最新記事一覧
VAIOのハイエンドモデルは、長野県安曇野市にある「安曇野本社」で生産されている。開発拠点でもある同地を見学する機会があったので、その様子を紹介する。
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半導体の安全性と信頼性に大きく関わる半導体。そのトレーサビリティは、半導体の性能の進化に応じて、実情に見合う内容にアップデートされるべきものだ。今回は、半導体トレーサビリティの現状と課題、そして、半導体トレーサビリティがサプライチェーンのレジリエンス向上にどう影響するのかを3回にわたって解説する。
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ヤマハ発動機は、マウンターとダイボンダーの機能を併せ持つハイブリッドプレーサー「YRH10W」を販売開始する。対応ウエハーサイズを12インチに拡張したほか、大型基板の搬送にも対応した。
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NECブランドのPC事業を展開するNECパーソナルコンピュータ（NECPC）が、新たなフェーズを迎えている。2025年4月、NEC本体から法人向けPCの販売機能がNECPCへ移管され、開発から製造／販売／保守までが一本化されたのだ。その要となる同社の「群馬事業場」を取材した。
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千住金属工業は「第18回 オートモーティブワールド-クルマの先端技術展-」に出展し、フラックスレスで実装を行えるリフロー炉や、環境保護に向けた取り組みを紹介した。【修正あり】
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花王は「第40回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-」に出展し、先端半導体の製造などで使われる洗浄剤「クリンスルー」シリーズなどを紹介した。
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サキコーポレーションは「第40回ネプコンジャパン」において、下面3D自動外観検査装置を披露した。
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ヤマハ発動機は、12インチウエハーと大型基板の搬送に対応したハイブリッドプレーサー「YRH10W」を発売する。マウンターとダイボンダーの機能を併せ持ち、ベアチップ搭載速度1万4000CPHの高速性と±15μmの高精度を両立する。
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日本航空電子工業は、USB Type-C準拠のレセプタクルコネクター「DX07」シリーズに、修理性が向上したコンプレッションタイプを追加した。EUの「ESPR」とフランスの「Repairability Index」に対応した製品だ。
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2025年のベストスマホはXperia 1 VIIとGalaxy Z Fold7で、単なる新しさ以上の価値を実感した。日々の使用で「これがあって助かった」と確信できる場面が多く、生活に不可欠な実用性を備えた端末だ。実際に使い込んできた体験をベースに、両機種のどのような点が特に便利だったのか、具体的に解説していく。
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前回、客先から預かったノートPCの修理を試みたが、結局直すことはできなかった。しかし、このままでは修理屋のプライドが許さない。今回は、ノートPCの修理の続きを報告する。
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オムロン ヘルスケアは松阪工場において、工場見学と併せて血圧計の組み立て体験を実施。筆者も微細な部品の取り付けなどに挑戦した。
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2025年、EE Times Japanは創刊20周年を迎えました。この20年で技術は大きく進歩し、社会の在り方も様変わりしたことと思います。本記事では、EE Times Japanが創刊された2005年から2024年までの20年間の、半導体／エレクトロニクス業界のニュースと世間のニュースを振り返ります。
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オムロン ヘルスケアは、血圧計生産のマザー工場である松阪工場の見学ツアーを開催した。高速自動化技術と熟練の技能が融合する製造現場を公開。世界同一品質を支える「仕組み」作りをレポートする。
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こんにちは、江端智一です。3年間の“お休み”を経て戻ってまいりました。さて、私がリタイア（定年退職）間際のこの3年間、何をしていたかというと……。思い出すだけで吐きそうになる「地獄の日々」を送っていました。本連載で、赤裸々に語り尽くそうと思います。
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NECプラットフォームズの掛川事業所の主力工場である「新A棟」は、同社が推進する各種取り組みのテストに使われることが多い。その様子をのぞいてみよう。
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2025年11月、DRAMおよびフラッシュメモリの価格高騰が始まった。特にDDR5の価格の上がり方は異常だ。背後に何があるのかを推測してみた。
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デクセリアルズは、「第16回 高機能フィルム展 FILMTECH JAPAN」で、「マイクロLEDチップ対応の粒子整列型異方性導電膜（ACF）」のシートタイプと個片タイプや「低誘電特性を持つ熱硬化接着フィルム」などの開発品を紹介した。
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オムロン ヘルスケアは血圧計の累計販売4億台突破を機に、マザー工場の松阪事業所を公開。「世界同一品質」を支える高度な自動化と品質管理体制をひもとく。「発症ゼロ」実現へ向け進化するモノづくりと、同社の次なる挑戦を紹介する。
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今回はダイオードの選定について説明するとともに、チョーク電流連続でも平滑キャパシターへのエネルギー供給期間が短くなるMode IIについて説明します。
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半導体において最大の新興市場ともいえるインド。材料メーカーも新たなビジネスチャンスを求めて攻勢をかける準備を整えている。
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インフィニオン テクノロジーズは、EV充電などの高容量アプリケーション向けに、TO-247 PLUS-4リフローパッケージを採用した「CoolSiC MOSFET 1400V G2」を発表した。最大3サイクルまで、260℃でのリフローはんだ付けをサポートする。
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注目デバイスの活用で組み込み開発の幅を広げることが狙いの本連載。今回は、連載第26回で取り上げたFPGA評価ボード万能UI「imaoPad」の最終進化形態となる「新imaoPad」の製作方法を紹介する。
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田中貴金属が、半導体向け事業を強化している。長年の経験で培った貴金属の知見を強みに、インドなどの半導体新興市場への展開も視野に入れる。今回は、「SEMICON India 2025」に出展した製品から、ダイボンド向け銀接着剤、ボンディングワイヤ、プローブピン材料の3製品を紹介する。
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太陽ホールディングスは、2025〜2030年を対象とした新中期経営計画で、コア事業であるソルダーレジストインキの全方位的な成長に加え、次世代の利益の柱となる新規事業創出を加速するとした。本稿ではこれを踏まえて、同社のエレクトロニクス事業で中核を担う太陽インキ製造 取締役／技術開発センター長の宮部英和氏へのインタビューを通じ、同事業の取り組みを深掘りする。
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Amazon.co.jpのセールイベント「Amazonプライム感謝祭」にPFUが参加し、HHKBシリーズや軽くて持ち運びしやすいモバイルディスプレイを出品している。最大値引き率は26%だ。在庫限りのものもあるので、早めにチェックしたい。
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STMicroelectronicsは、フランス・トゥール工場において次世代パネルレベルパッケージング（PLP）技術のパイロットラインを新設する。6000万米ドルを投じる計画で、2026年第3四半期に稼働開始予定だ。
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幼少期から「ものづくり」と科学技術に魅せられた森見真弓さん。カヌーとアンテナに熱中した学生時代から、ハードウェア、ソフトウェアの開発に熱中したエンジニア時代を経て、青年海外協力隊のメンバーとしてタイに赴任した彼女の、行動の原動力に迫る。
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2025年もFCCLと島根富士通の共催で富士通FMVパソコン組み立て教室が開催された。
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パナソニック コネクトの「Let's note SC」シリーズは、最小最軽量モデルながら、アスペクト比が3:2のディスプレイによって視認性を確保することで、コンパクトボディーによる実用上の制約は感じにくい。ベンチマークテストで実力を検証してみた。
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輸出入サポート事業などを手掛けるカルペディエムは、NASAの火星探査機「Perseverance」（パーサヴァランス）を再現したロボットキット「Rover」（ローバー）をクラウドファンディングサイト「CAMPFIRE」で先行販売している。Roverの他、操作用のスマートウォッチ「Artemis Watch」（アルテミスウォッチ）を取り扱っており、専用工具を含むセットは6万9800円。
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レゾナックは、小山事業所（栃木県小山市）内のパワーモジュール研究開発拠点「パワーモジュールインテグレーションセンター（PMiC）」で同拠点の説明会と見学会を行った。
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コアスタッフは、「電子部品はんだ付け試験サービス」の提供を開始した。外観検査で変色や酸化が疑われる電子部品を対象に、専門スタッフが実際にはんだ付け試験を実施し、はんだのぬれ性を評価、判定する。
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自動車の電動化や再生可能エネルギー産業の成長を背景に、炭化ケイ素（SiC）パワー半導体の活用が広がっている。かつては高価格／高性能な用途に限られていたが、現在ではウエハー生産量が増加して価格が手ごろになり、幅広い用途での採用が現実的になっている。ここで立ちはだかるのが信頼性や放熱設計、インダクタンス低減といった“使い勝手”の壁だ。インフィニオン テクノロジーズの「CoolSiC MOSFET G2」と表面実装／上面放熱に対応したパッケージ「Q-DPAK」は、こうした設計課題への現実的な解決策を提示する製品だ。
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知人からPFC電源の焼損の相談があった。半導体工場で装置の電源部品の焼損事故が発生して、装置内に煙が充満したようだ。今回、その原因や対策を紹介する。
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三菱マテリアルは、高性能無酸素銅「MOFC」シリーズのラインアップに、1000℃の熱処理後も微細で均一な結晶粒を維持できる新素材「MOFC-GC」を追加した。導電率や熱伝導率にも優れ、板厚0.3〜1.2mmの範囲で提供可能だ。
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次世代パワーデバイスとして製品投入が進む炭化ケイ素（SiC）MOSFET。効率が高く、電力変換システムを大幅に小型化できるといったメリットはあるものの、従来のシリコンパワーデバイスに比べると、使い勝手の点では課題がある。SiCパワーデバイスを30年にわたり手掛けるSTマイクロエレクトロニクスは、サプライチェーンと設計の両面で、SiCパワーデバイスを使う設計者を支える。
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サンケン電気は、車載オルタネーター用ダイオード「SG-K17VLEFGR」「SG-K17VLEFGS」の量産を開始した。両製品は極性が逆で、組み合わせて使用することでブリッジ回路を省スペースで構成できる。
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ノリタケはLG化学と共同で、自動車向けパワー半導体用接合材を開発した。開発したのは半導体素子と銅板を接合する「銀ペースト」で、長期の常温保管が可能である。
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注目デバイスの活用で組み込み開発の幅を広げることが狙いの本連載。今回は、電子工作で広く用いられているブレッドボードを立体的に接続できる「imaoCard」を紹介する。
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ユカイ工学は、簡便なビジュアルプログラミングを利用できる初心者向けプログラミングキット「メイカーボード」を発売した。
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クラボウは「JPCA Show 2025」に出展し、高速3次元（3D）ビジョンセンサー「KURASENSE（クラセンス）」の新製品である「Kurasense-C300FX」を紹介した。線状物の認識に特化していて、束で置かれたケーブルの中から1本の把持位置を認識できるものだ。
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クラボウは、ケーブルやワイヤのような柔軟な線状物の形を高速認識できる3Dビジョンセンサー「KURASENSE」の新モデル「Kurasense-C300FX」を発売した。
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見本市「COMPUTEX TAIPEI 2025」のMSIブースでは、自作PC関連で注目のパーツが多数展示されていた。ちょっと先の未来を紹介しよう。
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スイッチサイエンスは、RP2350A搭載マイコンボード「Picossci 2 Micro」の販売を開始した。
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工場の現場改善を定量化する科学的アプローチを可能にする手法を学習する本連載。第13回は、前回説明した「有効作業分析法」について、中量産／量産向けを事例として、フローチャートや表を使ってできるだけ分かり易く実践に即した説明を行います。
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ソニーと国内キャリアが6月上旬以降に発売する「Xperia 1 VII」。Xperia 1 VII（開発中）の実機に触れる機会を得た。外観を中心に先代「Xperia 1 VI」から何が進化したのかをチェックした。
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ソニーは5月13日、スマートフォンXperiaのハイエンドモデル「Xperia 1 VII（マーク7）」を発表した。発売時期はキャリアモデルとソニー直販モデルともに6月上旬以降を予定する。ソニーは動画撮影を強化するなど、体験重視のアップデートを図っている。
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