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「組み込み」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

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組み込み開発 − MONOist

組み込み開発 インタビュー:
新生ウインドリバー発足から1年、「自動運転技術」が事業戦略の中核に
組み込みOSの“老舗”として知られているウインドリバーが、インテルの傘下から離れ、再度独立企業としての歩みを始めてから約1年が経過した。同社 プレジデントのジム・ダクラス氏に、現在の状況や事業戦略などについて聞いた。(2019/6/14)

低電力で高速な推論を実現する:
組み込みAIを加速する、ルネサスの新Processing-in-Memory
ルネサス エレクトロニクスは、メモリ回路内でメモリデータの読み出し中に積和演算を行う既存のProcessing-in-Memory(PIM)を改良した、新たなPIM技術を開発したと発表した。同技術をベースに開発したAIアクセラレーターをテストチップに実装して推論処理を行ったところ、8.8TOPS/Wの電力効率を実証したという。(2019/6/13)

バッファロー、Windows Server IoT 2019 for Storage搭載の法人NAS
バッファローは、組み込みシステム向け最新OSを導入した法人NAS製品計6シリーズを投入する。(2019/6/12)

組み込み開発ニュース:
あらゆる機器をIoT化する、IoT組み込みエンジンのライセンスを提供開始
JIG-SAWは、IoT組み込みエンジン「neqtoエンジン」のライセンス提供を完全サブスクリプションモデルとして、日本とアメリカで開始した。機器のIoT化と、クラウドからエッジ端末へのリアルタイムコントロールができる。(2019/6/10)

電子ブックレット(組み込み開発):
「Raspberry Pi Zero」で推論も学習もできる組み込みAI/組み込みAIでスマート化の“死の谷”を克服
人気過去連載や特集記事を1冊に再編集して無料ダウンロード提供する「エンジニア電子ブックレット」。今回は2019年1〜3月に公開した人工知能関係のニュースをぎゅっとまとめた「人工知能ニュースまとめ(2019年1〜3月)」をお届けします。(2019/6/10)

Common SQL Engineを更新して多様なデータソースに対応:
IBM、最新DB「Db2 V11.5」でAIやデータサイエンスへの対応を強化
IBMは、RDBMSのメジャーアップグレード版「Db2 V11.5」を発表した。企業がAIやデータサイエンスをデータベース管理プロセスに導入し、AIをより容易にアプリケーションに組み込み、データからより大きな洞察を引き出せるように設計した製品。新たに製品系列を3つのエディションに整理した。(2019/6/6)

人工知能ニュース:
組み込み機器で学習できるAI「DBT」、予測精度1.5倍の「DBT-HQ」を投入
AIベンチャーのエイシングは、組み込み機器などのプロセッサでAIの推論実行だけでなく学習も行える同社の独自技術「DBT」において、従来比で予測精度を50%向上できる「DBT-HQ」を追加すると発表した。(2019/6/3)

モノづくり最前線レポート:
デジタル技術が変革する新たな産業の姿、求められる技術と社会のバランス
「第8回 IoT/M2M展 春」(2019年4月10〜12日、東京ビッグサイト)の「デジタルトランスフォーメーションの最前線」をテーマとした特別講演に経済産業省 商務情報政策局 情報産業課 企画官の和泉憲明氏が登壇。「デジタルトランスフォーメーションの推進と組み込み、IoT業界における動向と展開」と題して、デジタルトランスフォーメーションの方向性について紹介した。(2019/5/31)

Jetson Nanoで組み込みAIを試す(1):
まずは「Jetson Nano」の電源を入れて立ち上げる
NVIDIAが価格99ドルをうたって発表した組み込みAIボード「Jetson Nano」。本連載では、技術ライターの大原雄介氏が、Jetson Nanoの立ち上げから、一般的な組み込みAIとしての活用までを含めていろいろと試していく。第1回は、まず電源を入れて立ち上げるところから始める。(2019/5/30)

組み込み開発ニュース:
TOPPERSがRISC-Vに対応、組み込みソフトウェアプラットフォームを公開
TOPPERSプロジェクトは、SiFiveが開発したRISC-Vプロセッサ搭載ボード「HiFive1」に対応した組み込みソフトウェアプラットフォーム「TOPPERS BASE PLATFORM(RV)V0.1.0」を発表した。RISC-V用組み込みアプリケーション開発を支援する。(2019/5/23)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Microsoftに買収されたExpress Logicとは
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2019年4月の業界動向の振り返りとして、Microsoftに買収されたExpress Logicの話を紹介する。(2019/5/23)

ハイレベルマイコン講座 【組み込みAI編】(2):
マイコンでAIを実現するための手順
すでにマイコンを使い込まれている上級者向けの技術解説の連載「ハイレベルマイコン講座」。前回はAIアプリケーションの特長(組込みAIのメリット)まで解説した。今回は実際に「組み込みAI」を構築する手順ついて解説する。(2019/5/27)

製造マネジメントニュース:
“ソニーらしさ”を再定義、CMOSイメージセンサーはエッジAIを組み込み新価値創造
ソニーは2019年5月21日、経営方針説明会を開催。コンテンツの入り口から出口までをカバーするテクノロジーカンパニーとしての立ち位置をあらためて明確化した他、次世代コンソールに注目が集まるゲーム関連事業や、CMOSイメージセンサーを中心とした半導体事業の取り組みについて紹介した。(2019/5/22)

車載ソフトウェア:
ネクスティが販売パートナーになったQNX、マイコンレベルのプロセッサもカバー
ブラックベリーは、国内半導体商社のネクスティ エレクトロニクスとの間で、車載分野を中心に組み込みソフトウェアを展開するBlackBerry QNXのVAIプログラムを締結したと発表した。(2019/5/20)

Python入門:
[Python入門]関数の基本
「関数とは」「関数呼び出しの方法」「組み込み関数」「ユーザー定義関数」「関数定義の方法」など、Pythonの関数の基本知識を説明する。(2019/5/17)

ESEC2019&IoT/M2M展 特別レポート:
PR:IoT時代の安全と安心を確保する、ワンストップの組み込みプラットフォームとは
「第8回 IoT/M2M展 春」に出展した、組み込みソフトウェア大手ベンダーのイーソル。6つのゾーンで展開した同社の展示の中から、「Platform & Security」ゾーンを中心に紹介する。(2019/5/14)

電子ブックレット(組み込み開発):
PythonだけでIoTのPoCを組める/グラフェンで世界最高感度の赤外線センサー
人気過去連載や特集記事を1冊に再編集して無料ダウンロード提供する「エンジニア電子ブックレット」。今回は2019年1〜3月に公開した組み込み開発関係のニュースをぎゅっとまとめた「組み込み開発ニュースまとめ(2019年1〜3月)」をお届けします。(2019/5/13)

組み込み開発ニュース:
Ryzenベース組み込みプロセッサの新製品、ゲーム機から4Kディスプレイまで対応
AMDは、「Zen」CPUと「Vega 3」GPUを搭載した「AMD Ryzen Embedded R1000」を発表した。2コア4スレッド対応で、最大3台の4Kディスプレイに最高60fpsで表示する。(2019/5/9)

製造ITニュース:
eSIMで事前設定なく運用可能、NTTコムがIoT向けモバイル通信を開始
NTTコミュニケーションズは、IoT機器向けモバイル通信サービス「IoT Connect Mobile」を提供開始した。eSIM(組み込みSIM)による遠隔からのプロファイル書き換えが可能で、国と地域に応じて常に最適なスペックや料金でモバイル通信を利用できる。(2019/5/9)

鈴木淳也の「Windowsフロントライン」:
「Sets」騒動に見るWindowsのユーザーインタフェースあれこれ
MicrosoftがWindows 10への導入を考えていた「Sets」。紆余(うよ)曲折を経て、組み込みが断念されたようだ。その経過をたどり、そこから浮かび上がってきたことをまとめた。(2019/4/26)

Y!mobileのPHSが“幕引き”へ 2023年3月末で「PHSテレメタリングプラン」を終了
Y!mobileの「PHSテレメタリングプラン」(組み込み機器向け)が2023年3月末をもってサービスを終了することになった。これにより、Y!mobileのPHSサービスの完全終了が決まった。(2019/4/24)

組み込み開発ニュース:
TRON系OSのシェアは60%、RTOSの2018年度利用アンケート調査結果を発表
トロンフォーラムは、「2018年度組み込みシステムにおけるリアルタイムOSの利用動向に関するアンケート調査報告書」を発表した。「システムに組み込んだOSのAPI」では、T-KernelとITRON合計が約60%を占めた。(2019/4/24)

ハイレベルマイコン講座 【組み込みAI編】(1):
マイコンで実現するAI ――「組み込みAI」とは
マイコンを使い込んでいる上級者向けの技術解説の連載「ハイレベルマイコン講座」。2回にわたって、汎用マイコンにAIを実装するための開発ツール「STM32CubeMX.AI」を題材にして「マイコンを使った組み込みAIアプリケーション(組み込みAI)」について解説する(2019/4/25)

PR:最新のWindows Server IoT 2019搭載「LAN DISK Z」がエンタープライズクラスのNASを変える
Microsoftは2019年2月26日、サーバクラスのデバイス向け組み込みOSの最新バージョン「Windows Server IoT 2019」を発表した。Windows Server IoT 2019とはどんなサーバOSなのか、この新OSにいち早く対応したアイ・オー・データ機器の「LAN DISK Z(HDL-Z)」シリーズから見ていこう。(2019/5/23)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
NVIDIAのMellanox買収とインターコネクトをめぐる動向
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2019年3月の業界動向の振り返りとして、インターコネクト(Interconnect)の話を紹介する。(2019/4/19)

コンガテックが最新製品を展示:
省電力ボードで組み込みビジョンを実現
congatecの日本法人コンガテック ジャパンは、「第8回 IoT/M2M展」(2019年4月10〜12日、東京ビッグサイト)で、産業用組み込みコンピュータモジュールの最新製品などを展示した。(2019/4/17)

FAニュース:
検査機用途を想定、5メガピクセル対応で焦点距離25mmのFAレンズ
リコーインダストリアルソリューションズは、画像処理用手動絞りレンズの新製品「RICOH FL-CC2518-5MX」を発売した。焦点距離は25mmで、一般的な組み込み装置の撮影距離に対応する。(2019/4/17)

ESEC2019&IoT/M2M展:
ROSを活用した自動運転車のソフトウェア開発、GHSが積極サポート
Green Hills Software(GHS)は、「第22回 組込みシステム開発技術展(ESEC2019)」において、同社のリアルタイムOS(RTOS)「INTEGRITY」とハイパーバイザー「INTEGRITY Multivisor」を用いてROS(Robot Operating System)システムをデバッグするデモンストレーションを披露した。(2019/4/16)

組込みシステム開発技術展 春:
GHS、RTOSと仮想化技術で安全性を格段に向上
グリーン・ヒルズ・ソフトウェア(GHS:Green Hills Software)は、「第22回 組込みシステム開発技術展 春」で、リアルタイムOSと仮想化技術をベースに、システムの安全性や信頼性を格段に向上させる、いくつかのソリューションを紹介した。(2019/4/16)

GPU不要の環境で使える:
CPUのみで高速学習、組み込みAIを低コストで実現
ディープインサイトは、「第8回IoT/M2M展」で、IntelのCPUのみで学習を行うデモを展示した。ディープインサイトが開発しているディープラーニング用フレームワーク「KAIBER(カイバー)」の学習エンジンをCPU向けに最適化し、GPUを使わない環境で高速に学習できるようにしている。(2019/4/16)

ESEC2019&IoT/M2M展:
組み込みLinuxとRTOS「ThreadX」を1個のSoC上で共存「IoT化のニーズ取り込む」
サイバートラストは、「第22回 組込みシステム開発技術展(ESEC2019)」のグレープシステムブースにおいて、組み込みLinuxとリアルタイムOS(RTOS)を1個のプロセッサ上で連携動作させるデモを披露した。(2019/4/15)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:
組み込みAIからUSB Type-Cまで「embedded world 2019」レポート ―― 電子版2019年4月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年4月号を発行致しました。今回のCover Storyでは、2019年2月末にドイツで行われた組み込み技術の展示会「embedded world 2019」の現地レポートをお届けします。その他、お掃除ロボットの分解記事やサーミスタに関する解説記事などを掲載しています。電子版は【無料】でダウンロードできますので、ぜひご覧ください。(2019/4/15)

人工知能ニュース:
リアルタイムOSやミドルウェアを統合した、組み込みAIとIoT向けSDK
ユビキタスAIコーポレーションは、ルネサス エレクトロニクス製のマイクロプロセッサ「RZ/A2M」を使ったIoT機器開発を支援する「RZ/A2M TOPPERS/ミドルウェアSDKパッケージ」を発売した。(2019/4/12)

IBM、Microsoft、AWS、Googleなどの主要ベンダーが参入
データや人材が足りなくてもAIを活用できる「AIaaS」とは?
AIaaS(サービスとしてのAI)の出現により、最先端のIT企業だけでなく、より多くの企業が人工知能(AI)をアプリケーションに組み込み、利用できるようになりつつある。(2019/4/12)

組み込み開発ニュース:
4台の組み込みコンピュータを1台に統合できる、PFUが仮想化ソフトウェアを発売
PFUは、同社の組み込みコンピュータ「ARシリーズ」向けのソフトウェア製品となる「組込み仮想化ソフトウェア」の販売を開始すると発表した。(2019/4/9)

自動運転技術:
中高生向けの自動運転車の開発、99ドルのボードで「AIの可能性を知って」
NVIDIAがユーザーイベント「GTC 2019」(2019年3月19〜21日、米国カリフォルニア州サンノゼ)で発売を発表した組み込みAI(人工知能)の開発者キット「Jetson NANO」。使い道にひときわ関心を寄せたのは、子どもを持つGTC参加者たちだ。(2019/4/2)

FAニュース:
CC-Link IE TSNに対応し高速で高精度な位置決めをするサーボシステム
三菱電機は2019年3月7日、生産設備などに組み込み、高速で高精度な位置決めを実現する汎用ACサーボ「MELSERVO-J5シリーズ」67機種と「MELSEC iQ-Rシリーズ モーションユニット」7機種を2019年5月7日に発売すると発表した。(2019/3/29)

ATP DDR3 8Gb DRAM搭載DRAMモジュール:
供給不足を補うDDR3 DRAMモジュール
ATP Electronicsは、大容量の「ATP DDR3 8Gb DRAM」を搭載したDRAMモジュールを発表した。DDR4プラットフォームにアップグレードできないネットワークや組み込み機器に対応し、DDR3 DRAMの供給不足を補うことができる。(2019/3/29)

車両へ搭載し全方位監視が可能に:
日立超LSI、画像認識ソリューションの機能強化
日立超LSIシステムズは、ディープラーニング技術を用い、カメラの入力画像から物体の検出や測距を行う「画像認識ソリューション(組み込み向け)」の機能を強化した。(2019/3/28)

産業制御システムのセキュリティ:
欧米注目の産業制御システムセキュリティの国際規格、ルネサスが認証取得を支援
ルネサス エレクトロニクスは、産業分野の組み込み機器向けプラットフォーム「RZ/G Linuxプラットフォーム」をベースに、産業制御システムセキュリティの国際規格であるIEC 62443-4-2の認証を短期間で取得できる「RZ/G IEC 62443-4-2 READYソリューション」を2019年12月末に提供開始すると発表した。(2019/3/27)

サイレックス MNS-300EM:
CPU搭載メッシュWi-Fi組み込みモジュール
サイレックス・テクノロジーは、メッシュ型の無線LANネットワーク環境を自律的にに構築し、搭載機器同士をシームレスに接続する、CPU搭載型メッシュWi-Fi組み込みモジュール「MNS-300EM」を発売した。(2019/3/26)

あらゆる工夫を盛り込んだ:
超低消費電力のシリアルフラッシュ、標準品比で70%減
Adesto Technologies(以下、Adesto)は、組み込み技術の国際展示会「embedded world 2019」(2019年2月26〜28日、ドイツ・ニュルンベルク)で、2月25日(米国時間)に発表したばかりの不揮発性メモリ「Fusion HD(Higher Density)」のデモを展示した。(2019/3/22)

Arm最新動向報告(4):
Armの組み込みLinux「Mbed Linux OS」が目指すセキュアな世界
「Arm TechCon 2018」で発表された「Mbed」関連の最大のネタといえば、Armが提供する組み込みLinux「Mbed Linux OS」だろう。(2019/3/15)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
車載向けで進む28nmプロセス採用――ルネサス、STマイクロを追従するカギはNVM
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウォッチする連載。今回は、2019年2月の業界動向の振り返りとして、ドイツ・ニュルンベルクで開催された「embedded world 2019」に絡めて“MCUの話題”を2つ紹介する。(2019/3/14)

組み込み開発ニュース:
ケイデンスがGHSに1億5000万ドル出資、組み込み分野で協業
Cadence Design Systems(ケイデンス)とGreen Hills Software(GHS)は、組み込みシステムの安全性向上のための協業を開始する。ハードウェア、ソフトウェア両面をカバーする統合ソリューションを提供することで、新たなビジネス拡大を目指す。(2019/3/11)

ロジックへの統合が容易:
Samsung、28nm FD-SOIプロセス適用のeMRAMを出荷へ
Samsung Electronics(以下、Samsung)は、28nm FD-SOI(完全空乏型シリコン・オン・インシュレーター、以下FDS)プロセスをベースにした最初のeMRAM(組み込み型磁気抵抗メモリ)製品の量産を発表した。(2019/3/12)

FAニュース:
高速化と拡張性を追求したファンレス組み込み用PC
コンテックは、ファンレス組み込み用PC「ボックスコンピュータ BX-M1000」シリーズを発表した。インタフェースが豊富で拡張性に優れ、マルチコアCPUを搭載しながら、ファンレスで稼働する。注文時にCPUやストレージ、OSを選択できる。(2019/3/8)

14nm FinFETを採用した第2弾:
エッジ推論を意識、組み込みプロセッサ「i.MX 8M Nano」
NXP Semiconductorsは、組み込み技術の展示会「embedded world 2019」で、14nm FinFETプロセスを採用した第2弾組み込みプロセッサ「i.MX 8M Nano」や、車載用ゲートウェイに向けたチップセットを発表した。(2019/3/8)

TDK HVC4420F:
診断機能の高い組み込みモーターコントローラー
TDKは、64Kバイトのフラッシュメモリと4KバイトのSRAMを備えた、車載用組み込みモーターコントローラー「HVC 4420F」を発表した。スマートアクチュエーターにおける拡張された診断機能により、自動車メーカーの要件に対応する。(2019/3/8)

Dialogの「SmartBond」:
「Cortex-M33」を採用した無線SoC、Bluetooth 5.1に対応
Dialog Semiconductorは、組み込み技術の国際展示会「embedded world 2019」で、Bluetooth Low Energy(BLE)向けワイヤレスコントローラーSoC(System on Chip)「SmartBond」の新製品として、Bluetooth 5.1に対応した「SmartBond DA1469x(以下、DA1469x)」を発表した。(2019/3/7)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
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クラウドサービスのレビューサイト:ITreview

これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。