車載以外の幅広い分野での採用も期待:
車載エッジAI新興企業のBlaize、7100万米ドルの資金調達
米国のスタートアップ企業であるBlaize(旧ThinCI)は、7100万米ドルのシリーズD資金調達ラウンドを終了した。同ラウンドは、今回新に参加した投資家のFranklin Templeton氏と以前から同社に投資していたシンガポールの政府系投資会社Temasekが主導し、デンソーなどの既存および新規投資家や企業が参加した。(2021/8/13)
CES 2019:
CESの主役は「次世代モビリティ」、そして「オープンイノベーション」だった
多くの企業が「オープンイノベーション」の旗印のもとに集まり、知恵を絞っている。とくに熱気を感じたのがモビリティ関連のブース。デンソーやホンダ、ヤマハ発動機など国内メーカーも例外ではない。(2019/1/24)
CES2019:
デンソーの技術で実現するモビリティサービスを体験、スタートアップとの連携も
デンソーは2018年12月20日、消費者向けエレクトロニクス展示会「CES 2019」(2019年1月8〜11日、米国ネバダ州ラスベガス)の出展概要を発表した。(2018/12/21)
車載半導体:
デンソーの「新領域プロセッサ」が開発完了、2019年春から試作品での実証試験へ
デンソーの完全子会社で半導体IPを設計するエヌエスアイテクス(NSITEXE)は2018年12月13日、「第11回オートモーティブワールド」(2019年1月16〜18日、東京ビッグサイト)において、自動運転などに向けた半導体IP「Data Flow Processor(DFP)」のテストチップとテストボードを展示すると発表した。(2018/12/14)
自動運転の“判断”を担う:
デンソー子会社が米社に出資、DFPの開発加速
デンソーの子会社は、米国のスタートアップ企業であるThinCIに出資した。自動運転システムに向けたプロセッサの開発を加速する。(2018/9/10)
組み込み開発ニュース:
デンソーが新領域プロセッサ「DFP」の開発を加速、米スタートアップに追加出資
デンソーは、同社グループで半導体IPの設計、開発を手掛けるエヌエスアイテクスが、米国のスタートアップ・シンクアイに出資したと発表した。シンクアイは、エヌエスアイテクスが開発を進める、自動運転技術に求められる複雑な計算処理に最適なDFPを効率よく処理する技術を有しており、今回の出資でDFPの開発を加速させたい考え。(2018/9/7)
CEOに聞く:
デンソーの新子会社とプロセッサを開発するThinCIとは
デンソーが新設する子会社「エヌエスアイテクス(NSITEXE)」とプロセッサを共同開発するのが、米新興企業のThinCIだ。同社のCEO(最高経営責任者)を務めるDinakar Munagala氏に、同社の製品の強みなどを聞いた。(2017/8/22)
車載半導体:
自動運転の「判断」のデファクトを狙う、デンソーが半導体のIP設計で新会社
デンソーは、自動運転システムの「判断」を担う半導体IPを設計する新会社を設立する。会社名は「エヌエスアイテクス(NSITEXE)」で、デンソーの完全子会社となる。資本金は1億円。売り上げ目標などは非公表。(2017/8/9)
子会社設立し、IPを販売へ:
デンソー、自動運転の判断を担う新プロセッサ開発へ
デンソーは2017年8月8日、自動運転システムに向けた新しいプロセッサを開発する子会社を設立すると発表した。CPUやGPUといったプロセッサとは異なる新しいプロセッサを開発し、半導体IPとして広くライセンス販売する計画。(2017/8/8)