ITmedia総合  >  キーワード一覧  >  S

  • 関連の記事

「Spansion」最新記事一覧

SnDアーキテクチャはもう限界だ:
PR:これからの組み込み機器のメモリ構成は「SRAM/FRAM+NORフラッシュ」
産業機器をはじめとした組み込み機器のメモリ構成が変わりつつある。これまで、組み込み機器のメモリは「DRAM+NANDフラッシュ」という構成が一般的だったが、今後組み込み向けの低容量、高信頼DRAM/NANDフラッシュの調達難が予想され、代替メモリへの切り替えが必要になっている。そこで、新たなメモリ構成として有力視されているのが、さらなる進化が見込まれるSRAM/FRAM、そしてNORフラッシュだ。(2016/12/1)

Spansionとの合併成功など手腕を発揮:
サイプレスの新CEO、El-Khoury氏が就任
Cypress Semiconductor(サイプレス セミコンダクタ)は、社長兼CEO(最高経営責任者)兼取締役にHassane El-Khoury氏を任命した。同社取締役会長を務めるRay Bingham氏は経営執行役会長を兼務する。(2016/8/15)

「競合の28nm世代に匹敵するフラッシュ技術」:
PR:40nm世代マイコンの出荷も開始――積極的な新製品攻勢を仕掛けるCypressの車載半導体戦略
Cypress(サイプレス)は、車載半導体事業を注力事業に位置付け、積極的な技術/製品開発を展開している。2016年1月には、車載マイコンでは最先端となる40nmプロセスを採用した製品の出荷をスタートさせた。注目を集める40nm世代車載マイコンや今後の車載向け製品開発戦略について、サイプレス自動車事業本部自動車事業部長を務める赤坂伸彦氏に聞いた。(2016/4/28)

前途多難なのか:
“メモリ大国”を目指す中国(前編)
中国がメモリ技術の開発に注力している。中国のファウンドリーであるXMCは、「3D NAND型フラッシュメモリでSamsung Electronicsに追い付く」と、非常に積極的な姿勢を見せている。(2016/4/14)

中国半導体業界のマイルストーンに?:
中国XMCが3D NANDフラッシュ工場建設ヘ
中国のファウンドリー企業であるXMCが、3次元NAND型フラッシュメモリを製造する工場の建設に2016年3月中にも着手するという。(2016/3/28)

いずれはCortex-Mもファミリーに加わる?:
ARM車載マイコンの拡張に注力――サイプレス
Cypress Semiconductor(サイプレス セミコンダクタ)は、ドイツ ニュルンベルクで開催された「embedded world 2016」で、最新のプログラマブルなSoC(System on Chip)「PSoC 4 Sシリーズ」や、車載向けマイコン「Traveo」のデモを展示した。(2016/3/3)

Micronが「ISSCC 2016」で768Gビット品を発表:
3D NANDフラッシュの競争は激化へ
Micron Technologyは「ISSCC 2016」で、3ビット/セルのフローティングゲート方式を適用した、768Gビットの3次元(3D)NAND型フラッシュメモリを発表した。読み出し速度は、800Mバイト/秒だという。3D NANDフラッシュの競争が激化することが予想される。(2016/2/9)

今後はアナログ分野に要注目:
半導体業界で加速する再編、大規模な人員削減も
活発なM&Aが続いている半導体業界では、それに伴う人員削減が懸念事項となっている。とりわけ、大規模な解雇が発生するのではないかと予想されているのが、Avago TechnologiesによるBroadcomの買収だ。(2015/10/29)

福田昭のストレージ通信 フラッシュメモリの現在(3):
NORフラッシュと3D XPointの動向
今回は市場が縮小傾向にある「NORフラッシュメモリ」と、2015年夏にIntelとMicron Technologyが発表した「3D XPoint(クロスポイント)メモリ」について、紹介する。(2015/10/16)

「1+1」は「2」ではなく「3」だ!!:
PR:フラッシュメモリもSRAMもFRAMも同一パッケージ/ピン互換に! 総合メモリメーカーCypressこその製品戦略とは
SRAMのCypressと組み込みフラッシュメモリのSpansionが統合して誕生した新生Cypress Semiconductor。フラッシュメモリからSRAM、FRAMとさまざまな組み込みメモリをカバーする唯一の組み込みメモリの総合メーカーとして、革新的なメモリソリューションを生み出しつつある。そこで、新生Cypressのメモリ事業における新製品/新ソリューション開発戦略を紹介する。(2015/10/15)

今後10年以内にシェア3位を目指す:
STマイクロの車載マイコン、PowerからARMv8-Rへ
STMicroelectronics(STマイクロエレクトロニクス)は、車載マイコン市場でのシェア拡大を目指すべく、同社の車載向けマイコンコアを、従来の「Power Architecture」から「ARMv8-R」に移行していく考えだという。(2015/10/5)

全Cypress製品を扱い年間600億円めざす:
サイプレスが富士通エレとの代理店契約を拡大
Cypress Semiconductorは、富士通エレクトロニクス(FEI)との販売代理店契約を締結し直し、FEIが日本市場で全Cypress製品の販売を開始したと発表した。(2015/9/14)

合併後、初めての決算発表:
サイプレス四半期業績、日本売上高は約200億円
新生サイプレスとして初めての四半期業績を発表した。2015年第2四半期(4〜6月)の売上高は約4億9100万米ドル、粗利益率は41.0%となった。全売上高に占める日本の構成比は34%となり大幅に高まった。(2015/7/29)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
相次ぐM&A、“すり合わせ時代”の到来か
半導体企業のM&Aが相次いでいるのは、偶然のようには思えません。半導体業界が大きな変化点を迎えているこその再編に違いありません。このところのM&A案件から、個人的に業界に起こりつつある変化を読み解いてみました。(2015/6/15)

ビジネスニュース 企業動向:
新生Broadcomに向け準備着々、一部事業売却の可能性も?
Broadcomを370億米ドル(約4.6兆円)で買収するAvago Technologies。両社は買収に向け着々と準備を進めている。製品群での重複はほとんどないとしながらも、取引完了後はBroadcomの製品ポートフォリオを詳細に見直し、必要があれば一部を売却する可能性も否めないという。(2015/6/4)

ビジネスニュース 企業動向:
年功序列廃した“機動力ある1000人体制”で挑む新生サイプレスの国内戦略
2015年3月にサイプレスとスパンションが合併し誕生した“新生サイプレス・セミコンダクタ”の日本法人(日本サイプレス)社長に旧スパンション日本営業部門担当副社長を務めた長谷川夕也氏が就任し、同年6月2日、会見を行った。(2015/6/3)

FPGA:
インテルがFPGA大手アルテラを買収
米Intelは2015年6月1日(現地時間)、FPGA大手Alteraの買収を発表した。買収金額は167億米ドルと同社過去最大規模。(2015/6/2)

人とくるまのテクノロジー展2015リポート:
PR:クルマ重視! 早くもみせた“新生・サイプレス”の可能性
スパンションとサイプレス セミコンダクタが経営統合して発足した“新生・サイプレス セミコンダクタ”。“新生・サイプレス”として国内初の展示会出展となった「人とくるまのテクノロジー展2015」での同社ブースの様子をリポートする。(2015/7/20)

ビジネスニュース 企業動向:
サイプレスが新たな買収ターゲットを定める、メモリメーカーのISSI
Cypress Semiconductor(サイプレス・セミコンダクタ)が、新たな買収案件に乗り出したようだ。メモリ技術などを手掛ける米国のISSI(Integrated Silicon Solution)である。(2015/5/22)

新生サイプレス、車載電源IC第2弾を開発:
PR:電圧変動にも瞬時に対応、実装面積を大幅削減可能な車載プライマリ電源用IC
Cypress Semiconductor(サイプレス セミコンダクタ)/Spansion(スパンション)は、自動車のプライマリ電源用途に向けた最大出力5V/2.4Aの昇降圧型DC-DCコンバータIC「S6BP202Aシリーズ」を開発した。バッテリ電圧が出力電圧以下に降下しても、安定した出力を得ることができる。実装面積も従来製品に比べて約3割の削減を可能とした。(2015/5/20)

ビジネスニュース 企業動向:
ARMとSpansionが車載エレクトロニクスと車載マイコンを解説
ARMとSpansionは2015年3月26日、横浜市で報道機関向けの説明会を開催し、自動車用エレクトロニクスと車載用マイコンの動向を解説した。(2015/3/30)

ビジネスニュース 事業買収:
インテルがアルテラ買収で交渉か――受託製造事業強化が狙い?
米Wall Street Journalなど複数の米国メディアは、インテル(Intel)が、PLD大手のアルテラ(Altera)を買収する方向で交渉に入ったと関係筋の話を引用して報じた。(2015/3/30)

EE Times Japan Weekly Top10:
スマートグラス業界、ターゲットは既に産業分野に移行
EE Times Japanで先週(2015年3月14〜20日)に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2015/3/23)

ビジネスニュース 企業動向:
CypressとSpansionの合併会社、1600人を解雇へ
2015年3月12日(米国時間)に経営統合の完了を発表したCypress SemiconductorとSpansionが、1600人の人員削減を行うと報じられた。(2015/3/17)

ビジネスニュース 企業動向:
Cypress、Spansionの経営統合が完了
Cypress SemiconductorとSpansionは2015年3月12日(米国時間)、両社の経営統合が完了したと発表した。(2015/3/13)

音声認識もマイコン1つで:
PR:IoT機器を直感的に操作できる最新HMIをマイコンで実現する術
スパンション(Spansion)は、同社汎用マイクロコントローラ(MCU)FM4ファミリ ――ARM Cortex M4コア搭載―― に、HMI(Human Machine Interface)機能に対応した製品群を新たに追加した。新型MCUは、画像処理、または音声認識の機能を内蔵しており、IoT機器を直感的に操作し制御することを可能とする。(2015/3/13)

メモリ/ストレージ技術:
HyperBus対応「HyperRAM」、ボード設計を簡素化しシステム性能を向上
スパンションは、高速インタフェース技術「HyperBus」に対応したメモリ「Spansion HyperRAM」を発表した。フラッシュメモリ/RAMとSoC/マイクロコントローラとの接続をわずかな端子数で行うことができる。(2015/2/27)

ビジネスニュース 企業動向:
スパンション、車載用アナログIC市場に参入――第1弾製品として電源管理ICを発売
Spansion(スパンション)は2015年2月、車載用パワーマネジメントIC「S6BP401A」のサンプル出荷を開始したと発表した。同社アナログIC事業として初の車載向け製品で、6系統の電源を管理できるマルチチャンネル品となっている。(2015/2/23)

ISO26262:
「Cortex-R5」コアが機能安全対応を拡充、ISO26262への準拠が容易に
ARMは、リアルタイム処理用プロセッサコア「Cortex-R5」に対応する包括的なセーフティパッケージを発表。同パッケージにより、自動車向け機能安全規格であるISO 26262への準拠が容易になる。併せて、機能安全規格に準拠したソフトウェア開発に最適なCortex-R5用コンパイラを、Green Hills Softwareと共同開発した。(2015/2/20)

プロセッサ/マイコン FM4ファミリ:
グラフィックス処理とボイス制御に対応、HMI用Cortex-M4搭載マイコン
スパンション(Spansion)は、ARM Cortex-M4コアを搭載したマイコンファミリとして、グラフィックス処理を強化した製品と、ボイスコマンド制御が可能な製品を発表した。(2015/2/9)

車載半導体 NXP インタビュー:
自動運転に必要なV2Xの開発は米国と欧州が先行、セキュリティも焦点に
自動運転技術で重要な役割を果たす、車車間通信(V2V)や路車間通信(V2I)などのV2X用通信ICの展開に注力しているオランダの半導体メーカーNXP Semiconductors。同社の車載分野のシニア・バイス・プレジデントを務めるドゥルー・フリーマン氏に、米国や欧州におけるV2Xの開発状況などについて聞いた。(2015/1/28)

インテリジェントLEDドライバIC:
PR:「あかり」の進化を支える、スパンションのLEDドライバIC
LED照明は進化を続けている。省エネ効果に加えて、生活シーンなどに合わせた高度なあかりで住空間の演出を可能とする。IoT(モノのインターネット)により、ネットワーク上でLED照明を管理/制御することもできる。スパンションは通信機能搭載LEDドライバICで、「あかり」の進化に貢献する。(2015/1/21)

次世代照明 技術展:
スマホで調光/調色制御、インテリジェント照明用LEDドライバICを実装
スパンションは、次世代照明 技術展において、インテリジェント照明用LEDドライバIC「S6AL211シリーズ」を搭載した照明システムを用いて調光や調色のデモ展示を行った。(2015/1/15)

月間記事ランキング――2014年12月:
日本の“隠れ優良半導体メーカー”に注目集まる
EE Times Japanで2014年12月に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2014/12/26)

EE Times Japan Weekly Top10:
ウェアラブルの主役は、まだ続く
EE Times Japanで先週(2014年12月13〜19日)に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2014/12/25)

クイズで振り返る2014年のエレクトロニクス業界(1):
2014年の半導体業界再編を振り返る
2014年のエレクトロニクス業界のニュースをクイズ形式で振り返る年末企画の第1弾。2014年に実施、発表された事業統合/買収に関する問題です!(2014/12/15)

汎用マイコン1つでセンサー監視からWebサーバ、暗号化まで:
PR:マイコンで実現する高性能ホームサーバと電池レスセンサーによる“Connected Life”
Spansion(スパンション)は、IoT(Internet of Things)実現に向けたさまざまなソリューションの開発に取り組んでいる。このほど、マイコンベースの高性能ホームサーバや電池レス無線センサーを開発し、“Connected Life”を実現するソリューションとして提案を行っている。(2014/12/15)

ビジネスニュース 企業動向:
新社名はCypressだが、クルマ向けはSpansion――合併両社CEOが会見
2015年前半に経営統合することで合意しているCypress Semiconductor(サイプレス セミコンダクタ)とSpansion(スパンション)の両社が2014年12月12日、日本のメディア向け会見を開いた。(2014/12/12)

車載半導体 スパンション インタビュー:
進化型メーターに使う車載マイコンの半分をスパンション製に
富士通のマイコン/アナログ半導体事業を買収したSpansion(スパンション)は、全社売上高の35%を車載半導体事業が占めるようになった。2014年5月から車載マイコンの新製品ファミリ「Traveo(トラビオ)」を矢継ぎ早に投入するなど事業展開も加速している。そこで、スパンションの車載半導体事業を統括する赤坂伸彦氏に、注目市場や今後の製品開発の方向性などについて聞いた。(2014/12/12)

EE Times Japan Weekly Top10:
2014年も再編が進んだ半導体業界
EE Times Japanで先週(2014年11月29日〜12月5日)に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2014/12/8)

ビジネスニュース 業界動向:
CypressとSpansion統合――Cypressの名が残り、マイコンはシェア9位か
経営統合することで合意を発表したCypress Semiconductor(サイプレス セミコンダクタ)とSpansion(スパンション)。これにより、マイコン、特に車載マイコンの勢力図に若干の変化が生じる。(2014/12/2)

ビジネスニュース M&A:
サイプレスとスパンションが経営統合で合意
サイプレス セミコンダクタとスパンションが経営統合することで合意したと発表した。(2014/12/2)

ビジネスニュース 企業動向:
SpansionがARM Cortex-M7ライセンスを取得――民生/産業用マイコンに搭載へ
Spansion(スパンション)は2014年11月13日、ARMのプロセッサコアIP「ARM Cortex-M7」のライセンスを取得したと発表した。同社は今後、同プロセッサコアを搭載したマイコン製品を開発、製品化する。(2014/11/13)

ET2014 開催直前情報:
スパンションが提案するIoT時代を見据えたデジタルホームソリューション
2014年11月19〜21日の3日間、パシフィコ横浜で開催される「Embedded Technology 2014/組込み総合技術展」において、スパンションは「Connected Life」をテーマに、家庭内のIoTにフォーカスしたデジタルホームソリューションを「リビング」「玄関」「車庫」の3つのゾーンごとに展示する。(2014/11/12)

メモリ/ストレージ技術 NANDメモリ:
スパンションがMLC NANDメモリに参入――eMMCを製品化
Spansion(スパンション)は、MLC(Multiple Level Cell) NAND型フラッシュメモリチップを採用したeMMC NAND型フラッシュメモリ製品「S4041-1B1」ファミリを発表した。第1弾として、メモリ容量が8Gバイト品と16Gバイト品を用意した。(2014/11/11)

LED/発光デバイス:
スパンションがDALI、Bluetooth Smart対応のLEDドライバICを発表
Spansion(スパンション)は2014年11月、DALI、Bluetooth Smartといった通信規格に対応するインテリジェントLEDドライバICの新シリーズ「S6AL211」を発表した。(2014/11/5)

鍵はペリフェラル!:
PR:第4次産業革命/サイバーフィジカルシステムを実現するためのマイコンとは
世界の産業界で注目を集めるキーワード「第4次産業革命」。この革命を実現するためには、あらゆる機器をネットワークに接続する必要がある。末端の小さな機器までをネットワークに結び付けるためには、マイコンによるネットワーク化が不可欠だが、性能、消費電力などさまざまな要件をクリアする必要がある。果たして、第4次産業革命を起こしうるマイコンとはどのようなものなのだろうか。(2014/10/29)

プロセッサ/マイコン FM4ファミリ:
200MHz動作、フラッシュ容量2MBの高性能ARMマイコンを発表――スパンション
Spansion(スパンション)は2014年10月、プロセッサコアに「ARM Cortex-M4」を搭載したマイコン「FM4ファミリ」として新たに「S6E2CCシリーズ」(96品種)を追加したと発表した。最大動作周波数は200MHzで従来のFM4ファミリと比べ1.2倍程度高速化した他、M2M(Machine to Machine)通信や高性能なヒューマンマシンインタフェース(HMI)などの用途に向けた多数の周辺回路を搭載した製品がそろう。(2014/10/23)

車載半導体:
中小型カラーLCD搭載のメータークラスタに最適、スパンションが「Traveo」第3弾
スパンションは、車載マイコン「Traveo(トラビオ)ファミリ」の第3弾製品となる「S6J3200シリーズ」を発表した。今後需要が急拡大するとみられる、4〜7インチの中小型カラー液晶ディスプレイ(LCD)を搭載するメータークラスタ向けに開発した製品である。(2014/10/8)

組み込みソフトウェア開発の革命:
PR:Virtual Starter Kitを活用した「組み込みソフトウェア初期デバッグ」のすすめ
組み込みソフトウェアを開発する上で、ソフトウェアの動作する環境が必要です。本稿では、Windows PC 1台でソフトウェアのデバッグおよび動作確認を可能にする「Virtual Starter Kit」について紹介します。(2014/10/8)



多くの予想を裏切り、第45代アメリカ合衆国大統領選挙に勝利。貿易に関しては明らかに保護主義的になり、海外人材の活用も難しくなる見込みであり、特にグローバル企業にとっては逆風となるかもしれない。

携帯機としても据え置き機としても使える、任天堂の最新ゲーム機。本体+ディスプレイ、分解可能なコントローラ、テレビに接続するためのドックといった構成で、特に携帯機としての複数人プレイの幅が広くなる印象だ。

アベノミクスの中でも大きなテーマとされている働き方改革と労働生産性の向上。その実現のためには人工知能等も含むITの活用も重要であり、IT業界では自ら率先して新たな取り組みを行う企業も増えてきている。