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「富士通セミコンダクター」最新記事一覧

2010年4月1日、富士通マイクロエレクトロニクスから富士通セミコンダクターに社名変更

東日本大震災、岩手・宮城内陸地震:
半導体工場の過去の地震被害と復旧までの時間
過去、半導体工場は地震被害を受け、稼働停止を余儀なくされてきた。(2016/4/18)

40nm LPプロセスに「XPM」を:
三重富士通、KilopassとOTPメモリで技術開発契約
三重富士通セミコンダクターは、Kilopass Technology(キロパス)と1回書き込み(OTP)メモリに関するテクノロジー開発契約を締結したと発表した。これにより、三重富士通セミコンの40nmプロセスで、キロパスの128KビットOTPメモリ「XPM」が利用可能になる。(2016/4/14)

64Kビット品として「業界最小クラス」:
3.4MHz動作時消費電流170μAの64Kb FRAM
富士通セミコンダクターは2016年4月、64KビットのFRAMとして消費電流を抑えた新製品「MB85RC64T」を発表した。(2016/4/8)

もはや「次世代」ではなくなった!:
PR:高効率を求めるなら、迷わず「GaN」を選ぶ時代が到来
GaNパワートランジスタの本格的な普及が始まった。長く実用化を阻んできた品質/信頼性面の課題がクリアされ、2015年から量産がスタートした。従来のシリコンパワートランジスタを大きく上回る高い変換効率を求め、サーバやエアコンの電源、太陽光発電パワーコンディショナーへの搭載が進んでいる。“次世代パワーデバイス”から“実用的な最新パワーデバイス”へと進化したGaNパワーデバイスを紹介していこう。(2016/4/4)

富士通セミコンダクター MB85RQ4ML:
従来比4倍の速度でデータのリード/ライトができるクアッドSPI FRAM
富士通セミコンダクターは、54Mバイト/秒のデータ転送が可能な4Mビット クアッドSPI FRAM「MB85RQ4ML」を開発し、サンプル提供を開始した。(2016/3/10)

富士通セミコンダクター MB85RQ4ML:
54Mbpsのデータ転送ができるクワッドSPI FRAM
富士通セミコンダクターは、4Mビット クワッドSPI FRAM「MB85RQ4ML」のサンプル提供を開始した。108MHz動作で54Mバイト/秒のデータ転送速度を可能にしている。(2016/3/4)

車載半導体:
サイプレスが車載マイコンに40nmプロセスを初採用、低価格メータークラスタ向け
サイプレス セミコンダクタは車載マイコン「Traveoファミリ」の新製品を発表した。同社初となる40nmプロセスで製造する。量販車種のメータークラスタや、複雑化する車載ネットワークのゲートウェイに向ける。Traveoファミリに最適な電源ICや、日本発の車載LAN規格「CXPI」対応のトランシーバICなども併せて供給する。(2016/1/13)

三重富士通セミコンダクター 取締役執行役員常務 河野通有氏:
PR:40nm製造ラインが本格稼働、真価問われる一年に
三重富士通セミコンダクター(MIFS)は、ファウンドリ専業会社として2014年末に誕生し、1年余りが経過した。2016年始めより40nmプロセス技術に対応した製造ラインが本格的に稼働する。2016年はファウンドリ専門会社として真価が問われる一年となる。取締役執行役員常務を務める河野通有氏が、40nm製造ラインを軸とした今後の事業戦略などについて語った。(2016/1/12)

三重富士通セミコン、IoTによる需要拡大に備え:
独自低消費電力プロセスの40nm版、2017年量産へ
三重富士通セミコンダクターは2015年12月16〜18日の会期で開催されている展示会「WORLD OF IOT」(併催:SEMICON Japan2015)で、独自トランジスタ構造「DDC(Deeply Depleted Channel)トランジスタ」を使用した低消費電力CMOSプロセス技術に関する展示を実施。同技術を用いた40nmプロセスによる受託量産を2017年から開始する方針を明かした。(2015/12/16)

2016年度量産に向け準備着々:
三重富士通、40nmクリーンルームに次世代空調
三重富士通セミコンダクターは2015年11月5日、2016年度からの量産を目指す40nmプロセス製造ライン用クリーンルームを増設し、同クリーンルームに次世代型の省エネ空調システムを導入したと発表した。(2015/11/6)

トランスフォームが開発中:
GaN素子単体でノーマリーオフ、2017年に投入へ
トランスフォーム・ジャパンは現在、単体でノーマリー・オフ動作するGaNパワー素子を開発中だという。2017年には本格的に市場に投入する予定だ。ノーマリー・オフ動作を実現するために、MOSFETとカスコード接続するといった手法をとる必要がなくなる。(2015/10/7)

会津地区工場のウエハーテスト事業で:
富士通セミコンとテラプローブが合弁
富士通セミコンダクターとテラプローブは2015年9月17日、ウエハーテスト事業の合弁会社を設立することで合意したと発表した。(2015/9/17)

バッテリーの寿命延長も可能に:
超小型化した1MビットFRAMはウェアラブル機器を救うか
富士通セミコンダクターは2015年7月、1MビットFRAM「MB85RS1MT」のラインアップに8ピンのウエハーレベル・チップサイズパッケージ(WL-CSP)を新規に追加したと発表した。従来製品のSOPパッケージと比べ、実装面積を23%、薄さを約5分の1にした。書き込み時の消費電力が少ないFRAMは、バッテリーの寿命延長にも貢献。ウェアラブル機器向けに展開していく。(2015/7/8)

ビジネスニュース 企業動向:
年功序列廃した“機動力ある1000人体制”で挑む新生サイプレスの国内戦略
2015年3月にサイプレスとスパンションが合併し誕生した“新生サイプレス・セミコンダクタ”の日本法人(日本サイプレス)社長に旧スパンション日本営業部門担当副社長を務めた長谷川夕也氏が就任し、同年6月2日、会見を行った。(2015/6/3)

人とくるまのテクノロジー展2015リポート:
PR:クルマ重視! 早くもみせた“新生・サイプレス”の可能性
スパンションとサイプレス セミコンダクタが経営統合して発足した“新生・サイプレス セミコンダクタ”。“新生・サイプレス”として国内初の展示会出展となった「人とくるまのテクノロジー展2015」での同社ブースの様子をリポートする。(2015/7/20)

ビジネスニュース 業界動向:
“次世代メモリ”の域を出ないFRAM、量産規模を上げて低価格化を
SRAMやDRAM、EEPROMを置き換えるとして大いに期待されていたFRAMは、量産こそ始っているものの、完全に普及しているとはいえず、いまだに“次世代メモリ”の域を出ない。だが、一定のニーズはある。(2015/5/21)

ビジネスニュース 企業動向:
三重富士通、SuVoltaから低消費電力トランジスタ技術の知的財産権を取得――40nm、フラッシュ混載へ応用
三重富士通セミコンダクターは2015年4月、米SuVoltaから低消費電力CMOS技術に関する知的財産権を取得したと発表した。従来、SuVoltaからライセンス供与を受けて55nmプロセスに適用してきた同技術を、40nmプロセスなどへと展開していく。(2015/4/9)

システムLSI:
ソシオネクストが4K向けHEVCリアルタイムエンコーダLSIを出荷
ソシオネクストは2015年4月3日、映像圧縮技術「HEVC/H.265」(以下、HEVC)による4K/60p映像リアルタイムビデオエンコーダLSI「MB86M31」のサンプル出荷を開始した。(2015/4/3)

オン・セミコンダクター 日本法人社長 雨宮隆久氏:
イメージセンサー買収を追い風に、市場平均の2倍以上の売上高成長を目指すオンセミの国内戦略
ON Semiconductorの日本法人では、2014年に前年比2倍以上を記録したデザインイン獲得金額を、イメージセンサー製品の提案強化などを通じてさらに伸ばす方針だ。(2015/3/20)

三重富士通セミコンダクター 社長 八木春良氏:
“日本のピュアファウンドリ”に本気で挑む三重富士通の勝算
富士通の半導体事業再編の中で2014年末に誕生したファウンドリ専業会社「三重富士通セミコンダクター」。台湾をはじめとした海外勢の独壇場となっている大口径の300mmウエハーによる半導体受託生産市場で、最先端微細加工技術、大きな生産能力を持たない同社はどう生き残って行くのか。同社社長の八木春良氏に聞いた。(2015/3/4)

富士通・パナソニックのシステムLSI統合新会社「ソシオネクスト」始動
富士通とパナソニックがシステムLSI事業を統合して発足した新会社「ソシオネクスト」が事業を開始した。(2015/3/2)

ビジネスニュース 企業動向:
新会社“ソシオネクスト”発足――富士通とパナのLSI事業統合が完了
富士通とパナソニックは2015年3月2日、両社のシステムLSIの設計開発部門を統合し、新会社「ソシオネクスト」を発足させ、事業を開始したと発表した。(2015/3/2)

製品解剖:
Newニンテンドー3DS LLを分解
iFixitは、2014年10月に発売された任天堂の携帯型ゲーム機「Newニンテンドー 3DS LL」の分解を行った。富士通セミコンダクター製FCRAMなどが搭載されている。(2015/2/18)

ビジネスニュース 企業動向:
Transphorm、富士通6インチ工場でGaNパワーデバイスの量産を開始
米Transphormと同社日本法人トランスフォーム・ジャパン、富士通セミコンダクター(以下、富士通セミコン)の3社は、富士通セミコングループの150mm(6インチ)ウエハー対応半導体工場で、窒化ガリウム(GaN)を用いたパワートランジスタの量産を開始したと発表した。(2015/1/27)

ビジネスニュース 企業動向:
新社名はCypressだが、クルマ向けはSpansion――合併両社CEOが会見
2015年前半に経営統合することで合意しているCypress Semiconductor(サイプレス セミコンダクタ)とSpansion(スパンション)の両社が2014年12月12日、日本のメディア向け会見を開いた。(2014/12/12)

ビジネスニュース 業界動向:
CypressとSpansion統合――Cypressの名が残り、マイコンはシェア9位か
経営統合することで合意を発表したCypress Semiconductor(サイプレス セミコンダクタ)とSpansion(スパンション)。これにより、マイコン、特に車載マイコンの勢力図に若干の変化が生じる。(2014/12/2)

ビジネスニュース 企業動向:
富士通セミコン、自社工場のファウンドリ専業化を完了
富士通セミコンダクターは2014年12月1日、三重工場と会津地区工場を複数のファウンドリ専業会社として分社し、それぞれ事業を開始したと発表した。(2014/12/1)

ビジネスニュース 企業動向:
SpansionがARM Cortex-M7ライセンスを取得――民生/産業用マイコンに搭載へ
Spansion(スパンション)は2014年11月13日、ARMのプロセッサコアIP「ARM Cortex-M7」のライセンスを取得したと発表した。同社は今後、同プロセッサコアを搭載したマイコン製品を開発、製品化する。(2014/11/13)

パワーマネジメントIC、LEDドライバなど:
PR:“インテリジェント・パワー時代”をリードするスパンションのアナログプロダクツ
産業機器をはじめとしたあらゆる機器で、省エネ/高効率を実現するとともに、使いやすいインテリジェントな電源デバイスが求められている。そこで本稿では、これまでにない新たな価値を生み出す“インテリジェント・パワーデバイス”と言えるパワーマネジメントIC、LEDドライバを紹介していこう。(2014/11/12)

ビジネスニュース 業界動向:
28nmプロセス市場、TSMCがほぼ独占もUMCがシェアをわずかに拡大
TSMCの独占状態ともいえる28nmプロセス市場において、UMCがシェアをわずかに拡大している。UMCはPoly/SiON、ゲートラストなどの方式の改善に取り組み、新規顧客を地道に開拓している。14nmプロセスの開発も順調で、2015年にはテープアウトが完了する見込みだ。(2014/11/4)

CEATEC 2014:
GaN HEMT搭載のPFC評価ボードを展示――トランスフォーム
トランスフォーム・ジャパンは、「CEATEC JAPAN 2014(CEATEC 2014)」において、耐圧600VのGaN(窒化ガリウム) HEMT(高電子移動度トランジスタ)と、GaN HEMT搭載の各種PFC評価ボードなどを展示した。(2014/10/10)

ビジネスニュース 企業動向:
富士通セミコンとライカが画像処理システムを共同開発
富士通セミコンダクターは2014年9月17日、ドイツのLeica Camera(ライカ)と共同で次世代ハイエンドカメラ向け画像処理システム「MAESTRO II」を開発したと発表した。(2014/9/17)

スパンション日本法人社長 後藤信氏:
PR:「半分は日本企業」――これからも変わらず、進化を目指すスパンションの戦略
スパンションは、富士通/富士通セミコンダクターからマイコン・アナログ事業を買収して丸1年を迎えた。“日本メーカーの良さ”を最大限に残した製品開発、サポート体制を活かしながら、メモリ事業と同様、マイコン/アナログ製品をグローバルに展開する。日本市場についても「最重要市場と位置付け、ビジネス強化を行う」という日本での事業を統括するスパンション日本法人社長の後藤信氏に、マイコン・アナログ事業を中心にしたスパンションの技術/製品戦略などを聞いた。(2014/9/16)

ビジネスニュース 企業動向:
富士通三重工場にUMCが100億円出資――40nmライン新設し車載向け製品を生産へ
富士通セミコンダクターは2014年8月29日、新設予定の三重工場(三重県桑名市)を運営するファウンドリ会社に台湾のUMCが100億円を出資することで基本合意した。同時に、UMCの40nm LP(Low Power)プロセス技術を富士通セミコンにライセンス供与し、同工場に40nmプロセス製造能力を構築することでも基本合意した。(2014/8/29)

電子機器設計/組み込み開発 メールマガジン編集後記:
タッチおじさんからレタスへ
“富士通レタス”の知名度は高くありませんが、いずれブランドとして定着することになるのかもしれません。(2014/8/20)

Intelとパナソニックの14nmプロセス製造契約の行方は?:
富士通とパナソニックのシステムLSI事業統合に関する“6つの疑問”
富士通とパナソニックは、2014年内に両社のシステムLSI事業を統合して新会社を設立する。ただ、この新会社は、どのようなシステムLSIをどのように製造し、どうやって利益を上げていくか、あまり明らかにされていない。そこで両社に“6つの疑問”を投げかけた。(2014/8/8)

蓄電・発電機器:
「窒化ガリウム」で高性能、それでも安価な家庭用パワコン
安川電機は「PV Japan 2014」で、GaN(窒化ガリウム)パワー半導体を採用した家庭用屋内設置向けのパワーコンディショナーを展示した。世界でもいち早くGaNを採用したという「名」よりも、高効率で安価な主力製品としての「実」をとる。(2014/8/6)

TECHNO-FRONTIER 2014:
トランスフォームがGaN評価ボードを一挙に展示、10月から日本で量産も
トランスフォーム・ジャパンは「TECHNO-FRONTIER 2014」(テクノフロンティア 2014)で、窒化ガリウム(GaN) HEMTを搭載した一体型PC向け電源、単相インバータなどの評価ボードを展示した。(2014/8/4)

製造マネジメントニュース:
パナソニックの第1四半期決算、計画以上のペースで改善――営業利益28%増
パナソニックは2015年3月期(2014年度)第1四半期の決算発表を行った。非重点部門の売却など事業整理を急ピッチで進める一方で重点領域で着実な成長を見せており、経営再建が順調に進んでいることを訴えた。(2014/7/31)

ビジネスニュース 企業動向:
半導体事業からの完全撤退への布石? 富士通が半導体工場分離を発表
富士通は2014年7月31日、300mmウエハーラインを持つ三重工場を含む全ての工場を半導体事業を行う子会社富士通セミコンダクターから独立させ、ファウンドリ事業会社とすることなどを柱にした半導体事業の再編策を発表した。(2014/7/31)

ビジネスニュース 企業動向:
富士通セミコンがオンセミと半導体製造で合弁
富士通セミコンダクター(以下、富士通セミコン)とオン・セミコンダクター(以下オンセミ)は2014年7月31日、富士通セミコンがオンセミ製品を受託製造するファウンドリ契約を締結するとともに、富士通セミコンが新たに設立する会津若松地区8インチウエハー対応工場運営会社にオンセミが7億円出資することで合意したと発表した。(2014/7/31)

車載ソフトウェア:
HTML5対応とスマートフォン連携に注力、韓国OBIGOが車載情報機器分野で事業拡大
韓国のソフトウェアベンダーであるOBIGOは、HTML5ベースのアプリケーションフレームワーク「Obigo App Framework(OAF)」や、車載情報機器とスマートフォンアプリの柔軟な連携を可能にする「App Connector」などを投入し、自動車メーカーや車載情報機器メーカーへの浸透を図っている。(2014/7/29)

車載半導体/車載ソフトウェア:
これが次世代車載ネットワークの本命!? 「CAN FD」は普及するのか
制御系システムの車載LAN規格として広く利用されているCAN。次世代規格として期待されたFlexRayの採用が広がらない中、CANをベースにより高速のデータ伝送を可能とする車載LAN規格「CAN FD」が登場した。このCAN FDの普及に向けて、対応製品も発表され始めている。(2014/6/6)

人とくるまのテクノロジー展2014:
富士通セミの「接近物検知ライブラリ」、誤検知防止技術で認識精度が1.3倍に
富士通セミコンダクターは、「人とくるまのテクノロジー展2014」において、車載カメラで撮影した映像データから、自車両に接近する他の車両や歩行者などの物体を検知する「接近物検知ライブラリ」を紹介。独自の誤検知防止技術の採用により、認識精度を示すF値を従来比で1.3倍となる80%まで高めたという。(2014/5/29)

第1弾はツインモータ制御対応:
スパンション、ARM Cortex-R5を搭載した車載マイコン「Traveo」を発表
スパンションは、新しい車載マイコンファミリとして、CPUコアに「ARM Cortex-R5」(以下、R5コア)を搭載した「Traveo」(トラビオ)を発表した。第1弾製品として、2個のモーターを1つのマイコンで制御できる「MB9D560」を2014年11月から量産する。(2014/5/20)

これからの車載マイコンの大本命:
PR:ハイエンドCPU「ARM Cortex-R5」搭載マイコン「Traveoファミリ」が登場!
スパンションは、新しいハイエンド車載マイコンファミリ「Spansion Traveoファミリ」を発表した。CPUコアには、“グローバルスタンダードコア”として自動車市場でもニーズが高まる最新ARMコア「ARM Cortex-R5」を採用。スパンションの誇るフラッシュメモリ技術とペリフェラル技術を組み合わせた最先端の車載マイコンとして展開していく。(2014/5/21)

製造マネジメントニュース:
富士通産レタスが出荷開始! ――半導体クリーンルームで生産
“富士通産のレタス”の出荷が開始された。富士通は、富士通セミコンダクター会津若松工場で半導体クリーンルームの一部を植物工場とし、低カリウムレタスの生産に乗り出している。(2014/5/7)

三重工場分離は難航中だが:
富士通とパナソニックのLSI事業統合、政策投資銀の200億円出資を得て年内実施で合意
富士通とパナソニックは2014年4月23日、既に基本合意しているシステムLSI事業の統合に関して、日本政策投資銀行からの出資を得て、同年10〜12月に新会社を設立することで基本合意したと発表した。新会社への出資比率(議決権ベース)は、富士通40%、パナソニック20%、日本政策投資銀行40%を予定する。(2014/4/23)

富士通とパナソニックのシステムLSI統合新会社、10〜12月に事業開始 CEOに京セラ出身の西口氏
富士通とパナソニックのシステムLSI事業統合新会社は10〜12月に発足予定。日本政策投資銀行が出資することで基本合意した。(2014/4/23)

ビジネスニュース:
半導体業界は統廃合が進む、マイクロチップのCEOが言及
Microchip TechnologyのCEOであるSteve Sanghi氏は、「半導体業界の成長は鈍化しており、今後は半導体メーカーの統廃合が進む」と主張した。Microchipの戦略については「マイコンにARMコアを採用することはない」とし、8ビットマイコンのサポートにも注力していくという。(2014/4/7)



7月6日に米国等で、遅れて22日に日本でも配信を開始したスマホ向け位置情報ゲーム。街でスマホを持つ人がすべてポケモンGOプレイヤーに見えてしまうくらいの大ブームとなっているが、この盛り上がりがどれだけ継続するのか、この次に来る動きにも注目したい。

Oculus Riftに続く形で各社から次々と発表されたVRゴーグル。まだマニア向けという印象だが、ゲーム用途を中心に実用段階に進んでおり、決定打になるようなコンテンツが出てくれば、一気に普及が進む可能性もある。

ソフトバンクが買収を発表した半導体企業。既にスマホ市場では圧倒的なリーダーだが、今後IoTの時代が到来することで、ネットにつながるデバイスが爆発的に増加することが予測されており、そこでもスマホ同様のシェアを押さえられるのなら、確かにその成長性には期待が持てる。