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「45nmプロセス」最新記事一覧

ギガビット未満の混載MRAMもサポート:
GFの7nm FinFETプロセス、2018年にも製造開始へ
GLOBALFOUNDRIES(GF)が、7nm FinFETプロセスの開発計画を発表した。2018年後半には同プロセスでの製造を開始する予定だという。さらに、同じく2018年には、22nm FD-SOI(完全空乏型シリコン・オン・インシュレーター)プロセスで製造するチップにおいて、ギガビット未満の低容量の混載MRAM(磁気抵抗メモリ)をサポートする予定だ。(2016/9/21)

福田昭のデバイス通信(86):
「SEMICON West 2016」、7nm世代以降のリソグラフィ技術(ニコン編)
90nm世代から商業化が始まったArF液浸スキャナーだが、3xnm世代に入ると、解像力は限界に達する。そこで、コスト増というデメリットは伴うものの、マルチパターニングによって解像力の向上が図られてきた。加えて、7nm世代向けのArF液浸スキャナーでは新しいリソグラフィ技術の導入も必要だとされている。この場合、コスト面ではダブルパターニングと電子ビーム直接描画の組み合わせが有利なようだ。(2016/9/6)

福田昭のデバイス通信(85):
「SEMICON West 2016」、半導体露光技術の進化を振り返る(完結編その2)
KrFスキャナーの次に登場したのがArFスキャナーである。ArFスキャナーは90nm世代の量産から使われ始めた。さらに、ArFスキャナーの製品化と並行して「ポストArF」の開発が活発化する。ポストArFとして、F2エキシマレーザーあるいは軟X線を光源とする露光技術の開発が進んだが、そこに、もう1つの候補として急浮上したのがArF「液浸」スキャナーである。(2016/8/30)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(7):
Intelモバイル撤退の真相――“ARMに敗北”よりも“異端児SoFIA”に原因か
今回は、2016年5月に明らかになったIntelのモバイル事業からの撤退の真相を、プロセッサ「Atom」の歴史を振り返りつつ探っていく。「Intelは、ARMやQualcommに敗れた」との見方が強いが、チップをよく観察すると、もう1つの撤退理由が浮かび上がってきた。(2016/7/28)

「ITF 2016」で語られた半導体の未来(3):
FinFETサイズの物理的な限界は?
ベルギーで開催された「IMEC Technology Forum(ITF) 2016」では、2.5D(2.5次元)のチップ積層技術や、FinFETのサイズの物理的な限界についても触れられた。(2016/6/17)

SEMI 半導体フォトマスク市場:
半導体フォトマスクの世界市場規模、2017年に34億ドル
SEMIは、2015年の半導体フォトマスクの世界市場が33億ドルとなり、2017年には34億ドルに達することが予測されると発表した。(2016/5/17)

台湾が5年連続で最大市場、45nm未満がけん引:
半導体フォトマスク市場、2015年は33億米ドル
SEMIは、半導体フォトマスクの世界市場規模を発表した。2015年は33億米ドルとなった。2017年には34億米ドルの市場規模を予測する。(2016/5/12)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(4):
「ムーアの法則」を超えた進化
Intelをはじめとした半導体メーカーは「ムーアの法則」に従うように、ほぼ2年に1度のペースで新たな微細プロセステクノロジーを導入し進化を続けてきた。しかし、近年は少しその様子が変わりつつある。特に台頭著しい新興メーカーは、独自のペースで進化を遂げてきている。(2016/4/26)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(2):
アジアの聯発科技が世界のMediaTekに化けるまで
今や世界的なロジックチップメーカーとなったMediaTek(聯発科技/メディアテック)。そのMediaTekが山寨機(さんさいき)でアジアを席巻しながらも、スマホで出遅れ、再び巻き返して“世界のMediaTek”へと進化してきたこれまでを振り返っていこう。(2016/2/22)

福田昭のデバイス通信 ISSCC 2016プレビュー(3):
シングルダイの記憶容量が100Gバイトに近づく半導体メモリ
セッション7のテーマは「不揮発性メモリのソリューション」だ。マイクロンジャパンとMicron Technology、Intelの共同チームが、768Gビットと極めて大きな記憶容量のNANDフラッシュメモリを発表するなど、注目の論文が相次ぐ。(2015/12/25)

製造プロセスの進化もまとめてみた:
「A9」に秘められたAppleの狙い(後編)
後編では、Appleの最新プロセッサ「A9」の詳細をもう少し見ていく。特に、Aシリーズに適用されている製造プロセスの進化には、目を見張るものがある。(2015/11/25)

Aシリーズの設計で差別化できているのか:
「A9」に秘められたAppleの狙い(前編)
「iPhone」向けのプロセッサはかつて、「Appleは、他社の市販のプロセッサに切り替えるべき」だといわれたこともあった。だが今、「Aシリーズ」の性能は一定の評価を得ている。(2015/11/18)

「1+1」は「2」ではなく「3」だ!!:
PR:フラッシュメモリもSRAMもFRAMも同一パッケージ/ピン互換に! 総合メモリメーカーCypressこその製品戦略とは
SRAMのCypressと組み込みフラッシュメモリのSpansionが統合して誕生した新生Cypress Semiconductor。フラッシュメモリからSRAM、FRAMとさまざまな組み込みメモリをカバーする唯一の組み込みメモリの総合メーカーとして、革新的なメモリソリューションを生み出しつつある。そこで、新生Cypressのメモリ事業における新製品/新ソリューション開発戦略を紹介する。(2015/10/15)

MAX 10 FPGAで学ぶFPGA開発入門(1):
なぜFPGAが注目されるのか、開発ボードに触れて確認する
最近では「FPGAの重要性」について語られる機会が増え、適用事例も増加している。ではなぜ今FPGAなのか。実際の開発ボードでFPGAを学びながら、FPGAへの理解を深めよう。連載で使う「MAX 10 FPGA 評価キット」の読者プレゼントもご用意。(2015/8/10)

臆測呼ぶIntel/Micronの新メモリ:
「3D XPoint」は相変化メモリか――特許から詮索
Intel(インテル)とMicron(マイクロン)がこのほど発表した不揮発性メモリ「3D XPoint」は本当に相変化メモリの1つなのか? 筆者が特許をウェブで検索したところ、この見方を裏付ける結果となった。(2015/8/5)

福田昭のデバイス通信(26):
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(15)〜オンチップSRAMのスケーリング問題
今回は、SRAMの微細化について触れる。16/14nm世代までは微細化が順調に進んできたが、数多くの課題が存在する。周辺回路を縮小しにくいことが、その1つとして挙げられる。(2015/5/29)

VLSIシンポジウム 2015 プレビュー(4):
回路技術の注目論文〜プロセッサ、メモリ、バイオの最新チップ
今回紹介するのは、高性能プロセッサ、16nm FinFETを適用した連想メモリ、1600万画素の3次元積層CMOSイメージセンサーなどである。プロセッサでは、クロック分配技術や、Intelの「Broadwell」に関する論文について説明があった。(2015/5/8)

半導体技術 進化の源:
ムーアの法則、50年をたどる
1965年、IntelのGordon Moore(ゴードン・ムーア)氏が雑誌に掲載したトランジスタに関する予見は、「ムーアの法則」として半導体技術の発展の大きな原動力となった。ムーアの法則によってトランジスタがどれほど進化してきたのか。50年を振り返ってみる。(2015/4/24)

三重富士通セミコンダクター 社長 八木春良氏:
“日本のピュアファウンドリ”に本気で挑む三重富士通の勝算
富士通の半導体事業再編の中で2014年末に誕生したファウンドリ専業会社「三重富士通セミコンダクター」。台湾をはじめとした海外勢の独壇場となっている大口径の300mmウエハーによる半導体受託生産市場で、最先端微細加工技術、大きな生産能力を持たない同社はどう生き残って行くのか。同社社長の八木春良氏に聞いた。(2015/3/4)

津田建二の技術解説コラム【歴史編】:
PR:半導体の温故知新(6)――MOSトランジスタの次はTFET?
最先端半導体の世界は今、16nmあるいは14nmのFinFET(フィンフェットと発音)と呼ばれるトランジスタを基本とする集積回路が量産されようとしています。今回は、MOSFETの基本原理に立ち返りながら、今後の集積回路を考察してみます。(2015/2/9)

X-fest 2015 技術セミナーリポート:
ASICからFPGA/All Programmable SoCへ、Cベースに進化する開発環境
アヴネット主催の技術セミナー「X-fest 2015」の基調講演に、ザイリンクスの査 錚(サ シン)氏が登壇した。FPGA・SoCにおけるハードウェアの性能向上と拡張性に加えて、Cベース言語を中心とした開発環境への対応などについても触れた。(2015/2/3)

ビジネスニュース:
中国、半導体業界に100億米ドルの資金を注入
半導体業界の成長促進に力を入れる中国。2015年は100億米ドルを投入するという。このうち70%が、中国国内のチップ生産向上に割り当てられる見込みで、雇用機会も生まれるとの期待もある。(2015/1/19)

ビジネスニュース 企業動向:
IBMがGFに半導体工場を譲渡、GFに15億米ドルを支払う
IBMが、GLOBALFOUNDRIES(グローバルファウンドリーズ/GF)に半導体製造工場を譲渡する。IBMはGLOBALFOUNDRIESに15億米ドルの現金を支払う。両社とも従業員の解雇はない。(2014/10/21)

ビジネスニュース 企業動向:
タワージャズ、京都にセールス&サポート拠点を新設
タワージャズのブランド名で事業を展開するタワーセミコンダクターは2014年7月、京都・長岡京市にセールスとサポートの拠点となるオフィスを新たに開設した。(2014/7/3)

車載半導体:
ザイリンクスが28nmFPGA「Artix-7」に車載対応品を追加、「Zynq」を補完
ザイリンクスは、車載ICの品質規格であるAEC-Q100に準拠するFPGA製品群「XA FPGA」に、「Xilinx 7シリーズ」の中でもコストと消費電力を低く抑えたことを特徴とする「Artix-7」を追加した。(2014/5/2)

10の安全/運転支援装備を標準搭載:
ボルボ、人気車種「V40」に初の特別限定車 「T4 Sports」「Cross Country T4 Nordic」
ボルボ・V40シリーズに、内外装と標準装備を強化した特別限定車「T4 Sports」「Cross Country T4 Nordic」が登場。いずれも200台限定。さらに「20馬力アップキット」がもれなくもらえる成約特典も用意する。(2014/4/24)

セミコン・ジャパン 2013:
450mmウエハー対応のアライナ/搬送ロボ
セミコン・ジャパン 2013では、450mmウエハーに対応したアライナと搬送ロボットがいくつか展示された。ただし、開発を手掛けるメーカーによれば、「450mmウエハーに対応する製品は、各社とも手探り状態が続いている」という。(2013/12/9)

プログラマブルロジック:
ザイリンクス、20nmプロセスFPGAをテープアウト――製品戦略反映し呼称も「8」ではなく「UltraScale」
ザイリンクスは、20nmプロセス技術を用いたFPGAのテープアウト(設計完了)を発表した。同時に、20nmプロセス採用FPGAなどに適用する新世代アーキテクチャ「UltraScale」の概要も公表した。新プロセス、新アーキテクチャを採用した製品の出荷は2013年10〜12月を予定している。(2013/7/9)

ビジネスニュース 企業動向:
シリコンコンバージェンスを可能とするアルテラSoC、開発環境も整う
FPGAベースの設計手法は、設計の柔軟性を確保しつつ最先端プロセス技術を活用できることから注目を集めている。こうした中で「シリコンコンバージェンス」を提唱しているアルテラは、最先端FPGA技術をベースとしたSoC設計を推進している。(2013/5/17)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第22回 オンチップ電源
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第22回は、インテルの次世代CPUアーキテクチャ「Haswell」などで注目されてきた「オンチップ電源」について解説する。(2013/4/16)

プロセッサ/マイコン:
Appleのプロセッサ「Aシリーズ」の系譜
Appleは、2013年中にも「iPhone 5S」と第5世代の「iPad」を発売するとみられている。これらには、プロセッサ「A7」「A7X」が搭載されるという見方がある。ここでは、これまでのiPhone/iPadに搭載されてきたプロセッサが、どんな進化を遂げてきたのかを振り返る。(2013/4/5)

特集:業務革新を支える最新サーバテクノロジを追う(2):
ハード/ソフトの垣根を越えた、ユーザセントリックなサーバ機の開発
SPARC M10は従来にない開発体制の中で生まれたエンタープライズサーバ機だ。「京」にも採用されてきたSPARC64プロセッサのノウハウがどこまでエンタープライズシステムを高度化できるのか。SPARC M10の特徴でもある、ソフトウェアで処理していた仕組みをプロセッサの中に組み込み高速化する技術「Software on Chip」というアイデアが生まれた背景から迫る。(2013/3/1)

プロセス技術:
FinFET以降の半導体製造技術はどう進む? IBMの見解
「Common Platform Technology Forum」において、IBMが半導体製造技術の将来展望について発表を行った。液浸リソグラフィによるダブルパターニング技術やFD-SOI技術に加え、カーボンナノチューブ、シリコンフォトニクス、ナノワイヤーなどのキーワードを交えて半導体製造の将来像や課題などが示された。(2013/2/22)

ビジネスニュース 企業動向:
「Foundry 2.0が日本半導体産業を救う」、GLOBALFOUNDRIESのCEOが提案
大手ファウンドリであるGLOBALFOUNDRIESのCEOを務めるAjit Manocha氏が、厳しい事業環境にさらされている日本の半導体産業に対して、新たな半導体ビジネスモデルとなる「Foundry 2.0」への移行を提案した。(2013/2/8)

ビジネスニュース:
iPad 3用のGPUは能力不足、AppleはiPad 4への移行を加速
あるアナリストがAppleの「iPad 3」の設計には問題があるという旨の分析結果を明らかにした。iPad 3のGPUは、同製品が備える高性能のディスプレイに対して能力が不足しているという。このことが理由となって、Appleは「iPad 4」への移行を強く推し進めている。(2013/1/8)

プロセス技術:
EUVは本当に実用化できるのか?
半導体製造技術のロードマップでは、193nmリソグラフィに限界が来たら、157nmフォトリソグラフィへと移行するはずだった。しかし、実際に普及したのは193nmの液浸リソグラフィであった。次の技術として名前が挙がるのはEUVだが、「この技術が実際に商業用途で利用されるかどうかは定かではない」と指摘する声がある。(2012/12/19)

ISSCC 2013プレビュー:
メモリ関連の論文は“量より質”にシフト
2013年2月に開催される「ISSCC 2013」では、メモリに関する論文の比率が従来よりもわずかに減少するとみられる。しかし、東芝やSanDisk、パナソニックらによるReRAMの研究開発成果の発表をはじめ、メモリ分野の論文の内容自体は、依然として魅力的だ。(2012/11/27)

ビジネスニュース 企業動向:
「Wii U」はルネサスの救世主となるか?
任天堂の新製品「Wii U」が日本でも2012年12月初旬に発売される。その設計面での特徴は、マルチコアCPUとGPUを1パッケージ化したMCM(マルチチップモジュール)を採用している点だ。そして、そのGPUの製造を請け負っているのが、現在、業績の悪化に苦しんでいるルネサスである。Wii Uは、同社の今後を大きく左右する可能性がある。(2012/11/21)

ビジネスニュース 企業動向:
ルネサスは通期営業黒字を達成できるのか、鍵を握る「Wii U」
2012年度の中間決算で、1151億円もの純損失を計上したルネサス エレクトロニクス。同社は通期で営業黒字を達成すると予想しているが、主力顧客である自動車メーカーや電装部品メーカーの業績予想の下方修正が続くなど事業環境は厳しい。果たして、待望の通期営業黒字は達成できるのだろうか。(2012/11/1)

製品解剖 スマートフォン:
iPhone 5を分解、新型プロセッサ「A6」の謎に迫る
Appleの最新スマートフォン「iPhone 5」を分解し、主要部品のサプライヤーを調査するとともに、新型プロセッサ「A6」にも迫った。A6の全貌はまだ明らかになっておらず、いくつかの謎が残されている。CPUコアの種別と数は? どこで製造されているのか? まだ解析初期の段階だが、チップの刻印を見る限り、ファウンドリは引き続きSamsungのようだ。A6のダイ写真も公開する。(2012/9/23)

ビジネスニュース オピニオン:
中国の半導体企業が“TI”になれない7つの理由
中国は、規模、創造性、影響力において、米国の大手半導体メーカーTexas Instruments(TI)に匹敵する企業を生み出すことができるだろうか。これまでのところ、その気配はなかった。中国の半導体企業の現状を考えれば、今後もその可能性は低いと思われる。(2012/9/14)

Qualcommインタビュー:
LTE対応からクアッドコア、発熱問題まで――Snapdragonの“今と未来”を聞く
スマートフォンの普及に伴って注目を集めるようになったのが、端末内部に搭載されている「CPU」や「チップセット」だ。今回、モバイル向けプロセッサーの分野で大きなシェアを持つQualcommに、LTE、クアッドコア、発熱、コンテンツなどの面から話を聞いた。(2012/9/11)

日本IBM、「業界最速」のメインフレームを発売
日本IBMはメインフレーム製品「System z」の最新モデルとなる「IBM zEnterprise EC12」を発表した。(2012/8/29)

MacBook Air追補編:
新型MacBook Airはどれだけ熱い? サーモグラフィで新旧モデルを徹底検証
新型「MacBook Air」を11/13インチともにレビューしたが、Ivy Bridge世代に移行したことで、発熱がどのように変化したかも気になるところ。サーモグラフィ装置を使って見てみよう。(2012/8/3)

プログラマブルロジック FPGA:
ザイリンクス、28nm世代FPGAの低コスト・低電力ファミリの出荷を開始
28nm世代の半導体プロセス技術で製造する最新FPGA「Xilinx 7シリーズ」のうち、既に量産出荷やサンプル出荷を始めていたハイエンド品「Virtex-7」とミドルレンジ品「Kintex-7」に続いて、このほど低コストと低消費電力を特徴とする「Artix-7」のサンプル出荷を開始した。(2012/7/19)

Maxim Pmod対応プラグインペリフェラルモジュール:
マイコン/FPGAボード用アナログ拡張モジュール、Pmod準拠の15品種を用意
Maxim Integrated Productsの「Pmod対応プラグインペリフェラルモジュール」は、Digilentが定める「Pmod」規格のインタフェースを備えており、同規格に準拠した各社のFPGAボード/マイコンボードと組み合わせて使える。アナログ/ミックスドシグナルの異なる機能の15品種をラインアップした。(2012/7/9)

最新スマートフォン徹底比較(2012年夏モデル編):
第2回 プロセッサーは何が違う?――Android27機種
2012年夏モデルのスマートフォンを比較する本コーナー。第2回では各製品に採用されているプロセッサーをまとめた。(2012/6/20)

バラして見ずにはいられない:
「新しいiPad」 国内版の“中身”を分解して知る
Appleが発売した第3世代のiPadは、今後の同社の製品ラインアップを占う上でも重要なデバイスだ。すでにさまざまなメディアで「新しいiPad」の中身が明らかにされているが、6月のWWDCの開催を前に、改めて国内モデルのiPadを分解し、その中身を確認してみたい。(2012/5/24)

Mobile World Congress 2012:
トラフィック対策からLTE対応の同報配信技術まで――MWCのQualcommブース
LTE網を利用した同報配信技術からトラフィック対策として期待されるヘットネット技術、LTE時代の音声通話技術まで――。Qualcommブースで最新技術をチェックした。(2012/3/2)

Mobile World Congress 2012:
“非同期”がSnapdragonの強み、最新「Snapdragon S4」のデモも実施――Qualcomm
デュアルコア、そしてクアッドコアCPUを備えたプロセッサーが登場しているが、Qualcommが開発している「Snapdragon」にはどんな特長があるのか。MWCのQualcommブースで確認した。(2012/3/2)



7月6日に米国等で、遅れて22日に日本でも配信を開始したスマホ向け位置情報ゲーム。街でスマホを持つ人がすべてポケモンGOプレイヤーに見えてしまうくらいの大ブームとなっているが、この盛り上がりがどれだけ継続するのか、この次に来る動きにも注目したい。

Oculus Riftに続く形で各社から次々と発表されたVRゴーグル。まだマニア向けという印象だが、ゲーム用途を中心に実用段階に進んでおり、決定打になるようなコンテンツが出てくれば、一気に普及が進む可能性もある。

ソフトバンクが買収を発表した半導体企業。既にスマホ市場では圧倒的なリーダーだが、今後IoTの時代が到来することで、ネットにつながるデバイスが爆発的に増加することが予測されており、そこでもスマホ同様のシェアを押さえられるのなら、確かにその成長性には期待が持てる。