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「フラッシュメモリ」最新記事一覧

3D NANDの低コスト化に弾み:
10nm向けナノインプリント用テンプレートを量産開始
大日本印刷(DNP)は、3次元構造のNAND型(3D NAND)フラッシュメモリの需要増加と低コスト化に対応するため、回路線幅が10nm台のナノインプリント用テンプレートの複製装置を2017年3月に導入する。(2017/2/27)

製造マネジメントニュース:
東芝のメモリ事業子会社は「東芝メモリ」、2016年度内の売却は諦める
東芝は、フラッシュメモリを中心とするメモリ事業を「東芝メモリ株式会社」として2017年4月1日に分社化する。原子力発電事業の大幅な減損による債務超過に苦しむ同社はメモリ事業を売却する方針を示しているが、この売却は2016年度末までに行わず「2017年度のなるべく早い段階での決定を目指す」(同社)という。(2017/2/24)

東芝、64層512Gbの3次元NANDフラッシュをサンプル出荷
東芝の3次元NANDフラッシュメモリ「BiCS FLASH」シリーズに、64層積層プロセスの512Gb品が追加。サンプル出荷が始まった。(2017/2/23)

2017年4月には1Tバイト品も:
東芝、64層 512Gbの3D NANDをサンプル出荷開始
東芝は2017年2月22日、64層積層プロセスを用いた512Gビット(Gb)の3D NANDフラッシュメモリ「BiCS FLASH」のサンプル出荷を2017年2月上旬に開始したことを発表した。(2017/2/22)

製造マネジメント メルマガ 編集後記:
技術の火をつなぐという考え
東芝のフラッシュメモリ事業売却は、あながち悪い話ではないのかもしれません。(2017/2/21)

開発センターも併設:
東芝、3D NANDフラッシュの新製造棟を建設開始へ
東芝が、3次元(3D)NANDフラッシュメモリ「BiCS FLASH」の生産拡大に向け、四日市工場の新製造棟(第6製造棟)の起工式を行った。第1期の完成は2018年夏になる見込み。3D NANDフラッシュや新規メモリの開発を行う開発センターも、第6製造棟に隣接して建設される。(2017/2/9)

ウエスタンデジタル:
512Gbの64層3D NANDを試験生産――四日市工場で
ウエスタンデジタルは2017年2月、64層構造の3D NAND型フラッシュメモリ(BiCS3)で容量が512Gビットの製品を開発し、三重県の四日市工場で試験生産を始めたと発表した。(2017/2/8)

AEC-Q100規格に準拠:
NORフラッシュの製品拡充、車載やIoT機器向け
Cypress Semiconductor(サイプレス セミコンダクタ)は、Quad SPI搭載のNOR型フラッシュメモリ「FL-L」ファミリーとして、64Mビット品と128Mビット品を新たに追加した。(2017/1/30)

東芝、フラッシュメモリ事業を3月末に分社化へ
東芝がフラッシュメモリ事業を3月31日をめどに分社化する方針を決めた。(2017/1/27)

サイプレス eCTフラッシュメモリ内蔵マイコン:
40nm eCTフラッシュ搭載MCU、量産開始
サイプレス セミコンダクタは、同社の「40nm eCT(Embedded Charge-Trap)」フラッシュメモリを搭載したマイコン(MCU)を発表した。従来製品に比べて25%小型化している。(2017/1/26)

東芝、フラッシュメモリ事業の分社検討 「Western Digitalと合弁交渉」報道にコメント
東芝は、フラッシュメモリ事業の分社化を検討していると発表した。(2017/1/18)

STマイクロ STM32F413など:
最大1.5Mバイトのフラッシュを内蔵したマイコン
STマイクロエレクトロニクスは、最大1.5Mバイトのフラッシュメモリと320Kバイトのメモリを内蔵した、32ビットマイコン「STM32F413」「STM32F423」を発表した。(2017/1/5)

3D XPointの実用化は未定でも:
Micronが好調、順調な3D NAND開発が高評価
Micron Technology(マイクロン・テクノロジー)の2017会計年度第1四半期の業績は、金融アナリストからはおおむね評価されたようだ。とりわけ、3D NANDフラッシュメモリ技術開発への評価が高いようである。(2017/1/5)

16/14nmマイコンへの混載に向け:
ルネサス、フィン構造のMONOSフラッシュを開発
ルネサス エレクトロニクスが、フィン構造を採用したSG(Split-Gate型)-MONOSフラッシュメモリセルの開発に成功したと発表した。フィン構造としたことで、FinFETなど先端のロジックプロセスとの親和性が高くなり、次世代の16nm/14nm世代マイコンに混載できるようになる。(2016/12/7)

「ET 2016」開催直前取材::
高信頼性に特化した産業用NANDフラッシュ制御IC
TDKは2016年11月14日、パラレルATAに対応した産業用向けNAND型フラッシュメモリ制御IC「GBDriver RA9シリーズ」を発表した。同製品は、2016年11月16〜18日にパシフィコ横浜で開催される「Embedded Technology 2016」「IoT Technology 2016」に展示する。(2016/11/15)

建設スケジュール決定:
東芝、新NAND製造棟(1期)完成は2018年夏
東芝は2016年11月8日、既に建設を決めていたNAND型フラッシュメモリ製造拠点「四日市工場新製造棟」(三重県四日市市)の建設スケジュールを発表した。(2016/11/8)

256KBのフラッシュメモリを内蔵:
消費電流3.6mAのBLE4.2対応IC、東芝が参考展示
東芝は、「CEATEC JAPAN 2016」(2016年10月4〜7日/幕張メッセ)で、Bluetooth Low Energy 4.2対応のICを展示している。業界最高クラスのピーク電流3.6mAを実現。また、256Kバイトのフラッシュメモリを内蔵し、スタンドアローンでの動作が可能になっているという。(2016/10/7)

ホワイトペーパー:
Computer Weekly日本語版:Watsonが企業にやってくる
特集は、導入事例が増えてきたWatson。その導入方法と問題点を紹介する。他に、Lync改めSkype for Businessの現状、フラッシュメモリを時代後れにする新メモリ技術の解説、売り上げが減少したOracleやJavaScriptの課題解決のトレンドを紹介する。(2016/8/29)

相変化メモリの課題が解決
フラッシュメモリより高速な不揮発性メモリ「PCM」がいよいよ実用化
フラッシュメモリより高速で1万倍の耐久力があり、DRAMより低コストで不揮発性。それが相変化メモリ(PCM)だ。フラッシュストレージよりさらに高速なストレージが、もうすぐ登場するかもしれない。(2016/8/9)

Computer Weekly:
フラッシュメモリより高速な不揮発性メモリ「PCM」がいよいよ実用化
フラッシュメモリより高速で1万倍の耐久力があり、DRAMより低コストで不揮発性。それが相変化メモリ(PCM)だ。フラッシュストレージよりさらに高速なストレージが、もうすぐ登場するかもしれない。(2016/8/3)

世界初、64層の3次元NANDフラッシュをサンプル出荷 東芝
東芝は、64層の3次元NANDフラッシュメモリを開発し、世界で初めてサンプル出荷を始めたと発表した。(2016/7/28)

256Gビット 3ビットセル:
東芝、64層の3D NANDをサンプル出荷 「世界初」
東芝は2016年7月26日、64層の3次元構造のNAND型フラッシュメモリ(3D NAND)「BiCS FLASH」のサンプル出荷を開始すると発表した。256Gビット 3ビットセルチップで、今後はチップ単体で0.5Tビットの製品まで提供予定。量産出荷は、2016年第4四半期に開始する見込みという。(2016/7/27)

5V動作時に1端子当たり最大56mAを出力:
フラッシュ内蔵マイコン、LED駆動に対応
セイコーエプソンは、16ビットフラッシュメモリ内蔵マイコン「S1C17M13」のサンプル出荷を始めた。最大56mAのLED駆動に対応する回路を搭載している。FA機器や住宅設備機器のLED表示付き制御パネル用途に向ける。(2016/7/21)

WDは不正会計問題についても言及:
東芝、3D NANDで世界獲るには「量産が課題」
東芝とウエスタンデジタルコーポ―レーションは、新製造棟「東芝四日市工場新第2製造棟(N-Y2)」の完成に伴い、3次元構造のNAND型フラッシュメモリに関する事業計画について説明した。(2016/7/20)

2016年上期に64層品のサンプル出荷を開始予定:
東芝とWD、18年までに3D NANDに約1.4兆円投資へ
東芝とウエスタンデジタルコーポ―レーション(WD)は2016年7月15日、3次元構造のNAND型フラッシュメモリを製造する四日市工場新第2製造棟「N-Y2」(三重県四日市市)の完成イベントを開催した。(2016/7/15)

福田昭のストレージ通信 Micronが考えるメモリシステムの将来(2):
クルマの厳しい要求仕様に応えるDRAMとフラッシュメモリ
今回は、自動車のエレクトロニクスシステム、具体的には、ADAS(先進運転支援システム)およびクラスタ・ダッシュボード、車載インフォテインメントで使われるメモリを解説する。さらに、これらのメモリの5年後のロードマップも見ていこう。(2016/7/4)

SanDisk、iPhone 6/6sのフラッシュメモリ内蔵ケースを発売 32GBが60ドルから
SanDiskがiPhone 6/6s向けのフラッシュメモリ内蔵ケース「iXpand Memory Case」を発表した。最大容量は128GB(130ドル)。本体のLightningポートに接続し、専用アプリで管理する。別売のバッテリーパックも追加できる。(2016/6/24)

フラッシュメモリのフォームファクタ、インタフェースなどを解説
SSDを購入、その前に知っておきたい最新メモリ技術と“価格問題”
従来のストレージでは解決できなかったサーバサイドストレージの諸問題が最新のフラッシュストレージで解決できる。しかし、そのためにはフラッシュメモリに関する最新知識の習得が必須だ。(2016/6/15)

MAX 10 FPGAで学ぶFPGA開発入門(11):
「MAX 10 NEEK」でストップウォッチを開発し、内蔵メモリから起動する
アルテラのFPGA「MAX 10」を搭載した開発ボード「MAX 10 NEEK」にはLEDやフラッシュメモリなどの各周辺機器が備えられている。今回はLEDを使ったストップウォッチを開発し、内蔵メモリから起動する。(2016/6/14)

堅牢なインフラを設計するために
フラッシュメモリでIoT分析がやっぱり正解な理由
IoT(モノのインターネット)に寄せられる高い期待に応えるため、クラウドベースの各種サービスが成熟化しつつある。だが、新たな課題も生まれている。(2016/6/9)

セイコーエプソン S1C17Wシリーズ:
多機能デジタル時計に最適なLCDドライバ搭載のフラッシュメモリ内蔵マイコン
セイコーエプソンは、低消費電力の16ビットフラッシュメモリ内蔵マイコン「S1C17W」シリーズの新製品「S1C17W34」「S1C17W35」「S1C17W36」を開発した。(2016/5/18)

差異化は難しくても:
DRAM、過酷な温度環境への対応で生き残る
3D NAND型フラッシュメモリや次世代不揮発性メモリの開発が進む中、DRAMはどのような方向に発展していくのだろうか。米Virtiumは、過酷な稼働環境への対応がその1つだと述べる。(2016/5/16)

セイコーエプソン S1C17M10:
動作電流が従来比50%低減した16ビットフラッシュメモリ内蔵マイコン
セイコーエプソンは、低消費電力の16ビットフラッシュメモリ内蔵マイコン「S1C17M10」のサンプル出荷を開始した。(2016/5/2)

セイコーエプソン S1C17W34/S1C17W35/S1C17W36:
LCDドライバー搭載のフラッシュメモリ内蔵マイコン
セイコーエプソンは、低消費電力の16ビットフラッシュメモリ内蔵マイコン「S1C17W」シリーズの新製品として、「S1C17W34」「S1C17W35」「S1C17W36」を開発した。(2016/4/27)

セイコーエプソン S1C17M10:
動作電流半減したフラッシュメモリ内蔵マイコン
セイコーエプソンは、低消費電力の16ビットフラッシュメモリ内蔵マイコン「S1C17M10」のサンプル出荷を開始した。カードリーダー型トークン向けで、従来品に比べて動作電流が50%低減し、動作速度は4倍の高速設定が可能になったという。(2016/4/20)

ESEC2016 開催直前情報:
フラッシュメモリとマイコンで東芝がIoTの新たなユースケースを提案
東芝 ストレージ&デバイスソリューション社が「ESEC2016」「第5回 IoT/M2M展」にて、「FlashAir」「ビジネス向けNFC搭載SDカード」やマイコン「TXZファミリー」を紹介。フラッシュメモリとマイコンでIoTの新たなユースケースを提案する。(2016/4/19)

電子ブックレット:
3D NANDフラッシュの競争は激化へ
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、Micron Technologyが「ISSCC 2016」で発表した68Gビットの3次元(3D)NAND型フラッシュメモリについて紹介します。(2016/4/14)

前途多難なのか:
“メモリ大国”を目指す中国(前編)
中国がメモリ技術の開発に注力している。中国のファウンドリーであるXMCは、「3D NAND型フラッシュメモリでSamsung Electronicsに追い付く」と、非常に積極的な姿勢を見せている。(2016/4/14)

HDDのI/O処理を根本的に解決するには?
種類別フラッシュストレージ総まとめ 失敗しないための選択眼を養う
HDDのI/Oボトルネックを解決する方法として注目を集めるフラッシュストレージ。多くの製品選択肢があるが、フラッシュメモリの特長を最大限に生かしきれていない製品もある。それぞれの特徴を知り、選択眼を養おう。(2016/4/5)

iPhoneのストレージ容量に悩むアナタへ、ハイレゾ音源400曲を持ち歩けるLightning接続の小型ストレージがラディウスから
ラディウスはLightningコネクター接続の小型ストレージ「AL-LCSシリーズ」を4月中旬に発売する。フラッシュメモリを内蔵した音楽用外付けストレージ。32GBと64GBをラインアップしている。(2016/3/31)

中国半導体業界のマイルストーンに?:
中国XMCが3D NANDフラッシュ工場建設ヘ
中国のファウンドリー企業であるXMCが、3次元NAND型フラッシュメモリを製造する工場の建設に2016年3月中にも着手するという。(2016/3/28)

3年間で約3600億円を投資へ:
東芝、3D NAND新工場建設を決定
東芝は2016年3月17日、3次元構造のNAND型フラッシュメモリ専用工程に対応する新工場建設を決めた。(2016/3/17)

福田昭のデバイス通信 ARMが語る、最先端メモリに対する期待(4):
メモリ・アーキテクチャの基礎
今回は、NANDフラッシュメモリ登場後のメモリ・アーキテクチャを見ていきながら、「CPUのメモリに対する要求」を考えていく。(2016/2/26)

ADAS、デジタルクラスター、インフォテイメントシステムなど:
PR:車載向けアプリケーションに今求められるのは大容量で高速起動が可能なフラッシュメモリ
自動車でのNOR型フラッシュ メモリの用途が拡大している。特にAdvanced Driving Assistant System(ADAS:先進運転支援システム)や、デジタル インスツルメント クラスターでのNOR型フラッシュ メモリの需要が急激に拡大している。それら車載用途の特性とNOR型フラッシュ メモリの適用範囲を紹介していこう。(2016/2/18)

工場ニュース:
半導体新製造棟の建設に備え、四日市工場の敷地を拡張
東芝は、需要拡大が見込まれる3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH」新製造棟の建設に備え、四日市工場の隣接地取得を決定した。取得面積は約15万平方メートル、取得費用は約30億円となる予定だ。(2016/2/17)

Micronが「ISSCC 2016」で768Gビット品を発表:
3D NANDフラッシュの競争は激化へ
Micron Technologyは「ISSCC 2016」で、3ビット/セルのフローティングゲート方式を適用した、768Gビットの3次元(3D)NAND型フラッシュメモリを発表した。読み出し速度は、800Mバイト/秒だという。3D NANDフラッシュの競争が激化することが予想される。(2016/2/9)

64層3D NANDで売価下落に対抗へ:
東芝、赤字転落の半導体事業は自主再建
東芝の電子デバイス部門の2015年度(2016年3月期)業績は、550億円の営業赤字を計上する見込みとなった。前年度に比べ2716億円減という大幅減益だ。NAND型フラッシュメモリ(NANDメモリ)事業を除き、ディスクリート、システムLSI、ストレージの3事業で赤字となり、事業構造の見直しを実施する。さらに2015年後半からの売価下落で利益幅が縮小しているNANDメモリも、高集積品の開発を急ぎ価格競争力を高めるなどし、電子デバイス事業として2016年度の黒字転換を目指す。(2016/2/5)

次世代車載マイコンに適用へ:
ルネサス 90nm BCDプロセス混載可能なフラッシュ
ルネサス エレクトロニクスは2016年2月3日、90nm世代のBCDプロセスに混載可能なフラッシュメモリ技術を開発したと発表した。豊富なアナログ/パワー回路を備えたBCDプロセス採用マイコンにフラッシュメモリを搭載できるようになる。(2016/2/3)

30億円で隣接地を取得:
東芝、3D NAND製造用に四日市工場の敷地を拡張
東芝は、3次元NAND型フラッシュメモリの製造に向け、四日市工場の敷地を拡張すべく、同工場の隣接地を取得すると発表した。(2016/2/2)

福田昭のデバイス通信 ISSCC 2016プレビュー(3):
シングルダイの記憶容量が100Gバイトに近づく半導体メモリ
セッション7のテーマは「不揮発性メモリのソリューション」だ。マイクロンジャパンとMicron Technology、Intelの共同チームが、768Gビットと極めて大きな記憶容量のNANDフラッシュメモリを発表するなど、注目の論文が相次ぐ。(2015/12/25)



多くの予想を裏切り、第45代アメリカ合衆国大統領選挙に勝利。貿易に関しては明らかに保護主義的になり、海外人材の活用も難しくなる見込みであり、特にグローバル企業にとっては逆風となるかもしれない。

携帯機としても据え置き機としても使える、任天堂の最新ゲーム機。本体+ディスプレイ、分解可能なコントローラ、テレビに接続するためのドックといった構成で、特に携帯機としての複数人プレイの幅が広くなる印象だ。

アベノミクスの中でも大きなテーマとされている働き方改革と労働生産性の向上。その実現のためには人工知能等も含むITの活用も重要であり、IT業界では自ら率先して新たな取り組みを行う企業も増えてきている。