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「製造コスト」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

最新記事一覧

最先端半導体の微細化を支える極端紫外線(EUV)露光装置。ASMLは現在量産に使われている開口数(NA)0.33のEUV露光装置から、0.55の高NA、さらに0.75の「ハイパーNA」へと技術開発を進めている。一方、AI時代の半導体では微細化だけでなく、生産性や重ね合わせ精度などの進化も欠かせない。ASMLが示した最新の露光技術ロードマップを紹介する。

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「書道は右手で書くもの」という考え方は、いまも残っている。そんな中、創業300年を超える老舗筆メーカーが、左利き用の筆を開発した。なぜ今までなかったのか。開発のきっかけから、実際に左手で書いてみて分かったことまで聞いた。

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ラピダスが計画する2ナノメートル級先端半導体の量産化について、小池淳義社長が見解を示した。旺盛なAI需要を背景に「工程は遅れなく進行している」と強調。絶対王者である台湾のTSMCに対する勝ち筋を「圧倒的な短納期」とし「新幹線料金のように高くても早く出す価値が評価される」と説明した。さらにGAFAMを含む米巨大テックでの評価開始や、自前主義を脱したグローバル協業の重要性についても語った。

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東京都立産業技術研究センター(都産技研)は、ガラスと酸化物の反応を逆手に取り、高温コンデンサー向けの誘電材料を開発した。300℃までの誘電率の変化率が小さく、電気自動車(EV)のエンジンルームやプラントなど、過酷な環境での動作を可能にする。同材料の開発背景や特徴、今後の展開について、都産技研に聞いた。

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半導体メモリのパイオニアとして創業し、1985年にDRAM事業から撤退してCPUへ軸足を移したIntel。同社が今、AIの普及によって大きく変化するメモリ市場への回帰をうかがわせている。Intelとメモリの半世紀にわたる歴史を振り返りながら、新たに開発を進める「XBM」「ZAM」と、メモリ事業への本格復帰に向けた課題を探る。

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航空分野の脱炭素化に向けて導入検討が進んでいるSAF(持続可能な航空燃料)について、政府が供給義務量の方針を示した。まずは国際線向け給油量上位の7空港を対象とし、SAF供給率は2030年度の1%から段階的に引上げる方針だ。

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テレビの買い換えや買い増しを検討する際、液晶と有機ELの違いや設置サイズ、機能面でのチェックポイントは多岐にわたります。本記事では、2026年現在の最新テレビ選びの基準を整理するとともに、圧倒的な色再現性とAI機能、165Hz高リフレッシュレートを備えた注目モデル「LG OLED evo AI C6」の魅力と特徴を5つのQ&Aで分かりやすく解説します。

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ガラス基板は、次世代半導体パッケージの有力材料として注目されている。しかし、レーザー加工やエッチングなどで生じるクラックや空隙などの内部欠陥は表面検査だけでは把握しにくく、量産時の歩留まりを左右する課題となっている。韓国Tomocube社は、この課題に対応する非破壊3D解析装置「HT-T1 Desktop(HT-T1D)」を投入した。本稿では、その技術的な特徴と、ガラス基板の量産にどのように貢献するのかを紹介する。

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製造業が直面するコスト上昇圧力が大きく高まる中、コスト適正化の一手として再び脚光を浴びている「開発購買」について解説する本連載。今回の後編では、従来の開発購買の課題を解消し、組織的な活動として機能させる「新しい開発購買」のポイントを紹介する。

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フランスの市場調査会社Yole Groupは、2025年のパワー半導体メーカー売上高ランキングトップ20を公表した。日本勢は4位の三菱電機を筆頭に、富士電機、東芝、ローム、ルネサス エレクトロニクスの5社がランクインした。中国メーカーも5社がトップ20入りを果たし、存在感を高めている。

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新しい価値を持つ製品開発では、要件定義の段階で議論が停滞しがちだ。本連載では、83Designが実践する「直感」と「論理」を使い分けるデザイン手法を紹介する。第1回は、具体像を用いたプロトタイピングによって、上流工程の膠着(こうちゃく)状態を突破する方法を取り上げる。

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Wolfspeedは世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Expo & Conference 2026」において、同社の第5世代炭化ケイ素(SiC)MOSFETを紹介した。1200V品で業界最低クラスという特性オン抵抗を実現したほか、高温時の安定したスイッチング特性や逆回復特性を強化している。

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名古屋大学の研究グループは、透明導電体ナノシートを用い、高い透明性を実現しつつ高感度で可視光検出が可能な「オールインワンRGBフォトディテクター」を開発した。400℃という高温環境下でも安定した動作が可能なため、宇宙や車載、高放射線環境などで利用することができる。

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AI向け半導体の大型化に伴い、先端パッケージングの主戦場は、従来の円形ウエハーから大型の矩形パネルへ移行している。こうした中でPanel-Level Packaging(PLP:パネルレベルパッケージング)技術を強化しているのが半導体製造装置大手Lam Researchだ。今回、Lamの担当者がPLP向け装置事業の詳細を語った。

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JSOLは、自動車組み立て時の品質上の最重要管理ポイントを可視化するCAEツール「JWELD CpAnalyzer」の提供を開始した。「スポット溶接専用固有ひずみ法」を活用し、単品部品寸法のばらつきが組み立て品質に与える影響を分析することで、製造コストの最小化を支援する。

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電気通信大学の研究グループは、東京大学や中国の蘇州大学との共同研究により、コロイド量子ドット(CQD)インクを用いた太陽電池を、大量かつ安価に製造できる技術を開発した。試作した大面積モジュールで変換効率10.0%を達成した。「発電する窓ガラス」や「着る太陽電池」などへの応用を想定している。

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AI産業の需要爆発に伴うメモリ価格の高騰と円安の進行がスマートフォンの販売価格を押し上げている。中韓メーカーを中心に発売後の異例な値上げが相次ぎ日本国内でもハイエンド機の高価格化が顕著だ。次世代チップの製造コスト上昇も控える中、大容量モデルを求めるなら、今早めに購入することが推奨される。

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車両や船舶、航空分野で使用される液体燃料の脱炭素化に向けて、バイオ燃料など次世代燃料の環境価値を明確にする「クリーン燃料証書」の創設が検討されている。「脱炭素燃料政策小委員会」の第21回会合では、その具体的な制度案が示された。

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