最新記事一覧
ugoは、設備点検の自動化を支援するAIロボット「ugo mini G2」の生産をキヤノン電子に委託し、2026年10月に生産を開始した。需要拡大や複数拠点への導入に対応するため、製品の安定供給を図る。
()
2016年の熊本地震で、トヨタの完成車工場が停止した。その教訓を生かして、熊本に集まる自動車部品メーカーや半導体関連企業が取るリスク対策とは。
()
業績が好調な半導体大手のTSMC。かつては日本も半導体が強い時期があった。なぜルネサスは勝てなかったのか。当時を知る日立製作所のキーマンが語った。
()
かつて“半導体の巨人”と呼ばれていたIntelは、PC市場の成長鈍化などを受け不調の中にある。AI時代で半導体需要が高まる中、“最大の経営課題”を解決して変革を起こせるか。
()
インテル米国本社 CTOのプシュカー・ラナーデ氏が合同取材に応じた。同氏は、量子コンピューティングやニューロモルフィックコンピューティングなど同社が取り組む新技術について紹介するとともに、半導体業界におけるインテルの現在地をどのように捉えているのかなどについてコメントした。
()
中国のDRAMメーカーCXMTと、NANDフラッシュメーカーYMTCの動きが活発になっている。昨今のIPO（新規株式公開）による多額の資金調達や、AIブームを受け、DRAMやNANDフラッシュの「専業」メーカーではなく、両方の市場に参入することを検討していると報じられている。メモリビジネスの性質を説明しつつ、両社の思惑を探ってみたい。
()
三菱電機と鴻海精密工業（Foxconn）は、自動車機器事業の共同運営を通じた戦略的提携の最終合意を締結したと発表した。2026年10月19日にメディア向け説明会を開き、協業の狙いや今後の展望などについて説明した。
()
【台北＝西見由章】半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）が15日発表した2026年7〜9月期決算は、売上高が前年同期比50.9％増の1兆4942億台湾元（約7兆2900億円）、純利益は68.7％増の7630億台湾元だった。いずれも四半期として過去最高を更新した。
()
最大3.3兆円を投じて、米ニューヨーク州に半導体工場を建設するプロジェクトが始動した。日米政府が進める対米投資の一環で、関与する企業に東京エレクトロンやルネサス エレクトロニクスの名前が挙がる。日本企業はどのような商機を狙うのか。
()
ロームは、半導体組立／テスト（OSAT：Outsourced Semiconductor Assembly and Test）企業への委託を拡大する。まずは既存製品の組立／検査を委託し、現地需要への対応から始める。
()
ワークマンは主力の作業服事業の立て直しを進めている。上下セット4400円の作業服を3400円に値下げしながら、利益を約5割増やした。
()
メモリやストレージ（特にSSD）の価格高騰が進み、PC本体の値段が高くなっている。このままでは、せっかくの最新CPUも宝の持ち腐れになりそうな予感がするのだが、CPUやSoCを手掛けるメーカーとしては、この事態をどう考えているのだろうか。Intelのプシュカー・ラナーデCTOから率直に話を聞いてみた。
()
“日の丸半導体”再興の切り札とされるRapidusは、東芝など半導体設計企業17社と提携した。“最大の課題”を解決し、TSMCの牙城を崩せるのか。
()
FUJIは、BroadcomのCPO（Co-Packaged Optics）技術採用Ethernetスイッチ「Tomahawk 6-Davisson」の実装評価に成功したと発表した。同社によると「業界初の電子部品実装ロボットによるTomahawk 6-Davissonの表面実装評価の成功事例」だという。
()
富士フイルムは広野工場に抗体薬物複合体原料の製造設備を導入する。グループ全体の技術を集約し、リンカー・ペイロード製造から製剤化までを一貫して提供する抗体薬物複合体（ADC）領域で国内初となるワンストップの開発・製造受託サービスを実現する。
()
「新人の提案をベテランが却下する」という現場の課題。ある新人がちょっとした工夫で“ベテランの壁”を乗り越えた。一体何をしたのか。
()
設計品質と量産品質の構造を整理し、品質不良が生まれるメカニズムを体系的に考察する連載「製品リコールを生む品質不良の原因と対策」。第7回では、人間による組み立て作業や検査の限界を具体例から示すとともに、製造性に問題がある場合、設計と製造のどちらで対応すべきかを解説する。
()
対抗するにしても、利用するにしても、無視はできない存在です。
()
NanoFrontierは、東北大学産学連携先端材料研究開発センターに、ナノ粒子の「量産製造室」を開設する準備を開始した。同社で初となる量産専用スペースで、ナノ粒子の量産と品質管理体制の確立を目指す。
()
気になるSamsungの動き、TSMCとのJVで「勝負に出た」ソニー。
()
産業向けメディアのMONOistはライブ配信セミナー「製造品質セミナー 2026 夏 品質不正を防ぐ『組織風土改革』と『品質管理DX』」を開催した。本稿ではロジカル・エンジニアリング 代表の小田淳氏が行った基調講演の内容を紹介する。
()
本稿では、2026年上半期の半導体業界を振り返る。
()
ラピダスが計画する2ナノメートル級先端半導体の量産化について、小池淳義社長が見解を示した。旺盛なAI需要を背景に「工程は遅れなく進行している」と強調。絶対王者である台湾のTSMCに対する勝ち筋を「圧倒的な短納期」とし「新幹線料金のように高くても早く出す価値が評価される」と説明した。さらにGAFAMを含む米巨大テックでの評価開始や、自前主義を脱したグローバル協業の重要性についても語った。
()
ヒューマノイドロボットの開発において、通信インタフェースの重要性が増している。MIPI AllianceはフィジカルAI分野の専門グループを立ち上げ、インタフェースの標準化を急ぐ。
()
世界の半導体市場を台湾TSMCが席巻する中、7兆円規模の国家プロジェクトとして最先端「2ナノ」の量産化に挑むのがラピダスだ。同社はTSMCとの規模の勝負を避け、設計から前後工程を一棟で完結させる「RUMS」による多品種生産で勝負する。「たった14人」の同志でスタートした原点から、北海道を「次のシリコンバレー」へと変える小池淳義社長の戦略に迫る。
()
ソフトバンク100％子会社のSAIMEMORYが開発を進める次世代メモリ「ZAM（Z-Angle Memory）」。DRAMを立てて、横に並べていく垂直ビルド構造が特徴的だが、その起点はIntelの次世代メモリ基盤技術にあるという。ZAMの詳細をSAIMEMORYに聞いた。
()
Intelの2026年度第2四半期（4〜6月期）の業績は好調だった。Intelは最も苦しい時期を脱しつつあるのだろうか。今回の業績を見ながら考察してみたい。
()
AGCは、2026年12月期第2四半期の決算で、前年同期比で増収増益を達成したと発表した。円安効果に加え、東南アジアでの化学品事業などが業績をけん引した。
()
MONOistの記事からクイズを出題！ モノづくり業界の知識を楽しく増やしていきましょう。今回はソニーグループによるタムロンへの買収提案の記事から取り上げました。
()
これが「AIバブル崩壊の始まり」と一言で片づけるのは早計だ。今回の値動きは、キオクシア固有の悪材料、世界的なメモリ株売り、そして需給要因という3つの力が重なって効いてきたことにある。
()
家電量販最大手のヤマダホールディングス（HD）との経営統合で基本合意したエディオンの久保允誉会長が、産経新聞のインタビューに応じた。
()
毎月500万円の赤字を抱え「1日の注文がフライパン1枚だけ」という日もあった町工場が、世界22カ国で製品を販売するブランドへと成長した。藤田金属のV字回復を支えた経営改革に迫る。
()
AWSは、顧客企業の現場でAIエージェントを共同開発するFDE部門の設立を発表した。10億ドルを投じ、試作から本番導入、自社運用への移行までを支援する。
()
設計品質と量産品質の構造を整理し、品質不良が生まれるメカニズムを体系的に考察する連載「製品リコールを生む品質不良の原因と対策」。第5回では、設計プロセスにおける審査や試験／測定の役割を整理した上で、それでも製品品質を完璧には確認できない理由を、品質基準書と品質システムの観点から解説する。
()
米メディア「The Information」は7月2日（現地時間）、AI開発の米Anthropicが独自のAIチップの製造委託先として韓国Samsung Electronicsと協議していると報じた。報道を受け、同日の米株式市場ではNVIDIAなど半導体関連株が下落した。
()
産業用PCで世界シェアトップのアドバンテックが、エッジAI市場の拡大に併せて組み込み機器部門の事業への注力を鮮明にしている。アドバンテック台湾本社のTony Chen氏と、アドバンテック日本法人の李威震氏に、フィジカルAIをはじめエッジAIを中核とする事業戦略について聞いた。
()
CIOは7月1日、国内生産を目指す国産充電器プロジェクトを発表した。アサヒ電子と製造委託の基本合意を結び、液晶の取り付け以降の後工程から日本国内での製造を開始する。KOAなどの国内部品メーカーとも連携して国産部品率を最大約59％まで高め、秋頃に第1弾となる新型充電器を発売する予定だ。
()
FPGAに代表されるプログラマブルロジックICの歴史をたどる本連載。第12回は、第4回で紹介した1980年代後半のAlteraの続き。大きく成長を遂げた同社の1990年代について取り上げる。
()
ハードウェアと市場が先行して急拡大する一方で、自律制御を担う基盤モデルの領域にはいまだ乗り越えるべき壁が多い。後編となる本稿では、オープンソース化で社会実装を急ぐ中国プレイヤーの動向を解説。圧倒的なスピードで独走する中国に対し、日本が目指すべき生存戦略を提示する。
()
OpenAIと半導体大手Broadcomは、共同で独自設計のAIチップ「Jalapeno」を発表した。AIの「推論」処理に特化し、ゼロから開発。設計から製造までをわずか9カ月で仕上げた。
()
Googleが自社製AI半導体「TPU」をIntelに300万個発注したという報道が波紋を呼んでいる。TSMCの製造能力逼迫や米政府による国策の影がちらつく中、先んじてキャパを確保する動きが加速する。しかし、激しい生成AIの進化スピードと巨額投資の回収を巡り、ハードウェア視点での懸念も無視できない。
()
今回は、ルネサス エレクトロニクスの源流の1社であるNECエレクトロニクスが手掛けていた「Vシリーズ」を紹介する。品種は多く出ていたものの世界展開に苦戦したことや、ルネサス テクノロジとの合流もあり、現在はもうほとんど市場に残っていないCPUである。
()
時価総額3兆ドル超、営業利益率70%超。米NVIDIAは、いかにしてこの驚異的な数字を実現したのか。その答えは、CEOであるジェンセン・フアン（Jensen Huang）氏が一貫して実践してきたシンプルな経営哲学の中にある。
()
東芝やシャープ、三洋電機など、日本を代表する家電ブランドは相次いで外資傘下に入った。背景にあるのは価格競争と事業再編だ。一方で、ブランドは残り続け、“日本家電”の意味も変わり始めている。
()
半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）は6月4日、台湾の新竹市で株主総会を開いた。魏哲家会長兼最高経営責任者（CEO）は、AIの活用拡大により「われわれの最先端技術と製造能力の価値は引き続き成長する」と述べ、今後数年間の同社の成長維持に強い自信を示した。
()
FPGAに代表されるプログラマブルロジックICの歴史をたどる本連載。第11回は、前回に引き続いて経営危機に陥ったLattice Semiconductorの話をするが、その前に少し寄り道をして、中小FPGAベンダーであるQuickLogicとSilicon Blueのことを取り上げる。
()
OKIは、受信したメール内容を生成AIで解析し、緊急案件の兆候把握や対応タスクの自動抽出、優先度が高い案件を数値化して管理可能なシステム「AI Task Navigator」を開発したと発表した。同システムは2026年6月1日からEMS事業に関連する業務で実証実験を開始し、2027年4月に実用化を目指す。
()
AI需要などの後押しを受け、世界のエレクトロニクスサプライチェーンでますます不可欠な存在となっている台湾。本稿では台湾当局高官へのインタビューから、人材育成や半導体製造、組み込みシステム、AIなどの各分野の現状について検討する。
()
設計品質と量産品質の構造を整理し、品質不良が生まれるメカニズムを体系的に考察する連載「製品リコールを生む品質不良の原因と対策」。第4回では、設計プロセスで「完璧な設計」が実現できない理由について引き続き解説する。
()
NVIDIAの2027年度第1四半期決算は、売上高816億米ドルと市場予想を上回った。BlackwellやHBM3E需要の拡大に加え、「AIファクトリー」や推論AIを見据えた戦略も鮮明になっている。受注残1兆米ドル超という異例の状況から、AI市場と半導体市場の今後を読み解く。
()