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「半導体製造装置」最新記事一覧

SEMI 世界半導体製造装置統計:
半導体製造装置出荷額、2017年Q2は過去最高を更新
SEMIが2017年第2四半期における半導体製造装置の出荷額を発表した。出荷額は141億ドルと過去最高であった2017年第1四半期を上回った。(2017/9/26)

CEATEC 2017 開催直前情報:
全てのモノをつなげる最新コネクター技術、タイコ
タイコ エレクトロニクス ジャパンは2017年10月3〜6日に開催される「CEATEC JAPAN 2017」(千葉・幕張メッセ)で、「Moving Towards a Connected Future 〜もっとつながる未来へ〜」というテーマの下、交通、産業、通信の3つの分野向けに最新製品を展示する。(2017/9/13)

Webセミナー:
PR:いまさら聞けない設計効率化セミナー
(2017/9/22)

日立ハイテクノロジーズ ExTOPE:
異機種データもクラウドで管理、「データ活用」を提供するポータル
日立ハイテクノロジーズが、同社製品向けIoTポータルサービス「ExTOPE(エクストープ)」を開発した。さまざまな装置が出力するサービスをクラウドに収集、管理することで利用者に対し、データ活用という新たな価値を提供する。(2017/9/12)

FAニュース:
製造装置の出力データをクラウド管理できるIoTサービスポータル
日立ハイテクノロジーズは、同社が販売する装置向けのIoTサービスポータル「ExTOPE」を開発した。装置が出力するデータをクラウド上で収集、蓄積、管理し、ユーザーがデータの共有や分析などに活用できる。(2017/9/6)

からくり改善:
「からくり改善」で躍進、重力と知恵で実現する自動化で年率30%成長
工場の自動化ニーズが高まる中、安価で作業負荷を軽減できる“からくり”への関心が高まっている。その“からくり”を支援して年率30%成長を見せているのがアルミフレームを提供するSUSである。同社の“からくり”の提案を取材した【訂正あり】。(2017/9/4)

MONOist編集部が語る10年:
製造業の今までの10年、これからの10年(前編)
2017年8月1日に10周年を迎えたMONOist。それを記念して編集部員が製造業のこの10年と将来について語った。笑いあり、涙ありの熱いトークバトルをお伝えする。(2017/8/30)

ディスコ:
IoTや自動車分野での半導体需要増を見込み、長野県茅野市に工場新設
半導体製造装置メーカーのディスコは、生産能力増強を目的に、長野県茅野市に半導体製造装置工場を新設すると発表した。(2017/8/29)

3D NAND向け装置の成長に期待:
2017年度Q3の売上高は過去最高、アプライド
半導体製造装置の世界市場は活況である。業界最大手のアプライド マテリアルズは、2017年度第3四半期(2017年5〜7月)の売上高が過去最高となった。(2017/8/25)

工場ニュース:
長野県に半導体製造装置工場を新設、IoTや自動車領域などの半導体需要増に対応
半導体製造装置メーカーのディスコは新たに長野県茅野市に半導体製造装置の工場を開設することを決めた。(2017/8/16)

製造設備と人員を増強:
ディスコ、長野事業所・茅野工場を新たに開設
ディスコは、長野県茅野市に長野事業所・茅野工場を新設することを決めた。ダイシングソーの生産能力を増強する。これに伴い、新たに約550人を採用していく予定である。(2017/8/2)

ラティス・テクノロジー/図研 XVL Studio WR:
軽量3Dデータ「XVL」を用いて3D配策検討を直感的に行える配線設計ツール
ラティス・テクノロジーは、図研と産業機器のケーブル配策経路検討を直感的に行う配線設計ツール「XVL Studio WR」を共同開発した。(2017/8/2)

地域別で台湾抜き韓国が首位に:
世界半導体装置市場規模、2017年は過去最高へ
SEMIは2017年7月11日(米国時間)、2017年の年央時点における半導体製造装置の市場予測を発表した。(2017/7/24)

CADニュース:
3Dデータを用いてケーブル配策検討を直感的に行う配線設計ツール
ラティス・テクノロジーは、図研と配線設計ツール「XVL Studio WR」を共同開発した。実機がなくても設計段階の3Dデータで配策経路検討ができ、製造段階で発生する問題を未然に防げる。(2017/7/20)

ADAS用センサーの需要が高まる:
高級車1台の電子機器、今後5年で6000ドルに
IHS Markitは、ハイエンドカー1台に搭載される電子機器が、今後5年間で6000米ドルに達すると発表した。特に、ADAS(先進運転支援システム)に不可欠とされるカメラ、レーダー、ライダーへの需要が高まるとみられている。(2017/7/4)

TDK CFA9D/SDA9Dシリーズ:
産業用CFカードとPATA SSD、電源バックアップを内蔵
TDKは産業用SSDとして、CF(Compact Flash)カードの「CFA9Dシリーズ」と、PATA(Parallel ATA)対応2.5インチSSDの「SDA9Dシリーズ」を発表した。前世代品を発表してから約7年ぶりにリニューアルした。(2017/7/4)

既成概念にとらわれない:
社食なのに夜メイン? 発想を変えて理想を実現
「こんな社食があったらいいな」を実現するために、従来の社食のイメージから発想を大きく転換した企業の取り組みとは……。(2017/6/13)

FAニュース:
最小構成で高速制御できるモーションコントローラー
富士電機は、サーボアンプモーター「ALPHA7」42形式と、モーションコントローラー「MICREX-SX SPH3000D」4形式を発売した。ALPHA7は、従来比約2倍の速度周波数応答3.2kHzにより高速制御が可能。SPH3000Dは、制御全体の処理能力が向上している。(2017/6/12)

半導体用部品など開発へ:
東芝マテリアルと京セラがセラミック部品で協業
京セラと東芝マテリアルは2017年6月7日、窒化物セラミック部品の開発、製造に関して協業を行うと発表した。(2017/6/8)

08年以来の高水準:
鉱工業生産4月は大幅上昇、自動車や機械など押し上げ
4月鉱工業生産指数速報は前月比4.0%上昇。(2017/5/31)

福田昭のデバイス通信(113) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(12):
大型パネルで大量のパッケージを一括組み立てする「FOPLP」技術
前回説明したウエハーレベルのファンアウトパッケージング技術「FOWLP(Fan Out Wafer Level Packaging)」における一括製造の考え方を、パネル状の基板に適用したのが、パネルレベルのファンアウトパッケージング技術「FOPLP(Fan-Out Panel Level Packaging)」だ。今回は、FOPLPの強みや、どんなパッケージングに適しているかなどを説明する。(2017/5/30)

産業用ネットワーク技術解説:
いまさら聞けない MECHATROLINK入門
スマートファクトリーをはじめとする工場内IoTが注目を集める中、産業用オープンネットワークへの関心は高まってきています。その中でモーション制御領域に強みを持ち「モーションフィールドネットワーク」ともいわれ、アジアを中心に導入が進んでいるのがMECHATROLINKです。本稿ではMECHATROLINKとは何か、どう活用すべきかについて、分かりやすく紹介します。(2017/5/18)

2017年3月期決算発表:
京セラ、2018年3月期決算は増収増益狙う
京セラは2017年5月2日の決算説明会で、2017年3月期の業績と2018年3月期の業績予想を発表した。2017年3月期の売上高は為替変動などの影響で前期に比べ減少した。だが、2018年3月期は半導体関連部品や電子デバイスを含むほぼ全ての事業セグメントで増収増益を見込む。(2017/5/9)

製造マネジメントニュース:
売上高2兆円を目指す京セラ、工場のスマート化で生産性倍増目指す
京セラは東京都内で2016年度業績と2017年度の経営方針について説明した。(2017/5/8)

前月比では2.1%低下:
鉱工業生産1〜3月は4四半期連続プラス、4月も大幅増の予想
3月鉱工業生産指数速報は前月比2.1%低下したが、四半期ではぎりぎりプラスに。(2017/4/28)

TDK CFA9D/SDA9Dシリーズ:
産業用CFカードとPATA SSD、電源バックアップを内蔵
TDKは、産業用SSDとして、CF(Compact Flash)カードの「CFA9Dシリーズ」と、PATA(Parallel ATA)対応2.5インチSSDの「SDA9Dシリーズ」を発表した。前世代品を発表してから約7年ぶりにリニューアルした。(2017/4/28)

日立国際電気、全株式907億円でKKRに売却 中核事業に資金集中
非中核事業を切り離して得た資金を、社会インフラやあらゆる機器をインターネットにつなぐIoT事業に振り向ける。(2017/4/27)

スピン経済の歩き方:
東芝問題で「日の丸レスキュー」構想が出てきたワケ
揺れに揺れている東芝問題は、今後どうなるのか。終息する気配がうかがえない中で、やっぱりこのタイミングで出てきた。日本のお家芸といってもいい「日の丸連合」のことである。さて、この日の丸連合……うまくいくのだろうか。(2017/4/18)

SEMI 世界半導体製造装置統計:
2016年の半導体製造装置生産額は前年増、中国が世界3位の市場に
SEMIが半導体製造装置(新品)の2016年世界総販売額を発表した。販売額は対前年比13%増の412億4000万ドルとなり、中国が世界第3の半導体製造装置市場へと成長した。(2017/3/20)

SEMI調べ:
2016年半導体製造装置販売、日本は前年比16%減
SEMIは2017年3月14日、2016年の世界半導体製造装置(新品)の販売額が前年比13%増となる412億4000万米ドルとなったと発表した。受注額は、前年比24%増となっている。(2017/3/15)

IC Insightsが予測:
2017年の半導体設備投資費、上位11社は10億ドル超
IC Insightsの予測によると、2017年における半導体企業の設備投資額は732億米ドルで、上位11社はそれぞれ10億米ドルを超える投資を行うという。中でもIntel、GLOBALFOUNDRIES、STMicroelectronicsの増額率は、それぞれ前年比で25%増、33%増、73%増と、大幅な増額を見込んでいる。(2017/3/7)

山洋電気 「SANMOTION R」3E Model:
省エネ化を実現したACサーボアンプ、半導体製造装置や工作機械向けに
山洋電気は、ACサーボアンプ「SANMOTION R」3E Modelに、AC400Vタイプを追加した。(2017/3/6)

“いま”が分かるビジネス塾:
東芝は今後も迷走し続けるのか
東芝は分社化するメモリ事業の株式売却で、1兆円以上の資金を調達する方向で調整している。しかし、債務超過を回避して財務問題に一定のめどを付けたとしても、同社を取り巻く環境が大きく改善するわけではない。同社には、明確な戦略というものが存在せず、その状況は今も変わっていないからだ。(2017/2/23)

FAニュース:
ACサーボアンプを従来比最大15%の省電力化
山洋電気は、ACサーボアンプ「SANMOTION R」3E Modelに、AC400Vタイプを追加した。保持ブレーキ機能に加え、位置制御・速度制御・トルク制御などの制御機能を搭載している。(2017/2/22)

山洋電気 PB4D003E440:
EtherCAT対応の4軸一体型ドライバ
山洋電気がEtherCATインタフェースを備えた、4軸一体型ドライバ「PB4D003E440」を発売する。一般産業機器やレーザー加工機、半導体関連装置などに適する。(2017/2/21)

電子ブックレット:
“他にないスライス技術”がSiCの生産効率を4倍へ
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回はディスコが開発した、今までにない手法を用いたレーザー加工によるインゴットスライス手法「KABRA(カブラ)」プロセスを紹介します。(2017/2/12)

技術と人材の確保に奔走:
中国のメモリ戦略は苦難の道をたどるのか
半導体技術の強化を図る中国が、メモリ産業に狙いを定めている。だがメモリは、技術開発にも製造にも膨大な資金がかかる分野だ。中国は、メモリ関連の知識と経験を持つ人材の確保に奔走しているが、「中国は苦しい選択をした」との見方を示す専門家もいる。(2017/2/2)

戦略的方向性一致せず:
ルネサス ボード製造事業などをマクセルへ譲渡
ルネサス エレクトロニクスは2017年1月31日、子会社で展開する産業用制御ボード、画像認識システム事業を日立マクセルに譲渡すると発表した。(2017/1/31)

2016年度中にサンプル出荷へ:
一辺1200mm超える柱状晶シリコン製造技術を確立
三菱マテリアルは2017年1月、一辺が1200mmを超える「世界最大級」の柱状晶シリコン製造技術を確立したと発表した。2016年度中をめどに、サンプル出荷を開始する予定である。(2017/1/27)

中国メーカーの幹部らが擁護:
「中国の半導体政策は正しい」、米の報告書に反論
中国政府は、中国の半導体産業の発展に不当に関与していると懸念する米国に対し、中国メーカーの幹部らが、「不当な政策ではない」と擁護した。(2017/1/25)

タイコ エレクトロニクス ジャパン 社長 上野康之氏:
60周年迎えるTEジャパンの2017年戦略を聞く
電子部品大手のTE Connectivityの日本法人・タイコ エレクトロニクス ジャパン(以下、TEジャパン)の社長を務める上野康之氏に2017年の事業戦略を聞いた。(2017/1/24)

リニアテクノロジー 代表取締役 望月靖志氏:
PR:高性能アナログの価値をさらに高めるソリューション提供を強化
リニアテクノロジーは、自動車/産業機器といった注力市場に対し、高性能アナログICに、デジタル/ソフトウェアといった付加価値を加えたソリューションの提案を強化している。2017年はアナログ・デバイセズとの経営統合を予定。「より幅広い技術を融合させたソリューションを提供できるようになる」と語るリニアテクノロジー日本法人代表取締役の望月靖志氏に聞いた。(2017/1/16)

FAニュース:
工場内の“動き”を売るベンチャー、米企業と提携し相互で製品展開へ
FA技術を展開するテクノダイナミックスは、米国の製造装置系技術を展開するDESTACOと技術提携した。テクノダイナミックスの技術をDESTACO製品に織り込むとともに、DESTACO製品の国内での取り扱いを行う。(2017/1/13)

半導体商社トップインタビュー ルネサスイーストン:
ルネサス製品が8割を占める半導体商社の勝算
2016年も収まらなかった半導体業界に吹き荒れるM&Aの嵐。この業界再編は、半導体商社にとっても変革期を迎えたことを意味するだろう。そこでEE Times Japanは、半導体各社トップへのインタビュー企画を進めている。今回は、ルネサスイーストン社長の石井仁氏に聞いた。(2017/1/5)

技術をどう手に入れる?:
中国のメモリ市場、2017年はどう動くのか(前編)
半導体産業の拡大と強化に国をあげて注力する中国。その中国が現在、焦点を当てているのがメモリ分野だ。(2016/12/22)

製造業IoT:
ナノスケールのちりの影響を抑制、半導体製造装置が目指すIoT活用
「SEMICON Japan 2016」のIoTイノベーションフォーラムで登壇した東京エレクトロン執行役員の西垣寿彦氏は、半導体製造における“ちり”の管理と、IoTを使った生産性向上の取り組みについて紹介した。(2016/12/22)

FAニュース:
日立のIoT対応産業用コントローラー、C言語対応にソフトサーボ「MXR2」を採用
日立グループが2016年12月下旬に発売するIoT対応産業用コントローラー「HF-W/IoTシリーズ」の新製品「HF-W100E/IoT」で新たに加わったC言語対応モデルは、ソフトサーボシステムズのモーション制御ソフトウェア「MXR2」を採用した。(2016/12/20)

SEMICON Japan:
72台の装置を半日で稼働、日本発「ミニマルファブ」が変える革新型モノづくり
産総研コンソーシアム ファブシステム研究会などは「SEMICON Japan 2016」で、「ミニマルファブの開発成果を発表。同研究会などが推進するミニマル生産方式による製造装置「ミニマルシリーズ」72台を設置し、半導体製造工程のほとんどをカバーできるようになった成果をアピールした。(2016/12/19)

my震度に2人乗り超小型EV:
IoTが変える未来 SEMICON Japanで動向を探る
マイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの展示会「SEMICON Japan 2016」が、2016年12月14〜16日にかけて、東京ビッグサイトで開催されている。注目の1つが今回で3回目を迎える「WORLD OF IOT」だろう。本記事では、その一部を写真で紹介する。(2016/12/16)

インテル江田氏が語る:
半導体産業のイノベーションには“多様性”が必要
インテル社長の江田麻季子氏は、「SEMICON Japan 2016」(2016年12月14〜16日/東京ビッグサイト)の開催に向けて行われた記者会見で、半導体産業の人材育成について講演を行った。(2016/12/14)



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意欲的なメディアミックスプロジェクトとしてスタートしたものの、先行したスマホゲームはあえなくクローズ。しかしその後に放映されたTVアニメが大ヒットとなり、多くのフレンズ(ファン)が生まれた。動物園の賑わい、サーバルキャットの写真集完売、主題歌ユニットのミュージックステーション出演など、アニメ最終回後もその影響は続いている。

ITを活用したビジネスの革新、という意味ではこれまでも多くのバズワードが生まれているが、デジタルトランスフォーメーションについては競争の観点で語られることも多い。よくAmazonやUberが例として挙げられるが、自社の競合がこれまでとは異なるIT企業となり、ビジネスモデルレベルで革新的なサービスとの競争を余儀なくされる。つまり「IT活用の度合いが競争優位を左右する」という今や当たり前の事実を、より強調して表現した言葉と言えるだろう。