最新記事一覧
社内に設計者がいないスタートアップや部品メーカーなどがオリジナル製品の製品化を目指す際、ODM（設計製造委託）を行うケースがみられる。だが、製造業の仕組みを理解していないと、ODMを活用した製品化はうまくいかない。連載「ODMを活用した製品化で失敗しないためには」では、ODMによる製品化のポイントを詳しく解説する。第17回では、ODMに関する筆者のエピソードを取り上げる。
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モベンシスは「IIFES 2025」において、アイ・エル・シーのソフトPLC機能を統合した「WMX3」を出展した。既存のプログラムを活用しつつ、セキュリティやデータ収集に優れたIPC制御への移行を実現する新ソリューションとして提案する。
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Intelの最新CPU「Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）」と「Xeon 6+プロセッサ」（Eコア）のComputeタイル（CPUコア）は、自社の最新プロセス「Intel A18」で作られている。その特徴を詳しく解説しよう。
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FPGAに代表されるプログラマブルロジックICの歴史をたどる本連載。第5回は、Alteraの成長をけん引したCPLDの製品展開などについて取り上げた第4回から少し時間を巻き戻して、Alteraの競合であるXilinxの創業前後の時期について触れてみたい。
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「日本発」の次世代エネルギーとして期待されるペロブスカイト太陽電池。その実用化へのラストワンマイルを埋めるのは、コニカミノルタの「フィルム技術」かもしれない。
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液晶などで存在感を示したものの、2010年代に赤字転落して債務超過にも陥ったシャープ。そこから鴻海の力を借りてV字回復を果たしたが、近年はまた不調に陥っている。同社の歴史を振り返る。
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京セラは、NECが保有する日本航空電子工業の株式33.0％を取得し、資本業務提携契約を締結した。提携により、日本航空電子工業が得意とするコネクター事業の成長を加速し、グローバル競争力を強化する。
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GlobalFoundriesが、TSMCと650Vおよび80Vの窒化ガリウム（GaN）技術に関するライセンスの供与を受ける契約を締結した。GFは米国の工場に技術を導入。開発は2026年初頭に開始し、同年後半には生産を開始する予定だ。
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2025年第3四半期、TSMCは過去最高の売上高と営業利益を記録した。なぜ、TSMCはここまで強いのか。テクノロジーノード別／アプリケーション別の同社の売上高と、極端紫外線（EUV）露光装置の保有台数を基に、読み解いてみたい。
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AGCは、2025年12月期第3四半期の連結業績を発表し、米国関税の影響が限定的である理由を説明した。また、オートモーティブ事業で推進する高付加価値化戦略の効果が明確に表れ始めたことを明かした。
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ローム社長の東克己氏は2025年11月6日、TSMCのGaNファウンドリー事業撤退の決定について「われわれにとって非常に痛い、大きな痛手だ」と言及。生産移管先についてはTSMC傘下のVanguard International Semiconductorと協議していることに触れつつ、現在も社内／協業を含めたさまざまな可能性を検討している段階だと説明した。
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住友化学は2026年3月期第2四半期の決算説明会で、住友ファーマ事業が好調なことや、ICT＆モビリティソリューション事業などで米国の関税の影響を受けていることを公表した。
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フクダ電子は、同社初になるという国産AED「DYNAHEART AED FA-S1D」「DYNAHEART AED FA-A1D」を発売した。4.3インチのカラー液晶画面を搭載し、音声とイラストによる操作ガイドで使用者の負担や不安を軽減する。
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本連載では、「デジタルツイン×産業メタバースの衝撃」をタイトルとして、拙著の内容に触れながら、デジタルツインとの融合で実装が進む、産業分野におけるメタバースの構造変化を解説していく。第8回となる今回は、生成AIとの融合で大きな進化を見せているロボットの世界について解説する。
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社内に設計者がいないスタートアップや部品メーカーなどがオリジナル製品の製品化を目指す際、ODM（設計製造委託）を行うケースがみられる。だが、製造業の仕組みを理解していないと、ODMを活用した製品化はうまくいかない。連載「ODMを活用した製品化で失敗しないためには」では、ODMによる製品化のポイントを詳しく解説する。第16回は、前回に引き続き、スタートアップが自社オリジナル製品を作ると決めてから量産を開始するまでの流れを紹介する。
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Infineon Technologiesのオーストリア・フィラッハ拠点で2025年10月、同社の窒化ガリウム（GaN）事業部門責任者であるJohannes Schoiswohl氏が最新技術について語った。
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手工品ではなく、工業製品としてのギターづくりを追求するハイエンドミュージック。豊富なギターのリペア経験から得た知見と、独自に考案した木工技法をデジタル設計／製造技術と融合し、オリジナルのエレキギターを製作している。大阪にある工房を訪れ、話を聞いた。
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アンカー・ジャパンが、充電池を内蔵する製品の一部について、自主回収を進めています。発煙や発火のリスクをゼロにできないリチウムイオンバッテリーを使う製品を買う際は、万が一の際のサポート体制が重要です。
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世界の自動車産業と半導体サプライチェーンを揺るがす、異例の事態が発生しました。
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アンカー・ジャパンが2022年12月〜2025年10月に販売したモバイルバッテリー1製品、スピーカー3製品の計4製品について、経済産業省はリコールが実施されたと発表。併せて、これまでの複数の重大製品事故報告やリコールの実施状況を受け、アンカー・ジャパンに対して管理体制／実施状況などに関する報告を要求した。
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アステラス製薬と安川電機が共同出資するセラファ・バイオサイエンスが、ロボットとAIを活用して細胞医療製品の研究開発からGMP製造までを可能にする次世代細胞製造プラットフォームの事業展開について説明した。
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製造工程における不備により、使用時に意図しない電流が流れる（内部短絡：ショート）可能性があるという。
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アンカー・ジャパンは、モバイルバッテリーやスピーカー4製品の自主回収を行うと発表した。
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AIの覇権を巡り、半導体業界が激動の時代に突入している。GPUの絶対王者NVIDIA、唯一の対抗馬AMD、復活をかける巨人Intel、そしてAIブームをけん引する時代の寵児「OpenAI」。各社が繰り広げる数十兆円規模の出資や戦略的提携は、まさに合従連衡の様相だ。「昨日の敵は今日の友」を地で行く複雑怪奇な関係性の裏には、各社のどんな思惑が隠されているのだろうか？ なぜOpenAIはNVIDIAと手を組みつつAMDにも接近するのか。本稿では、混沌とするAI・半導体業界の最新動向を整理し、業界地図を整理する。
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Intelが、「Panther Lake」という開発コード名で開発を進めていたCPUを新しいCore Ultraプロセッサとして発売することになった。2025年内に大量生産を開始し、同年末に一部製品の出荷を開始する見通しだ。2026年1月には、より広範な製品を集荷するという。
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世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Expo＆Conference」が2025年5月、ドイツで開催された。本稿ではEE Times Japan記者が現地で取材した業界の最新動向および技術を紹介する。
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社内に設計者がいないスタートアップや部品メーカーなどがオリジナル製品の製品化を目指す際、ODM（設計製造委託）を行うケースがみられる。だが、製造業の仕組みを理解していないと、ODMを活用した製品化はうまくいかない。連載「ODMを活用した製品化で失敗しないためには」では、ODMによる製品化のポイントを詳しく解説する。第15回は、スタートアップが自社オリジナル製品を作ると決めてから量産を開始するまでのポイントを時系列で紹介する。
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JICA（国際協力機構）のホームタウン騒動により、該当する自治体に多くの抗議が届いているという。これはいずれ、外国人労働者を受け入れている企業にも向けられる可能性がある。なぜかというと……。
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業績不振による新工場建設計画の頓挫、人員削減と、半導体大手Intelの苦境が続いている。“新世代半導体製造プロセス”という光明はあるが、今後同社の事業は何を目指すのか。
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世界経済、国際情勢ともに先行き不透明な中で幕を開けた2025年。本稿では、2025年上半期の半導体業界を振り返る。
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米連邦政府とIntelが、「米国のテクノロジーと製造のリーダーシップの継続的な拡大を支援するため」の合意を行った。この合意には米連邦政府がIntelの普通株式の約9.9％を取得する事項も含まれている。
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理化学研究所（以下、理研）は、スーパーコンピュータ「富岳」の次世代となる新たなフラグシップシステム（開発コードネーム「富岳NEXT」）の開発体制が始動したと発表した。全体システムやCPUの基本設計は富岳から続けて富士通が担うほか、今回初めてGPUを採用し、その設計にNVIDIAが参画する。
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2025年もFCCLと島根富士通の共催で富士通FMVパソコン組み立て教室が開催された。
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日新電機は、グループ会社である日新電機タイの生産能力を大幅に強化した。
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社内に設計者がいないスタートアップや部品メーカーなどがオリジナル製品の製品化を目指す際、ODM（設計製造委託）を行うケースがみられる。だが、製造業の仕組みを理解していないと、ODMを活用した製品化はうまくいかない。連載「ODMを活用した製品化で失敗しないためには」では、ODMによる製品化のポイントを詳しく解説する。第14回は、筆者が相談を受けたスタートアップが実際に陥ったODMにおける失敗談を取り上げる。
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300mmウエハーでの量産が始まれば、大幅なコスト低減が期待できます。
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宝飾品や金地金で知られる田中貴金属グループが、創業140年を機に、プレスカンファレンスを開催した。電気自動車の普及による白金（プラチナ）需要の減少という危機を前に、老舗メーカーの同社が打ち出した解決策や、環境に貢献するリサイクル事業の強化など、新たな貴金属ビジネスが明かされた。
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矢野経済研究所は、国内のXR（Extended Reality）市場を調査し、「XRデバイス市場」と「法人向けXRコンテンツ市場」について、2030年までの予測を発表した。これによると、国内XRデバイス市場は、2024年の45万6000台に対し、2030年は87万台規模になると予測した。
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100％関税構想は米国企業の負担増と競争力低下を招く。半導体製造強化には、巨額赤字に陥るIntelの製造部門分社化に対する支援こそ急務だ。
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休業手当の不払い、違法残業疑いなどの不祥事が今年、相次いで発覚した和洋菓子大手のシャトレーゼの古屋勇治社長がインタビューに応じた。
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矢野経済研究所は、国内のXR（VR／AR／MR）市場に関する調査結果を踏まえ、XRデバイス市場および法人向けXRコンテンツ市場の分析結果の一部を公表した。
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MONOist主催のライブ配信セミナー「『製造品質セミナー 2025 夏』−デジタル技術で革新する製造品質管理−」の中から、ロジカル・エンジニアリング 代表の小田淳氏による基調講演「『品質が良いって、何が良い？』から分かる、最近のAI品質ソリューション」の模様をダイジェストでお届けする。
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ソニー・ホンダモビリティは、製造委託先である米オハイオ州のHondaイーストリバティ工場にて2026年の量産開始に向けて「AFEELA 1」の試作を実施した。
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日新電機は、ベトナムにおける生産能力向上に向けて事業体制を強化したと発表した。
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トランプ米政権は台湾への「相互関税」を暫定的に20％と設定している。関税率は4月に公表された32％より下がったが、台湾の頼清徳総統は「当初からの目標ではない」として交渉を継続する方針を表明している。
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「窒化ガリウム（GaN）は、遅くとも5年以内にシリコン（Si）のコストに追い付くだろう」――。ロームは、GaNパワー半導体の大きな課題の1つとされるコスト面について、こうした見解を示す。民生向け中心からAIサーバや車載などへの展開が加速し、本格化してきたGaNパワー半導体市場。ロームは、GaNのさらなる普及に注力しながら、独自の強みを生かし市場での存在感を高めていく方針だ。
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RAMXEEDは、サイズが1.04mm角と超小型のFeRAM搭載チップセットを開発した。シードが展開するスマートコンタクトレンズプラットフォーム向けの製品で、当初から「サイズは1mm角」という厳しい制約がある中、RAMXEEDはFeRAMとアナログ半導体技術をかけ合わせた高い設計力で、そのニーズに応えた。そこにはどのような技術革新があったのか。RAMXEED 設計統括部 第二設計部 部長の伊藤慎也氏とシード デバイス技術部 部長の木下卓氏が対談した。
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産業用PCのグローバル企業であるアドバンテックは2025年、エッジコンピューティング／エッジAI企業へのシフトを宣言し、エッジAI市場へ本格参入する方針を打ち出している。日本国内でも事業体制や生産拠点を整備しており、実績あるハードウェア製品の力を引き出す新たなソフトウェアプラットフォームとの融合を進めている。
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OKIとエフィニックスは業務提携を行い、FPGAの論理回路や搭載AI機器の設計から量産までをワンストップで受託するEMSサービスを展開すると発表した。
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山手線でのモバイルバッテリー発火事故について、Xではさまざまな投稿が拡散されている。特に注目されているのが、発火事故の原因だった。7月24日、山手線で発火したモバイルバッテリーが「cheero Flat 10000mAh」だったことが判明した。
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