写真で予習するX58マザー（その3）──巨大なヒートシンクに驚くGIGABYTE「GA-EX58-EXTREME」：イマドキのイタモノ（1/2 ページ）
水冷対応の巨大ヒートシンクに驚く
GIGABYTEが投入するIntel X58 Express搭載マザーボードの「GA-EX58-EXTREME」は、巨大なチップセット用ヒートシンクで注目を集めた「GA-EP45-EXTREME」の後継で、オーバークロッカーやハイエンドゲーマーをターゲットとした、フラッグシップラインアップとして登場する。
GA-EX58-EXTREMEでも、拡張カードと同じくらいの高さをもつチップセット用ヒートシンクに目を奪われる。このヒートシンクは、「Hybrid Silent Pipe」という名称で、ノースブリッジとサウスブリッジ、そして電源回路のレギュレータ部から出る熱を、ヒートパイプで接続した大型のヒートシンクで放出してくれる。このヒートシンクの大きさは、PCI Express x1とPCI Express x4のスロットが利用できなくなってしまう驚愕のサイズだ。Hybridとあるように、ファンを利用する空冷だけでなく水冷システムにも対応する。CPUでも水冷を採用してクーラーユニットのファンが利用できなくても、このヒートシンクならケースファンや電源の排気で十分に冷却できるだろう。
GA-EX58-EXTREMEは、ほかのIntel X58 Expressマザーと同じく、Core i7とCore i7 Extremeに対応するので、CPUソケットもLGA1366を載せており、CPUソケットの裏側にはバックプレートが取り付けられている。
メモリスロットは6本で、これもほかのIntel X58 Expressマザーと同様だ。トリプルチャネルメモリアクセスに対応しており、3本のメモリモジュールを、同じ色のメモリスロットに取り付けることで、高速アクセスを可能にする。
メモリコントローラを内蔵したCore i7がサポートするメモリは、DDR3の800MHzと1066MHzのようだが（まだ正式発表はされていない）、これまで紹介したASUSのP6T DeluxeとMSIのEclipseは、どちらもCore i7の性能以上となるDDR3-1600／1333に対応していた。GA-EX58-EXTREMEでは、さらにその上をいくDDR3-2000MHzに対応するという情報もある。
CPUソケットは、Core i7、Core i7 Extremeに対応するLGA1366を載せている（写真＝左）。ソケットの背面には、バックプレートが装着される。3チャネルメモリアクセスに対応するメモリスロット。メモリ用の電源回路も2フェーズ化されているので、高クロック設定時の安定動作が期待できる（写真＝右）電源回路は12フェーズで構成
基板のレイアウトを見る限り、CPUに電源を供給する回路は12フェーズと考えられる。コンデンサはすべて固体コンデンサなので長期使用やオーバークロック設定における安定動作が期待できる。マザーボード上には、「VRD11.1 Support」と刻印されているが、これはインテル製CPUのPSI機能によってCPUの省電力モード情報をマザーボードが受け取って対応できる。これを利用する「Dynamic Energy Saver Advanced」によって、CPU電源回路のフェーズコントロールを行い、高度な省電力化を実現する。動作フェーズの数は、基板上のLEDの点灯によって知ることが可能だ。
メモリスロットの脇には、電源スイッチとリセットスイッチが実装されている。仮組みの動作テストやオーバークロックのチューニングでは、ケースに入れずに“むき出し”状態で使用するユーザーが多い。そういう状態で運用する場合、オンボードにスイッチやHDDアクセスランプ用LEDが実装されていると便利だ。さらに、バックパネルにはCMOSクリアスイッチが配置されているので、ケースに入れた状態でオーバークロックの設定を行って起動しなくなっても、ケースを開けずにBIOSを初期化できる。なお、チョークコイルの設置状況から推察すると、メモリ駆動用の電源回路やチップセット用電源回路も2フェーズ化されているようだ。
CPU用の電源回路は12フェーズ構成で、日本製固体コンデンサや高効率MOSFET、高性能フェライトコアチョークコイルなど、高品質パーツが採用されている（写真＝左）。GIGABYTEのマザーボードとしては珍しく、オンボードにスイッチが用意されている。バルク状態でオーバークロックテストを行うときは、別途スイッチを付ける必要がないので便利だ（写真＝右）Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
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