「SRAM」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

機能は最低限、でも使いやすく：
低消費電力にこだわり　ルネサスのローエンドマイコン「RA0」
ルネサス エレクトロニクスが、低消費電力のArmコア搭載マイコンの拡充に力を入れている。2024年4月には「RA0シリーズ」を発表し、第1弾となる「RA0E1」の量産を開始した。（2024/7/24）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
事実上の「GAA第1世代」は2025年？　トップ3社のロードマップを読み解く
Intel、TSMC、Samsung Electronics（Samsung Foundry）というファウンドリートップ3社で、GAA（Gate-All-Around）を採用する半導体製造プロセスのロードマップが出そろった。今回は、各社のロードマップを読み解いてみたい。（2024/7/18）

「HBM4」を2025年に発表へ：
過熱するHBM開発競争、SK hynixは製品化を前倒し
SK hynixは、次世代HBMである「HBM4」製品について、従来の想定より1年早い2025年に発表予定だと明かした。同社はHBM市場で大きなシェアを確保しているが、専門家は「今後、より厳しい競争に直面することになるだろう」と語っている。（2024/7/16）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
「チップレット構想」は破綻してないか？　利点はどこに
昨今、盛り上がっている「チップレット」だが、最近の発表を聞いているとどうにも違和感を覚えてならない。IntelやAMDの製品を取り上げながら、当初提唱されていたチップレットの利点について、もう一度考えてみたい。（2024/6/25）

PR：AIで競争力を高めたい企業が「インテル Gaudi 3 AI アクセラレーター」の導入を検討すべき理由とは？
インテルが投入するAI（人工知能）の学習／推論処理に特化した「インテル Gaudi AI アクセラレーター」が、第3世代に生まれ変わる。その特徴をチェックしていこう。（2024/6/21）

車載マイコンリーダーのインフィニオンが汎用マイコンでも躍進：
PR：AI、セキュリティ……インテリジェント化が進む次世代IoT向けの全く新しいマイコン「PSOC Edge」が誕生！
インフィニオン テクノロジーズは、本格的なAI搭載を実現するIoT機器向けの新マイコン「PSOC Edge」を発表した。「PSOC Edge」は、特定顧客へのサンプル出荷を開始している。（2024/6/20）

embedded world 2024：
従来比30倍の電力効率を実現したオンデバイスAI向けSoC、AmbiqのCTOに詳細を聞く
Ambiqはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2024」（2024年4月9〜11日）において、従来比30倍の電力効率を達成したオンデバイスAI向けの最新SoC「Apollo510」を公開した。今回、同社の創設者でCTOを務めるScott Hanson氏に製品の特長などを聞いた。（2024/6/10）

次世代CPU「Lunar Lake」でIntelが目指す“AI PC”とは？　驚くべき進化点と見える弱点、その克服法
COMPUTEX TAIPEI 2024に先立って、Intelが今後発売される予定のCPUに関する技術説明会を開催した。この記事では、2024年第4四半期に登場する予定のモバイル向けCPU「Lunar Lake」（開発コード名）の技術的概要を紹介する。（2024/6/4）

最大50kradの吸収線量耐性を実現：
航空宇宙向けのArm Cortex-M0＋マイコン　放射線耐性を向上
マイクロチップ・テクノロジーは、航空宇宙や防衛用途向けの耐放射線マイクロコントローラー「SAMD21RT」を発表した。Arm Cortex-M0＋をベースとし、128Kバイトのフラッシュメモリと16KバイトのSRAMを搭載する。（2024/6/3）

AI需要で成長：
SK Hynixは新工場に146億ドルを投資へ HBM市場のゆくえは
AI（人工知能）半導体の性能を加速させるHBM（広帯域幅メモリ）で業界をリードするSK hynixは、韓国の新工場「M15X」に20兆ウォン（約146億米ドル）以上を投じる予定だという。本稿では、HBM市場の現況とメモリメーカー各社の動向について述べる。（2024/5/20）

ECUの数や配線を削減：
Cortex-R52を16個搭載、SDVのセントラルコンピューティングシステム向けプロセッサ
NXPセミコンダクターズは、SDV（Software Defined Vehicle）のセントラルコンピューティングシステム向けプロセッサ「S32N55」を発表した。アイソレーションされた実行環境で、車両機能を安全に統合でき、従来は機能ごとに必要だったECUの数や配線を削減できる。（2024/4/30）

組み込み開発ニュース：
自社開発のRISC-V CPUコアを搭載した32ビット汎用マイコン
ルネサス エレクトロニクスは、自社開発のRISC-V CPUコアを搭載した、32ビット汎用マイクロコントローラー「R9A02G021」を発売、量産を開始した。（2024/4/12）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
FD-SOIがついに大規模量産で日の目を見るのか？　STの戦略を読み解く
STMicroelectronicsが、次世代「STM32」MCUを、18nmのFD-SOIプロセスで製造すると発表した。この発表、実はかなり興味深い。それはなぜなのか、FD-SOIのこれまでの経緯をたどりながら解説したい。（2024/4/12）

Meta、自社開発AIチップ「MTIA」の第2世代を発表　先代の3倍性能
Metaは自社開発のAIチップ「MTIA」の第2世代を発表した。4つの主要モデルで先代と比較して性能が3倍向上したとしている。Facebookなどでの広告レコメンデーション機能の強化などに活用する計画。（2024/4/11）

人工知能ニュース：
従来比30倍の電力効率を達成したオンデバイスAI向けSoCを発表
Ambiqは、「Apollo5」SoCファミリーの新製品「Apollo510」を発表した。Arm Cortex-M55をベースとする新製品は、前世代品の「Apollo4」と比較して電力効率が30倍、高速性能が10倍向上している。（2024/4/10）

人工知能ニュース：
インテルがNVIDIA対抗のAIアクセラレータ「Gaudi 3」を発表、「Xeon 6」も投入
インテルは、顧客とパートナー向けのイベント「Intel Vision 2024」において、クラウド／データセンター向けAIアクセラレータ「Gaudi」の最新モデル「Gaudi 3」と、ワークステーション／サーバ向けプロセッサ「Xeon」の最新モデルとなる「Xeon 6」を発表した。（2024/4/10）

「RISC-Vマイコンが現実的な選択肢に」：
ルネサス、独自開発RISC-Vコア搭載の汎用マイコン第1弾を発売
ルネサス エレクトロニクスは、独自に開発したRISC-Vベースの32ビットCPUコアを搭載した初の汎用マイコン「R9A02G021」を発売した。（2024/3/27）

インフィニオンがLPDDR4対応NORを間もなく量産へ：
PR：従来比20倍のランダム読み出し速度を実現！　高速I/F品の登場で車とともに飛躍が期待されるNORフラッシュ
ADAS（先進運転支援システム）の進化には車載マイコンや車載SoCの高性能化が急務であり、微細半導体製造プロセスを用いたマイコン／SoCの開発が加速している。ただ、微細プロセスではマイコン／SoCに不揮発性メモリを混載するのが難しく、不揮発性メモリを外付けする必要が生じる。だが従来の不揮発性メモリのインタフェース（I/F）では速度が不足し、高速な処理に対応できない。そうした中で、従来比20倍のランダムリードアクセスを実現する高速I/Fを搭載したNOR型フラッシュメモリが登場した。（2024/3/27）

スマートメーター向けに機能強化：
ルネサス、32ビットマイコン「RA2A2」を発売
ルネサス エレクトロニクスは、スマートメーターや産業用センサー、計測機器などに必要となる周辺機能を搭載した32ビットマイコン「RAファミリー」として新たに「RA2A2」を発売した。（2024/3/22）

AI予知保全などの機能追加も容易に：
Arm Cortex-M85コア搭載のモーター制御用マイコン、ルネサス
ルネサス エレクトロニクスは、Arm Cortex-M85コアを搭載した32ビットマイコン「RA8シリーズ」の新製品として、モーター制御用の「RA8T1」を発売した。（2024/3/15）

先端半導体設計の人材育成も狙う：
imecが2nm向けのPDKを発表　「最先端ノードへの早期アクセスを提供」
ベルギーimecは、2nm世代の半導体製造プロセスを用いた半導体デバイス設計に向け、PDK（Process Design Kit）を公開する。半導体の設計者が、2nmのような最先端の技術ノードに早期にアクセスできるようにすることが狙いだという。（2024/2/21）

リアルタイムOS列伝（43）：
Fiberもどきの「Protothreads」は既存RTOSとの組み合わせで力を発揮する
IoT（モノのインターネット）市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS（RTOS）について解説する本連載。第43回は、実装がFiberの一種のようになっている「Protothreads」を取り上げる。（2024/2/6）

Intel、Samsung、TSMC：
「半導体業界の巨人」3社がCFETに照準　製造では課題が山積も
（2024/1/15）

FPGAにニューラルネットワークを実装する（1）：
低価格FPGAを用いた文字認識AI推論の全体像
FPGAにニューラルネットワークを実装するプロセスを学ぶ本連載。第1回では、連載の狙いや、文字認識AIモデルの概要、どのようにFPGA上で文字認識を行うかなど全体の流れを紹介する。（2024/1/11）

EE Exclusive：
「More than Moore」の立役者、過熱する先進パッケージング開発
「More than Moore」を進める技術の一つとされる先進パッケージングの開発が加速している。本稿では、Intel、TSMC、Samsung Electronicsのパッケージング技術動向を解説する。（2024/1/11）

「第5世代Xeonスケーラブルプロセッサ」はどう変わったのか？　その秘密を技術解説する
当初予告されていた通り、Intelが12月14日に「第5世代Xeon スケーラブルプロセッサ」（開発コード名：Emerald Rapids）を発表した。第4世代と同じCPUソケットを採用していることから「マイナーチェンジ」とも見られがちだが、実は変更／改良点が多岐に渡っている。2023年11月末に米国で行われた説明会の内容をもとに、その変化をチェックしていこう。（2023/12/29）

歩留まり向上や顧客獲得が障壁か：
GAA採用で「一番乗り」も、最先端プロセスで苦戦するSamsung
2022年に、GAA（Gate-All-Around）トランジスタ構造を適用した3nm世代プロセスでの量産を開始したSamsung Electronics。「業界初」（同社）をうたい、開始した3nm世代だが、難易度が高いGAA／ナノシート技術には、Samsungも苦戦しているようだ。（2023/12/27）

ルネサス RA8D1：
マルチモーダルAI向けマイクロコントローラー
ルネサス エレクトロニクスは、音声やビジョンを用いるマルチモーダルAI用途に適したマイクロコントローラー「RA8D1」グループを発売した。Arm Cortex-M85を採用した「RA8」シリーズの第2弾となる。（2023/12/21）

インフィニオン EZ-USB FX10：
伝送速度10Gビット/秒に対応、USBペリフェラルコントローラー
インフィニオン テクノロジーズは、10Gビット/秒の伝送速度に対応したUSBペリフェラルコントローラー「EZ-USB FX10」を発表した。デュアルCPUコア「ARM Cortex-M4」「ARM Cortex-M0+」で構成され、7系統のシリアル通信ブロックなどを搭載する。（2023/12/11）

組み込み開発ニュース：
Armの「Cortex-M85」コアを搭載した32ビットマイコンを発売
ルネサス エレクトロニクスは、32ビットマイコン「RAファミリ」に「Arm Cortex-M85」を搭載した「RA8シリーズ」を追加した。第1弾として「RA8M1」を発売し、量産を開始した。（2023/11/17）

Q&Aで学ぶマイコン講座（86）：
マイコンに搭載されているDMAって何？
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、中級者の方からよく質問される「マイコンに搭載されているDMAって何？」についてです。（2023/11/14）

「RA8」シリーズの第1弾：
ルネサス、Arm Cortex-M85コア搭載マイコンを発売
ルネサス エレクトロニクスは、32ビットマイコン「RAファミリー」として、480MHz動作のArm Cortex-M85コアを搭載した「RA8M1」の量産を始めた。「RA8シリーズ」の第1弾となる製品で、6.39CoreMark/MHzという高い性能を実現している。（2023/11/1）

組み込み開発ニュース：
HSMとフラッシュメモリオプションを備えた32ビットマイコンを発表
Microchip Technologyは、ハードウェアセキュリティモジュールとフラッシュメモリオプションを備えた、32ビットマイクロコントローラー「PIC32CZ CA」の提供を開始した。300MHzのArm Cortex-M7プロセッサを搭載する。（2023/10/25）

リアルタイムOS列伝（38）：
組み込みエンジニアの本能的な欲求から生まれた？ ポーランド発RTOS「DioneOS」
IoT（モノのインターネット）市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS（RTOS）について解説する本連載。第38回は、マルチタスクに焦点を当てたポーランド発の省フットプリントRTOS「DioneOS」を取り上げる。（2023/9/4）

ハードウェアAIをデバイス全体に：
Nordic、米AI新興のハードウェアIPを買収へ
Nordic Semiconductor（以下、Nordic）は、米国のAI新興AtlazoのIPポートフォリオを買収する予定だ。Nordicは米国EE Timesの取材に対し、「当社のポートフォリオ全体のデバイスに、ハードウェアAIアクセラレーションIPを追加する計画だ」と述べている。（2023/9/1）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（76）：
Apple M2 Ultraと「たまごっち ユニ」から見える、米中半導体の位置付け
今回は、Appleのモンスター級プロセッサ「M2 Ultra」と、バンダイの「Tamagotchi Uni（たまごっち ユニ）」を分解。そこから、米中の半導体メーカーが目指す戦略を読み解く。（2023/8/29）

リアルタイムOS列伝（37）：
今は亡きセンサーネットワーク向けRTOS「Nano-RK」はカーネルを持たない
IoT（モノのインターネット）市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS（RTOS）について解説する本連載。第37回は、現在は入手がほぼ不可能になってしまった「Nano-RK」を取り上げる。（2023/8/1）

健康管理の効率化に貢献：
遠隔医療モニタリング向けの超低消費電力SoC
アンビックは、超低消費電力SoC（System on Chip）「Apollo4 Lite」および「Apollo4 Blue Lite」を発表した。アプリケーションは、医療やヘルスケア分野の遠隔モニタリング製品向けを想定している。（2023/7/13）

今後数年で主流になる可能性：
チップレットは「ムーアの法則」を救うのか？
微細化による「ムーアの法則」がスローダウンする中で注目が集まるチップレット技術。本稿ではそのメリットや課題、業界の最新動向を紹介する。（2023/7/5）

ルネサス RA4T1、RA6T3、RX26T：
RA／RXファミリのモーター制御マイコン、新3グループ
ルネサス エレクトロニクスは、モーター制御用の32ビットマイクロコントローラー「RA4T1」「RA6T3」「RX26T」グループの量産と販売を開始した。メモリやパッケージ展開を含め、35品種以上を提供する。（2023/6/16）

迅速な信頼性評価が可能に：
一般的な中性子源で、半導体ソフトエラー率を評価
量子アプリ共創コンソーシアム（QiSS）で、京都大学大学院情報学研究科の橋本昌宜教授が主導する産学連携のソフトエラー研究グループは、一般の中性子源を用いて、半導体チップの地上ソフトエラー率を評価する方法を開発した。（2023/6/7）

5000万米ドルを新たに調達：
小型高性能のエッジAI新興Axelera、初期チップをデモ
エッジAIアクセラレーターを手掛ける欧州のスタートアップAxelera AIが、「Embedded Vision Summit 2023」（米国カリフォルニア州／2023年5月23〜25日）で、動作可能な初期チップのデモを披露した。（2023/6/6）

資金と人が集まる「地の利」生かす：
「技術革新のハブ」を強調する香港、AI開発にも注力
2023年4月、IT技術関連の国際見本市「InnoEX（イノエックス）」が香港で開催された。香港は近年、アジアにおける金融業と貿易の中心地という地の利を生かし、技術革新のハブとしての地位を強化する戦略を打ち出している。InnoEXでは、それを垣間見ることができた。（2023/5/10）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（73）：
最新チップを徹底比較！ 〜最新スマホから復刻版ゲーム機まで
2022年第4四半期から2023年第1四半期に発売された最新プロセッサのうち、スマートフォン向けチップや、復刻版ゲーム機などに搭載されているチップを比較してみたい。（2023/5/10）

リアルタイムOS列伝（34）：
異色の分散システム向けRTOS「Virtuoso」の30年にわたる系譜
IoT（モノのインターネット）市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS（RTOS）について解説する本連載。第34回は、分散システム向けRTOSとして約30年展開されてきた「Virtuoso」「OpenComRTOS」「VirtuosoNext」を紹介する。（2023/5/8）

モバイルエッジ機器向けAI技術：
東工大ら、PIM型NNアクセラレーターのマクロを開発
東京工業大学と工学院は、モバイルエッジデバイスに搭載可能な、PIM（プロセッシングインメモリ）型ニューラルネットワーク（NN）アクセラレーターのマクロを開発した。動作時と待機時の電力消費が極めて小さく、高い演算能力とエネルギー効率を実現できるという。（2023/4/28）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
DDR6までの中継ぎで注目のMRDIMM／いろいろ怪しいIntelのDCAIロードマップ
エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、DDR6までの中継ぎ役として注目される「MRDIMM（Multi-Ranked DIMM）」と、IntelのDCAI（Data Center and AI Group）の動きについて紹介する。（2023/4/17）

RT PolarFire 開発キット：
インフライト宇宙機向け開発キット、マイクロチップ
マイクロチップ・テクノロジーは、同社のインフライト宇宙機向けFPGA「RT PolarFire」と組み合わせて用いる「RT PolarFire 開発キット」を発表した。既に受注を開始している。（2023/3/27）

ソフト開発の工数も削減：
PR：次世代のUSB PDポート設計に柔軟性をもたらす、専用マイコン搭載のコントローラー
USB Type-Cの充電拡張規格であるUSB PD（Power Delivery）。最新の規格では最大240Wまでの給電が可能になることから、幅広いアプリケーションでの採用が予測されている。一方で、USB PD対応ポートの搭載数が増えると発熱などの課題が生じてくる。それを解決すべく、MPSはマイコンを搭載したUSB PDコントローラーを開発した。（2023/3/27）

embedded world 2023：
超低消費電力のBLE5.2対応MCUで実現する資産追跡
onsemiはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2023」（2023年3月14〜16日）に出展。Bluetooth Low Energy 5.2対応無線通信MCU「RSL15」を用いた、超低消費電力の資産追跡／位置特定ソリューションのデモなどを展示していた。（2023/3/24）