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「製造装置」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

アプライド マテリアルズ ブログ:
先端ロジック/メモリチップのパターニングには計測技術のブレークスルーが必要
米国の大手半導体製造装置メーカーであるアプライド マテリアルズ(Applied Materials)のブログの抄訳を紹介する本連載。今回は、半導体の微細化が進展する中で求められている計測技術のブレークスルーについて紹介する。(2021/12/3)

3D CADとJIS製図(7):
2D図面の“一義性”を考える【その5】大きさを定義する寸法(サイズ)の記入
連載「3D CADとJIS製図の基礎」では、“3D CAD運用が当たり前になりつつある今、どのように設計力を高めていけばよいのか”をテーマに、JIS製図を意識した正しい設計/製図力に基づく3D CAD活用について解説する。第7回は、前回の続きとして、断面図を描く上での注意事項を紹介するとともに、寸法(サイズ)記入の方法を詳しく取り上げる。(2021/12/1)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
「人が欲しけりゃ給料上げて」問題
「やりがい」も大事ですけど「お給料」も大事ですよね……。(2021/11/29)

ソニーとの差はどこでついたか:
「解体ショー」となるリスクも? 東芝「事業分割」の経営的意義と懸念
経済界に衝撃が走った、東芝の事業分割計画。懸念すべきは、この計画が「事業分割」にとどまらず「解体ショー」に陥ってしまわないかだ。(2021/11/29)

2000億円規模の設備投資を「2〜3年」継続へ:
売上高3兆円目標に半導体関連で積極投資も、京セラ
京セラは2021年11月25日、オンラインで事業戦略説明会を実施し、連結売上高3兆円、税引き前利益率20%とする新たな事業目標を発表した。時期は明確にしていないが、同社社長の谷本秀夫氏は、従来目標の売上高2兆円が今後2年程度で達成する見込みとしたうえで、「3兆円達成は、そこからさらに5年後くらいだろう」と説明した。また、同社は半導体関連で今後2〜3年間は、年間2000億円規模の投資を継続する方針も明かした。(2021/11/26)

製造マネジメント インタビュー:
統合効果で国内トップへ、高付加価値プリント配線板のOKIサーキットテクノロジー
OKIの子会社で、高付加価値プリント配線板(PCB)の設計と製造を行うOKIサーキットテクノロジーとOKIプリンテッドサーキットは2021年4月に統合し、新生OKIサーキットテクノロジー(以下、OTC)としてスタートを切った。OTC 代表取締役社長の森丘正彦氏に話を聞いた。(2021/11/25)

コロナ禍の落ち込みから回復、大半が増収増益:
2022年3月期上期 国内半導体商社 業績まとめ
半導体や電子部品、電子機器などを扱う主要な国内半導体/エレクトロニクス商社(集計対象:21社)の2022年3月期(2021年度)上期(2021年4〜9月)業績は、世界的な設備投資需要の回復やデジタル関連需要の強さを背景とした半導体の需要増などの影響から、19社が前年同期売上高を上回った。また、21社中18社が増収増益だった。【訂正あり】(2021/11/24)

FAニュース:
半導体製造向け精密チラー、小型ながら冷却能力4.0kWの高出力
荏原製作所は、小型ながら冷却能力4.0kWと高出力の半導体製造プロセス向け精密チラー「RJ-SA型」を発表した。独自の小型ポンプ採用により、省スペース化のニーズに応え、サブファブスペースの効率利用をサポートする。(2021/11/24)

アプライド マテリアルズ ブログ:
第4のコンピューティング時代に求められるのは先端ロジック・メモリチップだけではない
米国の大手半導体製造装置メーカーであるアプライド マテリアルズ(Applied Materials)のブログの抄訳を紹介する本連載。今回は、同社のMaster Classイベントで発表されたヘテロジニアスデザインと先進のパッケージング技術についてさらに掘り下げる。(2021/11/19)

JOINT2に参画、2024年量産目指す:
DNP、次世代ICパッケージ用インターポーザを開発
大日本印刷(DNP)は、次世代ICパッケージに向けた「インターポーザ」を開発した。今後、次世代ICパッケージの実装/評価技術を開発するコンソーシアム「JOINT2」に参画する企業と協業し、2024年の量産化を目指す。(2021/11/16)

設計者向けCAEを使ったボルト締結部の設計(9):
ボルトの緩み対策
部品の固定(締結)のために使用する“ボルトの設計”をテーマに、設計者向けCAE環境を用いて、必要とされる適切なボルトの呼び径と本数を決める方法を解説する。最終回となる連載第9回では、“ボルトの緩み対策”について詳しく取り上げる。(2021/11/16)

2023年度下期までを目標に:
東芝が3社に分割へ、デバイスとインフラサービスを分離
東芝は2021年11月12日、東芝本体からデバイスとインフラサービスの両事業をそれぞれ分離し、計3つの独立会社に分割する方針を発表した。東芝本体は東芝テックとキオクシアホールディングスの株式を管理する会社となるが、キオクシアの株式については、約40%保有する全株を売却する予定だ。同社は2023年度下期までに2つの新会社の独立および上場完了を目標としている。(2021/11/15)

製造マネジメントニュース:
東芝がインフラサービスとデバイスを独立分社「解体ではなく未来に向けた進化」
東芝が、インフラサービスとデバイスの事業を分離独立し、3つの独立会社に分割する方針を説明。東芝本体には東芝テックとキオクシアを残し、エネルギーシステムやインフラシステムなどをインフラサービスカンパニーに、半導体とHDDなどのデバイス系の事業をデバイスカンパニーに移管。2023年度下期を目標に2社の分離独立と上場を完了させる。(2021/11/15)

工場ニュース:
京セラ鹿児島国分工場に新工場を建設し、ファインセラミック事業を拡大
京セラは、鹿児島国分工場に第7-1工場と第7-2工場を新たに建設する。新工場2棟の建設により、ファインセラミック事業のさらなる拡大、他事業の将来的な設備増設を見据えた生産スペースを確保する。(2021/11/12)

装置小型化の新たな切り口を提案:
PR:電気部品メーカーが半導体製造装置の小型化を提案!? その新たな方法とは
半導体不足が深刻化する中で半導体の増産は喫緊の課題だ。各半導体メーカーは工場の生産能力を最大化するため、より省スペースで設置できる半導体製造装置を求めている。そうした中で、半導体製造装置の小型化を新たな視点で提案する電気部品メーカーが現れた。果たして電気部品メーカーの提案とはどのようなものなのだろうか――。(2021/11/24)

PR:「半導体製造装置」メーカー世界4強の東京エレクトロンがデータ活用 エンタープライズがクラウドに求めた要素とは
(2021/12/1)

PR:“攻めの姿勢”だけでいい? 「半導体製造装置」大手メーカー、東京エレクトロンのデータ活用術
(2021/12/1)

省電力ボードにも根強いニーズ:
最新のCOM-HPC対応ボードを展示、コンガテック
Congatecの日本法人であるコンガテック ジャパンは、「第7回 IoT&5Gソリューション展【秋】」(2021年10月27〜29日、幕張メッセ)で、同社が手掛けるさまざまな産業用コンピュータモジュールやシングルボードコンピュータを展示した。(2021/11/2)

サービタイゼーション:
リモート化需要は高いが緩やかに成長か、機器設備の保守サービス市場調査
富士経済は2021年10月21日、工場やプラント、ビルといった施設における設備機器の保守メンテナンスサービス国内市場の調査レポートを発表した。2021年の国内市場規模は、2020年比で1.5%増になるとみられる。(2021/11/1)

3D CADとJIS製図(6):
2D図面の“一義性”を考える【その4】断面図を使用した図形の表し方
連載「3D CADとJIS製図の基礎」では、“3D CAD運用が当たり前になりつつある今、どのように設計力を高めていけばよいのか”をテーマに、JIS製図を意識した正しい設計/製図力に基づく3D CAD活用について解説する。第6回では、断面図を使用した図形の表し方を詳しく取り上げる。(2021/11/1)

「ファクト」から考える中小製造業の生きる道(9):
国内投資を減らす日本企業の変質と負のスパイラル
苦境が目立つ日本経済の中で、中小製造業はどのような役割を果たすのか――。「ファクト」を基に、中小製造業の生きる道を探す本連載。第9回は、経済における企業の役割と、日本企業の変質についてファクトを共有していきます。(2021/11/1)

EV向け電池 パナソニック復調の足がかりとなるか
パナソニックの2021年9月中間連結決算は、売上高が前年同期比15.5%増の3兆5335億円、最終利益が約3.1倍の1530億円となった。収益の柱となる事業の育成が急務となる中、半導体不足の影響を受けづらいEV向け電池などの好調がプラス要因となった。(2021/10/29)

アプライド マテリアルズ ブログ:
ヘテロジニアスデザインと先進的パッケージングがPPACtを改善
米国の大手半導体製造装置メーカーであるアプライド マテリアルズ(Applied Materials)のブログの抄訳を紹介する本連載。今回は、同社のMaster Classイベントで発表されたヘテロジニアスデザインと先進のパッケージング技術について紹介する。(2021/10/29)

EE Exclusive:
加速する半導体投資
半導体関連の投資が止まらない。半導体不足が長引くにつれ、各国や各社の投資状況も加速している。今回は、半導体への投資を発表している国や地域、企業の投資額/内容について、まとめてみたい。(2021/10/29)

モノづくり総合版メルマガ 編集後記:
TSMC国内工場建設の前に、かつての日の丸半導体プロジェクトを総括してほしい
今度こそ失敗しないためにも、振り返りが必要だと思います(2021/10/28)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
半導体不足に対するルネサスの答え
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、長引く半導体不足に対してルネサスエレクトロニクスがどう考えているか、について紹介する。(2021/10/25)

製造マネジメントニュース:
SEMIジャパンが帰国後行動制限緩和を嘆願、国内半導体関連企業の競争力低下を懸念
SEMIジャパンが海外渡航者の帰国後の行動制限緩和に関する嘆願書を経済産業省に提出したと発表した。海外渡航者が帰国した際に課せられる10日間の行動制限が、世界市場に半導体製造装置・材料・部品を供給する国内企業の大きな負担となっているため、一定の条件での行動制限緩和を求めた内容となっている。(2021/10/25)

FAニュース:
富士電機、PLCを活用した製品加工のAI異常診断ソリューションを発売
富士電機は、PLCを活用し、生産工程での製品加工の異常を検知、分析する「異常診断ソリューション」を発売した。生産設備の動作制御をするサーボシステムを活用し、乖離を異常として検知するAIにより異常を診断する。(2021/10/25)

電子ブックレット(FA):
ルネサスが山口と滋賀の工場集約/湖池屋のポテトチップス工場
MONOistに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、2021年7〜9月に公開した工場関係のニュース(29本)をぎゅっとまとめた「工場ニュースまとめ――2021年7〜9月」をお送りします。(2021/10/25)

湯之上隆のナノフォーカス(43):
TSMCが日本に新工場を建設! 最大の問題は技術者の確保と育成
TSMCが日本に工場を建設することを公表した。「なぜ」という疑問は残るが、それを考えていても仕方がないので、本稿ではTSMCが日本の熊本に新工場を建設し、継続して工場を稼働させるときの問題点を指摘したい。(2021/10/22)

設計者向けCAEを使ったボルト締結部の設計(8):
ボルト締結部の有限要素法モデルの比較と部分固着モデルの提案
部品の固定(締結)のために使用する“ボルトの設計”をテーマに、設計者向けCAE環境を用いて、必要とされる適切なボルトの呼び径と本数を決める方法を解説する。連載第8回では、解析専任者が行っているボルト締結部の有限要素法モデルをいくつか紹介し、実験データのある簡単な振動解析事例を解いて、解析精度を比較してみます。(2021/10/20)

工場ニュース:
高性能半導体向けパッケージの生産能力増強のため、設備投資を実施
新光電気工業は、高性能半導体向けフリップチップタイプパッケージとセラミック静電チャックの生産能力を増強するため、設備投資を決定した。今後、拡大が想定される半導体市場に向けて、設備投資を重点的に展開していく。(2021/10/19)

アプライド マテリアルズ ブログ:
半導体イノベーションを支えるのは先端技術だけではない
米国の大手半導体製造装置メーカーであるアプライド マテリアルズ(Applied Materials)のブログの抄訳を紹介する本連載。今回は、同社のMaster Classイベントの開催と絡めて、ICAPS(IoT、通信、自動車、パワー、センサー)分野の動向について紹介する。(2021/10/15)

技術的主権の強化を目指す:
欧州が欧州半導体法「European Chips Act」の策定へ
欧州委員会委員長であるUrsula von der Leyen氏が2021年9月15日(現地時間)、一般教書演説の中で、「European Chips Act(欧州半導体法)」の策定に関する発表を行った。中国政府が半導体イノベーションに数十億米ドル規模の資金を投じていることや、米国議会が半導体の戦略的価値について合意に達したことなどを受け、EUは、主体的な最先端技術の実現を目指す法案を策定し、競争に参入していく考えを表明した。(2021/10/8)

アプライド マテリアルズ ブログ:
新規ファブのサステナブル化に向けた主要半導体メーカーの動き
米国の大手半導体製造装置メーカーであるアプライド マテリアルズ(Applied Materials)のブログの抄訳を紹介する本連載。今回は、半導体ファブの省エネや脱炭素の実現に向けた取り組みを紹介する。(2021/10/8)

3D CADや設計者CAEを定着化 さらに高度CAEへステップアップ:
PR:デジタルエンジニアリング実現に向けた設計開発業務のDX推進
いかにしてデジタルエンジニアリングを実現していくかに悩む設計現場は多いが、製造装置メーカーのAIメカテックでは、富士通の「COLMINA 設計製造支援 iCAD SX」「COLMINA CAE 設計者向け構造解析」「Altairシミュレーションソフトウェア」を導入し、設計業務でのDXを着実にステップアップしている。(2021/10/8)

3D CADとJIS製図(5):
2D図面の“一義性”を考える【その3】補助投影図を使用した図形の表し方
連載「3D CADとJIS製図の基礎」では、“3D CAD運用が当たり前になりつつある今、どのように設計力を高めていけばよいのか”をテーマに、JIS製図を意識した正しい設計/製図力に基づく3D CAD活用について解説する。第5回は、補助投影図や部分投影図、局部投影図などを使用した図形の表し方を詳しく取り上げる。(2021/10/6)

「ファクト」から考える中小製造業の生きる道(8):
「人口減による経済停滞」は本当か? 自己実現型停滞から脱するために必要なもの
苦境が目立つ日本経済の中で、中小製造業はどのような役割を果たすのか――。「ファクト」を基に、中小製造業の生きる道を探す本連載。第8回は、日本の製造業にとっての大きな課題とされている「人口減少」について、ファクトを共有していきます。(2021/10/4)

「熟練社員より効率的に」 配送ルート最適化でトラックの燃料費を年360万円削減、OKIが挑む物流改革
OKIが開発している、トラックの配送計画を効率化するアルゴリズム。熟練社員が立てる配送計画に比べ、1日当たりの配送走行距離を約300km短縮し、年間360万円の燃料費を削減できるという。このアルゴリズムはどう生み出されたのか、キーパーソンに聞く。(2021/9/27)

アイデアを「製品化」する方法、ズバリ教えます!(11):
日本の製造業の現状とその打開策【前編】
自分のアイデアを具現化し、それを製品として世に送り出すために必要なことは何か。素晴らしいアイデアや技術力だけではなし得ない、「製品化」を実現するための知識やスキル、視点について詳しく解説する連載。第11回は「日本の製造業の現状とその打開策」の【前編】として、設計メーカーと組み立てメーカーにフォーカスした内容をお届けする。(2021/9/27)

産業用ネットワーク:
PR:フレキシブルな生産ラインの構築、CC-Link IE TSNで実現する無線化への道
スマート工場化でIoT技術の活用やマスカスタマイゼーション対応が進む中、それに伴う情報のやりとりが増加し、工場内のケーブル配線の増加が問題となりつつある。産業用ネットワークの普及団体であるCC-Link協会(CLPA)ではTSN技術を活用したCC-Link IE TSNでネットワーク統合による省配線に取り組んできたが、これをさらに進めるため、無線ワーキンググループ(無線WG)を設立した。工場無線化の動向と、CLPA 無線WGの取り組みについて推進する3者の鼎談をお送りする。(2021/10/19)

アプライド マテリアルズ ブログ:
シリコンカーバイド(SiC)が電気自動車の普及に拍車
米国の大手半導体製造装置メーカーであるアプライド マテリアルズ(Applied Materials)のブログの抄訳を紹介する本連載。今回のテーマは電気自動車への搭載が進むSiCデバイスだ。(2021/9/24)

電子ブックレット(FA):
茨城県に半導体製造装置新工場建設/任天堂が宇治小倉工場を転用
MONOistに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、2021年4〜6月に公開した工場関係のニュース(17本)をぎゅっとまとめた「工場ニュースまとめ――2021年4〜6月」をお送りします。(2021/9/22)

過去最高額を連続して更新:
ファブ装置投資額、2022年は1000億米ドル規模に
SEMIは、世界の半導体前工程製造装置(ファブ装置)に対する投資額を発表した。これによると2021年の投資額は900億米ドルを超える。2022年には1000億米ドルに迫る勢いで、過去最高額を連続して更新すると予測した。(2021/9/17)

アンリツ AS5B310KM50M、AS5B320EM50M:
最大出力25mW、センシング用1550nm帯SLD光源
アンリツは、1550nm帯スーパールミネッセントダイオード光源を発売した。ファイバー出力3mWおよび25mWの2製品を用意し、光干渉断層計、半導体製造装置用の位置決め装置、光ファイバージャイロなどに適している。(2021/9/15)

設計者向けCAEを使ったボルト締結部の設計(7):
設計者CAEによる締結部の設計法
部品の固定(締結)のために使用する“ボルトの設計”をテーマに、設計者向けCAE環境を用いて、必要とされる適切なボルトの呼び径と本数を決める方法を解説する。連載第7回では、本連載の最終目標である設計者が使うCAE環境で、必要とされるボルトの呼び径と本数を決める設計法を取り上げる。(2021/9/13)

NORやSRAMを置き換える存在に:
次世代メモリ市場、2031年までに440億米ドル規模へ
米国の半導体市場調査会社であるObjective AnalysisとCoughlin Associatesは、共同執筆した年次レポートの中で「次世代メモリが、さらなる急成長を遂げようとしている」という見解を示した。次世代メモリ市場は2031年までに、440億米ドル規模に達する見込みだという。(2021/9/13)

SEMIが2021年Q2販売額を発表:
半導体製造装置、四半期ベースで過去最高額に
SEMIによると、2021年第2四半期(4〜6月)の半導体製造装置(新品)世界総販売額は前期(2021年第1四半期)に比べ5%増え、248億7000万米ドルとなった。四半期の販売額としては過去最高だという。(2021/9/10)

シャープの立体型マスク、わずか5時間で売り切れ 生産能力は月75万枚を確保
シャープが8日に発売した「シャープクリスタルマスク」がわずか5時間で売り切れ。公式Twitterアカウントは「ごめん、売り切れたみたい」。(2021/9/8)

「ファクト」から考える中小製造業の生きる道(7):
工業が縮小する工業立国である日本、歪な「日本型グローバリズム」とは
苦境が目立つ日本経済の中で、中小製造業はどのような役割を果たすのか――。「ファクト」を基に、中小製造業の生きる道を探す本連載。第7回目は日本企業特有のグローバル化の姿である「日本型グローバリズム」についてのファクトを共有していきます。(2021/9/6)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。