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「SRAM」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「SRAM」に関する情報が集まったページです。

関連キーワード

Tsinghuaも債務危機:
中国ファウンドリーHSMC、破綻寸前か
中国・武漢市の半導体ファウンドリーHSMC(Hongxin Semiconductor Manufacturing Corporation)が、中国と米国の技術戦争における最新の犠牲者となるのかもしれない。(2020/11/24)

Octal SPIに対応し、より使いやすく:
PR:拡張メモリの決定版「HyperRAM 2.0」が登場
自動車のクラスタシステムなどで拡張メモリとして採用が広がっている「HyperRAM」。このほど、Octal SPIをサポートするなど新たに進化した第2世代のHyperRAMである「HyperRAM 2.0」が登場した。本稿では、第2世代の登場で、より使いやすくなったHyperRAMを紹介していこう。(2020/11/19)

リアルタイムOS列伝(7):
インテルのIoT戦略から生まれたRTOS「Zephyr」は徒花で終わらない
IoT(モノのインターネット)市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS(RTOS)について解説する本連載。第7回は、IntelのIoT戦略から生まれたRTOS「Zephyr」を取り上げる。(2020/11/5)

IoT&5Gソリューション展:
ソニー製STT-MRAMをSSDに搭載、Nextorageがデモを披露
ソニーグループのメモリストレージベンダーであるNextorageは、「第6回 IoT&5Gソリューション展 秋」において、STT-MRAMを記憶媒体として用いたPCI-ExpressベースのSSDのデモンストレーションを披露した。STT-MRAMは、ソニーセミコンダクターソリューションズで開発中のものを使用している。(2020/10/30)

組み込み開発ニュース:
ルネサスのArmマイコンがCortex-M33を搭載、セキュリティ機能も向上
ルネサス エレクトロニクスは、同社のArmマイコン「RAファミリ」を拡充し、「RA6」シリーズに高度なセキュリティ機能を備えた「RA6M4」マイコングループ9種を追加し、量産を開始した。(2020/10/22)

人工知能ニュース:
Cortex-M4とRISC-VにAIアクセラレータを内蔵したマイコン、消費電力は100分の1
Maxim Integrated Productsは、ニューラルネットワーク向けアクセラレーターを内蔵したマイクロコントローラー「MAX78000」を発表した。低コストで高速のアプリケーション開発を支援する。(2020/10/20)

Arm Cortex-M33コアを搭載:
ルネサス、RA6M4マイコングループ9品種を発売
ルネサス エレクトロニクスは、Arm Cortex-M33コアを搭載することで、高い処理能力と高度なセキュリティ機能を実現した「RA6M4マイコングループ」9品種を開発、量産を始めた。(2020/10/8)

リアルタイムOS列伝(6):
買収の果てにオープンソース化した「Micrium μC/OS」、実は使い勝手がいい!?
IoT(モノのインターネット)市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS(RTOS)について解説する本連載。第6回は、ミッションクリティカルな用途でも広く用いられている「Micrium μC/OS」を取り上げる。(2020/10/6)

米新興企業:
Spin Memory、MRAM製造でArmやAppliedと協業へ
米国カリフォルニア州フリーモントに拠点を置く新興企業Spin Memoryは、ArmとApplied Materialsとの協業により、MRAM(磁気抵抗メモリ)を製造すると発表した。軍事、自動車、医療用機器などの幅広い分野への普及を実現できると期待されている。(2020/9/25)

Q&Aで学ぶマイコン講座(58):
LCDドライバ/コントローラー非搭載のマイコンでLCD表示する方法
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。58回目は、中級者の方からよく質問される「マイコンにLCDドライバ/コントローラーが搭載されていない場合のLCD表示(グラフィックを含む)の方法」についてです。(2020/9/1)

「ソフトウェアを書くように専用チップを」 東大やパナなど新組織「RaaS」
東京大学とパナソニック、日立製作所、凸版印刷、車載半導体開発のミライズテクノロジーズが参加専用チップの開発効率とエネルギー効率を「10倍高める」ことを目指した研究開発の新組織「先端システム技術研究組合」設立。ユーザーは、ソフトウェアを書くように専用チップを作れるようになるとしている。(2020/8/18)

組み込み開発ニュース:
ASICを10倍速で開発し10倍省エネに、東大とパナ、日立など5者が研究組合を設立
東京大学、凸版印刷、パナソニック、日立製作所、デンソーとトヨタが出資するミライズテクノロジーズは「先端システム技術研究組合(RaaS)」を設立した。データ駆動型社会を支えるシステムに必要な専用チップ(ASIC)の開発効率を10倍高めるとともに、エネルギー効率を10倍向上することを研究開発目標としている。(2020/8/18)

Rochester Electronics Colin Strother氏/藤川博之氏:
PR:半導体供給の“最後の頼みの綱”、EOL品提供で存在感増すRochester
Rochester Electronicsは、メーカーの都合により生産終了となった製品、いわゆる「EOL(End of Life)品」を供給するディストリビューターだ。オリジナルの半導体メーカーから認定を受け、再生産だけでなく時に再設計も行う。メーカーとしては採算などの理由から生産を終了したいが、ユーザーとしては終了されては困る――。双方にとって、EOL品を扱うRochester Electronicsは“最後の頼みの綱”なのである。Rochester Electronicsでエグゼクティブバイスプレジデントを務めるColin Strother氏と、日本オフィス代表の藤川博之氏に、EOLビジネスの重要性や同社の戦略について聞いた。(2020/8/18)

マキシム MAX32670:
ECC保護機能付きマイクロコントローラー
Maxim Integrated Productsは、浮動小数点ユニット内蔵の「Arm Cortex-M4F」を搭載した32ビットMCU「MAX32670」を発表した。最大384Kバイトのフラッシュと160KバイトのSRAMを内蔵し、どちらも誤り訂正fr符号で保護する。(2020/7/14)

湯之上隆のナノフォーカス(27):
1nmが見えてきたスケーリング 「VLSI 2020」リポート
初のオンライン開催となった「VLSIシンポジウム 2020」から、スケーリング、EUV、3D ICの3つについて最新動向を紹介する。(2020/7/7)

約3mm角のパッケージ品も投入:
組み込みコントローラ「RE01グループ」を拡充
ルネサス エレクトロニクスは、消費電力が極めて小さい組み込みコントローラ「RE01」グループとして、内蔵のフラッシュメモリ容量が256kバイトの新製品を追加した。外形寸法が約3mm角の小型パッケージ品も新たに投入する。(2020/7/6)

フラッシュメモリの今【後編】
NAND型よりも「NOR型フラッシュメモリ」を選ぶべき用途とは?
NOR型フラッシュメモリは自動車や医療をはじめ幅広い分野で活躍している。NAND型フラッシュメモリとの違いを踏まえつつ、NOR型フラッシュメモリの用途を探る。(2020/7/2)

フラッシュメモリの今【前編】
いまさら聞けない「NAND型」「NOR型」フラッシュメモリの違いとは?
フラッシュメモリの種類には、よく耳にするNAND型の他にNOR型がある。どのような違いがあり、それぞれどのようなメリットとデメリットがあるのだろうか。(2020/6/25)

書き込み60MHz、読み出し90MHzを達成:
「世界初」SOT-MRAMチップの動作実証に成功、東北大
東北大学国際集積エレクトロニクス研究開発センター(以下、CIES)と同大電気通信研究所は2020年6月15日、スピン軌道トルク型磁気トンネル接合(SOT-MTJ)素子を用いた不揮発性メモリ(SOT-MRAM)チップを試作し、その動作実証に世界で初めて成功した、と発表した。(2020/6/18)

NXP KW39、KW38、KW37:
長距離通信に対応した車載、産業用途向けMCU
NXPセミコンダクターズは、マイクロコントローラーの「KW3x」シリーズに、車載および産業用途向けとなる「KW39」「KW38」「KW37」を追加した。Bluetooth 5.0ロングレンジ機能と拡張Bluetoothアドバタイジングチャンネルを搭載する。(2020/6/12)

組み込み開発ニュース:
「Cortex-A」を超える「Cortex-X」、サムスンが採用へ
Armは、アプリケーション処理用の「Cortex-A78」、グラフィックス処理用の「Mail-G78」、機械学習処理用の「Ethos-N78」などモバイルデバイス向けプロセッサコアIPの新プロダクトを発表。「Cortex-Aシリーズ」をカスタマイズ開発するプログラム「Cortex-X Custom」と、同プログラムで初めて開発された「Cortex-X1」も紹介した。(2020/5/28)

NXP LPC551x、LPC55S1x:
Cortex-M33ベースの低消費電力マイコン
NXPセミコンダクターズは、マイクロコントローラー「LPC5500 MCU」シリーズに「LPC551x」「LPC55S1x」ファミリーを追加した。Arm Cortex-M33を搭載し、消費電流を32μA/MHzに抑えた。(2020/5/28)

マイクロチップ AVR-DAファミリー:
リアルタイム制御のHMIを可能にする機能安全MCU
マイクロチップ・テクノロジーは、ペリフェラルタッチコントローラーを搭載し、車載向け機能安全に対応したMCU「AVR-DA」ファミリーの量産出荷を開始した。リアルタイム制御システムやHMIの設計を支援する。(2020/5/22)

Arm Cortex-M4搭載「RA4W1」:
ルネサス、RAマイコンもBluetooth 5.0に対応
ルネサス エレクトロニクスは、「Bluetooth 5.0 Low Energy」に対応した32ビットRAマイコン「RA4W1」を販売する。(2020/5/11)

組み込み開発ニュース:
ルネサスのArmマイコンがBluetooth5.0に対応、セキュアなIoT機器の開発が容易に
ルネサス エレクトロニクスは、同社のArmマイコン「RAファミリ」にBluetooth 5.0 Low Energy対応の新製品「RA4W1」を追加した。Bluetooth 5.0に対応したセキュアなIoTエンドポイント機器の開発が容易になるとする。(2020/5/8)

HDDより予兆は見つけにくい?
「SSD」の障害を引き起こす4つの原因と対処法
SSDはHDDと比べて高速処理が可能で信頼性も高いが、障害が発生することはある。SSDの障害が起こる原因と、正常な状態で使い続けるための方法を紹介する。(2020/5/6)

組み込み開発ニュース:
低消費電力で小型ネットワーク接続機器に適した32ビットマイコンを発表
STMicroelectronicsは、32ビットマイクロコントローラー「STM32L4+」シリーズに、「STM32L4P5」「STM32L4Q5」を追加した。低消費電力かつ低コストを必要とする小型ネットワーク接続型機器での利用を見込む。(2020/4/27)

リアルタイムOS列伝(1):
リアルタイムOSとは何か、ここ最近10年の動向を概説する
IoT(モノのインターネット)市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS(RTOS)について解説する本連載。第1回は、リアルタイムOSのここ最近10年の動向について概説する。(2020/4/21)

2020〜2025年のCAGRは7.6%:
世界のFPGA市場、2025年に86億米ドル規模へ
FPGA市場は2020年の59億米ドルに対し、2025年は86億米ドルに拡大する見通しだ。年平均成長率(CAGR)は7.6%となる。(2020/4/20)

STマイクロ STM32L4P5、STM32L4Q5:
7種の低消費電力モードを搭載したマイコン
STマイクロは、同社の32ビットマイコン「STM32L4+」シリーズに「STM32L4P5」「STM32L4Q5」を追加した。Arm Cortex-M4、最小512Kバイトのフラッシュメモリ、320KバイトのSRAMを搭載している。(2020/4/16)

Cypress、IoT-AdvantEdge:
IoTエッジ製品の開発を加速するソリューション
Cypress Semiconductor(サイプレス セミコンダクタ)は、IoT(モノのインターネット)製品の開発を容易にするソリューション「IoT-AdvantEdge」を発表した。IoT機器向けのマイコン「PSoC 6 MCU」や無線通信向けIC、評価ボードやソフトウェア、オンラインで提供する各種リソースなどを含めた包括的なソリューションで、「IoT製品開発における課題を克服し、セキュアで高い信頼性と品質を備えた製品を市場に素早く投入することを可能にする」としている。(2020/4/15)

組み込み開発ニュース:
IoT製品の開発に“アドバンテージ”を、サイプレスが新ソリューションを投入
サイプレス セミコンダクタは、IoT製品の開発を容易に行える新たなソリューション「IoT-AdvantEdge」を発表。プログラム可能なビルディングブロックを備えるマイコン「PSoC 6 MCU」を中核に、開発ツール「ModusToolbox」の新バージョンや、村田製作所などの無線通信モジュールと組み合わせたIoT開発キットなどから構成されている。(2020/4/15)

PTC搭載AVR-DAファミリー:
Microchip、機能安全対応マイコンの量産を開始
Microchip Technologyは、PTC(ペリフェラルタッチコントローラ)を備えた、機能安全対応マイクロコントローラ「AVR-DA」ファミリーの量産出荷を始めた。(2020/4/10)

機器制御やネットワーク機能を集積:
ルネサス、産業機器用32ビットRXマイコンを拡充
ルネサス エレクトロニクスは、産業オートメーション機器向け32ビットRXマイコンとして、機器制御とネットワークの機能を1チップで実現する「RX72N」と「RX66N」を追加した。(2020/4/9)

どれだけ違いが分かる?
「SLC」「MLC」「TLC」「QLC」の違いは? 3Dとは? NAND型フラッシュの基礎
NAND型フラッシュメモリには「SLC」「MLC」「TLC」「QLC」といったタイプに加え、「3D」も登場している。それぞれどのような違いがあり、どのような用途に適しているのだろうか。(2020/4/6)

「ストレージクラスメモリ」総ざらい【後編】
ストレージクラスメモリ「STT-MRAM」「NRAM」とは? 「DRAM」と何が違う?
ストレージクラスメモリの一種である「MRAM」には幾つかの種類が存在する。それぞれどのような技術を採用していて、容量や性能の観点でどのような違いがあるのだろうか。(2020/3/31)

フラッシュストレージが主流になる理由【後編】
SLC、MLC、TLC、QLCの違いは? 3Dだけではないフラッシュ大容量化技術
HDDの出荷台数を抜く勢いでフラッシュストレージが普及しつつある理由を知るには、幾つかの視点が必要だ。容量やフォームファクターなどの視点から見てみよう。(2020/3/24)

フラッシュストレージが主流になる理由【前編】
SATA/SAS接続型SSDではなく、なぜ「NVMeフラッシュ」が選ばれるのか
ストレージインタフェースにSATAやSASを採用したSSDよりも、NVMeを採用したフラッシュストレージが選ばれる傾向があるという。その理由とは何か。(2020/3/16)

「ストレージクラスメモリ」総ざらい【中編】
「DRAM」と「MRAM」の決定的な違いとは?
メインメモリとストレージの在り方を変える可能性を秘める「ストレージクラスメモリ」。その主要技術「MRAM」とは何か。DRAMやNAND型フラッシュメモリと何が違うのか。(2020/3/12)

「フラッシュストレージ」は2020年にこうなる【後編】
フラッシュストレージが普及しても「HDD」が使われ続ける理由
フラッシュストレージの用途が急速に拡大する一方、全てのデータセンターがすぐさまフラッシュストレージを導入するわけではない。HDDにはフラッシュストレージにはない需要がまだ存在するからだ。それは何なのか。(2020/3/10)

「SSD」「HDD」使い分けのポイント【後編】
「SSD」を選ぶべき人、「HDD」を使い続けるべき人を分ける条件
大容量化と低価格化によってSSDなどのフラッシュストレージは企業のストレージとして主流と言えるほどになった。それでもHDDの出荷容量が増えている。どちらを選ぶべきなのか。用途で両者を比較する。(2020/3/10)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
エンドポイントAIの動向
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2020年2月の業界動向の振り返りとして、エンドポイントAIの動向について、Embedded World 2020で展示予定だったと思われる2つの製品をコアにお届けする。(2020/3/9)

Arm最新動向報告(9):
勝利を約束されたArmのAI戦略、MCUの微細化も加速させるか
Armが開催した年次イベント「Arm TechCon 2019」の発表内容をピックアップする形で同社の最新動向について報告する本連載。今回は、「Ethosシリーズ」や「ArmNN」などを中核に進めるArmのAI戦略について紹介する。(2020/3/9)

「ストレージクラスメモリ」総ざらい【前編】
「ストレージクラスメモリ」とは? 重要技術の「ReRAM」から理解する
DRAMとNAND型フラッシュメモリの中間的な性質を持つ「ストレージクラスメモリ」。メインメモリとしてもストレージとしても使えるストレージクラスメモリとは何者なのか。代表的な技術と製品を紹介する。(2020/3/4)

Q&Aで学ぶマイコン講座(52):
マイコンのメモリマップの読み方
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。52回目は、初心者の方からよく質問される「マイコンのメモリマップの読み方」についてです。(2020/3/3)

「フラッシュストレージ」は2020年にこうなる【前編】
「ストレージクラスメモリ」「NVMe」「QLC」とは? フラッシュの重要技術
「ストレージクラスメモリ」「NVMe」「QLC」など、フラッシュストレージを取り巻く技術が急速に進化し、フラッシュストレージの用途が広がっている。今後のフラッシュストレージ市場はどうなるのか。(2020/3/3)

「SSD」「HDD」使い分けのポイント【前編】
SSDに“主役”を譲っても「HDD」の出荷容量が伸び続ける理由
ストレージ市場でHDDからSSDなどのフラッシュストレージへの移行が進む。ところがHDDの出荷容量は増加傾向にあり、HDDベンダーは大容量化に寄与する技術開発を進めている。ストレージ市場の現状を整理してみよう。(2020/3/2)

STマイクロ STSPIN32F0251、STSPIN32F0252、TSPIN32F0601、STSPIN32F0602:
250V、600V耐圧のブラシレスDCモータードライバIC
STマイクロエレクトロニクスは、ブラシレスDCモータードライバIC「STSPIN32F0」ファミリーに、250V耐圧の「STSPIN32F0251」「STSPIN32F0252」、600V耐圧の「TSPIN32F0601」「STSPIN32F0602」の4種類を追加した。(2020/2/28)

実装密度を従来の12倍に向上:
ビアスイッチでプログラムするFPGAチップを開発
大阪大学の橋本昌宜教授らによる研究グループは、配線層内に設けたビアスイッチで論理機能をプログラムする「ビアスイッチFPGAチップ」を開発した。(2020/2/27)

積層数3桁を実現したSamsungメモリの中身【後編】
メモリセル300層超えへ Samsung「V-NAND」でストレージ大容量化が進むか
Samsung Electronicsの3次元NAND型フラッシュメモリ「V-NAND」はメモリセルの積層数を増やすことで大容量化を進め、ついに100層を突破した。フラッシュストレージの大容量化にどのような影響があるのだろうか。(2020/2/13)


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この度「質問!ITmedia」は、誠に勝手ながら2020年9月30日(水)をもちまして、サービスを終了することといたしました。長きに渡るご愛顧に御礼申し上げます。これまでご利用いただいてまいりました皆様にはご不便をおかけいたしますが、ご理解のほどお願い申し上げます。≫「質問!ITmedia」サービス終了のお知らせ

にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。