最新記事一覧
本稿では、2026年上半期の半導体業界を振り返る。
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キーサイト・テクノロジー（以下、キーサイト）は2026年8月26日、エンジニア向けイベント「KDES」にあわせて、「AI時代の次世代半導体設計」をテーマとしたメディアブリーフィングを開催。AIを活用したEDAや光半導体設計、マルチフィジックス対応シミュレーションといった取り組みを紹介した。
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ラピダスが計画する2ナノメートル級先端半導体の量産化について、小池淳義社長が見解を示した。旺盛なAI需要を背景に「工程は遅れなく進行している」と強調。絶対王者である台湾のTSMCに対する勝ち筋を「圧倒的な短納期」とし「新幹線料金のように高くても早く出す価値が評価される」と説明した。さらにGAFAMを含む米巨大テックでの評価開始や、自前主義を脱したグローバル協業の重要性についても語った。
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電子システムおよび集積回路（IC）の設計と検証に焦点を当てた国際カンファレンス「Design and Verification Conference and Exhibition（DVCon／ディーブイコン） Japan」が2026年9月10日に開催される。大きなテーマになるのは「AIの活用」だ。DVCon Japan 2026 General Chairを務める田中玄一氏に、今回のDVCon Japanの内容などを聞いた。
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アナログ半導体を幅広く手掛けるエイブリックは、リチウムイオン電池保護、車載電源、医療・高圧、磁気センサ、バッテリレス漏水センサの5分野に特に注力している。ウオッチ用に始まり半世紀にわたり培われた低消費電力技術を生かし、性能や精度面でお客様に選ばれる高付加価値製品の創出を継続している。エイブリック 取締役執行役員 兼 CPO（最高製品責任者）である花沢聡氏に、市況や製品戦略、開発体制について聞いた。
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AIブームを追い風に、半導体市場の成長が止まらない。今、半導体市場で何が起きているのか。注目記事をまとめた。
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ソフトバンクGは、第1四半期の投資利益が1兆8594億円だったと発表した。投資利益を押し上げたのは、OpenAIでもArmでもない。歴史的な経営難に陥っていた“あの半導体メーカー”だった。
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RapidusとCadenceは、先端SoC（System on Chip）設計向けAIエージェント技術で協業すると発表した。設計フローを自動化し、従来比で最大2倍の設計ターンアラウンドタイム短縮を目指す。
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熊本県内を中心に令和8年熊本地震による工場への影響をまとめた。
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NVIDIA創業者兼CEOのジェンスン・フアン氏は2026年7月、「Startup School 2026」に登壇。創業時の失敗やAIへの投資を振り返るとともに、AI時代に学ぶべき内容について語った。
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AMDとMicrosoftは、長期的な戦略的パートナーシップを拡大する。クラウドネットワーク性能をフリート全体で拡張するため、「AMDシリコン」と仮想化処理をオフロードする「Azure Boost」の技術を統合する。これによって、クラウド規模でのネットワーク性能や運用効率、接続処理能力を向上させる。
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自動運転技術スタートアップのティアフォーが東京証券取引所グロース市場に上場した。同社の競争優位性は、自動運転向けオープンソースソフトウェア「Autoware」を基盤とする事業展開にある。中長期の方向性では、車載半導体の設計のオープン化も視野に入れている。
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TSMCは、AI顧客からの急増する需要に追い付くために、2026年の設備投資予算を約640億米ドルに増額し、現在米国で進めている既存投資に1000億米ドルを追加するという。
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ケイデンスとRapidusは、エージェント型AIを活用した先端SoC設計で協業する。両社の設計ツールを統合することで、Rapidusは設計のTATを最大で2倍改善することを目標とする。
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ESD Allianceが発行した最新の電子設計市場データ（EDMD）によれば、2026年第1四半期（1〜3月）における電子システム設計（ESD）業界の売上高は、57億4780万米ドルとなり、前年同期に比べ12.7％の増加となった。
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図研は、TSMCの「Open Innovation Platform」におけるEDAアライアンスに参加した。最新のプロセスやパッケージング技術の採用を加速させ、顧客が半導体やパッケージなどの設計をシームレスに統合できるよう支援する。
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業務効率化のためにAIツールを導入しても、専門的な業務では十分に活用できないケースがある。大手半導体メーカーのロームが、「Gemini」に切り替えて半導体開発の専門業務で成果を導き出した方法は。
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孫正義氏をリスペクトする――米投資家はこう語る。数々の投資を成功させてきた孫氏は、米国市場にどのような影響力を持つのか。
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鉄鋼専門商社の阪和興業は6月30日、日本政策投資銀行と共同で米国の鉄鋼構造物メーカーであるAssociated Steel Group（ASG）を買収すると発表した。この6月、ドル円相場は一時163円に迫る水準まで円安が進み、39年半ぶりの水準を更新した。教科書的な財務の常識に従えば、円安のピーク圏は「海外買収を踏みとどまるべき」局面なのに、なぜ企業は買収を進めるのか。
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GlobalFoundries（GF）とQualinxは、GNSS（全球測位衛星システム） SoC（System on Chip）を欧州内の製造フローで完成させた。機密性の高い設計データやマスク、ウエハーを欧州の管理下に置く取り組みで、半導体主権の具体的な一歩といえる。しかし、EDAや材料などには課題が残る。
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「木の枝が届く」サブスクサービスが累計70万本を出荷し、約4年で黒字化を実現した。花器購入者の声を起点に新市場を切り開き、自社栽培や森林組合との連携まで進めた成長戦略を探る。
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ソフトバンクグループ株主総会で、会長兼社長の孫正義氏が、将来的な目標として「純資産価値1000兆円」の展望を語った。AIインフラの最大のボトルネックである「電力確保」を巡り、子会社のソフトバンクが東京電力の次期オーナー候補に名乗りを上げている事実にも言及した。最先端データセンターを日本へ呼び戻そうとするインフラ戦略に迫る。
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「今日ここで言うつもりはなかったんですが」──。ソフトバンクグループが6月24日に開催した株主総会の質疑応答で、会長兼社長の孫正義氏が、投資先の現場で起きている現場実態を明かす一幕があった。
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Valeo（ヴァレオ）と図研は、AIを活用した先進的でオープンな電子設計プラットフォームの構築に向けた戦略的提携を発表した。共同プログラムを通じて、設計フロー全体にAIを適用し、設計期間の短縮と堅牢性確保を目指す。
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ひとくちに「半導体エンジニア」と言っても、実はさまざまな専門職種があります。その中で「半導体プロセスエンジニア」は、製造工程そのものを作り込む役割を担います。この連載では、現役のプロセスエンジニアならではの知識と視点で、半導体製造プロセスにまつわるトレンドや注目ポイント、基礎知識、技術解説などをお届けします。まずは、プロセスエンジニアの仕事の中身を、のぞいてみましょう。
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初任給の引き上げが加速しており、これまで一般的だった25万円未満は相場を下回る水準になりつつあることが分かった。初任給が最も高い企業はどこだったのか？
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AI需要などの後押しを受け、世界のエレクトロニクスサプライチェーンでますます不可欠な存在となっている台湾。本稿では台湾当局高官へのインタビューから、人材育成や半導体製造、組み込みシステム、AIなどの各分野の現状について検討する。
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AI時代において、最先端の半導体を設計し、使いこなすことは製品の競争力に直結する。だが日本では、最先端半導体を設計できる人材が圧倒的に不足している。さらに、メーカー側の半導体に対する知見も十分とはいえない状態だ。これを打破すべく、経済産業省主導でNEDO委託事業「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業/人材育成/最先端デジタルSoC設計人材育成」プログラムが2024年に始動した。設計人材の育成だけでなく、半導体の“選球眼”を磨くことも狙う。
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ソフトバンクグループが、AI時代の基盤そのものを握る側へ動き出した。米エネルギー省と米商務省は、ソフトバンクグループ傘下のエネルギー開発会社SB Energyと、米電力大手American Electric Power傘下の電力会社AEP Ohioが、オハイオ州ピケトンで、10ギガワット級のデータセンター開発と、それを支える10ギガワットの新規発電設備の整備を進めると発表した。
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Appleがプロセッサの製造をIntelへ委託するという報道が波紋を広げ、Intelの株価が急騰している。かつてMacのプロセッサを供給していたIntelと、独自の道を歩んだApple、そしてモバイルの覇者となったArm。激動の半導体業界を生き抜く3社の深く複雑な因縁の歴史を解き明かす。
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孫正義社長が3.3兆円で買収した、半導体設計企業のArm。AI時代に欠かせない存在となった同社は、一体どのような企業なのか。
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ソフトバンクグループの純利益が5兆円を超え、日本企業として史上最高益となった。「OpenAIに傾斜している」という声に対して、後藤芳光CFOは「一本足打法ではない」と述べる。その主張とは。
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LSIに関する国際学会「2026 Symposium on VLSI Technology and Circuits（VLSIシンポジウム2026）」の論文投稿数／採択数のトレンドを紹介する。投稿数は1041件と過去最多で、うち237件が採択された。日本からは51本が投稿され、うち27本が採択された。日本は採択率が54％と高かった。
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AIデータセンターや電動車（xEV）の普及によって電力需要が増大する中、電力変換効率を左右するパワー半導体の重要性が高まっている。炭化ケイ素（SiC）や窒化ガリウム（GaN）は既に実用化され市場を拡大している一方、ダイヤモンドや酸化ガリウム、二酸化ゲルマニウムといった「次々世代」材料の研究も進む。次世代パワー半導体として期待される5つの材料の現状と課題を整理する。
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NTTがAIの需要の急拡大に対応するため、国内のデータセンター（DC）の規模について、消費する電力容量換算で2033年度に現在の3倍超に増強する計画を明らかにした。最新技術を投入したDCを高速通信網で結び、AI利用で生じる膨大なデータを処理し、日本の産業発展を後押しする狙いだ。
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技術研究組合 最先端半導体技術センター（LSTC）は2026年4月、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の採択事業である「光電融合を加速する半導体パッケージング技術開発と先端後工程拠点形成」について詳細を説明した。
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レゾナックは2026年4月21日、日米の半導体材料／装置メーカー12社によるコンソーシアム「US-JOINT」のR&Dセンターを米国シリコンバレーに開設し、コンソーシアムの本格稼働開始を発表した。「米国初」の後工程特化R＆Dセンターで、シリコンバレー企業の後工程コンセプト検証を6カ月から最大1カ月に短縮することを目指すという。
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“数十年のツケ”が回ってきた印象です。
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Appleが15年ぶりにCEOを交代する――このニュースは新旧CEOにばかり目が行ってしまいがちだが、新体制で新設される「CHO（最高ハードウェア責任者）」という役職にも注目すべきだ。
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SEMIによると、2025年第4四半期（Q4）における電子システム設計（ESD）業界の売上高が、前年同期比10.3％増の約55億米ドルになったという。地域別では米州とAPAC（アジア太平洋）が前年同期比で2桁成長となった。
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Rapidusは2026年4月11日、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から2つのプロジェクトで2026年度の計画と予算が承認されたことを発表した。支援上限額は前工程が5141億円で後工程が1174億円、総額6315億円になる。同日に北海道千歳市で実施された解析センター、Rapidus Chiplet Solutions（RCS）の開所式に参加した赤澤亮正経済産業大臣も、本件に言及した。
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赤沢亮正経済産業相は11日、先端半導体の国産化を目指すラピダスに対し、2026年度の研究開発委託費として6315億円の追加支援をすると発表した。北海道千歳市の同社工場で行われた新施設の開所式で明らかにした。戦略分野として半導体を最重要視する高市早苗政権のもと、目標とする2027年度後半の量産化に向けて一段とアクセルを踏み込む。
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ソフトバンクGのAI投資が実を結び始めている。OpenAI、Arm、データセンター事業などの取り組みが進展する中、孫正義氏はAI革命において「世界経済の中心的な役割を担う企業の1社になりたい」と述べた。
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Open Compute Project Foundationは、チップレットシステムアーキテクチャの標準仕様「FCSA」を公開した。AI推論インフラの最適化に向け、相互運用可能なチップレットエコシステムの形成を目指すという。
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NVIDIAがOpenClaw向け基盤「NemoClaw」を発表した。ジェンスン・フアン氏が「パーソナルAIのOS」と断言する仕組みは企業で受け入れられるのか。
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特集「AI革命、日本企業の勝ち筋」では、AIインフラを担う国内トップ企業や識者にインタビューし、AI経済圏における日本企業の展望を探っていく。1回目は概論として、生成AIも含めた半導体・デジタル産業戦略の政策立案を担う経済産業省商務情報政策局の担当者に、戦略の全体像と民間企業に期待される役割について聞いた。
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Cadenceはフロントエンド設計と検証工程を自動化するAIエージェント基盤を発表した。生産性向上と検証時間短縮を実現する。
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AIが“武器”になる時代、守る側はどうすべきか。GMOインターネットグループのトップが「長篠の戦い」を引き合いに、サイバー防御の本質を語った。さらに同イベントでは、小泉進次郎防衛大臣や高市早苗内閣総理大臣からの強いメッセージも飛び出した。
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今回はGaNパワー半導体の基本特性やSi、SiCとの性能比較、用途ごとの住み分け、設計時の注意点について説明します。
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