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「製造装置」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
2020年、エレクトロニクス/半導体業界の「今年の漢字」を考えてみる
今年もあと1カ月です。(2020/11/30)

工場ニュース:
三菱パワーが金属積層造形事業を本格始動、日立工場に拠点「AM-Zone」が完成
三菱パワーは、アディティブマニュファクチャリング(積層造形)事業の本格始動に向けて、特殊合金や金属粉末製造の大手であるフランスのオベール・デュバル(AD)と、金属積層造形用材料となる金属粉末の特定の組成・製造に関する技術ライセンス契約を締結したと発表した。(2020/11/30)

米中対立が続く中:
NANDで競合猛追を狙う中国YMTCの野心
中国の新興企業であるYangtze Memory Technologies Corp(YMTC)は、今後数年間で競合先にライセンス供与する可能性が高いNAND型フラッシュメモリ技術で、Samsung Electronics(以下、Samsung)やMicron Technology(以下、Micron)をリードする構えだ。YMTCの元代理チェアマンであるCharles Kau氏が明らかにした。(2020/11/30)

電子ブックレット:
注目分野の市場予測 〜AIから製造装置、パワー半導体など〜
「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、AIや半導体製造装置、パワー半導体、スマートフォンなど、注目分野の市場予測をまとめた1冊をお届けします。(2020/11/26)

甘利議員などが登壇:
SEMICON Japanもオンライン開催、トップ対談に注力
SEMIジャパンは2020年11月25日、オンライン記者説明会を開催し、同年12月にオンラインで開催されるマイクロエレクトロニクスの国際展示会「SEMICON Japan Virtual」の概要を発表した。(2020/11/26)

FAニュース:
新知能化技術搭載で大型部品を精細加工する5面加工門形マシニングセンタ
オークマは、大型部品の多様な加工に対応可能な5面加工門形マシニングセンタ「MCR-B V」を発表した。新知能化技術の採用により加工と計測を融合することで、高精度、高能率生産を追及している。(2020/11/25)

製造現場 先進技術解説:
製造現場の柔軟性を生み出す「アダプティブマシン」、その4つの価値とは
COVID-19を含め製造現場にさらなる柔軟性が求められる中、注目を集めているのが「アダプティブマシン」である。アダプティブマシンとはどういうもので、どういう価値を持つのかという点についてを紹介する。(2020/11/25)

Tsinghuaも債務危機:
中国ファウンドリーHSMC、破綻寸前か
中国・武漢市の半導体ファウンドリーHSMC(Hongxin Semiconductor Manufacturing Corporation)が、中国と米国の技術戦争における最新の犠牲者となるのかもしれない。(2020/11/24)

日本航空電子工業 JL10シリーズ:
独自配列のワンタッチ嵌合丸型防水コネクター
日本航空電子工業は、ワンタッチ嵌合丸型防水コネクター「JL10」シリーズのラインアップを拡充した。電源4極と信号2極の計6極を独自に配列したコネクターで、ロボット用サーボモーターの省スペース化に貢献する。(2020/11/19)

新型コロナで航空貨物業界に好機 スペース不足、専用機の大型化も
 新型コロナウイルスの影響で大きな打撃を受けている航空業界では、貨物輸送にスポットライトがあたっている。旅客便需要が冷え込んだままなのに対して、経済活動を支える貨物便は荷物を満載。行き場をなくす荷物も出始めるほどだ。関西国際空港では大型の貨物専用機も登場。さらに今後はワクチンなど医薬品の輸送増も見込まれており、航空貨物ビジネスの好機をうまく捉えられるかが、関空の浮上のためのカギにもなりそうだ。  (牛島要平)(2020/11/13)

富士通エレクトロニクスが展示:
ドイツ発、視線検知で最適表示する裸眼3Dディスプレイ
富士通エレクトロニクスは、「第6回 IoT&5Gソリューション展 秋」(2020年10月28〜30日、幕張メッセ)において、ドイツ3D Globalが開発した裸眼3Dディスプレイのデモなどを展示した。(2020/11/13)

これなら、ためらわずに導入できる!:
PR:軍事レベルのセキュリティが1万円でかなう、組み込み機器向けのHSM
インターネットにつながる、つながらないにかかわらず、組み込み機器ではセキュリティの強化が急務になっている。暗号化ソリューションとしては、本質的に安全性が高いHSM(ハードウェアセキュリティモジュール)などを使用できれば理想的だが、既存のHSMは基本的には軍事向けでサイズやコストの点で組み込み機器への搭載は難しい。だが、軍事レベルのセキュリティを実現したHSMを、組み込み機器向けに極めて安価に提供している企業がある。(2020/11/12)

シャープのマスク、累計出荷1億枚を突破 工場内でささやかな記念セレモニー
シャープは11月6日、三重工場(三重県多気町)で生産しているマスクの出荷枚数が累計1億枚を超えたと発表した。当日は工場内でささやかな記念セレモニーを行った。(2020/11/9)

実例で学ぶステップアップ設計者CAE(6):
架台設計における解析の勘所と実践手順
初心者を対象に、ステップアップで「設計者CAE」の実践的なアプローチを学ぶ連載。詳細設計過程における解析事例を題材に、その解析内容と解析結果をどう判断し、設計パラメータに反映するかについて、流れに沿って解説する。第6回は架台設計におけるCAE運用をテーマに、解析の勘所を取り上げる。(2020/11/9)

プロジェクト:
大分県で地熱発電実証プラントと水素製造実証プラントを建設、大林組
大林組は、大分県玖珠郡九重町で、大分地熱開発の協力を得て、地熱発電実証プラントの建設に着手する。今回のプロジェクトでは、地熱発電実証プラントを建設するとともに、地熱発電の電力を活用する水素製造実証プラントを敷地内に併設し、地熱発電電力を利用して得られるCO2フリー水素をさまざまな需要先へ供給するまでのプロセスを実証する。(2020/11/3)

福田昭のデバイス通信(279) 2019年度版実装技術ロードマップ(87):
実装設備間の次世代通信規格「SEMI SMT-ELS」(後編)
「2019年度版実装技術ロードマップ」解説の最終回となる今回は、前回に続き実装設備間の次世代通信規格「SEMI SMT-ELS」について説明する。(2020/10/23)

スマート工場のインフラ:
PR:スマート工場化で高まる「電源」の重要性、モジュラー型UPSが示す7つの価値
IoTやAIなどのデジタル技術の活用により、圧倒的な効率化や付加価値創出を目指すスマート工場化が拡大している。しかし、これらのデジタル技術を支える「電源」の保護については、対策の導入が進んでいない状況である。スマート工場にふさわしい電源環境とはどういうものなのだろうか。(2020/10/23)

大半が20代後半、地方へ流れる外国人の機械系エンジニア
新型コロナの影響で都会での職を失った外国人エンジニアが、地方に活躍の場を求めているようだ。工場ではロボットの導入やIT化が進み、エンジニアの需要が高まっており、将来を見据えると今のうちの人材育成が重要になるという。(2020/10/22)

5G向けでも注目集める:
RF MEMSスイッチの新興企業が4400万ドル獲得
小型RF MEMSスイッチの先駆者であるMenlo Microが2020年10月に開催されたシリーズBの投資ラウンドで4400万米ドルの資金を調達した。(2020/10/21)

福田昭のデバイス通信(278) 2019年度版実装技術ロードマップ(86):
実装設備間の次世代通信規格「SEMI SMT-ELS」(前編)
実装ラインの次世代通信規格を前後編で解説する。前編となる今回は、従来の通信規格「SMEMA」と、それを置き換える「JARAS1014」を紹介する。(2020/10/20)

製造マネジメント インタビュー:
ニッチトップをより合わせて太く、OKI電線のケーブル成長戦略
OKI電線は、産業用ロボットや製造装置向けで強みを持つ電線・ケーブル事業、用途が拡大しているフレキシブル基板事業、ワイヤ放電加工機向けの電極線事業などを展開し、それぞれの事業で存在感を放っている。2018年からOKIの完全子会社として生まれ変わり、OKI EMS事業グループの中核企業となった同社の現状と成長戦略について、OKI電線 代表取締役社長の小林一成氏に話を聞いた(2020/10/15)

湯之上隆のナノフォーカス(31):
Lam Researchが打ち立てた金字塔、“1年間メンテナンスフリー”のドライエッチング装置
Lam Researchが「365日メンテナンスフリー」と銘打ったドライエッチング装置「Sense.i」を開発した。Sense.iは何がすごいのか。その特長と、Sense.iがもたらすであろう製造装置分野への影響、さらになぜLam Researchがこのような装置を開発できるに至ったかを解説する。【訂正あり】(2020/10/14)

実例で学ぶステップアップ設計者CAE(5):
設計プロセスにおけるCAE活用のステップとアセンブリの解析
初心者を対象に、ステップアップで「設計者CAE」の実践的なアプローチを学ぶ連載。詳細設計過程における解析事例を題材に、その解析内容と解析結果をどう判断し、設計パラメータに反映するかについて、流れに沿って解説する。第5回は、設計プロセスごとのCAEの考え方と、アセンブリにおけるCAE活用のポイントを取り上げる。(2020/10/12)

製造ITニュース:
エッジ環境や製造現場で活用可能なUPS、産業用IoT用途などで訴求
シュナイダーエレクトリックは2020年10月5日、工場の生産設備やIoT向けなど産業用途を想定するモジュール型三相UPS「Galaxy VS」の発売を発表した。2020年11月上旬から提供を開始する。(2020/10/6)

エレクトロニクス業界の主な動向:
2020年度上半期を振り返る 〜新型コロナからNVIDIAのArm買収まで
2020年4月から9月上旬までのエレクトロニクス業界の主な動向を、EE Times Japanに掲載した記事とともに振り返る。(2020/9/30)

踊るバズワード 〜Behind the Buzzword(6)量子コンピュータ(6):
ひねくれボッチのエンジニアも感動で震えた「量子コンピュータ至高の技術」
いよいよ最終回を迎えた「量子コンピュータ」シリーズ。フィナーレを飾るテーマは「量子テレポーテーション」「量子暗号」、そして、ひねくれボッチのエンジニアの私さえも感動で震えた「2次元クラスター状態の量子もつれ」です。量子コンピュータを調べるほどに「この技術の未来は暗いのではないか」と憂うようになっていた私にとって、2次元クラスター状態の量子もつれは、一筋の光明をもたらすものでもありました。(2020/9/29)

韓国Samsung「脱中国」で飛躍 世界市場でHuawei代役に
韓国Samsung電子が、中国市場からの撤退を進めている。販売不振や人件費高騰が理由だが、米国を意識した動きとも受け取れる。5G基地局の分野でのHuawei排除に便乗し、代役としてシェアを広げるとの見方もある。(2020/9/25)

湯之上隆のナノフォーカス(30):
「米国に売られたケンカ」は買うしかない? 絶体絶命のHuaweiに残された手段とは
Huaweiを取り巻く状況が、ますます厳しくなっている。米国による輸出規制の厳格化により、プロセッサだけでなく、CMOSイメージセンサーやメモリ、そしてパネルまでも調達が難しくなる可能性が出てきた。Huaweiが生き残る手段はあるのだろうか。(2020/9/15)

SEMIが販売額を発表:
半導体製造装置、2020年Q2は前年同期比26%増加
2020年第2四半期(4〜6月)の世界半導体製造装置(新品)販売額は168億米ドルとなった。前期(2020年第1四半期)に比べ8%増加し、前年同期(2019年第2四半期)比では26%の増加となる。SEMIが発表した。(2020/9/11)

実例で学ぶステップアップ設計者CAE(4):
設計者はどんな視点で設計者CAEを進めていくべきか【ケース3:構造物の熱応力連成解析】
初心者を対象に、ステップアップで「設計者CAE」の実践的なアプローチを学ぶ連載。詳細設計過程における解析事例を題材に、その解析内容と解析結果をどう判断し、設計パラメータに反映するかについて、流れに沿って解説する。第4回のテーマは「熱応力連成解析」だ。(2020/9/8)

スマート工場に潜むサイバーセキュリティリスク(2):
産業用アプリストアの脆弱性を悪用したワークステーションからの侵入
スマート工場化が加速する一方で高まっているのがサイバー攻撃のリスクである。本連載ではトレンドマイクロがまとめた工場のスマート化に伴う新たなセキュリティリスクについての実証実験研究の結果を基に注意すべきセキュリティリスクを考察する。第2回目となる今回は、開発に不可欠なEWS(エンジニアリングワークステーション)の役割と、EWSの接続先である産業用のアプリケーションストアに着目する。(2020/9/7)

FAニュース:
製造装置の遠隔監視を一括で、4G-SIMやクラウド基盤、アプリをまとめて提供
シュナイダーエレクトリックは、製造装置のクラウド接続と遠隔監視に対応する、トータル遠隔監視ソリューション「Air Connect for Machine Advisor」を発売した。4Gルーター、4G-SIM契約、クラウドプラットフォームをパッケージで提供する。(2020/9/4)

製造マネジメントニュース:
ジャパンディスプレイが白山工場をシャープに譲渡、約412億円で
経営再建中のジャパンディスプレイは2020年8月28日、白山工場(石川県白山市)の土地、建物、付帯設備をシャープに譲渡することを決め、最終契約を締結したことを発表した。(2020/8/31)

FAニュース:
大物部品を高精度、高効率に加工する新型5面加工門形マシニングセンタ
ヤマザキマザックは、大物部品を高精度、高効率に加工する新型5面加工門形マシニングセンタ「FJW-100/160」を発売した。高トルク主軸を搭載し、Y軸、Z軸に減衰性の高い滑り案内面を採用。薄物から厚物まで大物部品の切削加工ができる。(2020/8/31)

ソフトウェアRAID:
PR:産業機器のエッジコンピューティングを支えるデータ保全、何が必要か
産業機器におけるエッジコンピューティングに注目が集まる中、その制御を担う組込みコントローラのデータ保全を高いレベルで行うことも求められつつある。そのためには、ストレージをHDDからSSDに移行するだけでなく、RAIDの導入も必要になって来る。そして、産業機器向け組込みコントローラのデータ保全という観点で大きな選択肢になるのがPFUの「ソフトウェアRAID」なのだ。(2020/8/31)

モノづくり最前線レポート:
半導体製造装置立ち上げをMRで遠隔支援、ASMLがコロナ禍で強化
SEMI(国際半導体製造装置材料協会)は2020年8月25日、「第6回 SEMI Japanウェビナー」を開催。「How ASML cope with COVID-19, and ASML EUV industrialization update」をテーマにASMLジャパン 代表取締役社長の藤原祥二郎氏とASMLジャパン テクニカルマーケティングディレクターの森崎健史氏が登壇し、コロナ禍における事業環境と、EUV(極端紫外線)露光装置の開発および導入状況について説明した。(2020/8/26)

ローム パワーデバイス事業統括 伊野和英氏:
25年にトップシェアへ、SiC市場をリードする“後発・ローム”
パワー半導体市場に後発として参入しながら、本格的な拡大が見込まれるSiC(炭化ケイ素)パワーデバイス市場において、先進的な研究開発を進めてきたローム。今回、同社取締役 上席執行役員CSO(最高戦略責任者)兼パワーデバイス事業統括の伊野和英氏に話を聞いた。(2020/8/26)

Foxconnが製造拠点を中国外へ:
米中サプライチェーンの分断が深刻化
台湾Foxconnは2020年8月、米中間で貿易戦争が激化している影響を受け、現在中国に置いている生産拠点を海外に移転する予定であることを明らかにした。(2020/8/25)

関連会社38社をリストに追加:
米国がHuaweiに対する禁輸措置を強化
米国のトランプ政権は、中国への半導体輸出に対する圧力を強めている。Huawei Technologiesの関連会社を輸出禁止措置の対象に追加することで、中国による米国製の最先端半導体製造装置の利用をさらに制限する方針だ。(2020/8/19)

大躍進も米制裁で「短命」に?:
HiSiliconが初のトップ10入り、20年上期半導体売上高
米国の市場調査会社IC Insightsは2020年8月11日(米国時間)、2020年上半期の世界半導体企業売上高ランキングを発表。Huaweiの子会社であるHiSiliconが中国の半導体企業として初めてトップ10入りしたことを明かした。(2020/8/18)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:
NVIDIAによるArm買収、実現すれば「業界の大惨事」 ―― 電子版2020年8月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版2020年8月号。今月号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は、「NVIDIAによるArm買収、実現すれば『業界の大惨事』」をお送りする。その他、Intelや半導体製造装置業界などを取り上げた記事を収録している。(2020/8/17)

FAニュース:
世界の半導体製造装置販売額、2021年に過去最高額700億ドルと予測
SEMIが、世界半導体製造装置の年央市場予測を発表した。半導体製造装置の世界販売額は、2020年に632億ドルに達し、2021年には過去最高となる700億ドルに達する見込みだ。(2020/8/17)

OMDIAアナリスト座談会:
迷走する米中対立、“落とし所なし”の泥沼化
2020年も7カ月が過ぎたが、米中対立は泥沼化している。英調査会社OMDIAのアナリストたちに、米中対立の今と、コロナによるエレクトロニクス業界への影響について語ってもらった。(2020/8/17)

少ない予算でもチャレンジは可能
人材もノウハウもない企業がAI活用の第一歩を踏み出す方法
ビジネスの「攻め」と「守り」の両面で、規模や業種を問わず不可欠になりつつあるAI活用。さまざまな企業でAIへの取り組みや活用が進み始めている。しかし、人材もノウハウもない企業がAIを導入、活用することはできるのだろうか。(2020/8/17)

ルネサス RV1S9353A:
10MHzクロック出力の光結合型ΔΣモジュレーター
ルネサス エレクトロニクスは、産業オートメーション向けの光結合型デルタシグマモジュレーター「RV1S9353A」を発売した。入力したアナログ電圧を1ビットのデジタルデータに変換できる。(2020/8/14)

製造マネジメントニュース:
東芝の新型コロナ影響は想定通り、構造改革の進展でNextプラン第2フェーズへ
東芝が2020年度第1四半期(4〜6月期)の決算を発表。新型コロナウイルス感染症(COVID-19)の感染拡大により大幅な減収となったものの、営業損益へのマイナス影響は当初見込みと同レベルに抑え込めたとしている。(2020/8/13)

FAニュース:
IO-LinkマスターでEtherCATに追加対応、5種のイーサネットプロトコルに対応
コンテックは、マルチプロトコル対応CONPROSYS IO-Linkマスター「CPSL-08P1EN」がEtherCATに追加対応になったと発表した。5種の産業用イーサネットプロトコル対応となり、ネットワークとIO-Linkデバイスとのデータ通信の幅が広がる。(2020/8/11)

FAメルマガ 編集後記:
「現地・現物」をバーチャルで、生産財で広がるオンライン化の動き
本質を押さえつつ時代に合わせていくことが重要です。(2020/8/7)

製造ITニュース:
在宅勤務で生産準備を可能に、BOPの作り込みを容易にした富士通のVPS新版
富士通は2020年8月5日、子会社であるデジタルプロセスが開発した生産準備業務のデジタル化支援ツール「FUJITSU Manufacturing Industry Solution COLMINA デジタル生産準備 VPS(以下、VPS)」シリーズの新バージョンの販売を開始したとオンライン会見で発表した。(2020/8/7)

2020年は前年比7.3%増の予測:
半導体装置市場、現時点では輸出規制の影響は受けず
VLSI Researchは、COVID-19拡大による影響を考慮して、2020年の製造装置に関する予測を修正している。2020年の合計売上高は、前年比7.3%増となる827億米ドルの見込みだという。(2020/8/6)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。