ASRockがIntel B860／AMD B850搭載マザボを発表！ 裏配線モデルも予告 実機を見てきた（1/3 ページ）

[マルオマサト，ITmedia]

　ASRockが1月6日に発表した新型マザーボードは、メインストリーム向けのチップセットである「Intel B860」および「AMD B850」を搭載したモデルだけに、実用性重視、コストパフォーマンス重視のユーザーにとっては注目したい製品がそろっている。国内市場にはIntel用の計8モデル、AMD用は計6モデルが投入される予定だ。詳細をチェックしていこう。

→・ASRockがAMD B850搭載マザーを発表、国内でも投入　Intel B860／H810搭載製品や裏配線対応モデルも

ASRockがIntel B860とAMD B850を搭載したマザーボードの記者説明会を都内にある同社オフィスで開催した

説明会のスピーカーを務めたASRockの原口有司氏

ASRock製マザーボードのブランドセグメント。今回はメインストリーム向けチップセット搭載製品のため、Intel用、AMD用ともにフラグシップ「Taichi」シリーズの製品はない。「質実剛健」がコンセプトのSteel Legend、配信者向けのLiveMixerシリーズの新製品に注目だ

接続性が強化された「Intel B860」

　Intel B860は、Z890の下位にあたる、Core Ultra 200Sシリーズ用のメインストリーム向けチップセットだ。

　先代のB760から、PCIe 5.0のレーン追加とThunderbolt 4のサポートが加わっており、今回発表されたB860シリーズの主要モデルも、Thunderbolt 4対応のUSB Type-C端子を標準装備する。

　上位のモデルには、105度の高温環境で2万時間の寿命を誇る1000μFの高耐久大容量コンデンサーを搭載し、安定性、信頼性、耐久性を高めている。

　さらに、組み立てやメンテナンスのしやすさに配慮した要素として、グラフィックスカードのリリース機構を大型化した「Lite Release」、ツールレスでM.2 SSDを着脱できる「Toolless M.2 HeatSink＋M.2 Latch」、SSDの熱を基板に逃がす「M.2 サンドイッチヒートシンク」、CPU無しでUEFI（BIOS）を更新できる「BIOS FlashBack」といった機能も積極的に盛り込んでいる。

　新しい試みとしてサードパーティーのRGB LED制御ソフト「Signal RGB」とも提携する。動作検証情報の提供や完全互換性を目指して取り組んでいくという。

Intel B860チップセットでは、PCIe 5.0のレーン強化とThunderbolt 4のサポートが加わっている

主力モデルはThunderbolt 4対応のUSB Type-C端子を搭載している

部品メーカーとの共同開発によるASRock独自の高耐久大容量コンデンサーを採用している。105度の高温環境で2万時間と長寿命かつ、同サイズで2倍の容量を実現したことから実装点数も減らすことができ、（高い品質を担保した上での）コスト減、故障確率の減少にも貢献しているという

グラフィックスカードのリリース用ラッチを大型化して操作しやすくした「Lite Release」を一部モデルに導入している

M.2用のヒートシンクや、M.2 SSDをツールレスで着脱する機構も上位製品中心に導入した

「M.2 サンドイッチヒートシンク」は、ヒートシンクを過度に大型化することなく基板を利用して、効率的にSSDの熱を逃がす仕様だ。基板や基板上の実装部品への悪影響はないこと検証しているという

電源とUSBメモリのみでUEFI（BIOS）を更新できる「BIOS FlashBack」

上位製品が備える高品質なUSB端子「Utra USB Power」。USBの+5V電流を+12V系電流からマザーボード上で生成することで、ノイズの少ない安定した電流を供給できるため、オーディオ系ユーザーからも需要があるという

サードパーティーのRGB LED制御ソフト「Signal RGB」と提携している。動作確認情報の提供や互換性向上への取り組みを進めるという