最新記事一覧
TSMCは熊本県に建設を進めている熊本第2工場において、3nmプロセスを導入すると表明した。2026年2月5日、同社会長兼CEOであるC.C.Wei氏が日本の総理大臣官邸を訪問し高市早苗首相に伝えた。
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VAIOのハイエンドモデルは、長野県安曇野市にある「安曇野本社」で生産されている。開発拠点でもある同地を見学する機会があったので、その様子を紹介する。
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「ファクトリーイノベーションWeek2026」の2日目に当たる2026年1月22日、「知能化・AI化が進むロボットと工場：世界最先端事例から学ぶ」と題した特別講演が行われ、フォックスコン（鴻海精密工業）とNVIDIA、川崎重工業が登壇した。
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TSMCのGaNファウンドリー事業撤退を受け、ロームはTSMCからGaN技術ライセンスを取得し、650V GaNパワーデバイスを自社生産する方針だ。2026年2月4日、ローム社長の東克己氏が明かした。
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TSMC傘下の台湾ファウンドリー企業Vanguard International Semiconductorが、TSMCと650Vおよび80V窒化ガリウム（GaN）技術に関するライセンス契約を締結した。開発は2026年初頭に開始し、2028年上半期に生産開始する予定だ。
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ソシオネクストの2025年度第3四半期（10月〜12月）業績は、売上高が前年同期比19.2％増の549億円、営業利益は同32.7％減の34億円、純利益は同44.3％減の27億円で、増収減益だった。中国車載向けの新規量産品が順調に増加した一方で、製品原価率の上昇による製品粗利益の悪化によって減益となった。
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FPGAに代表されるプログラマブルロジックICの歴史をたどる本連載。第7回は、Altera／Xilinxに次ぐFPGAベンダーとして知られるActelについて紹介する。Antifuseという独創的なロジック記憶手法により、PALやPLD／CPLDと比べてゲート密度を高めることに成功したものの、半導体製造委託では苦心することになる。
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世界経済、国際情勢ともに先行き不透明な中で幕を開けた2025年。生成AIの普及はますます加速し、後半にはヒューマノイドロボットの発表も相次いだ。本稿では、2025年の半導体業界を振り返ってみたい。
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週末の「気になるニュース」一気読み！：OpenAIが翻訳に特化した「ChatGPT Translate」をリリース／新IME「Copilot Keyboard」が辞書ツールやキーカスタマイズ機能を実装
うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、1月18日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！
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ことし2026年の半導体市場を占う意味で、筆者が注目すべきトピックを独断と偏見で10件ほどピックアップしてみた。
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社内に設計者がいないスタートアップや部品メーカーなどがオリジナル製品の製品化を目指す際、ODM（設計製造委託）を行うケースがみられる。だが、製造業の仕組みを理解していないと、ODMを活用した製品化はうまくいかない。連載「ODMを活用した製品化で失敗しないためには」では、ODMによる製品化のポイントを詳しく解説する。最終回となる第18回では、前回に引き続き、ODMに関する筆者のエピソードを取り上げる。
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消費者庁は、Anker製の充電式スピーカーで発火事故が発生したと発表した。事故の原因は調査中だが、この製品はリコールの対象となっていた。
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ソニー・ホンダモビリティは、量産車の第1弾モデルである「AFEELA 1」について生産ラインを使用した試作を実施したと発表した。併せて、独自の多角的な検査を追加で行う品質検査施設「Quality Gate」を設立したことも明らかにした。
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FPGAに代表されるプログラマブルロジックICの歴史をたどる本連載。第6回は、第5回に続きXilinxの話になる。創業時の業績はイマイチだった同社だが、1989年度に黒字化を果たし飛躍していく。また、最終的にXilinxを買収したAMDとの因縁が既に始まっていた。
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コロナ禍以降、さまざまに移ろう世界情勢の中で、IT企業はどのようなかじ取りをしていくのだろうか。大河原克行さんによるインタビュー連載の第21回は、シャープの沖津雅浩さんだ。
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2025年11月、Windowsが誕生から40年を迎えた。この年は、Windowsを含めてPC業界を取り巻く環境は“激動”した。振り返ってみたい。
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間もなく終わりを迎える2025年。そこで、EE Times Japan編集部のメンバーが、半導体業界の“世相”を表す「ことしの漢字」を考えてみました。
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間もなく終わりを迎える2025年。そこで、EE Times Japan編集部のメンバーが、半導体業界の“世相”を表す「ことしの漢字」を考えてみました。
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「1年間の総合記事ランキングトップ10」をお届けします！ 2025年はどんな記事がよく読まれたのでしょうか。
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コロナ禍以降、さまざまに移ろう世界情勢の中で、IT企業はどのようなかじ取りをしていくのだろうか。大河原克行さんによるインタビュー連載の第20回は、米本社が連邦倒産法11条（チャプター11）を出したばかりのアイロボットジャパン 代表執行役員社長の山田毅さんだ。
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2026年1月1日に「改正下請法」が施行される。法改正を目前に控えた今、改正点や注意点を佐藤みのり弁護士に聞いた。
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Rapidus 社長兼CEOの小池淳義氏は「SEMICON Japan 2025」内のセミナープログラムに登壇。同社が掲げるビジネスモデル「RUMS（Rapid and Unified Manufacturing Service）」や前工程／後工程の最新の取り組みを紹介したほか、600mm角の再配線層（RDL）インターポーザーパネルの試作品を披露した。
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台湾経済を牽引（けんいん）する半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）の機密情報漏洩（ろうえい）を巡り、検察当局が改正国家安全法を適用した一連の捜査対象が「友好国」である日米の企業だったことに注目が集まっている。
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ロボット掃除機「Roomba」で知られるiRobotが、あらかじめ準備を進めていた米連邦破産法第11条（Chapter 11）を適用し、中国企業傘下での経営再建を図ることになった。順調に進めば、2026年2月に手続きは完了するという。
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NECプラットフォームズは、NECグループの“もの作り”に関わる企業だ。静岡県掛川市にある同社の「掛川事業所」は、コンシューマー向けルーター「Aterm」のふるさとでもある。同社と掛川事業所の歴史について、簡単に紹介しよう。
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社内に設計者がいないスタートアップや部品メーカーなどがオリジナル製品の製品化を目指す際、ODM（設計製造委託）を行うケースがみられる。だが、製造業の仕組みを理解していないと、ODMを活用した製品化はうまくいかない。連載「ODMを活用した製品化で失敗しないためには」では、ODMによる製品化のポイントを詳しく解説する。第17回では、ODMに関する筆者のエピソードを取り上げる。
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モベンシスは「IIFES 2025」において、アイ・エル・シーのソフトPLC機能を統合した「WMX3」を出展した。既存のプログラムを活用しつつ、セキュリティやデータ収集に優れたIPC制御への移行を実現する新ソリューションとして提案する。
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Intelの最新CPU「Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）」と「Xeon 6+プロセッサ」（Eコア）のComputeタイル（CPUコア）は、自社の最新プロセス「Intel A18」で作られている。その特徴を詳しく解説しよう。
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FPGAに代表されるプログラマブルロジックICの歴史をたどる本連載。第5回は、Alteraの成長をけん引したCPLDの製品展開などについて取り上げた第4回から少し時間を巻き戻して、Alteraの競合であるXilinxの創業前後の時期について触れてみたい。
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「日本発」の次世代エネルギーとして期待されるペロブスカイト太陽電池。その実用化へのラストワンマイルを埋めるのは、コニカミノルタの「フィルム技術」かもしれない。
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液晶などで存在感を示したものの、2010年代に赤字転落して債務超過にも陥ったシャープ。そこから鴻海の力を借りてV字回復を果たしたが、近年はまた不調に陥っている。同社の歴史を振り返る。
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京セラは、NECが保有する日本航空電子工業の株式33.0％を取得し、資本業務提携契約を締結した。提携により、日本航空電子工業が得意とするコネクター事業の成長を加速し、グローバル競争力を強化する。
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GlobalFoundriesが、TSMCと650Vおよび80Vの窒化ガリウム（GaN）技術に関するライセンスの供与を受ける契約を締結した。GFは米国の工場に技術を導入。開発は2026年初頭に開始し、同年後半には生産を開始する予定だ。
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2025年第3四半期、TSMCは過去最高の売上高と営業利益を記録した。なぜ、TSMCはここまで強いのか。テクノロジーノード別／アプリケーション別の同社の売上高と、極端紫外線（EUV）露光装置の保有台数を基に、読み解いてみたい。
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AGCは、2025年12月期第3四半期の連結業績を発表し、米国関税の影響が限定的である理由を説明した。また、オートモーティブ事業で推進する高付加価値化戦略の効果が明確に表れ始めたことを明かした。
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ローム社長の東克己氏は2025年11月6日、TSMCのGaNファウンドリー事業撤退の決定について「われわれにとって非常に痛い、大きな痛手だ」と言及。生産移管先についてはTSMC傘下のVanguard International Semiconductorと協議していることに触れつつ、現在も社内／協業を含めたさまざまな可能性を検討している段階だと説明した。
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住友化学は2026年3月期第2四半期の決算説明会で、住友ファーマ事業が好調なことや、ICT＆モビリティソリューション事業などで米国の関税の影響を受けていることを公表した。
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フクダ電子は、同社初になるという国産AED「DYNAHEART AED FA-S1D」「DYNAHEART AED FA-A1D」を発売した。4.3インチのカラー液晶画面を搭載し、音声とイラストによる操作ガイドで使用者の負担や不安を軽減する。
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本連載では、「デジタルツイン×産業メタバースの衝撃」をタイトルとして、拙著の内容に触れながら、デジタルツインとの融合で実装が進む、産業分野におけるメタバースの構造変化を解説していく。第8回となる今回は、生成AIとの融合で大きな進化を見せているロボットの世界について解説する。
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社内に設計者がいないスタートアップや部品メーカーなどがオリジナル製品の製品化を目指す際、ODM（設計製造委託）を行うケースがみられる。だが、製造業の仕組みを理解していないと、ODMを活用した製品化はうまくいかない。連載「ODMを活用した製品化で失敗しないためには」では、ODMによる製品化のポイントを詳しく解説する。第16回は、前回に引き続き、スタートアップが自社オリジナル製品を作ると決めてから量産を開始するまでの流れを紹介する。
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Infineon Technologiesのオーストリア・フィラッハ拠点で2025年10月、同社の窒化ガリウム（GaN）事業部門責任者であるJohannes Schoiswohl氏が最新技術について語った。
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手工品ではなく、工業製品としてのギターづくりを追求するハイエンドミュージック。豊富なギターのリペア経験から得た知見と、独自に考案した木工技法をデジタル設計／製造技術と融合し、オリジナルのエレキギターを製作している。大阪にある工房を訪れ、話を聞いた。
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アンカー・ジャパンが、充電池を内蔵する製品の一部について、自主回収を進めています。発煙や発火のリスクをゼロにできないリチウムイオンバッテリーを使う製品を買う際は、万が一の際のサポート体制が重要です。
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世界の自動車産業と半導体サプライチェーンを揺るがす、異例の事態が発生しました。
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アンカー・ジャパンが2022年12月〜2025年10月に販売したモバイルバッテリー1製品、スピーカー3製品の計4製品について、経済産業省はリコールが実施されたと発表。併せて、これまでの複数の重大製品事故報告やリコールの実施状況を受け、アンカー・ジャパンに対して管理体制／実施状況などに関する報告を要求した。
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アステラス製薬と安川電機が共同出資するセラファ・バイオサイエンスが、ロボットとAIを活用して細胞医療製品の研究開発からGMP製造までを可能にする次世代細胞製造プラットフォームの事業展開について説明した。
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製造工程における不備により、使用時に意図しない電流が流れる（内部短絡：ショート）可能性があるという。
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アンカー・ジャパンは、モバイルバッテリーやスピーカー4製品の自主回収を行うと発表した。
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AIの覇権を巡り、半導体業界が激動の時代に突入している。GPUの絶対王者NVIDIA、唯一の対抗馬AMD、復活をかける巨人Intel、そしてAIブームをけん引する時代の寵児「OpenAI」。各社が繰り広げる数十兆円規模の出資や戦略的提携は、まさに合従連衡の様相だ。「昨日の敵は今日の友」を地で行く複雑怪奇な関係性の裏には、各社のどんな思惑が隠されているのだろうか？ なぜOpenAIはNVIDIAと手を組みつつAMDにも接近するのか。本稿では、混沌とするAI・半導体業界の最新動向を整理し、業界地図を整理する。
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Intelが、「Panther Lake」という開発コード名で開発を進めていたCPUを新しいCore Ultraプロセッサとして発売することになった。2025年内に大量生産を開始し、同年末に一部製品の出荷を開始する見通しだ。2026年1月には、より広範な製品を集荷するという。
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