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「製造装置」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

FAニュース:
省スペースで大きな加工エリアを持つ高精度立形マシニングセンタ
オークマは、大きな部品の加工に適した高精度立形マシニングセンタ「MB-80V」を開発した。省スペースながら大きな加工エリアを有し、半導体製造装置や自動車金型の大型化に対応する。(2019/12/6)

「Smart Cut」技術などを生かす:
SoitecとApplied、次世代SiC基板で共同開発へ
高性能半導体材料の生成と製造を手掛けるフランスのSoitecと米国の半導体製造装置ベンダーであるApplied Materialsは2019年11月18日(フランス時間)、電気自動車や通信、産業機器などに対する需要の高まりを受け、パワーデバイス向けに次世代SiC基板の共同開発プログラムを実施すると発表した。(2019/12/3)

産機設計者が解説「公差計算・公差解析」(10):
データムを必要とする幾何公差【その3】〜姿勢公差の傾斜度〜
機械メーカーで機械設計者として長年従事し、現在は3D CAD運用や公差設計/解析を推進する筆者が公差計算や公差解析、幾何公差について解説する連載。第10回はデータムを必要とする幾何公差をテーマに、姿勢公差の傾斜度について取り上げる。(2019/12/2)

TSMCが東大にシャトルサービスなどを提供:
東京大学とTSMCがアライアンス締結
東京大学(以下、東大)とTSMCは2019年11月27日、日本産業界に対しTSMCが持つ先端半導体製造技術を利用しやすい環境の提供と、先進半導体技術の共同研究を目的にしたアライアンスを締結したと発表した。(2019/11/28)

ソフトバンク CNO 佃英幸氏インタビュー:
半導体業界はぜひ信頼性を高める努力を ―― 5Gオペレーターからの提言
2019年12月11日に開幕する展示会「SEMICON Japan 2019」で、ソフトバンクで最高ネットワーク責任者(以下、CNO)を務める佃英幸氏が講演を行う。半導体業界関係者らが多く来場する展示会で佃氏は何を語るのか――。佃氏にインタビューした。(2019/11/27)

PR:信頼のおける組込みコントローラとは、使えば分かるPFUエンベデッドの実力
インテル製プロセッサを搭載する組込みコントローラで多くの実績を持つPFUが「ET & IoT Technology 2019」に出展。「インダストリに貢献するPFUエンベデッド〜大きな信頼、使うと分かるPFUエンベデッド〜」をテーマに、その豊富な実績と幅広い対応力を紹介するとともに、産業用イーサネットやエッジAIに関するデモなどを披露した。(2019/12/3)

湯之上隆のナノフォーカス(19):
製造装置市場にジワリと進出する韓国、ローカルでは独占分野も
製造装置市場における企業別シェアを分析する。分野によっては韓国企業が着実にシェアを上げている。収束する気配のない日韓貿易戦争が続く中、日本企業は、韓国市場で失うであろうシェアを別の地域で補う必要がある。(2019/11/18)

SEMICON Japan主催者に聞く:
「半導体が産業の主役に」SEMICON Japan 2019の狙い
「集積回路が誕生して60年。部品の1つという認識から『あらゆる産業の主役』になってきた」――。2019年12月11〜13日、マイクロエレクトロニクス国際展示会「SEMICON Japan 2019」が、東京ビッグサイトで開催される。今回のキーメッセージは、「次代のコアになる。」。で、IoTやAI、5G(第5世代移動通信)など次世代による産業の変革を半導体が支えるという視点から、自動運転やスマート工場などのアプリケーション側の企画展示を行うなど、製造装置、材料メーカーの展示にとどまらないイベントとなる。主催者であるSEMIジャパンで代表を務める浜島雅彦氏を取材し、SEMICON Japan 2019の狙いや見どころなどを聞いた。(2019/11/15)

スマートファクトリー:
PR:工場の生産を担う人手作業、どうすれば品質を確保できるのか
工場の多くの工程が人手による作業に依存しており、熟練技術者のリタイアや熟練技能の継承が進まないことも相まって、製品の品質や歩留まりに影響を与えている。こうした課題に対して、AIなどの技術を用いることなく、市販のVGAカメラで解決できるソリューションがある。(2019/11/11)

産業用ネットワーク:
PR:なぜわれわれは「CC-Link IE TSN」に期待するのか、求められる“真のオープン化”
スマートファクトリー化への取り組みが加速する中で大きな注目を集めているのが、異なる通信プロトコルを同一配線で流せる「TSN」技術である。この「TSN」にいち早く対応した産業用ネットワークが「CC-Link IE TSN」となるが、なぜ「TSN」はスマートファクトリーにおいてこれほど期待を集めているのだろうか。産業用オープンネットワーク推進団体と、いち早く「CC-Link IE TSN」対応を宣言したパートナー企業との対談により、その実践的な価値を解き明かす。(2019/11/11)

スマート工場最前線:
最先端スマート工場の秘訣は日本式にあり? カギはスモールスタートとリーン製造
世界経済フォーラムが2018年に発表した世界で最も先進的な工場の1つに選ばれた、シュナイダーエレクトリックのル・ヴォードライユ工場。世界最先端のスマート工場ではどのような取り組みが行われているのだろうか。同工場でのスマート工場化への取り組みを紹介する。(2019/11/6)

シンガポールとMITの研究チーム:
5Gチップには「シリコン+III-V族」が最適?
5G向けに、IBMや米MIT(マサチューセッツ工科大学)などが、シリコンとIII-V族半導体を融合したチップを開発している。(2019/11/5)

産機設計者が解説「公差計算・公差解析」(9):
データムを必要とする幾何公差【その2】〜姿勢公差の直角度〜
機械メーカーで機械設計者として長年従事し、現在は3D CAD運用や公差設計/解析を推進する筆者が公差計算や公差解析、幾何公差について解説する連載。第9回はデータムを必要とする幾何公差をテーマに、姿勢公差の直角度について取り上げる。(2019/11/5)

電子ブックレット(FA):
工場ニュースまとめ ―― 2019年7月〜9月
MONOistに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2019年7〜9月に公開した工場関係のニュースをぎゅっとまとめた「工場ニュースまとめ――2019年7月〜2019年9月」をお届けします。(2019/10/24)

ゲーム攻略だけではない 深層強化学習を使ってビルの揺れを抑えるAI技術の可能性
Google傘下の英DeepMindが開発したAlphaGoなどで活用される深層強化学習。しかし実用例はゲームなどが多く、フィジカルなものへの応用は限られていた。この深層強化学習を、ビルの揺れを抑える制振のアルゴリズムに応用したのがLaboro.AIだ。(2019/10/18)

Samsungは内製向けだったが:
TSMCがEUV適用7nmプロセスを商用化
世界最大のファウンドリーであるTSMCは2019年10月7日(台湾時間)、「業界で初めてEUV技術を商用化」(同社)し、EUVを採用した7nmプロセス「N7+」を発表した。同社は報道向け発表資料の中で、「当社は現在、複数の顧客企業からのN7+プロセスへの需要に対応すべく、生産能力を迅速に拡大しているところだ」と述べている。(2019/10/18)

日本航空電子工業 AX01シリーズ:
フローティング可動量±0.5mmの基板対基板コネクター
日本航空電子工業は、10GBASE-KR、PCIe Gen3相当の8Gビット/秒を超える高速伝送に対応した、内装用フローティングタイプ基板対基板コネクター「AX01」シリーズを発売した。2点接点構造を採用し、接触信頼性を高めた。(2019/10/18)

MONOist×JOBS 転職市場動向:
製造業全体の求人件数 前月比は横ばい、前年同月比は6%増
技術者の転職市場を毎月レポートする「MONOist×JOBS 転職市場動向」。製造業全体の求人件数は前月比だと横ばい、前年同月比だと6%増でした。業種別の求人件数では、自動車・家電・精密機器が前月から増加、職種別では「研究・開発」が増加、「品質管理・品質保証」が減少しています。(2019/10/16)

後工程装置の価値を高めるソフトを開発:
パナと日本IBMが半導体製造装置分野で協業
パナソニックと日本IBMが、半導体製造装置分野で協業する。パナソニックが製造、販売するプラズマダイサーなどの半導体後工程製造装置の価値を高めるソフトウェアなどをパナソニックと日本IBMで共同開発し、パナソニックが製造装置ともに提供する。(2019/10/16)

湯之上隆のナノフォーカス(18):
半導体メーカーの働き方改革 〜半導体技術者の在宅勤務は可能か?
今回は、いつもとは毛色を変えて、“半導体メーカーの働き方改革”に目を向けてみたい。筆者がメーカー勤務だった時代と現在とでは、働き方にどのような違いがあるのだろうか。(2019/10/16)

中国国際工業博覧会2019特別企画(CC-Link協会):
PR:中国でも高まるTSNへの期待感、「CC-Link IE TSN」が“智能制造”にもたらすもの
世界1位の製造国を目指して“智能制造(スマートファクトリー)”を推進する中国。ただ、中国の工場でも課題となっているのが、さまざまな通信プロトコルが乱立する環境での製造データ連携だ。この課題を解決する技術として「TSN」に注目が集まるが、産業用オープンネットワークとしていち早く「TSN」技術を採用した「CC-Link IE TSN」への期待感が高まっている。中国・上海で開催された「中国国際工業博覧会」での「CC-Link IE TSN」の動向についてお伝えする。(2019/10/16)

小型/小電力のDC-DCコンも発表:
データセンターや車載への参入を強化するVicor
Vicorの日本法人であるVicor KKは2019年10月10日に東京都内で記者説明会を開催し、日本市場での戦略や、絶縁型DC-DCコンバーターの新製品「DCM2322」を紹介した。(2019/10/11)

大山聡の業界スコープ(22):
ようやく回復期に入った半導体市場 ―― 問われる次への戦略
2019年9月末に発表されたWSTS(世界半導体市場統計)によれば、2019年8月の世界半導体市場規模は前年同期比15.7%減の354億米ドル。このうちメモリ市場規模は同39.6%減の93億米ドルであった。この低迷ぶりは2019年7月の実績とほぼ同レベルで、数字の上ではまだまだ厳しい状況が続いているわけだ。しかし、筆者としては「ようやく回復期に入ったのではないか」と今後の見通しを予想している。必ずしも皆さんに賛同していただけるわけではないと思うので、今回はいくつかの着眼点について整理してみたい。(2019/10/8)

Wired, Weird:
ポイントは“負電源” ―― 高性能温度調整器の修理
国内の著名なメーカーが製造した高性能温度調節器(以下、温調器)の修理依頼があった。修理依頼書には『故障』とだけ記載されていた。今までさまざまなメーカーの温調器を修理してきたので、直せる自信はあったが、この機種は初めて修理するものだった。今回はこの温調器の修理の様子を報告する。(2019/10/8)

FAニュース:
SiC需要拡大に対応しイタリア企業が日本市場に参入、エピ成膜装置を展開
イタリアの半導体製造装置メーカーであるLPE(エルピーイー)は2019年10月2日、日本市場に本格参入し新たに巴工業と代理店契約を行った他、エピ成膜装置の自動搬送型新製品「PE106A」を日本で販売開始すると発表した。(2019/10/3)

空調制御システム:
清水建設がランニングコスト30%削減の組立工場用の空調制御システム
清水建設は、省エネ型の空調制御システム「クリーンEYE」を実用化させた。既に複数の電子デバイス装置メーカーの生産ラインで採用され、高い評価を得ているという。(2019/10/1)

産機設計者が解説「公差計算・公差解析」(8):
データムを必要とする幾何公差【その1】〜姿勢公差の平行度〜
機械メーカーで機械設計者として長年従事し、現在は3D CAD運用や公差設計/解析を推進する筆者が公差計算や公差解析、幾何公差について解説する連載。第8回はデータムを必要とする幾何公差をテーマに、姿勢公差の平行度について取り上げる。(2019/10/1)

エッジコンピューティングとクラウドの「切っても切れない関係」
エッジコンピューティングとは何なのか。その意味の変遷を織り交ぜつつ解説する。(2019/9/30)

EE Exclusive:
拡大基調が見え始めたMRAM、鍵はエコシステムと製造技術
MRAM(磁気抵抗メモリ)の採用が拡大基調に突入しようとしている。ただし、採用がすぐに進むかどうかは、製造技術の進歩と、ディスクリートおよび組み込みMRAMデバイスの技術をサポートするエコシステムの発展の両方にかかっている。(2019/9/30)

頭脳放談:
第232回 Intelの10nmプロセスの不思議、「10nm」はどこにある?
Intelが10nmプロセスによる量産製造を開始した。一方、AMDはすでにTSMCによる7nmプロセスで製造を行っている。「Intelは遅れているのではないか?」とも言われているが、実際のところはどうなのだろうか? プロセスの数字の秘密を解説する。(2019/9/20)

製造業がサービス業となる日:
大手機械要素部品メーカーがなぜデジタル変革に挑むのか、THKの挑戦
THKは2019年9月10日、日本システムウエア、日本マイクロソフトとコミュニケーションプラットフォーム「Omni THK」の実現と機能進化に向けて提携すると発表した。(2019/9/18)

スマート工場最前線:
人作業をロボットとITで徹底支援、正味作業時間83%減を実現したOKI富岡工場
多品種少量生産と自動化をどう両立させるのか――。国内に工場を構える多くの製造業にとって大きなテーマである。特に多品種少量生産を実現する人作業の効率化については、人手不足も重なり喫緊の課題となっている。こうした中で独自のシステム開発などにより低コストで次々と人作業を支援するシステムを現場に導入し効果を生み出す工場がある。OKIの富岡工場である。同工場の人作業支援への取り組みを紹介する。(2019/9/17)

SEMI統計:
19年4〜6月の半導体製造装置出荷額は前年比2割減
SEMIは2019年9月、2019年第2四半期(4〜6月)の世界半導体製造装置出荷額は133億米ドルだったと発表した。(2019/9/13)

スマート工場最前線:
“暮らしアップデート”の基盤担うパナソニック電材事業、そのモノづくり力(後編)
“暮らしアップデート業”を掲げるパナソニックだが、その基盤を担うと見られているのが電設資材事業である。後編では電路機器の中核工場であるパナソニックスイッチギアシステム 瀬戸工場のモノづくり力について紹介する。(2019/9/9)

FAニュース:
量子コンピュータで平均28%削減、OKIが製造現場の動線効率化で
OKIとOKIデータは2019年9月5日、OKIデータのLED統括工場においてD-Waveの量子コンピュータを活用し作業員の動線効率化に成功したと発表した。半導体製造装置の最適配置により、作業員の移動距離を28%短縮できたという。(2019/9/9)

Siemens Media and Analyst Conference 2019:
デジタルツインで3Dプリンタの性能改善、そしてパーツ製造の完全自動化も実現
Siemens Digital Industries Softwareが開催したプレス・アナリスト向けイベント「Siemens Media and Analyst Conference 2019」では、HPとの協業で進めてきた3Dプリンティングに関する取り組みが紹介された。(2019/9/9)

OKI、量子コンピュータで工場を最適化 作業員の移動を平均28%短縮する配置を算出
OKIとOKIデータが量子コンピュータを使って、同社のプリンタ向けLEDモジュール製造工場で働く作業員の移動を平均28%短縮する製造装置の配置を算出できたと発表した。(2019/9/5)

SEMIが予測:
300mmファブの装置投資額、2021年に600億米ドル
300mmファブの製造装置投資額は、2021年に600億米ドル規模となり、過去最高の記録を更新する――SEMIが予想した。(2019/9/5)

産機設計者が解説「公差計算・公差解析」(7):
さまざまな幾何公差【その2】〜その定義や例、測定方法について〜
機械メーカーで機械設計者として長年従事し、現在は3D CAD運用や公差設計/解析を推進する筆者が公差計算や公差解析、幾何公差について解説する連載。第7回は前回に引き続き、“具体的な幾何公差”について取り上げる。(2019/9/4)

電子ブックレット(メカ設計):
ニコンが本気で作った金属3Dプリンタ
MONOistに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、ニコンが満を持して市場投入した注目の光加工機「Lasermeister 100A」を取り上げた特集記事「ニコンが本気で作った金属3Dプリンタ」をお送りします。(2019/9/2)

FAメルマガ 編集後記:
スマート工場を席巻し始めた「OPC UA」は何がすごいのか
工場単位での採用が相次いでいます。(2019/8/30)

メカ設計メルマガ 編集後記:
今から触っておいて損はない!? ジェネレーティブデザイン機能
“未来への投資”だと思って、触ってみてもよいかと。(2019/8/27)

製造ITニュース:
生産設備の稼働監視AIを自動で生成するソフトウェア
東京エレクトロン デバイスは、生産設備の稼働監視AIを自動で生成するソフトウェア「CX-W」を発売した。個別の学習データがなくても、PCにインストールするだけで監視用AIを生成し、設備のリアルタイム監視ができる。(2019/8/26)

HP Jet Fusionシリーズ:
後発でも勝負できる! HPの3Dプリンティング事業が目指すもの
参入から数年、同社の3Dプリンティング事業は今どのような状況にあるのだろうか。HP Jet Fusionの優位性、新シリーズの特長、そして金属3Dプリンタへの取り組みについて、日本HP 3Dプリンティング事業部 事業部長の秋山仁氏に話を聞いた。(2019/8/22)

CEO「投資続ける」:
メモリ不況でも強気なMicron、200層3D NANDも視野に
シンガポール工場を拡張したMicron Technology。現在のメモリ市況は低迷し、メモリ減産を発表したMicronではあるが、同社CEOは「投資を続ける」と明言する。200層の3D NAND型フラッシュメモリの製造開始も視野に入れている。(2019/8/21)

トレックス・セミコンダクター 執行役員 事業本部本部長代理 清水映氏:
PR:車載、産業機器に向け小型・低消費電力電源ICの開発を加速するトレックス
トレックス・セミコンダクターは、小型・低消費電力を特長にする電源/アナログIC製品の開発体制を強化。成長領域と位置付ける車載、産業機器市場に向けた新製品を加速させている。同社事業本部本部長代理を務める清水映氏に、製品/技術開発戦略について聞いた。(2019/8/20)

湯之上隆のナノフォーカス(16):
日韓経済戦争の泥沼化、短期間でフッ化水素は代替できない
日本政府による対韓輸出管理見直しの対象となっている3つの半導体材料。このうち、最も影響が大きいと思われるフッ化水素は、短期間では他国製に切り替えることが難しい。ただし、いったん切り替えに成功すれば、二度と日本製に戻ることはないだろう。(2019/8/19)

予防保全:
PR:菓子メーカーがIoTで予防保全を実現するまで、竹内製菓の挑戦
IoTは先端技術という認識もあるが、その中で人手が中心の菓子メーカーでIoT活用により予防保全を行い、成果を挙げた企業がある。石川県加賀市の竹内製菓グループである。なぜIoT活用に踏み切ったのか。同社の取り組みを追う。(2019/8/19)

LPWAで足まわりを強化 KDDIの法人向けIoTクラウドサービス戦略
KDDIは、8月から法人向けIoTクラウドサービスにLPWA(省電力広域通信)のメニューを追加する。既に全国展開している4G LTEの基地局を利用し、広いエリアをカバーできるという。(2019/8/16)

モノづくり最前線レポート:
製造業にとっての「失われた30年」と、今後勝ち残るために考えるべき5つのこと
「スマートファクトリーJapan 2019」(2019年6月5〜7日、東京ビッグサイト青海展示棟)の基調講演に、経済産業省 製造産業局長の井上宏司氏が登壇。「製造業を巡る環境変化、課題と対応の方向性」をテーマに、日本の製造業を取り巻くグローバルな環境変化や課題への対応の方向性を示すとともに、これらの実現に向けた政府の取り組みを紹介した。(2019/8/16)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
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これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。