最新記事一覧
Cadence Design SystemがArmのArtisan Foundation IP事業を買収する。この件に関してArm側からの発表は何もない。Artisan Foundation IPは、Armのビジネスと相性がよいものだったが、なぜこれを手放すのだろうか。
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EDAベンダー大手3社による、Intel「18A」プロセス向けツールが出そろっている。3社は、2025年4月に開催された「Intel Foundry Direct Connect 2025」にてAI主導のツールを紹介し、注目を集めた。
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技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）とTenstorrent USAは、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）が推進する「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／人材育成（委託）」における「最先端デジタルSoC設計人材育成」事業の上級コースについて、受講生の募集を始めた。
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うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、4月27日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！
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IntelのCEOにLip-Bu Tan氏が就任して初めてとなる四半期決算が行われた。決算は当初の予想を上回る結果だったが、Intelが直面する深刻な状況に変わりはない。改善の鍵の一つとなるのがファウンドリー事業だ。
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ソシオネクストの会長兼社長の肥塚雅博氏は、2025年4月28日に開催した決算説明会において、今後の成長戦略を語った。
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Intelは2025年4月24日（米国時間）、2025年第1四半期（1〜3月）の業績を発表した。売上高は126億6700万米ドルで、純損失は8億2100万米ドルだった。赤字幅は前年同期から約2倍に拡大した。
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2024年は、生成AIの本格的な普及が進んだ一年となった。一方で、その基盤となるAIインフラの構築や運用においては、さまざまな課題が浮き彫りになっている。本稿は、AIインフラ市場の動向を整理する。
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「SEMICON Japan 2024」で新設された「ADIS（Advanced Design Innovation Summit、アディス）」では、EDAベンダー各社がチップレット集積など2.5D／3D ICの設計に向けたツールを展示した。大手ベンダーは「チップレット集積では、チップ、パッケージ、プリント基板（PCB）の設計データを統合しながら、並行して設計を進めることがスピーディな開発につながる」と口をそろえた。【訂正あり】
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TSMCによるIntelの製造事業立て直しができるのかどうかに関しては、さまざまな意見が出ている。実現すれば業界中に波及すると考えられるその影響を検討する。
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テンストレントが新たに入居した東京オフィスで会見を開き、来日した同社 CEOのジム・ケラー氏が2nmプロセス半導体の製造で協業しているRapidusとの関係や、日本国内における今後の取り組みなどについて説明した。
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AI向け半導体市場で苦境に立つIntelは、AIアクセラレーター「Falcon Shores」の開発中止に踏み切った。NVIDIAとAMDが席巻する市場での復活を目指し、Intelは失敗から何を学び、どのような方針を打ち出したのか。
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米スタートアップのNumemは、MRAMベースの同社のメモリ「NuRAM」によって、AIシステムにおけるメモリのボトルネックを解消しようと取り組んでいる。
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ソフトバンクグループが買収を発表した米Ampere Computing。Intelの元社長であるRenee James氏がCEOを務める同社は、紆余曲折を経て生き延びてきた企業でもある。同社の生い立ちからこれまでを、製品とともにたどってみたい。
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Intelの年次イベント「Intel Vision 2025」に登壇した新CEOのLip-Bu Tan氏は、Intelの再建に向け「4つの計画」を用意していると語り、出席者に安心感を与えた。
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経営不振に陥っているIntelの新CEOリプブー・タン氏が、同社の基調講演で事業立て直しの見通しについて語った。だが、専門家はその内容に懸念を示している。
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ドイツにおけるチップレット技術開発の進展に期待。
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Intel Foundryでは、先進パッケージング製造能力が「有り余って」いるという。Intelは、TSMCのパッケージング技術「CoWoS」から、Intelの「Foveros」への容易な移植に成功したとし、Intelのパッケージング技術に切り替えるメリットを強調する。
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Rapidusは2025年3月25日、シンガポールを拠点に半導体の設計支援などを行うQuest Globalと協力覚書（MOC）を締結した。Quest Globalの顧客はRapidusの2nm GAA（Gate All Around）製造プロセスを利用可能となる。Rapidusは協業を通じて顧客開拓も目指す。
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Rapidusとクエスト・グローバルが2nmプロセスのロジック半導体に関するMOC（協力覚書）を締結した。Rapidusがクエスト・グローバルの新たなファウンドリーパートナーになるとともに、クエスト・グローバルはRapidusの2nmプロセスを用いて半導体を製造する顧客に対して半導体設計に関する人材やエンジニアリングソリューションを提供する。
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2024年に過去最高の市場規模を記録した世界半導体市場。ただし、半導体分野を取り巻く状況は世界経済と国際情勢の両面で不安定であり、先行きを見通しにくくなっている。そうした中、Omdia シニアコンサルティングディレクターの南川明氏は、日本の半導体／エレクトロニクス産業には追い風が吹いていると語る。
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ソフトバンクグループが同社子会社であるSilver Bands 6を通じ、Armベースのサーバ向け半導体設計を手掛ける米国Ampere Computing Holdingsを買収する。買収総額は総額65億米ドル（約9730億円）で、2025年後半の買収完了を見込む。
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ソフトバンクグループはArmベースのAIコンピューティングに特化した半導体設計企業である米国のAmpereを買収する。
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MetaがGPU依存からの脱却を目指す背景には何があるのか。Armとの協力を通じてどのような次世代AIインフラの実現を目指しているのか。
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ソフトバンクGは、米AI半導体設計企業Ampere Computingの全株式持分を65億ドル（約9730億円）で取得する契約を締結したと発表した。Ampereは同社の間接的な完全子会社になる。
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英国の経済紙「The Financial Times」が、「Armが自ら半導体製品の販売を検討しており、2025年内にMetaに納品する予定である」と報じた。これまで30年にわたって、半導体の設計（IP）を販売してきたArmが、ライセンス先と競合する可能性のある半導体製品を売るとなると大きな方針転換となる。その背景について考えてみた。
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Intelは、Cadence Design Systemsの元CEOであるLip-Bu Tan氏を新しいCEOに任命した。
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Intelは、以前同社の取締役を務めていたリップ・ブー・タン氏を新CEOに任命したと発表した。パット・ゲルシンガー氏の昨年の退任後続いていた暫定CEOから3月18日に引き継ぐ。
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2025年3月2日、eFablessが突然、事業閉鎖を発表した。同年1月にはCEOが意気揚々と年頭所感を述べたばかりだった。一体何があったのか。eFablessの歩みをたどりながら、事業閉鎖に至った原因を探ってみたい。
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たくさんのレシピをありがとうございました。
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2024年12月に行われたArmとQualcommのライセンスについての裁判では、Qualcommが勝訴している。この裁判以降、この訴訟に関する大きな進展が数多くみられた。さらに、QualcommはArmに対し、別途新たな関連訴訟を提起している。
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サウジアラビアは、2030年までに50社の半導体メーカーを誘致することを目標として、人材確保の支援や運用資金の提供を行っている。
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半導体でも電子部品でもない、新たな放熱デバイスが引き合いを伸ばしている。Vishay Intertechnologyが提供する「ThermaWick（サーマウィック）」だ。窒化アルミニウム（AlN）基板を用いた表面実装部品（SMD）で、絶縁しながら熱だけを逃がすことができる。高い放熱性能を備えつつサイズは最小で0603（1.6×0.8mm）と小さく、これまでは難しかった局所的な熱対策を後付けでできるようになる。
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半導体業界は重要な局面を迎えつつあるのかもしれない。Intelの経営危機や、Armの独自チップ開発報道などは、半導体サプライチェーンや業界のパワーバランスに影響を及ぼすことが予想される。
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次世代潜水艦などへの搭載が検討されている全樹脂電池技術の機微情報が中国企業に流出した恐れがあることが分かった。
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東京大学をはじめとする国内8大学の教授陣が「産学共創で拓く未来―最先端研究と次世代人材育成」をテーマに産業界とアカデミアの連携強化の重要性について語った。議論を基に、日本の半導体再興への道のりを探る。
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市場調査会社のCounterpoint Researchによると、2025年の半導体ファウンドリー業界の成長率は20％に達する見込みだという。主にTSMCや、AIの波に乗った小規模なライバル企業がけん引役だ。
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TSMCがトランプ政権の要請でIntel Foundryの経営権獲得交渉中であるというBloombergの報道が半導体業界を震撼させているさなか、今度はThe Wall Street Journalが、BroadcomがIntelのCPU事業買収を検討しているという衝撃のニュースを報じた。われわれは、リアルタイムで米国企業の象徴の崩壊を目の当たりにしている可能性が高い。
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東京大学の研究グループは、開発コストを従来の40分の1に削減しながら、高い電力効率を実現した「ストラクチャードASIC型AIプロセッサ」を開発したと発表した。
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競争が激化する半導体市場において、競合ベンダーが勢いに乗る一方、苦戦を強いられているIntel。同社が現状の窮地を脱して生き残る道はまだあるのか。業界関係者に聞いた。
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ミネベアミツミがアナログ半導体事業を強化している。独自性の強い技術を磨き上げ、さらにそれらを掛け合わせた相乗効果によって付加価値を高めた製品で、ニッチ領域を狙う。同社で常務執行役員 半導体部門長を務める矢野功次氏は「大海原ではなく“湖”でトップを目指す」と強調する。矢野氏に同社半導体事業の強みと戦略を聞いた。
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ソフトバンクグループの孫正義会長兼社長は2月3日、米OpenAIのサム・アルトマンCEO、英半導体設計大手Armのレネ・ハースCEO、ソフトバンクの宮川潤一社長兼CEOと「AIによる法人ビジネスの変革」と題したイベントに登壇した。
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ソフトバンクグループとOpenAIのAIエージェントを巡る今回のパートナーシップ。キーワードは「独占販売」だ。
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ITインフラの調達基準に変化の兆しが見えてきた。AIニーズが高まる中、処理性能だけではない調達基準に合わせたサービスのアピールが始まっている。
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本稿では、2024年下半期（7〜12月）の半導体業界をEE Times Japanの記事とともに振り返る。
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AIが半導体製造も変えようとしている。半導体設計の分野では既にAIがかなり活用されているが、その波が半導体製造にも来ている。米国で開催された「AI Executive Conference」では、IntelとAnalog Devicesが、AIを用いて工場の生産性を向上させた事例を紹介した。
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Siemensは「CES 2025」で、デジタルツインソリューション「PAVE360」の最新世代を披露した。サイロ化されがちな設計作業の間の障壁を下げるという。Siemens EDAのCEOを務めるMike Ellow氏に話を聞いた。
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米国は2024年12月に、新たな対中輸出規制を発表した。この一撃は両国間の技術戦争においてこれまでで最も強力なものだが、アナリストによれば、その効果には疑問があり、米国のイニシアチブは不十分かもしれないという。
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2024年も残りわずかとなった。振り返ってみるといろいろあったが、12月初頭のIntelのパット・ゲルシンガーCEOの退任がもっともインパクトが大きかったように思える。
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データに基づいた意思決定の必要性が高まる中、データサイエンティストの需要も高まりを見せている。企業から求められるデータサイエンティストを目指すには、どのようなスキルが必要なのか。4つのスキルを紹介する。
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