最新記事一覧
NVIDIAがSynopsysに2億米ドルを投資すると発表した。半導体設計やシミュレーション、検証の高速化や高精度化、低コスト化を加速させるという。両社の協業はEDAツールに何をもたらすのだろうか。
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NVIDIAは、EDA大手のSynopsysと戦略的パートナーシップを拡大し、20億ドル出資すると発表した。CUDA-XやAI技術を統合し、半導体設計・検証、シミュレーションワークフローの高速化とコスト削減を図る。また、エージェント型AIを組み込み、Omniverseによるデジタルツイン環境の構築など、幅広い産業での活用を目指す。
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FPGAに代表されるプログラマブルロジックICの歴史をたどる本連載。第5回は、Alteraの成長をけん引したCPLDの製品展開などについて取り上げた第4回から少し時間を巻き戻して、Alteraの競合であるXilinxの創業前後の時期について触れてみたい。
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ソフトバンクグループが、Armベースのサーバ向け半導体設計を手掛ける米国Ampere Computing Holdingsの買収を完了した。同じく子会社であるArmの設計力を補完し「Armベースのチップの開発およびテープアウトで実績を持つAmpereの専門知識を統合することが可能になる」としている。
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赤沢亮正経済産業大臣は2025年11月21日、政府がRapidusに対して1000億円を出資する考えを発表した。また、この日公開されたRapidusの実施計画では、同社が2031年度頃に株式上場を目指す方針などが明らかになった。
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Synopsysが、Ansysとの合併を進める最中に10％の人員削減を実施した背景には、設計のオートメーションとAI適用があるのだろうか。
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ミラクシア エッジテクノロジーは「EdgeTech＋ 2025」に出展し、マイコンの生産終了（EOL）による置き換えに対応した要件定義の代行サービスを紹介した。プロジェクトリーダークラスの技術者が2カ月ほどかけて担う工程を2週間で代行するというもので、顧客が既存のソースコードのみ用意すればよい。
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クラウドAI向けでよく語られる3次元実装だが、UCMの担当者は先進パッケージングはエッジAIにこそ向いていると語る。
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半導体の製造技術から装置、材料、アプリケーションまでをカバーするエレクトロニクス製造の国際展示会「SEMICON Japan 2025」が2025年12月17〜19日、東京ビッグサイトで開催される。年々規模を拡大し、ことしは来場者数12万人を目指す。初開催のサミットや注目のセミナーなどについて、主催のSEMIジャパンで代表を務める浜島雅彦氏に聞いた。
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Armが、チップレット技術を手掛けるスタートアップDreamBig Semiconductorを買収する。買収は2026年3月末までに完了する予定だ。最近、ArmはIPベンダーから、チップベンダーへと移行するのではないかと報じられていた。今回の買収は、それを裏付ける動きになるのだろうか。
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エージェント型AIを手掛ける米新興のChipAgentsが、シリーズA投資ラウンドで2100万米ドルを調達した。エージェントAIを、半導体設計／検証に浸透させるべく取り組む。
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東北大学は、使用済みリチウムイオン電池（LIB）の浸出液から、リチウムを効率よく回収できる新たな「膜分離プロセス」を確立した。こうして得られた透過液を濃縮・再結晶化したところ、化学薬品を使わずに純度99％以上の電池級炭酸リチウムを得ることに成功した。
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ルネサス エレクトロニクスは2025年10月、2025年12月期第3四半期（7〜9月）の業績（Non-GAAPベース）を発表した。売上高は前年同期比3.2％減、営業利益は同48億円増だった。通期での売上高は前年比3.0％減、営業利益率は同1.0ポイント減と予想する。
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前回に続き、Texas Instruments（TI）のDSP「TMS320」を取り上げる。TMS320が登場するまでのTIの様子や、TMS320の開発が始まった経緯、製造をへて市場投入に至るまでを追っていきたい。
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Intelの財務状況の悪化で、欧州に予定していた工場建設は中止となった。それでもなお、ドイツではTSMCが支援するESMCやGlobalFoundriesの拠点拡大計画は進行しているが、いずれも最先端ノードを製造するものではない。欧州では、最先端半導体工場を追い求めるべきか、議論が分かれている。
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「RISC-V」コアが、中国での展開加速やAIアプリケーションでの採用で、予想を上回る成長を遂げているという。NVIDIAも、同社のプラットフォーム「CUDA」がRISC-Vアーキテクチャに対応することを発表した。
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半導体に関する各国の政策や技術開発の動向、そしてそれぞれに絡み合う用途市場の動きを分析しながら、「ポスト政策主導時代」の半導体業界の姿を提示する本連載。最終回の第4回は、チップレット／先端パッケージングによる技術潮流を取り上げた後、製造チェーンとエンジニアリングチェーンが変化していく可能性について解説する。
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アンシス・ジャパンは「Ansys Simulation World 2025」の開催に併せ、記者説明会を実施。SynopsysとAnsysの統合によって実現する“Silicon to Systems”の包括的なエンジニアリング環境や、AIを活用した次世代設計支援の取り組みについて説明した。
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NVIDIAとIntelは、AIおよびアクセラレーテッドコンピューティングにおける共同開発を発表した。両社はデータセンターおよびPC分野で複数世代の製品を共同開発する。NVIDIAはIntelに50億ドル投資すること発表した。
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デザインの大幅刷新が注目を集めている「iPhone 17 Pro」シリーズだが、その背景にはAppleが「スマートフォンの再定義」を志向していることが見え隠れする。どういうことなのか、解説してみたい。
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Cadence Design Systemsが、スウェーデンのソフトウェアメーカーHexagonの設計&エンジニアリング（D&E）事業を31億6000万米ドルで買収すると発表。マルチフィジックスシミュレーション分野でさらなる大きな一歩を踏み出した。
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半導体設計人材の増加は、半導体産業の底上げに直結すると思います。
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EE Times Europeの独占インタビューで、CEA-LetiおよびSTMicroelectronicsが、エッジAIの普及／進化において重要な「メモリの壁」を突破するために進めている研究の最新状況ついて語った。
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複数の市場調査によると、今後10年以内に、米国が高性能半導体チップの生産能力を約1.3倍に増強する一方、中国は成熟ノードの能力を拡大し、世界ファウンドリー市場シェアでトップになる見込みだという。
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世界経済、国際情勢ともに先行き不透明な中で幕を開けた2025年。本稿では、2025年上半期の半導体業界を振り返る。
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AIエージェントのブームが勢いを増す一方だ。これまではカスタマーサービスや開発分野での活用が多かったが、Googleがデータエンジニアリングとデータサイエンス用AIエージェントを発表した。
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米国の半導体ファウンドリーSkyWater Technologyは、米国テキサス州オースティンにあるInfineon Technologiesの工場を買収し、生産能力を4倍に拡大した。レガシー半導体の生産に注力することで、「脱アジア」を進める米軍などのニーズに応える計画だ。
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Cadence Design Systemsが、米国の対中輸出規制に違反していたことを認めた。同社は総額1億4000万米ドルを超える罰金を科された。
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正直に言うと香港は、狭くて、暑くて、湿度が高い場所です（笑）。
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トランプ米大統領は、Intelのリップブー・タンCEOを利益相反で非難し辞任を要求した。共和党のコットン上院議員がタン氏の中国との関係を問題視した書簡を公開したことに続く動きだ。
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半導体に関する各国の政策や技術開発の動向、そしてそれぞれに絡み合う用途市場の動きを分析しながら、「ポスト政策主導時代」の半導体業界の姿を提示する本連載。第2回は、第1回で取り上げた米国とともに世界の半導体産業をけん引している欧州の施策を紹介する。
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ソフトバンクグループ株主総会での孫正義氏の発言から、ASI時代を勝ち抜くために企業に求められる判断力と実行力を読み解く。
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Samsung Electronicsが、Teslaと165億米ドルの契約を締結した。Teslaの次世代AIチップ「AI6」を、立ち上げが遅れている米国テキサス州のテイラー工場で製造する。この契約は、苦境にあるSamsung Electronicsにとって「回復に向けた一歩」になるのか。
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シーメンスデジタルインダストリーズソフトウェアは、最新トレンドを踏まえた同社の戦略および国内外における採用事例を発表した。
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生成AIやAIエージェントの実用化が進む中で、「専門家の手を借りずに誰もが自律的にデータを扱える時代」が近づいている。Googleが提供するAIエージェントは、分析業務の在り方をどう変えるのか。
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OKIとエフィニックスは業務提携を行い、FPGAの論理回路や搭載AI機器の設計から量産までをワンストップで受託するEMSサービスを展開すると発表した。
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SynopsysによるAnsys買収がようやく完了した。このM＆Aにより、Synopsysのソリューションにはどのような変化が起こるのか。
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中国でXiaomiが販売する「Xiaomi 15S Pro」を日本に持ち込んで試した。比較的高性能な本機だが、米国に強い規制を敷かれている中国のメーカーであるXiaomiがどうしてここまでの製品を開発できたのか。
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新興ファウンドリのRapidusは7月18日、北海道千歳市に建設した半導体製造拠点「IIM-1」にて、2nm GAAトランジスタの動作確認に成功したと発表した。
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2025年4月にRapidusの最高技術責任者（CTO）に就任した石丸一成氏が、日本における先端ロジック半導体製造の復活に向けた技術戦略を明かす。RUMS構想（※1）による前後工程の統合、人材育成体制の整備、設計支援ツール「Raads」の開発（※2）など、次世代ファウンドリモデルの実現に向けた取り組みとその展望を語る。
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AI需要を背景にロジックとメモリへ集中する半導体市場で、MCUやアナログ主体の日本は取り残されつつある。先端分野への投資不足が続く中、DRAMメーカーの誘致や強い企業への支援、設計力強化が急務だ。今こそ実効性ある政策が求められる。
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AIチップのスタートアップ企業であるEsperanto Technologiesが半導体事業を縮小していることが、米国EE Timesの取材で分かった。RISC-Vデータセンターチップを手掛ける同社では既に従業員の大半が退職。技術の売却先またはIP（Intellectual Property）のライセンス供与先を探しているという。
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今回は、zeroRISCの資金調達の話と、QualcommによるAlphawave Semi買収の話の2本立てだ。前者では、やっぱり少し「世知辛く」見えるオープンソースシリコンのビジネスについて、後者ではQualcommが今回の買収で何を考えているのかについて解説してみたい。
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OKIアイディエスは、Armと「Arm Approved Design Partner」契約を締結したと発表した。開発工程として定着した「FPGAプロトタイピング」の拡大を見込み、Armアーキテクチャ搭載ASIC／LSI開発の前段階の構築、検証サービスを提供する。
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半導体に関する各国の政策や技術開発の動向、そしてそれぞれに絡み合う用途市場の動きを分析しながら、「ポスト政策主導時代」の半導体業界の姿を提示する本連載。第1回は、ポスト政策主導時代の震源地となっている米国の動向を取り上げる。
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インドのファブレス新興企業InCore Semiconductorsが、SoC（System on Chipd9JcATMa）設計プラットフォーム「SoC Generator」を発表した。この自動化ツールは、従来数カ月かかるコンセプトからFPGA検証までのSoC設計に要する時間を、10分未満に短縮するという。
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うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、6月22日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！
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RISC-Vを採用する動きが欧州でも活発になっている。2025年3月には、Infineon Technologiesが、RISC-Vベースの車載用マイコンのローンチを発表した。RISC-V Summit Europe運営委員会のメンバーは、これはRISC-Vベースの半導体の製品化を加速させるとみている。
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ルネサス エレクトロニクスが同社の概況や事業方針などについて説明。市場環境の不確実性が高まる中で、成長目標の達成時期を2030年から2035年に延期するとともに、研究開発への注力による足場固めを優先する方針を表明した。
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Rapidusは、2nm世代以降の半導体設計・製造プロセスに関し、シーメンスデジタルインダストリーズソフトウェア（以下、シーメンス）と戦略的協業を行うことで合意した。シーメンスが提供する設計／検証ツール「Calibreプラットフォーム」をベースにPDK（プロセスデザインキット）を共同開発し、設計・検証のエコシステムを構築していく。
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