ITmedia総合  >  キーワード一覧  >  2

  • 関連の記事

「22nmプロセス」最新記事一覧

ギガビット未満の混載MRAMもサポート:
GFの7nm FinFETプロセス、2018年にも製造開始へ
GLOBALFOUNDRIES(GF)が、7nm FinFETプロセスの開発計画を発表した。2018年後半には同プロセスでの製造を開始する予定だという。さらに、同じく2018年には、22nm FD-SOI(完全空乏型シリコン・オン・インシュレーター)プロセスで製造するチップにおいて、ギガビット未満の低容量の混載MRAM(磁気抵抗メモリ)をサポートする予定だ。(2016/9/21)

2025年までは28nm FinFETが優勢だが:
半導体プロセス技術、開発競争が過熱
FinFETの微細化が進む一方で、FD-SOI(完全空乏型シリコン・オン・インシュレーター)にも注目が集まっている。専門家によれば、2025年までは28nm FinFETプロセスが優勢だとするが、それ以降はFD-SOIが伸びる可能性もある。(2016/9/15)

10nm FinFETプロセスを超える性能?:
GF、12nm FD-SOIプロセス「12FDX」を発表
GLOBALFOUNDRIES(GF)が、22nmプロセスを用いたFD-SOI(完全空乏型シリコン・オン・インシュレータ)のプラットフォーム「22FDX」の後継となる次世代FD-SOIプロセス「12FDX」を発表した。GFによると、「10nm FinFETプロセスを超える性能を提供することが可能」とし、2019年の製造開始を計画する。(2016/9/14)

福田昭のデバイス通信(86):
「SEMICON West 2016」、7nm世代以降のリソグラフィ技術(ニコン編)
90nm世代から商業化が始まったArF液浸スキャナーだが、3xnm世代に入ると、解像力は限界に達する。そこで、コスト増というデメリットは伴うものの、マルチパターニングによって解像力の向上が図られてきた。加えて、7nm世代向けのArF液浸スキャナーでは新しいリソグラフィ技術の導入も必要だとされている。この場合、コスト面ではダブルパターニングと電子ビーム直接描画の組み合わせが有利なようだ。(2016/9/6)

買収から半年経過:
Alteraから「Intel FPGA」に向けて積極投資
2015年にFPGA大手Alteraを買収したIntel。2016年8月30日にIntelのFPGA事業を担当する幹部が来日し、今後の製品開発方針やIntelとしてのFPGA事業の位置付けなどについて語った。(2016/8/31)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(7):
Intelモバイル撤退の真相――“ARMに敗北”よりも“異端児SoFIA”に原因か
今回は、2016年5月に明らかになったIntelのモバイル事業からの撤退の真相を、プロセッサ「Atom」の歴史を振り返りつつ探っていく。「Intelは、ARMやQualcommに敗れた」との見方が強いが、チップをよく観察すると、もう1つの撤退理由が浮かび上がってきた。(2016/7/28)

EE Times Japan Weekly Top10:
「3nmまでいく」、IMECトップの見解に注目集まる
EE Times Japanで2016年6月4〜10日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2016/6/11)

最先端ICではFinFETが主流だが:
GLOBALFOUNDRIES、22nm以降のFD-SOI開発に着手
GLOBALFOUNDRIESは、22nmプロセスを用いたFD-SOIのプラットフォーム「22FDX」の後継プラットフォームを開発中だという。とはいえ、最先端ICの世界では、FinFETが主流だ。GLOBALFOUNDRIESは、アナログ/RF回路ではFinFETよりもFD-SOIが適していると、FinFETに比べた時の利点を主張する。(2016/5/31)

SYSTEM DESIGN JOURNAL:
SoC設計者がIPに関心を持つべきタイミング
SoCが自律走行車やIoTなどの分野に進出しようとしていますが、求められる要件は分野によって大きく異なります。その結果、SoC開発者がIP(Intellectual Property)を評価・統合する方法に変化が見られます。(2016/5/16)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(4):
「ムーアの法則」を超えた進化
Intelをはじめとした半導体メーカーは「ムーアの法則」に従うように、ほぼ2年に1度のペースで新たな微細プロセステクノロジーを導入し進化を続けてきた。しかし、近年は少しその様子が変わりつつある。特に台頭著しい新興メーカーは、独自のペースで進化を遂げてきている。(2016/4/26)

10nm以降もCMOSに注力:
Intel、「ムーアの法則は微細化の実現ではない」
「ISPD 2016」においてIntelは、10nmプロセス以降もCMOSに注力する考えであることを明らかにした。同社はそこで、ムーアの法則は微細化そのものというわけではなく、より多くのダイをウエハー上に形成することで利益を確保することだと、述べている。(2016/4/11)

古田雄介のアキバPickUp!:
メモリ価格の下落が続く――1枚16GBのDDR4メモリが7980円で衝撃デビュー!
Kingstonから1枚16GBのDDR4メモリが8000円切りで2種類登場。8GB×2枚のDDR4キットでも滅多にない水準の安さに衝撃が走っている。(2016/4/4)

USB 3.0ポートも追加:
ドスパラの新スティック型PC「Diginnos Stick DG-STK2S」はどこが進化した?
スティック型PCはホビー的な要素の強い製品だったが、今では低価格PCとして一定の地位を築きつつある。そんな中、サードウェーブデジノスからCherry Trail世代のIntel Atom x5-Z8300を搭載した新スティック型PC「Diginnos Stick DG-STK2S」が登場した。新モデルではどう変化したのかを中心にチェックする。(2016/3/7)

Cherry Trail世代に進化して何が変わった?:
最新スティック型PC、マウス「MS-CH01F」徹底比較
スティック型PCブームの火付け役であるマウスコンピューターがCherry Trail世代の「MS-CH01F」を発売。Bay Trail世代の製品と比較した。(2016/2/24)

Cherry Trail搭載タブレット:
低価格2in1デバイスは、10.1型と8.9型のどちらが買いか?
Cherry Trail世代のSoCを搭載した新「mouse」ブランドの低価格Windowsタブレット「MT-WN1001」と「WN892」を徹底レビュー。サイズの違いで何が変わる?(2016/2/4)

東芝など「全メモリで世界最高電力性能」:
STT-MRAMでSRAM比1/10以下の消費電力を達成
東芝と東京大学は2016年2月1日、「あらゆる種類のメモリと比べ世界最高の電力性能」というMRAMを開発したと発表した。(2016/2/2)

福田昭のデバイス通信 ISSCC 2016プレビュー(2):
トライクラスタのモバイル・プロセッサやフルHD12Ch処理SoCが登場
今回は、セッション4〜6のハイライトを紹介する。セッション4では、MediaTekが、ARMv8AアーキテクチャのCPUコアを10個内蔵するモバイル・プロセッサを披露する。動作周波数の違いによってCPUコアを3つのクラスタ(トライクラスタ)に分けているものだ。ルネサス エレクトロニクスは、フルHDのビデオ処理を12チャンネル実行する車載情報機器向けSoCを発表する。(2015/12/24)

Surface Pro 4完全検証(1):
「Surface Pro 4」の性能をSurface Pro 3/Surface 3と徹底比較する
正統進化を遂げた「Surface Pro 4」はパフォーマンス面でどれだけ進化したのか? 性能、動作音、発熱を「Surface Pro 3」「Surface 3」と横並びでじっくり比較する。(2015/12/6)

政府系ファンドのMubadala Development:
アブダビ、GLOBALFOUNDRIESを売却か
アラブ首長国連邦(UAE) アブダビの政府系ファンドであるMubadala Developmentが、GLOBALFOUNDRIESの売却を検討していると報道された。(2015/11/30)

破格の11.6型モデル:
SSD搭載でも5万円台!! 快適レスポンスの“お手軽”モバイルノートPC「LuvBook C」
最小構成なら3万円台という低価格が魅力の11.6型モバイルノートPC「LuvBook C」シリーズを試す。もうこれで十分だよね。(2015/10/21)

両社のCEOは兄弟:
中国VeriSiliconが米Vivanteを買収へ
中国のIPプロバイダーでカスタム半導体の設計サービスも手掛けるVeriSiliconは2015年10月12日、米GPU IPベンダーVivanteを買収すると発表した。買収を通じ、自動車市場でのビジネス強化などを図る方針。(2015/10/15)

対象は5000人の元IBM従業員なのか:
GLOBALFOUNDRIESが早期退職者を募集
GLOBALFOUNDRIESが、早期退職希望者を募集しているという。ただし、専門家によればファウンドリ市場はそれほど低迷していない。「早期退職募集の対象者は、IBMから移ってきた5000人の従業員なのではないか」と推測する報道機関もある。(2015/9/16)

SEMICON West 2015リポート(7):
ASMLがEUVリソグラフィ開発の最新状況を公表(4)〜次期主力機「NXE:3350B」の概要
今回は、ASMLのEUV(極端紫外線)露光装置の開発ロードマップを紹介する。次期主力機「NXE:3350B」は、16nmの解像を目標に開発が進んでいるという。「NXE:33x0」シリーズとしては、2016年には光源出力を250W、生産性を1500枚/日に向上させるなど、強気な目標を立てている。(2015/9/1)

SEMICON West 2015リポート(6):
ASMLがEUVリソグラフィ開発の最新状況を公表(3)〜EUV露光装置の開発史
今回は、EUV(極端紫外線)露光装置の開発の歴史を振り返ってみたい。ASMLが顧客向けに初めてEUV露光装置を出荷したのは2006年のことである。その後の約10年で、光源の出力やスループットはどのくらい向上しているのだろうか。(2015/8/28)

2018年には年間数十万ウエハーの生産を計画:
GLOBALFOUNDRIES、22nm FD-SOIの製造を2016年から開始
GLOBALFOUNDRIESは、2016年から22nm FD-SOI(完全空乏型シリコン・オン・インシュレータ)の生産を始めると発表した。2018年ごろには300mmウエハー換算で年間30万枚前後の規模で量産を行う計画で、14nm世代、10nm世代への微細化も検討する方針。(2015/7/14)

企業動向 テスト計測:
ヨコオが提携、WI製AFM方式プローバを販売
ヨコオは、Wafer Integration(WI)と提携した。WI製半導体電気特性評価システム向けAFM方式プローバ「DdProber」の販売と技術サポートをヨコオが行うことになった。(2015/7/14)

13インチモデルと比較:
新しい15インチMacBook Proはどのくらい速い? Windows編
後編ではWindows 8.1環境下で各種ベンチマークテストを実行し、新型15インチMacBook Pro上位モデルの性能を見ていく。(2015/7/1)

「ムーアの法則」から抜け出す時?:
GLOBALFOUNDRIES、22nm FD-SOIプロセスでの製造を2016年に開始か
GLOBALFOUNDRIESは、22nm FD-SOI(完全空乏型シリコン・オン・インシュレータ)プロセスの導入について、2016年末の量産開始を目指すという。同社は「28nm FinFETと同程度のコストで、14nm FinFETと同等の性能を実現できる」としている。(2015/6/25)

13インチモデルと比較:
新しい15インチMacBook Proはどのくらい速い?
外部GPUにRadeon R9 M370Xを採用した新型15インチMacBook Proの性能をベンチマークテストでチェック。SSDはえー……。(2015/6/24)

第5世代Core×M.2 SSD×IGZO液晶:
クラシカルなスタイルと最新テクノロジーが同居する高コスパモバイル――「LuvBook J」を駆る
「LuvBook J」は、第5世代CoreやM.2 SSDといった最新技術を盛り込みつつ、薄型化・軽量化よりも使いやすさにこだわった13.3型モバイルノートだ。(2015/6/5)

COMPUTEX TAIPEI 2015:
緊急現地検証! “Hでくせの強い”Broadwellの実力を「Core i7-5775C」で試す
「ええ! ここでいまやるの? きーてないなぁー」と人気番組で定番のセリフを口にしつつ、台北にあるホテルの一室でベンチマークテストを走らせるのであった。(2015/6/4)

福田昭のデバイス通信(26):
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(15)〜オンチップSRAMのスケーリング問題
今回は、SRAMの微細化について触れる。16/14nm世代までは微細化が順調に進んできたが、数多くの課題が存在する。周辺回路を縮小しにくいことが、その1つとして挙げられる。(2015/5/29)

VAIO Z/Pro 13と横並び比較:
「VAIO Z Canvas」の圧倒的パフォーマンスを徹底検証する
数あるPCブランドでも高性能なモバイルPCに定評あるVAIO。モンスタータブレットこと「VAIO Z Canvs」は、既存の「VAIO Z」や「VAIO Pro 13」といった人気モデルに比べてどれくらいの性能を実現できているのだろうか? 横並びで徹底検証した。(2015/5/22)

福田昭のデバイス通信(23):
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(12)〜トランジスタ構造の展望
今回は、トランジスタ構造の展望を、2つの軸に沿って見ていこう。1つ目はプレーナFETからFinFETへの移行、2つ目は14nm世代から5nm世代にかけてのトランジスタ仕様である。FinFETの登場は、プレーナFETにはなかった新たな課題をもたらしている。(2015/5/18)

VLSIシンポジウム 2015 プレビュー(4):
回路技術の注目論文〜プロセッサ、メモリ、バイオの最新チップ
今回紹介するのは、高性能プロセッサ、16nm FinFETを適用した連想メモリ、1600万画素の3次元積層CMOSイメージセンサーなどである。プロセッサでは、クロック分配技術や、Intelの「Broadwell」に関する論文について説明があった。(2015/5/8)

EE Times Japan Weekly Top10:
10nm、7nm、さらにその先へ――プロセス技術に高い関心
EE Times Japanで2015年4月18〜24日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2015/4/30)

VLSIシンポジウム 2015 プレビュー(2):
デバイス技術の注目論文 〜7nm以降を狙う高移動度トランジスタ
今回は、メモリ分野、先端CMOS分野、非シリコン分野における採択論文の概要を紹介する。抵抗変化メモリ(ReRAM)や3次元縦型構造の相変化メモリ(PCM)に関する論文の他、GaNやSiGe、InGaAsなど、次世代の高移動度の化合物半導体を用いたトランジスタに関する技術論文の概要が紹介された。(2015/4/28)

半導体技術 進化の源:
ムーアの法則、50年をたどる
1965年、IntelのGordon Moore(ゴードン・ムーア)氏が雑誌に掲載したトランジスタに関する予見は、「ムーアの法則」として半導体技術の発展の大きな原動力となった。ムーアの法則によってトランジスタがどれほど進化してきたのか。50年を振り返ってみる。(2015/4/24)

2015 VLSIシンポジウム概要:
14nm SoCや新規メモリなどの研究成果を発表へ――日本の採択論文数は米国に次ぐ計27件
2015年6月に開催される国際学会「VLSI Technologyシンポジウム」と「VLSI Circuitsシンポジウム」の概要が明らかになった。IoT(モノのインターネット)社会の実現に向けたLSIのデバイス技術と回路技術などに関して、最先端の研究成果が披露される予定である。(2015/4/22)

Computer Weekly製品導入ガイド
マイクロサーバ市場に波紋を起こすIntel
アナリストの予想では、2016年までにサーバ市場の10%以上をマイクロサーバが占めるようになる見通しだ。Intelの進出ぶりをリポートする。(2015/3/26)

注目ノートPC詳細レビュー:
“物理ボタン”TrackPointを備えた王道コンパクトモバイル──「ThinkPad X250」
CarbonやHelixと新世代モバイルノートPCが登場するThinkPadシリーズだが、正統進化系となるのは、やはり「X250」だ。その“由緒正しい”実力をチェックする。(2015/3/17)

古田雄介のアキバPickUp!:
省電力でM.2対応! Broadwell版NUCがデビュー!
モバイル向けの新世代CPU「Broadwell-U」を搭載したNUCがインテルから登場。同時に、ギガバイトからもBroadwell版BRIXがデビューし、超小型ベアがにわかに盛り上がっている。(2015/2/23)

EE Times Japan Weekly Top10:
売るためのモノづくりの極意、新連載が1位に
EE Times Japanで先週(2015年2月14〜20日)に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2015/2/23)

ビジネスニュース 業界動向:
ムーアの法則、半数以上が「22nm以降では難しい」――半導体業界リーダー調査
オランダのKPMGが半導体業界のビジネスリーダーを対象に調査したところ、「ムーアの法則の有用性は存続する」と予想しているのは、回答者の1/4で、半数以上が「22nmプロセス以降では、ムーアの法則の存続は難しい」と考えていることが分かった。(2015/2/17)

津田建二の技術解説コラム【歴史編】:
PR:半導体の温故知新(6)――MOSトランジスタの次はTFET?
最先端半導体の世界は今、16nmあるいは14nmのFinFET(フィンフェットと発音)と呼ばれるトランジスタを基本とする集積回路が量産されようとしています。今回は、MOSFETの基本原理に立ち返りながら、今後の集積回路を考察してみます。(2015/2/9)

福田昭のデバイス通信(2):
シリコンの時代は「人類滅亡の日」まで続く(後編)
「ポストシリコン」の研究は、「半導体デバイスの性能を向上させるべく、非シリコン材料を使う研究」とも捉えることができる。SiC、GaNは、パワー半導体と発光デバイスでは既に採用が進んでいて、SiGeもCMOSロジック回路に導入されている。(2015/2/6)

みんながこのキーボードを待っていた! :
6段配列とTrackPoint物理ボタンが復活した「ThinkPad X1 Carbon」の心地よさを試す
電光石火の変わり身だ。5段+タッチスクリーンのAdaptiveキーボードを搭載した従来モデルの発表から1年、ThinkPad X1 Carbonが早くもモデルチェンジした。(2015/2/3)

トランザクション処理もリアルタイム分析も1台で、IBMが新世代メインフレーム発表
IBMのメインフレーム最新世代となる「z13」が発表された。アナリティクスなど新たなデータ活用にも1台で対応するシステムとの特徴を掲げる。(2015/1/15)

徹底プレビュー「ISSCC2015の歩き方」(9):
高性能デジタル編:PCとモバイルを牽引する最先端プロセッサ
ISSCC最大の注目分野。それが「高性能デジタル」である。それだけに注目すべき発表は多い。今回は、IBMやOracleのサーバ向けの大規模プロセッサや、シリコンダイに固有な信号であるPUFを使ったセキュリティ向けの技術といった講演を紹介したい。(2015/1/14)

本田雅一のクロスオーバーデジタル:
2015年にPCはどう変わるか?――Intelプラットフォームの進化から考える
PCの進化において2014年は大きなアップデートに乏しく、比較的落ち着いた1年だった。しかし2015年はWindows 10の発売に加えて、プロセッサの大型アップデートも続く予定で、大きな変化が期待できそうだ。(2015/1/3)



7月6日に米国等で、遅れて22日に日本でも配信を開始したスマホ向け位置情報ゲーム。街でスマホを持つ人がすべてポケモンGOプレイヤーに見えてしまうくらいの大ブームとなっているが、この盛り上がりがどれだけ継続するのか、この次に来る動きにも注目したい。

Oculus Riftに続く形で各社から次々と発表されたVRゴーグル。まだマニア向けという印象だが、ゲーム用途を中心に実用段階に進んでおり、決定打になるようなコンテンツが出てくれば、一気に普及が進む可能性もある。

ソフトバンクが買収を発表した半導体企業。既にスマホ市場では圧倒的なリーダーだが、今後IoTの時代が到来することで、ネットにつながるデバイスが爆発的に増加することが予測されており、そこでもスマホ同様のシェアを押さえられるのなら、確かにその成長性には期待が持てる。