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「FPGA関連」最新記事一覧

インターシル ISL72813SEH:
衛星向けデコーダーを内蔵した耐放射線ドライバー
インターシルは2017年2月、衛星向けデコーダーを内蔵したシングルチップ耐放射線32チャンネルドライバーを発表した。衛星コマンド、テレメトリーソリューションのサイズを半減するという。(2017/3/21)

PALTEK DATA BRICK:
最新FPGA搭載、4K映像や機械学習を高速処理
PALTEKは、ザイリンクス製の最新FPGAを搭載したFPGAコンピューティングプラットフォーム「DATA BRICK」を、ベクトロジーと共同開発した。4Kビデオ処理や機械学習、ビッグデータ分析などの処理を高速かつ低消費電力で実行することができる。(2017/3/21)

Windows ServerをARMチップに移植:
マイクロソフトがARMサーバの検証へ
米国で開催された「OCP Summit 2017」でMicrosoft(マイクロソフト)がARMサーバを採用し、その検証を開始したことが分かった。CaviumやQualcommのサーバ向けARMチップを使っている。(2017/3/16)

機械学習の推論能力、競合の6倍:
Xilinx、エッジ〜クラウドの機械学習に対応
Xilinx(ザイリンクス)は、応答性に優れたビジョンシステムを極めて短い期間で開発することが可能となる「reVISIONスタック」を発表した。エッジからクラウドまで広範な機械学習(マシンラーニング)の処理を行うアクセラレーションプラットフォームを迅速に開発することができる。(2017/3/14)

組み込み開発ニュース:
画像認識の機械学習アルゴリズムを容易に組み込める、ザイリンクスが新開発環境
ザイリンクスは、機械学習ベースの画像認識アルゴリズムを組み込み機器で容易に活用するための開発環境「reVISIONスタック」を発表した。2017年4〜6月期の市場投入する計画。(2017/3/14)

画像トラッキングアルゴリズムを手戻りなく実装するために:
モデルベースデザイン手法を使ったProgrammable SoCの協調設計【準備編】
今回から数回にわたり「モデルベースデザイン手法を使ったProgrammable SoCの協調設計」とはどのようなものか、実践を交えて解説していきます。第1回は、CPUコアを備えたFPGAであり、ソフトとハードを協調動作できるProgrammable SoCにモデルベースデザイン手法を用いる利点を中心に紹介します。(2017/3/14)

Intel FPGAで使用されるIPライブラリも提供:
インテル、OCP向けの第2世代「RSD」をリリース
インテルが、Open Compute Project向けに「インテル ラック・スケール・デザイン(RSD) 2.1」やFPGAを活用しやすくするIPライブラリをリリース。広範なOCPコミュニティーと協力しながらハイパースケールデータセンターインフラの需要拡大に対応できる支援を今後も行っていくという。(2017/3/10)

組み込み開発ニュース:
映像/音声コーデック技術のリーダー企業と販売店契約を締結
富士ソフトは、カナダのSystem on Chip Technologies(SoC)と販売店契約を締結した。同時に、SoCのH.264/H.265、MPEG-2のコーデック(エンコーダ/デコーダ)IPコアの販売を開始した。(2017/3/9)

宇宙でのIC利用を視野に:
新型FPGA、放射線によるエラー発生を100分の1に
NECと産業技術総合研究所(産総研)は、宇宙環境での利用を視野に入れたFPGA「NB-FPGA」を開発した。このFPGAには放射線耐性に優れたNEC独自の金属原子移動型スイッチ技術を搭載している。(2017/3/8)

インテル&FPGA:
「データカンパニー」に変貌する半導体の巨人、FPGAへの期待と懸念
「半導体の巨人」インテルが、「データカンパニー」への変貌をうたっている。先進技術と生産性を持った半導体ベンダーであることは変わりないが、その半導体をどう販売するかの戦略には大きな変化が見られる。(2017/3/6)

組み込み開発ニュース:
インテルは「データカンパニー」になれるのか、5Gモデムの成功がカギに
インテルは「データに関わるところをエンドツーエンドでカバーする、データカンパニーになる」(インテル 社長の江田麻季子氏)。既に有力な地位を築き上げているクラウド/サーバ分野だけでなく、5G対応モデムICなどのネットワーク分野、IoTのフレームワークにおけるエッジコンピューティング分野を含めて製品開発を強化していく。(2017/3/3)

富士ソフト System on Chip Technologies:
並列処理アーキテクチャ採用の画像処理IP、産業機器や自動車向けに
富士ソフトがSystem on Chip TechnologiesのH.264/H.265 MPEG-2 IPコアを販売開始した。ハードウェアによる並列処理アーキテクチャを採用しており、ロジックサイズを抑えた画像処理を実装できる。(2017/3/3)

インテル Cyclone10:
アルテラFPGA「Cyclone」、インテル傘下で第6世代製品に
日本アルテラは、2017年2月13日に発表したIoTアプリケーション向けのローエンドFPGA「インテル Cyclone10 ファミリー」に関する説明会を開催した。(2017/3/3)

人工知能と機械学習もGPUで進化する
徹底解説:GPUコンピューティングが急成長する理由と減速する懸念
かつてゲームでしか役に立たない技術と評価されていたGPUが企業向けデータセンターに進出し、機械学習や人工知能といった成長著しいプロジェクトに貢献しようとしている。(2017/3/2)

Weekly Top 10:
成否が分かれた買収案件
EE Times Japanで2017年2月18〜24日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2017/2/27)

間もなく開催:
MWC 2017、IntelとQualcommが4G/5G技術で火花
スペイン・バルセロナで間もなく始まる「Mobile World Congress(MWC) 2017」では、5G(第5世代移動通信)向け技術はもちろんのこと、LTE向け製品でも成熟したものが登場しそうだ。中でも5G向けモデムをいち早く発表したQualcommとIntelの展示は注目に値するだろう。(2017/2/27)

製造業IoT:
PR:スマートファクトリー実現へ、工場IoTのカギを握るMECHATROLINK
スマート工場実現に向けて、工場内で活用する産業用オープンネットワークが注目を集めている。その中で日本・アジアを中心に存在感を高めているのが、MECHATROLINK協会が推進する「MECHATROLINK(メカトロリンク)」である。(2017/2/22)

1V以下動作FPGA、マイコン向け:
高精度、高速応答の低電圧対応COT制御DC-DCコン
トレックス・セミコンダクターは2017年2月20日、1.0V以下のコア電圧で動作する最先端FPGAやマイコンなどのデバイス向けに高速過渡応答を特長にした同期整流降圧DC-DCコンバーター「XC9273シリーズ」を製品化したと発表した。独自のDC-DCコンバーター制御技術「HiSAT-COT」の第2世代技術を搭載し、高速過渡応答と高精度電圧出力などを実現した。(2017/2/20)

コストは前世代の半分:
インテル、低価格FPGA「Cyclone10」を発表
Intel(インテル)のグループ会社である日本アルテラは、2017年2月13日に発表したIoTアプリケーション向けのローエンドFPGA「インテル Cyclone10 ファミリー」に関する説明会を開催した。(2017/2/20)

低消費電力、低コスト、高速処理を要するIoTアプリケーションの増大に対応:
インテル、FPGA「Cyclone 10」ファミリーを発表
アルテラを買収したインテルが、新世代FPGA「インテル Cyclone 10ファミリー」を発表。広帯域幅の高性能アプリケーションに最適化された「Cyclone 10 GX」、低スタティック消費電力、低コストのアプリケーションに最適化された「Cyclone 10 LP」をラインアップする。(2017/2/15)

電力消費は競合製品の半分:
マイクロセミ、ミッドレンジFPGA分野に進出
Microsemi(マイクロセミ)は、ミッドレンジFPGA市場へ本格進出する。競合製品に比べて電力消費を最大50%削減しつつ、クラス最高レベルのセキュリティを実現した「PolarFire」ファミリーを発表した。(2017/2/15)

NTT R&Dフォーラム 2017:
運転者向けAIや量子ニューラルネットワークを披露
NTTは、2017年2月16〜17日に開催される「NTT R&Dフォーラム 2017」の展示内容を、報道機関向けに説明した。人工知能(AI)によるドライバー支援システムや、光を使って組み合わせ最適化を高速に解く量子ニューラルネットワークなどが紹介された。(2017/2/15)

EUVの導入も検討か:
Intel、アリゾナのFab 42に70億ドルを投資へ
Intelが、アリゾナ州に保有する製造工場「Fab 42」に70億米ドルを投資する予定であることを明らかにした。Intelは2014年1月に、Fab 42の稼働を延期することを発表したが、7nmプロセスの実現に向け、EUV(極端紫外線)露光装置の導入なども検討しつつ、同工場への投資を進めるとみられる。(2017/2/15)

モノづくり技術者の転職ゲンバから(3):
企業がキャリア採用に求めるものとは? ちょっとリアルなお話【技術スキル編】
転職を考えているエンジニアの皆さん、これからの転職活動に不安はないでしょうか。本連載では“転職活動のリアルなお話”を交えながら、皆さんの今後のキャリアを考える上でのヒントを提示していきます。第3回では、自身が保有する技術スキルの視点から、「企業がキャリア採用に求めるものは何か?」について掘り下げます。(2017/2/15)

ISSCC 2017でIntelが発表:
2.5Dパッケージング技術を適用したFPGA
現在、米国で行われている国際学会「ISSCC 2017」で、Intelが、2.5Dパッケージング技術を使ったFPGAについて論文を発表した。(2017/2/9)

組み込み開発ニュース:
高位合成・動作検証ツールによりFPGA設計工数を6分の1に削減
NECは、台Faraday TechnologyにC言語からASIC/FPGA回路を合成できる設計ツール「CyberWorkBench」を提供した。Faraday Technologyは、低遅延・低レイテンシ回路を合成し、設計工数を従来の6分の1に削減した。(2017/2/7)

反復アプリケーションの消費電力を抑制:
小型化するFPGAがモバイルシステムにもたらす利点
これまでになくインテリジェントとなっている現在のモバイルシステム。新機能が増えることで、システムの電力が大幅に消費される可能性がある。この問題に対処するため、CPUやGPUの代わりにFPGAで細分化された処理を実行することで、システムの機能を最適化する開発者が増加している。(2017/2/7)

ルネサス 執行役員常務 大村隆司氏インタビュー:
PR:自動運転車の実車デモを作れるまで生まれ変わったルネサスの“これまで”と“これから”
ルネサス エレクトロニクスの自動車向け半導体事業が好調だ。2015年度には、将来の5000億円分の売り上げにつながるデザインインを獲得したという。過去3年間、半導体メーカーのビジネスモデルから脱却し、ソリューションプロバイダーへと変革してきた成果だ。同社の自動車向け半導体事業を率いる大村隆司執行役員常務に、変革に取り組んだこれまで3年間と、今後の成長戦略について聞いた。(2017/2/6)

ザイリンクス Zynq-7020:
ローエンドFPGAがドライバー監視や電子ミラーを実現、消費電力4.6Wで深層学習も
ザイリンクスは「オートモーティブワールド2017」において、ローエンドの同社FPGAを使用した高度運転支援システムのデモンストレーションを行った。「高コストなASICの納入を待たなくても、FPGAの1チップで実現できることは多い」(ザイリンクス)ということをアピールした。(2017/1/31)

ザイリンクス Virtex 採用事例:
FPGA「Virtex」、Iridium NEXTと宇宙空間に
米Iridium Communicationsが打ち上げを進めている人工衛星群「Iridium NEXT」に、ザイリンクスのFPGA「Virtex-5QV」が採用された。(2017/1/31)

NEC CyberWorkBench:
NECの高位合成ツール「CyberWorkBench」、台湾ファラデーに導入
NECの同社高位合成ツール「CyberWorkBench」が、台湾のファブレスICベンダーであるファラデー(Faraday Technology Corporation)に導入された。(2017/1/30)

PythonコードからFPGAを生成、深層学習したDNNをハードウェアに:
PR:機械学習/Deep Learningの仕事が増える2017年、ソフトウェアエンジニアがFPGAを学ぶべき理由
ソフトウェアエンジニアがFPGAを使うハードルがさらに下がってきている。ソフトウェア開発者の立場でFPGAに取り組むイベント「FPGAエクストリーム・コンピューティング」を主宰する佐藤一憲氏、FPGAの高位合成によるディープラーニングについて研究している東京工業大学の中原啓貴氏、そしてFPGAベンダーであるザイリンクスの神保直弘氏が、急激に常識が変わりつつあるFPGAの動向を語り合った。(2017/1/30)

オートモーティブワールド 2017:
ローエンドのFPGAがドライバー監視や電子ミラーを実現、消費電力4.6Wで深層学習も
ザイリンクスは「オートモーティブワールド2017」において、ローエンドの同社FPGAを使用した高度運転支援システムのデモンストレーションを行った。「高コストなASICの納入を待たなくても、FPGAの1チップで実現できることは多い」(ザイリンクス)ということをアピールした。(2017/1/25)

企業動向を振り返る 2016年12月版:
2017年のエレクトロニクス分野M&A、主戦場はアナログかセンサーか
過去1カ月間のエレクトロニクス関連企業の動向をピックアップしてお届けする「企業動向を振り返る」。さすがに12月の動きは鈍く、業界を騒がせるような大型M&Aは見られませんでしたが、その予兆は既に現れているとの見方もあります。(2017/1/25)

国際カーエレクトロニクス技術展:
自動運転でFPGAの期待値高まる、ザイリンクスがデモ
ザイリンクスは、「第9回 国際カーエレクトロニクス技術展」(2017年1月18〜20日、東京ビッグサイト)で、ディープラーニングを使った歩行者認識、IRカメラによるドライバーモニタリングシステム、Ethernet AVBを使った高速伝送のカメラシステムなど、ADAS(先進運転支援システム)や自動運転向け技術をデモ展示した。(2017/1/23)

「ムーアの法則」を超える新世代コンピューティングの鼓動:
姿を現した「メモリ主導型コンピューティング」の世界
性能の向上が頭打ちになってきた従来のコンピュータに代わる、新しいアーキテクチャのコンピュータが必要とされています。その特徴や技術について解説してきましたが、ついに現実のものになりました。今回はその様子をご紹介します。(2017/1/20)

FPGAインザループを高速化:
モデルベース環境MATLAB、HDL検証も効率化する
モデルベース環境「MATLAB/Simulink」を提供するThe MathWorks。同社の山口貴久氏は、「オプションの『HDL Verifier』を使用することで、HDL検証を効率化できる」と語る。(2017/1/19)

富士ソフト Visual Verification Suite:
通信/航空宇宙業界向けのRTL開発用統合EDAツール
富士ソフトは、米Blue Pearl Softwareと販売店契約を締結し、同社のEDAツール「Visual Verification Suite」の日本国内での販売を開始した。(2017/1/17)

インターシル 日本法人社長 大久保喜司氏:
PR:パワーマネジメントで進化を続ける50年目のIntersil ——「賢い電源IC」を積極的に投入
Intersil(インターシル)は1967年に設立された。2017年は50周年という大きな節目を迎える。同社はパワーマネジメント技術を中心に、さまざまな技術革新に取り組み、半導体業界に足跡を残してきた。2017年上半期中には新体制となり、新たな第一歩を踏み出す予定だ。インターシル日本法人社長の大久保喜司氏に、2017年の事業見通しや注力製品について聞いた。(2017/1/16)

アヴネット 代表取締役社長 茂木康元氏:
PR:アジアとの連携、デジタルマーケティングを強化 —— アヴネット、次なる成長へ準備着々
世界的なディストリビュータであるAvnetの日本法人「アヴネット株式会社」は、アジア地区でのサポート、商材調達などの強化を目指し、アジア法人との連携を強化している。また2017年は、IoT分野などでの顧客獲得などを目的にデジタルマーケティング活動を強化する方針。次なる事業成長に向けて投資を続けるアヴネット・ジャパン社長の茂木康元氏に聞いた。(2017/1/16)

CES 2017:
CHORD最強のポータブルDAC「Hugo 2」開発秘話
「Hugo」の新世代モデル「Hugo 2」が登場。さらに「Mojo」の外付けモジュール「Poly」、そして超弩級CDトランスポート「Blu MkII」など盛りだくさんの内容。開発者に話を聞いた。(2017/1/12)

半導体メーカーの競争も激化か:
AIへの熱視線続く、推論エンジンの需要が高まる見込み
AI(人工知能)に対する注目度の高さは、2017年も続くようだ。2017年は、ディープニューラルネットワークの実現に向けて、より高性能な推論エンジンの需要が高まると専門家は指摘している。(2017/1/11)

MONOist 2017年展望:
芽吹くか「組み込みAI」
第3次ブームを迎えたAI(人工知能)。製造業にとっても重要な要素技術になっていくことは確実だ。2017年からは、このAIを製品にいかにして組み込むかが大きな課題になりそうだ。(2017/1/10)

CES 2017:
Intelが5Gモデムを発表、モバイルでの返り咲き狙う
Intelは「CES 2017」で5G(第5世代移動通信)モデムを発表した。2017年後半にもサンプル出荷を開始する予定だという。(2017/1/10)

BMWなどと共同展開:
インテル、自動運転車技術の新ブランド「Intel GO」を発表 2017年内の公道テストを目指す
インテルが自動運転車ソリューションの新ブランド「Intel GO」を発表。ハードウェアおよびソフトウェア開発キット、5G対応開発プラットフォームなどが含まれる。BMWなどと共同で開発し、2017年内の公道テストを目指す。(2017/1/6)

Zuken Innovation World 2016:
「基板」単位ではなく「機能」単位による製品開発を実現したオリンパスの取り組み
製品開発は法令順守や機器の高度化などで複雑化する一方であり、これまでの手法では限界を迎えつつある。オリンパスは医療機器開発において「基板」単位ではなく「機能」単位による製品開発を実現したが、どのようにしてその変革は成功したのか。(2017/1/5)

AIとは何か、SI崩壊、「作業者」ではないエンジニア……デジタル時代の“今”とは?:
全ての情報システム部門、エンジニアに贈る、デジタルビジネス関連記事 FBシェアランキング2016 ベスト10
収益・ブランド向上に対するIT活用の在り方、インパクトをさまざまな視点で取材・解説している@IT「System Designフォーラム」。Facebookシェア数ランキングで、デジタルトランスフォーメーションの動きが目立った2016年の社会と企業ITを振り返る。(2016/12/28)

人工知能、FinTech、プログラミング教育:
2016年、開発者、プログラマー向け@IT記事、Facebookシェア数トップ20とは?
2016年も、開発者、プログラマー向けの話題がたくさんありました。本稿では、今年の大きなトピックを振り返りつつ、参考にしていただきたい記事をピックアップします。それらの記事を大きく3つのトピックでまとめますので、これを読んで2016年を俯瞰してはいかかでしょうか。(2016/12/26)

技術をどう手に入れる?:
中国のメモリ市場、2017年はどう動くのか(前編)
半導体産業の拡大と強化に国をあげて注力する中国。その中国が現在、焦点を当てているのがメモリ分野だ。(2016/12/22)

メモリとDSPを増加:
常時オンの分散プロセッシングを可能にするFPGA
ラティスセミコンダクターは、2016年12月12日に発表したモバイル機器市場向けのFPGA「iCE40 UltraPlus」の説明会を開催した。従来品と比較して、多くの機能を新たに追加。常時オン接続で複数のセンサーバッファを、低消費電力で実現することが可能という。(2016/12/21)



多くの予想を裏切り、第45代アメリカ合衆国大統領選挙に勝利。貿易に関しては明らかに保護主義的になり、海外人材の活用も難しくなる見込みであり、特にグローバル企業にとっては逆風となるかもしれない。

携帯機としても据え置き機としても使える、任天堂の最新ゲーム機。本体+ディスプレイ、分解可能なコントローラ、テレビに接続するためのドックといった構成で、特に携帯機としての複数人プレイの幅が広くなる印象だ。

アベノミクスの中でも大きなテーマとされている働き方改革と労働生産性の向上。その実現のためには人工知能等も含むITの活用も重要であり、IT業界では自ら率先して新たな取り組みを行う企業も増えてきている。