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「MEMS」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

Micro Electro Mechanical Systems

消費電力を従来製品の2分の1に:
ADI、低電力の3軸MEMS加速度センサーを発表
アナログ・デバイセズ(ADI)は、消費電力が極めて小さい3軸MEMS加速度センサー「ADXL367」を発表した。従来製品(ADXL362)に比べ消費電力は2分の1に、ノイズ特性は最大30%も改善したという。(2022/5/12)

中計売上高目標は1年前倒し達成へ:
売上高、営業益で過去最高を更新、TDK22年3月期決算
TDKは2022年5月11日、2022年3月期通期業績(米国会計基準)を発表した。売上高は前年比28.6%増の1兆9021億2400万円、営業利益は同49.4%増の1666億6500万円と、前年に続いて売上高、営業利益ともに過去最高を更新した。(2022/5/11)

Innovative Tech:
紙のようにぺらぺらなスピーカー、どんな壁にも貼り付け可能 米MITが開発
米Massachusetts Institute of Technology(MIT)の研究チームは、 紙のように薄い薄膜圧電スピーカーを開発した。従来のスピーカーよりも少ないエネルギーでゆがみの少ない音を発生させることができる。(2022/5/2)

ホリエモン×夏野剛(1):
iモード生みの親・夏野剛が斬る「オールドスペースからは日本の宇宙産業は何も生まれない」
KADOKAWAは、ホリエモンこと堀江貴文氏が取締役を務める宇宙開発ベンチャー、インターステラテクノロジズに出資する。なぜ、出版をはじめとした総合エンターテインメント企業が宇宙開発に出資したのか。4月には都内のIST東京支社で、堀江氏と夏野氏が対談。日本の宇宙開発ISTをはじめとする日本の宇宙開発ベンチャーに賭ける思いを明かした。(2022/4/25)

組み込み開発ニュース:
第3世代MEMSセンサーを発表、FA機器やモバイル機器向け
STマイクロエレクトロニクスは、同社の第3世代MEMSセンサー4製品を発表した。大気圧センサー2種と3軸加速度センサー、6軸モーションセンサー各1種は高精度かつ低消費電力で、FA機器やモバイル機器などの機能向上に寄与する。(2022/4/1)

組み込み開発ニュース:
海中光無線通信で1Gbps×100mを実証、ALANが水中ドローンを岸や船から解放する
ALANコンソーシアムが、2019年度から3カ年で取り組みを進めてきた水中光無線技術の開発成果を報告。レーザー光を用いる水中光無線通信技術では、海中での実証実験で1Gbps×100mを達成しており、水中LiDARについてもMEMSデバイスの採用により初期モデルと比べて容量55%削減、計測点数20倍などを達成している。(2022/3/23)

自動運転やインフラ監視に適用:
手のひらサイズで計測距離300mの「LiDAR」を開発
東芝は、大きさが手のひらサイズで最長300mの距離計測を可能にする「LiDAR」を開発した。投光器を小型にできる「モジュール実装技術」および、全ての投光器を同じ向きにそろえる「モーター制御技術」を新たに開発することで実現した。(2022/3/18)

リノベ:
大成建設が改修した「音響のラボ」の運用を開始、建築部材の遮音性能を計測可能に
大成建設は、神奈川県横浜市戸塚区で保有する「技術センター」の音響実験棟「音響のラボ」を改修した。今後は、集合住宅やホテル、オフィス、工場、劇場、コンサートホールなど、遮音と音の響きが重要となる建物に使用される高遮音建材や吸音材の開発に活用する。加えて、外装材や建具の斜め入射遮音性能の評価といった建築構造物のあらゆる「音」に関わる検討に、「音響のラボ」を中心に、同社が保有する「風音のラボ」と「音と電磁のラボ」の実験棟を活用していく。(2022/3/18)

光伝送技術を知る(20) 光伝送技術の新しい潮流(1):
コロナ下の研究停滞がようやく始動、光技術の新潮流が見えてきた
今回から、新シリーズとして、光技術や光モジュール開発の動向をお伝えしていく。コロナの影響で停滞していた研究開発もようやく少しずつ再開されているので、それらの成果発表も随時紹介していきたい。(2022/3/22)

組み込み開発ニュース:
DSPとMEMSセンサーを1チップに搭載した「ISPU」を発表
STMicroelectronicsは、DSPとMEMSセンサーを1チップに搭載した「インテリジェント・センサー・プロセッシング・ユニット(ISPU)」を発表した。エッジAIに対応可能で、従来のSiPと比較して小型かつ低消費電力となっている。(2022/3/17)

STマイクロ ISPU:
エッジAI向けセンサープロセッシングユニット
STマイクロエレクトロニクスは、AI技術を搭載したDSPとMEMSセンサーを1チップに集積した「ISPU」を発表した。小型かつ低消費電力のエッジAIを可能にする。(2022/3/16)

2022国際ロボット展:
色の目視検査を自動化へ、エプソンが分光ビジョンシステムを提案
セイコーエプソンは、「2022国際ロボット展(iREX2022)」(東京ビッグサイト、2022年3月9〜12日)に出展し、独自の分光ビジョンシステムによるインラインでの色検査ソリューションを紹介した。(2022/3/14)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Intelの復活プラン
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、Intelが2022年2月17日に開催したFinancial Analyst向けのInvestor Meetingにフォーカスする。(2022/3/10)

高精度で低消費電力を実現:
ST、第3世代技術によるMEMSセンサー4製品を発表
STマイクロエレクトロニクスは、同社で第3世代と呼ぶMEMS技術を用いた「MEMSセンサー」4製品を発表した。スマートフォンやスマートウォッチ、FA、ヘルスケア機器などの用途に向ける。(2022/3/8)

ものづくりを進化させる研究拠点:
ヨコオ、富岡工場の敷地内に新技術棟を建設へ
ヨコオは、富岡工場(群馬県富岡市)の敷地内に新技術棟「MPセンター(Micro Process R&D Center)」を建設する。同社のものづくりを進化させていくための研究開発拠点となる。(2022/3/4)

半導体不足への対処:
Bosch、半導体生産拡大で2億5000万ユーロ追加投資
ドイツのRobert Bosch(以下、Bosch)は長期化する半導体不足に対処するために、2億5000万ユーロを追加投資して半導体製造能力を拡張する計画を発表した。Boschは以前にも、MEMSやその他のデバイスの需要の増加に合わせて、製造施設の拡張を目的とした投資を行い、現在工事を進めているが、今回の投資はそれに続くものとなる。(2022/3/2)

半導体製造やディスプレイ向け:
「かつてない印刷解像度」実現する3Dプリント新興企業
スイスのETH Zurich(スイス連邦工科大学チューリッヒ校)からスピンアウトした3Dプリント企業Scronaは、960万米ドルの資金調達ラウンドを完了した。調達した資金は、MEMSベースの微細加工プリントヘッド技術を適用した新しいプリント技術の産業化に使用する。ターゲット市場は、半導体製造とハイエンドディスプレイだという。(2022/2/25)

IDM2.0戦略を大きく前進:
Intel、Tower Semiconductorを54億ドルで買収へ
Intelは2022年2月15日(米国時間)、ファウンドリー事業を展開するTower Semiconductor(以下、Tower)を54億米ドルで買収すると発表した。Intelは、「この買収により、われわれははファウンドリーサービスと生産能力の世界的な主要プロバイダーになるあゆみを加速し、業界で最も広範な差別化技術のポートフォリオを提供することができるようになる」としている。(2022/2/15)

優れた高周波伝送特性も実現:
MEMS技術を用い電子部品の薄型・小型化を実現
新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)とアルファー精工、旭電化研究所および、シナプスは、MEMS技術を用い、薄型かつ小型で優れた伝送特性を備えた電子部品の開発に成功した。素材として金属と樹脂を用いるため、第6世代移動通信(6G)システム向けのコネクターやソケットなどに適用することができる。(2022/2/3)

後任はVincent Roche氏:
Analog Devices、創業者のRay Stata氏が会長を退任
Analog Devices(以下、ADI)は2022年1月19日(米国時間)、過去48年にわたり取締役会長を務めた創業者のRay Stata氏に代わって、プレジデント兼CEO(最高経営責任者)を務めるVincent Roche氏を新しい会長に任命すると発表した。Stata氏は取締役として再選される予定だ。(2022/1/28)

Innovative Tech:
脳に貼り付ける高性能センサー、解像度は従来の100倍 将来的には無線化で埋め込みも
米カリフォルニア大学サンディエゴ校、米Oregon Health and Science University、米マサチューセッツ総合病院による研究チームは、1024個または2048個の皮質脳波記録センサーを高密度に配列した、薄くて柔軟なグリッドを開発した。(2022/1/27)

3Dプリンタニュース:
造形サイズ拡大や造形時間短縮、対応材料を広げたマイクロスケール3Dプリンタ
Boston Micro Fabricationは、3Dプリンタシステム「microArch」10μmシリーズの最新モデル「microArch S240」を発売した。高い造形精度を維持したまま、最大造形サイズを拡大、造形時間を短縮し、対応材料を拡大した。(2022/1/18)

新興企業Lightelligenceがデモ:
イジング問題をGPUの100倍の速さで解く光チップ
光コンピューティングを手掛ける米の新興企業Lightelligence(ライテリジェンスと発音)が、シリコンフォトニクスアクセラレーターのデモを披露した。一般的なGPU搭載システムに対し、イジングモデルを100倍以上の速さで解くことが可能だという。(2022/1/7)

供給難と投資過熱に翻弄された1年:
2021年の半導体業界を振り返る
EE Times Japanに掲載した記事で、2021年を振り返ってみました。(2021/12/28)

無線IoT端末の自立電源として期待:
エレクトレット型MEMS環境振動発電素子を開発
立命館大学と千葉大学は、荷電処理を不要にした「エレクトレット型MEMS環境振動発電素子」を開発した。電子回路とのワンチップ化も可能で、無線IoT端末の自立電源として期待される。(2021/12/23)

制震:
飛島建設、「小型PCによる簡易型地震計測システム」を開発
飛島建設は「小型PCによる簡易型地震計測システム(以下「簡易型地震計測システム」)を開発し、日本石油販売所有の事務所ビル2棟に導入し共同研究を開始した。(2021/12/17)

湯之上隆のナノフォーカス(45):
半導体製造装置と材料、日本のシェアはなぜ高い? 〜「日本人特有の気質」が生み出す競争力
半導体製造装置と材料の分野において、日本は非常に高いシェアを持っている。これはなぜなのか。欧米メーカーのシェアが高い分野と比較し、分析してみると、興味深い結果が得られた。(2021/12/14)

STマイクロ Teseo-VIC3DA:
自律航法対応の車載用GNSS測位モジュール
STマイクロエレクトロニクスは、自立航法に対応した車載用GNSS測位モジュール「Teseo-VIC3DA」を発表した。高精度、高効率の車載用GNSS受信IC「Teseo III」に、車載用6軸MEMSモーションセンサーと自律航法ソフトウェアを組み合わせている。(2021/12/10)

急速に進むEV化:
ボッシュのクラウス・メーダー社長を直撃 ソフトウェアエンジニアを増やし「AIoT先進プロバイダー」へ
ドイツに本社のある世界的なテクノロジー企業であり、自動車部品サプライヤー大手のロバート・ボッシュの日本法人ボッシュ株式会社のクラウス・メーダー社長にインタビューした。(2021/11/30)

2000億円規模の設備投資を「2〜3年」継続へ:
売上高3兆円目標に半導体関連で積極投資も、京セラ
京セラは2021年11月25日、オンラインで事業戦略説明会を実施し、連結売上高3兆円、税引き前利益率20%とする新たな事業目標を発表した。時期は明確にしていないが、同社社長の谷本秀夫氏は、従来目標の売上高2兆円が今後2年程度で達成する見込みとしたうえで、「3兆円達成は、そこからさらに5年後くらいだろう」と説明した。また、同社は半導体関連で今後2〜3年間は、年間2000億円規模の投資を継続する方針も明かした。(2021/11/26)

アプライド マテリアルズ ブログ:
第4のコンピューティング時代に求められるのは先端ロジック・メモリチップだけではない
米国の大手半導体製造装置メーカーであるアプライド マテリアルズ(Applied Materials)のブログの抄訳を紹介する本連載。今回は、同社のMaster Classイベントで発表されたヘテロジニアスデザインと先進のパッケージング技術についてさらに掘り下げる。(2021/11/19)

JOINT2に参画、2024年量産目指す:
DNP、次世代ICパッケージ用インターポーザを開発
大日本印刷(DNP)は、次世代ICパッケージに向けた「インターポーザ」を開発した。今後、次世代ICパッケージの実装/評価技術を開発するコンソーシアム「JOINT2」に参画する企業と協業し、2024年の量産化を目指す。(2021/11/16)

アニメ「地球外少年少女」、Netflixで22年1月配信 劇場公開と同時に
Netflixは9日、アニメ「地球外少年少女」を2022年1月28日からの劇場公開と同時に独占配信すると発表した。(2021/11/9)

ADIとサクラテックが共同開発:
ミリ波応用の振動センサー、非接触で機械保全が可能に
Analog Devices(ADI)の日本法人であるアナログ・デバイセズは2021年11月4日、同社のアライアンスパートナーであるサクラテックと共同開発した振動センサーソリューション「miRadar(マイレーダー) CbM」について説明会を開催した。(2021/11/8)

組み込み開発ニュース:
ミリ波レーダーで振動の非接触測定を実現、故障を予知する「CbM」向けに展開
アナログ・デバイセズがモーターなどの振動の変化から不具合発生を事前に検知できるCbM(状態基準保全)用のミリ波レーダー「miRadar CbM」について説明。さまざまなレーダー製品を手掛けるサクラテックと共同開発したもので、CbMで広く用いられている加速度センサーを搭載する振動計と異なり、非接触で振動を計測できる点が最大の特徴となる。(2021/11/5)

SiTime SiT3901:
ワイヤレス充電向けデジタル制御MEMS発振器
SiTimeは、ワイヤレス機器の充電に適した小型デジタル制御MEMS発振器「SiT3901 μPower」を発表した。従来のクオーツ発振器と比べて、消費電力とモジュールサイズを90%削減し、充電速度を25%高速化できる。(2021/11/5)

CADニュース:
図研、MEMSの設計に最適化されたCADシステムを販売開始
図研は、MEMSの設計に最適化されたCADシステム「MEMS Designer」の販売を開始した。同一プラットフォーム上でMEMSモジュール設計の統合環境を提供する。(2021/11/4)

電子ブックレット(FA):
ルネサスが山口と滋賀の工場集約/湖池屋のポテトチップス工場
MONOistに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、2021年7〜9月に公開した工場関係のニュース(29本)をぎゅっとまとめた「工場ニュースまとめ――2021年7〜9月」をお送りします。(2021/10/25)

頭脳放談:
第257回 TSMCが熊本に半導体工場を建設 でも本当に半導体不足なの?
TSMCが熊本に半導体工場を建設すると発表した。足元では半導体不足が続いており、これで半導体不足も解消される、という報道も見かける。でも、待ってほしい。本当に半導体は不足しているのだろうか? 半導体不足の原因を筆者なりに推測してみた。(2021/10/22)

アプライド マテリアルズ ブログ:
半導体イノベーションを支えるのは先端技術だけではない
米国の大手半導体製造装置メーカーであるアプライド マテリアルズ(Applied Materials)のブログの抄訳を紹介する本連載。今回は、同社のMaster Classイベントの開催と絡めて、ICAPS(IoT、通信、自動車、パワー、センサー)分野の動向について紹介する。(2021/10/15)

イノベーションのレシピ:
背骨の形が「見える」眼鏡、レントゲンいらずの姿勢矯正デバイスに医師も期待
「美姿勢メガネ」は眼鏡に後付けで搭載する小型デバイスで、着用者の背骨形状をリアルタイムで可視化する。従来、背骨の形はレントゲンなどでしか把握できなかったが、これを日常的に行えるようにする。デバイスの仕組みと開発目的を聞いた。(2021/10/15)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(56):
全機種に“最適化した設計”、「iPhone 13」分解に見るAppleの開発力
2021年9月24日、Appleから最新スマートフォン「iPhone 13」シリーズが発売された。4機種を分解すると、Appleの開発力が見えてくる。(2021/10/13)

ローム BM1390GLV:
防水性能IPX8対応の小型気圧センサーIC
ロームは、防水性能「IPX8」に対応した小型気圧センサーIC「BM1390GLV」を発表した。IC内部を特殊なゲルで保護しているため、防水性能が求められる白物家電や産業機器に適する。(2021/9/30)

米Alif Semiconductor:
AI対応IoT向けフュージョンプロセッサを発表
米国のAlif Semiconductorは、これまでステルスモードで開発を進めていたスケーラブルなフュージョンプロセッサファミリーを発表した。MPUやMCU、人工知能(AI)および機械学習(ML)に加え、セルラー接続やセキュリティを単一デバイスに統合したもので、人工知能(AI)を用いたIoT(モノのインターネット)市場をターゲットとしている。(2021/9/27)

フジクラ AG6シリーズ:
16ビット高分解能、低ノイズのデジタル圧力センサー
フジクラは2021年8月、16ビット高分解能、低ノイズ、高速サンプリングなど高性能のデジタル圧力センサー「AG6シリーズ」を開発した。医療機器や産業機器用途など幅広い分野での使用を想定している。(2021/9/1)

イノベーションのレシピ:
京セラの3軸水晶ジャイロセンサが卓球選手の超高速スイングを見える化する
京セラは独自開発した「3軸水晶ジャイロセンサモジュール」を用いて卓球選手の動きを可視化するプロジェクトを進めている。京セラの担当者に3軸水晶ジャイロセンサモジュールの技術詳細と、同モジュールを卓球に適用した狙いを聞いた。(2021/8/26)

従来製品に比べ大きさ約1/150:
浜松ホトニクス、指先サイズの波長掃引QCLを開発
浜松ホトニクスは、指先サイズの波長掃引量子カスケードレーザー(QCL)を開発した。従来製品の約150分の1という小ささである。産業技術総合研究所(産総研)が開発した駆動システムと組み合わせ、火山ガスの成分などをリアルタイムに観測できる可搬型分析装置の実現を目指す。(2021/8/19)

組み込み開発ニュース:
火山の噴火予知につながる!? 世界最小の波長掃引量子カスケードレーザーを開発
NEDOと浜松ホトニクスは、同社独自のMEMS技術と光学実装技術を活用することにより、従来製品の約150分の1となる「世界最小サイズ」の波長掃引QCL(量子カスケードレーザー)を開発した。火口付近の火山ガスを、長期間かつ安定的に、リアルタイムでモニタリングできる持ち運び可能な分析装置の実現につなげられる。(2021/8/18)

TE Connectivity IntraSense超低侵襲型圧力センサー:
医療用カテーテル向け超低侵襲型圧力センサー
TE Connectivityは、カテーテルなどに組み込んで患者体内の圧力を正確に検知できる「IntraSense超低侵襲型圧力センサー」を発表した。カテーテルや生検ニードル、使い捨てスコープなどに適する。(2021/8/12)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(54):
1000円の製品とは“別世界”、ソニーの高級ワイヤレスイヤフォンを分解
ソニーが2021年6月に発売したばかりの高級ワイヤレスヘッドフォン「WF-1000XM4」を分解する。そこには、さまざまなショップで販売されている1000円前後のワイヤレスイヤフォンとは、全く違う世界が広がっていた――。(2021/8/6)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。