最新記事一覧
ビシェイ・インターテクノロジーは、車載用フェライトコモンモードチョーク「ICM5050-A」「ICM6050-A」「IFLN-1210BE-A」「IFLN-1812CZ-A」を発表した。
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ビシェイ・インターテクノロジーは、最大650Wの連続電力に対応する厚膜パワー抵抗器「MCB RPWA 650」シリーズを発表した。すでにサンプルおよび製品の提供を開始している。
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Amazon.co.jpのスマイル Saleで、Keychronのメカニカルキーボード「Keychron K13 Max」が20％オフの1万5136円で販売中だ。テンキー付きのコンパクト設計でデスク空間を確保できる。
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PCパーツ高騰が続く中、存在感を増すミニPC。レトロゲーム機風デザインの「ACEMAGIC Retro X3」は、Ryzen 7 H255とRadeon 780Mを搭載し、FSR 4でAAAタイトルも狙える高コスパ機だ。
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住友ベークライトは、東北大学との共同研究により小型で高出力密度を実現した「3D SiC-MOSFETパワーモジュール」を開発した。樹脂絶縁2層構造にしたことで、パワーモジュールのサイズを従来品の約半分に抑えた。しかも、300kVA/Lというインバーター出力密度に対応する。
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住友ベークライトは東北大学と共同で、EV向けパワーユニットの体積を約半分にする「3D SiC-MOSFETパワーモジュール」を開発した。この強みは、パワーエレクトロニクス分野における競争優位性を高める重要な要素であり、将来的な成長と収益性の向上に寄与すると確信しているという。
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ソフトバンク100％子会社のSAIMEMORYが開発を進める次世代メモリ「ZAM（Z-Angle Memory）」。DRAMを立てて、横に並べていく垂直ビルド構造が特徴的だが、その起点はIntelの次世代メモリ基盤技術にあるという。ZAMの詳細をSAIMEMORYに聞いた。
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TE Connectivity Japan Connected Living Solutions 部長 真下俊臣氏：はんだ付け不要の端子、誤挿入を防ぐコネクター 高機能化する家電を支えるTEの接続技術
家電製品の高機能化に伴い、内部に搭載されるモーターやセンサーが増えている。TE Connectivityは、被覆除去やはんだ付けが不要なマグネットワイヤ端子と、誤挿入や半嵌合のリスク低減に貢献するコネクターにより、接続工程の効率化と品質向上を支援する。技術の詳細を、TE Connectivity Japan合同会社 Connected Living Solutions Sales & Marketing 部長の真下俊臣氏に聞いた。
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自動車の電動化、AIデータセンタの拡大、環境規制への対応など、半導体／エレクトロニクス業界は大きな転換期を迎えている。そこに求められる実装技術も、単に「接合する技術」から、信頼性・省エネルギー・コスト・環境性能を同時に満たす総合的な技術へと進化している。こうした変化に対し、はんだ材料と実装装置の双方を手掛ける千住金属工業は、材料・装置・プロセスを一体で考える「工法提案」に取り組んでいる。今回、同社に実装技術の今後や、その取り組みについて聞いた。
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車載照明向けLEDとLEDドライバーでは、小型化や放熱性能、効率、光出力、色制御を高める技術開発が進んでいる。本稿ではams OSRAMやLumiledsをはじめとする主要LEDメーカーがこの1年に発表した新製品と、その特徴を紹介する。
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車載や航空宇宙、産業用途で、高信頼性と小型化、設計自由度を両立するコネクターやケーブルアセンブリが相次いで登場している。本稿では、それらの一部を紹介する。
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アルプスアルパインは、自動実装ラインに対応した、車載向け11型SMDエンコーダー「EC11P」シリーズを開発したと発表した。同社の従来品に比べ、操作信号の検出性能が1.3倍に向上している。
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トレックスは2026年8月6日、車載向けの36V耐圧DC-DCコンバーター「XD9704／9705」シリーズの開発を発表した。開発中のDFN1820-6J品は、一般的な同等性能のLDOからの置き換えで実装面積を約2分の1にできるほか、発熱も37℃と約3分の1に改善できるという。
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筆者が修理の技術を指導している友人が、難しいオシロスコープの修理に挑戦していた。今回はその修理の過程を報告する。修理していたオシロスコープは中国Hantekの「DS05062B」で、ヤフオクにジャンク品として出品されていたものだ。
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半導体トレーサビリティの現状と課題、サプライチェーンのレジリエンス向上への影響を議論するシリーズ。今回は、COVID-19が示した教訓や、次世代のトレーサビリティ技術を紹介する。
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ソニーの最新フラグシップモデル「Xperia 1 VIII」は、独自のOREテクスチャーや刷新されたカメラレイアウトを採用した。望遠カメラのセンサー大型化やAI機能の搭載で撮影性能が向上している。競合と比較して高価格帯だがイヤフォンジャックやmicroSDスロット対応などソニー独自のこだわりが詰まった一台だ。
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AIの急速な普及は、シリコンフォトニクスの世界にも影響を及ぼしている。より高速なデータ通信への要求が高まるにつれ、シリコンフォトニクスの需要が増え、300mmウエハーへの移行が急がれているのだ。
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ヒロセ電機は、1列の基板対FPCコネクター「BK19」シリーズを発表した。ピッチは0.3mm、奥行きは1.2mm、スタッキングハイトは0.5mmと極限まで小型化を追求し、筐体設計の自由度向上を支援する。
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修理を指導している友人から、技術支援の依頼があった。聞けば、筆者が30年ほど前、半導体製造装置の業務に従事していた時に関わった温調器に関する問題だったため、少し踏み込んで調べてみることにした。
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AMDから、新たなゲーミングCPU「Ryzen 7 7700X3D」が登場した。入荷したほぼ全ての店舗で「価格が落ち着いてから」と聞いた。また、研磨や穴あけができる精密工具も注目されている様子だ。
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オムロンは、NVIDIAとの協業により進めてきた検査装置の高精度化と関連業務の簡易化に関する技術の概要について紹介した。
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Amazon.co.jpにて、高いカスタマイズ性を備えたロープロファイル仕様のカスタムテンキー「Keychron K0 Max」がプライムデーセールの対象となり、参考価格から20％オフの1万1176円で販売されている。
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アイティプロテックは、USB充電に対応したコードレスはんだごて「IPT-PIS450」など2製品を発表した。
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OKIは、AIサーバなどに搭載される大型高密度基板の目視検査時間を約8割削減できる「目視判定AI技術」を開発した。同社が提供する「まるごとEMS」サービスに組み込むことで、AOI（自動光学検査）後に目視で行う検査時間を短縮し、検査精度を高められる。
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OKIはPCBへの部品実装後に実施するAOIで発生したはんだ不良の誤検出を減らし、AOI後の目視検査時間を約8割削減可能な「目視判定AI技術」を開発したと発表した。同技術は2026年7月1日に顧客向け「まるごとEMS」の生産ラインへ導入する。
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USB Type-Cの普及に伴い、見た目だけでは仕様が分からないケーブルが増えた。今回紹介するXYZAの「USB-C CABLE CHECKER 2」は、実売2000円台というリーズナブルな価格が魅力のケーブルチェッカーだ。本製品の実力と注意点をお届けする。
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Navitas Semiconductorは、世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Expo & Conference 2026」（2026年6月9〜11日／ドイツ・ニュルンベルク）において、高耐圧SiC MOSFET用の新パッケージ「UHV-TO-247-4-ISO」を初公開した。絶縁構造を組み込むことで、1200〜3300VクラスのディスクリートSiC MOSFETをヒートシンクに直接リフロー実装可能にした。
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無線機を国内で作り続けるアイコムの工場には、社員全員が毎月1件の改善提案を出し、ラインごとに損益が見える独自の生産方式が根付く。人手不足の時代に、改善が途切れず、現場がコストを自分ごとにする仕組みを取材した。
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住友ベークライトは、SiCパワーモジュール向け固形エポキシ樹脂封止材料「EME-G785」シリーズの量産を開始した。ガラス転移温度は230℃で、SiCモジュールでの絶縁信頼性向上に寄与する。
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今回は搬送機器のコントローラーの調査と修理の続きだ。本命のCPU基板と不具合内容の『通信エラー』を調査して修理した。
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「有線LANポート必須」という古い調達要件が、最新PC導入の足かせに？ デルが提案するハブ機能付きディスプレイを活用すれば、ケーブル1本で2.5GbE対応の有線LAN環境と快適なデスクが完結する。
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本稿では、「第2回 関西ネプコンジャパン」の会場で実施された、世界基準の技術を競う「2026 IPC手はんだ付けリワークコンテスト日本大会」の模様を軸に「はんだ最前線！国際標準を活用した品質確保」セミナーを通じて、国際標準化団体GEA（旧 IPC）の新たな動き、そして日本を代表する自動車メーカーであるトヨタ自動車と東海理化による、国際規格を活用した品質向上戦略の詳報をお届けする。
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COMPUTEX 2026のDellブースを現地レポート！ MacBook Neoに挑む約1kgの極薄ノート「XPS 13」の優位性や、世界初5K RGB有機EL採用のAlienwareモニターの魅力に迫る。
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住友ベークライトは、SiCパワーモジュール向けに業界最高水準のガラス転移温度230℃を実現したエポキシ樹脂封止材料「EME-G785シリーズ」の量産を開始した。
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「第2回 関西ネプコンジャパン エレクトロニクス開発・実装展」では、異なるメーカー同士の装置がシームレスに連結し、あたかも1つの巨大なシステムのように稼働する「次世代SMT省人化体験ブース」が登場した。本稿では次世代SMT省人化体験ブースに展示された機器の紹介と、「自動化・生成AI・X線CTで描く 次世代エレクトロニクス製造の未来像」セミナーの内容を伝える。
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ヒロセ電機は、COM-HPC規格に適合したBGAメザニンコネクター「IT18」シリーズの提供を開始した。0.635mmピッチの小径BGAを採用した400芯コネクターだ。
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タイセーは、研究開発や試作、評価用途に適した小型真空リフロー炉「TR-200-300」を発売した。研究開発者が使いやすいサイズ感と実用性を両立し、研究開発現場の実験効率向上と内製化のニーズに対応する。
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三井金属は、パワーモジュールと放熱部材（ヒートシンク）との大面積接合に適した銅焼結材料「Cuprima」を開発した。ヒートシンクアタッチ向けに提案していく。
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工場内でワーク搬送を担うコントロールユニットについて、通信エラーが発生するとの修理依頼を受けた。本機器は、センター装置から受信した情報を基に搬送機器と通信を行うコントローラーだ。今回は、珍しい搬送機器に関する調査および修理内容について報告する。
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パナソニック コネクトグループは、ロボット制御プラットフォーム「Robo Sync」の機能追加および提供プランの拡充を実施した。製造現場向けの画像処理機能の強化や、買い切り型プランの新設により柔軟な自動化を支援する。
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エレファンテックは、無加圧でも十分な接合強度を実現できるパワー半導体向け接合材「SAphire D02」を開発した。半導体チップと基板を接続するダイアタッチ材や基板と放熱プレートを接続するTIM（Thermal Interface Material）として用いることができる。
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リテルヒューズは、小型表面実装ディップスイッチ「TDB」シリーズを発表した。内部構造を小型化し、フットプリントが1.27mmハーフピッチになっている。高密度実装が求められる基板での用途に適する。
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富士経済は2026年4月、パワー半導体世界市場の予測を発表した。2030年ごろから次世代パワー半導体の実用本格化が進み、市場が大幅に拡大。2035年には、2025年比で95.7％増となる7兆3495億円になると予測する。
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マイクロチップ・テクノロジーは、過酷な環境下での電力変換用途向けSiCパワーモジュール「BZPACK mSiC」を発表した。高温、高湿環境下での信頼性規格「HV-H3TRB」に適合している。
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OKIネクステック（ONT）は、AI半導体製造／検査装置メーカーに向けた「ベアチップ基板実装サービス」を、2026年4月22日から開始した。顧客が低コストかつ短期間で装置を開発できるよう、実装設計から実装評価、製品信頼性試験までトータルで支援していく。
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OKIネクステックは、ベアチップをはじめとする微小部品やセンサーをクリーンルーム内で実装する「ベアチップ基板実装サービス」を2026年4月22日から開始すると発表した。同社は2028年度までの3年間で売上高3億円の達成を目指す。
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エムエスアイコンピュータージャパンは、AMD X870Eチップセットを備えた高機能ATXマザーボード「MPG X870E CARBON MAX WIFI」を発表した。
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沖電気工業（OKI）は、独自の高放熱PCB技術を活用し、端子数が1万接点を超える高性能半導体を搭載したAIサーバ機器の生産を受託する「まるごとEMS」サービスの提供を開始した。高密度実装やリワーク工程に一貫対応する。
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ビシェイ・インターテクノロジーは、AEC-Q200に準拠した、標準厚膜チップ抵抗器「RCA-SR e3」シリーズを発表した。耐硫化性能と長期安定性を両立していて、0201／0402／0603／0805／1206の5種類の小型ケースで提供する。
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最近、ネット上で「小型の音楽プレーヤーを見かけなくなった」という声が上がっている。スマートフォンの普及により音楽専用機の居場所が狭まったのは事実だが、音質やサイズ感にこだわる層からの支持は根強い。本記事では、ソニーのウォークマンNW-A300シリーズやiPhone SEの活用術を紹介し、小型機のメリットと選び方を解説する。
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