最新記事一覧
AMDは、FPGA回路とCPUを集積したアダプティブSoCの新製品として、車載システムをはじめとする組み込み機器でのAI処理性能を大幅に高めた「Versal AI Edge Series Gen 2」を発表した。第1世代の「Versal AI Edge」と比較して、消費電力当たりのAI処理性能で3倍、CPU処理性能で10倍を実現している。
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ルネサス エレクトロニクスは、音声やビジョンを用いるマルチモーダルAI用途に適したマイクロコントローラー「RA8D1」グループを発売した。Arm Cortex-M85を採用した「RA8」シリーズの第2弾となる。
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Armは、Mプロファイルベクトル演算拡張（MVE）機能を実現するため、「Arm Helium」と呼ぶアクセラレーターを搭載したプロセッサコア「Arm Cortex-M52」を発表した。小型で低消費電力のIoT（モノのインターネット）／組込みデバイスに対し、強力なAI（人工知能）機能を提供することが狙いだ。
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ルネサス エレクトロニクスは、32ビットマイコン「RAファミリ」に「Arm Cortex-M85」を搭載した「RA8シリーズ」を追加した。第1弾として「RA8M1」を発売し、量産を開始した。
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Intelが12月15日（米国太平洋時間）に発表する「Core Ultraプロセッサ」には、Xe-LPGアーキテクチャベースのGPUが内蔵される。このGPUについて、技術的な詳細を解説するセッションが開催されたので、本稿で詳しく紹介する。
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ルネサス エレクトロニクスは、32ビットマイコン「RAファミリー」として、480MHz動作のArm Cortex-M85コアを搭載した「RA8M1」の量産を始めた。「RA8シリーズ」の第1弾となる製品で、6.39CoreMark/MHzという高い性能を実現している。
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グローバルに活躍するエンジニアを紹介する本連載。今回はFastlyのCTO、Tyler McMullen（タイラー・マクマレン）さんにお話を伺う。高校生のころはアーティストになりたかったタイラーさん。そんな同氏を引き留め、エンジニアの道に導いたのはある先生の一言だった。
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Intelが「Meteor Lake」というコード名で開発してきたCPUを「Core Ultraプロセッサ」としてリリースすることを発表した。この記事では、SoC Tileに搭載されているNPUやディスプレイ／メディアエンジン、Graphics Tile（内蔵GPU）やI/O Tile（入出力インタフェース）について解説する。【訂正】
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AIアクセラレータやRISC-VベースのCPU、チップレット技術を手掛けるテンストレント CEOのジム・ケラー氏が来日。東京都内で会見を開き、同社の“AIコンピュータ”の優位性を強調した。
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ルネサス エレクトロニクスはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2023」（2023年3月14〜16日）に出展し、Armの「Cortex-M85」搭載マイコンによるAI（人工知能）実装デモを初公開した。
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RISC-V ISAの管理／推進を目指すコンソーシアム「RISC-V International」が2022年12月に開催した「RISC-V Summit 2022」について、当日行われた講演の内容や各社の最新開発動向などを紹介する。
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Intelが、HPC（ハイパフォーマンスコンピューティング）と機械学習ベースのAI（人工知能）用のCPU／GPUの統一ブランドとして「Intel Max」を立ち上げる。その第1弾製品はSappire Rapidsと呼ばれていたCPU「Xeon Maxプロセッサ」と、Ponte Vecchioと呼ばれていた「Intel Data Center GPU Max」である。
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Intelから実に22年ぶりとなるグラフィックスカード「Intel Arc」シリーズが発売された。そのエントリーモデルとなる「Intel Arc A380」を使ってストリートファイターVを満喫することはできるのだろうか。
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NECがベクトル型スーパーコンピュータ「SX-Aurora TSUBASA」の新モデル「SX-Aurora TSUBASA C401-8」について説明。データセンター向けとなるC401-8は、従来モデルの「SX-Aurora TSUBASA B401-8」と比べて2.5倍の処理性能と2倍の電力効率を実現したことを特徴とする。
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2022年6月21〜23日、欧州最大規模の組み込み技術展示会「embedded world 2022」が、ドイツ・ニュルンベルクで開催された。「組み込みAI」や「RISC-V」関連の製品など、EE Times Japan記者が現地で取材したレポート記事をまとめて紹介する。
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NECは、疑似量子アニーリングサービスのラインアップを見直し、月額25万円から利用できる月額定額制サービス提供する。生産計画立案などのビジネス課題を解決に導く技術として期待が高まる一方で、高額費用が課題となっている疑似量子コンピューティング技術の利用者拡大を狙う。
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SiFiveは、ドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2022」（2022年6月21〜23日）において、AI（人工知能）／機械学習（ML）アプリケーション向けRISC-VプロセッサコアIP「Intelligence」ファミリーである「X280」の最新バージョンを紹介した。
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ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）は、ドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2022」（2022年6月21〜23日）において、音声検出器や2D GPUなどを集積したBluetooth Low Energy（BLE）対応MCU「SmartBond DA1470x SoC（System on Chip）ファミリー」（以下、DA1470x）を初出展し、実際のデモなどを紹介した。
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Kubernetesやクラウドネイティブをより便利に利用する技術やツールの概要、使い方を凝縮して紹介する連載。今回は、Observabilityのシグナル「メトリクス」について紹介し、「Prometheus」「Grafana」を使う上でのポイントを解説します。
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Rustについて基本からしっかり学んでいく本連載。第10回は、Rustのハッシュマップと文字列について。
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Graphcoreは2022年3月、TSMCと連携して開発した3D Wafer on Wafer（以下、WoW）技術を用いたIPU（Intelligence Processing Unit）「Bow IPU」を発表した。3D WoW技術を用いることで、既存製品とほぼ同じ製造コストでありながら処理性能を40％、電力効率を16％それぞれ向上している。今回、同社の日本法人グラフコア・ジャパンがこの新製品の詳細について語った。
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Rustについて基本からしっかり学んでいく本連載。第9回は、Rustのコレクションとジェネリクスについて。
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CEVAは、AIやMLの推論ワークロードに適したプロセッサアーキテクチャ「NeuPro-M」を発表した。SoCとヘテロジニアスSoCの双方に対応する拡張性を有しており、処理能力はSoCやチップレットレベルで20〜1200TOPSとなっている。
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NECと東北大学は、スーパーコンピュータを活用し、発電用ガスタービンの数値シミュレーションを高速化する技術を開発した。同技術を用いて、従来は約9日かかっていた非定常熱流動の全周シミュレーションを1.3日に短縮した。
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AppleがRISC-Vのプログラマーを募集しているという。MacのプロセッサをIntel製から自社製のArmに移行し始めたばかりのAppleが、早くも「RISC-Vに移行？」というわけではないようだ。それでも最近、RISC-Vに注目が集まっているのは間違いないようだ。で、このRISC-Vってどんなプロセッサなの？
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NECは、ベクトル型スーパーコンピュータを活用した、量子インスパイア型のシミュレーテッドアニーリング利用サービス「NEC Vector Annealing サービス」と量子コンピューティングの教育サービスを2021年11月から提供開始する。
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インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは2021年8月31日、最大28Vの高電圧で140Wの電力を受給電できるUSB Power Delivery（USB PD）3.1に対応するマイコン「EZ-PD PMG1ファミリー」を発表した。同製品は2021年9月1日に開幕したオンライン展示会「ITmedia Virtual EXPO 2021 秋」の同社ブースで公開されている。
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インテル日本法人は、米国本社が2021年8月19日（現地時間）に開催したイベント「Intel Architecture Day 2021」で発表した、新たなCPUとGPUのアーキテクチャについて説明した。
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インテル日本法人がデータセンター向けの「Xeonスケーラブル・プロセッサー（以下、Xeon SP）」の第3世代品を発表。10nmプロセスを採用することで、14nmプロセスの第2世代Xeon SPと比べて平均46％の性能向上を果たした。主な用途は、クラウド、エンタープライズ、HPC、5Gの他、IoTなどエッジでの利用も可能としている。
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Armが最新アーキテクチャとなる「Armv9」を発表。日本のスーパーコンピュータ「富岳」向けに追加した拡張機能「SVE」をベースに開発した「SVE2」により機械学習やデジタル信号処理（DSP）の性能を大幅に向上するとともに、よりセキュアなコンピューティングを実現する「Arm Confidential Compute Architecture（CCA）」を導入するなどしている。
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アドバンスソフトとビジュアルテクノロジーは、NECのベクトルエンジンを組み込んだデスクサイド型スーパーコンピュータを発売した。電磁波解析用アプリケーションソフトウェアをインストール、設定済みで、導入後すぐに利用できる。
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Qualcommが新たに発表した「Snapdragon 888」は、865から25〜35％程度の性能向上が図られている。従来の2チップソリューションから1チップソリューションへと変更されたことで、デバイス省電力や設計面で優位になった。12月2日（米国時間）に開催したイベントでは、カメラやゲームなど、具体的なシーンでユーザーがどんな恩恵を受けるかの説明に時間を割いた。
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NECは、PCI Express規格の「カード型ベクトルエンジン」を発売し、2021年1月より出荷を開始する。PCI Expressカード型サイズのため、従来の大型機器の他、タワーサーバやラックサーバにも搭載できる。
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NECがPCIeカードサイズのスーパーコンピュータ向けプロセッサを販売すると発表した。価格は114万4000円（税別）からで、2021年1月から出荷を始める。
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今やデジタルトランスフォーメーション（DX）は製造業にとっても最優先課題の一つになっている。DXの実現に必要な高度な演算プラットフォームとして注目したいのが、従来スーパーコンピュータへ用いられてきたベクトルプロセッサの高性能をPCI Expressカードに詰め込んだ、NECの「SX-Aurora TSUBASA」だ。製造業にとって、SX-Aurora TSUBASAをどのように活用できるのかを見ていこう。
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JAMSTECのスーパーコンピュータ「次期地球シミュレータ」にNECの「SX-Aurora TSUBASA」が採用された。処理能力は現行機の15倍。地球シミュレータは現在3代目で、新システムは21年3月に運用を始める。
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Armはリアルタイム処理に対応するプロセッサコアIP「Cortex-Rシリーズ」の最新製品となる「Cortex-R82」を発表。従来比で最大2倍の性能向上を果たすとともに64ビットに対応し、MMUやベクトル演算処理器「NEON」を搭載するなど「Cortex-Aシリーズ」とほぼ変わらない機能を備えたことが特徴となっている。
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NECと東北大学は、スーパーコンピュータを活用し、航空機用の炭素繊維強化プラスチックの開発を加速するマテリアルズインテグレーションシステムの研究開発を開始した。航空機用複合材料の開発、製造コスト、期間を従来比50％以下に低減する。
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IoT（モノのインターネット）市場の拡大などによってエッジAI（人工知能）へのニーズが急速に高まる中、独自の用途特化型アーキテクチャ（Domain Specific Archtechrure：DSA）を武器としたスタートアップ企業が勢いを増している――。今回、AIアクセラレーターを手掛ける米国シリコンバレー発スタートアップGyrfalcon Technology（以下、Gyrfalcon）の日本法人代表に、同社の技術や日本市場での狙いなどを聞いた。
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ベクトル型スーパーコンピュータ「SX-Aurora TSUBASA」で稼働させるアニーリングマシンを活用し、組み合わせ最適化問題の解決を目的とした共創サービスを提供する。
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