最新記事一覧
ヒロセ電機は、1列の基板対FPCコネクター「BK19」シリーズを発表した。ピッチは0.3mm、奥行きは1.2mm、スタッキングハイトは0.5mmと極限まで小型化を追求し、筐体設計の自由度向上を支援する。
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修理を指導している友人から、技術支援の依頼があった。聞けば、筆者が30年ほど前、半導体製造装置の業務に従事していた時に関わった温調器に関する問題だったため、少し踏み込んで調べてみることにした。
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AMDから、新たなゲーミングCPU「Ryzen 7 7700X3D」が登場した。入荷したほぼ全ての店舗で「価格が落ち着いてから」と聞いた。また、研磨や穴あけができる精密工具も注目されている様子だ。
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オムロンは、NVIDIAとの協業により進めてきた検査装置の高精度化と関連業務の簡易化に関する技術の概要について紹介した。
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Amazon.co.jpにて、高いカスタマイズ性を備えたロープロファイル仕様のカスタムテンキー「Keychron K0 Max」がプライムデーセールの対象となり、参考価格から20％オフの1万1176円で販売されている。
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アイティプロテックは、USB充電に対応したコードレスはんだごて「IPT-PIS450」など2製品を発表した。
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OKIは、AIサーバなどに搭載される大型高密度基板の目視検査時間を約8割削減できる「目視判定AI技術」を開発した。同社が提供する「まるごとEMS」サービスに組み込むことで、AOI（自動光学検査）後に目視で行う検査時間を短縮し、検査精度を高められる。
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OKIはPCBへの部品実装後に実施するAOIで発生したはんだ不良の誤検出を減らし、AOI後の目視検査時間を約8割削減可能な「目視判定AI技術」を開発したと発表した。同技術は2026年7月1日に顧客向け「まるごとEMS」の生産ラインへ導入する。
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USB Type-Cの普及に伴い、見た目だけでは仕様が分からないケーブルが増えた。今回紹介するXYZAの「USB-C CABLE CHECKER 2」は、実売2000円台というリーズナブルな価格が魅力のケーブルチェッカーだ。本製品の実力と注意点をお届けする。
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Navitas Semiconductorは、世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Expo & Conference 2026」（2026年6月9〜11日／ドイツ・ニュルンベルク）において、高耐圧SiC MOSFET用の新パッケージ「UHV-TO-247-4-ISO」を初公開した。絶縁構造を組み込むことで、1200〜3300VクラスのディスクリートSiC MOSFETをヒートシンクに直接リフロー実装可能にした。
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無線機を国内で作り続けるアイコムの工場には、社員全員が毎月1件の改善提案を出し、ラインごとに損益が見える独自の生産方式が根付く。人手不足の時代に、改善が途切れず、現場がコストを自分ごとにする仕組みを取材した。
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住友ベークライトは、SiCパワーモジュール向け固形エポキシ樹脂封止材料「EME-G785」シリーズの量産を開始した。ガラス転移温度は230℃で、SiCモジュールでの絶縁信頼性向上に寄与する。
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今回は搬送機器のコントローラーの調査と修理の続きだ。本命のCPU基板と不具合内容の『通信エラー』を調査して修理した。
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「有線LANポート必須」という古い調達要件が、最新PC導入の足かせに？ デルが提案するハブ機能付きディスプレイを活用すれば、ケーブル1本で2.5GbE対応の有線LAN環境と快適なデスクが完結する。
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本稿では、「第2回 関西ネプコンジャパン」の会場で実施された、世界基準の技術を競う「2026 IPC手はんだ付けリワークコンテスト日本大会」の模様を軸に「はんだ最前線！国際標準を活用した品質確保」セミナーを通じて、国際標準化団体GEA（旧 IPC）の新たな動き、そして日本を代表する自動車メーカーであるトヨタ自動車と東海理化による、国際規格を活用した品質向上戦略の詳報をお届けする。
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COMPUTEX 2026のDellブースを現地レポート！ MacBook Neoに挑む約1kgの極薄ノート「XPS 13」の優位性や、世界初5K RGB有機EL採用のAlienwareモニターの魅力に迫る。
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住友ベークライトは、SiCパワーモジュール向けに業界最高水準のガラス転移温度230℃を実現したエポキシ樹脂封止材料「EME-G785シリーズ」の量産を開始した。
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「第2回 関西ネプコンジャパン エレクトロニクス開発・実装展」では、異なるメーカー同士の装置がシームレスに連結し、あたかも1つの巨大なシステムのように稼働する「次世代SMT省人化体験ブース」が登場した。本稿では次世代SMT省人化体験ブースに展示された機器の紹介と、「自動化・生成AI・X線CTで描く 次世代エレクトロニクス製造の未来像」セミナーの内容を伝える。
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ヒロセ電機は、COM-HPC規格に適合したBGAメザニンコネクター「IT18」シリーズの提供を開始した。0.635mmピッチの小径BGAを採用した400芯コネクターだ。
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タイセーは、研究開発や試作、評価用途に適した小型真空リフロー炉「TR-200-300」を発売した。研究開発者が使いやすいサイズ感と実用性を両立し、研究開発現場の実験効率向上と内製化のニーズに対応する。
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三井金属は、パワーモジュールと放熱部材（ヒートシンク）との大面積接合に適した銅焼結材料「Cuprima」を開発した。ヒートシンクアタッチ向けに提案していく。
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工場内でワーク搬送を担うコントロールユニットについて、通信エラーが発生するとの修理依頼を受けた。本機器は、センター装置から受信した情報を基に搬送機器と通信を行うコントローラーだ。今回は、珍しい搬送機器に関する調査および修理内容について報告する。
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パナソニック コネクトグループは、ロボット制御プラットフォーム「Robo Sync」の機能追加および提供プランの拡充を実施した。製造現場向けの画像処理機能の強化や、買い切り型プランの新設により柔軟な自動化を支援する。
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エレファンテックは、無加圧でも十分な接合強度を実現できるパワー半導体向け接合材「SAphire D02」を開発した。半導体チップと基板を接続するダイアタッチ材や基板と放熱プレートを接続するTIM（Thermal Interface Material）として用いることができる。
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リテルヒューズは、小型表面実装ディップスイッチ「TDB」シリーズを発表した。内部構造を小型化し、フットプリントが1.27mmハーフピッチになっている。高密度実装が求められる基板での用途に適する。
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富士経済は2026年4月、パワー半導体世界市場の予測を発表した。2030年ごろから次世代パワー半導体の実用本格化が進み、市場が大幅に拡大。2035年には、2025年比で95.7％増となる7兆3495億円になると予測する。
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マイクロチップ・テクノロジーは、過酷な環境下での電力変換用途向けSiCパワーモジュール「BZPACK mSiC」を発表した。高温、高湿環境下での信頼性規格「HV-H3TRB」に適合している。
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OKIネクステック（ONT）は、AI半導体製造／検査装置メーカーに向けた「ベアチップ基板実装サービス」を、2026年4月22日から開始した。顧客が低コストかつ短期間で装置を開発できるよう、実装設計から実装評価、製品信頼性試験までトータルで支援していく。
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OKIネクステックは、ベアチップをはじめとする微小部品やセンサーをクリーンルーム内で実装する「ベアチップ基板実装サービス」を2026年4月22日から開始すると発表した。同社は2028年度までの3年間で売上高3億円の達成を目指す。
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エムエスアイコンピュータージャパンは、AMD X870Eチップセットを備えた高機能ATXマザーボード「MPG X870E CARBON MAX WIFI」を発表した。
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沖電気工業（OKI）は、独自の高放熱PCB技術を活用し、端子数が1万接点を超える高性能半導体を搭載したAIサーバ機器の生産を受託する「まるごとEMS」サービスの提供を開始した。高密度実装やリワーク工程に一貫対応する。
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ビシェイ・インターテクノロジーは、AEC-Q200に準拠した、標準厚膜チップ抵抗器「RCA-SR e3」シリーズを発表した。耐硫化性能と長期安定性を両立していて、0201／0402／0603／0805／1206の5種類の小型ケースで提供する。
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最近、ネット上で「小型の音楽プレーヤーを見かけなくなった」という声が上がっている。スマートフォンの普及により音楽専用機の居場所が狭まったのは事実だが、音質やサイズ感にこだわる層からの支持は根強い。本記事では、ソニーのウォークマンNW-A300シリーズやiPhone SEの活用術を紹介し、小型機のメリットと選び方を解説する。
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OKIは、AIサーバ機器の製造を受託する「まるごとEMSサービス」の提供を開始した。電子機器製造受託（EMS）事業や自社製品製造で培った高密度実装や熱マネジメントのノウハウを活用し、AIサーバ機器の歩留まり向上や顧客企業の「持たない経営」への貢献を目指す。同サービスの詳細や、OKIのEMS事業の強みについて、OKI EMS事業部 生産技術部 部長の高齋一貴氏に聞いた。
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日本電気硝子は「BATTERY JAPAN 春 第20回」にて、全固体ナトリウム（Na）イオン二次電池を200℃の高温環境下で使用するデモを紹介した。独自のパッケージと封止技術によって高い耐熱性を実現している。
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Vishayの新型パワーインダクターは基板面積の削減と高温動作、低直流抵抗に対応し、車載および商用用途での効率向上と高信頼性を実現する。
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OKIは、企業の製造に関する「持たない経営」を加速し、経営指標の改善を支援するサービスである「まるごと EMS」の利用者を対象に、「PCB搭載電子部品トレーサビリティ24時間以内報告サービス」の提供を開始すると発表した。
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前回に続き、歯科技工用ブラシレスモーターのコントローラーの修理だ。モーターの動作確認を行っていたところ、なんと制御基板から煙が噴き出した。その原因を探る。
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Appleが発表した最新ノートPC「MacBook Neo」では、再生素材の活用や製造工程の脱炭素化など、環境配慮設計の取り組みが進められている。本稿ではMacBook Neoの製品環境報告書を基に、その具体的な内容を紹介する。
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田中貴金属工業は、焼結金（Au）接合技術「AuRoFUSE（オーロフューズ）プリフォーム」により、複雑な構造の半導体チップやサブストレートへ金バンプを転写する技術を確立した。次世代の高密度実装や光電融合デバイスなどへの活用を提案していく。
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Intelが2026年前半にリリースする予定のサーバ／データセンター向けCPU「Xeon 6+プロセッサ」（開発コード名：Clearwater Forest）は、Eコアオンリーの製品としては一気に2世代相当の進化を遂げている。その詳細を見ていこう。
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サキコーポレーションは、FUJIの本社ショールームに自動化デモラインを構築した。
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京セラAVXが高周波用途向けの商用グレードMLCC「KGPシリーズ」を投入した。高容量化と小型化を両立し、産業用途などに対応する。
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地政学リスクや世界的なインフレなどの影響を受け、安全資産としての「金」の価格が高騰している。しかしこれを上回る勢いで高騰していたのが「銀」だ。
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VAIOのハイエンドモデルは、長野県安曇野市にある「安曇野本社」で生産されている。開発拠点でもある同地を見学する機会があったので、その様子を紹介する。
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半導体の安全性と信頼性に大きく関わる半導体。そのトレーサビリティは、半導体の性能の進化に応じて、実情に見合う内容にアップデートされるべきものだ。今回は、半導体トレーサビリティの現状と課題、そして、半導体トレーサビリティがサプライチェーンのレジリエンス向上にどう影響するのかを3回にわたって解説する。
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ヤマハ発動機は、マウンターとダイボンダーの機能を併せ持つハイブリッドプレーサー「YRH10W」を販売開始する。対応ウエハーサイズを12インチに拡張したほか、大型基板の搬送にも対応した。
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NECブランドのPC事業を展開するNECパーソナルコンピュータ（NECPC）が、新たなフェーズを迎えている。2025年4月、NEC本体から法人向けPCの販売機能がNECPCへ移管され、開発から製造／販売／保守までが一本化されたのだ。その要となる同社の「群馬事業場」を取材した。
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千住金属工業は「第18回 オートモーティブワールド-クルマの先端技術展-」に出展し、フラックスレスで実装を行えるリフロー炉や、環境保護に向けた取り組みを紹介した。【修正あり】
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花王は「第40回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-」に出展し、先端半導体の製造などで使われる洗浄剤「クリンスルー」シリーズなどを紹介した。
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