最新記事一覧
米国は、半導体製造の“自国回帰”を強化している。半導体関連政策に520億米ドルを投資する「CHIPS and Science Act」（CHIPS法）は、それを後押しする重要な法律だが、これだけでは十分とはいえない。環境負荷の削減など、より広い意味での持続可能性を持つアプローチを検討する必要がある。
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イスラエルにはIntelやTower Semiconductor、IBM、Apple、ソニーグループなど約500社の多国籍企業が研究開発センターや生産拠点を置いている。イスラエルとハマスの紛争は、半導体／エレクトロニクス業界にも影響を与えている。
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スペインの光半導体メーカーKDPOFが、スペインでは初となる商用チップの製造施設を建設する予定だという。本稿の後半では、半導体やハイテク関連の投資を公表している主な国／地域の投資額をまとめている。
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まさに「半導体業界のレジェンド」と呼ばれるべき人物だと思います。
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米国は、110億米ドルを投じて国立半導体技術センター（NSTC：National Semiconductor Technology Center）を創設する計画だ。アジア、特に中国への依存度を下げることが狙いの一つである。
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米国のファウンドリーであるSkyWater Technology（以下、SkyWater）のCEO（最高経営責任者）を務めるThomas Sonderman氏は、数十億米ドル規模の重い設備投資を顧客に移行して、コストの大部分を担ってもらうという新しいタイプの半導体ファウンドリーを構築している。
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経済産業省は2022年11月11日、次世代半導体の設計・製造基盤の確立に向けた取り組みとして、新しい研究開発組織「技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）」の2022年内の立ち上げと、製造基盤確立に向けた研究開発プロジェクトの採択先を「Rapidus」に決めたことを発表した。
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IBMは2022年10月6日（米国時間）、半導体、メインフレームコンピュータ、量子コンピュータなどの分野で、今後10年間でニューヨーク州ハドソンバレー地域に200億米ドルを投資すると発表した。
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オンライン開催された今回のHot Chips 34（米国時間2022年8月21〜23日）でIntelのCEO（最高経営責任者）、Pat Gelsinger氏が行った基調講演は、特に新境地を切り開くような内容ではなかったが、同氏はそこで、「パッケージ当たりのトランジスタ数は2030年までに、10倍に増大する見込みだ」との予測について語った。
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2022年9月6日（米国時間）、米国商務省は同省やその他の政府機関がどのように「CHIPS法（正式名称：CHIPS and Science Act）」からの500億米ドルを半導体メーカーや半導体関連のグループに分配するかについて概要を示した。資金提供に関するより詳しい文書は、2023年2月初めに公開される見込みだ。
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PCの源流から辿っていく連載の第21回は、チップセットが生まれ、消滅に至る流れを解説する。
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米国政府と同国のチップメーカーは2022年4月4日（米国時間）の週、520億米ドル規模の刺激策から成る「CHIPS Act」を通過させるための取り組みをそれぞれ強化した。CHIPS Actは、現在そして将来の戦略的脆弱性を警告するものであり、現在、議会の承認を待っている状況にある。
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Macのムコ選びを当事者視点で描いた「アップル薄氷の500日」を元に、Macの土台がWindows NTにならなかった、その経緯をまとめた。
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PCと呼ばれるものの歴史を紐解いていく連載。今回は、メモリ標準化についてのお話。ここでIntelは大きな失敗をする。
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今回は、USBこそがPCであることの条件を規定しているというお話。
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2021年6月8日（米国時間）、米国上院が520億米ドルを国内の半導体研究／製造に割り当てるという画期的な法案を可決した。それにより、米国による半導体製造の“国内回帰”の取り組みへの焦点は下院へと移った。
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NXP Semiconductorsの日本法人であるNXPジャパンは2020年10月5日、代表取締役社長に和島正幸氏を任命したと発表した。和島氏はNXP Semiconductors本社副社長を兼任する。
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ついにやってきたARM。しかし、すぐにNewtonの話には行かないのです。
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MIPS以降、SPARC、PA-RISCなどハイパフォーマンスのRISCチップが登場。プレッシャーを受けたIntelの動きは……。
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常に新しいテクノロジーを追いかけているIT業界にも「昔の事をたずね求めて、そこから新しい知識・見解を導くこと」、すなわち温故知新が当てはまりそうです。デジタルトランスフォーメーション（DX）のキーワードは、古くて新しいものかもしれません。
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これまで、伝送路設計の基本については説明を行いました。今回は、より高速な数十ビット/秒（Gbps）の伝送路設計で重要な特性インピーダンスについて説明していきます。
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今回は、既存のスマートフォンに取り付けることで第5世代移動通信（5G）対応を実現するアンテナユニット「5G moto mod」に搭載されるチップを詳しく見ていく。分析を進めると、Qualcomm製チップが多く搭載され、大手半導体メーカーの“領土拡大”が一層進んでいることが判明した――。
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民生機器の高速インタフェース（I/F）としても使われ始めたデジタル方式の信号補償技術であるFFE（Feed forward Equalizer）とDFE(Decision feedback Equalizer)について説明します。FFE／DFEの概要や動作の仕組みを紹介します。
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台湾では、新興企業エコシステムの構築が加速している。その中心人物が、台湾 科学技術省のLiang-Gee Chen氏だ。EE Timesは同氏にインタビューする機会を得た。
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人工知能（AI）技術の発端を理解するために、今日に至るまでのその進化の過程を時系列に沿って見ていきます。また、AIチップの現状を踏まえ、先進運転支援システム（ADAS）や自動運転車の実現によって私たちの日々の生活を大きく変えるには、AIチップに何が必要なのかを考えていきます。
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「COMPUTEX TAIPEI 2018」の組み込み関連展示レポートの後編をお届け。あまり盛り上がっていないLPWAや、中国系SoCのSOM／SBCでの躍進などを紹介するとともに、前回と比べて着実に進んでいたx86からArmへの置き換えについても紹介する。
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組み込みシステムに古くから携わっていると、「AMDの組み込み」に微妙な感情を持ってしまう。しかし、今のAMDは組み込みに本気であるように見える。歴史を振り返りつつ、AMDの「本気度」を探ってみたい。
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デジタルで数値表示を行う計器類に、アナログ形式の補助ディスプレイとしてLEDバーグラフを用いることがある。複数個のLEDによってバーグラフ表示を行うとすると複数のI/Oポートが必要となり、使用可能なマイクロコントローラーの種類が制限されてしまう。そこで、バーグラフを1個のI/Oポートで駆動する回路を紹介する。
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LVDS PHY（物理層）製品を使用する上で必要な一般的な知識とともに、伝送路の設計方法について詳しく解説していきます。
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Imaginationは分割して売却されることになり、MIPS事業は中国系資本の投資会社に買収されることとなった。中国と言えばMIPSのCPU「龍芯」を既に所有しているが、なぜMIPSを買うのだろうか。アーキテクチャから推理する、MIPS買収の「理由」とは何か。
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Imagination Technologiesが、同社の売却について、2つの投資ファンドと合意したと発表した。このうち1つは、中国資本の米Canyon Bridge Capital Partnersである。中国メーカーは長年にわたり、MIPSアーキテクチャを使用してきたが、今回の買収によってついに中国がMIPSを手に入れるのだろうか。
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Intelのx86が誕生して約40年たつという。x86プロセッサは、互換プロセッサとの戦いでもあった。その歴史を簡単に振り返ってみよう。
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MicrosoftとQualcommが発表した「Snapdragon 835」搭載Windows 10ノートの発売を前に、Intelがx86 ISAのエミュレーションは特許侵害の恐れがあると、誰にともなく警告した。
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米Microchip Technologyの1チップマイコン「12C508」を使って疑似ランダム雑音シーケンスを発生させる方法がある。今回の記事では、ループ当たりの必要マシンサイクルを最小限に抑えられるアプローチを説明する。
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今回は、話をシリコンバレーの歴史に戻してみたい。現在のシリコンバレーに発展する源泉を作ったのは、トランジスタの発明者であるウィリアム・ショックレーであろう。では、彼がいなければ、シリコンバレーはどうなっていたのだろうか。
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EE Times Japanで2016年9月17〜23日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!
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今回から、シリコンバレーの歴史を振り返ってみよう。世界屈指の”ハイテク企業地帯”は、どのようにして生まれたのか。まずは、「シリコンバレー以前」から、Appleが創設され、「Apple II」が登場するまでをご紹介しよう。
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半導体業界において大型買収の波が止まらない中、Texas Instruments（TI）は、M＆Aという“起爆剤”がなくても安定した業績を維持している。
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日本時間2016年7月27日の朝、国内半導体業界にも衝撃が走った。営業利益率4割を超える超優良半導体メーカーLinear Technology（リニアテクノロジー）が、Analog Devices（ADI、アナログ・デバイセズ）に買収されることで合意したという。業界関係者は「まさかリニアが！」と驚くとともに、「なぜ、リニアが？」と首をひねった――。
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プリンストンは、DAC内蔵ヘッドフォンアンプ「PAV-HADSD」を6月24日に発売する。
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Texas Instruments（TI）は、車載半導体事業において、ADAS（先進運転支援システム）、ハイブリッド車（HEV）／電気自動車（EV）パワートレイン、ボディー／ランプ、インフォテインメント／クラスタの4分野に対して、アナログICやマイコンをはじめ約2000点という幅広い車載向け認定済み製品を展開する方針を示した。
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実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第48回は機器内部シリアル接続規格について解説する。
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Texas Instruments（TI）は、スコットランドに保有する製造工場を2019年までに閉鎖すると発表した。米国の200mmウエハー生産工場に移管する予定だ。現時点では、工場閉鎖に伴う人員削減の予定はないとしている。
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実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第47回は内部ディスプレイの接続規格について解説する。
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ON Semiconductorによる24億米ドルの買収提案を受け入れたばかりのFairchild Semiconductor Internationalに、中国政府系企業が買収を持ちかけてきたという。ON Semiconductorを上回る24億6000万米ドルを提示したとされている。
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Linear Technology（リニアテクノロジー）でCTO（最高技術責任者）を務めるRobert C. Dobkin氏。同社において極めて優秀なアナログIC設計エンジニアを指す“アナログ・グル”でもある同氏に、アナログIC業界の動向や、自身のキャリアなどについて語ってもらった。
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スパイス＆ハーブではありません。
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PWM方式絶縁型DC/DCコンバータの高性能フィードバック回路は多くの場合、誤差増幅器が使用される。今回は、部品点数を削減し、安定性を高めることができるフィードバック回路を紹介する。
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バーグラフは状況を直感的に理解しやすいメリットがあるが、多くのマイクロコントローラが必要になったり、種類が限定されてしまったりする。今回は、その2つの欠点を回避する回路を紹介する。ポート数を節約したい場合や子基板を追加するといった改修を行う場合に適している。
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半導体業界のM＆Aが相次ぐ中、Texas Instruments（TI）は、このような流れに乗る必要性はまったくないと話した。
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