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「ECU」最新記事一覧

人テク展2016 開催直前情報:
増加する開発工数を実践的に削減するソリューションを展示
イ―タスは、「人とくるまのテクノロジー展2016」において、車載ソフトウェア開発の実践的な工数削減や期間短縮につながる、制御開発やAUTOSAR開発、セキュリティに向けたソリューションを展示する。(2016/5/23)

エスアイアイ・セミコンダクタ S-19244/19243:
ADAS向けカメラ用電源に最適なLDOレギュレーター
エスアイアイ・セミコンダクタは、車載用LDOレギュレーター「S-19244/19243」シリーズを発表。2016年5月から発売する。(2016/5/20)

人テク展2016 開催直前情報:
「動く電子機器」となったクルマの開発は、従来の設計手法では対処できない
メンター・グラフィックス・ジャパンは、「人とくるまのテクノロジー展2016」において、「EEアーキテクチャ設計のためのシステムエンジニアリング」をテーマに電装システム向けの開発ツールや試験機のデモンストレーションを行う。(2016/5/11)

イーソル:
AUTOSARプレミアムパートナーとして国内車載システム開発ベンダーに成果を還元
イーソルは、車載ソフトウェアの標準仕様であるAUTOSARのプレミアムパートナーとして承認を受けたと発表した。(2016/5/11)

人テク展2016 開催直前情報:
幻想的な光の演出“アンビエントライティング”をデモカーで体感
タイコエレクトロニクス ジャパンは、「人とくるまのテクノロジー展2016」において、車内空間をさまざまに演出する“アンビエントライティング”を提案する。車内のさまざまな部位に対応したライトガイドやピンスポット、カップホルダー用ライトなどをデモカーを使って紹介する。(2016/5/10)

SIIセミコン S-19244/19243シリーズ:
車載用10V動作、高出力電流のLDOレギュレーター
エスアイアイ・セミコンダクタは、車載用LDOレギュレーター「S-19244/19243」シリーズを発表した。高温125℃で動作し1A/0.5A高出力電流のため、多様なアプリケーションに対応する。ソフトスタート機能により機器の安全な立ち上げが可能となっている。(2016/5/9)

人テク展2016 開催直前情報:
振動騒音、燃焼解析、ねじり振動、ECUのパラメータ計測を1台の計測システムで
シーメンスPLMソフトウェアは、「人とくるまのテクノロジー展2016」において、振動騒音、乗り心地、パワートレイン、熱管理など幅広い分野を対象に最新の実験システムやシミュレーションを紹介する。(2016/5/9)

車載ソフトウェア:
車載ソフト更新時間が10分の1に、ディーラーにも行かなくていい
日立グループは、自動運転車やコネクテッドカーのECU向けに、無線ネットワークによるアップデート(OTA:Over-The-Air)を行うソリューションを開発した。新旧プログラムの差分を抽出して車両に配信することにより、従来比で更新にかかる時間を10分の1に短縮する。2018年の製品化を予定している。(2016/5/9)

いまさら聞けないHILS入門(1):
HILSとは何か
最新の高級自動車は200個ものコンピュータを搭載しているといわれる。ECU(電子制御ユニット)と呼ばれるこのコンピュータが、正しく動作するかどうかを試験するテスト装置として注目を集めているのがHILSだ。本連載では、HILSの導入や、HILSを使ってECUのテストを行うための基本的な知識の提供を目指す。連載第1回は「HILSとは何か」だ。(2016/4/27)

「競合の28nm世代に匹敵するフラッシュ技術」:
PR:40nm世代マイコンの出荷も開始――積極的な新製品攻勢を仕掛けるCypressの車載半導体戦略
Cypress(サイプレス)は、車載半導体事業を注力事業に位置付け、積極的な技術/製品開発を展開している。2016年1月には、車載マイコンでは最先端となる40nmプロセスを採用した製品の出荷をスタートさせた。注目を集める40nm世代車載マイコンや今後の車載向け製品開発戦略について、サイプレス自動車事業本部自動車事業部長を務める赤坂伸彦氏に聞いた。(2016/4/28)

自動運転技術 日立オートモティブ インタビュー:
“オール日立”の自動運転技術はレベル2の最終形態を目指す
日立オートモティブシステムズは2016年2月、同社として初となる自動運転車の公道試験を茨城県で実施した。その自動運転システムは、“オール日立”で開発したものだ。日立グループで取り組む自動運転システムの開発について、日立オートモティブシステムズ 技術開発本部 先行開発室 スマートADAS技術開発部 部長の内山裕樹氏に聞いた。(2016/4/26)

車載ソフトウェア:
国産AUTOSAR準拠BSWに第3の選択肢、デンソーが子会社「オーバス」を設立
デンソーとイーソル、NEC通信システムは、車載システムの基盤ソフトウェア(BSW:Basic Software)とその関連ツールの開発を行う合弁会社「株式会社オーバス」を設立することで合意した。国産のAUTOSAR準拠BSWに取り組む企業としては3社目となる。(2016/4/22)

AUTOSAR〜はじめの一歩、そしてその未来(7):
AUTOSARの最新動向:2016年3月版
筆者へのAUTOSAR関連の問い合わせで、最近になって急激に増えているトピックが幾つかある。今回はそれらのトピックをまとめる形で、「AUTOSARの最新動向:2016年3月版」と題してお送りしよう。(2016/4/21)

車載ソフトウェア:
イーソルがAUTOSARのプレミアムパートナーに、成果は日本で還元
イーソルは、車載ソフトウェアの標準仕様であるAUTOSARのプレミアムパートナーとして承認を受けた。車載ソフトウェアプラットフォームの技術や知見を生かして仕様策定に貢献するとともに、AUTOSARの動向や最新情報を自社の開発やサービスに反映し、日本の車載システム開発ベンダーを中心にAUTOSARの成果を還元していくとしている。(2016/4/20)

車載ソフトウェア:
デンソーと豊田通商がタイに合弁、エンジンECUのモデルベース開発を強化する
デンソーと豊田通商は、タイ バンコクにエンジンECUのソフトウェア開発を行う合弁会社「Toyota Tsusho DENSO Electronics(Thailand)」を設立する。ソフトウェア技術者を確保しやすい立地を活用し、車載ソフトウェアの開発を強化する。(2016/4/18)

TDK TFM201610ALMA:
150℃まで動作保証した車載向け薄膜インダクター
TDKは、車載用電源系薄膜インダクター「TFM201610ALMA(インダクタンス値2.2uH)」シリーズを開発したと発表した。動作温度保証範囲は−55〜150℃を実現し、ECU(Electronic Control Unit)に求められる高温環境化での使用に耐えることができるという。(2016/4/13)

DICのプリンテッドエレクトロニクス用インク:
多層印刷によるTFT素子への適用事例も初公開
DICは、「第26回 ファインテック ジャパン」で、各種印刷システムに適合するプリンテッドエレクトロニクス用インクを紹介した。TFT素子への適用事例も初めて会場で公開した。(2016/4/12)

ルネサス エレクトロニクス RAJ280002:
車載リレー置き換え用低オン抵抗インテリジェントパワーデバイス6種
ルネサス エレクトロニクスは、車載リレー置き換え用の低オン抵抗インテリジェントパワーデバイス(IPD)6種を製品化した。(2016/4/11)

特選ブックレットガイド:
日本の自動車メーカーの強さを支える「適合プロセス」とは?
適合プロセスの基本や変遷、使用するツールなどについて解説します。(2016/4/5)

車載LAN規格 CXPI インタビュー:
日本発の車載LAN規格「CXPI」は「CANとLINのイイとこどり」
日本国内で開発/策定された車載LAN規格「CXPI(Clock Extension Peripheral Interface)」が、自動車技術会のもとで2019年のISO化に向けて動き出している。CXPIは、CANやLINの適用が難しかった部位の多重通信化を狙う。機器間を1対1でつないでいたワイヤーハーネスをCXPIで多重化できれば、車両の軽量化にもつながる。CXPIの開発の背景や、導入のメリットなどについて話を聞いた。(2016/4/4)

製造マネジメント インタビュー:
日本の自動車メーカーはMBSEにどう取り組むべきか、ドイツの権威が提言
モデルベースシステムズエンジニアリング(MBSE)の権威である、ドイツ・カイザースラウテルン工科大学教授のマーティン・アイグナー氏が来日。欧米の自動車メーカーと比べてMBSEへの取り組みが遅れている日本の自動車メーカーのエンジニアにMBSEの有用性を説いた。(2016/4/1)

製品評価・試験サービス:
信頼性問題をどうつぶす? 法規制や環境対応に対し試験受託の外部委託が増加
OKIグループにおいて、信頼性評価と環境保全の技術サービスを提供するOKIエンジニアリングは、試験委託の増加により、埼玉県本庄市に「第二EMCセンター」を開設した。(2016/3/25)

ルネサス RAJ280002など:
車載リレー置き換え用の低オン抵抗パワーデバイス
ルネサス エレクトロニクスは、車載リレー置き換え用低オン抵抗インテリジェントパワーデバイス(IPD)6種を製品化した。電源電圧3.2Vという低電圧動作を可能にし、クランキングに対応した。(2016/3/25)

いまさら聞けない 車載セキュリティ入門(5):
車載セキュリティに対応する開発プロセスとセキュリティ評価手法
車載セキュリティに対応するには、車載システムの開発プロセスそのものを変えていく必要がある。さらにその車載システムのセキュリティレベルを評価する仕組みも整備しなければならない。(2016/3/25)

STマイクロ ST32G512A/ST33G1M2A:
コネクテッドカーの安全性に対応するマイコン
STマイクロエレクトロニクスは、コネクテッドカーの安全性に対応する車載用マイクロコントローラ「ST32G512A」「ST33G1M2A」を発表した。車載用製品規格のAEC-Q100に準拠している。(2016/3/23)

車載情報機器:
トヨタの自動運転は法人リース車両で実現する!? ドラレコ映像がビッグデータに
トヨタ自動車は、「第7回国際自動車通信技術展」において、法人向けのリース車両に展開するテレマティクスサービス「TransLog(トランスログ)」を展示した。同サービスはドライブレコーダーとGPSアンテナ、通信ユニットなどを車両に搭載する。記録した危険運転の映像は、ユーザーの法人から許可を得てビッグデータとして活用していく。(2016/3/22)

AUTOSAR〜はじめの一歩、そしてその未来(6):
AUTOSAR導入に対する「期待」を正しく見定め続けるために
「量産開発を通じてのAUTOSAR導入」は2つの部分に分けることができる。前回紹介した「量産開発プロジェクトを完了させる」に続き、今回は「AUTOSAR導入により、基本的な型や支援体制をどのように変えていくかの見極めと必要な活動の実施」について説明する。(2016/3/10)

Silverstone、USB 3.1 Type-C増設カードなど計3製品を発売
ディラックは、台湾SilverStone Technology製となるPCIe接続対応拡張カード計3製品の取り扱いを開始する。(2016/3/9)

エルナー RTQシリーズ:
150℃保証の車載用アルミニウム電解コンデンサー
エルナーは、車載用表面実装タイプ(SMD)アルミニウム電解コンデンサー「RTQ」シリーズを発表した。電解液やブーツ形状台座の採用により、150℃の高温度での動作、最大30Gの振動加速度を保証するという。サンプル出荷は既に開始しており、量産出荷は2016年7月の予定である。(2016/3/9)

車載/産業機械用半導体など:
長期耐熱用途にも銅ワイヤが使える封止材
パナソニックは、硫黄無添加(硫黄フリー)の銅ワイヤボンディング対応封止材を開発した。(2016/3/4)

矢野経済研究所 パワー半導体市場:
パワー半導体市場の将来予測、2025年は300億ドル超
2015年のパワー半導体世界市場規模は、前年比7.0%減の148億2000万ドルとマイナス成長となる見込み――。矢野経済研究所はパワー半導体の世界市場に関する調査結果を発表した。(2016/2/26)

IBM InterConnect 2016 Report:
ホンダのF1復活への布石、データでIBMと組む理由とは?
2015年にパワーサプライヤーとしてF1に復帰したホンダ。年々厳しくなるF1のルールに対応すべく、日本IBMとデータ分析システムを構築した。開幕が近づく2016年シーズンに向けた取り組みを聞く。(2016/2/23)

パナソニック:
レーザー溶着用のPBT樹脂成形材料、光透過率72%
パナソニック オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社は、「レーザー溶着用ポリブチレンテレフタレート樹脂成形材料」を製品化した。レーザー光透過率を従来品の52%から72%に高め、低出力でのレーザー溶着による高強度溶着を可能にしたという。(2016/2/23)

セキュリティ業界、1440度(18):
「車載セキュリティ」研究の最前線――「2016年 暗号と情報セキュリティシンポジウム(SCIS2016)」レポート
2016年1月19日から22日にかけて開催された「2016年 暗号と情報セキュリティシンポジウム(SCIS2016)」の中から、「車載セキュリティ」関連の発表をピックアップして紹介します。(2016/2/17)

パワー半導体世界市場予測:
SiC/GaNパワー半導体、本格普及は2020年以降か
矢野経済研究所は、2015年のパワー半導体市場規模が前年比7.0%減の148億2000万米ドルになった模様だと発表した。SiCやGaNパワー半導体の本格的な普及は2020年以降になるという。(2016/2/15)

いまさら聞けない 車載セキュリティ入門(4):
車内ネットワークへのサイバー攻撃は4つの階層構造で防ぐ
車載システムの進化を支えてきたCANに代表される車内ネットワーク。この車内ネットワークに対するサイバー攻撃は、多層防御(Defense-in-depth)の原則に基づき、4つのレイヤー(階層)によって防ぐことが推奨されている。(2016/2/15)

自動運転技術:
“オール日立”の自動運転システム、茨城県で公道実験
日立オートモティブシステムズとクラリオンは、自動走行システムの公道実験を茨城県ひたちなか市の常陸那珂有料道路で実施する。日立オートモティブシステムズとして初めての公道実験で、加速/操舵/制動のうち複数の操作を統合制御する自動運転車を走らせる。実施期間は2016年2月22〜26日の5日間を予定している。(2016/2/12)

メルマガバックナンバー:
モノづくり総合版 メールマガジン 2016/02/10
「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」編集部が毎週木曜日にお届けしている『モノづくり総合版 メールマガジン』の内容をご紹介!(メルマガ配信日:2016年2月10日)(2016/2/10)

安全システム:
エアバッグにさらなる欠陥、コンチネンタル製ECUが腐食により動作しないおそれ
米国道路交通安全局(NHTSA)は、コンチネンタル製のエアバッグECU(電子制御ユニット)に不具合があることを明らかにした。対象となるのは2006年1月〜2010年12月に製造した約500万ユニット。腐食を起こす可能性のある電源供給ユニットを搭載しているため、エアバッグECUが正常に動作しないおそれがある。(2016/2/5)

次世代車載マイコンに適用へ:
ルネサス 90nm BCDプロセス混載可能なフラッシュ
ルネサス エレクトロニクスは2016年2月3日、90nm世代のBCDプロセスに混載可能なフラッシュメモリ技術を開発したと発表した。豊富なアナログ/パワー回路を備えたBCDプロセス採用マイコンにフラッシュメモリを搭載できるようになる。(2016/2/3)

麻倉怜士の「デジタル閻魔帳」:
ソニーが「UHD Premium」に賛同しなかった理由
恒例のCESが今年も開催された。ビジュアル業界はHDRを中心とした話題で「実に実りが多かった」と語るAV評論家の麻倉怜士氏だが、一方でプレミアム製品向けの新しいロゴマーク「Ultra HD Premium」にソニーが賛同していないなど、気になる点もある。その理由を解説してもらおう。(2016/1/28)

頭脳放談:
第188回 IoTが組み込み向けOSの再編を促すか?
組み込み向けOSの老舗、Wind RiverがIoT向けOSを無償で提供するという。IoTによって、組み込みOSの勢力図が変わりつつある。組み込み向けOSの再編も起きるのか?(2016/1/27)

オートモーティブワールド2016 車載デバイスレポート:
車載デバイスの進化は日進月歩
自動車の次世代技術の専門展示会である「オートモーティブワールド2016」の半導体・電子部品メーカーを中心に、記者が気になった展示をレポートする。自動車の開発サイクルは3〜5年といわれるが、車載半導体や車載電子部品はそれよりも早いスピードで進化を続けている。(2016/1/27)

オートモーティブワールド2016:
8割減の小型化と耐サージ性能を両立した太陽社電気の厚膜チップ抵抗器
太陽社電気は「オートモーティブワールド2016」において、従来比でサイズを8割減とした定格電力0.5Wの車載用厚膜チップ固定抵抗器「ZPSシリーズ」を出展した。(2016/1/20)

燃料電池監視IC、48V←→12V変換IC:
2020年仕様の車載アナログ半導体を公開
リニアテクノロジーは2016年1月13〜15日に開催された「国際カーエレクトロニクス技術展」(会場:東京ビッグサイト)で、2020年に市販される自動車への搭載を目指した最新アナログ半導体を紹介。燃料電池監視用ICなど開発中の製品の参考展示も実施した。(2016/1/19)

オートモーティブワールド2016:
固体電解コンデンサも“ハイブリッド”、ルビコンが従来比4分の1の小型化を実現
ルビコンは「オートモーティブワールド2016」において、体積を従来比で3分の1〜4分の1に小型化しながら、低ESR(等価直列抵抗)でリップルの吸収に優れた巻回形導電性高分子アルミ固体電解コンデンサを車載向けに提案した。コンデンサの小型化により、ECUなどの基板の縮小に貢献する。(2016/1/19)

オートモーティブワールド2016:
AUTOSARの初期評価からECUの顧客提案まで可能、イータスのスターターキット
イータスは、「オートモーティブワールド2016」において、車載ソフトウェアの標準規格であるAUTOSARの初期評価から、仮想環境を使ったECU(電子制御ユニット)の顧客提案まで利用できる「AUTOSARスターターキット」を紹介した。(2016/1/18)

強固なセキュア機能を集積:
ST、2016年後半に統合型V2X用SoC投入へ
STMicroelectronicsはイスラエル企業と共同で2016年後半に、車車間(V2V)/路車間(V2I)といったV2X向けSoCとして、無線規格IEEE 802.11pのベースバンドチップとセキュアエレメントを1チップ化した高集積型製品の出荷を開始する予定だ。(2016/1/18)

オートモーティブワールド2016:
車載電源ICのパッケージで新提案、新日本無線の「PMAP」
新日本無線は、「オートモーティブワールド2016」において、車載用の複合電源ICに最適なパッケージ技術「PMAP」を発表した。2016年度後半から、同社製品への適用を始める予定だ。(2016/1/15)

「2016〜17年のシェアは縮むけれど」:
ルネサス、2020年に車載半導体シェア首位奪回へ
ルネサス エレクトロニクスの自動車向け事業を統括する執行役員常務の大村隆司氏は、2016年1月13〜15日に開催されている「国際カーエレクトロニクス技術展」でインタビューに応じ、2020年に世界車載半導体シェアでNXP Semiconductorsを抜き、首位に躍り出る見込みであると明かした。(2016/1/14)



7月29日で無料アップグレード期間が終了する、Microsoftの最新OS。とんでもないレベルで普及している自社の基幹製品を無料でアップグレードさせるというビジネス上の決断が、今後の同社の経営にどのような影響をもたらすのか、その行方にも興味が尽きない。

ドイツ政府が中心となって推進する「第四次産業革命」。製造業におけるインターネット活用、スマート化を志向するもので、Internet of Things、Industrial Internetなど名前はさまざまだが、各国で類似のビジョンの実現を目指した動きが活発化している。

資金繰りが差し迫る中、台湾の鴻海精密工業による買収で決着がついた。寂しい話ではあるが、リソースとして鴻海の生産能力・規模を得ることで、特にグローバルで今後どのような巻き返しがあるのか、明るい話題にも期待したい。