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» 2004年08月18日 15時52分 公開

新型ケースを採用したスタンダードPC──エプソンダイレクト Endeavor MT8000 (1/2)

エプソンダイレクトのマイクロタワーPCラインアップがEndeavor MTシリーズ。その最新モデルとしてMT8000シリーズが追加された。安定性重視の新デザイン筐体を採用し、最新テクノロジーをふんだんに盛り込むことで、新世代と呼ぶにふさわしいPCに仕上がっている。

[平澤寿康,ITmedia]

Intel 915Gなどの最新アーキテクチャをサポート

 MT8000に採用されているマザーボードは、ASUSの「P5GD1-VM」というmicroATXマザーだ。搭載するチップセットは、Pentium 4向けのインテル製チップセットとして最新のIntel 915G。MT8000のBTOで選択できるCPUとして、2.80GHz動作のPentium4 520から、3.60GHz動作のPentium4 560までの5モデルに加え、Pentium4 Extreme Edition 3.40GHzも用意されている。現行のLGA775対応Pentium4がすべてBTOにラインナップされていることになる。

Endeavor MT8000

 Intel915Gは、メインメモリとしてDDR SDRAMおよびDDR2 SDRAMの双方をサポートしているが、このP5GD1-VMにはDDR SDRAMに対応するDIMMスロットのみが用意されおり、MT8000の構成としてはPC3200 DDR SDRAMを搭載することになっている。

 現在発売されているPentium 4にFSB800MHz以上で動作するものはない。そのため、DDR2-533を利用したとしても、PC3200を組み込んだ場合と比較してパフォーマンスの点でコストに見合った優位性は、残念ながら現時点ではない。コストパフォーマンス重視のMT8000としては、PC3200だけの対応でもまったく問題ないわけだ。

 サウスブリッジには最新のICH6を搭載。そのおかげで、MT8000では最新インタフェースが一通りサポートされている。AGPやPCIに変わるPCI Express X16スロットとPCI Express X1スロットがそれぞれ一つずつ用意されており、BTOオプションで用意されている最新のPCI Express X16対応グラフィックスカードが搭載できる。

 一方で、Serial ATAが3ポートに抑えられており、その分IDEコネクタが2基実装と、Intel 915ファミリーを搭載したマザーとしては珍しい仕様になっている。ちなみにサウスブリッジはICH6のため、Serial ATAのRAID機能はサポートされていない。

 MT8000は標準構成において、グラフィックス機能はIntel 915Gに内蔵されているIntel GMA 900を利用する。このIntel 915G内蔵のグラフィックス機能は、従来までのIntel製チップセット内蔵のIntel Extreme Graphics 2(Intel EG2)よりから大幅に強化されたグラフィックスコアだ。

 Intel EG2には、3D描画能力はほとんどないと言ってもいいほどであったが、Intel GMA 900になると、Direct X 9ベースのPixel Shader 2.0をサポートするピクセルシェーダエンジンを内蔵し、4本のピクセルパイプラインを実装している。Vertex ShaderはCPUによるエミュレーションとなるが、Direct X 9ベースのアプリケーションは問題なく動作する。

 3D描画能力も従来比で大きく向上しており、バリュークラスのDirectX 9対応グラフィックカードに匹敵するパフォーマンスが発揮される。最新の3Dゲームをプレイするにはやや物足りなくあるが、その場合はBTOで用意されているRADEON X600 XT搭載のPCI Express X16カードを搭載すればいいだろう。

従来のIntel 865搭載microATXマザーではPCIが三つという構成が多かったが、Intel 915ファミリー搭載マザーではPCIが二本という構成が多い。拡張カードの対応状況を考えると、PCI Express X1の代わりにPCIが欲しいと思ってしまうのだが

安定動作重視の新型マイクロタワーケース

 新世代アーキテクチャに対応したのにあわせて、ケースもデスクトップのハイエンド機種「Endeavor Pro3000」と共通する新しいデザインに変更された。従来のMTシリーズで採用されていたマイクロタワーケースは、白をベースとした無難なカラーリングであったが、新筐体は、濃いグレーをベースとしたインパクトのあるデザインを採用。デザインだけでなく、筐体内部にも新世代アーキテクチャを意識した変更が施されている。

 筐体を見て最初に気が付くのは、ケース左側面に用意された吸気ダクトだろう。筐体内にあるCPUの位置に合わせて設置されているダクトを通って、ケース外の空気が直接CPUに取り込まれて効率よく冷却される。さらに、CPUクーラーには大型の8センチファンが取り付けられているので、発熱が大きい高クロックのLGA775対応Pentium 4も十分に冷却可能だ。

CPUと位置を合わせてサイドパネルに設置されたダクト。このダクトとCPUクーラーに組み込まれた8センチの大型ファン、そしてファンコントロール機能によって、強力ながらも静音性の高い冷却機構が実現している
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