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「半導体製造装置」最新記事一覧

JIMTOF2016:
多関節型搬送路用ロボットで高精度をアピール――日本トムソン
IKOブランドで製品展開する日本トムソンは「第28回日本国際工作機械見本市(JIMTOF2016)」(2016年11月17〜22日、東京ビッグサイト)において、ニードルベアリング、直動案内機器およびメカトロの主力製品、新製品を出展した。(2016/11/29)

SEMIジャパン代表に聞く:
「地図はここに」 40周年SEMICONが魅せる世界
マイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2016」(2016年12月14〜16日/東京ビッグサイト)は、2016年の開催で40周年を迎える。主催者であるSEMIジャパンの代表を務める中村修氏に、その見どころなどについて聞いた。(2016/11/25)

企業動向を振り返る 2016年10月版:
過去最高金額の達成あり、当局による無効あり、激動続く半導体業界M&A
過去1カ月間のエレクトロニクス関連企業の動向をピックアップしてお届けする「企業動向を振り返る」。2016年10月も動きは止まらず、クアルコムがNXPを5兆円近くで買収する合意に達しました。この金額は半導体史上最高額のM&Aとなります。(2016/11/21)

2024年量産開始を目指して:
ASML、次世代EUV装置に19億米ドルを投資
半導体製造装置メーカーのASMLは、2017年出荷予定の第1世代EUV(極端紫外線)リソグラフィ装置の後継となる次世代EUV装置の開発計画を明らかにした。2024年ごろの量産を目指し、約19億米ドルの投資を行うという。(2016/11/10)

ニコン、カメラ事業などで1000人規模のリストラか
ニコンがカメラ事業などを対象に1000人規模のリストラを検討しているという報道。(2016/11/8)

PR:日本企業の強みを世界市場で生かす、IPCを導入したアドバンテストの決断
(2016/11/7)

福田昭のデバイス通信(94):
「SEMICON West 2016」、imecが展望する5nm世代の配線技術(前編)
imceによる、5nm世代のロジック配線プロセスを展望した講演を、前後編の2回にわたりお届けする。前半では、配線抵抗(R)、配線容量(C)、RC積という配線のパラメータの特徴を紹介する。さらに、10nm世代、7nm世代、5nm世代と微細化が進むと、配線抵抗(R)、配線容量(C)、RC積がどのように変化していくかを解説する。(2016/10/19)

福田昭のデバイス通信(93):
「SEMICON West 2016」、Synopsysが予測する5nm世代のトランジスタ技術
Synopsysの講演では、5nm世代のトランジスタのシミュレーション評価結果が報告された。この結果からはFinFETの限界が明確に見えてくる。5nm世代に限らず、プロセスの微細化が進むと特に深刻になってくるのが、トランジスタ性能のばらつきだ。(2016/10/14)

EE Times Japan Weekly Top10:
うまくいかない半導体製造装置メーカー間のM&A
EE Times Japanで2016年10月1〜7日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2016/10/11)

米国の規制当局が認可せず:
Lam ResearchとKLA-Tencorの合併買収が無効に
Lam Researchは2015年に、KLA-Tencorの買収計画を発表したが、この計画は見送られる。米国の規制当局が無効と判断したからだ。(2016/10/11)

福田昭のデバイス通信(92):
「SEMICON West 2016」、7nm世代以降のリソグラフィ技術(Applied Materials編)
Applied Materialsの講演では、MOSFETの微細化ロードマップと、微細化の手法および課題が解説された。7nm世代のFinFETでは、フィンを狭く、高くするとともにコンタクト用の金属材料を変える必要が出てくる。FinFETの限界が見え始める5nm世代では、微細化の手法として主に2つの選択肢がある。(2016/10/7)

選手同士の会話が聞こえるスポーツ中継が?:
音を切り出すMEMSマイクロフォンの大きな可能性
リオンと東北大学の研究グループは2016年9月、音空間の情報をリアルに集音可能な実用レベルの64チャンネル球状マイクロフォンアレイシステムの開発に成功したと発表した。同システムにより、目的音とマイクロフォンの間に妨害音がある状況でも、目的音の抽出が可能になるという。(2016/10/3)

福田昭のデバイス通信(91):
「SEMICON West 2016」、7nm世代以降のリソグラフィ技術(Samsung編)
Samsung Semiconductorの講演では、「ムーアの法則」の現状認識から始まり、同社が考える微細化のロードマップが紹介された。Samsungは28nm世代と10nm世代が長く使われると予想している。さらに同社は、EUVリソグラフィが量産レベルに達するのは2018年で、7nm/5nm世代のチップ製造に導入されるとみている。(2016/9/30)

福田昭のデバイス通信(90):
「SEMICON West 2016」、7nm世代以降のリソグラフィ技術(imec編)
imecは次世代のリソグラフィ技術を展望するフォーラムの講演で、半導体デバイスの微細化ロードマップを披露した。このロードマップでは、微細化の方向が3つに整理されている。シリコンデバイスの微細化、シリコン以外の材料の採用、CMOSではないデバイスの採用だ。imecは、CMOSロジックを微細化していく時の課題についても解説した。(2016/9/27)

福田昭のデバイス通信(89):
「SEMICON West 2016」、7nm世代以降のリソグラフィ技術(JSR Micro編)
大手レジストベンダーJSR Microの講演では、主に同社とimecの共同開発の内容が発表された。その1つが、JSR MicroのEUV(極端紫外線)レジストをimec所有のEUV露光装置で評価するというもので、化学増幅型のEUVレジストによってハーフピッチ13nmの平行直線パターンを解像できたという。さらに、5nm世代のEUVリソグラフィの目標仕様と現状も紹介された。(2016/9/21)

日本は前年同期比で25%減:
4〜6月の半導体製造装置出荷額、中国が118%増
SEMIは、2016年第2四半期(4〜6月)における半導体製造装置の世界出荷額を発表した。これによると、総出荷額は104億6000万米ドルで、前四半期比26%増、前年同期比11%増となっている。(2016/9/20)

福田昭のデバイス通信(88):
「SEMICON West 2016」、7nm世代以降のリソグラフィ技術(ASML編)
「SEMICON West 2016」で行われた次世代のリソグラフィ技術を展望するフォーラムから、各露光装置メーカーの講演内容を紹介してきた。今回は、半導体露光装置最大手であるASMLのEUV(極端紫外線)リソグラフィ開発状況を中心に紹介する。(2016/9/14)

福田昭のデバイス通信(87):
「SEMICON West 2016」、7nm世代以降のリソグラフィ技術(東京エレクトロン編)
今回は、7nm世代以降の半導体製造プロセスで使わざるを得なくなるだろう「自己整合(セルフアライン)的なリソグラフィ技術」に触れる。その候補は3つ。東京エレクトロンのBen Rathsack氏が、3つの候補技術の現状を紹介した。(2016/9/9)

シリコンウエハーのダイシングソー用:
“ディスコだから”開発できた純水リサイクル装置
半導体製造装置メーカーのディスコは2016年8月、ダイシングソー用の純水リサイクル装置「DWRシリーズ」の新製品を、電子部品メーカーに初納入したと発表した。純水を製造する装置を提供するメーカーはあるが、リサイクル機能まで集約した装置を提供するのはディスコのみとなっている。実現できた要因として、高性能フィルター「CC Filter」を独自に開発したことを挙げる。(2016/9/8)

福田昭のデバイス通信(86):
「SEMICON West 2016」、7nm世代以降のリソグラフィ技術(ニコン編)
90nm世代から商業化が始まったArF液浸スキャナーだが、3xnm世代に入ると、解像力は限界に達する。そこで、コスト増というデメリットは伴うものの、マルチパターニングによって解像力の向上が図られてきた。加えて、7nm世代向けのArF液浸スキャナーでは新しいリソグラフィ技術の導入も必要だとされている。この場合、コスト面ではダブルパターニングと電子ビーム直接描画の組み合わせが有利なようだ。(2016/9/6)

設計に最も使われているのは65nm以前:
ムーアの法則、実質的には28nmが最後か
7nm、5nmプロセスの実現に向けて微細化の研究開発が進められているが、設計の現場は当然ながら、より現実的だ。28nm以前のプロセスを適用した製品が大半を占め、さらに設計で最も多く使われているのは65nm以前のプロセス、という統計データがある。(2016/9/5)

福田昭のデバイス通信(85):
「SEMICON West 2016」、半導体露光技術の進化を振り返る(完結編その2)
KrFスキャナーの次に登場したのがArFスキャナーである。ArFスキャナーは90nm世代の量産から使われ始めた。さらに、ArFスキャナーの製品化と並行して「ポストArF」の開発が活発化する。ポストArFとして、F2エキシマレーザーあるいは軟X線を光源とする露光技術の開発が進んだが、そこに、もう1つの候補として急浮上したのがArF「液浸」スキャナーである。(2016/8/30)

Creo活用事例 ―ファスフォードテクノロジ ―:
PR:設計者解析を実践して15年、世界有数の半導体装置企業の次なる目標はIoT活用
半導体製造の後工程で用いるダイボンダーで世界トップクラスのシェアを誇るファスフォードテクノロジ。同社は2002年にPTCの3次元CAD「Creo」を初導入してから、設計者解析の実践による技術革新を続けている。次なる目標は、IoT活用による予防保全機能の提供だという。(2016/8/30)

EE Times Japan Weekly Top10:
また、硬い物を切ってしまった……SiCのスライス技術
EE Times Japanで2016年8月20日〜26日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2016/8/29)

福田昭のデバイス通信(84):
「SEMICON West 2016」、半導体露光技術の進化を振り返る(完結編その1)
今回は、半導体露光技術の歴史の完結編(その1)をお届けする。1996年ごろに本格的に導入され始めたKrFステッパーだが、既に2つの課題が浮上していた。光学系の開口数(N.A.)の向上の限界と、シリコンダイが大きくなり過ぎていたことだ。これらを解決する手段として登場したのが「スキャナー」である。(2016/8/23)

業界を革新させるプロセスとなるか:
“他にないスライス技術”がSiCの生産効率を4倍へ
半導体製造装置メーカーであるディスコは、今までにない手法を用いたレーザー加工によるインゴットスライス手法「KABRA(カブラ)」プロセスを開発したと発表した。SiC(炭化ケイ素)ウエハー生産の高速化、取り枚数増を実現し、従来方式と比較して生産性を4倍向上させることが可能という。(2016/8/22)

福田昭のデバイス通信(83):
「SEMICON West 2016」、半導体露光技術の進化を振り返る(後編)
今回はステッパー(縮小投影分割露光装置)の進化の歴史をたどる。1980〜1990年代半ばにかけて、g線ステッパーでは光学系の開口数(N.A.)が順調に向上し、i線ステッパーへと移行していく。その後、1996〜1997年になると、量産に使えるKrFレーザーステッパーが登場する。(2016/8/17)

福田昭のデバイス通信(82):
「SEMICON West 2016」、半導体露光技術の進化を振り返る(中編)
今回は、等倍一括露光から縮小分割露光への転換の歴史を紹介する。縮小分割露光は、光露光技術の画期的なブレークスルーであった。そしてこの技術は、ニコンが半導体露光装置メーカーの大手へと成長するきっかけにもなった。(2016/8/12)

福田昭のデバイス通信(81):
「SEMICON West 2016」、半導体露光技術の進化を振り返る(前編)
今回から、リソグラフィ技術のセッションの概要を紹介する。まずは、半導体露光技術の進化について解説したい。前半では主に、「コンタクト露光」から始まる等倍露光技術の発展の流れを見てみよう。(2016/8/9)

イノベーションは日本を救うのか 〜シリコンバレー最前線に見るヒント〜(4):
「シリコンバレー以前」から「PCの登場」まで
今回から、シリコンバレーの歴史を振り返ってみよう。世界屈指の”ハイテク企業地帯”は、どのようにして生まれたのか。まずは、「シリコンバレー以前」から、Appleが創設され、「Apple II」が登場するまでをご紹介しよう。(2016/8/4)

EtherCAT通信への移行を容易にする:
ルネサス、EtherCAT通信専用LSIを開発
ルネサス エレクトロニクスは、産業用イーサネット「EtherCAT」通信専用LSI「EC-1」を開発、サンプル出荷を始めた。従来のマルチプロトコル対応製品に比べて、実装面積が小さく、部品コストの低減が可能となる。(2016/7/28)

福田昭のデバイス通信(80):
「SEMICON West 2016」、2年連続のマイナス成長となる半導体産業(後編)
前回に続き、半導体産業の市場について解説する。半導体製造装置の市場規模は3年前の2013年に比べて増加しているが、地域別にみると中国の台頭が目立つ。また、同市場の成長要因についても触れる。(2016/7/27)

スマートファクトリー:
製造現場の知能化をけん引、オムロンが産業用PCに参入へ
オムロンは、新たに産業用PCに参入し、同製品群をグローバルで2016年8月1日に発売する。(2016/7/27)

福田昭のデバイス通信(79):
「SEMICON West 2016」、2年連続のマイナス成長となる半導体産業(前編)
米国で開催された「SEMICON West 2016」の記者説明会から、SEMIによる半導体の市場動向を紹介する。前編となる今回は、半導体デバイスと半導体製造装置の市場動向について説明する。(2016/7/22)

福田昭のデバイス通信(78):
「SEMICON West 2016」開催、半導体ビジネスの変革を迫る
半導体製造関連の北米最大の展示会「SEMICON West 2016」が現在、カリフォルニア州サンフランシスコで開催中だ。今回のテーマは「これまでのビジネスは忘れろ」。そこから見えてくるのは、半導体産業が明らかに転換期に入ったということだ。(2016/7/14)

2016年は微増か:
世界半導体装置市場規模、2017年410億ドル超へ
SEMIは2016年7月12日(米国時間)、2016年年央時点の半導体製造装置市場予測を発表した。(2016/7/13)

製造ITニュース:
保守部品の在庫計画自動化を3カ月で実現、PTCとISIDが共同開発ソリューション
PTCジャパンと電通国際情報サービス(ISID)は、両社で共同開発したSLM(サービスライフサイクル管理)ソリューション「PTC SPM LIGHT」を発表した。これまで8〜10カ月かかっていた保守部品の需要予測や発注計画自動化のソリューション導入期間を、一定以上の頻度で在庫が回転する保守部品に対象を絞ることで、12週間(約3カ月)に短縮できる。(2016/7/12)

FAニュース:
24ビットシリアルエンコーダを搭載した小型ダイレクトドライブモーター
安川電機は、小型タイプのダイレクトドライブモーター「SGM7Fモデル」を発表した。スロットワインディング構造を採用し、24ビットシリアルエンコーダを搭載したことで、装置の小型化と高精度化に対応する。(2016/7/4)

出荷受注比率は5カ月連続で1超え:
2016年前半、北米の半導体装置市場が好調
北米の半導体装置市場が好調だ。BBレシオ(出荷受注比率)は5カ月連続で1を超えているという。SEMIが発表した。(2016/7/4)

山洋電気 SMC263X/SMC265X:
1台で2台の6軸多関節ロボを制御できる高性能CPU搭載モーションコントローラー
山洋電気はモーションコントローラー「SANMOTION C」に、EtherCATインタフェースを搭載してCPUの処理能力を高めた新モデルを発表した。(2016/6/28)

Texas Instruments TPS548D22:
最大出力電流40A、入力電圧16Vの同期整流降圧型DC-DCコンバーター
日本テキサス・インスツルメンツは、最大出力電流40A、入力電圧16Vの同期整流降圧型DC-DCコンバーター「TPS548D22」を発表した。(2016/6/22)

FAニュース:
高速処理CPU搭載のモーションコントローラーを開発
山洋電気は、モーションコントローラー「SANMOTION C」に高速フィールドバスEtherCATインタフェースを搭載し、CPUの処理能力を高めたモデルを開発した。1台のコントローラーで2台の6軸多関節ロボットを制御できる。(2016/6/15)

SiC/GaNに期待はあれど:
パワー半導体、シリコンの置き換えは何年も先
ドイツで開催されたパワーエレクトロニクスの展示会「PCIM Europe 2016」では、SiCとGaNを用いたパワー半導体が多く展示された。パワーエレクトロニクス業界に40年以上身を置く、ECPE(European Center for Power Electronics)のプレジデントを務めるLeo Lorenz氏に、現在のパワー半導体の動向について話を聞いた。(2016/6/13)

SEMIが予測を公表:
16〜17年半導体製造工場/ラインの着工数は19件
SEMIは2016〜2017年にかけて、新規ファブおよびラインの建設着工が19件予想されることを発表した。これにより、半導体製造装置の投資が2016年末にかけて加速することが予測される。(2016/6/10)

中国が日本を上回る:
1〜3月の世界半導体製造装置出荷額、前年比13%減
SEMIは、半導体製造装置の2016年第1四半期(1〜3月)の世界総出荷額を発表した。これによると、総出荷額は82億8000万米ドルで、前四半期比3%増/前年同期比13%減となっている。(2016/6/9)

「ITF 2016」で語られた半導体の未来(2):
EUVは、微細化の“万能策”ではない
半導体製造プロセスの微細化を進めるには、EUV(極端紫外線)リソグラフィーが鍵になるといわれている。ばく大な資金が、同技術の開発に投入されているが、その進捗は必ずしも期待通り、予定通りではないようだ。(2016/6/9)

ウシオ電機 シートビームレーザー:
従来比約3倍の発光効率を実現するPIV/PTV用シートビームレーザー
ウシオ電機は、レーザーダイオード(LD)からの光を直接利用した、可視化照明用シートビームレーザーを発売した。(2016/6/7)

特選ブックレットガイド:
個別受注生産企業の業務カイゼンはどうあるべきか?
エンジニアリングチェーンから読み解くリードタイムの短縮、競争力強化の処方箋を紹介する。(2016/6/6)

ウシオ電機:
LD光を利用したPIV/PTV用シートビームレーザー
ウシオ電機は、レーザーダイオード(LD)からの光を直接利用した、可視化照明用シートビームレーザーを発売した。従来のDPSSレーザーに比べ、発光効率が約3倍に向上したという。(2016/5/26)

山洋電気 SANMOTION:
リニアサーボシステムのラインアップにセンターマグネット型とツイン型を追加
山洋電気はリニアサーボシステム「SANMOTION」のラインアップに、センターマグネットタイプとツインタイプを追加した。(2016/5/25)



多くの予想を裏切り、第45代アメリカ合衆国大統領選挙に勝利。貿易に関しては明らかに保護主義的になり、海外人材の活用も難しくなる見込みであり、特にグローバル企業にとっては逆風となるかもしれない。

携帯機としても据え置き機としても使える、任天堂の最新ゲーム機。本体+ディスプレイ、分解可能なコントローラ、テレビに接続するためのドックといった構成で、特に携帯機としての複数人プレイの幅が広くなる印象だ。

アベノミクスの中でも大きなテーマとされている働き方改革と労働生産性の向上。その実現のためには人工知能等も含むITの活用も重要であり、IT業界では自ら率先して新たな取り組みを行う企業も増えてきている。