最新記事一覧
Intelは2024年4月19日（米国時間）、高NA（開口数）EUV（極端紫外線）露光装置のプロトタイプ「TWINSCAN EXE:5000」の組み立てを完了したと発表した。装置は、米国オレゴン州ヒルズボロの「Fab D1X」に設置されていて、「Intelの将来のプロセスロードマップの生産に向けて現在、校正段階に入っている」という。
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10年以上、先端半導体をけん引してきたFinFETだが、今後は新しいトランジスタ構造であるGAA（Gate-All-Around）への移行が本格化すると考えられる。
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ロームはQuanmaticと協働で、半導体製造工程の一部であるEDS工程に量子技術を試験導入し、製造工程における組み合わせ最適化を目指す実証を終えた。生産効率改善において一定の成果が得られたといい、2024年4月に本格導入を目指す。
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大規模言語モデル（LLM）などのAI技術を用いたアプリケーション開発は、従来の開発と何が違うのか。考慮すべきポイントと併せて解説する。
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半導体の微細化による「ムーアの法則」が頭打ちになりつつあるなかで注目が集まるチップレット技術。本稿では今後の発展の展望や2023年にあった重要なブレイクスルーなどを紹介する。
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AI技術用の半導体製品は、これからどう進化するのか。半導体の進化をけん引してきたムーアの法則は、今後の半導体の進化にも当てはまるのか。AMDのCTOに聞いた。
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Intelが、半導体の受託生産（ファウンドリー）サービスに関するイベントを開催した。その中で、
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Intelが、米国ニューメキシコ州リオランチョに、先進パッケージング技術に特化した工場「Fab 9」を開設した。同施設では3D（3次元）パッケージング技術「Foveros」を含む先進パッケージの量産を行うとしている。
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「AI Everywhere」を掲げ、生成AIに代表されるAIの利活用を支援するさまざまなソリューションを展開するのがインテルだ。2023年12月に記者会見を開き、新たに提供を開始した「第5世代インテル Xeonスケーラブルプロセッサ」をはじめとする製品群や、今後のロードマップを明らかにした。
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MIPSアーキテクチャが市場に投入されてから、ことしでちょうど40年になる。その間、さまざまな浮き沈みを経験したMIPだが、2023年に就任した新CEOの下、新しい戦略を展開しようとしている。
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「More than Moore」を進める技術の一つとされる先進パッケージングの開発が加速している。本稿では、Intel、TSMC、Samsung Electronicsのパッケージング技術動向を解説する。
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日本の半導体が凋落してからおよそ30年、官民が2022年に立ち上げたラピダスに、業界の栄枯盛衰を目の当たりにした技術者が集結した。彼らはムーアの法則に陰りが出てきた今こそ復興のラストチャンスと見て「敗者復活戦」に挑む。
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ASMLは2023年12月22日、初の高NA（開口数）EUV（極端紫外線）露光装置をIntelに出荷すると発表した。開口数（NA）が0.55の高NA EUV露光装置のプロトタイプ「Twinscan EXE:5000」とみられる。
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半導体関連技術の総合展示会「SEMICON Japan 2023」にて、「日本半導体産業の発展に向けて 半導体を取り巻く先端開発」と題した講演が行われた。本稿ではその中から、NTTイノベーティブデバイス 本社 代表取締役副社長の富澤将人氏、経済産業省 商務情報政策局 情報産業課長の金指壽氏の講演内容を紹介する。
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インテルは、2023年12月14日に米国本社が発表した新製品「Core Ultra」と「第5世代 Xeon SP」を紹介するとともに、2024年以降に予定している製造プロセスの立ち上げ時期や製品展開の方針などについて説明した。
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インテルが新しいモバイル向けCPU 「Core Ultraプロセッサ」（開発コード名：Meteor Lake）を日本で正式に発表した。
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imecや経済産業省など、Rapidusの支援を公言する組織／企業は多い。さらに、米TenstorrentやフランスLetiなど、Rapidusとパートナーシップを締結する企業や機関も増えている。それはなぜなのか。2023年11月に開催された「ITF（imec Technology Forum） Japan」で見えてきたその理由と、Rapidusにとっての「成功の定義」をあらためて考えてみたい。
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「分からない」ことは不安ですわよね。でも、それこそが心のバグなのですわ。
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Intelが、米国オレゴン州ヒルズボロにある半導体技術開発施設を拡張する、大規模投資計画を発表した。投資額は明かしていないが、CHIPS法からの支援を条件とし、「当社が米国の他拠点で行っている投資に匹敵するものだ」としている。
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Pythonのマルチスレッドプログラムは、本当の意味で並列には実行されない。代わりに、「並列処理が行われている」という錯覚を生み出す。Pythonの過去の間違いに対処しようと試みる、互換性のないさまざまなPython風ライブラリの作成に、数千時間と数百万ドルが費やされてきた。
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Intelは2023年9月29日（アイルランド時間）、アイルランドの新工場を正式に開設し、同社として初めてEUV（極端紫外線）リソグラフィー技術を使用する最先端プロセス「Intel 4」での半導体の量産を開始したと発表した。
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中国のSMICは、今後数年以内に5nm以下の微細プロセスによる半導体チップ製造を実現し、再び米国に対抗する可能性があるという。業界観測筋が米国EE Timesに語った。
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チップレットに大きな注目が集まっています。
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Intelは、2023年9月19〜20日（米国時間）の2日間にわたり、デベロッパー向けカンファレンス「Intel Innovation 2023」を米国カリフォルニア州サンノゼで開催中だ。同社CEO（最高経営責任者）のPat Gelsinger氏が登壇した1日目の基調講演では、AI（人工知能）処理性能の向上を狙う新製品の詳細が多数、発表された。その中から、主に次期CPUを紹介する。
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Intelは、パッケージ基板の材料にガラスを採用することを発表した。データセンターやAI（人工知能）などワークロードが高い用途をターゲットに、ガラス基板パッケージを採用したチップを2020年代後半にも投入する計画だ。
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インテルは、複数のチップレットを搭載する大規模半導体パッケージの進化に貢献するガラス基板技術の開発を進めるとともに、10億米ドル以上を投資して研究開発ラインを構築したことを明らかにした。
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Intelが、有機素材の代わりにガラス素材を使った基板を用いたCPU（半導体）の製造を2020年代後半に開始することを表明した。ガラス基板を用いることで回路の集積度や電力効率のさらなる向上、ゆがみの減少による歩どまりの改善が期待される。
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Intelは、フランスのグルノーブルに拠点を置く研究機関CEA-Letiの新しい研究への資金提供を開始した。同研究は、2次元遷移金属ダイカルコゲナイド層を300mmウエハーに転写する手法と技術を開発するというものだ。
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“コロナ特需”から一転、かつてないレベルの不況に突入した半導体業界だが、どうやら回復の兆しが見えてきたようだ。本稿では、半導体市場の統計や、大手メーカーの決算報告を基に、半導体市場の回復時期を探る。さらに、業界の新たなけん引役となりそうな生成AIについても言及する。
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NTTグループで光電融合デバイスを手掛けるNTTイノベーティブデバイスが同社設立の背景や事業方針などについて説明。光電融合デバイスの適用領域を通信からコンピューティングに広げることで、早期に年間売上高1000億円の突破を目指す。
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2023年1〜6月の出来事を、EE Times Japanの記事とともに振り返る。
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キーサイト・テクノロジーはプライベートイベント「Keysight World 2023: Tech Days Tokyo」の開催に合わせて、米国本社 プレジデント兼CEOのサティッシュ・ダナセカラン氏の来日会見を行った。
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「ChatGPT」などのAI技術に後押しされ、データセンターは拡張の一途をたどるとされている。その際、光技術はどうあるべきなのか。今回は、チップレット間のインターコネクト技術である「CXL」や「UCIe」に着目し、ここから求められるであろう光インターコネクトの姿を探る。
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微細化の限界を打破するMore than Mooreに向けた研究がアカデミアで盛んだ。革新的な半導体の開発ではさまざまなIPを試したいというニーズがあるが、IPライセンスのコストが研究者を悩ませている。京都大学が選んだ、IP活用の最適解とは
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インテルが新しいコーポレートスローガン「it starts with Intel（始まりはインテルと）」を発表した。このスローガンには、顧客重視姿勢の強化と、Intelグループ全体の変革を推進する意味合いが込められているようだ。
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Intel創業者の一人であるゴードン・ムーア氏は、自身もCEOを務め、Intelおよび半導体産業の成長に寄与した。Intelには今もムーア氏の考えが根付いているという。
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半導体ベンダーIntelの生みの親にして、半導体の進化の指標となった「ムーアの法則」を提唱したゴードン・ムーア氏が逝去した。ムーアの法則が生まれた背景を、同氏の半生と共に解説する。
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微細化による「ムーアの法則」がスローダウンする中で注目が集まるチップレット技術。本稿ではそのメリットや課題、業界の最新動向を紹介する。
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データ消費量が増加の一途をたどるデータセンターでは、次世代の技術として、光電融合技術への注目度が高まっている。
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インテルは「インテル・プレスセミナー Q2’23」を開催。同社の注力領域としてサプライチェーンの強靭化やムーアの法則の継続、AIの民主化などについて説明した。
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光技術や光モジュール開発の動向をお伝えするシリーズ。今回は、データセンターの新しい動向を解説したい。
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インテルが、1年に1〜2回の頻度で行っている報道関係者向けの企業説明会。鈴木国正社長が就任して以来、ほぼ毎回入っている説明が「ICT教育への取り組み」だ。インテルは日本のICT教育、そしてデジタル人材の育成についてどう考えているのだろうか。
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ジェネレーティブAIをサポートするため、AWSやMicrosoft、Googleはインフラに投資に加え、コスト管理に取り組んでいる。AIがクラウドビジネスをいかに変えるのか。
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Intelが「Intel 20A」プロセスから採用する予定の裏面電源供給技術「PowerVia」の近況を報告した。Meteor Lake（仮）のEコアをベースに本技術を適用したCPUの稼働について実験に成功したといい、6月中旬に京都市で開催されるイベントで論文が公開される。
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「HPC」に注力するベンダーがある一方で、HPCの継続的な進化は難しいのではないかとの見方がある。HPCの「進化の限界」を示す根拠とは。次の進化を促す鍵は何なのか。
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NVIDIAは、計算リソグラフィ（Computational Lithography）の高速化に向けたAIライブラリを発表した。1枚のフォトマスクの作成時間が、2週間から8時間に、大幅に短縮されるとする。TSMCは2023年6月から導入するという。
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まさに「半導体業界のレジェンド」と呼ばれるべき人物だと思います。
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「ムーアの法則」を提唱したGordon Moore氏が2023年3月24日に逝去した。米国EE Timesが2005年に行ったインタビューの記事を再掲する。
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Intelの共同創業者、ゴードン・ムーア氏が亡くなった。94歳だった。「ムーアの法則」で知られた。
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Intelの共同創業者であるゴードン・ムーア（Gordon E.Moore）氏が、ハワイの自宅で亡くなった。94歳だった。
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