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「FPGA関連」最新記事一覧

関連キーワード

LabVIEW NXGが誕生:
PR:31年目にして最大の進化を遂げた「LabVIEW」 〜 生みの親に聞くLabVIEWのこれから
リリースから31年目を迎えたNational Instrumentsのシステム開発ソフトウェア「LabVIEW」は、年次カンファレンス「NIWeek 2017」において、新バージョンとして「LabVIEW NXG 1.0」と「LabVIEW 2017」の2つを発表し、参加者を驚かせた。LabVIEWはなぜ2つに分かれたのか、今後のLabVIEWはどうなっていくのだろうか。(2017/6/27)

車載半導体:
コンチネンタルとBMWがパートナーに選んだインテル、自動運転開発での戦略は
自動運転事業本部を設置して以降、インテルは自動運転に関して自動車メーカーやティア1サプライヤーとの協力を強化している。画像認識技術に強みを持つモービルアイの買収や、地図データ大手のHEREへの出資も記憶に新しい。2050年に7兆ドルを超える“移動の経済”の市場でどう戦うのか。(2017/6/23)

取り組み状況を説明:
Intel、CPU+FPGAなど打ち出し自動運転攻略へ
Intel(インテル)は2017年6月22日、自動車分野に向けた取り組み状況に関するメディア向け説明会を開催した。(2017/6/23)

事業は売却される方針だが:
新MIPSコア、Mobileyeの「EyeQ5」に搭載へ
Imagination Technologies Groupが、64ビットのCPUコア「MIPS I6500-F」を発表した。同社は2017年5月に、MIPS事業を売却する方針と発表していて、今回の新製品はImaginationにとって重要な鍵を握るものとなりそうだ。(2017/6/20)

他の製品とどこが違う?:
PR:ついに日本上陸! ハイパーコンバージドインフラの本命SimpliVityの魅力を一挙紹介
ハイパーコンバージドインフラの最有力製品「SimpliVity」が、とうとう日本に上陸した。しかも、日本ヒューレット・パッカードの充実したワンストップサポートを受けることができる。この製品はなぜ高い評価を受け、多くの企業に採用されてきたのか。その魅力をまとめて紹介する。(2017/6/16)

FPGAアクセラレーターで常に重複排除とデータ圧縮ができる:
1TBのバックアップを60秒で――日本ヒューレット・パッカードがHCI「HPE SimpliVity 380発表」
日本ヒューレット・パッカードが2017年6月15日にハイパーコンバージドインフラ「HPE SimpliVity 380」を発表した。専用のアクセラレーターカードによって、常時重複排除とデータ圧縮ができるという。(2017/6/15)

シノプシス ZeBu Server 採用事例:
コニカミノルタが多機能プリンタ用SoC開発に「ZeBu Server」導入
シノプシスのエミュレーションシステム「ZeBu Server」がコニカミノルタの開発プラットフォームとして導入された。コニカミノルタでは多機能プリンタ向けSoCのハードウェア検証ならび早期ソフトウェア開発に利用されている。(2017/6/13)

アナリストオピニオン:
ブームのさなかにあるAI(人工知能)、2017〜2020年の真の実用性を考える
実用的で一般企業でも使えるAI(人工知能)技術は何か? 今現在(2017年)、そして2〜3年先(2020年)という観点で2つの技術を取り上げる。(2017/6/13)

日本NI PXIe-5413:
テストシステムの省スペースと低コストに貢献する計測機
日本ナショナルインスツルメンツがPXI対応の任意波形発生器「PXIe-5413/5423/5433」と8CHオシロスコープ「PXIe-5172」を発表した。いずれもPXIの1スロット幅であり、テストシステムの省スペース化とコスト低減に貢献する。(2017/6/12)

ARM Mail-G72:
組み込みAIを加速させるARMの画像処理プロセッサ
ARMが高精細画像処理や機械学習に適したハイエンドの画像処理プロセッサ「ARM Mali-C72」を発表した。機械学習については既存製品比で「効率性を17%向上」させる。(2017/6/7)

アナログ回路設計講座(11):
PR:Avalonバスでの通信 ―― 簡略型FPGAインタフェース
数種類の組み込みプロセッサを使用する昨今のFPGAデザインでは、Avalon Memory Mapped(MM)バスを介して周辺デバイスと接続する手法が用いられる。しかし、プログラミングに高度な知識、ノウハウが必要になり、特にハードウェアエンジニアには課題だ。そこで今回は、組み込みプロセッサに全く触れずに、PLLの周波数やDACの電圧設定などが行える方法を紹介する。(2017/6/1)

ローム 次世代工場向けAIチップ:
センサーノードで装置異常アルゴリズムを処理、工場向けAIチップを共同開発
ロームが次世代工場向けAIチップの開発に着手する。これまでサーバやゲートウェイで処理していた、生産装置の異常検出をセンサーノードで実行でする。(2017/5/31)

機械学習向けプロセッサの新版:
Googleが第2世代TPUを発表、処理性能は180TFLOPS
Googleは、機械学習(マシンラーニング)向けのプロセッサ「TPU(Tensor Processing Unit)」の第2世代を発表した。トレーニングと推論の両方に最適化されたもので、処理性能は180TFLOPSになるという。(2017/5/30)

インターシル ISL91211:
1.1V出力時の効率91%のプログラマブルPMIC
インターシルは、GPU、FPGA、システム電源向けに、高効率のプログラマブルパワーマネジメントIC(PMIC)「ISL91211」を発表した。自動ダイオードエミュレーションモードにより、1.1Vの出力電圧時に91%の効率を可能にした。(2017/5/30)

HDLコード生成から統合検証まで:
モデルベースデザイン手法を使ったProgrammable SoCの協調設計【実践編II】
「モデルベースデザイン手法を使ったProgrammable SoCの協調設計」とはどのようなものか、実践を交えて解説していく本連載。最終回の今回は、実装用モデルによる統合シミュレーションから、HDL/Cコード生成、そして統合検証まで行います。(2017/5/30)

ウインドリバー Drive:
レベル3〜5をカバーする自動運転向けソフト
ウインドリバーは自動運転システムやコネクテッドカーに向けたソフトウェアのプラットフォームの提案を強化する。今後は、車両1台のコストのうちソフトウェアが半分以上を占める見通しで、自動車のサプライチェーンが変わっていくという。(2017/5/30)

NIWeek 2017レポート:
リリース31年目のサプライズ、2つのLabVIEWとその違いは
National Instruments(NI)は、5月25日(現地時間)までテキサス州オースチンで開催中の年次カンファレンス「NIWeek 2017」で、システム開発設計ソフトウェアの新バージョン「LabVIEW 2017」と、新たに設計から見直した次世代版「LabVIEW NXG 1.0」を発表した。(2017/5/26)

試作〜量産を一貫サポート:
マクニカとマウザー業務提携、共同通販サイト開設
マクニカとMouser Electronics(マウザー エレクトロニクス)は2017年5月25日、業務提携を結んだと発表した。両社は提携に基づき、量産サポートまでを提供する半導体、電子部品販売Webサイトを共同で運営していく。(2017/5/26)

人とくるまのテクノロジー展 2017:
デンソーの「世界最小」ステレオカメラ、小型化の決め手はFPGA
デンソーは「自動車技術展:人とくるまのテクノロジー展2017」において、ダイハツ工業の衝突回避支援システム「スマートアシストIII」に採用されたステレオカメラを展示した。FPGAを採用することで大幅な小型化を図った。(2017/5/25)

頭脳放談:
第204回 人工知能がFPGAに恋する理由
最近、人工知能(AI)のアクセラレータとしてFPGAを活用する動きがある。なぜCPUやGPUに加えて、FPGAが人工知能に活用されるのだろうか。その理由を解説する。(2017/5/25)

FUJITSU AI ソリューション Zinraiディープラーニング システム:
あえてのサーバ水没でAIを加速、データ機密が重要な製造拠点にも
製造業においてもディープラーニングは注目されているが、機密性の高い製造データを扱う際にはオンプレミスでの実装が要求される。富士通のZinraiディープラーニング システムはこうした要望に応えるもので、オプションで「液浸」も用意されている。(2017/5/24)

IPAが「セキュリティ・キャンプ全国大会2017」を開催、申し込みは2017年5月29日まで:
サイバー犯罪対策の最前線に立つキャンプ特別講義が伝える「“技術”とは何か」
IPAが「セキュリティ・キャンプ全国大会2017」を開催。2017年5月29日12時まで参加者を募集している。全国大会では、実機を用いた実習やディスカッションに加え、サイバー犯罪対策の最前線に立つプロフェッショナルによる講演なども行われる。(2017/5/23)

IoTエッジ市場に注力:
ラティス、28nm FD-SOIのFPGA開発を決断
Lattice Semiconductor(ラティスセミコンダクター)は、IoT(モノのインターネット)エッジ市場に向けた製品展開や事業の方向性を示す中で、28nm完全空乏型SOI(FD-SOI)技術を用いたFPGAのサンプル出荷を2018年中に行う計画であることを明らかにした。(2017/5/22)

TechFactory通信 編集後記:
ぶらりESEC&IoT/M2M、今回の「横断トピック」は
5月の連休が終わると「ESEC」と「IoT/M2M展」がやってきます。ここ数年は同時開催ですが、「ESECは技術と部品、IoT/M2M展は用途提案」という傾向はより鮮明になっています。(2017/5/20)

車載ソフトウェア:
レベル3〜5をカバーする自動運転向けソフト、ウインドリバーが提案
ウインドリバーは自動運転システムやコネクテッドカーに向けたソフトウェアのプラットフォームの提案を強化する。今後は、車両1台のコストのうちソフトウェアが半分以上を占める見通しで、自動車のサプライチェーンが変わっていくという。(2017/5/19)

All Programmable戦略を加速:
ザイリンクス、名古屋オフィスを開設
ザイリンクスは、名古屋オフィスを開設した。自動車や産業機器関連の企業や研究機関が存在する東海地区で、顧客支援や情報発信をさらに強化していく。(2017/5/19)

ISO 26262をサポート:
OEMに車載ソフトを直接提供、レベル5の実現へ
Wind River(ウインドリバー)が、コネクテッドカーや自動運転車向けに3つの車載ソフトウェアを発表した。OEMにセキュアな車載ソフトウェアを提供することで、コネクテッドカーや自動運転車の早期実現を目指すという。自動運転については、レベル3〜5まで視野にいれている。(2017/5/18)

勢いづくNVIDIA:
トヨタがNVIDIAのAI技術を採用、Intelに焦りか
2017年5月10日、トヨタ自動車がNVIDIAのAI(人工知能)プラットフォームを採用する計画を明かした。自動車用AIプラットフォームを巡っては、Mobileye買収をするIntelと、NVIDIAが激しく競り合う。トヨタの採用でNVIDIAの優勢が明白になったが、勝敗の決着はまだ先のようだ。(2017/5/18)

米SiFive、850万米ドル獲得:
RISC-Vベースチップ手掛ける新興企業が資金調達
RISC-VアーキテクチャをベースのCPUコアやカスタムSoCなどを手掛ける米国の新興企業SiFiveが合計1350万米ドルの資金を調達した。(2017/5/17)

産業用ネットワーク技術解説:
いまさら聞けない MECHATROLINK入門
スマートファクトリーをはじめとする工場内IoTが注目を集める中、産業用オープンネットワークへの関心は高まってきています。その中でモーション制御領域に強みを持ち「モーションフィールドネットワーク」ともいわれ、アジアを中心に導入が進んでいるのがMECHATROLINKです。本稿ではMECHATROLINKとは何か、どう活用すべきかについて、分かりやすく紹介します。(2017/5/18)

AI機能を持つ監視カメラ:
FPGAが可能にするIoTエッジコンピュータ
PALTEKは、「第6回 IoT/M2M展【春】」で、「FPGAを用いたIoT(モノのインターネット)エッジコンピューティング」や「インダストリアルIoTパッケージ」などのデモ展示を行った。(2017/5/16)

TechFactory 人気記事TOP10【2017年4月版】:
安心・安全なIoTデバイス開発のヒントをマルウェア「Mirai」から学ぶ
TechFactoryオリジナル記事コンテンツの人気ランキングTOP10をご紹介。今回は、史上最大規模のDDoS攻撃を引き起こしたとされるマルウェア「Mirai」の手口とその対策を解説した記事が堂々の第1位に! MiraiのソースコードからセキュアなIoTデバイスを開発するためのヒントが見えてきます。(2017/5/16)

「SATA」が生き残り「SAS」が絶滅する理由
徹底解説:SSD向け次世代接続規格「NVMe」、存在感を増す新規格の全貌
NVMeプロトコルとPCIeインタフェースの組み合わせは、SSD台頭の必然的な結果だ。NVMeをファブリックに利用するのも同様に必然的な流れといえる。(2017/5/15)

「この勝負は見ものだ」
「NVMe SSD」が高速ストレージの主流に、注目ベンダーはどう動く?
Tier 0は「高速」で「プロプライエタリ」だったが、「NVMe」(Nonvolatile Memory Express)が今後の主流となり、この2つ目の形容詞を変えようとしている。NVMeはPCIe SSDの標準プログラミングインタフェースだ。(2017/5/12)

福田昭のデバイス通信(109) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(8):
Intelの高性能・高密度パッケージング技術「EMIB」の概要
今回は、Intelが開発した2.nD(2.n次元)のパッケージング技術「EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)」を解説する。EMIBではシリコンインターポーザの代わりに「シリコンブリッジ」を使う。その利点とは何だろうか。(2017/5/10)

クロマ 半導体テストソリューション:
1Gビット/秒の転送速度を持つSoCテストシステム
クロマは、IoT(モノのインターネット)市場とIC市場向けに各種半導体テストソリューションを発表した。最高1Gビット/秒のデータ転送速度を備えたSoC(Sytem on Chip)テストシステム「Chroma 3680」など、5製品をそろえた。(2017/5/10)

特選ブックレットガイド:
「組み込みAI」実現に向けた半導体ベンダーの施策
AIの活用がさまざまな領域で進もうとしており、それは強大な計算力を持てない組み込み開発領域でも変わりません。「組み込みAI」とも呼べる技術の実装に向け、半導体の巨人であるインテルも本腰を入れています。(2017/5/9)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
本気で「AIマーケット」を狙う半導体ベンダー
IoTが招く「データの爆発」にAI(ディープラーニング、DNN)で対応する動きが本格化しており、組み込み機器におけるDNNの推論(実行)を担う半導体チップの競争も激化の様相を呈している。(2017/5/9)

組み込み開発 インタビュー:
インテルはAIで勝ち残れるのか、脳科学研究から生まれた「Crest」に賭ける
世界最大の半導体企業であるインテルだが、AIやディープラーニングに限ればその存在感は大きいとはいえない。同社は2017年3月にAI製品を開発するAIPGを発足させるなど、AI関連の取り組みを強化している。2017年3月に発足したAI製品事業部の副社長兼CTOを務めるアミール・コスロシャヒ氏に話を聞いた。(2017/5/8)

福田昭のデバイス通信(108) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(7):
シリコンインターポーザを導入した高性能パッケージの製品例
シリコンインターポーザを導入したパッケージの製品化時期は、おおむね、2012年の第1期と、2015〜2016年の第2期に分けられる。それぞれの時期を代表する製品例と、それらの特徴を紹介する。(2017/5/8)

レファレンスモデルからFPGA用サブシステムの作成まで:
モデルベースデザイン手法を使ったProgrammable SoCの協調設計【実践編I】
「モデルベースデザイン手法を使ったProgrammable SoCの協調設計」とはどのようなものか、実践を交えて解説していく本連載。前回の準備編に続き、今回からは実際にMATLAB/Simulinkを用いたモデルベースデザイン手法により実装を行います。(2017/4/28)

PC最盛期の重要イベント「IDF」がついに終了 20年の歴史を振り返る
テクノロジートレンドの中心にPCがいた時代。Intelの開発者会議「IDF」は業界動向を占ううえで極めて重要なイベントだった。しかし時代は変わり、IDFはその役目を終え、Intel自身も変わろうとしている。(2017/4/20)

TechFactory 人気記事TOP10【2017年3月版】:
採用事例はチラ見の楽しさ、Nintendo Switchに組み込まれたソフト
コンテンツランキングTOP10、今回は「Nintendo Switch」に搭載された組み込みソフトの記事が人気を集めました。ファクトリーオートメーションで注目される「EtherCAT」や東芝の行方など、気になる話題をまとめてご覧ください。(2017/4/19)

DATA BRICK:
FPGAを使い切る高性能コンピューティング
PALTEKとベクトロジーは2017年4月から、ビデオ処理や機械学習、ビッグデータ分析などハイパフォーマンスコンピューティングをFPGAで実現するためのボードベースプラットフォーム「DATA BRICK」の販売を開始する。GPUなどでは実現が困難な高速処理性能をFPGAボードと、FPGA設計ノウハウで実現する。(2017/4/17)

Microsoft Focus:
「誰にでも使えるAI」のインパクト
「みんなのAI」といった表現を使い、“AIの民主化”を進めるというMicrosoft。そこには多くの人が利用できる、より身近なAIの実現を目指す同社の姿が見て取れる。(2017/4/15)

TechFactory通信 編集後記:
半導体の巨人が迫られる、コト売りへのシフト
AIの進化と普及は、半導体の巨人であるインテルにも「モノ売りからコト売りへのシフト」を迫っているように見えます。(2017/4/15)

組み込みAI:
インテルとAIとFPGAの関係、「組み込みAI」普及の施策
人工知能(AI)は組み込みの世界にとっても、無関係な存在ではなくなりつつある。FPGA大手を傘下に収めたインテルの考える「AIとFPGAの関係」とは。(2017/4/14)

メンター DRS360:
安価なセンサーで「完全自動運転」を実現、カギは生データ
メンターがレベル5の完全自動運転を支援するプラットフォームを発表した。センサーからのRAWデータをFPGAで集中処理するアーキテクチャを採用することで、自動運転車に安価なセンサーユニットを組み合わせ、全体としての低コスト化を実現する。(2017/4/13)

GPUより性能10〜100倍!?:
FPGAを使い切る高性能コンピューティングを提案
PALTEKとベクトロジーは2017年4月から、ビデオ処理や機械学習、ビッグデータ分析などハイパフォーマンスコンピューティングをFPGAで実現するためのボードベースプラットフォーム「DATA BRICK」の販売を開始する。GPUなどでは実現が困難な高速処理性能をFPGAボードと、FPGA設計ノウハウで実現する。(2017/4/11)

「人間の仕事」を減らす:
機械学習を活用する将来の半導体設計
次世代チップ関連の会議「ISPD」(2017年3月19〜22日、現地時間)では、「機械学習は、チップの設計において“人間の仕事”を減らす方向に向かっている」との見解が示された。(2017/4/10)



Twitter&TweetDeckライクなSNS。オープンソースで誰でもインスタンス(サーバ)を立てられる分散型プラットフォームを採用している。日本国内でも4月になって大きくユーザー数を増やしており、黎明期ならではの熱さが感じられる展開を見せている。+ こういったモノが大好きなITmedia NEWS編集部を中心に、当社でもインスタンス/アカウントを立ち上げました! →お知らせ記事

意欲的なメディアミックスプロジェクトとしてスタートしたものの、先行したスマホゲームはあえなくクローズ。しかしその後に放映されたTVアニメが大ヒットとなり、多くのフレンズ(ファン)が生まれた。動物園の賑わい、サーバルキャットの写真集完売、主題歌ユニットのミュージックステーション出演など、アニメ最終回後もその影響は続いている。

ITを活用したビジネスの革新、という意味ではこれまでも多くのバズワードが生まれているが、デジタルトランスフォーメーションについては競争の観点で語られることも多い。よくAmazonやUberが例として挙げられるが、自社の競合がこれまでとは異なるIT企業となり、ビジネスモデルレベルで革新的なサービスとの競争を余儀なくされる。つまり「IT活用の度合いが競争優位を左右する」という今や当たり前の事実を、より強調して表現した言葉と言えるだろう。