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「組み込み」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

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組み込み開発 − MONOist

2028年の売上額は7兆円超え:
生成AIのアプリ組み込み、サイバーセキュリティへの投資が継続 IDCが国内ソフトウェア市場を予測
IDC Japanは、国内ソフトウェア市場の実績と予測を発表した。2023年の売上額は対2022年比で9.5%増の4兆6824億8200万円。また、AIプラットフォームが高成長しており、対2022年比で58.8%増加していた。(2024/5/27)

「Core Ultra」搭載のSOMも展示:
省電力で低コスト 台湾DFIが産業向けにArm版Windowsをデモ
ディエフアイは「組込み/エッジ コンピューティング展」(2024年4月24〜26日、東京ビッグサイト)で、ArmプロセッサでWindowsを動作するデモや、AI処理性能を高めたIntelの最新プロセッサ「Core Ultra」を搭載した産業用マザーボードなどを展示した。(2024/5/24)

人とくるまのテクノロジー展2024:
TDKが車室内のノイズキャンセルを提案、ヘッドレスト組み込みで15dBの消音効果
TDKは、「人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA」において、車室シートのヘッドレスト部の周辺に組み込める「消音空間ソリューション」を参考展示した。(2024/5/24)

FAニュース:
CODESYS搭載一体型PLC「TRITON」に無線LANおよびBluetooth対応モデルを追加
リンクスは、CODESYS搭載の一体型PLC「TRITON」の、無線LANおよびBluetooth対応モデルを発表した。各種製造装置向け組み込みコントローラーや、装置のIIoT化、IIoTゲートウェイなどへの用途を見込む。(2024/5/17)

「Webでランドセルを買った顧客」に保険を案内――じわじわ広がる、組み込み型保険の実態
デジタル化に苦心する保険業界だが、オンライン上で商品やサービスの注文と同時に契約できる「組み込み型保険」(エンベデッド・インシュアランス)が広がり始めている。組み込み型保険とはどのようなものなのか。例えば「ランドセルを買った顧客」に保険が提案できるとしたら、どんな可能性があるのか?(2024/5/16)

256Gバイト、512Gバイト、1Tバイトの3製品:
従来比で18%小型化したUFS4.0対応組み込み式フラッシュメモリ
キオクシアは、新世代のUFS4.0対応組み込み式フラッシュメモリ製品のサンプル出荷を開始した。256Gバイト、512Gバイト、1Tバイトの3つの容量を提供する。パッケージは9×13mmサイズの153ボールBGAで、前世代より約18%小型化している。(2024/5/14)

注目デバイスで組み込み開発をアップグレード(23):
RC回路を使って最も簡単にFPGAにセンサーを接続する方法
注目デバイスの活用で組み込み開発の幅を広げることが狙いの本連載。今回は、RC回路を用いることで、FPGAに簡単にセンサーを接続する方法を紹介する。(2024/5/14)

エッジコンピューティング:
AIエンジン内蔵、手のひらサイズの組み込みモジュールを販売
アドバンテックは、AIエンジン内蔵のOctaコアプロセッサ「Qualcomm QCS6490」を搭載した、システムオンモジュール「ROM-2860」の販売を開始した。OSMのSize-L規格に準拠した、45×45mmサイズの組み込みモジュールだ。(2024/5/13)

におい、大丈夫?:
超小型CMOSにおいセンサーで「鼻」を再現 試作モジュールを展示
明光電子は、「第33回 Japan IT Week【春】」(2024年4月24〜26日、東京ビッグサイト)内の「組込み/エッジ コンピューティング展」において、アロマビットが開発したにおいセンサーを搭載した試作モジュールを展示した。(2024/5/9)

OpenAI、ディープフェイク対策ツール「DALL・E Detection Classifier」のテスト開始
OpenAIは、「DALL・E 3」で生成した画像かどうかを検出するためのツール「DALL・E Detection Classifier」の外部によるテストを開始した。内部テストでは生成画像の約98%を識別できたとしている。「Voice Engine」への音声透かし組み込みもテスト中だ。(2024/5/8)

AndesCore D23とN225コア:
新型RISC-Vプロセッサコア、Andesがライセンス供与
Andes Technology(晶心科技)は、IoT(モノのインターネット)や組み込みシステムに向けたRISC-Vプロセッサコア「AndesCore D23」と「同N225」のライセンスを供与しており、既に複数の企業が応用製品の開発に向けて同コアを評価中である。(2024/5/8)

組み込み採用事例:
安川電機のAI機能搭載産業用ロボットがウインドリバーの組み込みLinuxを採用
ウインドリバーの組み込みLinuxプラットフォーム「Wind River Linux」が、安川電機の産業用ロボット「MOTOMAN NEXT」に採用された。自律制御ユニットに実装し、「NVIDIA Jetson Orin」上で動くLinuxを商用化する。(2024/5/7)

製造業IoT:
DMG森精機子会社がWi-Fi HaLowモジュールに対応したドライバ/ミドルウェアを提供
DMG MORI Digitalは、NEXTと共同の組み込み開発ブランド「Cente」において、メガチップスのWi-Fi HaLowモジュールに対応したドライバ、ミドルウェアを提供する。(2024/5/2)

ESEC:
VIAがMediaTekのIoT向けプロセッサ搭載組み込みソリューションを展開
VIA Technologies(VIA)は、「第27回 組込み/エッジ コンピューティング展(ESEC)【春】」において、MediaTekのIoT向けプロセッサ「Genio」を搭載する組み込みソリューションを紹介した。(2024/5/2)

ESEC:
Qtが静的解析とアーキテクチャ解析をスイートで提供、ソフトウェアテストを強化
Qt Groupは、「第27回 組込み/エッジ コンピューティング展(ESEC)【春】」において、静的解析/アーキテクチャ検証ツール「Axivion Suite」を紹介した。(2024/5/1)

組み込み開発ニュース:
クラウドベース組み込みシステム設計基盤の対応デバイスを追加し、機能を拡張
ルネサス エレクトロニクスは、クラウドベースの組み込みシステム設計プラットフォーム「クイックコネクトスタジオ」で使用できるデバイスを追加し、機能を拡張した。(2024/4/25)

コンセプトから量産までのRoTを実現:
組み込みセキュリティを容易に実現するRoTコントローラー
マイクロチップ・テクノロジーは、組み込みセキュリティソリューションの利用が容易になるプラットフォームRoT(Root of Trust)コントローラー「CEC1736 TrustFLEX」デバイスを発表した。(2024/4/24)

embedded world 2024:
onsemiが新開発のAFEチップを公開、高精度の電気化学センシングを超低消費電力で
onsemiが、高精度の電気化学センシングを低消費電力で実現する、小型アナログフロントエンド(AFE)「CEM102」を開発し、ドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2024」(2024年4月9〜11日)で初公開した。(2024/4/17)

組み込み開発ニュース:
組み込みシステム向けRTOSのシェアはTRON系が約60%
トロンフォーラムは、会員向けに「2023年度組込みシステムにおけるリアルタイムOSの利用動向に関するアンケート調査報告書」を公開した。報告書によると、組み込みシステムに組み込んだOSのAPIにおいて、TRON系OSが約60%のシェアを達成した。(2024/4/17)

電子ブックレット(組み込み開発):
新生アルテラが再誕/マイコン混載MRAMで高速読み出し
MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2024年1〜3月に公開した組み込み開発関係のニュースをまとめた「組み込み開発ニュースまとめ(2024年1〜3月)」をお送りする。(2024/4/15)

組み込み開発ニュース:
次世代組み込みプロセッサ向け18nmプロセス技術、FD-SOIと相変化メモリがベース
STマイクロエレクトロニクスは、18nm FD-SOI技術と組み込み相変化メモリをベースにしたプロセス技術を発表した。現行品と比較して電力効率が50%以上向上し、不揮発性メモリの実装密度は2.5倍になっている。(2024/4/11)

embedded world 2024:
エッジAIが至るところに 「embedded world 2024」がドイツで開幕
組み込み技術の展示会「embedded world 2024」(ドイツ・ニュルンベルク)が2023年4月9日に開幕した。企業/団体が計7ホールを埋め、組み込みシステム開発の分野における最新トレンドを紹介している。(2024/4/10)

人工知能ニュース:
スバルが次世代「EyeSight」に採用、AMDの第2世代「Versal AI Edge」
AMDは、FPGA回路とCPUを集積したアダプティブSoCの新製品として、車載システムをはじめとする組み込み機器でのAI処理性能を大幅に高めた「Versal AI Edge Series Gen 2」を発表した。第1世代の「Versal AI Edge」と比較して、消費電力当たりのAI処理性能で3倍、CPU処理性能で10倍を実現している。(2024/4/10)

SUBARUも採用:
組み込み機器のAI処理をより高速に――アダプティブSoC「AMD Versal」に第2世代 2025年後半に発売予定
AMDが、組み込みシステム向けのSoC「Versal」の第2世代を2025年後半に投入する。全体的な処理速度を向上することで、「エッジAI処理を1チップでこなしたい」というニーズに応えられるようになったという。(2024/4/9)

人工知能ニュース:
「マイコンでAI」は画像認識へ、Armが処理性能4TOPSの「Ethos-U85」を発表【訂正あり】
Armは、マイコンなどを用いた組み込み機器でエッジAIを可能にする第3世代NPU「Ethos-U85」を発表。第2世代の「Ethos-U65」と比べて4倍となる最大4TOPSのAI処理性能を実現し、リアルタイムでの画像認識も行えるとする。(2024/4/9)

無償セルフCVEスキャンレポートを提供中:
PR:出荷後の組込Linux製品のセキュリティ不安を解消する支援サービスとは?
組込みLinuxを使用した機器では、膨大な共通脆弱性識別子(CVE)への対応が迫られるなどセキュリティやメンテナンスの課題がある。課題に対処するリソースも問題だ。これらの課題を解決するサービスに大きな注目が集まっている。(2024/4/9)

AI搭載SSDは何に使えるのか【中編】
そこまでSSDにやらせるか? ベンダーが開発する“AI組み込みSSD”の可能性
FlexxonやSamsung、Synopsysなどのベンダーが、SSDにAI技術を搭載する研究開発を進めている。SSDに搭載されるAI技術は、どのような用途に役立つのか。(2024/3/30)

ベースは18nm FD-SOI+ePCM技術:
ST、次世代「STM32」マイコンに向けたプロセス技術を発表
STMicroelectronicsは、次世代マイコンに向けて開発したプロセス技術を発表した。18nm FD-SOI(完全空乏型シリコンオンインシュレーター)と組み込み相変化メモリ(ePCM)技術をベースとしており、次世代マイコンの大幅な性能向上と消費電力の削減を目指す。(2024/3/29)

AIによるモダナイゼーションの可能性【前編】
Microsoft 365はほんの始まり 基幹系は「生成AI組み込み」でどこまで変わる?
生成AIをオフィススイートなどのソフトウェア製品に組み込み、業務効率化を支援する動きがある。生成AIの“組み込み”は、基幹業務のどこまで食い込んでいくのか。(2024/3/28)

組み込みコンピュータ:
PR:IoTとAIで進化する組み込みコンピュータを長期供給と充実のサービスで支える
IoTやAIなどの技術の進化により、製造業が開発する製品に組み込むための「組み込みコンピュータ」の市場が拡大している。同市場に長期供給とサポート、手厚い3つのサービスでコミットしているのがレノボ・ジャパンだ。(2024/3/28)

組み込み型相変化メモリ搭載:
STがマイコンに18nm FD-SOIプロセス採用へ、25年後半に量産へ
STMicroelectronicsが組み込み型相変化メモリ(ePCM)を搭載した18nm FD-SOI(完全空乏型シリコン・オン・インシュレータ)技術に基づく先進プロセスを開発した。新技術を採用したマイコンを、2025年後半に量産開始する予定だ。(2024/3/21)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
組み込みの「一番根っこ」を狙うか否か 戦略が別れる小規模FPGAの現状
今回は、小規模FPGAを手掛ける各社の戦略を分析したい。とりわけInfineon TechnologiesとMicrochip Technologyはこの分野で真逆のアプローチを示していて、興味深い。(2024/3/19)

STとtrinamiX、Visionoxが協力:
スマホ向けディスプレイに埋め込む顔認証システムを開発
STマイクロエレクトロニクスとtrinamiXおよび、Visionoxは、スマートフォン向け有機ELディスプレイに組み込み可能な「顔認証システム」を発表した。(2024/3/5)

組み込み開発ニュース:
次世代スマートカー向けデータストレージデバイスがASPICE CL3認証を取得
Western Digitalは、組み込みフラッシュメモリ「iNAND AT EU552 UFS 3.1」が、ASPICE CL3認証を取得したと発表した。次世代コネクテッドカー向けに高品質なNANDストレージ製品を提供可能になる。(2024/2/27)

武勇伝を聞かせてもらおうじゃないか:
お悩みその25 働かない50代同僚に腹が立つ(31歳 男性 組み込みエンジニア)
なあ、何で世間はお年寄りを大切にするか知ってるか? それはな、歴史ある生き物には利用価値があるからなんだよ!(2024/2/26)

解決!Python:
[解決!Python]絶対値を計算するには
組み込みのabs関数、mathモジュールのfabs関数など、Pythonには絶対値を求める方法が幾つかある。それらの使用法やユーザー定義クラスのインスタンスの絶対値を求められるように__abs__特殊メソッドを定義する例を紹介する。(2024/2/13)

製造マネジメント メルマガ 編集後記:
DJ機器は“組み込み機器” 「趣味DJ」のための情熱が詰まったモノづくり
新連載の「新製品開発に挑むモノづくり企業たち」をよろしくお願いいたします。(2024/2/9)

組み込み開発ニュース:
組み込みLinux上で動作するFlutter向けプラグインを開発
ACCESSは、組み込みLinux上で動作する、Flutter向けのChromiumベースWebViewプラグイン「flutter_linux_webview」を、開発コミュニティー向けにオープンソースソフトウェアとして公開した。(2024/2/7)

エプソンダイレクト、Windows 10 IoT Enterprise LTSCを標準搭載した10.1型タブレット
エプソンダイレクトは、組み込み用途などの利用端末に適したWindows 10 IoT Enterprise LTSC(Windows Embedded OS)を標準搭載する10.1型タブレット「Endeavor JT51」を発売する。(2024/2/6)

組み込み開発ニュース:
構成可能なロジックブロックや各種アナログ回路を内蔵するPICマイコン
Microchip Technology(マイクロチップ)は、組み込みアプリケーションにおけるカスタマイズ要求の拡大に対応するため、マイクロコントローラー「PIC16F13145」ファミリーを発売する。組み込み制御システムの速度と応答時間が最適化される。(2024/2/5)

STマイクロ STM32 ZeST:
速度ゼロでフルトルク実現、センサーレスのモーター制御用組み込みソフト
STマイクロエレクトロニクスは、同社の「STM32」上で動作する、モーター制御用ソフトウェアアルゴリズム「STM32 ZeST」を発表した。通常のセンサーレスモータードライブでは困難だった、速度ゼロでのフルトルク制御に対応する。(2024/2/5)

高速な読み出し/書き込みを実現:
UFS Version 4.0準拠の車載用フラッシュメモリ
キオクシアは、次世代の車載機器に向け、JEDEC標準仕様「UFS Version 4.0インタフェース」に準拠した組み込み式フラッシュメモリ(UFS製品)を開発、サンプル出荷を始めた。(2024/2/1)

電子ブックレット(組み込み開発):
インテルの先端製造プロセス戦略/富士通の次世代プロセッサ
MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2023年10〜12月に公開した組み込み開発関係のニュースをまとめた「組み込み開発ニュースまとめ(2023年10〜12月)」をお送りする。(2024/2/1)

注目デバイスで組み込み開発をアップグレード(22):
加湿器トランスデューサの水中通信実験で「ロバチャン」が進化する【後編】
注目デバイスの活用で組み込み開発の幅を広げることが狙いの本連載。今回は、連載第21回で紹介したコンテスト「ロバチャン」の進化に向けて行った、加湿器のトランスデューサを用いた水中通信実験の構想と結果について紹介する。(2024/1/31)

組み込み開発ニュース:
ソフトウェア定義開発に向けて組み込み開発者のスキルを向上する学習環境を提供
BlackBerryは、高度なスキルを持つ組み込みシステム開発者に対する需要の高まりを背景に、「QNX Everywhere」を2024年初頭に開始する。QNXソフトウェアに関する知識を学生や学術研究機関、専門家が容易に習得できるよう環境を提供する。(2024/1/29)

ASUS、Core Ultraを搭載した法人向けの小型エッジコンピュータ/組み込みボードを販売開始
ASUS IoTは、Intel製最新CPUとなるCore Ultraを採用する超小型エッジコンピュータ/組み込みボード計4製品を発表した。(2024/1/16)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
「その工場は本当に建つのか?」 半導体製造への投資ラッシュで見えてきた課題
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウォッチする連載。今回は、2023年を通して相次いだ半導体製造への投資を振り返り、そこから見えてきた2つの大きな課題について考察する。(2024/1/16)

組み込み開発ニュース:
Core Ultraプロセッサ搭載の組み込みモジュールを発表
congatec(コンガテック)は、インテルCore Ultraプロセッサ搭載のCOM Express Compact Type 6モジュール「conga-TC700」をリリースする。(2024/1/15)

組み込み開発ニュース:
GlobalLogicが組み込み技術特化のエンジニアリングサービス企業を買収
GlobalLogicは、組み込み技術に特化したエンジニアリングサービスを提供するMobiveilを買収した。買収により、組み込みソフトウェアやハードウェア、ASIC技術の能力を強化する。(2024/1/12)

リンクス、デジタルサイネージ・組み込み向け超小型デスクトップPCを発売
リンクスインターナショナルは、4コア/4スレッドのCeleron Processor J6412を搭載した極薄デスクトップPC「Maxtang VHEHL-30」を発売した。価格は5万1500円から(税込み)(2023/12/28)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。