「インバータ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

電動化：
バッテリー積んでも広さは健在、ダイハツ初の軽EVは守り抜いた積載性能で勝負
ダイハツ工業は軽商用バンタイプのEV「e-ハイゼット カーゴ」「e-アトレー」を発表。トヨタ、スズキとの共同開発のシステムを採用し、積載性能を死守した。ラストワンマイルの決定版を目指し月間300台からスタートする。（2026/2/5）

冴えない機械の救いかた（1）：
同じ機械なのに1号機はOK、2号機はNG　設計者を悩ませる“再現しない不具合”
本連載「冴えない機械の救いかた」では、メカ設計の失敗事例を題材に、CAE解析や計測技術を用いて、不具合の発生メカニズムとその対策を解説していく。第1回は、同じ図面で製作した複数台の直動パーツフィーダーにおいて、ボルトが1週間で折れたり折れなかったりするという、再現性のない厄介な事例を紹介する。（2026/2/4）

材料技術：
サブミクロン銅粒子を用いた焼結型銅接合材料、低温／高信頼接合を実現
三菱マテリアルは、独自の銅粉製造技術により、一般的な銅粉末よりも低温での焼結接合を可能とするサブミクロン銅粒子を用いた「焼結型銅接合材料」を開発した。（2026/2/2）

モノづくり最前線レポート：
電磁ノイズから防塵防水、飛び石対応まで　OKIエンジ本庄工場の認証試験に迫る
OKIエンジニアリングは、さまざまな認証試験に取り組む本庄工場の内部を報道陣に公開した。本稿では、同工場内の認証試験についての取り組みと検査設備の一部について紹介する。（2026/1/30）

高度な集積技術を生かし切る：
PR：EVに複雑なBOMは要らない――高耐圧や大電力に1チップで応える絶縁電源IC
MPS（Monolithic Power Systems）はトラクションインバータやオンボードチャージャにおいて、実装面積や部品コストを大幅に低減する車載用の絶縁電源ICを開発した。多くの機能をわずか10mm角のパッケージに搭載した高耐圧DC/DCコンバータICや、絶縁機能を内蔵した24V入力／24V出力のゲートドライバ向け電源モジュールだ。いずれも、得意とする高度な集積技術を生かしている。（2026/1/30）

EE Exclusive：
2025年の半導体業界を振り返る
世界経済、国際情勢ともに先行き不透明な中で幕を開けた2025年。生成AIの普及はますます加速し、後半にはヒューマノイドロボットの発表も相次いだ。本稿では、2025年の半導体業界を振り返ってみたい。（2026/1/30）

チップサイズ小型化で低価格に：
高効率と高信頼性を両立したSiC SBD、トレックス
トレックス・セミコンダクターは2026年1月20日、炭化ケイ素（SiC）を採用した650Vショットキーバリアダイオード（SBD）「XBSC41／XBSC42／XBSC43シリーズ」を発表した。性能指数（FOM）を抑えつつ高いサージ電流耐量（IFSM）を両立したという。（2026/1/29）

FAニュース：
従来比15％小型化、富士電機がスマホ連携でDXを支援する汎用インバーター
富士電機は、汎用インバーター「FRENIC-Mini（C3）」を発売した。従来製品比で約15％小型化し、スマートフォンなどから運転状況をモニタリングできる機能を追加したほか、配線作業時間を約75％削減する端子台を採用した。（2026/1/28）

第40回ネプコンジャパン：
「割れにくいAlN基板」、薄型化や精密な穴あけ加工に対応
岡本硝子とU-MAPは、「第40回ネプコンジャパン-エレクトロニクス開発・実装展-」で、繊維状窒化アルミニウム（AlN）フィラー「Thermalnite（サーマルナイト）」や、Thermalniteを添加した製品として「高強度AlN基板」を紹介した。（2026/1/28）

3種類の標準パッケージで展開：
台湾セミコンが1200V車載グレードダイオード投入
Taiwan Semiconductorは、低損失かつ高効率の1200V車載グレードダイオードを発表した。既存設計での置き換えが容易で、高電力用途に適している。（2026/1/27）

耐トラッキング性は800V相当：
0.2mm厚の高電圧対応絶縁シート開発、住友ベーク
住友ベークライトは、厚みが0.2mmと極めて薄く耐トラッキング性に優れた「絶縁用難燃ポリカーボネートシート」を開発した。電動車（xEV）用のオンボードチャージャーや駆動用インバーター、産業機器用の高電圧電源装置などにおける絶縁材料として提案していく。（2026/1/22）

材料技術：
業界最薄クラス0.2mmの高電圧対応絶縁シートを開発
住友ベークライトは、業界最薄クラスとなる厚さ0.2mmで耐トラッキング性に優れた絶縁用難燃ポリカーボネートシートを開発した。（2026/1/22）

デンソーがパワーモジュールに採用：
高放熱、高絶縁の放熱絶縁シート　住友ベークが開発
住友ベークライトは、車載用パワーモジュールなどに向けた放熱絶縁シート「BLA-6051」を開発した。放熱性と絶縁性に優れ、日本発条が開発した樹脂絶縁基板の絶縁層に用いられている。この基板がデンソー製車載インバーターのパワーモジュールに採用された。（2026/1/21）

製造マネジメントニュース：
パロマグループで再出発するゼネラル、モジュラーデザインでモノづくり力強化
パロマ・リームホールディングスとゼネラルは、買収により一体経営となった相乗効果など、今後の事業展開や目指す姿などを説明した。（2026/1/16）

インバーターなどの温度監視に：
高精度な非接触測定を実現、EV向け遠赤外線温度センサー Melexis
Melexisは、車載グレードのSMD型FIR温度センサーを発表した。EVのパワートレイン用途の重要コンポーネントの温度監視用に設計したもので、高精度かつ高速応答を特徴としている。（2026/1/14）

電力損失15％低減可能【訂正あり】：
産学官連携のAll GaN Vehicle、課題は「車載に耐えうる縦型GaN」
環境省は「SEMICON Japan 2025」に出展し、GaNデバイスを用いたEV「All GaN Vehicle」など、産学官連携による、GaNの技術開発の早期社会実装の支援事業を紹介した。（2026/1/8）

白物家電向け：
保護機能を強化した高圧3相モーター用ドライバー、サンケン電気
サンケン電気は、白物家電向け高圧3相モーター用ドライバー「SIM1-10F1M」の量産を開始した。同社従来品のパッケージサイズを維持しつつ、保護機能を強化している。（2026/1/7）

設計期間の短縮やマルチソース化に貢献：
富士電機とボッシュ、互換性あるSiC車載モジュール開発へ
富士電機とRobert Bosch（ロバ―ト・ボッシュ／以下、ボッシュ）が、電動車（xEV）向けで互換性のある炭化ケイ素（SiC）パワー半導体モジュールを開発する。2025年12月に合意を発表した。（2026/1/6）

高信頼性で高性能：
1200V／700Aの車載向けSiC新パワーモジュール、Wolfspeed
Wolfspeedは、パワーサイクル耐性を最大3倍に高めた1200V SiCパワーモジュールを発表した。eモビリティ用途向けに高電流化と低損失化を実現する。（2026/1/6）

7.4mΩ、14.5mΩ、34mΩ：
低オン抵抗の1200V SiCパワーモジュール、SemiQ
SemiQは、1200V世代のSiC MOSFETファミリーを拡充し、低オン抵抗を実現したSOT-227モジュールを投入した。（2025/12/25）

21.5×21.0×21.5mmと小型：
広インダクタンス範囲、高電流を実現する共振インダクター、ITG Electronics
ITG Electronicsは、広いインダクタンス範囲と高電流、高効率を小型DIPパッケージで実現する共振インダクターを発表した。（2025/12/24）

中〜高周波アプリケーション向け：
長寿命の1200V SiC MOSFETパワーモジュール、ビシェイ
ビシェイ・インターテクノロジーは、車載やエネルギー、産業、通信システムなどの中〜高周波アプリケーション向けに、1200V SiC MOSFETパワーモジュール「VS-MPY038P120」「VS-MPX075P120」を発表した。4個または6個のMOSFETを搭載する。（2025/12/24）

モビリティ 年間ランキング2025：
「ミゼットX」で再出発を期するダイハツ、日産の再建にも期待したいところ
2025年に公開したモビリティフォーラムの記事をランキング形式で振り返る。1位に輝いたのは、認証不正からの再出発を期したダイハツ工業の「Japan Mobility Show 2025」の展示紹介記事でした。（2025/12/23）

Q&Aで学ぶマイコン講座（110）：
マイコンのクロックセキュリティシステムって何？
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初級者の方からよく質問される「クロックセキュリティシステム」についてです。（2025/12/25）

FAニュース：
最大81％溶接スパッタ低減、パナソニックがフルデジタル溶接機の新モデル
パナソニック コネクトは、アークの追従性を向上させ、スパッタ発生量を現行サイリスタ機との比較で最大81％低減した、フルデジタルCO2／MAG溶接機「YD-350NR1」を発売した。（2025/12/18）

最大35A、エネルギー吸収は最大750J：
大電流用途に対応するNTCサーミスタ、TDK
TDKのSシリーズNTCサーミスタは、大電流用途に対応し、各種電源やインバーターで突入電流抑制を実現する製品である。（2025/12/18）

EV向け高機能材料インタビュー：
コンデンサー向け材料がEVのバスバーで役立つワケ
EVで使用されている分厚い単一金属のバスバーは、交流かつ高周波の場合、「表皮効果」により電流が表面に集中して流れる。そのため、バスバーの中心部には電気が流れず、交流抵抗が増えて発熱してしまう。この問題を解決する高機能材料を三菱ケミカルが提案している。（2025/12/18）

EE Times Japan 創刊20周年記念企画：
全て覚えていますか？　エレクトロニクス業界と世間の20年ニュース
2025年、EE Times Japanは創刊20周年を迎えました。この20年で技術は大きく進歩し、社会の在り方も様変わりしたことと思います。本記事では、EE Times Japanが創刊された2005年から2024年までの20年間の、半導体／エレクトロニクス業界のニュースと世間のニュースを振り返ります。（2025/12/16）

電動化：
BYDのプラグインハイブリッドシステムの全貌、日本市場は第4世代「DM-i」を投入
BYD Auto JapanがPHEVタイプのSUV「BYD SEALION 6」を発表。消費税込みで398万2000円からという価格設定もさることながら、世界で初めてPHEVを量産化したとする同社のプラグインハイブリッドシステムにも注目が集まっている。（2025/12/15）

より小型品も開発中：
小型と高実装信頼性を両立　ロームの車載低耐圧MOSFET
ロームは2025年12月9日、車載用の低耐圧（40V、60V）MOSFETのラインアップに、HPLF5060（4.9×6.0mm）パッケージ品を追加した。一般的なパッケージよりも小型ながら、ガルウィングリード採用によって高い実装信頼性に貢献している。（2025/12/12）

従来比約20倍の防湿性能：
大型産業機器向け　耐電圧4.5kVのHVIGBTモジュール、三菱電機
三菱電機は、大型産業機器向けに、パワー半導体「HVIGBTモジュールXB」シリーズの耐電圧4.5kVタイプを発売した。絶縁耐電圧6.0kVrmsの標準絶縁品と同10.2kVrmsの高絶縁品の2種を提供する。（2025/12/12）

放熱とスイッチング性能を両立：
PCBの熱をヒートシンクに直接伝達、新パッケージ採用SiC MOSFET
オンセミは、新たな冷却パッケージ技術を採用した「EliteSiC MOSFET」を発売した。電気自動車（EV）用充電器や太陽光発電システム用インバーター、産業用電源などの用途に向ける。（2025/12/12）

WBG半導体にも対応：
合計誤差0.7％のコアレス磁気電流センサー、インフィニオン
インフィニオン テクノロジーズは、コアレス磁気電流センサー「TLE4971」「TLI4971」を発表した。DSO-16パッケージを採用し、温度範囲と製品寿命全体にわたる合計誤差を0.7％に抑えている。（2025/12/11）

白物家電向け：
外付けマイコン不要な高圧3相モータードライバー、サンケン電気
サンケン電気は、白物家電向け高圧3相モータードライバー「SIM262xM」シリーズに、電流定格5.0A品の「SIM2622M」を発表した。制御ICを備えていて、外付けマイクロコントローラーが不要だ。（2025/12/9）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
NVIDIAによるAIデータセンターはGaNに「SiC×Tesla」級の波をもたらすか
窒化ガリウム（GaN）パワーデバイス市場の成長が一気に加速する可能性があります。（2025/12/8）

いまさら聞けないギガキャスト入門（3）：
ギガキャストの超巨大ダイカスト成形機「ギガプレス」はどうやって作られたのか
自動車の車体を一体成形する技術である「ギガキャスト」ついて解説する本連載。第3回は、ギガキャストに用いられる装置である超巨大ダイカスト成形機「ギガプレス」を実現した、イタリアのIDRAとFSAの取り組みについて解説する。（2025/12/2）

IIFES 2025：
リニア搬送が進化、同一ワークで異なるピッチの間欠運動や垂直動作も
Beckhoff Automation（ベッコフオートメーション）は「IIFES 2025」において、リニア搬送システム「XTS」を用いて、同一ワークでの異なるピッチ（間隔）の間欠運動を披露した。磁気浮遊型リニア搬送システム「XPlanar」では垂直動作も実現している。（2025/11/28）

太陽光：
太陽光発電所の氷雪事故、9割以上が豪雪地帯で発生――NITE調査
製品評価技術基盤機構（NITE）が太陽光発電所で多発する氷雪による電気事故について注意喚起を実施。調査によると、2020年度から2024年度の間に62件の電気事故が発生しており、そのうち9割以上が豪雪地帯で発生しているという。（2025/11/27）

電動アシスト自転車のバッテリーがポータブル電源になる「チャリパワー」が25％オフの1万3350円で販売中
Amazonのブラックフライデーセールにて、電動アシスト自転車のバッテリーをポータブル電源として活用できるインバーターがセール価格で登場している。手持ちのバッテリーを防災やアウトドアで役立てられる便利なアイテムがお買い得だ。（2025/11/26）

26年後半に量産開始へ：
米国はGaNパワー半導体製造の中核になるか、NavitasがGFと提携
TSMCが2年以内に窒化ガリウム（GaN）ファウンドリー事業を段階的に終了すると表明して以来、業界にその波紋は広がり続けている。最近、この技術に関する新たな展開があった。GlobalFoundries（GF）がTSMCの650Vおよび80V向けGaNパワー半導体製造技術のライセンスを取得したことに加え、NavitasがGFとの提携を発表したのだ。（2025/11/26）

組み込み開発ニュース：
損失を半減する次世代縦型GaNパワー半導体、AIやEVの効率化を推進
onsemiは、AIデータセンターやEVなどの高電力アプリケーション向けに、次世代縦型GaNパワー半導体を発表した。GaN-on-GaN構造で高電力密度と効率を両立し、損失を約50％低減する。（2025/11/25）

IIFES 2025：
三菱電機は“現場の負担減らす”FAデジタルソリューション、ラダー生成AIも披露
三菱電機は「IIFES 2025」において、SaaS型FAデジタルソリューションや開発中のラダーコード生成AI、最新制御機器などを訴求した。（2025/11/21）

各種保護機能も搭載：
負ゲートバイアス内蔵ローサイドゲートドライバー、リテルヒューズ
リテルヒューズは、車載向けローサイドゲートドライバー「IX4352NEAU」シリーズを発売した。調整可能な負ゲートバイアスを内蔵し、車載用DC-DCコンバーターやEV用インバーターなどの用途に適する。（2025/11/21）

産業機器向けの2チャンネル品：
独自方式で安定した信号伝送　東芝D&Sのデジタルアイソレーター
東芝デバイス＆ストレージは、産業機器向けの2チャンネルスタンダードデジタルアイソレーター「DCL52xx00」シリーズ4種の出荷を開始した。磁気結合型絶縁伝送方式による安定した信号伝送が特徴だ。（2025/11/18）

調査は継続、今後修正の可能性も：
不適切会計疑惑のニデック「心からおわび」、損失877億円計上
不適切会計の疑いで揺れているニデックが2025年度上期（2025年4〜9月）決算を発表した。売上高は前年同期比85億円増の1兆3023億円だった一方、営業利益は同994億円減の211億円となった。車載用製品事業で、顧客との契約の履行に伴って発生する可能性が高い損失に備えた引当金など計877億円の損失を計上したことが減益の主因だ。（2025/11/17）

中国の自国製シフトが業績に響く：
AIデータセンター向けでGaNやSiC品開発、IPMで新市場狙うサンケン電気
サンケン電気は、AIデータセンターの空調／液冷システムに向け、高耐圧の窒化ガリウム（GaN）および炭化ケイ素（SiC）パワー半導体搭載IPMの展開を計画している。2025年11月12日の決算説明会で、同社社長の高橋広氏が計画を語った。（2025/11/14）

FAニュース：
モーションネットワークはEtherCAT採用、安川電機が新マシンコントローラー
安川電機は、新マシンコントローラー「iC9000シリーズ」の販売を開始した。（2025/11/14）

高速高電圧で高いCMRR特性を持ちながら導入しやすさを両立：
PR：差動プローブでSiC／GaNデバイスの正確な波形測定が可能に
半導体として優れた特性を持ち、採用拡大が進んでいる炭化ケイ素（SiC）／窒化ガリウム（GaN）パワーデバイス。横河計測は、次世代パワーデバイスの高速な電気信号を正確に測定できる高電圧差動プローブを開発した。（2025/11/14）

電動アシスト自転車用バッテリーをポータブル電源に変える「チャリパワー」を試す　合理的な備えにピッタリ
災害に備えておきたいと思っていても、忘れた頃に天災はやって来る。そのためローリングストックが推奨されているが、電力の場合はどうすれば良いのか。その課題を解決するのが普段使いのあるものをポータブル電源に変える「チャリパワー」だ。どのようなアイテムなのだろうか。（2025/11/12）

IIFES 2025特別企画：
PR：データとAIが拓く新時代のモノづくり、三菱電機が示す次世代スマートファクトリー
深刻化する人手不足、変種変量生産や脱炭素への対応など、製造業を取り巻く課題は一層複雑化している。今求められているのは変化に強く、持続可能な生産体制への進化だ。三菱電機は、長年培ってきたコンポーネント技術とデジタルソリューションを融合させることで、こうした課題の解決に挑んでいる。「IIFES 2025」では、新製品の「MELSEC MXコントローラ」を搭載したGPUユニット組み立てデモを中核に、最先端のFAソリューションおよび機器群を出展する。同社の次なる一手を象徴する、意欲的な展示構成の見どころを紹介する。（2025/11/12）