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「半導体」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「半導体」に関する情報が集まったページです。

組み込み開発ニュース:
ルネサスが半導体IPのライセンスを拡販、「RX」や「SH」をFPGAに組み込める
ルネサス エレクトロニクスは、半導体の設計情報であるIP(Intellectual Property)のライセンス販売を拡大する。従来は特定の大口顧客が要望する際のみに提供していたが、年率10%以上で成長しているIPライセンス市場に参入する。(2018/9/21)

岩手県でも新工場を建設中:
東芝メモリ、四日市工場の新製造棟完成 首位サムスン追走態勢整う
半導体大手の東芝メモリは19日、三重県の四日市工場(四日市市)で建設中だった第6製造棟の完成式を行った。スマートフォンやデータセンターのデータ保存に使う「NAND型フラッシュメモリー」で世界シェア2位の同社は、第6製造棟で記憶容量の大きい最先端品を製造する計画。岩手県北上市でも新工場を建設中で、一気に生産規模を拡大して首位の韓国サムスン電子に迫る考えだ。(2018/9/21)

FAニュース:
半導体関連企業15社が集結、半導体実装技術の進化に挑戦
日立化成は、半導体実装材料や装置の開発に携わる15社と協業し、各種材料やプロセスを組み合わせた総合的なソリューションを提供するコンソーシアム「JOINT」を設立した。(2018/9/21)

サプライチェーンの課題が浮き彫りに
チップ工場のウイルス感染により新型iPhoneの出荷が遅延……か?
2018年8月、半導体メーカーTSMCの工場がコンピュータウイルスに感染して操業を停止した。これが新型iPhoneの出荷に影響を与える恐れが指摘された。この事件は、新たな脅威を象徴している。(2018/9/20)

製造マネジメント メルマガ 編集後記:
革ジャンおじさんいわく「NVIDIAはソフトウェア企業です」
謎のAI半導体メーカーではないようです。(2018/9/18)

医療技術ニュース:
100億分の1の有毒ガスの検出に成功、超高感度ガスセンサーへの応用に期待
九州大学は、直径0.1mmの小型半導体ガスセンサーを用いて、100億分の1の有害ガスの検出に成功した。糖尿病やがんなどの簡易呼気分析ができる超高感度なマイクロガスセンサーの実現が期待される。(2018/9/14)

太陽光:
ペロブスカイト太陽電池、スズ系で効率7%と「再現性」を両立
京都大学と大阪大学の研究グループは、高品質で再現性に優れるスズ系ペロブスカイト半導体膜の成膜法を開発。この手法により、光電変換効率が7%を上回るペロブスカイト太陽電池の作製が可能となるという。(2018/9/14)

電子情報を光情報に変換:
電子スピン情報を増幅する新たなナノ構造を開発
北海道大学の研究グループらは、半導体光デバイスにおいて、電子のスピン情報を増幅してそのまま一定の値を保つことができる新しいナノ構造を開発した。(2018/9/14)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版::
半導体製造装置の国産化を加速する中国 ―― 電子版2018年9月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2018年9月号を発行致しました。今回のCover Storyは、国を挙げて半導体産業の強化を進める中国での半導体製造装置業界の現状をレポートする「製造装置の国産化を加速する中国」です。その他、東芝デバイス&ストレージの車載向けビジネスに関するインタビュー記事や、「ポスト京」に搭載されるCPUに関する記事などを掲載しています。ぜひ、ご覧ください!(2018/9/14)

モノづくり最前線レポート:
半導体のスーパーサイクルをつかむ、エンジニアリングチェーンのつなぎ方
2018年9月12日に開催された東洋経済新報社主催のセミナー「製造業のデジタル変革を支えるPLMの最適解」に登壇したシンフォニアテクノロジー 執行役員 電機システム本部副本部長 兼 豊橋製作所長の花木敦司氏の講演内容を紹介する。(2018/9/13)

SEMIが発表:
2018年Q2の製造装置市場は前期比1%減、中国は続伸
2018年第2四半期(4〜6月)の世界半導体製造装置出荷額は、約167億米ドルとなった。過去最高となった前四半期に比べると1%減でマイナス伸長となった。(2018/9/13)

製造マネジメントニュース:
ルネサスが7330億円でIDTを買収「決して高くない」
ルネサス エレクトロニクスは2018年9月11日、東京都内で記者会見を開き、米国の中堅半導体メーカーであるIntegrated Device Technology(以下、IDT)を買収する最終契約を締結したと発表した。買収額は67億ドル(約7330億円)で2019年上期中の買収完了を予定している。新株発行を伴う資金調達は行わず、手元資金と主要取引銀行からの借り入れでまかなった。(2018/9/12)

製品分解で探るアジアの新トレンド(31):
貿易摩擦に屈しない、中国半導体技術の“体力”
トライ&エラーを繰り返し、着実に実績をつけている中国の半導体技術。こうした実績はやがて、貿易摩擦などの圧力に屈せず、自国の半導体で多様な機器を作ることができる“体力”へとつながっていくのではないだろうか。(2018/9/12)

買収完了は2019年前半見込み:
ルネサスがIDT買収を発表、約7300億円で
ルネサス エレクトロニクスは2018年9月11日、米国の半導体メーカーであるIntegrated Device Technology(IDT)を買収すると発表した。買収金額は約67億米ドル(約7300億円)。(2018/9/11)

再現性良く高品質の成膜法を開発:
ペロブスカイト太陽電池、スズ系で変換効率7%以上に
京都大学と大阪大学の研究グループは、高品質で再現性に優れるスズ系ペロブスカイト半導体膜の成膜法を開発した。光電変換効率が7%を上回るペロブスカイト太陽電池の作製が可能となる。(2018/9/12)

90年代から開発着手も:
EUVプロセス開発、けん引役をTSMCに譲ったIntel
技術開発をリードするごくわずかな半導体メーカーは、2019年にはEUV(極紫外線)リソグラフィによって、半導体のトランジスタ密度がその物理的限界にさらに一歩近づくと断言している。かつて世界最大の半導体メーカーだったIntelは、EUVで先頭に立とうとすることを諦めたようだ。(2018/9/7)

組み込み開発ニュース:
デンソーが新領域プロセッサ「DFP」の開発を加速、米スタートアップに追加出資
デンソーは、同社グループで半導体IPの設計、開発を手掛けるエヌエスアイテクスが、米国のスタートアップ・シンクアイに出資したと発表した。シンクアイは、エヌエスアイテクスが開発を進める、自動運転技術に求められる複雑な計算処理に最適なDFPを効率よく処理する技術を有しており、今回の出資でDFPの開発を加速させたい考え。(2018/9/7)

各社の状況(6日午後2時時点):
北海道の電子部品工場、停電で稼働停止
2018年9月6日午前3時8分ごろに北海道で発生した大きな地震に伴い生じている北海道全域に及ぶ停電により、半導体や電子部品の生産拠点に影響が及んでいる。(2018/9/6)

MONOist×JOBS 転職市場動向:
半導体の求人5.6%増、プロセスエンジニアの採用が活況
製造業全体の求人件数は、前月から1.2%増加しました。業種別に見ると、求人件数が増加したのは「自動車・自動車部品・輸送用機器」(3.1%増)と「半導体・電子部品」(5.6%増)。自動車・自動車部品・輸送用機器は、電気・ソフト系エンジニアの研究・開発や組み込みソフトウェアエンジニアの職種を中心に求人件数が増加しました。他業界から転職する方も増えています。(2018/9/5)

マナサス工場:
Micron、米国バージニア州の工場拡張に30億米ドルを投資
米国の半導体メモリメーカーであるMicron Technology(以下、Micon)は、米国バージニア州マナサスにある300mmウエハー工場のメモリの生産能力を高めるために、今後10年間で30億米ドルを投資する計画を発表した。(2018/9/5)

医療機器ニュース:
マイクロチップの新技術による超並列デジタルバイオ計測
東京大学は、標的物質の濃度勾配を形成する機構を実装するマイクロ流路を内蔵したチップを開発することで、デジタルバイオ計測の超並列化に成功した。(2018/9/5)

FAニュース:
精密被検物を素早く測定する、シリーズ最高精度のCNC画像測定システム
ニコンは、CNC画像測定システム「NEXIV」シリーズ最高精度となる「NEXIV VMZ-H3030」を発表した。半導体パッケージや電子部品、機械部品など、精密な被検物の寸法を高速、高精度に自動測定する。(2018/9/4)

半導体を自社製品に“横展開”:
垂直統合にシフトして利益を生み出すApple
Appleはなぜ、多大なコストが掛かるにもかかわらず大規模な半導体設計を自社で行おうとしているのだろうか。そして、既に市場での実績を築いている半導体企業と同等以上の性能を備えたICを設計できるのだろうか――。半導体を自社設計することは、どう考えてもリスクが大き過ぎる。(2018/9/3)

電気自動車:
日立がEV向けSiCパワー半導体、耐久性向上とエネルギー損失半減を両立
日立製作所は2018年8月30日、電界強度を40%低減し、エネルギー損失を半減させる高耐久性構造の車載向けSiC(炭化ケイ素)パワー半導体「TED-MOS」を開発したと発表した。(2018/9/3)

AMDが7nmプロセス製品の製造をTSMCに委託 「Zen 2」「Navi」など
AMDが、7nmプロセスのCPU・GPUの生産をTaiwan Semiconductor Manufacturing(TSMC)に委託することを発表した。同社のCPU・GPUの生産を担ってきたGLOBALFOUNDRIES(元AMDの半導体部門)が7nmプロセスへの対応を延期することを受けた措置だ。(2018/8/31)

エネルギー損失を50%低減:
日立、新構造のSiCパワーデバイス「TED-MOS」を発表
日立製作所は、新構造を採用することで耐久性を高めたSiC(炭化ケイ素)パワー半導体「TED-MOS」を開発した。50%の省エネが可能となる。(2018/8/31)

Amazon Web ServicesやMicrosoftに差をつけられるか
Googleの機械学習用プロセッサ「Cloud TPU」の長所と短所
Googleは「TensorFlow」のパフォーマンスを向上させるため、Cloud TPUというマイクロプロセッサを提供している。クラウド機械学習市場で有力な立場を築いているかのように見えるGoogle Cloud Platformだが、TPUには課題も見られる。(2018/8/30)

AMDはTSMCに委託先を切り替え:
GLOBALFOUNDRIES、7nm開発を無期限停止へ
最先端の半導体プロセス技術をめぐる競争は、今や3社に絞られた。GLOBALFOUNDRIESは、7nm FinFETプロセスの開発を無期限に延期すると発表した。(2018/8/29)

エレメーカーが展望する車の未来:
武器は横断提案と密結合、東芝が見いだす車載の勝ち筋
日系半導体ベンダーの雄として、ディスクリートからシステムLSIまで豊富な車載ラインアップをそろえる東芝デバイス&ストレージ。同社は2017年10月に、車載半導体事業の拡大に向けて「車載戦略部」を新設した。同部署で部長を務める早貸由起氏は、これからの車載事業戦略をどのように描いているのか――。(2018/8/27)

メモリ事業が後押し:
Samsung、18年4〜6月期も半導体シェア首位を維持
Samsung Electronicsは、好調なメモリ市場の後押しを受け、2018年第2四半期の半導体サプライヤーランキングにおいてIntelを抑え首位を維持した。(2018/8/24)

中国半導体工場の新増設が寄与:
シリコン半導体用材料、2022年に335億米ドル規模
富士経済によると、シリコン半導体用材料44品目の世界市場は、2022年に335億6000万米ドル規模に達する見通しだ。(2018/8/23)

汎用SMUをベースに構築:
「専用機は作らない」、潔さでテスターの効率を上げたKeithley
米Keithleyの半導体テストシステムは、同社が提供する汎用SMU(ソースメジャメントユニット)をベースに構築されている。これが生むメリットとは何か。(2018/8/23)

揺るがぬ優位性:
ファウンドリー業界の覇権を握り続けるTSMC
半導体ファウンドリーの先駆けとなる1987年のTSMC設立から30年以上がたったが、620億米ドル規模のグローバルビジネスにおける台湾の優位性が衰える気配はない。TSMCは2017年、ファウンドリー業界の世界売上高の約52%を占めた。(2018/8/23)

製造マネジメント メルマガ 編集後記:
AIチップは自社開発した方が安く済む?
もう半導体メーカーを当てにしてない感じです。(2018/8/21)

トレックス・セミコンダクター 代表取締役社長 芝宮孝司氏:
PR:“超”の付く低消費電力/小型電源ICを車載機器、産業機器市場にも ―― トレックス・セミコンダクター
電源IC専業のファブレス半導体メーカーであるトレックス・セミコンダクターは、得意とする低消費電力化、小型化技術をベースに、車載機器/産業機器市場に対応する高耐圧/大電流対応製品の拡充を進めている。直近でも、耐圧数十ボルト、定格電流数十アンペアのDC/DCコンバータとコイルを一体化できる独自DC/DCコンバータ製品「クールポストタイプ“micro DC/DC”コンバータ」を製品化。特長ある製品/技術開発を加速させるトレックス・セミコンダクターの芝宮孝司社長に今後の技術/製品戦略を聞いた。(2018/8/21)

サンケン電気 デバイス事業本部 技術本部 プロセス技術統括部長 八木一良氏:
PR:パワーエレクトロニクスの領域でイノベーションを推進するサンケン電気
サンケン電気は、半導体素子から機器に至るまでを扱う総合パワーエレクトロニクスメーカーのリーディングカンパニーを目指す中で、新たな時代に向けたパワーデバイス開発を積極的に進めている。サンケン電気で、主にパワーデバイスやパワーIC関連のプロセス技術開発を担当するデバイス事業本部技術本部プロセス技術統括部長の八木一良氏にプロセス技術領域を中心にサンケン電気の技術/製品開発戦略を聞いた。(2018/8/21)

コアスタッフ 代表取締役 戸澤正紀氏:
PR:サプライヤーと顧客のギャップを埋めて“モノづくりをトータルサポート”
通販サイト「ザイコストア」の運営や半導体/電子部品商社事業、EMS(電子機器製造サービス)などを手掛けるコアスタッフは、モノづくりに必要なものを総合的に提供する“トータルサプライヤー”を目指し、メーカー機能の強化を実施している。「半導体/電子部品サプライヤーと、ユーザーの間にある“ギャップ”を埋める役割をコアスタッフが果たし、IoT(モノのインターネット)関連機器をはじめとしたモノづくりをサポートしていく」とするコアスタッフ代表取締役の戸澤正紀氏に聞く。(2018/8/21)

大型案件は発生しにくい状況に:
半導体業界のM&A、ピークに達した可能性
市場調査会社のIC Insightsによると、ここ数年間で半導体業界に巻き起こった大規模M&Aの時代は、少なくとも取引規模ではピークに達している可能性がある。(2018/8/20)

福田昭のデバイス通信(159) imecが語る最新のシリコンフォトニクス技術(19):
半導体レーザーとシリコン光導波路を接続する技術(後編)
後編では、半導体レーザーとシリコン光導波路を接続する技術のうち、シリコンウエハーにレーザーダイを貼り付ける「ダイ・ウエハー・ボンディング」と、シリコンウエハーにレーザーダイをフリップチップ接続する「フリップチップ・レーザー」について解説する。(2018/8/20)

電子ブックレット:
変わる自動車業界、電子化の加速で競争は新たなステージへ
アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、変わりつつある自動車業界において半導体メーカーが果たす役割について見ていきます。(2018/8/19)

福田昭のデバイス通信(158) imecが語る最新のシリコンフォトニクス技術(18):
半導体レーザーとシリコン光導波路を接続する技術(前編)
今回は、光源となる半導体レーザーとシリコン光導波路を結合する技術を解説する。(2018/8/16)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:
これからどうなる? 日本の半導体工場 ―― 電子版2018年8月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2018年8月号を発行致しました。今回のCover Storyは、“日本の半導体工場”の現状および、今後の方向性について考察する「これからどうなる? 日本の半導体工場」です。その他、Raspberry Pi財団の創設者で、Raspberry Piの開発者でもあるEben Upton氏のインタビュー記事、中国製カーオーディオに搭載されるチップ分解記事などを掲載。ぜひ、ご覧ください!(2018/8/15)

東北大らが分光器を改良:
ホウ素の分析強度を3倍に、半導体の性能向上に期待
東北大学らの研究グループは、現行の電子顕微鏡用軟X線発光分光器(SXES)を改良し、ホウ素の分析強度を3倍以上に高めることに成功した。(2018/8/13)

業界の懸命な訴えは届かず:
中国に対する関税措置、米半導体業界にダメージ
米国の半導体業界による懸命な訴えにもかかわらず、中国の輸入製品に対する関税措置の第2弾では、数十億米ドル相当の半導体も対象になる。米トランプ政権は2018年8月7日、年間輸入額160億米ドル相当の中国製品に25%の関税を適用する計画を2018年8月23日に開始することを最終決定した。(2018/8/10)

大山聡の業界スコープ(8):
日本の製造業が「モノ」から「コト」へ移行するための必要条件
このところの半導体/エレクトロニクスをけん引しているのは、クラウドである。そして、そのクラウドの普及をけん引しているのは、消費者のニーズが「モノ」から「コト」へと移り変わったことにある。そうした中で、モノづくりを得意としてきた日本の製造業は、「コトづくり」に移行できるのだろうか。(2018/8/10)

半導体開発だけではない:
製造装置の国産化を加速する中国
「中国製造2025」の一環として半導体産業の強化を掲げる中国。今、中国国内には巨大な半導体製造工場が立ち上がりつつある。半導体製造装置については日米欧の寡占状態にあるが、中国は製造装置の内製化も進めようとしている。中国による製造装置の国産化は、どの程度まで進んでいるのか。(2018/8/9)

大転換期を迎えた自動車開発:
PR:業界随一の車載半導体製品群と知見で、自動車の新たな時代を切り拓くNXP Semiconductors
自動運転、電動化、コネクティビティといったメガトレンドの実現に向け、自動車のシステム構造が大きく変わろうとしている。自動車のエレクトロニクスを機能ごとにまとめシステム構造でとらえることで、開発効率、フレキシビリティ、さらにセキュリティを高めることが可能になる「ドメイン・アーキテクチャ」への移行が始まりつつある。このドメイン・アーキテクチャのコンセプトに沿った積極的な製品ソリューションの開発を行っている半導体メーカーがある。ドメイン・アーキテクチャ、そして、次世代自動車開発に向けたNXP Semiconductorsの取り組みを紹介する。(2018/8/1)

ガルバニック絶縁を内蔵:
STマイクロ、パワー半導体向けゲートドライバ
STマイクロエレクトロニクスは、SiC(炭化ケイ素)パワーMOSFETなどを制御するためのガルバニック絶縁ゲートドライバ「STGAP2S」を発表した。(2018/8/7)

中国を警戒か:
米国、半導体への投資を増加する動き
米国の国防総省(DoD:Department of Defense)は、エレクトロニクス関連の幅広い取り組みに22億米ドルを投じるプロジェクトを推進中だという。2018年7月23〜25日(米国時間)にカリフォルニア州サンフランシスコで開催された「Electronics Resurgence Initiative Summit 」で明らかになった。(2018/8/7)

次期iPhoneにも影響? 半導体受託大手TSMCがウイルスで工場停止
Appleの「A12」プロセッサを受注したと報じられる半導体受託生産の最大手、台湾TSMCの多数の工場が8月3日、ウイルスの影響で停止した。完全復旧は6日の見込みで、第3四半期の収益に約3%の影響があるとみている。(2018/8/6)



ビットコインの大暴騰、「億り人」と呼ばれる仮想通貨長者の誕生、マウントゴックス以来の大事件となったNEM流出など、派手な話題に事欠かない。世界各国政府も対応に手を焼いているようだが、中には政府が公式に仮想通貨を発行する動きも出てきており、国家と通貨の関係性にも大きな変化が起こりつつある。

Amazonが先鞭をつけたAIスピーカープラットフォーム。スマホのアプリが巨大な市場を成したように、スマートスピーカー向けのスキル/アプリ、関連機器についても、大きな市場が生まれる可能性がある。ガジェットフリークのものと思われがちだが、画面とにらめっこが必要なスマホよりも優しいUIであり、子どもやシニアにもなじみやすいようだ。

「若者のテレビ離れが進んでいる」と言われるが、子どもが将来なりたい職業としてYouTuberがランクインする時代になった。Twitter上でのトレンドトピックがテレビから大きな影響を受けていることからも、マスメディア代表としてのテレビの地位はまだまだ盤石に感じるが、テレビよりもYouTubeを好む今の子ども達が大きくなっていくにつけ、少なくとも誰もが同じ情報に触れることは少なくなっていくのだろう。