「3D」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

米新興が27年生産へ：
HBMの「電力の壁」破るか 電力効率最大10倍の新メモリ
Kepler Computingは、広帯域メモリ（HBM）やSRAMの代替となる新型メモリについて、2027年の生産開始を目指している。独自の3次元（3D）積層技術と強誘電体メモリ技術を活用し、HBMと比べて電力当たりの帯域幅を5〜10倍に高められるという。GlobalFoundriesなどとの協業によって量産を進める方針だ。（2026/10/13）

3Dプリンタニュース：
木粉配合の樹脂を3Dプリンタで植木鉢に、125通りの組み合わせでテスト販売
フクビ化学工業は、木粉を配合した独自の樹脂素材を3Dプリンタで造形した「トーカ ポータブルポット」のテスト販売を開始した。陶器製の植木鉢と比べて軽量で割れにくく、本体形状と色、専用受け皿の色を最大125通りに組み合わせられる。（2026/10/13）

点群：
テラドローン、点群解析／編集ソフト「Terra STUDIO」発表
テラドローンは、Terra LiDAR／Terra SLAMで取得した3D点群データの解析からグラウンドデータ作成までを自社内で行えるソフトウェア「Terra STUDIO」を発表した。（2026/10/9）

BIM：
計画から施工までデータがつながる　Autodesk Formaが新機能とAIを拡充
米Autodeskは、建設向けクラウドサービス「Autodesk Forma」の対応領域を計画から施工までのライフサイクル全体へ拡大する。Civil 3DやRevitとの連携を強化し、AIを活用した新機能で、設計や施工管理のワークフローをつなぎ、業務の効率化と高度化を支援する。（2026/10/9）

3Dスキャナーニュース：
S／M／Lの交換モジュールと3つのスキャン形態に対応する3Dスキャナー
APPLE TREEは、3DMakerpro製の3Dスキャナー「Turtle」の取り扱いを開始した。対象物のサイズに応じてS／M／Lの3種類のモジュールを交換でき、コントロールパッドやPCとの接続方法が異なる3つのスキャン形態に対応する。（2026/10/9）

メカ設計ニュース：
2D図面から3D CADモデルを自動生成、AIエージェント開発実証が長野県の事業に採択
TIMEWELLは、2D CAD図面から3D CADモデルを自動生成するAIエージェントの開発実証に取り組む。オリオン機械が保有する実図面を用いて精度と実用性を検証し、図面に込められたベテラン技術者の知見の継承も目指す。（2026/10/8）

BIM建築確認：
BIM図面審査やWeb申請に対応、DTSが3D住宅CADの最新版を発売
DTSは、3D住宅CADの最新版「Walk in home 2026」を2026年10月から順次販売する。BIM図面審査に必要なIFCファイルの出力やWeb確認申請に加え、新たに2×4工法にも対応した。（2026/10/7）

メカ設計ニュース：
技術イラストのSVG編集工数を削減、「XVL Studio」最新版
ラティス・テクノロジーは、3Dデータ活用ソフト「XVL Studio 25.0」を2026年10月19日に提供開始する予定だ。技術イラストを作成するオプション機能を強化。SVG出力時の輪郭線や塗り境界を滑らかにし、過剰な制御点を抑えることで、出力後の編集工数削減とファイルサイズの肥大化抑制を図る。（2026/10/7）

CADニュース：
サロゲートAIの予測を金型設計に活用、国産3D CAD／CAM／CAEの最新版
UELは、国産3D CAD／CAM／CAEシステム「CADmeister 2026」の販売を開始した。サロゲートAIの予測結果をCADデータに反映する連携機能を追加。CAM自動化や3D検図、類似形状検索も強化し、金型の設計／製作における業務効率化と設計品質の向上を支援する。（2026/10/6）

テルえもんクエストII（16）：
【レベル16】3D CADモデルを魅力的に見せよ！
設計スキルのレベルアップを目指す設計者の皆さんを“冒険者”に見立て、さまざまな“問（モン）スター”に挑む「テルえもんクエストII」の世界へようこそ。【レベル16】では、前回作成した椅子の3Dモデルを題材に、レンダリング機能と生成AIを活用して魅力的に見せる方法を紹介する。（2026/10/6）

3Dスキャナーニュース：
歩いて工場を3D計測、点群解像度3mmのウェアラブル型レーザースキャナー
構造計画研究所は、ウェアラブル型3Dレーザースキャナー「NavVis VLX 4」の国内販売を開始した。3基のLiDARセンサーを搭載し、歩きながらの効率的な計測と3mmの点群解像度を両立。細い配管やボルトなどの形状を捉え、設計／エンジニアリング業務への活用範囲を広げる。（2026/10/5）

若手エンジニアのための機械設計入門（21）：
3D CADを使いこなすとは？　形を作ることと、設計することは同じではない
3D CADが使えるからといって、必ずしも正しい設計ができるとは限らない。正しく設計するには、機械要素に関するアナログ的な知識が不可欠だ。連載「若手エンジニアのための機械設計入門」では、入門者が押さえておくべき基礎知識を解説する。第21回は、3D CADで「形を作る」ことと「設計する」ことの違いを通して、機械設計における3D CADの役割を考える。（2026/10/5）

3D ICやA14プロセスへの対応も：
SiemensとTSMC、AIで半導体設計を自動化　DRC違反を修正
Siemens Digital Industries SoftwareとTSMCは、AIを活用した半導体設計の自動化で協業を拡大する。設計ルールチェック（DRC）で検出した違反をAIエージェントが解析／修正する仕組みを開発したほか、TSMCの3次元（3D）IC技術「3DFabric」や先端プロセスへのEDAツール対応も進める。（2026/10/1）

7つの解析手法を1台の装置に統合：
先進半導体パッケージの故障解析、浜松ホトニクスが新装置
浜松ホトニクスは、先進半導体パッケージの故障解析に対応した倒立型エミッション顕微鏡「iPHEMOS-DDX」を開発、2026年9月29日から受注を始めた。AIチップレットや広帯域メモリ（HBM）などに用いられる2.5D／3Dパッケージや大型半導体パッケージの故障解析に向ける。（2026/10/1）

i-Construction 2.0：
Liberawareの空間iPaaS基盤「LAPIS」が福井コンピュータ「TREND-POINT」と連携
Liberawareは、空間iPaaS基盤「LAPIS」と福井コンピュータの3D点群処理システム「TREND-POINT」のシステム連携を開始した。（2026/9/29）

デジタルツイン：
3Dデジタルツインで熟練者の実践知を継承、情報到達時間を60％削減
日立製作所は、3Dデジタルツイン上の操作ログから熟練者の実践知を抽出し、知見継承を支援する手法を開発した。（2026/9/29）

メカ設計ニュース：
3Dスキャンからデータ活用まで、bestatとArtec 3Dが連携
bestatは、製造業や土木の現場における3Dデータ活用を推進するため、Artec 3D Japanと業務連携を開始した。3Dスキャナーとデータ活用プラットフォーム「3D.Core」を組み合わせ、現場でのデータ取得から共有／活用までを支援する体制を目指す。（2026/9/29）

両手が塞がっていても手ぶらで解錠できる「SwitchBot 顔認証パッド」がセールで28％オフの1万2226円に
Amazon.co.jpにて、スマートロック用アクセサリー「SwitchBot 顔認証パッド」が28％オフのセール中だ。最新の3D顔認証システムを搭載し、近づくだけで解錠できる手ぶら解錠などに対応する。（2026/9/28）

メカ設計ニュース：
写真1枚から3Dモデル、キヤノンが変換アプリを10月提供
キヤノンは、対応する「EOS Rシステム」のカメラとレンズで撮影した1枚の写真から3Dモデルを生成するWindows向けアプリ「Dual Pixel 3D Converter」を、2026年10月8日に提供開始する。独自のAF技術で得た距離情報を活用し、背景を含むシーン全体や主被写体を立体的に表現できる。（2026/9/28）

3Dプリンタニュース：
北米トヨタとリビアンが導入進める、最大造形長1mの大型3Dプリンタ
Stratasysは、大型アディティブ製造プラットフォーム「F870 FDMシステム」を発表した。最大造形サイズは1000×610×610mm。北米トヨタの生産技術部門とリビアンオートモーティブが導入を進めており、治工具や製造補助具などへの活用を評価している。（2026/9/28）

医療機器ニュース：
患者に合わせて現場でつくる頭蓋骨インプラントが世界初のFDA認可を取得
3D Systemsは、3D Medical Applications Centerが開発した、患者個別対応型チタン製頭蓋骨プレートシステム「3D MAC Titanium Cranial Plate System」が、米国食品医薬品局の認可を取得したと発表した。（2026/9/25）

アナログ半導体のIDMこその発想で生まれた：
PR：システムを劇的に小型化――ICと受動部品を両面に集積できる「シリコンマザーボード」
日清紡マイクロデバイスは新しい3次元実装技術「シリコンマザーボード（Si-MB）」を開発した。小型のシリコン基板の両面にICと外部部品を実装し、1パッケージに収めることで、実装面積を大幅に削減できる。機器やシステムの劇的な小型化に貢献する技術だ。（2026/9/25）

メカ設計ニュース：
3D形状で過去の設計資産を横断検索、重複部品の新規設計防止へ
Sceneは、3D形状から過去の設計資産を探せる「3D類似検索」のβ版を2026年10月から一部の顧客に提供する。類似する部品やユニット、装置に加え、それらにひも付けて保存された仕様書やレビュー指摘、不具合情報なども検索でき、既存部品と重複する部品の新規設計防止や設計資産の活用を支援する。（2026/9/24）

東京ゲームショウ2026：
25万以上が訪れるも異例の幕切れとなったTGS2026　MSIのゴッホコラボPCから手軽な配信アプリまで、会場で見つけた注目製品をレポート
東京ゲームショウ2026のビジネスデイにて、PCゲーミングや周辺機器を中心とした各社ブースを取材した。MSIのゴッホコラボPCや未発表ディスプレイ、キヤノンの配信アプリや3D変換技術、東プレのホロライブコラボキーボードなど、会場で見つけた注目のハードウェア＆技術の最前線をレポートする。（2026/9/21）

医療技術ニュース：
江戸時代の義歯を3D解析すると……身元特定も可能なほど適合していた!?
東北大学は、江戸時代の遺骨と木床義歯の形状を3次元解析し、義歯の内面と上顎骨が精度高く適合していたことを数値的に証明した。同手法は個人識別への応用が期待される。（2026/9/18）

メカ設計ニュース：
自然言語や画像から3D CADモデルを生成、資金調達で開発と海外展開を加速
トコシエは、East Venturesと個人投資家2人を引受先として資金調達を実施した。自然言語や画像から編集可能な3D CADモデルを作成できるAI 3D CAD「Ignite0」の開発体制を強化し、米国を起点としたグローバル展開を本格化する。（2026/9/18）

デジタルツイン：
デジタルツイン基盤「TRANCITY Nebula」、XGRIDS製3Dスキャナーデータのダイレクトアップロードに対応へ
CalTa、ホロラボ、JR東日本コンサルタンツは2026年冬の提供開始を目指し、デジタルツインプラットフォーム「TRANCITY Nebula」において、XGRIDS製3Dスキャナーの計測データから位置補正不要な3DGSデータを自動生成するサービスを共同開発する。（2026/9/17）

3D半導体接合の工程を簡素化：
プラズマ処理なしで300mmウエハーを直接接合、横浜国立大ら
横浜国立大学とKOKUSAI ELECTRICの研究グループは、原子層堆積法（ALD）で形成した酸化アルミニウム（Al2O3）薄膜に、直接接合を可能にする「自己活性化」特性があることを発見した。従来のようにプラズマ処理や化学機械研磨（CMP）を事前に行わなくて済むことから、3次元半導体を実現するためのウエハー接合が簡素化できる。（2026/9/17）

メカ設計インタビュー：
脱「まずは試作」で手戻り削減、イトーキが3Dデータ基盤で描くAI活用の未来
新たなオフィス空間の創出が求められる中、イトーキはCAD環境でのリアルタイム解析や生成AIを活用し、「まずは試作して評価する」という物理的な開発サイクルからの脱却を進めている。“壁打ち相手”としてAIを活用する独自のプロセスと、現場定着に向けた取り組みについてキーパーソンらに話を聞いた。（2026/9/16）

研究開発の最前線：
最高250nmの空間分解能を有するナノスケールX線顕微鏡を発売
リガクは、スウェーデンのExcillumとの協業により、ナノスケールX線顕微鏡「CT Lab HR160」を発売した。最高250nmの空間分解能などにより、微小な内部構造や欠陥を非破壊のまま3次元で観察できる。（2026/9/16）

第8回 国際 建設・測量展：
現調を1日から2時間へ短縮、Matterportで実現する建設DXの「内製化」と「BIM連携」
野原グループが販売するデジタルツインサービス「Matterport」は、現況調査の時間を「1日から2時間」へと大幅に短縮する。導入企業の東急建設は現場の3Dデータ化作業を内製化し、複数現場で横展開している他、鳥取県の美保テクノスは点群データを取得し、BIMモデルを作成する「Scan to BIM」に活用している。（2026/9/15）

製品動向：
ハンディ型3Dレーザースキャナー「NavVis CLX」を国内販売、重さ1.8キロのエントリーモデル
構造計画研究所は、NavVisが開発したハンディ型3Dレーザースキャナーのエントリーモデル「NavVis CLX」の国内での注文の受け付けを開始した。約1.8kgの小型軽量で、2基のLiDARセンサーと3基の1200万画素カメラを搭載。最大8ミリの精度でカラー点群とパノラマ画像を取得する。（2026/9/15）

CADニュース：
中核カーネルを刷新、3D CAD／CAMソフトの次世代版「ZW3D WuKong 2027」
ZWSOFT Japanは、3D CAD／CAMソフトウェアの次世代版「ZW3D WuKong 2027」を2026年10月15日に発売する。中核カーネルを進化させてパラメトリックモデリング基盤を刷新し、日々の設計作業の効率化を図る。（2026/9/15）

デジタルツイン：
国交省「PLATEAU」にも採用！　米ベントレーが日本の建設デジタルツイン市場へ本格投資
ベントレー・システムズは、日本市場の事業拡大戦略「ワンジャパン」を発表した。今後3年で人員を約2倍に増強し、パートナー企業との連携を強化。老朽化と人手不足で苦境に陥る建設現場へ、3Dプラットフォーム「iTwin」や地理空間技術「Cesium」を提案し、建設デジタルツインを強力に後押しする。（2026/9/14）

BIM：
BIMで地震の損傷リスクを予測、清水建設が解析モデルを自動生成する技術開発
清水建設は、BIMデータから高精度な3Dの解析モデルを自動生成する「BIM-FEM連携システム」を開発した。手作業で1カ月以上かかっていた作成期間が3日程度に短縮し、地震による建物の損傷リスクを精密に予測可能になる。（2026/9/14）

メカ設計ニュース：
過去案件探しを平均30分から約10分に、3D類似形状検索で検索の属人化を解消
スマートスケープの3D類似形状検索システム「SS4M」を山下電気が導入した。過去案件の調査時間を平均30分から約10分に短縮し、検索業務の工数を約7割削減した。（2026/9/14）

メカ設計ニュース：
日立、熟練者の知見をAIで形式知化　3D CADの設計ルール違反も自動検出
日立製作所は、熟練者の経験やノウハウなどをAIで形式知化し、設計ナレッジとして蓄積／活用する「設計ナレッジシステム」の提供を開始した。3D CADデータの設計ルール違反を自動チェックする機能も備え、設計業務の効率化や品質向上、技術継承を支援する。（2026/9/11）

3Dプリンタニュース：
Umiosの入社式向け巨大缶詰オブジェ、3Dプリンタ活用でリアルな質感を再現
Bfullは、Umiosの2026年度入社式向け特注オブジェ「未来Umios缶」を製作した。産業用3Dプリンタによる複雑形状の造形と既製品を組み合わせたハイブリッド工法により、品質とリアリティーを維持しながらコストの最適化を図ったという。（2026/9/11）

メカ設計ニュース：
3Dメガネ不要、FBX／OBJの3Dモデルを裸眼で立体表示できるタブレット端末
Dream Island Technologyは、裸眼で立体映像を閲覧できる「Lumallax 3Dタブレット」をMakuakeで展開している。FBX、OBJ、GLTF、GLB形式の3Dモデルを取り込み、回転や拡大／縮小をしながら立体的に確認できる。（2026/9/11）

国際物流総合展2026：
パレット荷役と高密度保管を直結、ExotecとMujinが統合システム披露
Exotec NihonとMujin Japanは「国際物流総合展2026」において、3次元立体走行ロボットと知能ロボットをソフトウェアで連携させ、倉庫全体を最適化する統合型の物流自動化ソリューションを披露した。（2026/9/9）

メカ設計ニュース：
「過去図面が見つからない」を解消へ、3D形状検索で年間240時間の工数削減
スマートスケープは、ジェイテクトマシンシステムが3D類似形状検索システム「SS4M」を利用し、設計資産を部門横断で活用するデータ基盤の構築を進めていると発表した。検索工数の削減などに貢献している。（2026/9/9）

AI×メタバース：
大成建設の合意形成を支える「建設承認メタバース」　生成AI連携で現場定着の壁を突破
大成建設は、発注者との合意形成を効率化する「建設承認メタバース」を開発した。BIMをベースにした3D建物空間の共有に加え、仮想空間での検証から承認までの打ち合わせを生成AIとの連携で、記録して保管する今までにないデジタルツインシステムだ。ゲーミフィケーション要素で承認プロセスを効率化した新規性が評価され、「日本DX大賞」の奨励賞を受賞している。（2026/9/29）

PR：【40万円未満で全額経費！】クリエイター必見、マウスコンピューター「DAIV Z6／Z4」の魅力をチェック！
2026年度の税制改正によって、「少額減価償却資産の特例」における一括経費算入の上限額が30万円未満から40万円未満へと拡充されました。本記事では、この税制特例を活用して一括経費で購入できるマウスコンピューターの「DAIV Z6」と「DAIV Z4」を徹底比較。「経費上限の注意点」「動画編集や3D処理向けスペック」「持ち運びに適した軽量モデル」「ローカルAI処理性能の違い」「BTOカスタマイズの注意点」など、購入検討者が実際に検索／質問する悩みに沿った5つのQ＆A形式で解説します。（2026/9/9）

AI時代の3D CADの在り方：
PR：本当に必要なのは「AIが実装されたCAD」ではなく「AIが扱いやすいCAD」
設計現場でAI活用への期待が高まる一方、「何に使えばよいのか」「どこまで任せられるのか」と戸惑う企業も少なくない。AIに3D CADを扱わせるには、AIそのものの性能だけでなく、CAD側の“扱いやすさ”も重要になる。人にもAIにも扱いやすい「IRONCAD」は設計現場をどう変えるのか。AIとタッグを組む新しい共創設計の可能性を探る。（2026/9/9）

省スペースで静音性に優れた3Dプリンタ「Bambu Lab A1 mini」がセールで25％オフの2万9900円に
Amazon.co.jpのタイムセールで「Bambu Lab A1 mini」が25％オフとなる2万9900円で販売中だ。全自動キャリブレーション機能を備え、高速かつ高精度なプリントに対応する。（2026/9/8）

i-Construction 2.0：
土工総合管理システムで施工状況を3D可視化　三笠ぽんべつダムで実証
鹿島建設は、施工／品質データを一元管理し、3Dで可視化する土工総合管理システムを開発し、北海道三笠市で施工中の三笠ぽんべつダム堤体建設第1期工事に適用した。（2026/9/7）

数カ月かかる脆弱性特定が2時間「Gemini 3.8 Flash Cyber」も：
Google「Gemini 3.8 Flash」発表　プロンプト1つで3Dゲーム生成、価格据え置きで大規模モデルに迫る
Googleは、「Gemini 3.8 Flash」と防衛特化の「Gemini 3.8 Flash Cyber」を発表した。3.7と同等の低価格を維持しながら、コーディングや推論、脆弱性検知／修正の性能を大幅に向上させた。（2026/9/7）

3Dプリンタニュース：
熱プレスとペレット式3Dプリントで未利用資源を意匠素材に
放電精密加工研究所は、木質バイオマスや微細藻類などの未利用資源を意匠素材として活用するマテリアルブランド「ARINARU」の本格展開を開始した。素材の粒感や色、個体差などを特性として生かし、熱プレス成形やペレット式3Dプリントなど、素材に応じた工法でプロダクト化する。（2026/9/7）

若手エンジニアのための機械設計入門（20）：
機械要素から3D CADへ　「形を作る」前に考えたい設計の基本
3D CADが使えるからといって、必ずしも正しい設計ができるとは限らない。正しく設計するには、機械要素に関するアナログ的な知識が不可欠だ。連載「若手エンジニアのための機械設計入門」では、入門者が押さえておくべき基礎知識を解説する。第20回は、これまで学んできた機械要素を「役割」と「力の流れ」の観点から整理し、要素設計と機械設計全体の関係、3D CADで形を作る前に考えるべきポイントを取り上げる。（2026/9/7）

メカ設計ニュース：
AIで2D図面を3D CADモデル化、アセンブリからバラシ図面の作成も
ホルスAIは、2D図面からの3D CADモデル生成や3Dアセンブリからのバラシ図面作成を行うWebサービス「Zumen AI」の先行提供を開始した。AIでCAD作業を効率化し、後工程への移行を早める。（2026/9/4）