最新記事一覧
Nothingは新型スマホ「Phone (4b)」を10月27日に5万9800円で発売する。FeliCaやeSIMに対応し、大容量バッテリーやAI専用ボタン、発光機能「Glyphバー」を備える。部材高騰が続くミドルレンジ市場において、優れたコストパフォーマンスと実用性を兼ね備えた選択肢として展開する。
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Infineon Technologies（以下、Infineon）が、8インチ（200mm）ウエハーでの炭化ケイ素（SiC）パワー半導体の生産拡大に向け、基板の調達体制を強化する。同社は2026年10月15日（ドイツ時間）、Wolfspeedと8インチSiCウエハーに関する複数年の供給契約を締結したと発表した。
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京大発スタートアップのFLOSFIAは、酸化ガリウムパワー半導体において、6インチサファイア基板上でのエピタキシャル成膜に成功した。
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FLOSFIAが、6インチサファイア基板上への酸化ガリウム（α-Ga2O3）のエピタキシャル成膜に成功した。膜厚の面内ばらつきは約±3％で、初期実用化に向けた目標の±4％以下を達成した。2026年中に8インチサファイア基板上での成膜実証を進める計画だ。
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OpenAI、Facebook、旧Twitter、Stripe、Slack、Oktaなど、名だたる企業を育ててきた米VC大手のアンドリーセン・ホロウィッツが、日本での活動を本格化する。同社の成功の裏には。単なる「投資」ではないユニークな戦略がある。これを日本のスタートアップにも適用する考えだ
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Kepler Computingは、広帯域メモリ（HBM）やSRAMの代替となる新型メモリについて、2027年の生産開始を目指している。独自の3次元（3D）積層技術と強誘電体メモリ技術を活用し、HBMと比べて電力当たりの帯域幅を5〜10倍に高められるという。GlobalFoundriesなどとの協業によって量産を進める方針だ。
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横浜国立大学とKOKUSAI ELECTRICは、原子層堆積法で作製した酸化アルミニウム薄膜が、プラズマ処理をせずに直接接合できる自己活性化特性を持つことを発見した。プラズマ工程を省略することで、接合装置構成の簡素化や製造コストの低減などが期待される。
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富士経済は2026年9月28日、ペロブスカイト太陽電池の世界市場予測に関する調査結果を発表した。
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AI時代に注目が集まる「半導体」。製造には数百の工程と、数カ月の時間がかかる。小さなチップを作るために、なぜこれほどまで手間がかかるのか。「半導体の作り方」を解剖する。
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化学メーカーに勤務しつつ、化学や素材の業界における動向を中心に、化学メーカーの事業戦略、石油化学、半導体材料などについてSNSで情報発信しているごりお氏の連載。第4回は、中東危機下で、化学大手はなぜ大幅増益だったのかについて解説します。
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住友金属鉱山が、300mmの貼り合わせ炭化ケイ素（SiC）基板の開発に成功し、半導体メーカーへのサンプル出荷を行った。同社によれば、貼り合わせSiC基板として300mmを実現したのは世界初という。
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住友金属鉱山は、12インチ（300mm）の貼り合わせSiC基板「SiCkrest」の開発に成功し、サンプル出荷を開始した。
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フランスの量子プロセッサ新興Quoblyが、商用半導体製造ラインで製造した単一のシリコン（Si）チップ上で、量子ビットの読み出し、1量子ビットゲート、2量子ビットゲートの3つの基本動作を実証したと発表した。STMicroelectronicsの商用300mm製造施設で、FD-SOI CMOSプロセスを用いて製造した。
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アイオーデータが、液晶ディスプレイやビデオキャプチャーなど計32型番の商品価格改定を実施する。原材料費や輸送費の高騰が要因で、値上げ率は最大で25.0％となる。
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Appleは、初のフォルダブルスマホ「iPhone Duo」やカメラ機能を強化した「iPhone 18 Pro」などを発表した。例年と異なり、ノーマルモデルやiPhone Airの後継機は不在で、旧モデルが継続販売される異例の展開となった。背景にはメモリ等の調達難があり、時期の分散や値上げという形でラインアップに大きな影響を与えている。
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安川電機は可搬質量12kg、最大リーチ1410mmの人協働ロボット「MOTOMAN-HC12」の販売を開始した。高い生産性と安全性を両立し、設置性や使いやすさを高めている。
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最先端半導体の微細化を支える極端紫外線（EUV）露光装置。ASMLは現在量産に使われている開口数（NA）0.33のEUV露光装置から、0.55の高NA、さらに0.75の「ハイパーNA」へと技術開発を進めている。一方、AI時代の半導体では微細化だけでなく、生産性や重ね合わせ精度などの進化も欠かせない。ASMLが示した最新の露光技術ロードマップを紹介する。
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Samsung ElectronicsとASMLは2026年9月8日、高開口数（NA）極端紫外線（EUV）露光および先進半導体製造技術に関する戦略的協業を拡大すると発表。2028年までに「業界初」（両社）となるDRAM量産への高NA EUV露光装置導入を実現する計画だ。
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好調な良品計画に対し、近年苦戦しているニトリHD。実はライバル関係にある2社の明暗が分かれた背景について解説する。
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「書道は右手で書くもの」という考え方は、いまも残っている。そんな中、創業300年を超える老舗筆メーカーが、左利き用の筆を開発した。なぜ今までなかったのか。開発のきっかけから、実際に左手で書いてみて分かったことまで聞いた。
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ラピダスが計画する2ナノメートル級先端半導体の量産化について、小池淳義社長が見解を示した。旺盛なAI需要を背景に「工程は遅れなく進行している」と強調。絶対王者である台湾のTSMCに対する勝ち筋を「圧倒的な短納期」とし「新幹線料金のように高くても早く出す価値が評価される」と説明した。さらにGAFAMを含む米巨大テックでの評価開始や、自前主義を脱したグローバル協業の重要性についても語った。
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理化学研究所（理研）と宇都宮大学らによる国際共同研究グループは、波長2μmの固体レーザーとマルチレーザー照射法を組み合わせることで極端紫外線（EUV）光変換効率を40％も高めることに成功し、その有用性を実証した。EUV露光装置の省電力化につながるとみている。
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ファミリーマートが、約10年ぶりに店舗スタッフのユニフォームを刷新する。合わせて、髪色やユニフォームの着こなしなどに関する新たな身だしなみ基準も導入する。
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ソニーコンピュータサイエンス研究所は、VC Cell Therapyとの共同研究により、折り紙構造に着想を得た小型手術支援ロボット「Origanoid」を開発した。ウサギの動物モデルでの網膜下投与検証を実施し、高い成功率で液体投与を確認した。
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東京都立産業技術研究センター（都産技研）は、ガラスと酸化物の反応を逆手に取り、高温コンデンサー向けの誘電材料を開発した。300℃までの誘電率の変化率が小さく、電気自動車（EV）のエンジンルームやプラントなど、過酷な環境での動作を可能にする。同材料の開発背景や特徴、今後の展開について、都産技研に聞いた。
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半導体メモリのパイオニアとして創業し、1985年にDRAM事業から撤退してCPUへ軸足を移したIntel。同社が今、AIの普及によって大きく変化するメモリ市場への回帰をうかがわせている。Intelとメモリの半世紀にわたる歴史を振り返りながら、新たに開発を進める「XBM」「ZAM」と、メモリ事業への本格復帰に向けた課題を探る。
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化学メーカーに勤務しつつ、化学や素材の業界における動向を中心に、化学メーカーの事業戦略、石油化学、半導体材料などについてSNSで情報発信しているごりお氏の連載。第3回は、国内石油化学産業の生き残りをかけた取り組みについて解説します。
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Intelの2026年度第2四半期（4〜6月期）の業績は好調だった。Intelは最も苦しい時期を脱しつつあるのだろうか。今回の業績を見ながら考察してみたい。
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今回はプリント基板を大電流化させるための方法や、大電流化と小型化を両立できる金属部品「バスバー」について解説します。
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来年4月から家庭用エアコンの省エネ基準が厳しくなり、価格アップなどが予想される「エアコン2027年問題」をにらみ、中国メーカーが日本市場に安価な製品で攻勢を強めている。
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Insta360から新型360度カメラ「Insta360 X6」が登場。うわさの空間キャプチャー機能への期待が高まる中、1／1.1型センサー搭載による画質向上やボディーデザインの変更点など、前モデル「X5」と比較検証します。
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航空分野の脱炭素化に向けて導入検討が進んでいるSAF（持続可能な航空燃料）について、政府が供給義務量の方針を示した。まずは国際線向け給油量上位の7空港を対象とし、SAF供給率は2030年度の1％から段階的に引上げる方針だ。
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オムロン ソーシアルソリューションズは、低圧産業用太陽光発電システム向けパワーコンディショナーの新製品を同年9月下旬から販売する。
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テレビの買い換えや買い増しを検討する際、液晶と有機ELの違いや設置サイズ、機能面でのチェックポイントは多岐にわたります。本記事では、2026年現在の最新テレビ選びの基準を整理するとともに、圧倒的な色再現性とAI機能、165Hz高リフレッシュレートを備えた注目モデル「LG OLED evo AI C6」の魅力と特徴を5つのQ＆Aで分かりやすく解説します。
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AGCは、2026年12月期第2四半期の決算で、前年同期比で増収増益を達成したと発表した。円安効果に加え、東南アジアでの化学品事業などが業績をけん引した。
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次世代電池として期待される「ペロブスカイト太陽電池」。その量産化を後押しする新技術が発表された。三菱マテリアルは、高い発電効率を実現する電子輸送層向けインクのサンプル提供を開始した。
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ガラス基板は、次世代半導体パッケージの有力材料として注目されている。しかし、レーザー加工やエッチングなどで生じるクラックや空隙などの内部欠陥は表面検査だけでは把握しにくく、量産時の歩留まりを左右する課題となっている。韓国Tomocube社は、この課題に対応する非破壊3D解析装置「HT-T1 Desktop（HT-T1D）」を投入した。本稿では、その技術的な特徴と、ガラス基板の量産にどのように貢献するのかを紹介する。
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製造業が直面するコスト上昇圧力が大きく高まる中、コスト適正化の一手として再び脚光を浴びている「開発購買」について解説する本連載。今回の後編では、従来の開発購買の課題を解消し、組織的な活動として機能させる「新しい開発購買」のポイントを紹介する。
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エプソン販売は、同社製ページプリンタ／ドットインパクトプリンタなどビジネス向け一部製品／サービスの価格改定を発表した。
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徳島大学は、オリゴヌクレオチドを簡便かつ高速に合成する、新しい化学合成法を開発した。五価リン［P（V）］型の新しいビルディングブロックを開発し、従来法よりも速くオリゴヌクレオチド鎖を伸長できることを示した。
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フランスの市場調査会社Yole Groupは、2025年のパワー半導体メーカー売上高ランキングトップ20を公表した。日本勢は4位の三菱電機を筆頭に、富士電機、東芝、ローム、ルネサス エレクトロニクスの5社がランクインした。中国メーカーも5社がトップ20入りを果たし、存在感を高めている。
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onsemiが、米国の8インチウエハー工場およびフィリピンの後工程工場の2つを売却すると発表した。同社が推進する「ファブライト戦略」の一環であり、全社的な製造コスト構造を改善し、粗利益率の持続的な拡大を図る。
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ヤマダHDとエディオンが統合することとなったが、これによって家電量販店はどう変わるのか？
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新しい価値を持つ製品開発では、要件定義の段階で議論が停滞しがちだ。本連載では、83Designが実践する「直感」と「論理」を使い分けるデザイン手法を紹介する。第1回は、具体像を用いたプロトタイピングによって、上流工程の膠着（こうちゃく）状態を突破する方法を取り上げる。
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Wolfspeedは世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Expo & Conference 2026」において、同社の第5世代炭化ケイ素（SiC）MOSFETを紹介した。1200V品で業界最低クラスという特性オン抵抗を実現したほか、高温時の安定したスイッチング特性や逆回復特性を強化している。
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パナソニック インダストリーが、透明導電フィルム「FineX」で培った微細配線技術を半導体パッケージ向けに展開する。線幅2〜10μmの高精度な配線を形成できるだけでなく、既存のPCB製造技術やサプライチェーンを活用できることが特徴だ。
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今回は、パナソニック インダストリーが、透明導電フィルム「FineX（ファインクロス）」を応用して、開発した半導体パッケージ向けのキャリア付き微細配線タイプのFineXについて語っています。
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メモリの供給逼迫（ひっぱく）は、自動車業界にも深刻な影響をもたらしている。アナリストは、自動車業界がサプライチェーン戦略を変えるべき時期に来ていると指摘する。
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北里大学らは、シリコーン硬化用鉄触媒をシリコーンレジンを用いてカプセル化し、空気耐性を1万倍以上に向上させたカプセル化鉄触媒を発表した。このカプセル化鉄触媒を活用し、従来設備と環境下でのシリコーンTIM製造に成功した。
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名古屋大学の研究グループは、透明導電体ナノシートを用い、高い透明性を実現しつつ高感度で可視光検出が可能な「オールインワンRGBフォトディテクター」を開発した。400℃という高温環境下でも安定した動作が可能なため、宇宙や車載、高放射線環境などで利用することができる。
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