キーワードを探す
検索

「製造コスト」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

最新記事一覧

名古屋大学の研究グループは、透明導電体ナノシートを用い、高い透明性を実現しつつ高感度で可視光検出が可能な「オールインワンRGBフォトディテクター」を開発した。400℃という高温環境下でも安定した動作が可能なため、宇宙や車載、高放射線環境などで利用することができる。

()

AI向け半導体の大型化に伴い、先端パッケージングの主戦場は、従来の円形ウエハーから大型の矩形パネルへ移行している。こうした中でPanel-Level Packaging(PLP:パネルレベルパッケージング)技術を強化しているのが半導体製造装置大手Lam Researchだ。今回、Lamの担当者がPLP向け装置事業の詳細を語った。

()

JSOLは、自動車組み立て時の品質上の最重要管理ポイントを可視化するCAEツール「JWELD CpAnalyzer」の提供を開始した。「スポット溶接専用固有ひずみ法」を活用し、単品部品寸法のばらつきが組み立て品質に与える影響を分析することで、製造コストの最小化を支援する。

()

電気通信大学の研究グループは、東京大学や中国の蘇州大学との共同研究により、コロイド量子ドット(CQD)インクを用いた太陽電池を、大量かつ安価に製造できる技術を開発した。試作した大面積モジュールで変換効率10.0%を達成した。「発電する窓ガラス」や「着る太陽電池」などへの応用を想定している。

()

AI産業の需要爆発に伴うメモリ価格の高騰と円安の進行がスマートフォンの販売価格を押し上げている。中韓メーカーを中心に発売後の異例な値上げが相次ぎ日本国内でもハイエンド機の高価格化が顕著だ。次世代チップの製造コスト上昇も控える中、大容量モデルを求めるなら、今早めに購入することが推奨される。

()

車両や船舶、航空分野で使用される液体燃料の脱炭素化に向けて、バイオ燃料など次世代燃料の環境価値を明確にする「クリーン燃料証書」の創設が検討されている。「脱炭素燃料政策小委員会」の第21回会合では、その具体的な制度案が示された。

()

ホンダは31日、同社の新事業創出プログラム「イグニッション」で設立されたスタートアップ(新興企業)「パスアヘッド」が砂漠の砂を活用した世界初の建設材料を開発したと発表した。道路舗装やコンクリートに使う砂や砂利などの「骨材」としての用途を想定する。今後、実証実験を行い、2028年にケニアに設立予定の自社工場で量産を開始、アフリカの市場を開拓する。

()

中東情勢の緊迫化はIT部門と無縁の話題ではありません。特に影響を受ける可能性が高いのがIT調達戦略です。「調達戦略とは製品選定だけの話ではない」言い切る筆者が提示する、IT調達戦略を見直す上で押さえるべき3つのポイントとは。

()

サトーと桜井グラフィックシステムズは、ミクロンサイズの銅粉を導電性ペーストに活用し、印刷方式でRF IDアンテナや電子回路を製造するために業務提携した。従来のように導電材料として銀ペーストや銅ナノ粒子を用いないため、材料コストや環境負荷を低減できるという。

()

ワイヤレスで6DoFを実現する希少なXRグラス「MiRZA」を再検証。独自の光学系「PinTILT」がもたらす視覚体験や装着感をレビューします。ドコモ直系への体制変更を控え、ビジネス活用の課題と未来を編集部が探ります。

()

2025年12月に開催された国際学会IEDMにおける、TSMCの講演を解説するシリーズ。今回は、前回に続き、「先進パッケージ技術の進化」を取り上げる。分割した複数のミニダイを同一パッケージに収容する際の、3つの接続手法を解説する。

()

トヨタの人気SUV、RAV4には、同社の挑戦の歴史が詰まっている。3ドアのコンパクト車から始まり、ニーズに合わせてボディを拡大。5代目からは再び日本でも販売し、人気車種になった。新型モデルも受注を停止するほどの人気で、収益に貢献するだろう。

()

世界経済、国際情勢ともに先行き不透明な中で幕を開けた2025年。生成AIの普及はますます加速し、後半にはヒューマノイドロボットの発表も相次いだ。本稿では、2025年の半導体業界を振り返ってみたい。

()

欧州委員会が2025年12月16日に発表した自動車分野における規制緩和案に対して、「エンジン車禁止の撤回」という言葉で語る報道も多くみられる。そこで、欧州委員会の公表内容を整理するとともに、今後の動向について筆者の考えを述べてみたい。

()

メモリとストレージの市場アナリストとして知られるJim Handy氏の講演を紹介するシリーズの後編。メモリのファウンドリー事業の可能性や、決して新しくはないプロセッサインメモリ技術、ストレージ化する半導体メモリなどを取り上げる。

()

キオクシアは、高密度/低消費電力の3次元(3D)DRAMの実用化に向けた基盤技術として、高積層可能な酸化物半導体(InGaZnO)チャネルトランジスタを発表した。これによってAIサーバやIoT製品など幅広い用途で低消費電力化が実現する可能性がある。

()
キーワードを探す
ページトップに戻る