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「SRAM」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「SRAM」に関する情報が集まったページです。

「Optane」で進化するメモリ技術【前編】
Intelが次世代メモリOptaneで実現した「ストレージクラスメモリ」とは?
Intelは次世代メモリ技術「3D XPoint」をベースにしたメモリ製品群「Optane」を市場に投入した。従来のメモリのどのような課題を解消したのか。(2019/12/4)

ハイレゾ対応のオーディオエンジン搭載:
超低消費電力SoCで音声ユーザーインタフェース
ON Semiconductor(オン・セミコンダクター)は、「ET&IoT Technology 2019」(2019年11月20〜22日、パシフィコ横浜)で、192kHz/32ビットハイレゾ音源に対応した低消費電力のオーディオSoC(System on Chip)「LC823450/82345x」による音声ユーザーインタフェースなどを紹介した。(2019/11/28)

NXP LPC552x、LPC55S2x:
Cortex-M33ベースのMCU、40nm NVMプロセスで性能を向上
NXPセミコンダクターズは、高い性能効率を誇るマイクロコントローラー「LPC552x」「LPC55S2x」ファミリーを発表した。ピンや周辺機器と互換性があり、開発期間の短縮に貢献する。また、複数の高速インタフェース、先進セキュリティ機能を備える。(2019/11/22)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
昨今のArm MCU事情、そして今後の方向性
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2019年10月の業界動向の振り返りとして、昨今のArm MCU事情を考察する。(2019/11/22)

メモリ新技術を巡る動き【後編】
Intelが構想する「144層3D NAND」「PLC」フラッシュメモリ実用化までの道のり
メモリ技術の進化は現時点でどこまで見えているのだろうか。Intelやキオクシア(旧東芝メモリ)、Western Digitalなどの動向から、144層3D NAND、PLC NANDといったメモリ新技術の動向を紹介する。(2019/11/19)

組み込み開発ニュース:
環境発電用組み込みコントローラーを量産開始、SOTBを採用
ルネサス エレクトロニクスは、エナジーハーベスト用組み込みコントローラー「RE」ファミリーを発表した。製品第1弾として「RE01グループ」の量産を開始し、評価キット「RE01グループ Evaluation Kit」も発売した。(2019/11/13)

AIやセキュリティの製品も:
もはや単なる“メモリベンダー”ではないMicron
Micron Technologyが2019年10月24日(米国時間)に米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催した自社イベント「Micron Insight 2019」は、Micronが単なるメモリベンダーにはとどまらない、という決意が現れたものとなった。(2019/11/8)

組み込み開発ニュース:
IPライセンスを拡大、7nmプロセスのTCAMやEthernet TSNなどを追加
ルネサス エレクトロニクスは、半導体の設計情報であるIPの販売を拡大する。7nmのSRAMやTCAMなど先端プロセスのIPや、Ethernet TSNなど先進規格のIPなどを提供する。(2019/11/8)

メモリ新技術を巡る動き【前編】
Intelの「Optane」新世代メモリはNANDフラッシュメモリよりどれだけ優秀か?
Intelが「3D XPoint」技術をベースにしたメモリ「Optane」搭載の次世代製品に関するロードマップを公開した。NANDフラッシュメモリの性能とはどう違い、市場に出るのはいつ頃になるのだろうか。(2019/11/11)

環境発電のIoT機器開発を加速:
ルネサス、SOTB適用のコントローラー「REファミリ」を発表
ルネサス エレクトロニクスは2019年10月31日、「SOTB(Silicon On Thin Buried Oxide)」プロセス技術を採用したエナジーハーベスト(環境発電)用の組み込みコントローラーを、新たに「REファミリ」と命名し、その第1弾となる「RE01グループ」の量産を開始したと発表した。(2019/11/1)

7nm対応のSRAMやTCAMなどを追加:
ルネサス、IPライセンスビジネスを強化
ルネサス エレクトロニクスは、IP(Intellectual Property)ライセンス事業を拡充する。最新プロセスや新規格に対応したIPを追加し、顧客への提供を始めた。顧客の半導体開発を支援するためのサービスも新たに開始した。(2019/10/30)

NXP i.MX RT1170:
エッジ先進機械学習に向けたマイコン
NXPセミコンダクターズは、ギガヘルツ級の高速性能を備えたマイクロコントローラー「i.MX RT1170」を発表した。最大1GHz駆動のArm Cortex-M7と最大400MHz駆動のARM Cortex-M4を使用したデュアルコアアーキテクチャなどを搭載している。(2019/10/25)

組み込み開発ニュース:
デュアルコア搭載、最大1GHzで駆動するクロスオーバープロセッサを発表
NXP Semiconductorsは、28nm FD-SOIプロセスを採用し、最大1GHzで駆動する新しいクロスオーバープロセッサ「i.MX RT1170」ファミリーを発表した。産業、IoT、車載アプリケーション向けエッジコンピューティングの性能向上に貢献する。(2019/10/25)

「NAND型フラッシュ」価格下落の裏側【前編】
フラッシュメモリが安くなってもSSDが安くならない“意外な理由”
NAND型フラッシュメモリの価格が低下しても、それを積載するフラッシュストレージの価格が下がるわけではない。それはなぜなのか。(2019/10/9)

組み込み開発ニュース:
ルネサスがArmマイコンで本気出す、「RAファミリ」を発売
ルネサス エレクトロニクスがArmの「Cortex-Mシリーズ」を搭載する32ビットマイコンの新製品「RAファミリ」を発表。同社の汎用32ビットマイコンの主力製品は独自のCISCプロセッサコア「RX」を搭載する「RXファミリ」だったが、今回のRAファミリの投入により本格的にArmマイコン市場に参入することになる。(2019/10/8)

次世代のIoT機器を迅速に開発:
ルネサス、Armマイコン「RAファミリー」を発表
ルネサス エレクトロニクスは、Arm Cortex-M搭載の32ビットマイコンとして新たに「RAファミリー」を発表した。IoT機器などの用途に向ける。(2019/10/8)

「NAND型フラッシュ」価格下落の裏側【後編】
「SSDがHDDよりも安くなる未来」は来ないと言える“納得の根拠”
価格面でフラッシュストレージがHDDにすぐに追い付くわけではない。フラッシュストレージと磁気ディスクの特性に違いがあるためだ。フラッシュストレージの価格に影響する要素を考察しよう。(2019/10/17)

EE Exclusive:
拡大基調が見え始めたMRAM、鍵はエコシステムと製造技術
MRAM(磁気抵抗メモリ)の採用が拡大基調に突入しようとしている。ただし、採用がすぐに進むかどうかは、製造技術の進歩と、ディスクリートおよび組み込みMRAMデバイスの技術をサポートするエコシステムの発展の両方にかかっている。(2019/9/30)

ルネサス RX651シリーズ:
64ピン小型パッケージの32ビットマイコン
ルネサス エレクトロニクスは、120MHz動作の32ビットマイコン「RX651」グループに、超小型IoTモジュール向けの64ピン小型パッケージ製品を追加した。4.5mm角のBGAパッケージと10mm角のQFPパッケージの2種類を提供する。(2019/9/12)

人工知能ニュース:
画像処理と機械学習に特化したエッジAIチップ、「売価は1000円以下を目標」
ArchiTekは、「イノベーション・ジャパン2019 〜大学見本市&ビジネスマッチング〜」(2019年8月29〜30日、東京ビッグサイト)において、同社が開発するエッジデバイス向けAI(人工知能)プロセッサの技術紹介を行った。競合のエッジAIチップと比較して電力性能やコスト面で優位性があると訴える。(2019/9/9)

サイプレスが組み込みシステム向けメモリをリード:
PR:車載・産業特化型NORフラッシュ、超低消費電力F-RAM、非同期SRAM…… 新たな価値を提供する最新メモリ
メモリ需要の拡大が続く自動車、産業機器、医療機器などの市場に向け、サイプレス セミコンダクタ(Cypress Semiconductor)が、新たな価値を提供するさまざまなメモリ製品を相次いで投入している。そこで、今回は、サイプレスの最新メモリ製品のいくつかを紹介する。(2019/9/11)

Q&Aで学ぶマイコン講座(48):
レジスタとRAMの違い
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。48回目は、初心者の方からよく質問される「レジスタとRAMの違い」についてです。(2019/8/28)

組み込み開発ニュース:
小型IoTモジュールに搭載可能な64ピン小型マイコンを発売
ルネサス エレクトロニクスは、32ビットマイコン「RX651」グループに、新しく64ピンの小型パッケージ品を追加した。家庭や産業用IoT製品において高まる小型化のニーズに対応する。(2019/8/27)

サンケン電気デバイス事業本部技術本部マーケティング統括部長 宇津野瑞木氏:
PR:3つの要素技術を進化させパワーエレクトロニクスのイノベーションを加速する サンケン電気
総合パワーエレクトロニクスメーカーとして、半導体素子から機器まで幅広く扱うサンケン電気は、新たな時代に向けたパワーデバイス開発を積極的に進めている。同社が2018年4月に新設したデバイス事業本部技術本部マーケティング統括部の責任者を務める、宇津野瑞木氏にサンケン電気の技術/製品開発戦略を聞いた。(2019/8/20)

「Tern Vektron S10」ロードテスト(1):
「ママチャリの電アシ」と何が違う? 欧州系e-bike「Tern Vektron S10」買っちゃった
「趣味用スポーツ自転車に電動アシストなどいらねー」などと言っていた筆者が心変わってe-bikeにドハマリ。ママチャリ型電アシ自転車と何が違うのか、そしてなぜ買っちゃったのかを冷静に振り返ります。(2019/8/14)

memBrainソリューションで実現:
Microchip、AI機能搭載のエッジ機器開発を支援
Microchip Technologyは、子会社のSilicon Storage Technology(SST)を介し、電池駆動のエッジデバイスにAI推論機能を搭載するための支援を行う。(2019/8/14)

32ビットマイコン「RX651」:
ルネサス、IoT機器に向け64端子マイコンを追加
ルネサス エレクトロニクスは、32ビットマイコン「RX651」グループに、64端子の小型パッケージ品を追加した。小型IoT(モノのインターネット)機器などの用途に向ける。(2019/8/8)

組み込み開発ニュース:
低消費電力の小型マシンビジョン設計を支援するFPGAソリューション
Microchip Technologyは、「PolarFire FPGA」を組み込んだインテリジェントマシンビジョンシステムの設計を支援するソリューション「スマートエンベデッドビジョンイニシアティブ」を発表した。(2019/8/7)

頭脳放談:
第230回 AMD Ryzenが高コストパフォーマンスを実現した3つの理由
久しぶりにAMDのCPUに注目が集まっている。第3世代のAMD Ryzenが性能の高い上に、価格がリーズナブルであると、特に自作PCユーザーに人気だ。AMD Ryzenが高コストパフォーマンスを実現できた理由を考えてみた。(2019/7/22)

製品分解で探るアジアの新トレンド(40):
RISC-V活用が浸透し始めた中国
今回紹介する、SiPEEDのAI(人工知能)モジュールには、RISC-Vプロセッサが搭載されている。RISC-V Foundationには中国メーカーも数多く参加していて、RISC-Vの活用は、中国でじわじわと浸透し始めている。【訂正あり】(2019/7/8)

STマイクロ STM32H7:
Arm Cortex-M搭載の汎用デュアルコアマイコン
STマイクロエレクトロニクスは、Arm Cortex-M搭載の汎用32ビットマイクロコントローラー「STM32H7」を発表した。最大2Mバイトのフラッシュメモリと最大1MバイトのSRAMを内蔵している。(2019/7/2)

ルネサス RX72M:
産業用EtherCAT対応の高性能マイコン
ルネサス エレクトロニクスは、産業用イーサネット通信EtherCATに対応した高性能マイコン「RX72M」を発表した。EtherCATスレーブコントローラーを内蔵し、産業機器の制御機能と通信機能を1チップに集積した。(2019/6/26)

過去最高の出席者数で大盛況:
半導体業界のトレンドは「3次元化」が明確に VLSI 2019
2019年のVLSIシンポジウム(以下、VLSI)が6月9〜14日に、京都のリーガロイヤルホテルで開催された。今後の半導体業界の進む方向性を伺える内容が多かったのでレポートする。(2019/6/20)

9.8×17.2×1.7mmを実現:
日本向け、LoRaとBLEの2アンテナ搭載超小型モジュール
 無線通信モジュールやSiP(System in Package)の開発を手掛けるInsight SiPは、LoRaWANとBluetooth Low Energy(BLE)の両方に対応した超小型モジュール「ISP4520」を日本市場に投入する。日本で使われるLoRaWANの周波数帯(923MHz帯)に対応しており、同社は、スマートシティーやスマートグリッド、産業用インターネットなど、幅広い分野での活用を見込んでいる。また、欧州、米国向けのモデルも用意している。(2019/6/18)

福田昭のストレージ通信(150) 半導体メモリの技術動向を総ざらい(11):
磁気抵抗メモリ(MRAM)の技術動向と製品動向
今回は、MRAMの技術開発状況と製品化動向を取り上げる。特に、最近のMRAM開発で注目されている埋め込みメモリについて解説する。(2019/6/14)

低電力で高速な推論を実現する:
組み込みAIを加速する、ルネサスの新Processing-in-Memory
ルネサス エレクトロニクスは、メモリ回路内でメモリデータの読み出し中に積和演算を行う既存のProcessing-in-Memory(PIM)を改良した、新たなPIM技術を開発したと発表した。同技術をベースに開発したAIアクセラレーターをテストチップに実装して推論処理を行ったところ、8.8TOPS/Wの電力効率を実証したという。(2019/6/13)

人工知能ニュース:
ルネサスが新たなエッジAI技術を開発、世界最高クラスの電力効率と推論精度
ルネサス エレクトロニクスは2019年6月13日、低消費電力で高速にCNN(畳み込みニューラルネットワーク)の推論を実行できるAI(人工知能)アクセラレータ技術を開発したと発表した。同技術を用いたテストチップは高い推論精度を維持しつつ、世界最高クラス(同社調べ)となる8.8TOPS/Wの電力効率を実現した。(2019/6/13)

日本でのシェア拡大も:
InfineonのCypress買収は“弱点の克服”を狙う一手
Infineon Technologies(インフィニオン テクノロジー)とCypress Semiconductor(サイプレス セミコンダクタ)は2019年6月3日(ドイツ時間)、InfineonがCypressを約90億ユーロ(約1兆1000億円)で買収することで合意したと発表した。InfineonとCypressは、製品の重複が極めて少なく、自動車領域やIoT(モノのインターネット)におけるエッジ端末領域を中心に“補完関係”にあり、Infineonにとって、Cypressは相乗効果を発揮しやすい相手と言えるだろう。ただし、このところ、半導体メーカー間の大型M&A案件では、規制当局の承認を得られず破談となるケースが相次いでおり、買収が完了するかどうかは、今後の行方を見守る必要がありそうだ。(2019/6/4)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Microsoftに買収されたExpress Logicとは
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2019年4月の業界動向の振り返りとして、Microsoftに買収されたExpress Logicの話を紹介する。(2019/5/23)

福田昭のデバイス通信(188)Intelの「始まり」を振り返る(21):
Intelの創業10年目(1977年):5V単一電源で動くUV-EPROMを発表
Intelにとって創業10年目である1977年の状況を紹介している。前回は1977年の主な出来事をご説明した。今回は、1977年における半導体製品の状況を解説する。(2019/5/14)

福田昭のデバイス通信(187) Intelの「始まり」を振り返る(20):
Intelの創業10年目(1977年):クオーツ式腕時計事業から撤退
Intelにとって創業10年目である1977年の状況を紹介している。前回は1977年の業績概要をご説明した。今回は1977年の主な出来事を報告する。(2019/5/8)

5nm、3nmへと突き進む:
「当面は微細化を進められる」 TSMCが強調
TSMCは、米国カリフォルニア州サンタクララで2019年4月23日(現地時間)に開催した年次イベント「TSMC 2019 Technology Symposium」において、半導体のさらなる技術進展を実現すべく、同社のロードマップに「N5P」プロセスを追加したことを発表した。(2019/5/8)

似て非なる両者を比較
いまさら聞けない「フラッシュメモリ」と「DRAM/SRAM」の違いは?
「半導体メモリ」という言葉でひとくくりにされることもある「フラッシュメモリ」と「DRAM/SRAM」。だがこの2種類のメモリは全くの別物だ。両者の違いを整理する。(2019/4/23)

福田昭のストレージ通信(141) 半導体メモリの技術動向を総ざらい(4):
次世代メモリの「理想と現実」
今回は次世代メモリの理想と現実の違いを述べるとともに、コンピュータのメモリ階層における次世代メモリの立ち位置をご説明する。(2019/4/11)

NXP KE1xZファミリー:
耐水タッチ機能統合の5Vマイクロコントローラー
 NXPセミコンダクターズは2019年3月、業界認証済み耐水タッチ機能を統合した、5V対応マイクロコントローラー「KE1xZ」ファミリーを拡充したと発表した。産業用IoT(IIoT)や家電市場向けに、32K〜256Kバイトフラッシュメモリと8K〜32KバイトSRAMをサポートした。(2019/4/9)

製品分解で探るアジアの新トレンド(37):
欧米製から“自前”へ、通信チップにも進出し始めた中国
以前は主に欧米製のチップが採用されていた、Wi-FiやBluetoothなどの通信チップ。最近は、優れた通信チップを設計、製造する中国メーカーも増えている。(2019/4/1)

専門知識不要の24GHzレーダーシステム:
PR:ドローン市場の課題を克服する技術ソリューション
UAV(無人航空機)、いわゆるドローンのメーカーが自社のソリューションによって差別化を実現し、市場でより大きな成功を収めるために役立つ事柄を取り上げます。その根幹を成すのは、RF/マイクロ波の分野における技術的なイノベーションです。イノベーションにより、ドローン市場の課題の1つである「規制の障壁」を緩和することにつながるでしょう。(2019/4/1)

福田昭のデバイス通信(184) Intelの「始まり」を振り返る(17):
Intelの創業9年目(1976年):メモリの出荷ビット数が4年で18倍に急増
前回に引き続き、1976年の主な出来事を紹介する。この年にIntelが出荷したメモリは、4Kビット換算で1200万個を超えた。また、マイクロプロセッサ事業を強化すべく、同部門を独立させている。(2019/3/29)

あらゆる工夫を盛り込んだ:
超低消費電力のシリアルフラッシュ、標準品比で70%減
Adesto Technologies(以下、Adesto)は、組み込み技術の国際展示会「embedded world 2019」(2019年2月26〜28日、ドイツ・ニュルンベルク)で、2月25日(米国時間)に発表したばかりの不揮発性メモリ「Fusion HD(Higher Density)」のデモを展示した。(2019/3/22)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
車載向けで進む28nmプロセス採用――ルネサス、STマイクロを追従するカギはNVM
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウォッチする連載。今回は、2019年2月の業界動向の振り返りとして、ドイツ・ニュルンベルクで開催された「embedded world 2019」に絡めて“MCUの話題”を2つ紹介する。(2019/3/14)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
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クラウドサービスのレビューサイト:ITreview

これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。