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「半導体製造装置」最新記事一覧

TechFactory通信 編集後記:
メモリなき東芝と新CEO
メモリ事業の売却先が決まり、東芝は債務超過の解消も見えてきました。ですが、世界的な好況にある半導体の事業を切り離した企業にとって、今後のかじ取りは困難なものになります。外部より招かれたCEOの手腕に注目です。(2018/2/24)

福田昭のデバイス通信(139):
半導体メモリのチップとパッケージとシリコンダイ(前編)
「チップ」「デバイス」という単語から想像するイメージは、業界やコミュニティーによってずれがある。では、どのようなずれがあり、なぜ、ずれが生じたのだろうか。(2018/2/21)

TDK CME30A、CME60A:
医療向けAC-DC電源の30W、60W出力モデル
TDKは、医療機器、産業機器向けの自然空冷式AC-DCスイッチング電源「CME-A」シリーズに、30W出力の「CME30A」、60W出力の「CME60A」を追加した。サイズは50.8×76.2mmと小型で、同社の同容量の基板型電源に比べて面積を約30%削減した。(2018/2/20)

特集「Connect 2018」:
コネクターに続く事業としてセンサーを積極強化――TEジャパン上野社長
TE Connectivityの日本法人・タイコ エレクトロニクス ジャパン(以下、TEジャパン)は2018年、主力のコネクター事業に続く事業として、センサー事業などの強化を進める方針だ。(2018/1/30)

ファウンドリー各社の動向:
7nmプロセスの開発が加速、EUVの導入も現実的に
ファウンドリー各社が7nmプロセスの開発を加速している。さらに、半導体製造装置メーカーのASMLもEUV(極端紫外線)リソグラフィシステムの開発を順調に進めている。(2018/1/29)

アヴネット 代表取締役社長 茂木康元氏:
PR:技術商社としてのソリューション提案をより幅広く展開へ
世界的なディストリビュータであるAvnetの日本法人「アヴネット株式会社」(以下、アヴネット・ジャパン)は、幅広い商材を生かしたソリューション提案を強化する。また、技術力を生かしたデザインサービスの提供体制の強化をアジア地区でも実施する。「2018年は、事業展開の幅をより広げて、成長を図りたい」とアヴネット・ジャパン社長の茂木康元氏は語る。(2018/1/16)

東芝、芝浦メカトロニクスの一部株式を売却 52億円
東芝が芝浦メカトロニクスの株式の一部を約52億円で売却。東芝グループの財務体質を改善する狙い。(2018/1/15)

リストRは既定路線:
東芝再建 今年どうなる 「物言う株主」圧力で波乱も
米原子力発電事業での巨額損失で債務超過に陥り、綱渡りの経営が続いた東芝。今年はどんな年になるのか。(2018/1/11)

FAニュース:
超小型ながら高トルク、高速回転、高精度なACサーボモーター
安川電機は、ACサーボドライブ「Σ-7」シリーズの新製品として、超小型ACサーボモーター「Σ-7mini」を発売した。本体サイズ56×15mmながら高トルク、高速回転速度、高精度な性能を備える。(2018/1/11)

東芝再建 今年どうなる……「物言う株主」圧力で波乱も
昨年は綱渡りの経営が続いた東芝。今年はどんな年になるのか。東芝の大型増資を引き受けて発言力を増した「物言う株主」からの圧力で、経営再建の道筋が変わる波乱の展開もあり得そうだ。(2018/1/10)

SEMICON Japan 2017基調講演(1):
日本企業にとって「中国は脅威ではなくチャンス」
SEMI Chinaのプレジデントを務めるLung Chu氏は、2017年12月13〜15日に開催された「SEMICON Japan 2017」の基調講演で、中国の半導体市場について講演。中国は、まだ「脅威」ではなく、むしろ大きなビジネスチャンスだと強調した。(2017/12/21)

SEMI 世界半導体製造装置統計:
半導体製造装置出荷額、2017年Q3は「過去最高」を記録
SEMIが2017年第3四半期の世界半導体製造装置出荷額を発表した。出荷額は143億米ドルに達し過去最高額を更新した。(2017/12/20)

Wired, Weird:
制御用PCの修理(後編) 熱破損を起こした3つの原因
前回に引き続き、半導体製造装置に使用されている制御用PCの修理の模様について報告する。CPU横に頭が膨れた電解コンデンサーがあり、どうも放熱設計がうまくなかったようだ。故障原因を考察していこう。(2017/12/19)

最大市場は韓国、台湾は2位へ:
2017年の半導体製造装置市場、559億米ドルで過去最高
SEMIは、2017年の半導体製造装置市場予測を発表した。半導体製造装置(新品)販売額は、559億米ドルに達し、過去最高である2000年の477億米ドルを更新する公算が大きい。(2017/12/14)

SEMI 世界半導体製造装置統計:
半導体製造装置は2018年も成長持続、SEMIが見込み示す
SEMIは半導体製造装置(新品)の成長が2018年も持続し、2018年の通年販売額は過去最高を更新するとの見解を示した。(2017/12/14)

19インチラック×3Uで24kW出力の製品も:
PR:標準AC-DC電源でも“カスタマイズ”できる! モジュール式の採用で柔軟な構成が可能に
幅広い用途で使うAC-DC電源は、機器設計者のニーズに合わせて出力電力を調整できる柔軟性が求められている。アーティセン・エンベデッド・テクノロジーズは、モジュール式を採用することで、より自由に、しかも素早くカスタマイズできる標準のAC-DC電源を豊富に取りそろえている。(2017/11/20)

医療機器ニュース:
医療検査器に適した42mm角2相ステッピングモーター
山洋電気は、42mm角2相ステッピングモーター 「SANMOTION F2」を発表した。同社従来品に比べてホールディングトルクが約10%向上し、音圧レベルは3dB(A)低減している。(2017/11/9)

電気自動車:
EVのワイヤレス充電装置、ついに市場へ
ダイヘンが電気自動車用のワイヤレス充電システムを商品化。実証実験用として受注を開始した。(2017/11/8)

Wired, Weird:
制御用PCの修理(前編) CPU横の膨れたコンデンサー
半導体製造装置に使用されている制御用PCの修理が舞い込んだ。「電源が入らない」という症状だったので電源の不良を疑ったが、CPU基板に故障原因があった……。今回から2回にわたり、制御用PCの修理の様子を報告しよう。(2017/11/8)

商用3D CAD製品カタログ 2017年版:
2つの世界を自由に行き来できる“究極のオールラウンダー”「Solid Edge」
ヒストリーとノンヒストリーの“いいとこ取り”を実現する「シンクロナス・テクノロジー」を搭載し、他の3D CAD製品と一線を画すシーメンスPLMソフトウェアの「Solid Edge」。現在に至るまでの歴史と製品としての特長、強みについて取り上げる。(2017/11/2)

製造業IoT:
PR:スマート工場を支えるMECHATROLINKが進化、分散制御に最適な柔軟性を実現
インダストリー4.0やスマートファクトリーなど工場のIoT化が加速する中、工場内の装置やネットワークも新たなニーズに応えるべく進化している。その中でモーションフィールドネットワーク「MECHATROLINK」の新バージョン「MECHATROLINK-4」が登場。分散制御時代に対応する柔軟性を訴求する。(2017/11/1)

日立が営業益予想を上方修正、半導体製造装置や建設機械など好調
日立が営業益予想を上方修正。半導体製造装置の販売が好調な電子装置・システム部門や海外で販売を伸ばしている建設機械部門で予想を引き上げたことを反映させた。(2017/10/26)

IIoT時代にこそ、日本のモノづくりが世界で強みを発揮する(7):
ガラパゴス化した制御システムに風穴を開けるソフトウェアPLC
「IIoT(Industrial IoT)」を実現させ、新たなモノづくりを創造するためには、現状の生産設備の在り方を見直す必要がある。今回は、コンテック 執行役員 グローバル営業本部 本部長の西山和良氏との対談を通じて、日本が目指すべきモノづくりへの取り組みや課題について紹介する。(2017/10/13)

MONOist×JOBS 転職市場動向:
2017年も下半期に突入。活況な転職市場はいつまで続く?
技術者の転職市場を毎月レポートする「MONOist×JOBS 転職市場動向」。10月は、給料を上げたい、働き方を変えたいと思っている人に、管理職への転職について紹介します。(2017/10/12)

TDK CUT-Jシリーズ:
最小負荷電流が不要の基板型三出力AC-DC電源
TDKは、各チャンネルの最小負荷電流を不要にした基板型三出力AC-DC電源「CUT-J」シリーズを開発した。出力電力は35W、75Wの2モデルで、出力電圧は両モデルとも5V、12V、−12Vタイプと5V、15V、−15Vタイプをそろえた。(2017/10/6)

SEMI 世界半導体製造装置統計:
半導体製造装置出荷額、2017年Q2は過去最高を更新
SEMIが2017年第2四半期における半導体製造装置の出荷額を発表した。出荷額は141億ドルと過去最高であった2017年第1四半期を上回った。(2017/9/26)

CEATEC 2017 開催直前情報:
全てのモノをつなげる最新コネクター技術、タイコ
タイコ エレクトロニクス ジャパンは2017年10月3〜6日に開催される「CEATEC JAPAN 2017」(千葉・幕張メッセ)で、「Moving Towards a Connected Future 〜もっとつながる未来へ〜」というテーマの下、交通、産業、通信の3つの分野向けに最新製品を展示する。(2017/9/13)

Webセミナー:
PR:いまさら聞けない設計効率化セミナー
(2017/9/22)

日立ハイテクノロジーズ ExTOPE:
異機種データもクラウドで管理、「データ活用」を提供するポータル
日立ハイテクノロジーズが、同社製品向けIoTポータルサービス「ExTOPE(エクストープ)」を開発した。さまざまな装置が出力するサービスをクラウドに収集、管理することで利用者に対し、データ活用という新たな価値を提供する。(2017/9/12)

FAニュース:
製造装置の出力データをクラウド管理できるIoTサービスポータル
日立ハイテクノロジーズは、同社が販売する装置向けのIoTサービスポータル「ExTOPE」を開発した。装置が出力するデータをクラウド上で収集、蓄積、管理し、ユーザーがデータの共有や分析などに活用できる。(2017/9/6)

からくり改善:
「からくり改善」で躍進、重力と知恵で実現する自動化で年率30%成長
工場の自動化ニーズが高まる中、安価で作業負荷を軽減できる“からくり”への関心が高まっている。その“からくり”を支援して年率30%成長を見せているのがアルミフレームを提供するSUSである。同社の“からくり”の提案を取材した【訂正あり】。(2017/9/4)

MONOist編集部が語る10年:
製造業の今までの10年、これからの10年(前編)
2017年8月1日に10周年を迎えたMONOist。それを記念して編集部員が製造業のこの10年と将来について語った。笑いあり、涙ありの熱いトークバトルをお伝えする。(2017/8/30)

ディスコ:
IoTや自動車分野での半導体需要増を見込み、長野県茅野市に工場新設
半導体製造装置メーカーのディスコは、生産能力増強を目的に、長野県茅野市に半導体製造装置工場を新設すると発表した。(2017/8/29)

3D NAND向け装置の成長に期待:
2017年度Q3の売上高は過去最高、アプライド
半導体製造装置の世界市場は活況である。業界最大手のアプライド マテリアルズは、2017年度第3四半期(2017年5〜7月)の売上高が過去最高となった。(2017/8/25)

工場ニュース:
長野県に半導体製造装置工場を新設、IoTや自動車領域などの半導体需要増に対応
半導体製造装置メーカーのディスコは新たに長野県茅野市に半導体製造装置の工場を開設することを決めた。(2017/8/16)

製造設備と人員を増強:
ディスコ、長野事業所・茅野工場を新たに開設
ディスコは、長野県茅野市に長野事業所・茅野工場を新設することを決めた。ダイシングソーの生産能力を増強する。これに伴い、新たに約550人を採用していく予定である。(2017/8/2)

ラティス・テクノロジー/図研 XVL Studio WR:
軽量3Dデータ「XVL」を用いて3D配策検討を直感的に行える配線設計ツール
ラティス・テクノロジーは、図研と産業機器のケーブル配策経路検討を直感的に行う配線設計ツール「XVL Studio WR」を共同開発した。(2017/8/2)

地域別で台湾抜き韓国が首位に:
世界半導体装置市場規模、2017年は過去最高へ
SEMIは2017年7月11日(米国時間)、2017年の年央時点における半導体製造装置の市場予測を発表した。(2017/7/24)

CADニュース:
3Dデータを用いてケーブル配策検討を直感的に行う配線設計ツール
ラティス・テクノロジーは、図研と配線設計ツール「XVL Studio WR」を共同開発した。実機がなくても設計段階の3Dデータで配策経路検討ができ、製造段階で発生する問題を未然に防げる。(2017/7/20)

ADAS用センサーの需要が高まる:
高級車1台の電子機器、今後5年で6000ドルに
IHS Markitは、ハイエンドカー1台に搭載される電子機器が、今後5年間で6000米ドルに達すると発表した。特に、ADAS(先進運転支援システム)に不可欠とされるカメラ、レーダー、ライダーへの需要が高まるとみられている。(2017/7/4)

TDK CFA9D/SDA9Dシリーズ:
産業用CFカードとPATA SSD、電源バックアップを内蔵
TDKは産業用SSDとして、CF(Compact Flash)カードの「CFA9Dシリーズ」と、PATA(Parallel ATA)対応2.5インチSSDの「SDA9Dシリーズ」を発表した。前世代品を発表してから約7年ぶりにリニューアルした。(2017/7/4)

既成概念にとらわれない:
社食なのに夜メイン? 発想を変えて理想を実現
「こんな社食があったらいいな」を実現するために、従来の社食のイメージから発想を大きく転換した企業の取り組みとは……。(2017/6/13)

FAニュース:
最小構成で高速制御できるモーションコントローラー
富士電機は、サーボアンプモーター「ALPHA7」42形式と、モーションコントローラー「MICREX-SX SPH3000D」4形式を発売した。ALPHA7は、従来比約2倍の速度周波数応答3.2kHzにより高速制御が可能。SPH3000Dは、制御全体の処理能力が向上している。(2017/6/12)

半導体用部品など開発へ:
東芝マテリアルと京セラがセラミック部品で協業
京セラと東芝マテリアルは2017年6月7日、窒化物セラミック部品の開発、製造に関して協業を行うと発表した。(2017/6/8)

08年以来の高水準:
鉱工業生産4月は大幅上昇、自動車や機械など押し上げ
4月鉱工業生産指数速報は前月比4.0%上昇。(2017/5/31)

福田昭のデバイス通信(113) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(12):
大型パネルで大量のパッケージを一括組み立てする「FOPLP」技術
前回説明したウエハーレベルのファンアウトパッケージング技術「FOWLP(Fan Out Wafer Level Packaging)」における一括製造の考え方を、パネル状の基板に適用したのが、パネルレベルのファンアウトパッケージング技術「FOPLP(Fan-Out Panel Level Packaging)」だ。今回は、FOPLPの強みや、どんなパッケージングに適しているかなどを説明する。(2017/5/30)

産業用ネットワーク技術解説:
いまさら聞けない MECHATROLINK入門
スマートファクトリーをはじめとする工場内IoTが注目を集める中、産業用オープンネットワークへの関心は高まってきています。その中でモーション制御領域に強みを持ち「モーションフィールドネットワーク」ともいわれ、アジアを中心に導入が進んでいるのがMECHATROLINKです。本稿ではMECHATROLINKとは何か、どう活用すべきかについて、分かりやすく紹介します。(2017/5/18)

2017年3月期決算発表:
京セラ、2018年3月期決算は増収増益狙う
京セラは2017年5月2日の決算説明会で、2017年3月期の業績と2018年3月期の業績予想を発表した。2017年3月期の売上高は為替変動などの影響で前期に比べ減少した。だが、2018年3月期は半導体関連部品や電子デバイスを含むほぼ全ての事業セグメントで増収増益を見込む。(2017/5/9)

製造マネジメントニュース:
売上高2兆円を目指す京セラ、工場のスマート化で生産性倍増目指す
京セラは東京都内で2016年度業績と2017年度の経営方針について説明した。(2017/5/8)

前月比では2.1%低下:
鉱工業生産1〜3月は4四半期連続プラス、4月も大幅増の予想
3月鉱工業生産指数速報は前月比2.1%低下したが、四半期ではぎりぎりプラスに。(2017/4/28)



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意欲的なメディアミックスプロジェクトとしてスタートしたものの、先行したスマホゲームはあえなくクローズ。しかしその後に放映されたTVアニメが大ヒットとなり、多くのフレンズ(ファン)が生まれた。動物園の賑わい、サーバルキャットの写真集完売、主題歌ユニットのミュージックステーション出演など、アニメ最終回後もその影響は続いている。

ITを活用したビジネスの革新、という意味ではこれまでも多くのバズワードが生まれているが、デジタルトランスフォーメーションについては競争の観点で語られることも多い。よくAmazonやUberが例として挙げられるが、自社の競合がこれまでとは異なるIT企業となり、ビジネスモデルレベルで革新的なサービスとの競争を余儀なくされる。つまり「IT活用の度合いが競争優位を左右する」という今や当たり前の事実を、より強調して表現した言葉と言えるだろう。