ITmedia総合  >  キーワード一覧  > 

「半導体製造装置」最新記事一覧

ウシオ電機:
LD光を利用したPIV/PTV用シートビームレーザー
ウシオ電機は、レーザーダイオード(LD)からの光を直接利用した、可視化照明用シートビームレーザーを発売した。従来のDPSSレーザーに比べ、発光効率が約3倍に向上したという。(2016/5/26)

山洋電気 SANMOTION:
リニアサーボシステムのラインアップにセンターマグネット型とツイン型を追加
山洋電気はリニアサーボシステム「SANMOTION」のラインアップに、センターマグネットタイプとツインタイプを追加した。(2016/5/25)

ママさん設計者の「モノづくり放浪記」(2):
「不良発生率ほぼゼロ」を実現! 精密板金試作の相互的な意思疎通
ファブレスメーカーのママさん設計者が、機械系モノづくりの“生”現場を渡り歩き、ありとあらゆる加工の世界を分かりやすく解説していく連載。今回は精密板金試作の専業メーカーのトライアン相互を訪れた。(2016/5/17)

FAニュース:
リニアサーボシステムにセンターマグネット/ツインタイプを追加
山洋電気は、リニアサーボシステム「SANMOTION」のラインアップに、センターマグネットタイプとツインタイプを追加した。両製品とも、25Gの加速度を達成している。(2016/5/16)

シーイーシー WiseImaging:
精度が約30%向上、ディープラーニングを活用した画像検査システム
シーイーシーは、外観検査を自動化する画像処理技術とディープラーニングによる学習アルゴリズムを活用した画像検査システム「WiseImaging」を発表した。(2016/4/28)

FAニュース:
ディープラーニングによる特徴抽出を組み合わせ画像認識精度が向上
シーイーシーは、外観検査を自動化する画像処理技術とディープラーニングによる学習アルゴリズムを活用した画像検査システム「WiseImaging」を発表した。従来製品に比べ、認識精度が約30%向上している。(2016/4/19)

EE Times Japan Weekly Top10:
20年をかけて開発した磁気センサー
EE Times Japanで2016年4月9〜15日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2016/4/16)

Applied Materialsが首位を維持:
半導体製造装置メーカー売上高ランキング――2015年
Gartnerの発表によると、2015年における前工程用半導体装置の売上高は336億米ドルで、前年比1%減だった。売上高上位10社でトップに立ったのは2014年に引き続き、Applied Materialsで、前年比24.7%増と大きく売り上げを伸ばしたLam Researchが2位に続いた。(2016/4/13)

スピン制御で超高感度を実現:
磁気センサーの“異端児”がウェアラブルを変える
超高感度磁気センサーの開発を手掛けるマグネデザインが、まったく新しい原理を採用した磁気センサー「GSR(GHz-Spin-Rotation)センサー」を開発した。現在最も普及している半導体センサーに比べて50倍の感度を実現している。(2016/4/5)

世界全体の販売額/受注額は減少:
2015年半導体製造装置販売、国内は3割増
SEMIが行った統計調査によると、2015年の世界半導体製造装置の総販売額は、前年比3%減の365億3000万米ドルとなった。受注額は、前年比5%減となっている。(2016/3/22)

SEMI 世界半導体製造装置販売額:
2015年、半導体製造装置の世界総販売額は前年比3%減の365億3000万ドルに
SEMIは、2015年における半導体製造装置の世界総販売額が対前年比3%減の365億3000万ドルであったことを発表した。(2016/3/18)

特選ブックレットガイド:
あなたは若手社員に「EtherCAT」について正しく説明できますか?
いまさら人に聞けない……。そんなあなたへ。(2016/3/17)

矢野経済研究所 パワー半導体市場:
パワー半導体市場の将来予測、2025年は300億ドル超
2015年のパワー半導体世界市場規模は、前年比7.0%減の148億2000万ドルとマイナス成長となる見込み――。矢野経済研究所はパワー半導体の世界市場に関する調査結果を発表した。(2016/2/26)

福田昭のデバイス通信(60):
IEDMで発表されていた3D XPointの基本技術(前編)
米国で開催された「ISS(Industry Strategy Symposium)」において、IntelとMicron Technologyが共同開発した次世代メモリ技術「3D XPoint」の要素技術の一部が明らかになった。カルコゲナイド材料と「Ovonyx」のスイッチを使用しているというのである。この2つについては、長い研究開発の歴史がある。前後編の2回に分けて、これらの要素技術について解説しよう。(2016/1/27)

エレクトロニクス技術の今をまとめ読み:
業界再編は2016年も続くのか? 半導体業界のこれから
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2016年1月号をご紹介。特集記事では、2015年に話題となった半導体業界の主な買収/合併案件(計23件)を振り返り、今後の業界再編について考察しています。(2016/1/12)

「下町ロケット」撮影支えた開発現場 ものづくり振興へ熱い思い
国産ロケットエンジンや心臓人工弁の開発をめぐる攻防を描き、高い視聴率を記録したTBSのドラマ「下町ロケット」。阿部寛さんが演じた主人公の佃航平をはじめとして、ものづくりに対する熱い思いを込めたせりふが共感を呼んだが、ドラマに迫真性をもたらした最大の“立役者”は、撮影に協力した企業の匠の技や最先端技術、それを支える開発現場だ。(2016/1/7)

FAニュース:
垂直案内に空気軸受を搭載した高精度垂直軸テーブル
日本精工は、駆動モータを小型化し、真直度の再現性が±0.1μm以下と高精度な位置決めが可能となった、垂直軸テーブルを開発した。(2016/1/4)

電子ブックレット:
「SEMICON West 2015」リポートまとめを一挙公開
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、半導体製造装置・材料に関する北米最大のイベント「SEMICON West」の展示や講演から最新情報をまとめて紹介します。(2015/12/29)

高視聴率:
“匠”が作ったホンモノ ドラマ「下町ロケット」を支えた日本企業の開発現場
ものづくりに対する熱い思いを込めたせりふが共感を呼んだドラマ「下町ロケット」。迫真性をもたらした最大の“立役者”は、撮影に協力した企業の匠の技や最先端技術、それを支える開発現場だった。(2015/12/28)

製造マネジメントニュース:
IT関連製品201品目で2024年1月までに関税撤廃へ、WTOのITA拡大交渉が妥結
経済産業省は2015年12月17日、ケニア・ナイロビで開催されている第10回WTO閣僚会議において、ITA拡大交渉が最終妥結したことを発表した。参加53カ国・地域におけるIT関連201品目の関税は最終的に2024年1月までに完全撤廃される。(2015/12/17)

Samsungのビルのすぐ隣に……:
Apple、Maximの半導体工場を22億円で購入
Appleが、Maxim Integratedが米国カリフォルニア州サンノゼに保有する工場を、1820万米ドル(約22億円)で購入したという。(2015/12/17)

2015年の微減からプラス成長へ:
世界半導体製造装置市場、2016年は1.4%増へ
SEMIジャパンは、半導体製造装置の市場予測や展示会「SEMICON Japan 2015」に関する記者説明会を開催した。半導体製造装置販売額は、2015年に前年比0.6%減の373億米ドルを予測。2016年は1.4%増の378億米ドルとプラス成長に転じる見通しだ。(2015/12/16)

SEMICON Japan主催者に聞く:
IoTを原動力に復活狙う日本半導体産業――SEMICON Japan2015
マイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan2015」が、2015年12月16〜18日の3日間、東京ビッグサイトで開催される。IoT向け半導体需要の拡大で注目を集めているのが200mmウェハーファブの有効活用である。日本半導体産業の復活に期待がかかる。(2015/12/1)

SEMICON Japan 2015の開催も間近:
IoTによる200mmファブの復活――SEMIが語る
SEMIジャパンは2015年11月26日、SEMIジャパン代表の中村修氏による、半導体関連の市場動向や展示会「SEMICON Japan 2015」に関する説明を行う記者発表会を東京都内で開催した。(2015/11/27)

「分野横断型キャリア」事例セミナー:
PR:次世代モノづくりを担うエンジニアに求められるもの
CEATEC JAPAN 2015の最終日に行われた、フォーラムエンジニアリングによる「分野横断型キャリア」事例セミナー。分野横断型キャリアとは、どのようなキャリアなのか。またこれからのモノづくりのニーズに対して、どんな強みがあるのだろうか。エンジニアを目指す学生を中心に、多くの聴衆が参集した。(2015/11/20)

Wired, Weird:
シーケンサの修理(1)4級アンモニウム塩との闘い
シーケンサの修理依頼があった。例のごとく、電源が壊れているようで、修理を進めていくと、コンデンサの液漏れが確認された。洗浄し、部品を取り換え、修理完了と思いきや……。今回から数回にわたり、このシーケンサ修理の様子を紹介する。(2015/11/9)

福田昭のデバイス通信 IEDM 2015プレビュー(1):
IEDM開催スケジュールの全体像
今回からは、2015年12月に米国ワシントンD.C.で開催される、最先端電子デバイスの国際学会「IEDM 2015」のプレビューを紹介する。実は、ワシントンD.C.で開催されるIEDMは、今回が最後になる。(2015/10/27)

リノベる「Connectly Lab.」:
1人の男が挑戦する“スマートホーム”の答え探し
マンションなどのリノベーションを行うリノベるは2015年9月、スマートハウスのショールーム「Connectly Lab.」をオープンした。世界中のスマートデバイスが集まる同ショールームで、開設したきっかけやその狙い、今後の展望を聞いた。そこには、ある1人の男の挑戦があった。(2015/10/21)

PR:金融や小売の現場で導入が進む「電子サイン」 が紙文書完全電子化へのカギを握る
企業業務のIT化の一環として進められてきた紙文書の電子化だが、現実に目を転じると紙文書は今でもいたるところで利用されて、あまり進んでないのが実情だ。その最たる理由が、契約書などに署名する際にはこれまでに人々が慣れ親しんできた紙が最も好まれたからだ。ただし、「電子サイン」の登場がこの状況を大きく変えることになる。(2015/10/14)

TDK KWS-Aシリーズ:
外付け部品が不要のAC-DCオンボード電源
TDKはAC-DCオンボード電源「KWS-Aシリーズ」を開発したと発表した。従来製品より大幅な小型化を実現し、基板上の占有面積を66%低減。ヒューズや電解コンデンサなどの外付け部品が不要な“オールインワン設計”とし、基板設計の負担を軽減する“使いやすさ”を追求した製品であるという。(2015/10/2)

FAニュース:
トルク変動を従来比30%低減した「高機能精密ボールねじ」を発売
日本精工は、ボールねじの運動制御性を大幅に向上させる、工作機械用高機能ボールねじの新技術を応用した「高機能精密ボールねじ」を発表した。トルクの安定化により、トルクのバラツキを30%低減できる。(2015/9/30)

EE Times Japan Weekly Top10:
やはり関心は“中身”に、Appleのプロセッサ
EE Times Japanで2015年9月14〜18日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2015/9/24)

2015年4〜6月:
半導体製造装置の出荷額、韓国を台湾が追い抜く
SEMIは、半導体製造装置の2015年第2四半期(4〜6月)の世界総出荷額を発表した。これによると、総出荷額は前四半期比1%減の93億9000万米ドル。地域別では台湾が23億4000万米ドルで前四半期最大市場だった韓国を追い抜いた。(2015/9/16)

SEMICON West 2015リポート(2):
ニコンが展望する10nm以下のリソグラフィ技術(前編)
本稿では、リソグラフィ技術の将来を14nm世代から5nm世代まで展望するシンポジウムにおける、ニコンの講演内容を紹介する。同社は、10nm世代にArF液浸露光技術を適用する場合、2つの大きな課題があると指摘した。「EPE(Edge Placement Error)」と「コストの急増」だ。(2015/8/11)

SEMICON West 2015リポート(1):
半導体製造と材料に関する北米最大のイベント「SEMICON West」
2015年7月に、半導体製造装置・材料に関する北米最大のイベント「SEMICON West」が開催された。本シリーズでは、その展示や講演から最新情報をお届けする。まずは製造装置・材料の市場動向だが、同市場をけん引しているのは、メモリとファウンドリだ。(2015/7/28)

L字型に動きます:
PR:新たなゲート開閉動作方式で3倍長寿命になった真空バルブ
真空封止の必要な装置や設備に必須の部品が真空バルブだ。その真空バルブ業界で、新たな開閉動作方式を採用することにより大幅な長寿命化を実現した製品が登場した。(2015/7/17)

IoTには、けん引力が足りない?:
半導体の売上高成長率、今後2年は下落傾向に
Gartnerの予測によると、半導体の世界売上高の成長率は、2015年と2016年の2年間は、下落傾向になりそうだ。ウェアラブル機器を含むIoT市場は順調に成長するものの、ハードウェアに搭載される半導体の量が少ないため、大きなけん引力とはならない可能性がある。(2015/7/17)

SEMI、メモリとファウンドリのけん引予想:
2015年の半導体製造装置市場、7%成長へ
SEMIは2015年年央における、2015年の半導体製造装置市場が前年比7.1%増の401.5億米ドルになるとの予測を発表した。販売額増加をけん引するのは、メモリおよびファウンドリとみている。(2015/7/16)

FAニュース:
サーボドライバ・ステッピングモーターのセットシリーズを発売
シナノケンシは、サーボドライバとステッピングモーターをセットにした「CSB-BZシリーズ」を発表した。ステッピングモーターとサーボ技術を組み合わせることで、起動・停止時の高トルク、低振動・低騒音、低発熱による省エネを強化した。(2015/6/30)

ESEC2015特別企画ブースリポート(東芝社会インフラシステム社):
PR:東芝の産業用PCはどうやって「高信頼」を実現したか、その秘密を探る
産業用PCには、24時間動き続ける信頼性とさまざまな現場で使える耐環境性、それに長期間使える長期供給が欠かせない。設計から部品選定、メンテナンスまでを“オール東芝”で提供する同社の産業用PCがなぜ高信頼なのか、ESEC2015で担当者に話を聞いた。(2015/6/17)

ビジネスニュース 業界動向:
半導体製造装置の2015年第1四半期出荷額、前期比7%増
半導体製造装置の2015年第1四半期の出荷額は、前四半期比7%増の95億2000万米ドルだった。仕向け地別では、中国が前四半期比73%増と大きく伸びた。(2015/6/11)

Wired, Weird:
白い雪ならぬ“白いゴミ”が積もった基板――光源機器の修理
ハンダ面が真っ白になった直流ランプを内蔵した光源機器の修理依頼があった。白くなった基板は、初めてだ。白い物質を降らせた原因とともに、修理していこう。(2015/6/10)

TECHNO-FRONTIER 2015:
実装面積1インチ角の絶縁型DC-DCコンバータ、入力電圧範囲は9〜36V/18〜76V
TDKは、実装面積がわずか1インチ(2.5cm)角の絶縁型DC-DCコンバータや、DC入力電圧範囲の下限値を80Vまで下げたユニット型電源などを展示した。さらに、電源シリーズの拡大に力を入れる同社は、今後2016年春にかけて発表する予定の各種電源も披露している。(2015/5/22)

ビジネスニュース 企業動向:
インフィニオン、日本での産業用マイコンの本格展開を開始――インダストリー4.0向けなどでシェア獲得へ
Infineon Technologies(インフィニオン)はこれまで海外を中心に展開してきた、産業用途向けマイコンを日本国内で本格展開すると発表した。EtherCATコントローラ搭載マイコンなどを軸に、海外市場と同様のシェアを日本国内でも狙う。(2015/5/19)

FAニュース:
EtherCATインタフェース搭載の多軸サーボアンプを開発
山洋電気は、EtherCATインタフェースを搭載した多軸サーボアンプを開発した。DC電源の4軸一体型サーボシステムで、通信速度100Mbps、最短通信周期125μsecの高速通信を可能にした。(2015/5/15)

TDK SDS1Bシリーズ:
SATA Gen3対応の産業向け2.5インチ型SSD、MLCで高信頼性を実現
TDKは2015年5月、産業機器向けに、シリアルATA(SATA) Gen3に対応した2.5インチ型のSSD(Solid State Drive)「SDS1Bシリーズ」を発表した。新たに設計したコントローラICを搭載し、MLC(Multi Level Cell)でも高い信頼性を実現したことが特長だとしている。(2015/5/11)

FAニュース:
ステンレス鋼の摩擦かくはん接合を可能にするタングステン系接合ツール
アライドマテリアルは、オーステナイト系ステンレス鋼の摩擦攪拌(かくはん)接合を可能にする、タングステン系接合ツールを開発した。耐摩耗性の高いセラミック被膜をコーティングし、優れた高温強度、高靭性、高耐熱衝撃性を備えた。(2015/5/11)

ビジネスニュース 企業動向:
東京エレクトロンとAMAT、経営統合を断念――米当局と折り合わず
東京エレクトロン(TEL)とアプライドマテリアルズ(AMAT)は2015年4月27日、両社で合意していた経営統合を中止すると発表した。(2015/4/27)

ビジネスニュース 企業動向:
TSMC、16nmプロセスへの移行を加速――設備投資額は10億ドル削減
TSMCは、2015年の設備投資額を10億米ドル削減すると発表した。資本効率を上げて16nmプロセスへの移行を急ぐ。20nmチップの生産量を減らして、16nmチップの生産量を増加する計画だ。また、7nmのリスク生産は、2017年前半に予定されている。(2015/4/20)

FAニュース:
新方式リニアモーターの試作機を開発、可動部質量を従来比3分の1に削減
日立製作所は、新方式の磁極対向型リニアモーターを開発した。可動部質量を従来の3分の1に軽量化したことで、加減速時の消費電力を65%削減し、従来比4.3倍となる加速度を達成したという。(2015/4/7)



7月29日で無料アップグレード期間が終了する、Microsoftの最新OS。とんでもないレベルで普及している自社の基幹製品を無料でアップグレードさせるというビジネス上の決断が、今後の同社の経営にどのような影響をもたらすのか、その行方にも興味が尽きない。

ドイツ政府が中心となって推進する「第四次産業革命」。製造業におけるインターネット活用、スマート化を志向するもので、Internet of Things、Industrial Internetなど名前はさまざまだが、各国で類似のビジョンの実現を目指した動きが活発化している。

資金繰りが差し迫る中、台湾の鴻海精密工業による買収で決着がついた。寂しい話ではあるが、リソースとして鴻海の生産能力・規模を得ることで、特にグローバルで今後どのような巻き返しがあるのか、明るい話題にも期待したい。