最新記事一覧
村田製作所は、平均消費電流が20nAで1.2Vから動作する磁気スイッチ用AMRセンサー「MRMS166R」の量産を始めた。この条件の実現はAMRセンサーとして「世界初」（同社）だという。ヘルスケア機器やウェアラブル機器などの用途に向ける。3V駆動に特化した製品「MRMS168R」も同時に発表した。
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米GoProが、50MP 1インチセンサーと新プロセッサ「GP3」を搭載したシネマカメラ「MISSION 1」シリーズ3モデルを発表した。フラッグシップのMISSION 1 PROは最大8K60fps・4K240fps撮影に対応し、世界最小・最軽量・高耐久のシネマカメラをうたう。マイクロフォーサーズレンズに対応したモデルも追加する。日本での時期・価格は不明だが、GoPro Japanが「まもなく登場」と告知している。
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SWITCHBOTが最新ロボット掃除機3モデルの大型セールを開催。世界最小級の「K11+」や全自動水拭きの「S20」など、家事を劇的に変える注目機種をお得に手に入れるチャンスだ。
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augment AIは、世界最小のスマートウォッチである「wena X」のクラウドファンディングを開始し、開始わずか40分で支援金額1億円を突破した。本製品はソニーから商標や特許を継承したチームが独立後初めてリリースする新製品であり、独自の超省電力OSを搭載している。腕時計の美しさを維持しつつ機能を拡張する。
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ソニーセミコンダクタソリューションズが、LOFIC画素を採用した4K解像度CMOSイメージセンサーを開発した。LOFIC構造を「業界最小」（同社）となる1.45μmの単一画素で実現し、1/2.8型と小型ながら1回の露光で4K解像度と96dBのダイナミックレンジを両立している。今回、担当者に詳細を聞いた。
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Grinnが「世界最小」（同社）の25×25mmのエッジAI SoM（System on module）である「Grinn AstraSOM-261x」を開発。ドイツで開催中の組み込み技術の展示会「embedded world 2026」で公開した。同社は「エッジAIソリューションに向けた小型化と効率性の新たな基準を打ち立てる製品だ」としている。
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NTTドコモは、健康管理用スマートリングの新モデル「SOXAI RING 2」を発売。世界最小クラスをうたうサイズで、「dヘルスケア」と連携も可能だ。ドコモオンラインショップなどで順次取り扱い、価格は3万9980円。
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日本電波工業（以下、NDK）は2026年2月17日、Stratum 3に準拠した温度補償型水晶発振器（TCXO）「NT1612SHC」の開発したと発表した。独自技術によって高温環境下での高い周波数安定性と超小型サイズを「世界で初めて」（同社）両立したという。
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MATECHは、小型モバイルバッテリー「PowerCube 20000」を発売。最大45W出力と一般的な350mlペットボトルよりも軽い約316gを両立し、3台同時充電に対応する。価格は5990円。
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Amazonで、3ポート搭載の急速充電器「Anker Nano Charger（70W,3Ports）」が26％オフのセール中だ。最大70Wの高出力ながら世界最小クラスの小型化を実現したモデルとなっている。
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Amazon.co.jpで開催中のスマイルSALEにて、世界最小級のボディーに強力な吸引力を備えた「SwitchBot ロボット掃除機 K11+」が登場。最新の静音技術やMatter対応を果たした注目モデルが25％オフとお買い得だ。
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サンケン電気は、車載向け高圧3相モーター用ドライバー「SAM212MxxAF1」シリーズのうち、15A対応「SAM212M15AF1」の量産を開始した。出力スイッチング素子、プリドライバー、制限抵抗付きブートストラップダイオードを1パッケージに集積する。
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GPSやWi-Fiで位置情報を取得し、スマホなどにインストールした専用アプリから現在地や移動ルートを確認できる。
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Taiwan Semiconductorが、炭化ケイ素（SiC）パワー半導体事業に参入。1200V耐圧品としては「世界最小パッケージ」（同社）となるSiCショットキーバリアダイオード（SBD）製品群を販売開始した。TSCのプロダクトマーケティング担当バイスプレジデントを務めるSam Wang氏に話を聞いた。
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ロームは、業界最小回路電流と1mm角以下の超小型サイズを両立したCMOSオペアンプ「TLR1901GXZ」を開発した。外気温の変化が大きい環境下でも高精度に動作する。
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日本精工のグループ会社であるNSKマイクロプレシジョンは、そろはむと共同で、極小サイズのベアリング搭載けん玉「SG Kendama pico」を開発し、販売を開始した。
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アンカー・ジャパンからパーソナルUVプリンター「EufyMake UV Printer E1」が登場した。3Dテクスチャ対応モデルとしては世界最小のコンパクトサイズながら、最大5mmの凹凸をつけた表現に対応する。価格は32万9900円で、2025年秋頃よりAnker Japan公式オンラインストアなどで販売開始予定という。
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大真空は、サイズ1.6×1.2mmで1.2V駆動に対応したTCXO「DSB1612SLD」「DSB211SLD」を開発した。1.1〜2.0Vと低電圧での駆動が可能で、消費電力は1.73mWだ。
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ルネサス エレクトロニクスは、超低消費電力を特徴とするローエンドマイコン「RA0」シリーズの第2弾製品「RA0E2」を発売、量産開始した。また、第1弾製品が熱中対策用のスマートウォッチに採用され、5カ月電池交換無しでの使用を実現したとも公表。「業界最小クラス」（同社）とする同シリーズの低消費電力性能をアピールしている。
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TDKが、同社初となる交流安定化電源を開発した。完全子会社のTDKラムダが手掛けるもので、出力電力2kおよび3kVA品で「業界最小級」（同社）の1Uサイズを実現。2025年7月から量産を開始する。今後3Uサイズの6kおよび9kVA品もリリース予定で、5年後に売上高50億円を目指す。
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日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は、医療用ウェアラブル機器や個人用電子機器などの用途に向け、性能やパッケージサイズを最適化した世界最小クラスのマイコン「MSPM0C1104」を発表した。「黒コショウ粒並みの小ささ」と「手ごろな価格」「使いやすさ」を実現した。
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ヨコオは、半導体検査用「世界最小100μmピッチプローブ」を開発した。直径0.08mmと約20％細径化し、各部品の加工精度や組み立て公差の精度を高めることで、小型化、高周波化が進む半導体の検査ニーズに対応する。
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Texas Instruments（TI）は2025年3月11日（米国時間）、「世界最小」（同社）という1.6mm×0.861mmサイズのArm Cortex-M0+ベースMCU「MSPM0C1104」を発表。ドイツで開催中の組み込み技術の展示会「embedded world 2025」（同月11〜13日）で実物を公開した。
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Infineon Technologiesが「世界最小」（同社）というGSMA規格「SGP.22 v3」準拠のeSIMソリューションを開発した。スマートウォッチをはじめとしたウェアラブルやスマートフォン、タブレットなどの民生デバイス向け。サイズは1.8×1.6×0.4mmで「PCBスペース要件をnanoSIMの37分の1、SIMの130分の1に削減できる」（同社）としている。
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村田製作所は、世界最小クラスとなる016008サイズ（0.16×0.08mm）のチップインダクターを開発、試作に成功した。小型モバイル機器用各種モジュールなどの用途に向ける。
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ミラクシア エッジテクノロジーは、「EdgeTech+ 2024」において、開発中の小型ワイヤレス給電システムを披露した。600W出力のシステムで「業界最小、最軽量、ポケットサイズ」をうたう。また、受電ユニットを変更することで走行中給電にも対応する。
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TDKが、新しい車載PoC（Power over Coax）用積層インダクターを開発した。「業界最小」（TDK）サイズかつ、高品質なフィルター特性や高周波帯域での高いインピーダンスを実現している。
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世界最小の公式ルービックキューブが誕生した――。商品名は「究極最小ルービックキューブ -0.50cm 超精密金属製-」で、バンダイナムコグループのメガハウスが10月3日に発表した。
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アンカー・ジャパンは、100W出力のソーラーパネル「Anker Solix PS100 Compact Portable Solar Panel」を発売。折りたたみ時はA3サイズより小さく世界最小をうたうコンパクトモデルで、価格は3万4900円（税込み）。
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村田製作所は2024年9月19日、016008Mサイズ（0.16×0.08×0.08mm）の積層セラミックコンデンサーを「世界で初めて」（同社）開発したと発表した。現行の最小品である0201Mサイズ（0.25×0.125mm）と比較して体積比で約75%小型化している。
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村田製作所は「世界最小」（同社）とする016008Mサイズ（0.16mm×0.08mm）の積層セラミックコンデンサーを開発した。現行の最小品である0201Mサイズ（0.25mm×0.125mm）と比べて体積比で約75％の削減となる。
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日清紡マイクロデバイスは、IO-Linkデバイストランシーバー「ND1160」シリーズを発売した。4.8kbps（キロビット/秒）／38.4kbps／230.4kbpsの高速通信に対応し、ハイサイド、ローサイド、プッシュプル動作が設定可能で、接続デバイスのステータスを検出する。
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ヨコオは、電子回路を接続するコネクター部品の一種であるスプリングコネクター（SPC）について、「世界最小」（同社調べ）とする直径0.35mmの製品を開発した。同社の他事業部が手掛ける半導体検査用プローブの技術を適用することで従来品と比べて60％の小型化に成功したという。
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Liberawareの超狭小空間に特化した点検ドローン「IBIS2」は、産業用ドローンとしては世界最小クラスで、これまで点検が困難だった天井裏やパイプスペースといった狭い箇所でも飛行できるのが特長だ。また、粉じんや水滴の環境下でも使える防じん構造が施されている。
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NTTと岡山大学は、トポロジーの原理を利用してGHzレベルの超音波振動を制御する回路（ギガヘルツ超音波回路）を実現したと発表した。トポロジーの原理に基づくGHz超音波回路は「世界初」であり、GHz超音波回路として「世界最小」も実現したという。
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パナソニックは、幅18.8cmと業界最小サイズで、約0.6斤のパンが焼けるホームベーカリー「コンパクトベーカリー SD-CB1」を9月1日に発売する。
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ルネサス エレクトロニクスはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2024」で、「業界最小クラス」（同社）の消費電力を実現したというローエンドマイコン「RA0」シリーズの第1弾製品である「RA0E1」グループを出展し、その詳細を紹介した。
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椿本チエインは「FOOMA JAPAN 2024」において、世界最小ピッチ（同社調べ）の超小型チェーン「RS6-SS」を使ったデモンストレーションを披露した。
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CIOは、ミニマル充電器「NovaPort DUO II 45W」のクラウドファンディングを開始。従来モデルから体積比で約7％小型化し、世界最小級をうたうコンパクトサイズを実現している。45W出力や2台同時充電にも対応する。
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トレックス・セミコンダクターは2024年2月26日、60V耐圧の300mA 降圧DC-DCコンバーター「XC9702シリーズ」を販売開始した。小型周辺部品に対応することで、実装面積は9.4×7.4mmと、60V耐圧動作において「世界最小クラス」（同社）を実現した。
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エイブリックは2024年1月16日、5.5V動作、1A出力の車載用降圧型スイッチングレギュレーター「S-19954／5 シリーズ」を発売した。「業界最小クラス」（同社）の実装面積 で、降圧電源回路を構成できるという。
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島津製作所は、業界最小でイオン源のメンテ時間が1分の新型ガスクロマトグラフ質量分析計「GCMS-QP2050」を発売した。
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トレックス・セミコンダクターは2023年10月18日、600mA 降圧DC-DCコンバーター「XC9290/XC9291シリーズ」を販売開始した。独自の制御方式を採用することで、高速応答や超低ノイズを実現した。実装面積は3.52mm2と「世界最小クラス」（同社）だ。
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想像の3倍は長〜〜〜い！
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FDKと東芝は、東芝の独自技術「SASP」にFDKの高密度実装技術と小型シールド樹脂印刷技術を組み合わせることで「世界最小」のBluetooth Low Energy（BLE）モジュールを製品化したと発表した。
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フルサイズセンサーを搭載した、ソニーのミラーレス一眼カメラ「α7C II」「α7CR」が登場した。ボディ内手ブレ補正を搭載したフルサイズミラーレス機として世界最小・最軽量「α7C」の後継モデルで、新たに高画素の「R」を加えた2モデル体制となった。
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FLOSFIAは、「TECHNO-FRONTIER 2023（テクノフロンティア2023）」で、独自の成膜技術「ミストドライ法」やこの方法を用いて結晶成長させた酸化ガリウムのパワーデバイスを披露した。
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TDKは高速差動伝送用薄膜コモンモードフィルター「TCM0403Tシリーズ」の量産を開始した。2.4GHz／5GHzでの高いノイズ除去効果および「業界最小」（同社）サイズを実現し、VR機器などの小型／薄型／軽量化を可能にするという。
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ソニーは、フルサイズセンサーを搭載した新型ミラーレスカメラ「ZV-E1」を発表。YouTubeなどVlogに最適化した「VLOGCAM」シリーズの最上位モデルで、Eマウントによるレンズ交換に対応。ボディ内手ブレ補正を搭載したフルサイズカメラとして世界最小・最軽量（約483g）としている。
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SCUは、「SIP／IoT社会に対応したサイバー・フィジカル・セキュリティシンポジウム2022」の展示会において、IoT末端ノードを守る極小かつ省電力のセキュア暗号ユニット「SCU」を披露した。
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