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「富士通セミコンダクター」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

2010年4月1日、富士通マイクロエレクトロニクスから富士通セミコンダクターに社名変更

富士通セミコンダクター:
64kビットFRAM、−55℃の屋外でも動作を保証
富士通セミコンダクターは、−55℃という極めて低い温度環境での動作を保証した64kビットFRAM(強誘電体メモリ)「MB85RS64TU」を開発、量産出荷を始めた。(2018/4/25)

業界として製品供給継続に努力:
半導体メーカー12社が地震対策で相互協力
電子情報技術産業協会(JEITA)の半導体部会は2018年1月29日、半導体メーカー12社が災害時に相互協力を行うことで合意したと発表した。(2018/1/29)

富士通セミコンダクター システムメモリカンパニー長 松宮正人氏:
PR:不揮発性RAMで、社会に新たな価値を提供し続ける富士通セミコンダクター
富士通セミコンダクターは、省電力、高速動作を特長とするFRAMを扱うシステムメモリ事業で、IoT(モノのインターネット)時代のニーズに応じたソリューションの提案を加速させる。2018年は、RFIDによる無線給電技術とFRAM技術を組み合わせた“バッテリーレスソリューション”が実用化される見通し。「省電力の不揮発性RAMへの期待はますます大きくなっている。新製品開発やソリューション開発で、それらの期待に応えたい」という富士通セミコンダクター システムメモリカンパニー長の松宮正人氏に事業戦略を聞いた。(2018/1/16)

車載レーダーや5G市場向けに:
ミリ波回路を高精度に設計、55nm CMOSデザインキット
三重富士通セミコンダクターは、増幅器や周波数変換回路などのミリ波回路を含む大規模回路を、短期間かつ高精度に設計できる55nm CMOS プロセスデザインキット(PDK)を開発。提供を開始した。(2018/1/15)

FRAMが動作を安定化:
実用化目前! 電池レスの無線キーボード
富士通セミコンダクターは展示会「Embedded Technology 2017(ET2017)/IoT Technology 2017」(会期:2017年11月15〜17日)で、電池を搭載しない無線キーボードのデモを公開している。(2017/11/16)

ET2017開催直前情報:
これを見逃すな!「ET/IoTアワード」受賞社決定
優れた組み込み技術/IoT技術や製品、ソリューション、サービスに対して表彰する「ET/IoT Technologyアワード」の受賞社を組込みシステム技術協会が発表。受賞2017年11月15日から開催される「Embedded Technology 2017/IoT Technology 2017」の各出展社ブースで展示される。(2017/11/13)

製造マネジメントニュース:
米半導体メーカー、会津富士通セミコンダクターの株式を追加取得
富士通セミコンダクターと米ON Semiconductorは、富士通セミコンダクターが有する製造会社、会津富士通セミコンダクターマニュファクチャリングの30%の株式を、ON Semiconductorが追加取得することで合意したと発表した。(2017/10/31)

2020年後半メドに完全子会社化:
富士通セミコン会津200mm工場、オンセミが買収へ
ON Semiconductor(オン・セミコンダクター)と富士通セミコンダクターは2017年10月10日、ON Semiconductorによる富士通セミコンダクター会津若松200mmウエハー対応工場運営会社への出資比率を段階的に引き上げ、2020年後半をめどに同工場運営会社をON Semiconductorの完全子会社とすることで基本合意したと発表した。(2017/10/11)

17年内にもテストチップ:
MIFS、SSTのフラッシュ採用40nm車載半導体提供へ
三重富士通セミコンダクター(MIFS)は2017年8月7日、2017年10〜12月に半導体受託製造事業の顧客に対しSilicon Storage Technology(SST)のフラッシュメモリ技術「SuperFlashメモリ技術」を用いた40nmプロセス車載プラットフォームによるテストチップの提供が可能になると発表した。(2017/8/7)

ジェイデバイス 社長 仲谷善文氏:
日本の半導体後工程受託企業として見据える未来
国内最大規模を誇る半導体後工程受託製造企業であるジェイデバイスの社長である仲谷善文氏にインタビューした。M&Aを繰り返し、事業規模を拡大しながら、世界2位の半導体後工程受託製造企業であるAmkor Technologyの完全子会社となった同社の事業戦略などについて聞いた。(2017/7/12)

福田昭のデバイス通信(115):
パッケージング産業の再編成(前編)
半導体製造工程における「後工程」を担うパッケージング産業の再編成が起こっている。今回から2回にわたり、パッケージ産業再編の動きを紹介する。(2017/6/13)

三重富士通セミコン DDC技術で:
電源電圧0.5Vで動作するミリ波帯CMOS増幅器
広島大学は2017年6月5日、三重富士通セミコンダクターの低消費電力CMOS技術「Deeply Depleted Channel(DDC)」を使用して、電源電圧0.5Vで動作するミリ波帯(W帯)増幅器を開発したと発表した。(2017/6/5)

富士通セミコン MB85RS128TY/MB85RS256TY:
温度上限を40℃拡大し125℃の高温に対応したFRAM
富士通セミコンダクターは、125℃の高温環境下でも動作する128KビットFRAM「MB85RS128TY」と256KビットFRAM「MB85RS256TY」を開発した。従来のFRAM製品に比べ、温度上限を40℃拡大している。(2017/5/22)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(14):
Nintendo Switchのチップ解剖から考えるデグレード版Tegra X1を選んだ理由
今回は、任天堂の歴代ゲーム機の搭載チップを簡単に振り返りつつ、2017年3月発売の新型ゲーム機「Nintendo Switch」の搭載チップについて考察する。発売前「カスタマイズされたTegraプロセッサ」とアナウンスされたプロセッサの内部は、意外にも「Tegra X1」の“デグレート版”だった……。(2017/3/29)

企業動向を振り返る 2017年1月版:
半導体を手放す東芝、今に至る足跡を振り返る
2017年1月のエレクトロニクス業界を語る上で避けられないのが、東芝の話題でしょう。メモリ事業の完全売却は避けられない状況にあると思われますが、ここに至るいきさつを整理しました。(2017/2/24)

三重富士通セミコンダクター 取締役執行役員常務 千々岩雅弘氏:
PR:差異化技術を持つファウンドリとして、大手に対抗する三重富士通セミコンダクター
半導体受託製造専門企業(ファウンドリ)である三重富士通セミコンダクター(MIFS)は、「低消費電力」「組み込み不揮発性メモリ」「RF」の3つの領域で独自色の濃い差異化技術を構築し、大手ファウンドリに対抗する戦略を実践する。ファウンドリ3年目となる2017年は「差異化技術構築にメドが付き、国内外で積極的に受注を獲得する年」と位置付ける。同社取締役執行役員常務千々岩雅弘氏に、差異化技術の詳細や今後の事業戦略について聞いた。(2017/1/16)

ウエハーテスト事業:
会津富士通セミ、テラプローブとの合弁会社を売却へ
富士通セミコンダクターの子会社である会津富士通セミコンダクターは、テラプローブと設立した「会津富士通セミコンダクタープローブ」の全所有株式をテラプローブに売却すると発表した。(2017/1/12)

SEMICON Japan 2016レポート:
三重富士通、IoT向け0.5V動作の55nm DDC提供へ
三重富士通セミコンダクターは、「SEMICON Japan 2016」(2016年12月14〜16日/東京ビッグサイト)で、3つの特徴的な技術「DDC」「Plug-In Flash」「RF」について説明を行った。(2016/12/21)

富士通セミコン MB85AS4MT:
最大5MHz動作を可能にした4MビットのReRAM
富士通セミコンダクターは、メモリ容量4MビットのReRAMの提供を開始した。SPIインタフェースで最大5MHz動作を可能とし、5MHz動作時の読み出し動作電流は0.2mAとなっている。(2016/11/9)

Nanteroと18年中にカスタムLSIへの混載目指す:
富士通セミ、CNT応用メモリ「NRAM」を商品化へ
富士通セミコンダクターは2016年8月、Nantero(ナンテロ)とともに、カーボンナノチューブ(CNT)応用型不揮発メモリ「NRAM」の商品化に向けた開発を実施すると発表した。(2016/8/31)

東日本大震災、岩手・宮城内陸地震:
半導体工場の過去の地震被害と復旧までの時間
過去、半導体工場は地震被害を受け、稼働停止を余儀なくされてきた。(2016/4/18)

40nm LPプロセスに「XPM」を:
三重富士通、KilopassとOTPメモリで技術開発契約
三重富士通セミコンダクターは、Kilopass Technology(キロパス)と1回書き込み(OTP)メモリに関するテクノロジー開発契約を締結したと発表した。これにより、三重富士通セミコンの40nmプロセスで、キロパスの128KビットOTPメモリ「XPM」が利用可能になる。(2016/4/14)

64Kビット品として「業界最小クラス」:
3.4MHz動作時消費電流170μAの64Kb FRAM
富士通セミコンダクターは2016年4月、64KビットのFRAMとして消費電流を抑えた新製品「MB85RC64T」を発表した。(2016/4/8)

もはや「次世代」ではなくなった!:
PR:高効率を求めるなら、迷わず「GaN」を選ぶ時代が到来
GaNパワートランジスタの本格的な普及が始まった。長く実用化を阻んできた品質/信頼性面の課題がクリアされ、2015年から量産がスタートした。従来のシリコンパワートランジスタを大きく上回る高い変換効率を求め、サーバやエアコンの電源、太陽光発電パワーコンディショナーへの搭載が進んでいる。“次世代パワーデバイス”から“実用的な最新パワーデバイス”へと進化したGaNパワーデバイスを紹介していこう。(2016/4/4)

富士通セミコンダクター MB85RQ4ML:
従来比4倍の速度でデータのリード/ライトができるクアッドSPI FRAM
富士通セミコンダクターは、54Mバイト/秒のデータ転送が可能な4Mビット クアッドSPI FRAM「MB85RQ4ML」を開発し、サンプル提供を開始した。(2016/3/10)

富士通セミコンダクター MB85RQ4ML:
54Mbpsのデータ転送ができるクワッドSPI FRAM
富士通セミコンダクターは、4Mビット クワッドSPI FRAM「MB85RQ4ML」のサンプル提供を開始した。108MHz動作で54Mバイト/秒のデータ転送速度を可能にしている。(2016/3/4)

車載半導体:
サイプレスが車載マイコンに40nmプロセスを初採用、低価格メータークラスタ向け
サイプレス セミコンダクタは車載マイコン「Traveoファミリ」の新製品を発表した。同社初となる40nmプロセスで製造する。量販車種のメータークラスタや、複雑化する車載ネットワークのゲートウェイに向ける。Traveoファミリに最適な電源ICや、日本発の車載LAN規格「CXPI」対応のトランシーバICなども併せて供給する。(2016/1/13)

三重富士通セミコンダクター 取締役執行役員常務 河野通有氏:
PR:40nm製造ラインが本格稼働、真価問われる一年に
三重富士通セミコンダクター(MIFS)は、ファウンドリ専業会社として2014年末に誕生し、1年余りが経過した。2016年始めより40nmプロセス技術に対応した製造ラインが本格的に稼働する。2016年はファウンドリ専門会社として真価が問われる一年となる。取締役執行役員常務を務める河野通有氏が、40nm製造ラインを軸とした今後の事業戦略などについて語った。(2016/1/12)

三重富士通セミコン、IoTによる需要拡大に備え:
独自低消費電力プロセスの40nm版、2017年量産へ
三重富士通セミコンダクターは2015年12月16〜18日の会期で開催されている展示会「WORLD OF IOT」(併催:SEMICON Japan2015)で、独自トランジスタ構造「DDC(Deeply Depleted Channel)トランジスタ」を使用した低消費電力CMOSプロセス技術に関する展示を実施。同技術を用いた40nmプロセスによる受託量産を2017年から開始する方針を明かした。(2015/12/16)

2016年度量産に向け準備着々:
三重富士通、40nmクリーンルームに次世代空調
三重富士通セミコンダクターは2015年11月5日、2016年度からの量産を目指す40nmプロセス製造ライン用クリーンルームを増設し、同クリーンルームに次世代型の省エネ空調システムを導入したと発表した。(2015/11/6)

トランスフォームが開発中:
GaN素子単体でノーマリーオフ、2017年に投入へ
トランスフォーム・ジャパンは現在、単体でノーマリー・オフ動作するGaNパワー素子を開発中だという。2017年には本格的に市場に投入する予定だ。ノーマリー・オフ動作を実現するために、MOSFETとカスコード接続するといった手法をとる必要がなくなる。(2015/10/7)

会津地区工場のウエハーテスト事業で:
富士通セミコンとテラプローブが合弁
富士通セミコンダクターとテラプローブは2015年9月17日、ウエハーテスト事業の合弁会社を設立することで合意したと発表した。(2015/9/17)

バッテリーの寿命延長も可能に:
超小型化した1MビットFRAMはウェアラブル機器を救うか
富士通セミコンダクターは2015年7月、1MビットFRAM「MB85RS1MT」のラインアップに8ピンのウエハーレベル・チップサイズパッケージ(WL-CSP)を新規に追加したと発表した。従来製品のSOPパッケージと比べ、実装面積を23%、薄さを約5分の1にした。書き込み時の消費電力が少ないFRAMは、バッテリーの寿命延長にも貢献。ウェアラブル機器向けに展開していく。(2015/7/8)

ビジネスニュース 企業動向:
年功序列廃した“機動力ある1000人体制”で挑む新生サイプレスの国内戦略
2015年3月にサイプレスとスパンションが合併し誕生した“新生サイプレス・セミコンダクタ”の日本法人(日本サイプレス)社長に旧スパンション日本営業部門担当副社長を務めた長谷川夕也氏が就任し、同年6月2日、会見を行った。(2015/6/3)

人とくるまのテクノロジー展2015リポート:
PR:クルマ重視! 早くもみせた“新生・サイプレス”の可能性
スパンションとサイプレス セミコンダクタが経営統合して発足した“新生・サイプレス セミコンダクタ”。“新生・サイプレス”として国内初の展示会出展となった「人とくるまのテクノロジー展2015」での同社ブースの様子をリポートする。(2015/7/20)

ビジネスニュース 業界動向:
“次世代メモリ”の域を出ないFRAM、量産規模を上げて低価格化を
SRAMやDRAM、EEPROMを置き換えるとして大いに期待されていたFRAMは、量産こそ始っているものの、完全に普及しているとはいえず、いまだに“次世代メモリ”の域を出ない。だが、一定のニーズはある。(2015/5/21)

ビジネスニュース 企業動向:
三重富士通、SuVoltaから低消費電力トランジスタ技術の知的財産権を取得――40nm、フラッシュ混載へ応用
三重富士通セミコンダクターは2015年4月、米SuVoltaから低消費電力CMOS技術に関する知的財産権を取得したと発表した。従来、SuVoltaからライセンス供与を受けて55nmプロセスに適用してきた同技術を、40nmプロセスなどへと展開していく。(2015/4/9)

システムLSI:
ソシオネクストが4K向けHEVCリアルタイムエンコーダLSIを出荷
ソシオネクストは2015年4月3日、映像圧縮技術「HEVC/H.265」(以下、HEVC)による4K/60p映像リアルタイムビデオエンコーダLSI「MB86M31」のサンプル出荷を開始した。(2015/4/3)

オン・セミコンダクター 日本法人社長 雨宮隆久氏:
イメージセンサー買収を追い風に、市場平均の2倍以上の売上高成長を目指すオンセミの国内戦略
ON Semiconductorの日本法人では、2014年に前年比2倍以上を記録したデザインイン獲得金額を、イメージセンサー製品の提案強化などを通じてさらに伸ばす方針だ。(2015/3/20)

三重富士通セミコンダクター 社長 八木春良氏:
“日本のピュアファウンドリ”に本気で挑む三重富士通の勝算
富士通の半導体事業再編の中で2014年末に誕生したファウンドリ専業会社「三重富士通セミコンダクター」。台湾をはじめとした海外勢の独壇場となっている大口径の300mmウエハーによる半導体受託生産市場で、最先端微細加工技術、大きな生産能力を持たない同社はどう生き残って行くのか。同社社長の八木春良氏に聞いた。(2015/3/4)

富士通・パナソニックのシステムLSI統合新会社「ソシオネクスト」始動
富士通とパナソニックがシステムLSI事業を統合して発足した新会社「ソシオネクスト」が事業を開始した。(2015/3/2)

ビジネスニュース 企業動向:
新会社“ソシオネクスト”発足――富士通とパナのLSI事業統合が完了
富士通とパナソニックは2015年3月2日、両社のシステムLSIの設計開発部門を統合し、新会社「ソシオネクスト」を発足させ、事業を開始したと発表した。(2015/3/2)

製品解剖:
Newニンテンドー3DS LLを分解
iFixitは、2014年10月に発売された任天堂の携帯型ゲーム機「Newニンテンドー 3DS LL」の分解を行った。富士通セミコンダクター製FCRAMなどが搭載されている。(2015/2/18)

ビジネスニュース 企業動向:
Transphorm、富士通6インチ工場でGaNパワーデバイスの量産を開始
米Transphormと同社日本法人トランスフォーム・ジャパン、富士通セミコンダクター(以下、富士通セミコン)の3社は、富士通セミコングループの150mm(6インチ)ウエハー対応半導体工場で、窒化ガリウム(GaN)を用いたパワートランジスタの量産を開始したと発表した。(2015/1/27)

ビジネスニュース 企業動向:
新社名はCypressだが、クルマ向けはSpansion――合併両社CEOが会見
2015年前半に経営統合することで合意しているCypress Semiconductor(サイプレス セミコンダクタ)とSpansion(スパンション)の両社が2014年12月12日、日本のメディア向け会見を開いた。(2014/12/12)

ビジネスニュース 業界動向:
CypressとSpansion統合――Cypressの名が残り、マイコンはシェア9位か
経営統合することで合意を発表したCypress Semiconductor(サイプレス セミコンダクタ)とSpansion(スパンション)。これにより、マイコン、特に車載マイコンの勢力図に若干の変化が生じる。(2014/12/2)

ビジネスニュース 企業動向:
富士通セミコン、自社工場のファウンドリ専業化を完了
富士通セミコンダクターは2014年12月1日、三重工場と会津地区工場を複数のファウンドリ専業会社として分社し、それぞれ事業を開始したと発表した。(2014/12/1)

ビジネスニュース 企業動向:
SpansionがARM Cortex-M7ライセンスを取得――民生/産業用マイコンに搭載へ
Spansion(スパンション)は2014年11月13日、ARMのプロセッサコアIP「ARM Cortex-M7」のライセンスを取得したと発表した。同社は今後、同プロセッサコアを搭載したマイコン製品を開発、製品化する。(2014/11/13)

パワーマネジメントIC、LEDドライバなど:
PR:“インテリジェント・パワー時代”をリードするスパンションのアナログプロダクツ
産業機器をはじめとしたあらゆる機器で、省エネ/高効率を実現するとともに、使いやすいインテリジェントな電源デバイスが求められている。そこで本稿では、これまでにない新たな価値を生み出す“インテリジェント・パワーデバイス”と言えるパワーマネジメントIC、LEDドライバを紹介していこう。(2014/11/12)

ビジネスニュース 業界動向:
28nmプロセス市場、TSMCがほぼ独占もUMCがシェアをわずかに拡大
TSMCの独占状態ともいえる28nmプロセス市場において、UMCがシェアをわずかに拡大している。UMCはPoly/SiON、ゲートラストなどの方式の改善に取り組み、新規顧客を地道に開拓している。14nmプロセスの開発も順調で、2015年にはテープアウトが完了する見込みだ。(2014/11/4)



ビットコインの大暴騰、「億り人」と呼ばれる仮想通貨長者の誕生、マウントゴックス以来の大事件となったNEM流出など、派手な話題に事欠かない。世界各国政府も対応に手を焼いているようだが、中には政府が公式に仮想通貨を発行する動きも出てきており、国家と通貨の関係性にも大きな変化が起こりつつある。

Amazonが先鞭をつけたAIスピーカープラットフォーム。スマホのアプリが巨大な市場を成したように、スマートスピーカー向けのスキル/アプリ、関連機器についても、大きな市場が生まれる可能性がある。ガジェットフリークのものと思われがちだが、画面とにらめっこが必要なスマホよりも優しいUIであり、子どもやシニアにもなじみやすいようだ。

「若者のテレビ離れが進んでいる」と言われるが、子どもが将来なりたい職業としてYouTuberがランクインする時代になった。Twitter上でのトレンドトピックがテレビから大きな影響を受けていることからも、マスメディア代表としてのテレビの地位はまだまだ盤石に感じるが、テレビよりもYouTubeを好む今の子ども達が大きくなっていくにつけ、少なくとも誰もが同じ情報に触れることは少なくなっていくのだろう。