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» 2006年12月07日 15時30分 公開

OCZ TechnologyがASUS、Shuttleとの協同開発ソリューションを発表

パーツベンダー「OCZ Technology」は12月7日に、ASUS、Shuttleと協同開発を行ったソリューションとグラフィックスカード市場への進出を発表した。

[長浜和也,ITmedia]

 OCZ Technologyは、現在は主にメモリ、電源ユニット、クーラーユニットを出荷しているパーツベンダーで、パフォーマンスを重視するハイエンドゲーマーを対象にしたオーバークロック耐性の高いラインアップが特徴だ。

OCZ Technologyは「水冷クーラーユニットを実装したメモリ」などのオーバークロックを強く意識した製品ラインアップを有している。日本でもOCZ Technology製メモリを目にする機会は多い
OZC Technology製のプロトタイプチップクーラーユニットのヒートシンクには熱拡散性に優れた「銅」と熱伝導性に優れた「銀」を組み合わせて構成されている

OCZ Technologyのメモリやチップセットクーラーユニットで構成された“オーバークロッカーデモンストレーションマシン”

 今回発表されたソリューションは、ASUSとShuttleとの協同で企画開発が行われている。この2社をパートナーに選んだ理由としてOCZ Technologyは、ゲーマーとエンゾージアストユーザーのための最先端プラットフォームを送り出しているASUSとシステムデザインと開発に秀でているShuttle、そして、オーバークロック耐性が高く、エンゾージアスト向けのメモリとクーラーユニットを送り出しているOCZ Technologyという、それぞれのベンダーの特色を組み合わせていると説明する。

 協同で開発されたソリューションはタワー型とキューブ型の2種類が用意されている。OCZ TechnologyとASUS、Shuttleが協力して開発したタワー型はハイパフォーマンスを発揮するゲームソリューションとして企画されており、GeForce 8800シリーズによるNVIDIA SLI構成にも対応する。筐体はShuttleが供給してマザーボードはASUSの製品が組み込まれる。OCZ TechnologyはASUSと協力して性能と安定性を重視してカスタマイズされたメモリを提供している。

 キューブ型のソリューションは、OCZ TechnologyとShuttleの協同開発で、紹介されているプロトタイプはデュアルコアCPUに対応したキューブ型ベアボーン「SD37P2」を採用し、OCZ TechnologyとShuttleが協力してオーバークロックが容易に行えるBIOSの実装と、高度な温度管理機能を持たせている。

 OCZ Technologyが明らかにしたグラフィックスカード市場への進出については、具体的な製品の情報は「後日行われる“トレードショー”で」とされているが、OCZ Technologyが明らかにした資料には、「GeForce 8800 Series」「8800 GTS」「640MB/320bit」というデータが記載されている。

OCZ TechnologyとASUS、Shuttleが協同で開発したハイパフォーマンスゲーミングソリューション
こちらはOCZ TechnologyとShuttleが開発したキューブ型ソリューション

OCZ Technologyはハイパフォーマンスとオーバークロックの“Industy leader”であるASUSとShuttleとの協力関係をアピールする
タワー型とキューブ型の新しいソリューションとともに展示されていたASUSのnForce 680iマザー「Striker Extreme」はタワー型ソリューションに組み込まれていると予想される

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