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「リソグラフィ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「リソグラフィ」に関する情報が集まったページです。

1915年誕生「和文タイプライター」はいまだ現役だった! 日本の印刷を大きく支えた機械と人がつむぐ、103年後の言葉とは
いまでも戸籍や司法書士の関係者には現役で使われています。(2018/7/8)

福田昭のストレージ通信(106) GFが語る埋め込みメモリと埋め込みMRAM(6):
埋め込みMRAMのメモリセルと製造プロセス
今回は、ロジックへの埋め込みに向けたMRAMのメモリセルと製造プロセスについて解説する。(2018/6/21)

量子コンピュータの大規模化に道:
非隣接スピン量子ビット間の量子もつれ生成に成功
理化学研究所(理研)とルール大学ボーフム校の国際共同研究グループは、半導体量子コンピュータの大規模化を可能とする、隣り合わないスピン量子ビット間の量子もつれ生成に成功した。(2018/6/5)

Samsungは2018年内にも適用開始:
量産に向けた「EUV」の導入、最終段階へ
次世代のリソグラフィ技術を立ち上げようとする20年に及ぶ努力が、最終段階に入った。EUV(極端紫外線)ステッパーを量産向けに導入することについて、複雑な課題があるにもかかわらず、専門家らは楽観的な見方を維持している。(2018/6/1)

コストはFinFET SRAMと同等に:
EUVを適用した小型SRAMセル、imecらが発表
フラッシュメモリの発明者が率いる新興企業Unisantis Electronics Singapore(以下、Unisantis)が、ベルギーの研究機関imecと共同開発を進めてきた、小型SRAMセルに関する発表を行った。(2018/5/31)

18年後半にはEUV適用の7nmも:
Samsung、3nm「GAA FET」の量産を2021年内に開始か
Samsung Electronicsは、米国カリフォルニア州サンタクララで2018年5月22日(現地時間)に開催したファウンドリー技術の年次フォーラムで、FinFETの後継アーキテクチャとされるGAA(Gate All Around)トランジスタを2021年に3nmノードで量産する計画を発表した。(2018/5/25)

新パッケージング技術の開発も:
TSMCがロードマップを発表、EUV導入は19年前半
TSMCは、7nmプロセスの量産を開始し、さらにEUV(極端紫外線)リソグラフィを導入したバージョンの生産を2019年前半にも開始する計画も発表した。さらに、同社は5nmノードに関する計画も明らかにした。(2018/5/10)

歩留まり問題の対処が長引く:
Intel、10nmチップの量産開始を2019年に延期
Intelは、10nmチップの量産の開始時期を2018年後半から2019年に延期したことを明らかにした。歩留まりの改善の進展が見込みよりも遅いことが原因だという。(2018/5/7)

課税なら「かなりコストアップ」:
米の対中制裁関税、該当製品を米生産に移す可能性も=キヤノン副社長
キヤノンの田中稔三副社長は、米国が中国からの輸入品に制裁関税を課す方針を示していることについて、該当製品を米国での生産に切り替える可能性があることを明らかにした。(2018/4/25)

“中国版Cadence”が欲しい?:
中国が次に狙うのはEDA業界か Cadence幹部の見解
AI(人工知能)や半導体などの分野に積極的に投資している中国。Cadence Design Systemsの経営幹部は、中国が次に狙っているのはEDA業界ではないかとの見方を示している。(2018/4/19)

第10.5世代プレートサイズ対応:
ニコン、FPD露光装置の新製品「FX-103S」「FX-103SH」を発売
ニコンは、FPD露光装置の新製品「FX-103S」「FX-103SH」を発売した。第10.5世代プレートサイズ対応で、4Kテレビや8Kテレビ、高精細タブレットの液晶パネル、有機ELパネルなどの量産に最適だという。(2018/4/6)

福田昭のストレージ通信(95) STが語る車載用埋め込み不揮発性メモリ(8):
埋め込みフラッシュIP大手ベンダーSSTのメモリ技術
今回は、SST(Silicon Storage Technology)が開発した埋め込みフラッシュメモリ技術を紹介する。同社は「SuperFlash(スーパーフラッシュ)」と呼んでいるが、その最大の特徴はスプリットゲート方式にある。(2018/3/27)

FAニュース:
高精細大型パネルの生産に適した、高タクトタイム高解像度のFPD露光装置
ニコンは、第10.5世代のプレートサイズに対応するFPD露光装置の新製品「FX-103S」「FX-103SH」を発売した。FX-103Sは、従来機「FX-101S」との比較で高タクトタイムを達成。FX-103SHは、高解像機能を備えている。(2018/3/26)

生産開始は2023年か:
Cadenceとimecが3nmチップを開発中、18年中にも完成
imecとCadence Design Systemsが、3nmプロセスを適用したチップの開発を進めている。早ければ2018年後半にも開発が完了する見込みだとしている。(2018/3/14)

レジストにも課題が:
EUV、5nm付近でランダム欠陥 imecが報告
EUV(極端紫外線)リソグラフィの5nmプロセスで、ランダム欠陥が発生することを、imecの研究者が報告した。(2018/3/5)

これまでの協業関係を維持:
Qualcomm、5G対応SnapdragonにSamsungの7nm EUVを適用
Qualcommは2018年2月、同社の5G(第5世代移動通信)チップセット「Snapdragon」に、Samsung ElectronicsのEUV(極端紫外線)リソグラフィを導入した7nm LPP(Low Power Plus)プロセス技術を適用することを発表した。(2018/2/27)

250Wの光源は実現しているが……:
EUVの実用化、レジストが最大の課題か
EUV(極端紫外線)リソグラフィの実用化の目標を2018年に据えている半導体メーカーもある。250Wの光源など、これまでの課題が1つ1つ解決されている印象はあるが、今後の大きな課題の1つはレジストとなりそうだ。(2018/2/22)

メモリベンダーとしての意地も:
Samsung、EUV SRAMでIntelを凌ぐ?
Samsung Electronicsは「ISSCC 2018」で、SRAMに適用するEUV(極端紫外線)技術に自信を見せた。一方のIntelは、EUVには相当慎重になっている。(2018/2/20)

ファウンドリー各社の動向:
7nmプロセスの開発が加速、EUVの導入も現実的に
ファウンドリー各社が7nmプロセスの開発を加速している。さらに、半導体製造装置メーカーのASMLもEUV(極端紫外線)リソグラフィシステムの開発を順調に進めている。(2018/1/29)

7nmでシェア100%を狙う?:
堅調なTSMC、5nmのリスク生産は19年Q1にも開始
TSMCは、半導体メーカーのファブライト化や、HPC(High Performance Computing)向けチップの需要の高まりにより、堅調な成長を続けている。7nmや5nmプロセスの開発も順調だとする。(2018/1/24)

ロボデックス:
ニコンがロボット用アクチュエータに参入へ、センサー不要で精密制御を可能に
ニコンは「ロボデックス 2018」において、ロボット用の一体型アクチュエーターを出展した。同社は従来アクチュエータ用のエンコーダーなどは製品化していたが、アクチュエータ本体の製品化に取り組む。(2018/1/24)

フラッシュストレージ選定の前にチェック
「NOR型」と「NAND型」の違いとは? フラッシュメモリの2大選択肢を比較
NOR型とNAND型のフラッシュメモリは、それぞれ適する用途が異なる。フラッシュストレージの導入を検討している企業は、選定前に両者の違いを知っておく必要がある。(2018/1/16)

データ転送速度は3600Mbps:
Samsung、10nmクラスの8Gb DDR4 DRAMを量産開始
Samsung Electronicsが、10nmクラスのプロセスを採用した第2世代の8GビットDDR4 DRAMの量産を開始したと発表した。(2017/12/25)

福田昭のデバイス通信(123) 12月開催予定のIEDM 2017をプレビュー(7):
IEDM 2017の講演3日目(12月6日)午前:10nm世代と7nm世代の半導体量産技術
12月6日午前のセッションから、注目講演を紹介する。メモリセルと論理演算を統合することで脳神経回路を模倣する研究の成果や、10nm/7nm世代のCMOSロジック量産技術についての発表が行われる。(2017/11/28)

福田昭のデバイス通信(119) 12月開催予定のIEDM 2017をプレビュー(3):
IEDM 2017の講演2日目(12月5日)午前(その1):論理機能可変の不揮発性ロジック
「IEDM 2017」について、技術講演の2日目となる12月5日の午前のセッションから注目講演を紹介する。モアムーアやモアザンムーアを進めていくときの課題や、オールカーボンの次世代多層配線などが発表される。(2017/11/14)

機能部品の販売もスタート:
光技術活用の受託微細加工サービス開始 ウシオ
ウシオ電機は2017年11月から、リソグラフィ技術などを活用した微細加工を受託するサービスを開始した。(2017/11/9)

SEMICON Japan主催者に聞く:
夢はここから――SEMICON Japan 2017が照らす未来
マイクロエレクトロニクス国際展示会である「SEMICON Japan 2017」(2017年12月13〜15日/東京ビッグサイト)は、今回で41回目の開催となる。近年ではIoTアプリケーションの展示やベンチャー企業のピッチ開催など、新しい取り組みを次々と始めているSEMICON Japan。今回の見どころを主催者であるSEMIジャパンの代表を務める中村修氏に聞いた。(2017/10/25)

TSMCの売上高でも10%を占める:
10nmプロセスチップの需要、iPhone Xなどで増大
TSMCによれば、10nmプロセスチップのニーズが増大しているという。TSMCにおいて10nmプロセスの売上高は確実に増加していて、2017年7月時点で同プロセスの売上高は全体の10%を占めるまでになっている。(2017/10/24)

SamsungとTSMCは導入へ向け加速:
IntelはEUV競争を静観か、導入時期は明言避ける
EUV(極端紫外線)リソグラフィの開発、導入をめぐって競争を続けてきたIntel、Samsung Electronics、TSMCだが、ここのところIntelは、1歩引いて静観しているようだ。(2017/10/12)

太陽光:
透明で曲げられる太陽電池、東北大学が開発
東北大学の研究グループは、透明なシート材料を利用した柔軟性のある太陽電池を開発。透明な二次元シート材料を用いる太陽電池では「世界最高」という、0.7%の発電効率を達成した。(2017/10/2)

フロントガラスや窓に設置可能:
透明で曲がる太陽電池、東北大が開発
自動車のフロントガラスやビルの窓に設置できる太陽電池。東北大学の研究グループは、光透過率が90%を超える透明な二次元シート材料を用いた太陽電池を開発した。(2017/9/26)

17年に7nmをテープアウト:
TSMC、7nm/EUVの開発状況をアップデート
TSMCは2017年9月、米国で開催されたイベントで7nmプロセス技術やEUV(極端紫外線)リソグラフィの開発状況などを説明した。(2017/9/25)

数年前から大きく変化:
EUVの量産適用、半導体業界は前向きな見方
業界団体eBeam Initiativeの調査によると、EUV(極端紫外線)リソグラフィの実用化に対する業界の見方は、だいぶ前向きになっているようだ。(2017/9/14)

前世代よりも40%高速は本当か
Intel第8世代“ノートPC向け”プロセッサ、4モデル性能を比較
2017年9月からノートPCに組み込まれる予定のIntel第8世代Coreプロセッサ。ノートPC向けのUシリーズでも4コア/8スレッドを搭載するなど処理速度を高速化し、4K動画再生性能やバッテリー接続時間も向上している。(2017/9/10)

既存の微細プロセスを適用可能:
分子を用いた縦型共鳴トンネルトランジスタ
物質・材料研究機構(NIMS)らの研究グループは、分子を量子ドットとして用いた縦型共鳴トンネルトランジスターを作製し、その動作を実証することに成功した。(2017/8/4)

今後の半導体業界を見据え:
パッケージングとEDAの技術革新が必要 AMDのCTO
AMDは現在、7nmプロセスの実用化に向けて開発を加速している。同社の製品のうち、7nmプロセスを最初に適用するプロセッサは「Zen 2」「Zen 3」の予定だ。AMDのCTOを務めるMark Papermaster氏は、プロセスの微細化や、「ムーアの法則プラス」の時代では、パッケージング技術とEDAツールにおける技術革新が必要になると話す。(2017/7/26)

ASMLが「SEMICON West」でデモ:
EUVが実現間近か、250Wの光源を達成
ASMLが、「SEMICON West 2017」で、250WのEUV(極端紫外線)光源を用いたデモを披露した。EUVリソグラフィ用を商用化するには、250Wの光源が1つのマイルストーンとされているため、実際の量産ラインでの実用化は間近かもしれないという期待が膨らむ。(2017/7/20)

2017年4〜6月売上高の1%:
TSMCが10nmプロセスで売り上げを初めて計上
TSMCは、Samsung Electronicsに後れを取っている10nmプロセスで初の売り上げ計上が生じたと明らかにした。(2017/7/18)

企業動向を振り返る 2017年5月版:
「iPhone10周年」を控える中、足元にくすぶる火種
過去1カ月間のエレクトロニクス関連企業の動向をピックアップしてお届けする「企業動向を振り返る」。5月は各社より決算が発表されましたが、明暗は分かれたようです。iPhoneを巡る、AppleとQualcommの訴訟は「10周年モデル」の登場前に解決するのでしょうか。(2017/6/23)

EUV導入予定のプロセス:
MediaTek、7nmチップの製造先をTSMCに決定
MediaTekが、7nmチップの製造委託先としてTSMCを選んだ。具体的な製造計画は明らかにしていない。MediaTekは、「EUV(極端紫外線)リソグラフィを導入するTSMCの7nmプロセスは、競争力がある」としている。(2017/6/22)

Samsungには大きな損失:
Qualcomm、7nmチップ発注先をTSMCに切り替えか
韓国のET Newsによると、Qualcommは7nmのSnapdragon SoC(System on Chip)の発注先をTSMCに切り替える。この報道が正しければ、Samsungの2018年のファウンドリ事業は多大な痛手を被る。7nmのSnapdragon SoCは、2017年末か2018年早々に発表されることが予想される。(2017/6/19)

FinFET代替なるか:
IBM、5nmナノシートで画期的成果を発表
IBMなどが積層シリコンナノシートをベースにした新しいトランジスタ(シリコンナノシートトランジスタ)アーキテクチャを開発した。5nmノードの実現に向けて、FinFETに代わる技術として注目される。(2017/6/12)

低温プラズマ焼結法を改良:
銅インクで実現、ラジオ機能付き野球帽
産業技術総合研究所は、フィルム基板上に銅を焼結する技術である低温プラズマ焼結法を改良し、スクリーン印刷でフレキシブル銅配線板を作成する技術を開発した。また、同技術を応用することで、野球帽のツバに組み込み可能なフレキシブルなラジオを試作した。(2017/6/7)

2018年に7nmと12FDX立ち上げへ:
EUVと液浸、FinFETとFD-SOI、GFの強みは2点張り
2017年5月31日、来日したGLOBALFOUNDRIES(グローバルファウンドリーズ/GF)CMOSプラットフォーム事業部シニアバイスプレジデントのGregg Bartlett氏に7nm FinFET、12nm FD-SOIの開発状況などについてインタビューした。(2017/6/1)

ESEC2017&IoT/M2M展:
ソフトウェアの検証にハードウェアまで開発、キヤノンITSが狙うテスト自動化
キヤノンITSおよびキヤノンソフトウェアは「第20回 組込みシステム開発技術展(ESEC2017)」に出展し、同社が取り組むテスト自動化と品質検証サービスへの取り組みを紹介した。(2017/5/29)

「MBCFET」を製造:
Samsung、2020年に4nmのリスク生産を開始
Samsung Electronicsは、ファウンドリー技術のロードマップを発表した。2020年に4nmプロセスを用いて、同社独自の「MBCFET(Multi Bridge Channel FET)」のリスク生産を開始する予定だという。(2017/5/29)

14オングストロームプロセス!?:
IMECの半導体ロードマップ展望
IMECのプロセス技術関連のベテラン専門家であるAn Steegen氏が、2017年の半導体ロードマップを発表し、半導体プロセスの微細化に対し楽観的な見方を示した。(2017/5/24)

2001年に続き2度目:
ニコンとASML、半導体露光装置で特許係争
ニコンは2017年4月24日、半導体露光技術に関して特許の侵害があるとして、ASMLと、ASMLのサプライヤーであるCarl Zeissを提訴した。この発表の直後となる4月28日(オランダ時間)、ASMLは特許侵害を強く否定し、ニコンに対して対抗訴訟を起こすと発表した。(2017/5/2)

ウエハー処理数は125枚/時間:
ASML、2018年にEUV装置を20台以上出荷予定
ASMLは、2018年にEUV(極端紫外線)リソグラフィ装置を20〜24台出荷する計画だという。何度も延期を重ねながら開発を進め、ようやく出荷のメドが立ったようだ。(2017/4/24)

半導体製造工程を総合的にカバー:
新技術のレンズや光学ユニットで新分野を開拓
京セラオプテックは、「レンズ設計・製造展 2017」で、半導体部品製造の前工程に用いる「露光装置用レンズユニット」やADAS(先進運転支援システム)用途に向けた赤外線レンズの開発品などを展示した。(2017/4/24)



ビットコインの大暴騰、「億り人」と呼ばれる仮想通貨長者の誕生、マウントゴックス以来の大事件となったNEM流出など、派手な話題に事欠かない。世界各国政府も対応に手を焼いているようだが、中には政府が公式に仮想通貨を発行する動きも出てきており、国家と通貨の関係性にも大きな変化が起こりつつある。

Amazonが先鞭をつけたAIスピーカープラットフォーム。スマホのアプリが巨大な市場を成したように、スマートスピーカー向けのスキル/アプリ、関連機器についても、大きな市場が生まれる可能性がある。ガジェットフリークのものと思われがちだが、画面とにらめっこが必要なスマホよりも優しいUIであり、子どもやシニアにもなじみやすいようだ。

「若者のテレビ離れが進んでいる」と言われるが、子どもが将来なりたい職業としてYouTuberがランクインする時代になった。Twitter上でのトレンドトピックがテレビから大きな影響を受けていることからも、マスメディア代表としてのテレビの地位はまだまだ盤石に感じるが、テレビよりもYouTubeを好む今の子ども達が大きくなっていくにつけ、少なくとも誰もが同じ情報に触れることは少なくなっていくのだろう。