IBMとAMDが契約延長、32ナノメートル技術でも協力

[IDG Japan]

　米IBMとAMDが、2002年12月に結んだ契約を3年間延長した。32ナノメートルプロセスの半導体製造技術で両社の協力に結びつく可能性がある。契約は当初2002年末で切れるはずだったが、今回2008年12月31日まで延長された。

　新しい契約は9月15日付で、米証券取引委員会（SEC）に9月21日提出された書類で触れられている。AMDが向こう4年間にわたってIBMに2億5000万〜2億8000万ドルを支払い、これと引き換えにIBMはニューヨーク州イーストフィッシュキルの施設で引き続き研究開発業務を請け負うという内容。

　「これは当社とIBMとの関係が非常に良好であり、双方が恩恵を受けていることを示すものだ」。AMD広報のカレン・プレイリー氏はこう説明する。

　現在最先端の半導体製造プロセスでは、マイクロチップ上に最小で90ナノメートルのワイヤを製造できる。IBMとAMDはこれをさらに縮める技術で協力している。

　「われわれは既に65／45ナノメートル技術で協力関係にある。今回、32ナノメートル技術の共同開発を契約に盛り込んだ」とIBM広報のクリス・アンドリュース氏。

　AMDは、IBMのC-4「フリップチップ」パッケージング技術のライセンスも取得した。アンドリュース氏によれば、これはIBMのサーバプロセッサでマイクロプロセッサと回路基板の接続に使われている技術。

　AMDとIBMは、シリコン・オン・インシュレータ（SOI）技術でも協力しており、この技術はAMDのOpteronに採用されている。