最新記事一覧
NECがHPC（高性能コンピューティング）技術のイベント「NEC HPC Forum」を開催。同社がスペインのOpenchipと共同で開発を進めている次世代ベクトル処理ユニットについて紹介した。
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Qualcommが11月に開催したイベント「Snapdragon Architecture Deep Dive 2025」で語られた、最新PC向けSoC「Snapdragon X2 Elite」について細かく見ていこう。
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STマイクロエレクトロニクスは、マイコン製品群「STM32」の新製品として「STM32V8シリーズ」を発表した。同社の最先端プロセスである18nm 完全空乏型シリコンオンインシュレーター（FD-SOI）プロセス技術を採用し、相変化メモリ（PCM）を内蔵したハイエンド製品で、要求の厳しい産業用途に適する。
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急速に進化するAI技術との融合により変わりつつあるスーパーコンピュータの現在地を、大学などの公的機関を中心とした最先端のシステムから探る本連載。第8回は、JAMSTECで「地球シミュレータ」のシステム構築や運用を担当している上原均氏と、生成AI活用を含めデータサイエンスの研究を担当している松岡大祐氏に話を聞いた。
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Intelが2025年末に一部を出荷する予定の「Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）」（開発コード名：Panther Lake）は、「Xe3 GPU」なる新しいGPUコアを搭載する。この記事では演算エンジン回りを中心に、Xe3 GPUをもう少し深掘りしていく。
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Intelが2025年末に一部を出荷する予定の「Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）」（開発コード名：Panther Lake）は、「Xe3 GPU」なる新しいGPUコアを搭載する。この記事では、Xe3 GPUの概要をお伝えする。
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AMDが5月に発表したワークステーション向け新型GPU「Radeon AI PRO R9700」を搭載するグラフィックスカードの単品販売が順次始まる。グラフィックスメモリを多めに積むことで、AIワークロードのパフォーマンスを向上したことが特徴だ。
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急速に進化するAI技術との融合により変わりつつあるスーパーコンピュータの現在地を、大学などの公的機関を中心とした最先端のシステムから探る本連載。第7回は、2002年に初代システムが稼働を開始したJAMSTECの「地球シミュレータ」を取り上げる。
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理化学研究所（以下、理研）は、スーパーコンピュータ「富岳」の次世代となる新たなフラグシップシステム（開発コードネーム「富岳NEXT」）の開発体制が始動したと発表した。全体システムやCPUの基本設計は富岳から続けて富士通が担うほか、今回初めてGPUを採用し、その設計にNVIDIAが参画する。
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AMDが自社イベント「ADVANCING AI 2025」の基調講演において「Instinct MI350シリーズ」を発表した。この記事では、本GPUに使われている「CDNA 4アーキテクチャ」について解説しつつ、競合のNVIDIA製GPUとの差異、そして今後の展望についてまとめる。
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AMDが新型のデータセンター向けGPU「Instinct MI350シリーズ」を発表した。どのようなGPUなのか、そのあらましを見てみよう。【訂正】
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ルネサス エレクトロニクスは、最大動作周波数360MHzのArm Cortex-M85プロセッサを搭載した32ビットマイコン「RA8E1」「RA8E2」を発売する。従来品の処理性能を継承しつつ、高度なセキュリティ機能やメモリ容量を必要としない用途向けに開発した。
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デンソーは、NPUに関する開発ライセンス契約をQuadricと締結した。Quadricの「Chimera GPNPU」のIPコアライセンスを取得し、デンソーのRISC-Vベースのプロセッサと組み合わせることで、車載用半導体IPを共同開発する。
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デンソーと米国スタートアップQuadric（クアドリック）は、車載用半導体IP（NPU）を共同開発していくことで合意した。このためデンソーは、クアドリックよりAI処理に適した「Chimera GPNPU」のIPコアライセンスを取得した。
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Intelが、Core Ultraプロセッサ（シリーズ2）に高性能デスクトップ向けの製品（開発コード名：Arrow Lake-S）を追加する。同時に、高性能モバイル向け製品（開発コード名：Arrow Lake-HX／H）が追加される
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AIの普及でGPUへのニーズが増える中、「GPU以外のAI用半導体」を模索することの重要性が高まっている。
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IntelがLuna Lakeこと「Core Ultra 200Vプロセッサ」を発表した。Core Ultraプロセッサ（シリーズ2）のモバイル向けモデルという位置付けだが、どのような特徴があるのだろうか。ドイツ・ベルリンで開催された発表会で得られた情報をもとにまとめた。
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COMPUTEX TAIPEI 2024に合わせて、Intelが直近の技術動向を解説するイベントを開催した。そこではAIの学習と推論に特化したプロセッサ「Gaudi」の第3世代モデルも紹介された。競合のNVIDIAやAMDが汎用（はんよう）型のGPUベースの製品を出す中、一点突破”なGaudiシリーズに勝機はあるのだろうか？
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インテルは、2024年第3四半期の市場投入が予定されているクライアント向けプロセッサの新製品「Lunar Lake」（開発コード名）の技術詳細について説明した。
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さまざま端末がネットワークへ接続できるようになったことで得られる恩恵は多いが、それと同時にセキュリティ上のリスクも増大した。最新テクノロジーでその課題を解決すべく、「Interop Tokyo 2024」には多彩なソリューションが展示されていた。最前線の取り組みを紹介しよう。
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COMPUTEX TAIPEI 2024に先立って、Intelが今後発売される予定のCPUに関する技術説明会を開催した。この記事では、2024年第4四半期に登場する予定のモバイル向けCPU「Lunar Lake」（開発コード名）の技術的概要を紹介する。
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連載第25回は、目覚ましい進化を続ける生成AIの理解を深めるため、言語モデルに用いる“ニューラルネットワーク”が、どのように言葉を学習しているのかを土木学会の最新研究を引用しながら探ります。
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AMDは、FPGA回路とCPUを集積したアダプティブSoCの新製品として、車載システムをはじめとする組み込み機器でのAI処理性能を大幅に高めた「Versal AI Edge Series Gen 2」を発表した。第1世代の「Versal AI Edge」と比較して、消費電力当たりのAI処理性能で3倍、CPU処理性能で10倍を実現している。
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ルネサス エレクトロニクスは、音声やビジョンを用いるマルチモーダルAI用途に適したマイクロコントローラー「RA8D1」グループを発売した。Arm Cortex-M85を採用した「RA8」シリーズの第2弾となる。
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Armは、Mプロファイルベクトル演算拡張（MVE）機能を実現するため、「Arm Helium」と呼ぶアクセラレーターを搭載したプロセッサコア「Arm Cortex-M52」を発表した。小型で低消費電力のIoT（モノのインターネット）／組込みデバイスに対し、強力なAI（人工知能）機能を提供することが狙いだ。
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ルネサス エレクトロニクスは、32ビットマイコン「RAファミリ」に「Arm Cortex-M85」を搭載した「RA8シリーズ」を追加した。第1弾として「RA8M1」を発売し、量産を開始した。
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Intelが12月15日（米国太平洋時間）に発表する「Core Ultraプロセッサ」には、Xe-LPGアーキテクチャベースのGPUが内蔵される。このGPUについて、技術的な詳細を解説するセッションが開催されたので、本稿で詳しく紹介する。
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ルネサス エレクトロニクスは、32ビットマイコン「RAファミリー」として、480MHz動作のArm Cortex-M85コアを搭載した「RA8M1」の量産を始めた。「RA8シリーズ」の第1弾となる製品で、6.39CoreMark/MHzという高い性能を実現している。
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グローバルに活躍するエンジニアを紹介する本連載。今回はFastlyのCTO、Tyler McMullen（タイラー・マクマレン）さんにお話を伺う。高校生のころはアーティストになりたかったタイラーさん。そんな同氏を引き留め、エンジニアの道に導いたのはある先生の一言だった。
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Intelが「Meteor Lake」というコード名で開発してきたCPUを「Core Ultraプロセッサ」としてリリースすることを発表した。この記事では、SoC Tileに搭載されているNPUやディスプレイ／メディアエンジン、Graphics Tile（内蔵GPU）やI/O Tile（入出力インタフェース）について解説する。【訂正】
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AIアクセラレータやRISC-VベースのCPU、チップレット技術を手掛けるテンストレント CEOのジム・ケラー氏が来日。東京都内で会見を開き、同社の“AIコンピュータ”の優位性を強調した。
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ルネサス エレクトロニクスはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2023」（2023年3月14〜16日）に出展し、Armの「Cortex-M85」搭載マイコンによるAI（人工知能）実装デモを初公開した。
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RISC-V ISAの管理／推進を目指すコンソーシアム「RISC-V International」が2022年12月に開催した「RISC-V Summit 2022」について、当日行われた講演の内容や各社の最新開発動向などを紹介する。
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Intelが、HPC（ハイパフォーマンスコンピューティング）と機械学習ベースのAI（人工知能）用のCPU／GPUの統一ブランドとして「Intel Max」を立ち上げる。その第1弾製品はSappire Rapidsと呼ばれていたCPU「Xeon Maxプロセッサ」と、Ponte Vecchioと呼ばれていた「Intel Data Center GPU Max」である。
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Intelから実に22年ぶりとなるグラフィックスカード「Intel Arc」シリーズが発売された。そのエントリーモデルとなる「Intel Arc A380」を使ってストリートファイターVを満喫することはできるのだろうか。
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NECがベクトル型スーパーコンピュータ「SX-Aurora TSUBASA」の新モデル「SX-Aurora TSUBASA C401-8」について説明。データセンター向けとなるC401-8は、従来モデルの「SX-Aurora TSUBASA B401-8」と比べて2.5倍の処理性能と2倍の電力効率を実現したことを特徴とする。
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2022年6月21〜23日、欧州最大規模の組み込み技術展示会「embedded world 2022」が、ドイツ・ニュルンベルクで開催された。「組み込みAI」や「RISC-V」関連の製品など、EE Times Japan記者が現地で取材したレポート記事をまとめて紹介する。
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NECは、疑似量子アニーリングサービスのラインアップを見直し、月額25万円から利用できる月額定額制サービス提供する。生産計画立案などのビジネス課題を解決に導く技術として期待が高まる一方で、高額費用が課題となっている疑似量子コンピューティング技術の利用者拡大を狙う。
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SiFiveは、ドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2022」（2022年6月21〜23日）において、AI（人工知能）／機械学習（ML）アプリケーション向けRISC-VプロセッサコアIP「Intelligence」ファミリーである「X280」の最新バージョンを紹介した。
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ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）は、ドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2022」（2022年6月21〜23日）において、音声検出器や2D GPUなどを集積したBluetooth Low Energy（BLE）対応MCU「SmartBond DA1470x SoC（System on Chip）ファミリー」（以下、DA1470x）を初出展し、実際のデモなどを紹介した。
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Kubernetesやクラウドネイティブをより便利に利用する技術やツールの概要、使い方を凝縮して紹介する連載。今回は、Observabilityのシグナル「メトリクス」について紹介し、「Prometheus」「Grafana」を使う上でのポイントを解説します。
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Rustについて基本からしっかり学んでいく本連載。第10回は、Rustのハッシュマップと文字列について。
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