「次世代」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

次の折りたたみGalaxyに載る、画面の折り目を目立たなくする新技術　サムスン電子が発表
サムスン電子は次世代の折りたたみ製品に向けた新技術であるFlex Titaniumを発表した。この技術はチタン合金フィルムとチタンプレートを組み合わせることで、薄さと柔軟性、強度を高い次元で両立する。画面の折り目を目立ちにくくし、日常使用に耐える頑丈なディスプレイ構造を実現して洗練された体験を提供する。（2026/7/15）

3Dプリンティング：
3Dプリンタ外構や環境コンクリも、鴻池組の次世代「混構造」オフィス計画
鴻池組は、大阪府岸和田市の「西日本メカトロニクスセンター事務所棟」を鉄骨と木造の混構造で建て替える。脱炭素化とBCP強化を見据え、独自開発の環境配慮型コンクリートや3Dプリンタ工法を導入する計画だ。（2026/7/15）

医療機器ニュース：
大腸がんを低侵襲に治療できるESD、オリンパスが内視鏡ロボット技術で容易に
オリンパスが消化器内視鏡ソリューション（GIS）事業について説明。次世代のインテリジェントな内視鏡医療に向けて、データやAI、クラウドを融合したプラットフォーム「OLYSENSE」や、ロボット技術の活用でより多くの医師に先進的な内視鏡治療を可能にする「エンドルミナルロボティクス」などに注力する方針である。（2026/7/15）

大型産機の電力システム向け：
3.3kV IGBTに600／800A定格品　ミネベアパワーデバイス
ミネベアパワーデバイスは、定格電圧3.3kVの低インダクタンスIGBTモジュール「LV-nHPD2」シリーズに、600A定格の「MBM600FS33G2」、800A定格の「MBM800GS33G2」を追加した。独自の次世代チップ「サイドゲート構造IGBT（G2版）」を搭載する。（2026/7/15）

材料技術：
高導電と1GPaの強度を両立、次世代電子部品を支える新銅合金
三菱マテリアルは、高い導電率と高強度を両立した銅合金「MSP5-SSH」を開発した。MSP5-SSHは、1GPa級の強度と優れた成形性を持ち、複雑形状の量産を可能にする。（2026/7/15）

AI需要受け：
Intel、アイルランドに57億ドル投資　Intel 3生産強化
Intelは2026年7月13日、アイルランド・リークスリップ拠点に50億ユーロ（約57億米ドル）を投じ、生産能力を強化すると発表した。AIや高性能コンピューティング（HPC）向け需要の拡大を受け「Intel 3」プロセスで製造する「Intel Xeon 6」および次世代Xeonプロセッサの生産能力を拡大する。（2026/7/14）

日本を重要戦略市場に位置付け：
Evatec、600mmパネル対応成膜装置で日本パッケージ市場に本格参入
スイスの半導体成膜装置メーカーEvatecの日本法人である日本エバテックは2026年7月3日、大型パネル対応成膜プラットフォーム「CLUSTERLINE 600」の日本展開を本格化し、日本のAIおよび高性能コンピューティング（HPC）向け次世代パッケージング市場に本格参入すると発表した。同社は日本をグローバル先端パッケージ市場における戦略的重要市場と位置付けている。（2026/7/14）

CAEニュース：
量子コンピューティングとCAEを融合、QunaSysとテクノスターが協業
QunaSysとテクノスターは、量子コンピューティング技術とCAEを融合した次世代シミュレーション技術の実現に向け、協業に関する覚書を締結した。自動車／造船業界などの実課題を対象に、量子CAEの適用可能性を検証する。（2026/7/14）

AI時代を生き抜くITインフラ戦略：
PR：【専門家に聞く】AI主導の「エージェント型クラウド移行」とは？　4つのビジネス成果
生成AIのビジネス活用が加速する一方で、既存のITインフラがAI技術を想定しておらず、課題が表面化しています。AI時代のモダナイゼーションと現場の課題解決を両立させる次世代の手法「エージェント型のクラウド移行」について、Q&A形式で解説します。（2026/7/14）

第8回 国際 建設・測量展：
「運搬」「清掃」「墨出し」をロボットで　レンタルのニッケンが「DXで拾い切れない効率化」提供
レンタルのニッケンは「CSPI2026」で、建設現場の“困りごと”を起点に開発した省力化につながる商品群を多数紹介した。運搬や清掃、墨出しを自動化する各種ロボット、次世代高所作業車、外装カーテンウォール取付けマシンなどを展示し、大掛かりなDXだけでは拾い切れない日々の作業改善を提案した。（2026/7/13）

サプライチェーン改革：
ユーグレナら、次世代バイオ燃料で“荷主主体”の新たな脱炭素物流モデルを開始
ユーグレナら4社は、バイオ燃料「サステオ」を活用した荷主参画型の新たな脱炭素物流モデルを開始した。（2026/7/13）

研究開発の最前線：
ADEKAが半導体の全領域カバーを加速、次世代材料の新研究拠点稼働
ADEKAが埼玉県久喜市で「半導体イノベーションセンター」を本格稼働させた。総工費約120億円を投じ、最新のクリーンルームや評価設備を集約。半導体材料事業を全社利益の40％を占めるコア事業へと引き上げ、2035年には同事業の営業利益を現在の2倍超へと拡大する。総合半導体材料メーカーへの飛躍を狙う同社の戦略と、新拠点の全貌に迫る。（2026/7/13）

ものづくり ワールド［東京］2026：
謎のAIモビリティ？　大型3Dプリンタで2週間で完成「ZU-RA」が示す可能性
スリーディー・システムズ・ジャパンは、「第38回 ものづくりワールド［東京］」の構成展である「第9回 次世代3Dプリンタ展」において、スワニーが大型3Dプリンタ「EXT 1070 Titan Pellet」とAIを活用し、2週間で製作したAIモビリティ「ZU-RA」を披露した。（2026/7/10）

研究開発の最前線：
未利用の砂資源から次世代建材を創る　PathAheadらの研究が国土交通省SBIRに採択
ホンダの新事業創出プログラム「IGNITION」発のスタートアップであるPathAheadは、高エネルギー加速器研究機構（KEK） 物質構造科学研究所 助教の本田孝志氏との共同研究が、国土交通省の「2026年度 SBIR建設技術研究開発助成制度」に採択されたと発表した。（2026/7/9）

製造ITニュース：
NTTドコモビジネスがIOWN活用の分散GPU環境を提供、25GBを2秒で転送
NTTドコモビジネスは、次世代ネットワーク「IOWN APN」を活用し、全国8拠点に分散したGPUを統合利用できる実証環境の提供を開始した。電力などの制限を解消し、オンデマンドなリソース確保やデータ主権に対応した分散AI基盤の実用性を検証できる。（2026/7/8）

ものづくり ワールド［東京］2026：
20年かけて培った設計技術を数十秒で再現　オートデスクが語るAI×CADの可能性
Autodesk（オートデスク）は「第38回 ものづくり ワールド［東京］」の構成展の1つである「第9回 次世代3Dプリンタ展［東京］」において、同社が提供するAI（人工知能）機能について紹介するプレゼンテーションを実施した。（2026/7/8）

脱炭素：
脱炭素はEVのみならず、いすゞ出光らがバイオ燃料100％のトラック公道実証へ
出光興産、いすゞ自動車、T2の3社は、トラック輸送の脱炭素化に向け2026年夏より連携する。関東と関西間の自動運転トラック商用運行において次世代バイオ燃料「IRD」を濃度100％で試験利用し、給油運用や車両への影響を検証する。（2026/7/8）

製造ITニュース：
自律型工場を支える実行アーキテクチャ、分析やAIトレーニングなど可能に
Rockwell Automation（ロックウェル・オートメーション））は、自律型製造オペレーションをサポートする次世代の実行アーキテクチャ「FactoryTalk ResilientEdge」の提供を開始した。エッジでの低遅延な実行と、分析やAIトレーニングなどを可能にするクラウド機能を提供する。（2026/7/8）

人は複雑な問い合わせに集中
顧客問い合わせ解決率85％を達成　Qantas Loyaltyに学ぶ次世代サポ―ト体制
Zendeskは2026年7月、Qantas LoyaltyによるAIエージェントの導入事例を公開した。運用開始から2週間で問い合わせの自動解決率60％を達成し、ピーク時には85％に達するなど、顧客対応のスマート化を推進している。（2026/7/8）

FM：
日立、エレベーターを「フィジカルAI」へ　新型機で設備データ活用を加速
日立製作所と日立ビルシステムは、ビル設備や人の活動から得られるデータとAIを活用した保守業務の効率化や設備運用の高度化を進めている。2026年4月には次世代コネクテッドエレベーター「アーバンエース HF Mirai」を発売。ビル向けデジタルサービス「HMAX for Buildings」を通じ、エレベーターを起点とした設備データ活用を推進する。（2026/7/9）

Windowsフロントライン：
幻のAI OS「Project Aion」と、全てを即興生成する「VibeOS」から読み解くWindowsの未来
Microsoftが、水面下で開発していたとされるAI OSプロジェクト「Project Aion」のリーク映像が話題を呼んでいる。Win32アプリを排し、AIエージェントを軸としたこの軽量OSからは、同社が模索していた次世代UIの片鱗がうかがえる。それらに関する話題を追った。（2026/7/7）

製造マネジメントニュース：
住友化学×サムスン、ガラスコア基板の事業会社設立へ
次世代AI半導体の進化を支える技術として注目される「ガラスコア基板」。その本格的な市場立ち上げに向け、住友化学とサムスン電機が合弁会社を設立する。（2026/7/7）

住信SBIネット銀行、勘定系をクラウドに全面移行　コスト30％削減の鍵を握る「次世代基盤」とは
オンライン銀行の住信SBIネット銀行は、勘定系システムをクラウドに全面移行する計画を進める。銀行にとって“心臓部”である勘定系をクラウド移行する背景と、30％のコスト削減を見込む基盤の中身とは。（2026/7/7）

リサイクルニュース：
再生炭素繊維で次世代パドル開発へ、軽量で高い強度
三谷産業グループのミライ化成は、ビーズと共同で再生炭素繊維を用いたピックルボール用パドルの開発を進める。（2026/7/7）

RTX Spark搭載で見直されるPC、業務にも浸透するか：
NVIDIAとMicrosoftが示した「新世代Windows PC」　x86ではない“Arm版”の姿とは
NVIDIAとMicrosoftは、Armベースの新型チップ「NVIDIA RTX Spark」を発表した。AIエージェントをPC上で安全に実行することを前提に、Windows搭載PCの新たな方向性を示したものだ。（2026/7/6）

デザインの力：
アシックス、AIでシューズ設計を高度化
アシックスは、RebuilderAIと共同で、AIを活用した次世代シューズ設計／製造シミュレーション技術を公開した。デザイナーが描いた2Dスケッチやコンセプトを基に、AIが3Dデータを生成し、CAE／FEA解析へとつなげることで、デザインから検証までの期間短縮を目指す。（2026/7/6）

ソラコムとKDDI、次世代eSIM規格「SGP.32」対応のSIMを開発　複数回線を遠隔で切り替え、海外でも利用可能
ソラコムとKDDIはIoT機器向け次世代eSIM規格「SGP.32」に対応したIoT SIMとプロファイル管理機能を共同開発し商用化に向けた検証を終えた。ソラコムは2026年7月7日からKDDIは2026年度下期から順次サービスを提供する。国内通信事業者として同規格に対応したサービスを商用提供するのは初めてだ。（2026/7/3）

材料技術：
フィルム型ペロブスカイト太陽電池が宇宙で発電、次のステップは……
次世代太陽電池がついに宇宙へ――エネコートテクノロジーズはJAXAなどと共同で、「フィルム型ペロブスカイト太陽電池」の宇宙空間での発電実証に成功した。（2026/7/3）

Windowsフロントライン：
GUIからAIエージェントへ　Microsoftが示す次世代基盤「Project Solara」とは
6月開催の「Microsoft Build 2026」で発表された「Project Solara」は、GUIやモバイルアプリを中心とした従来の概念を覆す、「AIエージェントファースト」なデバイス向けプラットフォームだ。クラウド上のAIエージェントとエッジデバイスが協調し、ハードウェアの垣根を越えて最適なUIを提供するこの新基盤は、どのような未来を描くのか。2種類のコンセプトモデルの概要とともに、AI時代における新たなコンピューティングの形を解説する。（2026/7/3）

AI定着の鍵は「プロンプト依存からの脱却」：
二極化する生成AI活用　「一部の社員しか使いこなせない」をどう解消すべきか
多くの企業が生成AIを導入する一方、「プロンプトスキルに依存して一部の人しか使いこなせない」「現場に定着しない」という課題がある。本稿では、専門知識ゼロで自社専用AIアプリを作れる次世代ツールの全貌を解説する。（2026/7/3）

3ポート同時最大45W、単ポート65W充電「山善 YPD-65CCA」が22％オフの2480円で販売中
Amazon.co.jpで、山善の3ポートUSB急速充電器がタイムセールに登場。次世代半導体GaNを採用し、最大65Wの高出力を実現しながら手のひらサイズに収まる。PCやスマホなど3台の同時充電が可能だ。（2026/7/2）

AI時代のチェンジリーダーに必要な条件とは？ - 世界的デザイナー Takram 田川氏
AI時代に人が果たす役割とは？Takram代表の田川欣哉氏が、次世代のチェンジリーダーに必要な条件を解説。ビジネス・技術・デザインを融合する「BTCトライアングル」を軸に、社会課題への情熱であるイシューとリーダーシップの掛け合わせが変革を生むと提唱します。（2026/7/2）

材料技術：
次世代ウエハーの量産準備が最終段階、生産技術を確立
次世代のウエハーとして長年期待を集めてきたダイヤモンドウエハーの実用化に向け一歩前進した。OrbrayとElement Sixは、ダイヤモンド半導体の実用化に向け、直径3インチの単結晶ダイヤモンド結晶の生産技術を確立した。また、直径4インチの単結晶ダイヤモンド結晶の開発にも着手した。（2026/7/1）

VMwareライセンス変更への対抗策
脱VMwareの現実解とは？　コストを抑え5年先を見据えるインフラ戦略
VMwareのライセンス変更を機にインフラを見直す企業が増えている。コスト削減と将来の運用リスク低減を両立させるために、今どのような仮想化基盤を選ぶべきか。専門家の議論から導き出した次世代インフラ戦略の現実解とは。（2026/7/2）

COMPUTEX TAIPEI 2026：
自作PCの参考になるかも――ASUSが次世代AIサーバの「ハイブリッド冷却」を披露　PCケースに収まるXeon 6搭載マザボも
　エンタープライズ向けのAIサーバと聞くと、一般的なPCユーザーには縁遠い世界の話かもしれないが、ある意味でハイエンドPCと通じる部分がある。ASUSが「COMPUTEX TAIPEI 2026」で展示していた、そんな製品を幾つか見てみよう。（2026/7/1）

VRニュース：
キヤノン、超小型の次世代MRデバイスやリアルタイムでVR映像が見れる新技術を披露
キヤノンは「第6回 XR・メタバース総合展 【夏】」で、3Dイメージング技術を活用したXRソリューションを披露した。（2026/7/1）

車載ソフトウェア：
日産「AIで再び世界トップの開発力へ」、独自の統合型次世代AIDV基盤描く
日産自動車は「AWS Summit Japan 2026」において、次世代モビリティ「AIDV（AIディファインドビークル）」に向けたクラウド基盤構築の取り組みと、AIを活用したソフトウェア開発環境の今後の展望を語った。（2026/7/1）

マテリアルズインフォマティクス：
東レが次世代素材の研究拠点「MIC」を名古屋に新設
東レが名古屋に開設した研究拠点「マテリアルイノベーションセンター」。延べ床面積約8600m2の施設には、高度な分析装置や3D造形装置に加え、アイデアを実証できる「ワンフロア型オフィス・ラボ」を備えている。（2026/7/1）

「au PAY」が2027年度以降に激変？　新生auフィナンシャルサービスが目指す“AIウォレット”への進化
新生auフィナンシャルサービスとauペイメントが2026年7月1日に合併する。新会社はキャッシュレス市場の浸透フェーズにおいて「リワイヤー」をコンセプトに掲げ、顧客起点の体験価値向上を目指す。AIエージェントを搭載したウォレットへの再構築や中小事業者向けの次世代決済基盤を展開していく。（2026/6/30）

次世代競争が本格化：
AI時代のメモリ／ストレージ覇権
AIという強い追い風によって、メモリ／ストレージメーカーの勢いが止まらない。本稿では、HDD、SSD（NAND型フラッシュメモリ）、広帯域メモリ（HBM）などに焦点を当て、それらを手掛けるメーカーの動向と次世代技術における競争状況をまとめる。（2026/6/30）

組み込み開発ニュース：
主要産業のAIトランスフォーメーション推進に向け日立とインテルが戦略的協業
日立製作所は、製造、エネルギー、モビリティなどの主要産業領域におけるフィジカルAIや次世代デジタルインフラの進展を加速するため、Intel（インテル）と戦略的協業を開始した。（2026/6/29）

OpenAI、次世代AI「GPT-5.6」を限定プレビュー──米政府の要請で全面公開見送り「恒久的な標準にすべきでない」
OpenAIは、次世代AIモデル「GPT-5.6」シリーズの限定プレビューを始めた。フラッグシップの「Sol」など3モデルで構成する。提供形態を巡って米連邦政府の要請を受け、信頼できる少数のパートナーから提供を開始する。こうした政府による事前確認のプロセスが「恒久的な標準になるべきではない」と主張した。（2026/6/28）

ソニー「aiboはやめません」──“次の開発”も明かす　オーナーに「安心してください」と呼びかけ
ソニーの自律型ロボット「aibo」の現行機販売終了の発表は、ネット上で大きな波紋を広げた。ファンの悲痛な声を受け、ソニーは急きょ実施した特別配信で事業やブランドの継続を明言した。関連サービスの継続を約束するとともに、次世代機に向けた新たな開発がすでに進んでいると明かした。（2026/6/27）

「日本は6G周波数の議論すら始まっていない」 クアルコムが抱く危機感と、AI時代の次世代通信
Qualcommは6Gの商用化に向けて「AI時代の中での6G」を掲げ、3つの柱や新たな周波数帯の重要性を説明した。日本での周波数議論の遅れに懸念を示す一方、端末主導のAIネイティブ・プロトコルなどの独自技術を提案する。さらに、基地局をセンサーとする新技術やシングルキャリアによる400MHz幅の活用で、地道な性能向上を目指す。（2026/6/26）

脱炭素：
京セラコミュニケーションシステムが次世代太陽電池の導入および施工を開始
京セラコミュニケーションシステムは、再生可能エネルギーの導入拡大に向け、積水ソーラーフィルム製の「フィルム型ペロブスカイト太陽電池」の導入および施工を開始する。（2026/6/26）

抽選でAmazonギフトカードが当たる
「次世代業務PCへの移行」に関するアンケート
簡単なアンケートにご回答いただいた方の中から抽選で5名にAmazonギフトカード（3000円分）をプレゼント。（2026/6/26）

Qualcomm、AIデータセンター向けCPU「Dragonfly C1000」発表　Metaが次世代サーバに採用、2028年後半に生産へ
Qualcommは、AIデータセンター向けの新たな製品群を発表した。中核はサーバ向けCPU「Qualcomm Dragonfly C1000」で、独自の「Oryon CPU」コアを採用し、競合の最新サーバ向けCPUと比べて2倍以上の電力効率を謳う。Metaが次世代サーバ群への採用を決め、2028年後半に生産を始める。（2026/6/25）

インフィニオンが解説：
高効率が音にも好影響？ GaN採用オーディオアンプのメリットとは
インフィニオン テクノロジーズ ジャパン（以下、インフィニオン）は2026年6月17日、窒化ガリウム（GaN）や炭化ケイ素（SiC）といった次世代パワー半導体を用いたオーディオ用クラスDアンプのメディア向け説明会を開催した。パワー半導体と同様の理屈でクラスDアンプにも好影響を与えることを紹介。オーディオイベントでは試聴展示も行われた。（2026/6/25）

太陽光：
鉛フリーのペロブスカイトで巨大光電流　低環境負荷の次世代太陽電池に貢献
理化学研究所、東北大学、東京大学、住友化学の共同研究グループは、強誘電性を示す鉛フリーハライドペロブスカイトの薄膜を作成し、可視光域での巨大な光電流応答の観測に成功したと発表した。（2026/6/25）

AIインフラストラクチャ拡大へ：
MicronとAnthropicが協業で合意、戦略的投資も
Micron TechnologyとAnthropicは、次世代AIインフラストラクチャの拡大に向け、戦略的な協業を行うことで合意した。半導体メモリやストレージ製品の性能向上、エネルギー効率の改善などに取り組む。（2026/6/25）