最新記事一覧
デクセリアルズは、「第16回 高機能フィルム展 FILMTECH JAPAN」で、「マイクロLEDチップ対応の粒子整列型異方性導電膜（ACF）」のシートタイプと個片タイプや「低誘電特性を持つ熱硬化接着フィルム」などの開発品を紹介した。
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オムロン ヘルスケアは血圧計の累計販売4億台突破を機に、マザー工場の松阪事業所を公開。「世界同一品質」を支える高度な自動化と品質管理体制をひもとく。「発症ゼロ」実現へ向け進化するモノづくりと、同社の次なる挑戦を紹介する。
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今回はダイオードの選定について説明するとともに、チョーク電流連続でも平滑キャパシターへのエネルギー供給期間が短くなるMode IIについて説明します。
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半導体において最大の新興市場ともいえるインド。材料メーカーも新たなビジネスチャンスを求めて攻勢をかける準備を整えている。
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インフィニオン テクノロジーズは、EV充電などの高容量アプリケーション向けに、TO-247 PLUS-4リフローパッケージを採用した「CoolSiC MOSFET 1400V G2」を発表した。最大3サイクルまで、260℃でのリフローはんだ付けをサポートする。
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注目デバイスの活用で組み込み開発の幅を広げることが狙いの本連載。今回は、連載第26回で取り上げたFPGA評価ボード万能UI「imaoPad」の最終進化形態となる「新imaoPad」の製作方法を紹介する。
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田中貴金属が、半導体向け事業を強化している。長年の経験で培った貴金属の知見を強みに、インドなどの半導体新興市場への展開も視野に入れる。今回は、「SEMICON India 2025」に出展した製品から、ダイボンド向け銀接着剤、ボンディングワイヤ、プローブピン材料の3製品を紹介する。
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太陽ホールディングスは、2025〜2030年を対象とした新中期経営計画で、コア事業であるソルダーレジストインキの全方位的な成長に加え、次世代の利益の柱となる新規事業創出を加速するとした。本稿ではこれを踏まえて、同社のエレクトロニクス事業で中核を担う太陽インキ製造 取締役／技術開発センター長の宮部英和氏へのインタビューを通じ、同事業の取り組みを深掘りする。
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Amazon.co.jpのセールイベント「Amazonプライム感謝祭」にPFUが参加し、HHKBシリーズや軽くて持ち運びしやすいモバイルディスプレイを出品している。最大値引き率は26%だ。在庫限りのものもあるので、早めにチェックしたい。
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STMicroelectronicsは、フランス・トゥール工場において次世代パネルレベルパッケージング（PLP）技術のパイロットラインを新設する。6000万米ドルを投じる計画で、2026年第3四半期に稼働開始予定だ。
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幼少期から「ものづくり」と科学技術に魅せられた森見真弓さん。カヌーとアンテナに熱中した学生時代から、ハードウェア、ソフトウェアの開発に熱中したエンジニア時代を経て、青年海外協力隊のメンバーとしてタイに赴任した彼女の、行動の原動力に迫る。
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2025年もFCCLと島根富士通の共催で富士通FMVパソコン組み立て教室が開催された。
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パナソニック コネクトの「Let's note SC」シリーズは、最小最軽量モデルながら、アスペクト比が3:2のディスプレイによって視認性を確保することで、コンパクトボディーによる実用上の制約は感じにくい。ベンチマークテストで実力を検証してみた。
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輸出入サポート事業などを手掛けるカルペディエムは、NASAの火星探査機「Perseverance」（パーサヴァランス）を再現したロボットキット「Rover」（ローバー）をクラウドファンディングサイト「CAMPFIRE」で先行販売している。Roverの他、操作用のスマートウォッチ「Artemis Watch」（アルテミスウォッチ）を取り扱っており、専用工具を含むセットは6万9800円。
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レゾナックは、小山事業所（栃木県小山市）内のパワーモジュール研究開発拠点「パワーモジュールインテグレーションセンター（PMiC）」で同拠点の説明会と見学会を行った。
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コアスタッフは、「電子部品はんだ付け試験サービス」の提供を開始した。外観検査で変色や酸化が疑われる電子部品を対象に、専門スタッフが実際にはんだ付け試験を実施し、はんだのぬれ性を評価、判定する。
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自動車の電動化や再生可能エネルギー産業の成長を背景に、炭化ケイ素（SiC）パワー半導体の活用が広がっている。かつては高価格／高性能な用途に限られていたが、現在ではウエハー生産量が増加して価格が手ごろになり、幅広い用途での採用が現実的になっている。ここで立ちはだかるのが信頼性や放熱設計、インダクタンス低減といった“使い勝手”の壁だ。インフィニオン テクノロジーズの「CoolSiC MOSFET G2」と表面実装／上面放熱に対応したパッケージ「Q-DPAK」は、こうした設計課題への現実的な解決策を提示する製品だ。
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知人からPFC電源の焼損の相談があった。半導体工場で装置の電源部品の焼損事故が発生して、装置内に煙が充満したようだ。今回、その原因や対策を紹介する。
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三菱マテリアルは、高性能無酸素銅「MOFC」シリーズのラインアップに、1000℃の熱処理後も微細で均一な結晶粒を維持できる新素材「MOFC-GC」を追加した。導電率や熱伝導率にも優れ、板厚0.3〜1.2mmの範囲で提供可能だ。
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次世代パワーデバイスとして製品投入が進む炭化ケイ素（SiC）MOSFET。効率が高く、電力変換システムを大幅に小型化できるといったメリットはあるものの、従来のシリコンパワーデバイスに比べると、使い勝手の点では課題がある。SiCパワーデバイスを30年にわたり手掛けるSTマイクロエレクトロニクスは、サプライチェーンと設計の両面で、SiCパワーデバイスを使う設計者を支える。
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サンケン電気は、車載オルタネーター用ダイオード「SG-K17VLEFGR」「SG-K17VLEFGS」の量産を開始した。両製品は極性が逆で、組み合わせて使用することでブリッジ回路を省スペースで構成できる。
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ノリタケはLG化学と共同で、自動車向けパワー半導体用接合材を開発した。開発したのは半導体素子と銅板を接合する「銀ペースト」で、長期の常温保管が可能である。
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注目デバイスの活用で組み込み開発の幅を広げることが狙いの本連載。今回は、電子工作で広く用いられているブレッドボードを立体的に接続できる「imaoCard」を紹介する。
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ユカイ工学は、簡便なビジュアルプログラミングを利用できる初心者向けプログラミングキット「メイカーボード」を発売した。
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クラボウは「JPCA Show 2025」に出展し、高速3次元（3D）ビジョンセンサー「KURASENSE（クラセンス）」の新製品である「Kurasense-C300FX」を紹介した。線状物の認識に特化していて、束で置かれたケーブルの中から1本の把持位置を認識できるものだ。
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クラボウは、ケーブルやワイヤのような柔軟な線状物の形を高速認識できる3Dビジョンセンサー「KURASENSE」の新モデル「Kurasense-C300FX」を発売した。
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見本市「COMPUTEX TAIPEI 2025」のMSIブースでは、自作PC関連で注目のパーツが多数展示されていた。ちょっと先の未来を紹介しよう。
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スイッチサイエンスは、RP2350A搭載マイコンボード「Picossci 2 Micro」の販売を開始した。
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工場の現場改善を定量化する科学的アプローチを可能にする手法を学習する本連載。第13回は、前回説明した「有効作業分析法」について、中量産／量産向けを事例として、フローチャートや表を使ってできるだけ分かり易く実践に即した説明を行います。
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ソニーと国内キャリアが6月上旬以降に発売する「Xperia 1 VII」。Xperia 1 VII（開発中）の実機に触れる機会を得た。外観を中心に先代「Xperia 1 VI」から何が進化したのかをチェックした。
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ソニーは5月13日、スマートフォンXperiaのハイエンドモデル「Xperia 1 VII（マーク7）」を発表した。発売時期はキャリアモデルとソニー直販モデルともに6月上旬以降を予定する。ソニーは動画撮影を強化するなど、体験重視のアップデートを図っている。
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製造に大量のエネルギーを消費するプリント基板（PCB）。製造時の環境負荷を抑えるための取り組みが、半導体／エレクトロニクス業界全体で進められている。
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今回は反転形コンバーターに使用する部品の定格の要点について説明、検討していきます。
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過去13年ほどにわたっていろいろな電気機器の修理に挑戦してきたが、中には修理が完了できないものもあった。今回は修理できない要因を「リスク」として、上位10個を紹介する。
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日立製作所が2021年から展開している新人研修プログラム「モノづくり実習」。実際に実習に参加した新進気鋭のデータサイエンティスト2人に聞いた。
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STMicroelectronicsが、独自の相変化メモリ（PCM）技術に基づく最新メモリ技術「xMemory」搭載した、新しい車載マイコン「Stellar」シリーズを発表した。今後発売する全てのStellar PおよびGシリーズ製品にxMemoryを採用する予定で、まず「Stellar P6」を2025年末ごろに量産開始する。
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CAE解析とExcelを使いながら冷却系の設計を“自分でやってみる／できるようになる”ことを目指す連載。連載第6回は、円筒座標系の熱伝導方程式を解き、電線に何アンペアまで流せるかを求める。
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注目デバイスの活用で組み込み開発の幅を広げることが狙いの本連載。今回は、本連載やFPGAの連載の中で紹介してきたFPGA評価ボードに万能ユーザーインタフェースを備えたデバイス「dpad」について、ブレッドボードの表裏の両面を活用して新たに開発した新生dpadを紹介する。
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本記事で取り上げるタワー型ハイエンドゲーミングデスクトップPC「G TUNE FZ-I9G80」は、リブランド後の第一弾モデルとして発表された製品だ。
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これでまだまだ使えますね。
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東レエンジニアリングは、AIサーバを中心に需要が伸びている先端半導体パッケージ分野に向けてパネルレベルパッケージ（PLP）に対応した高精度実装装置（ボンダー）「UC5000」を2025年4月1日に発売する。
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マイクロプロセッサ（MPU）を使用したボードを開発するユーザーが抱えるさまざまな悩みに対し、マイクロプロセッサメーカーのエンジニアが回答していく連載。今回は、「初めてのボード開発での落とし穴と確認事項」について紹介します。
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国内最大級の自作キーボード即売会「キーボードマーケット トーキョー」（略称：キーケット）の第2回が、あす3月22日に開催される。初回となる前回は入場チケットが事前販売のみかつ完売していたが、今回は当日券も用意する。運営事務局代表のびあっこ（@Biacco42）さんに見どころを聞いた。
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倉本産業は「新機能性材料展2025」で、開発中の「機能性ダイシングシート」「帯電防止粘着シート」「特殊両面テープ」を披露した。
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コロナ禍で製造業のマーケティング手法もデジタルシフトが加速した。だが、業界の事情に合わせたデジタルマーケティングを実践できている企業はそう多くない。本連載では「製造業のための正しいデジタルマーケティング知識」を伝えていく。第25回は「用途開発マーケティング」の考え方を事例をもとに紹介していく。
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半導体でも電子部品でもない、新たな放熱デバイスが引き合いを伸ばしている。Vishay Intertechnologyが提供する「ThermaWick（サーマウィック）」だ。窒化アルミニウム（AlN）基板を用いた表面実装部品（SMD）で、絶縁しながら熱だけを逃がすことができる。高い放熱性能を備えつつサイズは最小で0603（1.6×0.8mm）と小さく、これまでは難しかった局所的な熱対策を後付けでできるようになる。
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