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「チップセット」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「チップセット」に関する情報が集まったページです。

古田雄介のアキバPick UP!:
第11世代Core iに対応したIntel Z590マザーが旧正月前に滑り込み!
Intelの次世代CPUに対応する新チップセット「Intel Z590」を搭載したマザーボードが、複数のメーカーから登場。様子見の空気が濃厚だが、注目度は高い。(2021/2/15)

MediaTek、“次世代Chromebook”向けの高性能チップセット「MT8192」「MT8195」を発表 6/7nmプロセスを採用
メディアテックジャパンは、次世代Chromebook向けの高性能チップセット「MT8192」「MT8195」の発表を行った。(2020/12/16)

ソフトウェアRAID:
PR:組込みシステムのデータ保全に「ソフトウェアRAID」が最適な理由
組込みシステムにおけるIoTやAI、エッジコンピューティングの活用が広がる中でデータ保全もより重要になりつつある。このデータ保全に必要なストレージへのRAIDの組込みでは、RAIDカードやチップセットRAIDといったハードウェアRAIDの採用が一般的だったが、組込みシステムにおいてはさまざまな課題もあった。PFUのソフトウェアRAIDは、これらの課題を解決することが可能だ。(2020/11/20)

578億ドル規模へ:
AIチップ市場、2026年まで成長率40%で伸びる
AIチップセット市場が、約40%の年平均成長率で成長を遂げている。大量の複雑なデータセットの存在や、顧客企業が性急に推進してきた商用アプリケーションの増加、深層学習やニューラルネットワークの幅広い普及などが後押しとなったのではないかと見られている。(2020/9/23)

LTEや5G向けソリューションを提供:
高千穂交易、米GCTと販売代理店契約を締結
高千穂交易は、米国通信系半導体メーカー「GCT Semiconductor」と、販売代理店契約を結んだ。GCT製のLTE向け製品を中心として、開発中の5G(第5世代移動通信)NRチップセットについても販売していく予定。(2020/9/1)

古田雄介のアキバPick UP!:
「AMD7〜8割」からのB550搭載マザーが相次いで登場!
Socket AM4に対応するAMDの新チップセット「AMD B550」を搭載したマザーボードが、週末に一斉に売り出された。既に主流となっているAMDプラットフォームの人気を後押しすると期待されている。(2020/6/23)

オン・セミコンダクター QCS-AX2シリーズ:
「Wi-Fi 6E」アプリケーション向けチップセット
オン・セミコンダクターは、6GHz帯を使う「Wi-Fi 6E」アプリケーション向け「QCS-AX2」チップセットファミリーのサンプル出荷を開始した。トライバンド対応で、密集した環境やサービスが普及していないエリアにも、Wi-Fi性能と接続性を提供する。(2020/5/8)

同じ「4コア8スレッド」でも中身が違う? AMDが説明する「第3世代Ryzen 3」の秘密
AMDが、5月23日(日本時間)に発売するメインストリームデスクトップPC向けRyzenプロセッサとそれに対応する新型チップセットに関する説明会を開催した。この記事では、その内容を簡単に説明する。(2020/5/7)

新チップセットも同時リリース:
Intelがデスクトップ向け「第10世代Coreプロセッサ(Comet Lake)」を発表 シングルコア性能に重点
Intelが、第10世代Coreプロセッサ(Comet Lake)のデスクトップPC向け製品をリリースした。競合製品と比べると、最大クロックや1コア当たりの性能を重視する姿勢を示している。新プロセッサ向けの新チップセットも2種類登場する。【画像差し替え】(2020/4/30)

パワー・インテグレーションズ 1SP0351:
新しいプレスパックIGBTモジュール用ゲートドライバ
パワー・インテグレーションズは、プラグアンドプレイゲートドライバ「1SP0351」を発表した。同社のSCALE-2チップセットをベースにしており、同チップセットの高度な制御技術により、従来と比較して部品点数を85%削減できる。(2020/4/3)

オートモーティブ ワールド2020:
HDBaseTを使う車載通信用チップ、Valensが展示
イスラエルの半導体メーカーValens Semiconductor(以下、Valens)は「オートモーティブ ワールド2020」(2020年1月15〜17日、東京ビッグサイト)で、車載通信向けに、HDBaseTをサポートするチップセット(送信用チップと受信用チップ)「VA608A」を展示した。(2020/1/20)

ソニー CXD5602PWBLM1J:
LTE Cat-M1対応のSPRESENSE用拡張ボード
ソニーは、IoT向けのスマートセンシングプロセッサ搭載ボード「SPRESENSE」の新製品として、LTE拡張ボード「CXD5602PWBLM1J」を発表した。Altair Semiconductor製チップセット「ALT1250」を搭載し、IoT向け通信規格のLTE-Mに対応する。(2019/12/26)

チップセット測定〜モバイルデバイス性能検証:
5G OTAテストのコンセプトと定義
第5世代移動通信(5G)では、従来の移動体通信で使用されてきた周波数帯に加えミリ波が用いられることにより、チップセットの測定からモバイルデバイスの性能検証で、Over-The-Air(OTA)環境でのテストが必須となります。ここでは、5G OTAテストのセットアップに関して知っておくべきコンセプトを紹介します。(2019/11/25)

Appleとの“和解”の効果は? 日本の5Gって遅れてない? Qualcommアモン社長の答え
スマートフォン向けのチップセットやモデムを手がける米Qualcomm(クアルコム)のクリスティアーノ・アモン社長が来日。日本の報道関係者に5G(第5世代移動体通信システム)における同社の役割を説明した。この記事では、説明会での質疑応答の模様を簡単にお伝えする。(2019/9/19)

ザインエレ THCV241A、THCV242:
映像データの長距離伝送が可能なチップセット
ザインエレクトロニクスは、MIPI CSI-2インタフェースに直結できる、V-by-One HSチップセット「THCV241A」「THCV242」の量産出荷を開始した。映像信号の長距離伝送に対応する。(2019/8/22)

CADニュース:
最新アーキテクチャで構成されたタワー型ワークステーションを発表
サードウェーブは、タワー型ワークステーション「THIRDWAVE Pro WORKSTATION X2612」を発表した。CPUに「Intel Xeon W-2100」シリーズ、チップセットに「Intel C422」を搭載する。(2019/8/9)

8月のAndroid月例セキュリティ情報公開、Qualcommの脆弱性は無線経由で悪用の恐れ
Qualcommのチップセットに発見された脆弱性は、悪用されれば無線経由で無線LANとモデムをハッキングされる恐れがある。(2019/8/7)

EU、Qualcommに独禁法違反で2億4200ユーロの制裁金 Qualcommは控訴
EUが米半導体大手のQualcommが独禁法に違反したとして2億4200万ユーロの制裁金を科した。3Gチップセットを製造コストを下回る価格で販売することで、競合を市場から締め出そうとしたとしている。(2019/7/19)

アナログ回路設計講座(22):
PR:始動するPoE++(IEEE 802.3bt)―― PoE++対応受電装置を実現するために
IEEEの次世代Power over Ethernet(PoE)規格「IEEE 802.3bt/PoE++」がいよいよ始動しました。本稿では、この最新PoE規格と、規格の魅力をさらに引き出すチップセット「LTC4291-1/LTC4292」を解説します。(2019/5/10)

あなたのスマホが危ないかも――BroadcomのWi-Fiチップセットに脆弱性、CERT/CCが注意喚起
BroadcomのWi-FiチップはスマートフォンからノートPC、スマートTV、IoTデバイスに至るまで幅広い製品に使われているため、脆弱性が見つかった場合のリスクは大きい。(2019/4/19)

2019年後半完了予定:
オンセミがQuantenna買収を発表
ON Semiconductor(オン・セミコンダクター)は2019年3月27日(米国時間)、Wi-Fi用チップセットなどを展開するQuantenna Communicationsを買収すると発表した。買収金額は10億米ドル以上。ON Semiconductorが現金で1株当たり24.50米ドルでQuantenna株式を取得する。【訂正あり】(2019/3/28)

14nm FinFETを採用した第2弾:
エッジ推論を意識、組み込みプロセッサ「i.MX 8M Nano」
NXP Semiconductorsは、組み込み技術の展示会「embedded world 2019」で、14nm FinFETプロセスを採用した第2弾組み込みプロセッサ「i.MX 8M Nano」や、車載用ゲートウェイに向けたチップセットを発表した。(2019/3/8)

当初計画を半年前倒し:
Intelの5Gチップ開発をAppleが後押し
Intelが、統合型5G(第5世代移動通信)モデム「XMM 8160」の開発計画を発表した。市場が最高の状態に達するとみられる2020年の実現を目指すという。これを受けてQualcommは、統合型チップセット開発の取り組みを加速させることにより、2019年を通して、5Gのみに対応したモデム向けの数少ない顧客の大半を確保していくのではないかとみられている。(2018/11/15)

製品分解で探るアジアの新トレンド(33):
魅力あるIoTエッジの開発アプローチに垣間見るプラットフォーム提供の在り方
今回は、スマートフォン用チップセットを流用したクラウド翻訳機「POCKETALK W」や、中国チップ群で面を形成するIoTエッジ開発キット「M5Stack」を解剖し、その開発アプローチから垣間見えるプラットフォーム提供の在り方を考える。(2018/11/15)

人工知能ニュース:
AI活用を促進するIPコアとチップセットシリーズを発表
華為技術(ファーウェイ)は、AI対応IPコア・チップセット「Ascend」シリーズと、これを活用した新製品およびクラウドサービスからなるAIポートフォリオを発表した。(2018/10/31)

ローム BD8P250MUF-C、BD90302NUF-C:
車載ECU向けの昇降圧電源チップセット
ロームは、車載電子制御ユニット向けに、昇降圧電源チップセットを発表した。昇圧機能付きの降圧DC-DCコンバーター「BD8P250MUF-C」と、昇圧専用IC「BD90302NUF-C」で構成される。(2018/10/31)

IoTセキュリティ:
低消費電力のIoTトラッキングデバイス開発で協業
HERE Technologiesは、Altair Semiconductorとの協業を発表した。HEREのトラッキング・測位ソフトウェアとAltairのデュアルモードLTE Cat-M1/NB-IoTチップセット「ALT1250」を統合し、低消費電力のトラッキングデバイス開発を支援する。(2018/10/22)

MSI、AMD B450チップセットを採用する第2世代Ryzen向けマザーボード7製品を投入
台湾MSIは、第2世代Ryzen向けミドルレンジチップセットのAMD B450を搭載するマザーボード計7製品を発表した。(2018/7/31)

電子ブックレット:
“黄金の組み合わせ”が生み出す中国チップセットの新たな芽生え
アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、さまざまな機器で採用を増やしつつある、中国メーカー製のチップセットの利用例を見ていきます。(2018/7/15)

Qualcomm、Facebookの「Terragraph」に協力 2019年にテスト開始へ
Facebookの都市向け無料高速Wi-Fi構想「Terragraph」の技術をQualcommが自社チップセットに組み込む。両社は2019年半ばにテストを開始する計画だ。(2018/5/22)

電子ブックレット:
ニッポンのお家芸“カメラ”にも押し寄せるスマホ用チップセットの波
アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、リコーの360度全天カメラ「THETA V」を分解し、前世代モデルと比較しつつ搭載チップの進化を紹介します。(2018/5/6)

NXP ECNRソリューション:
ハンズフリー通話向け車載ECNRソリューション
NXPセミコンダクターズは、ハンズフリー通話向けの車載「ECNRソリューション」を発表した。通話により発生するエコーや車内外からのノイズを低減し、通信の音声品質を向上する。同社のチップセットに移行可能で、実装も容易だ。(2018/4/10)

ヒアラブル機器もワイヤレス充電:
小型ワイヤレス給電チップセット、ラピスが開発
ラピスセミコンダクタは、耳に装着するヒアラブル機器などに向けた小型のワイヤレス給電制御チップセットを開発した。(2018/3/20)

これまでの協業関係を維持:
Qualcomm、5G対応SnapdragonにSamsungの7nm EUVを適用
Qualcommは2018年2月、同社の5G(第5世代移動通信)チップセット「Snapdragon」に、Samsung ElectronicsのEUV(極端紫外線)リソグラフィを導入した7nm LPP(Low Power Plus)プロセス技術を適用することを発表した。(2018/2/27)

TI DLP3030-Q1:
車載HUDの奥行きと大画面を両立、マイクロミラーの実装面積縮小も
テキサス・インスルメンツは、車載用のHUD(ヘッドアップディスプレイ)システム向けにディスプレイ技術「DLPテクノロジー」を進化させたチップセット「DLP3030-Q1」と、それをサポートする複数の評価モジュールを発表した。(2017/12/22)

石川温のスマホ業界新聞:
次世代チップセット「Snapdragon 845」が正式に発表――搭載製品は2018年前半にも登場予定
米Qualcommが次世代プロセッサ「Snapdragon 845」の詳細を明らかにした。そのスペックを見ていくと、2018年のスマートフォンのトレンドが占える。(2017/12/15)

車載情報機器:
HUDの奥行きと大画面を両立、マイクロミラーの実装面積縮小も
テキサス・インスルメンツは、車載用のHUD(ヘッドアップディスプレイ)システム向けにディスプレイ技術「DLPテクノロジー」を進化させたチップセット「DLP3030-Q1」と、それをサポートする複数の評価モジュールを発表した。(2017/12/8)

「Google Play」にマルウェア感染アプリ、古い脆弱性やパーミッションを悪用
Tizi感染アプリは、古いバージョンのAndroidやチップセットなどの脆弱性を突いて、管理者権限を獲得していた。(2017/12/1)

STマイクロ 電力線通信用チップセット:
モジュール型の電力線通信用チップセット
STマイクロエレクトロニクスは、プログラム可能なPLC(電力線通信)エンジン「ST8500」とラインドライバー「STLD1」で構成されるPLCチップセットを発表した。データのパッケージ化と変換に対応するため、電力線からの信号の送受信が行える。(2017/11/21)

Qualcomm 4G/5G Summit:
5G時代にQualcommが果たす役割 5Gチップの提供やアンテナ問題の解決も
米Qualcommは「Snapdragon X50 5Gモデムチップセット」を発表した。2019年の商用サービス開始を予定している5Gの重要な製品だ。だがスマートフォンを5G対応にするための課題もあるという。(2017/10/23)

28GHz帯を使ってデモ:
Qualcomm、5Gモデムチップでデータ接続に成功
Qualcommは、同社の5Gモデムチップセット「Snapdragon X50」を使い、5Gデータ接続のデモに成功したと発表した。(2017/10/19)

AMD、X399チップセット向けの最新β版ドライバを公開 NVMe RAIDを利用可能に
米AMDは、同社提供のX399チップセット向け最新β版ドライバの公開を開始した。(2017/10/3)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(18):
ニッポンのお家芸“カメラ”にも押し寄せるスマホ用チップセットの波
リコーの360度全天カメラ「THETA」を取り上げる。2017年9月15日に発売されたばかりの最新モデル「RICOH THETA V」と従来モデルを比較していくと、外観にはさほど違いがないにも関わらず、内部には大きな変化が生じていたのだった――。(2017/9/29)

5.9GHz ITSバンドで直接通信:
クアルコム、セルラーV2Xチップセットを発表
Qualcomm Technologies(クアルコム)は、3GPP Release 14仕様のPC-5に基づいた直接通信に対応するセルラーV2X(Cellular Vehicle-to-Everything)向けのチップセット「Qualcomm 9150」を発表した。(2017/9/4)

アンリツ MT8821C:
LTE-Advanced 6CAの最大スループット試験に成功
アンリツは、同社のラジオコミュニケーションアナライザ「MT8821C」とSamsung ElectronicsのLTEチップセットを用いて接続検証を実施し、LTE-Advanced 6CAで256QAMを使用した際の最大スループットとなる1.2Gビット/秒での試験に成功した。(2017/9/4)

製品分解で探るアジアの新トレンド(19):
“黄金の組み合わせ”が生み出す中国チップセットの新たな芽生え
家庭用ゲーム機や全天球カメラ、IoT(モノのインターネット)機器には、「中国メーカーのプロセッサ+中国メーカーの電源IC」という組み合わせのチップが数多く搭載されている。これは、新しい形態のチップセットの1つといえるだろう。(2017/8/9)

リモートで悪用可能なWi-Fiチップセットの脆弱性、Black Hatで詳細発表
問題のチップセットは、幅広いAndroid端末やiOS端末に搭載されている。AppleとGoogleはそれぞれ、7月に公開したセキュリティアップデートでこの脆弱性に対処した。(2017/7/24)

製品分解で探るアジアの新トレンド(18):
「無名」「ローエンド」だからと見下すな、中国チップセットベンダーの実力
スマートフォン向けのチップセットで、日米欧メーカーの背中を追いかけてきた中国メーカー。デジタルだけでなくアナログ設計においても、その実力は確かだ。“追う者”の成長は速い。無名だから、ローエンドだからと高をくくっていると、あっという間に追い越され、引き離させてしまうだろう。(2017/7/7)

IDT DDR4チップセット「4RCD0232K」「4DB0232K」:
最新JEDEC規格に準拠したDDR4チップセット
IDTは、3200MT/s対応デバイス用に定義された最新のJEDEC規格に準拠した、DDR4チップセットの提供を開始する。ノイズを除去する判定帰還型等化器(DFE)、専用NVDIMM通信ポート、細粒度出力信号リングバック制御などの機能を統合している。(2017/6/27)

IDT DDR4チップセット:
最新のJEDEC規格に準拠したDDR4チップセット
IDTは、3200MT/s対応デバイス用に定義された最新のJEDEC規格に準拠した、DDR4チップセットの提供を開始する。ノイズを除去する判定帰還型等化器(DFE)、専用NVDIMM通信ポート、細粒度出力信号リングバック制御などの機能を統合している。(2017/5/31)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。