最新記事一覧
米QualcommのCEOが、AI大手から2028年までに「1000億パラメーターのAIモデルをスマートフォンで常時稼働させたい」と要請されたことを明かした。個人の行動履歴を握るスマホはエージェントAIの主戦場だが、現行チップやメモリー価格の壁は厚い。中国では先行してAIスマホが登場する一方、米OpenAIも独自端末の開発を急ぐ。米Appleと米Googleが築いた「OS支配」の構図が根底から揺らぎ始めている。
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経済産業省は、Rapidusに対し2027〜2029年度の3年間で計4000億円を追加出資する計画を明らかにした。Rapidusは2027年度後半に予定する2nm世代半導体の量産開始に向け、民間金融機関から2兆円の融資調達を計画。政府は追加出資によって同社の自己資本を強化し、資金調達を後押しする。
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生成AIの普及を背景に、世界の半導体市場が急成長している。NVIDIAはAIインフラに続き、フィジカルAI市場への展開を加速させている。AIブームは今後どこまで続くのか。NVIDIAが描くAI戦略を読み解きながら、日本の半導体産業が取るべき道を考察する。
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ユニチカは、先端半導体パッケージ基板用材料として適用可能な低誘電ビスマレイミド樹脂「UMI-0」を開発した。独自の高純度化技術により酸成分を極限まで低減し、優れた低誘電正接と柔軟性、接着性を両立する。すでに量産化体制を確立している。
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“日の丸半導体”再興の切り札とされるRapidusは、東芝など半導体設計企業17社と提携した。“最大の課題”を解決し、TSMCの牙城を崩せるのか。
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Rapidusは、最先端半導体の開発／量産を支えるグローバルなエコシステムの枠組み「Rapidus CORE」を構築すると発表した。第1弾として、国内外の設計企業17社との連携体制を立ち上げる。
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NVIDIAが新たに投入するArmアーキテクチャ採用のPC向けSoC「RTX Spark」。Windows PCにおけるArmプロセッサの採用で懸念されるのがソフトウェアの互換性問題だが、ここではバイナリ変換技術「Prism」の役割から、アンチチートツールやドライバ対応の最新状況まで、WoAの互換性を巡る現状を解説する。
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長らく開発の難航が報じられていたことを考えると、感慨深いものがあります。
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2026年9月21日〜10月2日のエレクトロニクス業界の主な動きを、EE Times Japanの記事とともに振り返ります。
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Siemens Digital Industries SoftwareとTSMCは、AIを活用した半導体設計の自動化で協業を拡大する。設計ルールチェック（DRC）で検出した違反をAIエージェントが解析／修正する仕組みを開発したほか、TSMCの3次元（3D）IC技術「3DFabric」や先端プロセスへのEDAツール対応も進める。
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SynopsysとTSMCは、先端半導体設計分野での協業を拡大する。TSMCの「A14」プロセス向けEDAフローを整備したほか、エージェント型AIを活用してアナログ／デジタル／マルチダイ設計の自動化を進める。先端パッケージング技術「CoWoS」を用いたマルチダイ設計や、「N2P」プロセス向けIP（Intellectual Property）の拡充にも取り組む。
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生成AIの登場によって、半導体の進化が加速している。「ムーアの法則」に限界が見える中、半導体メーカーは新たな技術を次々に生み出している。果てなき性能向上、どうかなえるのか。
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AI時代の“勝者”として君臨するNVIDIA。そんなNVIDIAですら、1社では半導体は作れない。NVIDIAが勝ち、NECや富士通などの日本企業が衰退していった理由はどこにあるのか。
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AI時代に注目が集まる「半導体」。製造には数百の工程と、数カ月の時間がかかる。小さなチップを作るために、なぜこれほどまで手間がかかるのか。「半導体の作り方」を解剖する。
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米新興Architect Labsは、AIを活用してカスタムチップの設計／検証を高速化するプラットフォームを開発している。共同創業者兼CEOのEbrahim Hussain氏は、試作チップ「Redwood」によって、アイデアから概念実証まで2週間で進められることを示したとする。同社は従来のEDAプロセスの大部分を迂回する独自手法で、半導体設計の期間短縮を目指す。
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AIやチップレットの普及によって半導体設計が複雑化する中、チップ内／チップ間の「データ移動」に着目したファブリックIPを手掛けるBaya Systemsが、日本市場での事業を本格化している。日本では高性能コンピューティング（HPC）や車載に加え、エッジ、コンシューマー、ロボティクス分野にも商機を見込む。
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2026年9月15日に公開されたMONOistの新着記事をピックアップしてお届けします。
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キーサイト・テクノロジーは報道陣向けのブリーフィングを開催し、AI時代における次世代半導体設計をテーマとして、AIに対する考え方や同社の取り組みについて説明した。
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シーメンスデジタルインダストリーズソフトウェアは2026年9月、都内で記者説明会を開催し、EDA向けAIエージェント基盤「Fuse EDA AI Agent」の拡張機能について説明した。NVIDIAのAI技術と組み合わせたもので、AIエージェントが自ら検証しながら長時間、自律的に設計フローを進められるようになる。
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札幌市と石狩市は2026年11月、AI・半導体・データセンター関連企業の経営層に向けた「現地視察ツアー」を開催する。3日間で札幌市内の研究機関や、石狩市内のデータセンター・発電所を視察し、札幌市・石狩市での事業展開を検討する事業者に対して、両市の魅力を体感できるこの上ない機会を提供する。
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SK hynixが、広帯域メモリ（HBM）のパッケージング工場を建設すべく、米国に40億米ドル規模を投資する。パッケージング工場がアジアに集中する中、米国における半導体製造の“空白”解消を目指す計画だ。
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本稿では、2026年上半期の半導体業界を振り返る。
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キーサイト・テクノロジー（以下、キーサイト）は2026年8月26日、エンジニア向けイベント「KDES」にあわせて、「AI時代の次世代半導体設計」をテーマとしたメディアブリーフィングを開催。AIを活用したEDAや光半導体設計、マルチフィジックス対応シミュレーションといった取り組みを紹介した。
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ラピダスが計画する2ナノメートル級先端半導体の量産化について、小池淳義社長が見解を示した。旺盛なAI需要を背景に「工程は遅れなく進行している」と強調。絶対王者である台湾のTSMCに対する勝ち筋を「圧倒的な短納期」とし「新幹線料金のように高くても早く出す価値が評価される」と説明した。さらにGAFAMを含む米巨大テックでの評価開始や、自前主義を脱したグローバル協業の重要性についても語った。
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電子システムおよび集積回路（IC）の設計と検証に焦点を当てた国際カンファレンス「Design and Verification Conference and Exhibition（DVCon／ディーブイコン） Japan」が2026年9月10日に開催される。大きなテーマになるのは「AIの活用」だ。DVCon Japan 2026 General Chairを務める田中玄一氏に、今回のDVCon Japanの内容などを聞いた。
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アナログ半導体を幅広く手掛けるエイブリックは、リチウムイオン電池保護、車載電源、医療・高圧、磁気センサ、バッテリレス漏水センサの5分野に特に注力している。ウオッチ用に始まり半世紀にわたり培われた低消費電力技術を生かし、性能や精度面でお客様に選ばれる高付加価値製品の創出を継続している。エイブリック 取締役執行役員 兼 CPO（最高製品責任者）である花沢聡氏に、市況や製品戦略、開発体制について聞いた。
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AIブームを追い風に、半導体市場の成長が止まらない。今、半導体市場で何が起きているのか。注目記事をまとめた。
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ソフトバンクGは、第1四半期の投資利益が1兆8594億円だったと発表した。投資利益を押し上げたのは、OpenAIでもArmでもない。歴史的な経営難に陥っていた“あの半導体メーカー”だった。
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RapidusとCadenceは、先端SoC（System on Chip）設計向けAIエージェント技術で協業すると発表した。設計フローを自動化し、従来比で最大2倍の設計ターンアラウンドタイム短縮を目指す。
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熊本県内を中心に令和8年熊本地震による工場への影響をまとめた。
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NVIDIA創業者兼CEOのジェンスン・フアン氏は2026年7月、「Startup School 2026」に登壇。創業時の失敗やAIへの投資を振り返るとともに、AI時代に学ぶべき内容について語った。
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AMDとMicrosoftは、長期的な戦略的パートナーシップを拡大する。クラウドネットワーク性能をフリート全体で拡張するため、「AMDシリコン」と仮想化処理をオフロードする「Azure Boost」の技術を統合する。これによって、クラウド規模でのネットワーク性能や運用効率、接続処理能力を向上させる。
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自動運転技術スタートアップのティアフォーが東京証券取引所グロース市場に上場した。同社の競争優位性は、自動運転向けオープンソースソフトウェア「Autoware」を基盤とする事業展開にある。中長期の方向性では、車載半導体の設計のオープン化も視野に入れている。
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TSMCは、AI顧客からの急増する需要に追い付くために、2026年の設備投資予算を約640億米ドルに増額し、現在米国で進めている既存投資に1000億米ドルを追加するという。
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ケイデンスとRapidusは、エージェント型AIを活用した先端SoC設計で協業する。両社の設計ツールを統合することで、Rapidusは設計のTATを最大で2倍改善することを目標とする。
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ESD Allianceが発行した最新の電子設計市場データ（EDMD）によれば、2026年第1四半期（1〜3月）における電子システム設計（ESD）業界の売上高は、57億4780万米ドルとなり、前年同期に比べ12.7％の増加となった。
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図研は、TSMCの「Open Innovation Platform」におけるEDAアライアンスに参加した。最新のプロセスやパッケージング技術の採用を加速させ、顧客が半導体やパッケージなどの設計をシームレスに統合できるよう支援する。
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業務効率化のためにAIツールを導入しても、専門的な業務では十分に活用できないケースがある。大手半導体メーカーのロームが、「Gemini」に切り替えて半導体開発の専門業務で成果を導き出した方法は。
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孫正義氏をリスペクトする――米投資家はこう語る。数々の投資を成功させてきた孫氏は、米国市場にどのような影響力を持つのか。
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鉄鋼専門商社の阪和興業は6月30日、日本政策投資銀行と共同で米国の鉄鋼構造物メーカーであるAssociated Steel Group（ASG）を買収すると発表した。この6月、ドル円相場は一時163円に迫る水準まで円安が進み、39年半ぶりの水準を更新した。教科書的な財務の常識に従えば、円安のピーク圏は「海外買収を踏みとどまるべき」局面なのに、なぜ企業は買収を進めるのか。
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GlobalFoundries（GF）とQualinxは、GNSS（全球測位衛星システム） SoC（System on Chip）を欧州内の製造フローで完成させた。機密性の高い設計データやマスク、ウエハーを欧州の管理下に置く取り組みで、半導体主権の具体的な一歩といえる。しかし、EDAや材料などには課題が残る。
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「木の枝が届く」サブスクサービスが累計70万本を出荷し、約4年で黒字化を実現した。花器購入者の声を起点に新市場を切り開き、自社栽培や森林組合との連携まで進めた成長戦略を探る。
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ソフトバンクグループ株主総会で、会長兼社長の孫正義氏が、将来的な目標として「純資産価値1000兆円」の展望を語った。AIインフラの最大のボトルネックである「電力確保」を巡り、子会社のソフトバンクが東京電力の次期オーナー候補に名乗りを上げている事実にも言及した。最先端データセンターを日本へ呼び戻そうとするインフラ戦略に迫る。
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「今日ここで言うつもりはなかったんですが」──。ソフトバンクグループが6月24日に開催した株主総会の質疑応答で、会長兼社長の孫正義氏が、投資先の現場で起きている現場実態を明かす一幕があった。
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Valeo（ヴァレオ）と図研は、AIを活用した先進的でオープンな電子設計プラットフォームの構築に向けた戦略的提携を発表した。共同プログラムを通じて、設計フロー全体にAIを適用し、設計期間の短縮と堅牢性確保を目指す。
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ひとくちに「半導体エンジニア」と言っても、実はさまざまな専門職種があります。その中で「半導体プロセスエンジニア」は、製造工程そのものを作り込む役割を担います。この連載では、現役のプロセスエンジニアならではの知識と視点で、半導体製造プロセスにまつわるトレンドや注目ポイント、基礎知識、技術解説などをお届けします。まずは、プロセスエンジニアの仕事の中身を、のぞいてみましょう。
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初任給の引き上げが加速しており、これまで一般的だった25万円未満は相場を下回る水準になりつつあることが分かった。初任給が最も高い企業はどこだったのか？
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AI需要などの後押しを受け、世界のエレクトロニクスサプライチェーンでますます不可欠な存在となっている台湾。本稿では台湾当局高官へのインタビューから、人材育成や半導体製造、組み込みシステム、AIなどの各分野の現状について検討する。
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AI時代において、最先端の半導体を設計し、使いこなすことは製品の競争力に直結する。だが日本では、最先端半導体を設計できる人材が圧倒的に不足している。さらに、メーカー側の半導体に対する知見も十分とはいえない状態だ。これを打破すべく、経済産業省主導でNEDO委託事業「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業/人材育成/最先端デジタルSoC設計人材育成」プログラムが2024年に始動した。設計人材の育成だけでなく、半導体の“選球眼”を磨くことも狙う。
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