「製造装置」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

組み込み開発ニュース：
105℃の高温に対応する細径高屈曲ロボットケーブルを発売
OKI電線は、105℃の耐熱性能を持つ細径高屈曲ロボットケーブル「ORP-SL105℃」を発売した。装置内部の熱量が増加する中で、従来の80℃定格品では対応が困難だった高温環境下での安定稼働を可能にした。（2026/2/5）

ただし「ゼロデイ攻撃は防御困難」：
「ランサムウェア攻撃を失敗させる」VPN、PC、Active Directoryなどの設定チェックシート
一般社団法人ソフトウェア協会、大阪急性期・総合医療センター、日本マイクロソフトの3者は、「Cyber A2/AD ランサムウェア防御チェックシート」を公表した。医療機関に限らず、一般の中小・中堅企業や大企業でも十分に適用可能だという。（2026/2/5）

ダイヤモンドウエハー実用化に向け：
堀場製作所がインドの人工ダイヤモンド新興を買収
堀場製作所のグループ会社であるホリバ・インドは、人工ダイヤモンドの研究開発を手掛けるインドのスタートアップ「Pristine Deeptech」の全株式を取得し、子会社化した。これを機にインドを、ダイヤモンドウエハーを含む先端材料の実用化と普及に向けた分析／計測ソリューションの研究開発拠点と位置づける。（2026/2/5）

ロボ、FA機器など向け：
105℃対応の細径高屈曲ロボットケーブル、OKI電線
沖電線（OKI電線）は、105℃対応の細径高屈曲ロボットケーブル「ORP-SL105℃」を発売した。ロボットやAI半導体製造装置、FA機器などをターゲットに想定している。2026年4月1日より出荷を開始する。（2026/2/4）

2nmプロセス量産開始のニュースも：
TSMCの動向に注目集まる　2026年1月の記事ランキング
「EE Times Japan 2026年1月の人気記事ランキング トップ10」をお届けします！（2026/2/4）

冴えない機械の救いかた（1）：
同じ機械なのに1号機はOK、2号機はNG　設計者を悩ませる“再現しない不具合”
本連載「冴えない機械の救いかた」では、メカ設計の失敗事例を題材に、CAE解析や計測技術を用いて、不具合の発生メカニズムとその対策を解説していく。第1回は、同じ図面で製作した複数台の直動パーツフィーダーにおいて、ボルトが1週間で折れたり折れなかったりするという、再現性のない厄介な事例を紹介する。（2026/2/4）

ハイエンドEV向け22kW OBCも披露：
再エネの高電圧化に　DC1500V対応SiCモジュール、Infineon
インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは「第40回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-」に出展し、再生可能エネルギー向けの高耐圧な炭化ケイ素（SiC）モジュールやハイエンド電気自動車（EV）向けのオンボードチャージャー（OBC）リファレンスデザインを紹介した。（2026/2/2）

製造マネジメントニュース：
日立がCIセクターの体制を刷新、新たなセクターCEOにCOOの網谷憲晴氏が就任
日立製作所（以下、日立）は2026年1月29日、2026年4月1日付で実施する事業体制変更について発表した。（2026/1/30）

脱炭素：
コニカミノルタはペロブスカイト太陽電池関連技術でGXを推進　その技術戦略とは
コニカミノルタはインダストリー事業と技術戦略にフォーカスした同社のサステナビリティに関する取り組みについて説明した。（2026/1/30）

EE Exclusive：
2025年の半導体業界を振り返る
世界経済、国際情勢ともに先行き不透明な中で幕を開けた2025年。生成AIの普及はますます加速し、後半にはヒューマノイドロボットの発表も相次いだ。本稿では、2025年の半導体業界を振り返ってみたい。（2026/1/30）

FAニュース：
ウエハーの凹凸を5nm以下に抑制、キヤノンが平たん化技術を実用化
キヤノンは、NIL技術を応用してウエハーを平たん化するIAP技術を実用化した。インクジェット方式で樹脂を最適配置することで、ウエハー表面の凹凸を5nm以下に抑制できる。（2026/1/26）

小川製作所のスキマ時間にながめる経済データ（43）：
経常収支で見る海外との関係、海外法人への直接投資が急拡大する日本の現状
ビジネスを進める上で、日本経済の立ち位置を知ることはとても大切です。本連載では「スキマ時間に読める経済データ」をテーマに、役立つ情報を皆さんと共有していきます。今回は経常収支と海外との関係について解説します。（2026/1/26）

6期連続で最高益更新：
ディスコの通期売上高、初の4000億円超へ 生成AI需要で
　ディスコは2026年1月21日、2025年度（2025年4月〜2026年3月）通期の連結売上高が4190億円となり、初めて4000億円を超える見込みだと発表した。純利益も1264億円と6期連続で最高益を更新すると予想している。GPUや広帯域メモリ（HBM）など、生成AI関連の先端半導体需要がけん引する。（2026/1/22）

工場ニュース：
カナデビアが電子ボードの新工場棟を建設、生産能力を7割増強へ
カナデビアは、京都府の舞鶴工場内に、半導体製造装置用の電子ボードやユニットを生産する新棟を建設すると発表した。電子ボードの年間生産能力を現在の2万9000枚から4万9000枚へと引き上げる。（2026/1/21）

全年度で予測額を上方修正：
日本製半導体／FPD製造装置、27年に6兆円規模に
日本半導体製造装置協会（SEAJ）は、半導体およびFPD製造装置について、日本製装置や日本市場における販売高の予測結果をまとめた。これによると、日本製の半導体およびFPD製造装置を合算した販売高は、2025年度見込みの約5兆2600億円に対し、2027年度は約6兆円と予測した。（2026/1/20）

ウエハー表面の凹凸を5nm以下に：
NIL技術を応用しウエハーを平たん化、キヤノン
キヤノンは、ナノインプリントリソグラフィ（NIL）技術を応用し、ウエハーを平たん化する「IAP（Inkjet-based Adaptive Planarization）」技術を開発した。2027年中にも製品化する予定だ。300mmウエハー全面を一括押印すれば、製造工程で生じる表面の凹凸を5nm以下に抑えられる。（2026/1/15）

モノづくり最前線レポート：
東京エレクトロンの「Epsira」とは何か　2030年の半導体技術に向けてDXを推進
東京エレクトロン デバイスは製造業に携わる技術者／開発者向けの最新技術カンファレンス「TED TECH MEET 2025」を開催。同イベントの基調講演では、AI時代における半導体製造装置に関する東京エレクトロングループの取り組みについて紹介した。（2026/1/13）

MONOist 2026年展望：
どうなるEV向け全固体電池材料、2026年のキーワードは製造プロセスの最適化
2025年もEV向け全固体電池やその材料の開発に向けてさまざまな取り組みが行われた。国内の自動車メーカーや素材メーカーなどの過去の取り組みを振り返りながら、2026年以降に全固体電池やその材料でどういったアプローチがとられるかを考察する。（2026/1/8）

AIブームが業界に与える影響：
MicronがPSMCの工場買収を画策？ 中国CXMT躍進……メモリ業界の最新動向
2025年にはAIが技術分野において大きな注目を集めたが、新年を迎え、本質的にAIブームとの関係が深い業界もその存在感を示しつつある。AIデータセンターで普及している広帯域メモリ（HBM）デバイスを手掛けるDRAMメーカーは、ファブの生産能力獲得に奔走していて、それが地政学的な緊張によってさらに困難な問題になってきている。（2026/1/8）

転換期迎える：
SiCウエハー世界市場は2035年に5724億円規模へ　中国メーカーが攻勢
富士経済によると、炭化ケイ素（SiC）ウエハーの世界市場は、2025年見込みの1943億円に対し、2035年は約3倍の5724億円規模になるという。今後は、中国を中心に8インチウエハーを用いたパワー半導体デバイスの製造が本格化する見通しだ。（2026/1/6）

当時の用途は電卓／時計向けIC：
50年前の「初代ダイシングソー」実物と最新製品を展示、ディスコ
ディスコは「SEMICON Japan 2025」に出展。2025年が同社初のダイシングソー発売から50年の節目だったことから、当時の製品「DAD-2H」の実物を展示した。（2026/1/5）

2025年 年末企画：
編集者が選ぶ「2025年半導体業界の漢字」――「不」
間もなく終わりを迎える2025年。そこで、EE Times Japan編集部のメンバーが、半導体業界の“世相”を表す「ことしの漢字」を考えてみました。（2025/12/26）

旭有機材は生産能力3倍に：
AKM、2020年火災で停止中の延岡LSI工場を譲渡　旭有機材の新拠点に
旭化成エレクトロニクス（AKM）は2025年12月24日、同社が所有する宮崎県延岡市のLSI製造工場施設（以下、延岡工場）を、旭有機材に譲渡することを発表した。2020年の火災以降、生産停止していた施設で、旭有機材は新たな生産拠点として整備し、半導体製造装置向け小型精密バルブ「Dymatrix」の生産などに使用する。（2025/12/25）

素材／化学 年間ランキング2025：
ペロブスカイト太陽電池や核融合発電など、2025年の注目材料とは
2025年に公開したMONOist 素材／化学フォーラムの全記事を対象とした「人気記事ランキング TOP10」（集計期間：2025年1月1日〜12月24日）をご紹介します。（2025/12/25）

レガシーチップの価格下落の可能性も：
中国がEUV試作機　世界の半導体市場は完全に分断されるのか
中国で極端紫外線（EUV）露光装置の試作機が動作したと、ロイターが報じた。市場投入できるチップを量産できる装置ではないものの、中国は、最先端チップ製造における障壁をまた一つ崩したのかもしれない。さらに専門家は、これによりレガシープロセスで製造したチップの価格の下落が始まる可能性があると指摘している。（2025/12/24）

DINレール取り付けにも対応：
4分の1に小型化したユニット型DC-DCコンバーター、TDK
TDKは2025年12月22日、TDKラムダブランドのオールインワン設計ユニット型DC-DCコンバーター「CCGS」シリーズの開発を発表した。設計から部品選定、検証までTDKラムダ側で行ったパッケージ品で、同社既存製品と比べて約4分の1の小型化を実現している。（2025/12/23）

SEMICON Japanの恒例展示：
クリーンスーツ 隠れた特技 早着替え……あるある満載の半導体かるたが完成
日本半導体製造装置協会（SEAJ）は「SEMICON Japan 2025」に出展。学生の採用強化に向けた取り組みとして、半導体業界の情報や「あるある」を表現したかるたを紹介した。（2025/12/23）

CAE解析とExcelを使いながら冷却系設計を自分でやってみる（20）：
【最終回】流体振動と金属疲労のお話
CAE解析とExcelを使いながら冷却系の設計を“自分でやってみる／できるようになる”ことを目指す連載。最終回となる連載第20回では、流体振動と金属疲労の話題を取り上げて連載を締めくくる。（2025/12/23）

FA 年間ランキング2025：
ニデック、半導体、ヒューマノイド……記事で振り返る2025年
2025年に公開したMONOist FAフォーラムの全記事を対象とした「人気記事ランキング TOP10」（集計期間：2025年1月1日〜12月18日）をご紹介します。（2025/12/22）

台湾・TSMCの情報漏洩で日米企業が捜査対象に　「核心的技術」友好国と微妙なかじ取り
台湾経済を牽引（けんいん）する半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）の機密情報漏洩（ろうえい）を巡り、検察当局が改正国家安全法を適用した一連の捜査対象が「友好国」である日米の企業だったことに注目が集まっている。（2025/12/19）

製造マネジメントニュース：
「今さらCESでテレビを売る場合ではない」、パナソニックHDが語るAI時代の勝ち筋
パナソニック ホールディングスはCES 2026の出展概要を発表した。従来の家電中心からAIインフラや環境技術などB2B領域への戦略シフトを鮮明にし、生成AIを支えるデータセンター設備や半導体製造装置などを披露する。（2025/12/18）

SEMICON Japan 2025：
日本は、中国はどうなる？　半導体製造装置市場の見通し
SEMIジャパンは記者会見を開き、「SEMICON Japan 2025」の概要などを発表。本稿では、SEMIのSEMI市場情報担当チームのシニアディレクターであるClark Tseng氏が発表した半導体製造装置市場の見通しについて説明する。（2025/12/17）

メモリはスーパーサイクル突入：
世界半導体市場、2029年に1兆米ドル規模へ　製造装置も成長継続
SEMIジャパンは2025年12月16日、同年12月17〜19日にかけて開催される「SEMICON Japan 2025」（東京ビッグサイト）の記者会見を実施した。その際に半導体市況について説明し、世界半導体市場は2029年に1兆米ドルを超える見込みであることなどを語った。（2025/12/17）

小川製作所のスキマ時間にながめる経済データ（42）：
既に輸出の3倍に、“海外で稼いで配当を送る”海外現地法人の現状
ビジネスを進める上で、日本経済の立ち位置を知ることはとても大切です。本連載では「スキマ時間に読める経済データ」をテーマに、役立つ情報を皆さんと共有していきます。今回は日本企業の海外事業について解説します。（2025/12/17）

FAニュース：
32軸を1msで制御、山洋電気が小型高性能モーションコントローラー
山洋電気は、最大32軸を1ms周期で制御できるモーションコントローラー「SANMOTION C S300」を開発した。高性能化と拡張性向上により、生産設備の高速化と省スペース化に貢献する。（2025/12/16）

ケミカルマテリアル Japan2025：
電装部品の封止材に使えるウレタン、シリコーンより低コストで高い接着性
東ソーは、「ケミカルマテリアル Japan2025 （Chemical Material Japan2025）」に出展し、「高耐熱柔軟ポリウレタン」と「酸化物系セラミックス複合材料」を披露した。（2025/12/16）

知財ニュース：
半導体製造装置の特許資産規模ランキング2025発表
パテント・リザルトは「半導体製造装置業界 特許資産規模ランキング2025」を発表した。（2025/12/11）

増収増益は7社中3社：
2026年3月期上期 国内半導体装置メーカー 業績まとめ
主要な国内半導体製造装置メーカー（集計対象：8社）の2026年3月期（2025年度）上期の業績は、売上高と営業利益の前年比増減率を公表している7社中、増収増益は3社だった。（2025/12/11）

26年1月からサンプル販売：
ダイヤモンドを用いた高周波半導体デバイスを開発、佐賀大ら
佐賀大学と宇宙航空研究開発機構（JAXA）および、ダイヤモンドセミコンダクターは、ダイヤモンドを用いてマイクロ波帯域（3〜30GHz）やミリ波帯域（30〜300GHz）で増幅動作が可能な「高周波半導体デバイス」を開発した。オフ時の耐電圧は4266Vで、電力利得の遮断周波数は120GHzだ。これらの値はいずれも世界最高レベルだという。（2025/12/11）

製造マネジメント インタビュー：
生産技術をつないで育む、パナソニックHD MI本部が描くモノづくりの未来像
パナソニック ホールディングスで生産技術を担当するMI本部 本部長の松本敏宏氏が一部報道陣の合同取材に応え、モノづくりの方向性について語った。（2025/12/4）

前期比でも2％増：
半導体製造装置の世界販売額、25年3Qは過去最高を更新
SEMIによると、2025年第3四半期（7〜9月）の半導体製造装置（新品）の世界総販売額は前年同期比11％増の336億6000万米ドルで、第3四半期として過去最高を更新したという。（2025/12/4）

プロセスロス低減や歩留まり向上に：
300mmウエハーの全面膜厚を5秒で一括測定、浜松ホトニクス
浜松ホトニクスが最大300mmウエハーの全面膜厚を5秒で一括測定できる膜厚計を新開発した。従来の課題を解決する新手法を採用したもので、半導体製造の生産性向上を実現できるとしている。（2025/12/3）

IIFES 2025：
モベンシスがモーション制御ソフトにPLC機能を融合、ハードからの脱却支援
モベンシスは「IIFES 2025」において、アイ・エル・シーのソフトPLC機能を統合した「WMX3」を出展した。既存のプログラムを活用しつつ、セキュリティやデータ収集に優れたIPC制御への移行を実現する新ソリューションとして提案する。（2025/12/3）

IT界隈のムダ知識：
高性能半導体に「味の素」、トイレの「TOTO」？　半導体を支える意外なプレイヤー
知っていると何かのときに役に立つかもしれないITに関するマメ知識。「味の素」といえば、うま味調味料はもちろん、最近では「冷凍餃子」などの冷凍食品でもおなじみ、日本を代表する食品企業です。実は、この味の素が高性能半導体を支える素材メーカーであることをご存じですか。今回は、半導体産業を支える意外な日本の企業を紹介します。（2025/11/27）

装置国産化は30年に52％：
中国の半導体製造、あと数年で自給自足達成の見込み
フランスの市場調査会社Yole Groupによると半導体の自国内製造能力を強化する中国は、最先端プロセスでは後れを取るものの、現在のペースなら2027〜2028年にも半導体製造面での自給自足を達成する見込みだという。（2025/11/25）

IIFES 2025：
パナソニックインダストリーのモーション新製品、最大128軸制御でEtherCAT2系統
パナソニック インダストリーは「IIFES 2025」において、2026年度に発売予定のモーションコントローラーなどを出展した。（2025/11/25）

小川製作所のスキマ時間にながめる経済データ（41）：
今だから知っておきたい米国、中国との貿易の内訳　何が強くて何が弱いのか
ビジネスを進める上で、日本経済の立ち位置を知ることはとても大切です。本連載では「スキマ時間に読める経済データ」をテーマに、役立つ情報を皆さんと共有していきます。今回は日本から見た米国、中国との貿易の内容についてサンキーダイヤグラムで解説します。（2025/11/25）

レジリエンス：
半導体製造装置向けの免震装置を機能拡張、中小地震から大地震まで対応
大成建設は、半導体製造装置向け高性能機器免震装置を改良し、新開発の免震支承により中小地震から大地震まで幅広い対応が可能となった。（2025/11/21）

IIFES 2025：
アズビルが新ブランド「we.ble」を立ち上げ、工場とプラントを束ねる旗印に
アズビルは、「IIFES 2025」において、工場／プラント向けの新ブランド「we.ble」を発表するとともに、半導体製造時の高度なデポ対策が可能な新型の隔膜真空計などを披露した。（2025/11/21）

試作から少量多品種の生産まで：
PR：射出成形クラスの品質を実現　Stratasysの「Origin Two」が覆す3Dプリンタの常識
試作の域を超え、少量多品種の生産まで対応する3Dプリントが現実に――。Stratasysの「Origin Two」は、独自のP3テクノロジーによって射出成形レベルの“再現性”を実現し、高品質な造形ニーズに応える。同時に、信越化学工業との協業による“シリコーン材料”をはじめ、オープンで柔軟な材料開発を推進し、3Dプリンタの可能性をさらに広げている。（2025/11/25）