最新記事一覧
トヨタの人気SUV、RAV4には、同社の挑戦の歴史が詰まっている。3ドアのコンパクト車から始まり、ニーズに合わせてボディを拡大。5代目からは再び日本でも販売し、人気車種になった。新型モデルも受注を停止するほどの人気で、収益に貢献するだろう。
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インバウンド急増で社会問題化するスーツケース放置。衣類を最大7分の1に圧縮する装置が、空港の困りごとをどう解決するのか。実証実験の結果と事業化への展望を追った。
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コニカミノルタはインダストリー事業と技術戦略にフォーカスした同社のサステナビリティに関する取り組みについて説明した。
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2025年12月に開催された国際学会IEDMにおける、TSMCの講演を解説するシリーズ。今回は、アウトラインの第2項である「先進パッケージ技術の進化」を取り上げる。
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世界経済、国際情勢ともに先行き不透明な中で幕を開けた2025年。生成AIの普及はますます加速し、後半にはヒューマノイドロボットの発表も相次いだ。本稿では、2025年の半導体業界を振り返ってみたい。
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欧州委員会が2025年12月16日に発表した自動車分野における規制緩和案に対して、「エンジン車禁止の撤回」という言葉で語る報道も多くみられる。そこで、欧州委員会の公表内容を整理するとともに、今後の動向について筆者の考えを述べてみたい。
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ホンダは、米国でGMと合弁で設立したFuel Cell System Manufacturing（FCSM）における燃料電池システムの生産を2026年中に終了することを決定したと発表した。
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本連載では、産業ジャーナリストの那須直美氏が、工作機械からロボット、建機、宇宙開発までディープな機械ビジネスの世界とその可能性を紹介する。今回は、自動車や飛行機といった「輸送機械」について触れる。
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ローソンは、冷凍おにぎりの取り扱いを全国に拡大する。通常おにぎりよりも1〜2割価格を抑える。
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キヤノンは、ナノインプリントリソグラフィ（NIL）技術を応用し、ウエハーを平たん化する「IAP（Inkjet-based Adaptive Planarization）」技術を開発した。2027年中にも製品化する予定だ。300mmウエハー全面を一括押印すれば、製造工程で生じる表面の凹凸を5nm以下に抑えられる。
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メモリとストレージの市場アナリストとして知られるJim Handy氏の講演を紹介するシリーズの後編。メモリのファウンドリー事業の可能性や、決して新しくはないプロセッサインメモリ技術、ストレージ化する半導体メモリなどを取り上げる。
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2025年もEV向け全固体電池やその材料の開発に向けてさまざまな取り組みが行われた。国内の自動車メーカーや素材メーカーなどの過去の取り組みを振り返りながら、2026年以降に全固体電池やその材料でどういったアプローチがとられるかを考察する。
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FPGAに代表されるプログラマブルロジックICの歴史をたどる本連載。第6回は、第5回に続きXilinxの話になる。創業時の業績はイマイチだった同社だが、1989年度に黒字化を果たし飛躍していく。また、最終的にXilinxを買収したAMDとの因縁が既に始まっていた。
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2025年に公開したMONOist 素材／化学フォーラムの全記事を対象とした「人気記事ランキング TOP10」（集計期間：2025年1月1日〜12月24日）をご紹介します。
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住友林業は、鉄骨部材を木で覆った「木ぐるみHB」柱の製造／販売に関わるライセンス契約を集成材メーカー3社と結んだ。1時間耐火の大臣認定を取得しており、中大規模建築物での木材利用を目的に、3社と連携して積極的に拡販に努める。
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キオクシアは、高密度／低消費電力の3次元（3D）DRAMの実用化に向けた基盤技術として、高積層可能な酸化物半導体（InGaZnO）チャネルトランジスタを発表した。これによってAIサーバやIoT製品など幅広い用途で低消費電力化が実現する可能性がある。
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MONOistが開催したセミナー「サプライチェーンセミナー 2025 秋〜強靭かつ持続可能なモノづくりへ〜」において、ローランド・ベルガー パートナーの小野塚征志氏が登壇した。本稿ではその内容の一部を紹介する。
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モバイルバッテリーの発火事故が懸念される中、「MOTTERU」が安全性への抜本的な解決策を打ち出した。同社は12月11日、極めて高い安全性を持つ「準固体バッテリー」の製品化を発表し、従来のリスク低減に乗り出した。メーカー自らによるバッテリー回収についても公表し、製品の提供から廃棄に至るまでの安全対策を徹底する。
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山手線での発火事故で再注目されたモバイルバッテリーの安全性。過剰な価格競争で粗悪品が横行する中、国内メーカーが動き出した。エレコムはナトリウムイオン電池、cheeroやCIOは半固体電池を採用した製品を相次ぎ投入。ポータブルバッテリー界隈では全固体電池も登場し、「脱リチウムイオン」の流れが加速している。
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クリスマスケーキの平均価格が4年で約2割上昇した。イチゴや卵、チョコレートなど原材料の高騰に加え、人件費や資材費も上乗せされ、消費の二極化が鮮明になっている。
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各社は米国の別の地域やカナダで製造事業を進めるが、日本の再エネ戦略は採算性の壁に阻まれている。
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昨年サブウェイを買収したワタミが好調だ。宅食でも新メニューを投入するなど、積極的な動きを見せている。賃上げにも前向きだが、その秘策とは……？
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Intelの最新CPU「Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）」と「Xeon 6+プロセッサ」（Eコア）のComputeタイル（CPUコア）は、自社の最新プロセス「Intel A18」で作られている。その特徴を詳しく解説しよう。
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サトーは、ミクロンサイズの銅粉を使った銅ペーストにより、印刷方式でRFIDアンテナを製造する新技術を開発した。純金属に迫る導電性と量産適性、低コストを両立しており、2026年の実用化を目指す。
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マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初級者の方からよく質問される「低速読み出しフラッシュメモリでも、CPUが高速動作できる工夫とは？」についてです。
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麗光は、「第16回 高機能フィルム展 FILMTECH JAPAN」で、開発品としてハイバリアフィルム「VERREAL 50U」と「フィルム型太陽電池向け連続風可能な封止材付きハイバリアフィルム」を披露した。
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脱炭素の切り札とされる「合成燃料」と「バイオ燃料」の普及で障壁となっている「高い製造コスト」。コスモエネルギーホールディングスが開発を進めるCCU技術とバイオ燃料製造技術がこの壁を乗り越えようとしている。
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経済産業省の「製造業ベンチマークワーキンググループ」の第4回会合で、排出量取引制度における電解ソーダ工業、板ガラス、ガラスびん、自動車製造業のベンチマーク及び排出枠割当量算定式の案が示された。
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サトーは、ミクロンサイズの銅粉を用いたペーストと製造プロセスを開発し、RF IDアンテナを印刷方式で作製することに成功した。アルミや銀を用いる従来方式に比べ、高い導電性や品質の安定性を実現しつつ、製造コストの削減を可能にした。
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EVシフトの減速が叫ばれる中で、VWグループがBEVおよびPHEVの販売を大きく伸ばしている。そこには日系自動車メーカーとは異なる長期戦略が隠されているのではないか。VWグループの経営戦略に焦点を当てながらその狙いを考察する。
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2025年のハンバーガー店の倒産は8件となり、過去最多を更新した。
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アナログ／ミックスドシグナル専業ファウンドリーのX-FABが、dMode（デプリーションモード）デバイス向けGaN-on-Siウエハーの提供を始めた。
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アイリスオーヤマがハードウェア／ソフトウェアともに完全内製化した法人向け集じん清掃ロボット「JILBY」を発表。完全子会社のシンクロボがソフトウェアを開発し、ハードウェアはアイリスオーヤマの大連工場で製造する。
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本連載では、産業ジャーナリストの那須直美氏が、工作機械からロボット、建機、宇宙開発までディープな機械ビジネスの世界とその可能性を紹介する。今回は、モノを量産するために必要な要素や材料について触れる。
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ローソンは11月4日から、冷凍おにぎりの販売店舗を約1万2000店舗に拡大する。作り置きが可能なため、通常のおにぎりよりも1〜2割安い価格で提供できるという。
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早稲田大学と桐蔭横浜大学の研究グループは2025年10月、近赤外光を有効活用できる「アップコンバージョン型ペロブスカイト太陽電池」を開発した。1.2Vに近い開放電圧を維持しながら赤外光感度を得ることに成功し、16％以上のエネルギー変換効率を達成した。
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フランスの市場調査会社Yole Groupによると、窒化ガリウム（GaN）パワーデバイス市場は2024年から2030年まで年平均成長率（CAGR）42％で成長し約30億米ドルの市場になるという。2024年の市場シェアでは中国Innoscienceがトップだった。日本勢はトップ5には入っていない。
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Infineon Technologiesのオーストリア・フィラッハ拠点で2025年10月、同社の窒化ガリウム（GaN）事業部門責任者であるJohannes Schoiswohl氏が最新技術について語った。
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2025年8月に米国で開催された「FMS（the Future of Memory and Storage）」の講演を紹介する。今回は、TrendForceのシニアバイスプレジデントを務めるArvil Wu氏の講演概要を説明する。
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今回はApple「iPhone Air」「iPhone 17」シリーズを分解する。主要チップはほとんどApple製を使用している。過去3世代の「Pro」プロセッサを比較した結果なども報告する。【訂正あり】
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半導体に関する各国の政策や技術開発の動向、そしてそれぞれに絡み合う用途市場の動きを分析しながら、「ポスト政策主導時代」の半導体業界の姿を提示する本連載。最終回の第4回は、チップレット／先端パッケージングによる技術潮流を取り上げた後、製造チェーンとエンジニアリングチェーンが変化していく可能性について解説する。
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半導体製造プロセスにおいて、次世代ノードへの移行は「価格高騰」を意味するようになりつつある。TSMCは、5nm世代未満の先端ノードの価格を2026年から5〜10％上げる予定だという。顧客各社はどのような反応を示しているのだろうか。
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航空業界では各国の規制導入や支援もあって従来のジェット燃料の代替となるSAF（持続可能な航空燃料）の使用が始まっている。自動車業界でも広げていくには、バイオ燃料の製造や輸送、そして自動車メーカーやユーザーの連携が欠かせない。
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ニトロプラスは、オンラインゲーム「刀剣乱舞-ONLINE-」（とうらぶ）の新グッズの販売方法を変更すると発表した。当初はブラインドパッケージによるランダム販売と告知していたが、顧客からの要望を受けて、これを変更する。
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日本製鉄が米国の子会社であるUSスチールで、持続可能な製鉄所への転換を加速する。今回、モンバレー製鉄所へのスラグリサイクル設備の導入や、ゲーリー製鉄所の熱延設備改造といった設備投資計画が承認された。
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複雑な製造工程とコストが課題だった高強度銅合金の常識を覆す製品を三菱マテリアルが開発した。それは高強度銅合金「MSP 5-ESH」だ。この合金は、引張強さや導電率に優れる他、製造工程がシンプルで複雑な熱処理が必要ない。
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積層セラミックチップコンデンサー（MLCC）の生産で使われる「C-PETフィルム」は、熱に強く伸びにくい特性から、これまでリサイクルが難しく、ほとんどが焼却や埋め立て処分されてきた。京セラドキュメントソリューションズは、このC-PETフィルムをアップサイクルする業界初の技術を確立。PETボトル由来より安価な「第2のリサイクルPET」として、その可能性を広げようとしている。
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欧州最大の家電・IT見本市「IFA」。現地を取材したIT分野の調査・コンサルティング会社、MM総研の関口和一代表取締役所長がレポートする。
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ドン・キホーテは、大判うちわやぬいぐるみなどの推し活グッズを魅せ（見せ）ながら収納できるキャリーケース「推し勝（おしかつ）キャリーケース」を発売した。
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レゾナックが国内外の27社と連携し、新たな共創プラットフォーム「JOINT3」を設立した。このプラットフォームは、パネルレベル有機インターポーザーという次世代技術の開発を加速させ、半導体産業の未来をどのように変えるのか。
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