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「サイプレス セミコンダクタ」最新記事一覧

富士通コンポーネント:
静電容量方式タッチパネル、高耐環境性に対応
富士通コンポーネントは、高耐環境性に対応した車載用静電容量方式タッチパネルを発表した。従来の抵抗膜方式より軽快な操作性で、ニーズに合わせたカスタム設計にも対応する。(2016/6/24)

100ルクスの周辺光で動作可能:
サイプレス、IoT向けセンサービーコンキット発表
Cypress Semiconductor(サイプレス セミコンダクタ)は2016年6月21日(米国時間)、IoTアプリケーション向けに電池レスセンサービーコンのレファレンスキットを発表した。(2016/6/23)

高感度/高精度のセンサー出力にも柔軟に対応:
センサー処理の負荷を軽減、新型PSoC
Cypress Semiconductor(サイプレス セミコンダクタ)は、センサー処理の負荷を軽減できるPSoCアナログコプロセッサ「CY8C4Axx」を発表した。プログラマブルな汎用アナログブロックと信号処理用プロセッサをワンチップに集積した製品である。(2016/6/20)

ICチップ4個分の機能を1チップに集積:
サイプレスがUSB Type-CハブコントローラIC
Cypress Semiconductor(サイプレス セミコンダクタ)は、USBパワーデリバリー機能を搭載したUSB3.1 Gen1/Type-C規格対応のハブコントローラIC「EZ-USB HX3C」を発表した。基板への実装面積削減と部材コスト低減を可能とする。(2016/6/6)

シャープはトップ20社圏外に:
2016年Q1の半導体メーカー、軒並みマイナス成長
IC Insightsが発表した2016年第1四半期(1〜3月期)の半導体メーカー売上高ランキングでは、上位10社のうち8社が前年同期比でマイナス成長となった。SK Hynixは20社の中で最も大きい−30%となっている。また、シャープが上位20社から脱落した。(2016/5/23)

サイプレス CY294X:
110フェムト秒のRMSジッタ性能備えたオシレーター
サイプレス セミコンダクタは、高性能プログラマブルオシレーター「CY294X」ファミリーを発表した。RMSジッタ性能110フェムト秒で、非標準周波数を含む15M〜2.1GHzの周波数を生成できる。(2016/5/20)

買収額は5億5000万米ドル:
サイプレス、ブロードコムのIoT事業を買収へ
2016年2月にAvago TechnologiesによるBroadcom(ブロードコム)の買収が完了して誕生した新生Broadcom。一部の事業を売却するコスト削減策を実施するとしていたが、IoT(モノのインターネット)事業を手放すようだ。(2016/5/2)

半導体メーカー7社、IoT向け組み込みモジュール「IoT-Engine」で協業
トロンフォーラムの提唱するIoTエンドデバイス向けの組み込みプラットフォーム「IoT-Engine」に、東芝やルネサスなど半導体メーカー7社が協力する。各社が自社の強みを打ち出しつつ、デバイスがクラウド間の連携機能により“総体的”に働くIoTの実現を目指す。(2016/4/27)

「競合の28nm世代に匹敵するフラッシュ技術」:
PR:40nm世代マイコンの出荷も開始――積極的な新製品攻勢を仕掛けるCypressの車載半導体戦略
Cypress(サイプレス)は、車載半導体事業を注力事業に位置付け、積極的な技術/製品開発を展開している。2016年1月には、車載マイコンでは最先端となる40nmプロセスを採用した製品の出荷をスタートさせた。注目を集める40nm世代車載マイコンや今後の車載向け製品開発戦略について、サイプレス自動車事業本部自動車事業部長を務める赤坂伸彦氏に聞いた。(2016/4/28)

Cypress CY8CKIT-026 CAN/LIN Shield Kit:
CAN/LINスレーブ通信機能の評価に最適な開発キット
サイプレス セミコンダクタは、CANおよびLINスレーブ通信機能の評価に適した新しいキット「CY8CKIT-026 CAN」「LIN Shield Kit」を発表した。(2016/4/21)

サイプレス セミコンダクタ CY8CKIT-026:
CAN/LIN通信の評価・検証が容易に行えるシールドキット
サイプレス セミコンダクタは、車載ネットワークであるCAN/LIN通信を容易に評価できるシールドキット「CY8CKIT-026」を発表した。(2016/4/18)

前途多難なのか:
“メモリ大国”を目指す中国(前編)
中国がメモリ技術の開発に注力している。中国のファウンドリーであるXMCは、「3D NAND型フラッシュメモリでSamsung Electronicsに追い付く」と、非常に積極的な姿勢を見せている。(2016/4/14)

サイプレス CY8CKIT-026 CAN/LIN Shield Kit:
PSoC/Flexible MCUファミリー向け評価キット
サイプレス セミコンダクタは、PSoC/Flexible MCUファミリー向けの評価キット「CY8CKIT-026 CAN」「LIN Shield Kit」を発表した。統合設計環境上で使用可能なCAN/LINスレーブのサンプルコードを変更し、独自のプロジェクトを作成できるという。(2016/4/11)

車載ネットワークシステムの評価をより簡単に:
CAN/LIN機能の評価キット、設計時間を短縮
サイプレス セミコンダクタは、車載ネットワークであるCAN(Controller Area Network)及びLIN(Local Interconnect Network)通信を容易に評価することができるシールドキット「CY8CKIT-026」を発表した。(2016/4/6)

「Oculus Rift」をiFixitが解剖 イヤピースとフェイスパッドは交換可能
VR HMD「Oculus Rift」をiFixitが分解した。修理しやすさは10点満点中7点だった。(2016/3/31)

いずれはCortex-Mもファミリーに加わる?:
ARM車載マイコンの拡張に注力――サイプレス
Cypress Semiconductor(サイプレス セミコンダクタ)は、ドイツ ニュルンベルクで開催された「embedded world 2016」で、最新のプログラマブルなSoC(System on Chip)「PSoC 4 Sシリーズ」や、車載向けマイコン「Traveo」のデモを展示した。(2016/3/3)

ADAS、デジタルクラスター、インフォテイメントシステムなど:
PR:車載向けアプリケーションに今求められるのは大容量で高速起動が可能なフラッシュメモリ
自動車でのNOR型フラッシュ メモリの用途が拡大している。特にAdvanced Driving Assistant System(ADAS:先進運転支援システム)や、デジタル インスツルメント クラスターでのNOR型フラッシュ メモリの需要が急激に拡大している。それら車載用途の特性とNOR型フラッシュ メモリの適用範囲を紹介していこう。(2016/2/18)

厚いガラストップも、ボタン数が増えても大丈夫:
タッチ検出機能などを強化、PSoC 4Lシリーズ
サイプレス セミコンダクタは、プログラマブルSoC(PSoC)の新シリーズ「PSoC 4Lシリーズ」を発表した。CapSense用回路ブロックを増やしてタッチ検出機能などの強化を図っている。(2016/1/28)

サイプレス S6BL111A:
スイッチング周波数2.1MHzの車載LEDドライバ
サイプレス セミコンダクタは2016年1月、車載向けLEDドライバ「S6BL111A」を発表した。(2016/1/19)

車載半導体:
サイプレスが車載マイコンに40nmプロセスを初採用、低価格メータークラスタ向け
サイプレス セミコンダクタは車載マイコン「Traveoファミリ」の新製品を発表した。同社初となる40nmプロセスで製造する。量販車種のメータークラスタや、複雑化する車載ネットワークのゲートウェイに向ける。Traveoファミリに最適な電源ICや、日本発の車載LAN規格「CXPI」対応のトランシーバICなども併せて供給する。(2016/1/13)

第1弾はクラスタとボディーコントロール向け:
サイプレス、車載用40nmマイコンを製品化
Cypress Semiconductor(サイプレス セミコンダクタ)は、車載向け半導体事業戦略について、記者発表会を東京都内で開催した。この中で、同社の車載用MCUファミリー「Traveo」としては初めてとなる40nmプロセス製品を発表した。(2016/1/13)

オートモーティブワールド2016 開催直前情報:
1灯LEDランプの制御を従来比2割減のコストで実現、サイプレスのドライバIC
サイプレス セミコンダクタは「オートモーティブワールド2016」で、新開発の車載用LEDランプ向けドライバIC「S6BL111A」のデモンストレーションを行う。小型化とコスト低減を両立し、車載ランプのLED採用拡大に対応する。(2016/1/8)

200mmウエハー製造ライン:
サイプレスが半導体製造工場を売却へ
Cypress Semiconductor(サイプレス セミコンダクタ)が、米国ミネソタ州ブルーミントンに所有する半導体製造工場の売却を検討しているという。ただし、売却後も同工場でCypress製品を量産する予定としているので、工場を購入したメーカーはCypressと供給契約を結ぶ可能性も出ている。(2015/12/18)

組込み総合技術展/ET 2015リポート:
PR:インダストリー4.0に、IHヒーター、エナジーハーベスト! 組み込み分野で見えてきたサイプレスの強み
Cypress Semiconductor(サイプレス セミコンダクタ)は、高性能なMCUやPSoCプログラマブル システムオンチップ、消費電流が極めて小さい電源ICなどの技術力をベースに、重点分野と位置付ける「IoT」や「産業/FA」「車載」「民生機器」などに向けた最新ソリューションを提案する。(2015/12/18)

セキュリティやプライバシー保護機能などを強化:
Bluetooth 4.2認証、サイプレスがフル機能で取得
サイプレス セミコンダクタは、Bluetooth 4.2仕様に対応したプログラマブルシステムオンチップ(PSoC)とプログラマブルラジオオンチップ(PRoC)を発表した。全ての機能に対応したBluetooth 4.2認証チップは初めてという。(2015/12/14)

ON Semiconductorを上回る金額を提案:
中国企業がFairchildの買収合戦に乗り出す
ON Semiconductorによる24億米ドルの買収提案を受け入れたばかりのFairchild Semiconductor Internationalに、中国政府系企業が買収を持ちかけてきたという。ON Semiconductorを上回る24億6000万米ドルを提示したとされている。(2015/12/11)

TRON Symposium:
Eddystone対応のIoT開発キット、サイプレスから
サイプレスがGoogleのEddystoneに対応したIoT開発キットをTRON Symposiumに展示した。2016年の提供開始を見込む。(2015/12/9)

USB Type-Cの革新、同市場を20年間リードしてきたCypressが解説:
PR:USB Type-C、機器設計には多機能な制御ICが役立つ
USBケーブルを挿入する方向を区別しないことだけが、USB Type-Cの特徴ではない。電力供給でも改善が著しい。これらの特徴を生かした機器を設計するには、多機能な制御ICが役立つ。今回は、Cypress Semiconductorの制御IC「EZ-PD CCGx(Type-C Controller Generation X)シリーズ」について紹介する。(2015/11/27)

IHコンロ2口分を1チップで:
I/O、メモリ容量、タッチ検出機能を強化した新PSoC
Cypress Semiconductor(サイプレス セミコンダクタ)は2015年11月18日、「組込み総合技術展 Embedded Technology 2015(ET2015)」でプログラマブルSoC「PSoC」の新シリーズ「PSoC 4L」を展示した。I/O、メモリ容量、タッチ検出機能を強化したデバイスで白物家電分野などへ展開する。(2015/11/19)

USB Type-Cの革新、同市場を20年間リードしてきたCypressが解説:
PR:USB Type-Cで逆挿入や多様な電力供給が可能に、その仕組みは?
USBの「欠点」を解消したType-C。USBケーブルを挿入する方向や、本体側、周辺機器側を区別する必要がない。電力供給でも改善が著しい。100Wまでの供給が可能になったばかりではなく、供給の方向を自在に設計できる。周辺機器からPCへ電力を送ることも可能だ。前編では、Type-Cの革新を裏付ける改良点について、電力供給を中心に仕組みを紹介する。(2015/11/18)

コード実行とデータ保存の効率と柔軟性を向上:
256Mb NORフラッシュ、セクタサイズを4KBに統一
サイプレス セミコンダクタは、セクタサイズ(最小記録単位)を4Kバイト(4KB)に統一した、クワッドSPI(Serial Peripheral Interface)搭載の256MビットNOR型フラッシュメモリを発表した。ビデオゲーム機器やADAS(先進運転支援システム)、車載計器クラスタなどの用途に向ける。(2015/11/12)

今後はアナログ分野に要注目:
半導体業界で加速する再編、大規模な人員削減も
活発なM&Aが続いている半導体業界では、それに伴う人員削減が懸念事項となっている。とりわけ、大規模な解雇が発生するのではないかと予想されているのが、Avago TechnologiesによるBroadcomの買収だ。(2015/10/29)

ET2015 開催直前情報:
「新生サイプレス」が組み込みソリューションを一挙展示
スパンションとの合併でポートフォリオを強化したサイプレス。ET2015ではメモリはプログラマプルSoCなど旧来から強みあるデバイスはもちろん、“新生サイプレス”の全容を紹介する展示となっている。(2015/10/26)

福田昭のストレージ通信 フラッシュメモリの現在(3):
NORフラッシュと3D XPointの動向
今回は市場が縮小傾向にある「NORフラッシュメモリ」と、2015年夏にIntelとMicron Technologyが発表した「3D XPoint(クロスポイント)メモリ」について、紹介する。(2015/10/16)

「1+1」は「2」ではなく「3」だ!!:
PR:フラッシュメモリもSRAMもFRAMも同一パッケージ/ピン互換に! 総合メモリメーカーCypressこその製品戦略とは
SRAMのCypressと組み込みフラッシュメモリのSpansionが統合して誕生した新生Cypress Semiconductor。フラッシュメモリからSRAM、FRAMとさまざまな組み込みメモリをカバーする唯一の組み込みメモリの総合メーカーとして、革新的なメモリソリューションを生み出しつつある。そこで、新生Cypressのメモリ事業における新製品/新ソリューション開発戦略を紹介する。(2015/10/15)

まだ止まる気配なし:
半導体業界のM&A、2015年のペースは例年の6倍
IC Insightsが、半導体業界における2015年9月までの大型買収案件(買収額が1億米ドル以上)をまとめた。買収額の総計は700億米ドル超に上り、過去5年間の平均に比べて約6倍と、非常にハイペースでM&Aが進んでいることが分かる。(2015/10/7)

サイプレス CYAT8168X:
最大15インチ対応の車載静電容量コントローラ
サイプレス セミコンダクタは、最大15インチのスクリーンサイズに対応した、車載静電容量タッチスクリーンコントローラー・ファミリ「Automotive TrueTouch CYAT8168X」を発表した。(2015/9/29)

全Cypress製品を扱い年間600億円めざす:
サイプレスが富士通エレとの代理店契約を拡大
Cypress Semiconductorは、富士通エレクトロニクス(FEI)との販売代理店契約を締結し直し、FEIが日本市場で全Cypress製品の販売を開始したと発表した。(2015/9/14)

米国EDN/EE Timesが選ぶ注目の企業・技術:
最も注目すべき企業にNXP――ACE Awards 2015
米国EDNとEE Timesが、その年の最も注目すべき企業・技術(製品)を独自に選出する「Annual Creativity in Electronics(ACE) Awards」。今回は、最も注目すべき企業としてNXP Semiconductosが選ばれた。(2015/9/2)

「USB PD」の詳細は? :
USB Type-CとThunderbolt 3の“紛らわしい関係”をIDF 2015で整理する
MacBookから始まって最新マザーボードでも採用が進む“Type-C”だが、いまひとつ誤解も多い。IDF 2015で得た最新情報を給電規格「USB PD」とともに解説する。(2015/8/25)

エナジーハーベストのために生まれて来たPMIC:
PR:1cm角サイズで電池レス無線センサーモジュールが作れる! 新発想の電源ICが登場
マイコンに、温湿度センサーを搭載するBluetooth Low Energyモジュールが、たった1cm角サイズの太陽電池だけで動作する――。メンテナンスフリーで注目を浴びるエナジーハーベスト(環境発電)だが、これまではどうしても太陽電池などの発電素子がかさばり、かつ、動作も不安定だった。こうした問題を一気に解決し、小型太陽電池で無線センサー端末を実現する全く新しいパワーマネジメントIC(PMIC)が誕生した。IoTの核となる無線センサー端末の常識を大きく変えるかもしれない。(2015/8/24)

指先サイズの電池レスセンサー端末も!:
1cm角太陽電池で動く無線端末を実現する電源IC
サイプレス セミコンダクタは、起動電力を1.2μWに抑え、1cm角程度の小さな太陽電池でも無線センサー端末を動作させられるパワーマネジメントICを開発した。(2015/8/20)

サイプレス S26KL256S:
HyperFlash製品ファミリに256Mビット品を追加
サイプレス セミコンダクタは、HyperBusインタフェースに対応したNOR型フラッシュメモリ「HyperFlash」製品ファミリとして、3.0V版の256Mビット品「S26KL256S」を新たに追加し、サンプル出荷を始めた。(2015/8/13)

4K/30fpsのストリーミング動画にも対応:
サイプレス/ザイン、USB 3.0カメラ開発キット提供
サイプレス セミコンダクタとザインエレクトロニクスは、USB 3.0カメラリファレンスデザインキット「Ascella」を発表した。フレームレートが21fpsの1300万画素カメラに対応する。(2015/8/12)

合併後、初めての決算発表:
サイプレス四半期業績、日本売上高は約200億円
新生サイプレスとして初めての四半期業績を発表した。2015年第2四半期(4〜6月)の売上高は約4億9100万米ドル、粗利益率は41.0%となった。全売上高に占める日本の構成比は34%となり大幅に高まった。(2015/7/29)

ほぼ2台に1台はオンセミ製?:
拡大する車載カメラ市場、裏面照射型CMOSイメージセンサー投入でシェア堅持へ
ON Semiconductor(オン・セミコンダクター)は、車載ADAS(先進運転支援システム)/ビューイングカメラ向けに、同社としては初めてとなる裏面照射(BSI:Back Side Illumination)型CMOSイメージセンサーを発表した。(2015/7/10)

サイプレス CY8C41x8-BL PSoC 4 BLEなど:
メモリ容量を2倍に拡張したBluetooth Low Energyソリューション
サイプレス セミコンダクタは、同社の「PSoC 4 BLEプログラマブル システムオンチップ」と「PRoC BLEプログラマブル ラジオオンチップ」ソリューションに、オプションとして256Kバイトのフラッシュと32KバイトのSRAMを追加したと発表した。(2015/6/29)

サイプレス USB Type-Cアダプターソリューション:
USB Type-CとHDMI/DVI/VGAが接続可能なアダプタードングル向けソリューション
サイプレス セミコンダクタは、USB Type-CノートブックPCをHDMI/DVI/VGAディスプレイに接続できる、EZ-PD CCG1をベースとした「HDMI/DVI/VGA用USB Type-Cアダプターソリューション」を発表した。(2015/6/22)

EE Times Japan Weekly Top10:
IntelのAltera買収は、やはりインパクト大だった
EE Times Japanで2015年5月30日〜6月5日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2015/6/20)

M&A:
Cypress、モバイル機器向けタッチパネル制御IC事業を1億米ドルで売却
Cypress Semiconductorは2015年6月、スマートフォンなどモバイル機器向けタッチパネル制御IC事業を米半導体メーカーに売却すると発表した。家電、車載機器向けタッチパネル制御IC事業はCypressが継続して行う。(2015/6/15)



7月29日で無料アップグレード期間が終了する、Microsoftの最新OS。とんでもないレベルで普及している自社の基幹製品を無料でアップグレードさせるというビジネス上の決断が、今後の同社の経営にどのような影響をもたらすのか、その行方にも興味が尽きない。

ドイツ政府が中心となって推進する「第四次産業革命」。製造業におけるインターネット活用、スマート化を志向するもので、Internet of Things、Industrial Internetなど名前はさまざまだが、各国で類似のビジョンの実現を目指した動きが活発化している。

資金繰りが差し迫る中、台湾の鴻海精密工業による買収で決着がついた。寂しい話ではあるが、リソースとして鴻海の生産能力・規模を得ることで、特にグローバルで今後どのような巻き返しがあるのか、明るい話題にも期待したい。