最新記事一覧
＠IT 20周年記念として、2005年に開始した長寿連載「ものになるモノ、ならないモノ」の筆者、山崎潤一郎氏に2020年までの連載を振り返っていただきました。こちらこそ、末永くよろしくお願いします！
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Wi-Fi Allianceが、異なるメーカーのルータを混在させたWi-Fiメッシュネットワークを構築するための規格「Wi-Fi EasyMesh」を発表した。
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筆者の手元にあるノートPCの1台は、購入してから5年以上がたちますが、最新のWindows 10が動いていますし、ハードウェアが致命的に壊れるまではこのまま使い続けるつもりです。しかし、難点が1つ。Bluetoothデバイスがたびたび使用不能になることです。問題を解消する方法はあるのですが、数日たつと再現するのです。さて、どうしたものでしょう。
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Qualcommに「最善かつ最終の買収提案」を行ったBroadcom。だが、この買収案に対しては、「株主にとっては利益があっても、長い目で見れば業界にはマイナス」という見方も多い。
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Lenovoの「Yoga」シリーズの最高級2-in-1ノートPCとなる「Yoga 920」。Intelの「Core i7-8550U」を搭載した段違いのパフォーマンスとは。
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Windows Server 2016やWindows 10のHyper-Vでは、内部仮想スイッチを使ったネットワークでNAT（ネットワークアドレス変換）機能がサポートされている。その概要を紹介する。
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2000年代後半から2010年代前半にかけて、携帯電話機用半導体事業の売買が企業間で繰り返された。今、思えば本格的なスマートフォン、チップセット時代の到来を目前に控え、携帯電話機用半導体事業という「ジョーカー」を巡る「ババ抜き」だったのかもしれない――。
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組み込み用無線LAN関連製品を手掛けるサイレックス・テクノロジーは、ワイヤレスソリューションに関する新製品の発表とともに、IoTに向けて今後何をしていくのかについて発表を行った。
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今回は、中国で売り出されたばかりの最新Wi-Fiルーターを分解していく。搭載する主要半導体は、Qualcommをはじめとした米国メーカー製品ばかり。なぜ、手ごろな中国製Wi-Fiルーターが、中国や台湾ではなく米国メーカー製を採用する理由についても紹介しよう。
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ET2015のクアルコムブースにて大きく展示されていたのは、機器相互接続フレームワーク「Alljoyn」のデモだ。機器連携シナリオ“ストーリー”の様子も紹介されている。
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アールエスコンポーネンツがArduinoシリーズの新製品として、Wi-Fi搭載で小型の「Arduino Yun Mini」と、Arduino UnoをベースとしたIoT開発向けの「Arduino M0 Pro」の販売を開始した。
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2015年6月、EE Times Japanは、読者の皆さまに支えられて、創刊10周年を迎えることができました。紙媒体から出発し、オンラインニュースサイトとして落ち着くまでに紆余曲折はありましたが、次の10年に向けて、日本のエレクトロニクス業界の発展に少しでも貢献すべく、まい進していきたいと思います。
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2014年5月に設立されたオープンソースベースのIoT団体「prpl Foundation」。Imagination Technologiesを中心とし、MIPSアーキテクチャをIoTへ導入しようと活動する団体だが、その内実はなかなか窺えない。
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半導体業界の再編が加速している。2015年だけで、既に複数の大型買収案件が報じられた。この動きはまだ続く可能性が高い。6月1日にAlteraの買収を発表したIntelだが、これ以上の大型買収劇はあり得るだろうか。例えば、Qualcommとの統合の可能性を検証してみたい。
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JavaScriptやPHPなどでプログラミングできるハード開発プラットフォーム「Onion Omega」」がKickstarterに登場した。
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iFixitは、2014年10月に発売された任天堂の携帯型ゲーム機「Newニンテンドー 3DS LL」の分解を行った。富士通セミコンダクター製FCRAMなどが搭載されている。
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台湾GIGABYTE TECHNOLOGYは、Intel X99チップセットを採用した多機能microATXマザーボード「X99M-Gaming 5」を発表した。
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GMは、2017年モデルの「キャデラック」に、車両間通信（V2V）を搭載する予定だ。V2V向けのモジュールには、Cohda Wirelessのソフトウェアと、NXP SemiconductorsのIEEE 802.11p対応無線チップセットが搭載されている。
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Amazonによる「無人配送」への取り組みで一気に注目度が高まった小型無人航空機（ドローン）。Parrotの「AR.Drone」は、その草分け的な存在だ。今回は、「AR.Drone 2.0」（GPSエディション）を分解する。AR.Droneの本体にUSBにつなぐだけでよいフライトレコーダには、東芝のNAND型フラッシュメモリなどが搭載されている。
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レノボのMiix 2 11は、専用キーボードドックを備えた高機能Windows 8.1タブレットだ。今回は性能とバッテリー駆動時間にフォーカスして検証していこう。
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富士通が提案する活動的なシニア向けPC「GRANNOTE」。今回は各種ベンチマークテストで、PCとしての実力を明らかにする。
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2014年2月9〜13日に米国で開催された「ISSCC」では、半導体企業やベンチャーキャピタルのCEO、個人投資家らが、半導体業界についてパネルディスカッションを行った。同業界は新興企業が減り、投資先もIT企業へと移っている。半導体企業は統廃合が進み、企業の数は減っていくという見方が強い。
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Qualcommは、5GHz帯を使用するLTE-Advancedに対応するための技術を開発したと発表した。免許不要の5GHz帯の使用は、Wi-Fiとの競合も予想される。
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薄くて洗練されたUltrabookがモバイルノートPCの主流になり、得られたものもあったが、損なわれたものもあった。新世代と旧世代のよさを兼ね備えた欲張りな1台はできないものか？ この難題に挑んだ、富士通の「FMV LIFEBOOK SH90/M」をチェックする。
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現在1200万のWi-Fiスポットを擁するFon Wirelessは、米国にも進出し、2016年までにその数を3500万に増やす計画だ。
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CDMAを利用した第3世代通信から第4世代のLTE、さらに次世代のLTE-Advancedへと、無線通信規格の発展が進む中、RF開発の複雑さは増す一方だ。NIは、NIWeek 2012において、そうした複雑さに柔軟に対応するための解決策として、RF開発の概念を変える「Software-Designed (ソフトウェア設計型)のRF計測器」であるベクトル信号トランシーバを発表した。2013年は、その機能をさらに強化している。
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900MHz帯は、ZigBeeやZ-Waveなどが使用している帯域だ。ここにWi-Fiが参入しようとしている。最も広く普及している無線LAN規格として、ホーム/ビルオートメーションなどの用途で競争力を高めたい考えだ。
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iFixitが第2世代Nexus 7をさっそく解剖した。2GバイトのRAMはエルピーダメモリ製、16GバイトのフラッシュメモリはSK Hynix製であることなどが明らかになった。
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確実で安定した通信接続が可能な組み込み機器向け無線LANモジュールを展開するサイレックス・テクノロジー。「第16回 組込みシステム開発技術展（ESEC2013）」と同時開催の「第2回 ワイヤレスM2M展」に参加し、家庭やオフィスから、工場や病院などにも広がる無線LAN需要に対応するソリューションを展示する。
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世界のスマートデバイスが採用するQualcommの高性能プロセッサー「Snapdragon」は、高い処理能力を持ちながらも消費電力が低いという特徴を持つ。その性能の裏には、Qualcommが考える、スマートデバイスのあるべき姿の追求があった。
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直販モデルのエントリー販売が始まり、一般先行予約の販売開始を明日に控えた「VAIO Duo 11」。独特のスライド式ボディに注目が集まるが、やはりUltrabookとしての基礎体力も気になるところ。レビュー後編は各種テストでその実体に迫る。
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シルバーに輝くアルミ天板と剛性感あるフルフラットボディを備えた新生「VAIO T」。ソニー初のUltrabookはどのように生まれたのか、開発者に話を伺いつつ、分解して内部構造を明らかにする。
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無線技術のユビキタス化が進んでいる。かつてに比べて、採用の技術的なハードルもコストも低くなった。しかし無線を扱う製品の開発現場には、今も昔も変わらぬ課題が突き付けられている。製品の複雑化と開発サイクルの短期化の中で、設計にフィードバックできる無線特性の評価指標をいかに計測するか。その解をもたらすのは、意外にも“ムーアの法則”だ。
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NIが発表したモジュール型RF計測器の新製品は、スタンドアロン型RF計測器を複数台組み合わせて構築するのと同等の機能を備えており、「小型かつ高速で低価格」をうたう。加えて、内蔵FPGAをユーザーが同社のグラフィカル開発ツールを使って手元で書き換え、任意の計測機能を実現できる仕組みも用意した。
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Ultrabookに生まれ変わった「VAIO T」は、期待通りの実力を発揮してくれるのか？ レビュー後編では仕様が異なる4台のVAIO Tを集め、パフォーマンス、スタミナ、騒音、発熱を検証する。
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ノートPCやスマートフォンといったさまざまな機器に標準的に搭載されるようになった無線LAN（Wi-Fi）。だが、この技術領域において、日本企業の存在感は非常に低いのが現状だ。そんな中、九州工業大学発のベンチャー企業であるレイドリクスが果敢に挑戦を続けている。
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2012年第1四半期の半導体売上高ランキングは、Intelが2位のSamsung以下を大きく引き離してトップに立った。ただし、上位10社のうち前年同期比でプラス成長となったのは、Qualcommただ1社だけである。
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AT&TとQualcommが、IoT（モノのインターネット）の普及に向け、ホームネットワーク製品を先陣を切って発表した。今後、同分野における競争が本格化するとみられる。
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薄く、軽く、長時間動作でカッチョエエを追求するのがUltrabook。金属素材と薄型ボディ、そしてCore i7＋高速SSDの仕様で展開するオンキヨーのUltrabookのできはどうか、同社独自の“Slimbook”と一緒に実力をチェックする。
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Snapdragonをはじめとするチップセットや無線技術の開発で知られるQualcomm。スマートフォンやタブレットが急増する中、同社の存在感も高まっている。クアルコムジャパンの山田社長が語った戦略をまとめた。
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CeBIT 2012で一気に姿を見せたIntel Z77 Expressチップセット搭載マザーボード。Ivy B……、いや、第3世……、じゃなくて、Sandy Bridgeで動かして分かったことは？
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CeBIT 2012で大量に登場したインテルの未発表チップセット搭載マザーボード。そこで、ベンダーごとに展示機材の概要を紹介。第1弾は“多数展開”のGIGABYTEだ。
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やはりIntelは強かった。同社の2011年における売上高は約500億米ドルとなる見込みだ。Intelが20年連続で第1位となるのは、ほぼ確実となった。
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サイレックス・テクノロジーは、エンタープライズ分野と医療分野にターゲットを絞り、無線LAN関連事業の強化を続けている。機器への組み込みやすさや技術サポートを売りに、採用拡大を目指す。
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鳴り物入りで登場したASUS初の“Ultrabook”「ZENBOOK」は、Eee PCのような旋風を再び巻き起こすのか？ 11.6型と13.3型の上位モデルをまとめてレビューする。
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次世代の無線LAN規格であるIEEE 802.11ac/adへの移行が順調に進んでいる。2014〜2016年ごろには、これらの規格に対応した製品が高い市場シェアを占めるようになるとみられている。
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最新無線LANルータに備わる機能を活用すると、外出先から自宅への「リモートアクセス」もかなりラクに行えるようになる。今回は、スマートフォン＋スマートフォンアプリと連携した利用シーンの一例を実践する。
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Hewlett-Packard（HP）初のタブレットPC「TouchPad」を分解したところ、QualcommがアプリケーションプロセッサとパワーマネジメントIC、Wi-Fiチップを供給していることが明らかになった。プロセッサは、Qualcommがタブレットを想定して開発したもので、自社のGPUコアを混載しており、同社のプロセッサ製品群「Snapdragon」の第3世代品に相当する。
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小さすぎる、遅いのでは……「確かに」そうだ。ただ、それは使い方によってかなり補える、と思う。後編では利用シーンを考察しつつ、ソフトウェアとパフォーマンスをチェックする。
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「Wireless Gigabit Alliance」は、 60GHz帯を使った無線通信規格「WiGigバージョン1.1仕様」を発行したと発表した。
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