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「半導体」最新記事一覧

次世代パワーデバイスが堅調:
パワー半導体市場、2025年に酸化ガリウムがGaNを抜く
富士経済が、2025年における次世代パワー半導体市場の予測を発表した。SiC、GaNはともに堅調に成長する。加えて有望視されているのが酸化ガリウム系パワー半導体だ。特に中高耐圧領域での優位性が際立ち、2025年には、市場規模でGaNパワー半導体を上回るとみられる。(2017/3/22)

ルネサス 執行役員常務 横田善和氏インタビュー:
PR:真のIoT実現に不可欠な技術 ―― ルネサスが提唱する「e-AI」に迫る
事業成長に向け積極的な投資を行いつつあるルネサス エレクトロニクスが、産業機器、民生機器など向け半導体ビジネスの成長を引っ張るコア技術として「e-AI」を掲げている。「e-AI」とは一体、どのような技術であり、どんなビジネスを描いているのか。ルネサスの産業機器向け半導体、汎用半導体事業を率いる横田善和執行役員常務に聞いた。(2017/3/21)

SEMI 世界半導体製造装置統計:
2016年の半導体製造装置生産額は前年増、中国が世界3位の市場に
SEMIが半導体製造装置(新品)の2016年世界総販売額を発表した。販売額は対前年比13%増の412億4000万ドルとなり、中国が世界第3の半導体製造装置市場へと成長した。(2017/3/20)

パワーモジュール事業を強化へ:
村田製作所が米国の新興電源ICメーカーを買収
村田製作所は米国の半導体メーカーであるArctic Sand Technologiesを2017年4月初めにも買収する。(2017/3/17)

東芝、中国系の出資「断っている」 半導体分社、先端技術の流出を懸念
東芝が半導体事業を分社して設立する新会社について、中国系のファンドや企業からの出資提案を断っていることが分かった。(2017/3/17)

ムーアの限界を超える:
二次元半導体、炭素+窒素+ホウ素で作る
電子材料として注目を集めるグラフェン。厚みが原子1つしかないため、微細化に役立つ材料だ。ところが、グラフェンには、半導体にならないという欠点がある。これを改善する研究成果が現れた。炭素と窒素、ホウ素を利用して、規則正しい構造を備えた平面状の半導体を合成できた。グラフェンへのドーピングなどでは得られなかった成果だ。(2017/3/16)

SEMI調べ:
2016年半導体製造装置販売、日本は前年比16%減
SEMIは2017年3月14日、2016年の世界半導体製造装置(新品)の販売額が前年比13%増となる412億4000万米ドルとなったと発表した。受注額は、前年比24%増となっている。(2017/3/15)

東芝・綱川社長「東証2部降格を覚悟」 「核となる事業」なく……どう立て直すのか
上場廃止の危険と隣り合わせの東芝。「東証2部降格は覚悟している」――半導体事業など「核となる事業」がなくなる東芝を、綱川社長はどう立て直すつもりなのか。(2017/3/14)

社会インフラ中心の会社へ:
メモリ、海外原子力抜きの東芝として成長戦略発表
東芝は2017年3月14日、メモリ事業の売却、海外原子力事業からの撤退方針を示した上で、2017年度以降の経営戦略を公表した。社会インフラ事業を中心に、エネルギー事業、メモリを除く半導体、HDD事業、ICT事業に注力する。(2017/3/14)

Intel、自動運転のMobileyeを約1兆7600億円で買収
PC向け半導体からドローンやIoT、自動運転にシフトしているIntelが、自動運転向け画像認識技術を手掛けるMobileyeを約150億ドルで買収すると発表した。(2017/3/14)

車載半導体 ルネサス インタビュー:
ルネサスは自動運転で出遅れたのか、「オセロの論理で四隅からひっくり返す」
自動運転の高度化、さらには無人運転へとクルマが進化しようとしている。運転の在り方が変わればコックピットも変化する。その方向性について、車載半導体大手のルネサス エレクトロニクスに聞いた。(2017/3/15)

特選ブックレットガイド:
電子機器の筋肉、「パワー半導体」の基礎知識
半導体と聞くとCPUやメモリを連想しますが、電車やエアコンのモーターを駆動する「パワー半導体」も半導体デバイスの一種です。「大きな電力」を扱える半導体デバイスであるパワー半導体の基礎となる「4つの役割」について解説します。(2017/3/14)

電子ブックレット:
再編が進む半導体業界、TEDが見据える2020年
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、東京エレクトロンデバイス(TED)が掲げる2020年までの中期経営計画について、同社社長の徳重敦之氏にインタビューした記事を紹介します。(2017/3/12)

東芝どうなる 再建に外交の壁 半導体売却先は「日米連合が望ましい」
東芝の経営再建が日米両政府の関与によって難航する恐れが出てきた。(2017/3/10)

製品分解で探るアジアの新トレンド(14):
中国スマホの進化で消えゆく日本の“スイートスポット”
中国のスマートフォン市場では相変わらず新興メーカーの台頭が目立っている。そうした若いメーカーが開発するスマートフォンを分解すると、アプリケーションプロセッサなどのプラットフォーム以外の場所でも、中国半導体メーカーの浸透が始まっていることが明らかになった。(2017/3/9)

IC Insightsが予測:
2017年の半導体設備投資費、上位11社は10億ドル超
IC Insightsの予測によると、2017年における半導体企業の設備投資額は732億米ドルで、上位11社はそれぞれ10億米ドルを超える投資を行うという。中でもIntel、GLOBALFOUNDRIES、STMicroelectronicsの増額率は、それぞれ前年比で25%増、33%増、73%増と、大幅な増額を見込んでいる。(2017/3/7)

太陽電池の変換効率向上に一役:
産総研、半導体の表面電場を測定する手法を開発
産業技術総合研究所(産総研)とSCREENホールディングスは、太陽電池やICの表面電場を定量測定する手法を大阪大学と共同で開発した。(2017/3/7)

3000万米ドルでスタートアップに:
サイプレス、ミネソタ州の製造工場を売却
Cypress Semiconductorは、ミネソタ州の半導体製造工場を、スタートアップのファウンドリーであるSkyWater Technology Foundryに3000万米ドルで売却した。(2017/3/6)

インテル&FPGA:
「データカンパニー」に変貌する半導体の巨人、FPGAへの期待と懸念
「半導体の巨人」インテルが、「データカンパニー」への変貌をうたっている。先進技術と生産性を持った半導体ベンダーであることは変わりないが、その半導体をどう販売するかの戦略には大きな変化が見られる。(2017/3/6)

山洋電気 「SANMOTION R」3E Model:
省エネ化を実現したACサーボアンプ、半導体製造装置や工作機械向けに
山洋電気は、ACサーボアンプ「SANMOTION R」3E Modelに、AC400Vタイプを追加した。(2017/3/6)

グローバル企業目指して:
ルネサス、インターシル買収に伴い組織再編
インターシルを買収したルネサス エレクトロニクスは2017年3月3日、事業組織を2017年7月までに段階的に改変すると発表した。インターシル買収で事業規模拡大を見込む汎用半導体を専門に扱う事業本部などを設ける。(2017/3/3)

SPIE Advanced Lithography 2017:
ASML、EUVリソグラフィ開発を加速
半導体リソグラフィ技術に関する国際会議「SPIE Advanced Lithography 2017」において、ASMLがEUV(極端紫外線)スキャナーを発表した。(2017/3/3)

電力損失を約21%低減へ:
三菱電機がSiC-SBDを発売、ディスクリート品は初
三菱電機は、SiC(炭化ケイ素)を用いたパワー半導体の新製品「SiC-SBD」を2017年3月1日に発売した。同社はこれまでSiC-SBDやSiC-MOSFETを搭載したパワー半導体モジュールを2010年から製品化してきたが、ディスクリート品の提供は初となる。(2017/3/3)

長く曲がりくねった道のり:
EUVリソグラフィ開発、進展するも課題は山積み
米国で半導体リソグラフィ技術の国際会議「SPIE Advanced Lithography 2017」が開催中だ。IntelやSamsung Electronics、imecなどが発表した論文からは、EUV(極端紫外線)リソグラフィ技術が、大きく進展しつつも課題はまだ山積みであり、より一層開発を加速する必要のある部分もあることが明らかになっている。(2017/3/2)

「金額」最優先に……東芝、半導体売却条件を変更 再入札スタートも絞られる候補
経営再建中の東芝が半導体事業の株式売却の条件を変更し、再入札の手続きを始めた。新たな条件は1兆円以上の資金調達ができる「金額」がまず優先された。(2017/2/28)

FAニュース:
AIと3Dプリント技術を活用し、MEMSセンサーの製造期間を短縮
日立製作所は、新たに開発した半導体向け3Dプリント技術を活用することで、MEMSセンサーの製造期間短縮が可能になると発表した。適用事例では、振動MEMSセンサー100個を1カ月で設計・製造可能になることを確認した。(2017/2/27)

柔軟なプラットフォームで生み出す:
PR:IoT時代の半導体テストシステム、低コスト化をかなえる“勘所”を知る
IoT(モノのインターネット)時代の製品開発における半導体テストでは、多品種少量生産への対応など新たな課題が生まれる中、コストに対する要求は厳しさを増すばかりだ。だが、新しい課題に対応しつつ、低コスト化もかなえる半導体テストシステムを構築することは、決して不可能な話ではない。(2017/2/27)

蓄電・発電機器:
高性能リチウム電池、産廃シリコンを利用
リチウムイオン蓄電池の性能を高める手法として、実用化が進む「シリコン負極」。容量を従来の3倍程度に高めることが可能だ。しかし、負極の構造が複雑になり、原料コスト、製造コストがかさむ。東北大学と大阪大学の共同研究チームは、半導体産業の産業廃棄物であるシリコン切粉を原料として用い、製造コストを引き下げる技術を開発した。試作した蓄電池の性能は高い。(2017/2/24)

企業動向を振り返る 2017年1月版:
半導体を手放す東芝、今に至る足跡を振り返る
2017年1月のエレクトロニクス業界を語る上で避けられないのが、東芝の話題でしょう。メモリ事業の完全売却は避けられない状況にあると思われますが、ここに至るいきさつを整理しました。(2017/2/24)

日本の企業も:
自動運転実現の鍵を握る、注目すべき新興企業9社
自動運転車の開発は、自動車メーカーや半導体メーカー、ソフトウェアメーカーなどが連携して取り組むことが、もはや常識になっている。とりわけ際立っているのが新興企業の存在だ。彼らに共通するのは、自動運転に必要な、極めて高度な知識と技術を有しているということである。(2017/2/23)

ソフトバンク傘下のARM、NB-IoT向けモデム提供へ
ソフトバンク傘下の半導体企業ARMがNarrowBand-IoT企業2社を買収し、IoT向け低消費電力のセルラーモデムを提供すると発表した。(2017/2/22)

IC Insights調べ:
2016年半導体業界の研究開発費トップ10、東芝5位
IC Insightsは、2016年の半導体業界における研究開発費メーカー別ランキングを発表した。(2017/2/22)

集束イオンビームを活用:
MEMSセンサー100個を1カ月で、日立の3Dプリント
日立製作所は2017年2月、半導体向けの3Dプリント技術を開発し、MEMSセンサーの製造期間の短縮に成功したと発表した。人工知能(AI)を活用した高速な自動設計技術、集束イオンビーム(FIB)を活用した半導体向け高速3Dプリント技術を活用しているという。(2017/2/21)

山洋電気 PB4D003E440:
EtherCAT対応の4軸一体型ドライバ
山洋電気がEtherCATインタフェースを備えた、4軸一体型ドライバ「PB4D003E440」を発売する。一般産業機器やレーザー加工機、半導体関連装置などに適する。(2017/2/21)

半導体メーカーで初:
ルネサス、産業用Linux構築プロジェクトに参画
ルネサス エレクトロニクスは2017年2月16日、産業グレードのLinuxなどの産業分野向けオープンソフトウェア基盤構築を行うLinux Foundationの協業プロジェクトに、半導体メーカーとして初めて参画したと発表した。(2017/2/17)

成都に100億ドル規模を投資:
GFが中国に工場建設、痛手を負うのは?
GLOBALFOUNDRIES(GF)が中国の成都に工場を建設する。巨額の資金を投じて半導体産業の強化を進める中国にとって、これは朗報だろう。では、痛手を被る可能性があるのは誰なのか。(2017/2/16)

IoT機器の進化を支える:
有機CMOS回路で、高速/高集積化に成功
トッパン・フォームズや富士フイルム、パイクリスタルなどの研究グループは、印刷技術で製造できる有機半導体CMOS回路について、より高速な動作が可能で、集積度を高めることができる技術を開発した。(2017/2/16)

サイバネットシステム OLED用ムラ補正IC:
OLED向けのムラ補正IC、半導体メーカーと共同開発
サイバネットシステムが半導体メーカーと共同で、有機ELディスプレイ(OLED)向けのムラ補正IPを含むディスプレイドライバICを開発した。2017年6月ごろから販売の予定。(2017/2/16)

米原発事業で7125億円の損失:
原発巨額損失の東芝、半導体事業を手放す可能性も
東芝は2月14日、2016年度第3四半期と16年度業績の見通しと、原子力事業における損失発生の概要と対応策を発表。「虎の子」である半導体事業を手放す可能性があると述べた。(2017/2/14)

「東芝は何の会社になるのか」 半導体事業を“失う”いま、綱川社長が記者会見で語ったこと
主力の半導体事業を分社化するいま「東芝は何の会社になるのか」――記者の質問に東芝の綱川智社長は……。(2017/2/14)

人体へのマイクロチップ埋め込み強制 予防的な禁止法案をネバダ州が審議
「人権と公衆衛生にリスク」を危惧。(2017/2/14)

IntelのCEO、トランプ大統領を訪問し、米国での工場建設と雇用創出を約束
ドナルド・トランプ大統領による移民規制令に反対する助言書に署名したIntelが、ホワイトハウスのトランプ大統領を訪問し、70億ドルを投じてアリゾナ州の半導体工場を完成させ、1万人以上の雇用を創出すると説明した。(2017/2/9)

半導体商社トップインタビュー 加賀電子:
野武士・加賀電子「M&Aで商社再編を主導する」
2016年も収まらなかった半導体業界に吹き荒れるM&Aの嵐。この業界再編は、半導体商社にとっても変革期を迎えたことを意味するだろう。そこでEE Times Japanは、半導体各社トップへのインタビュー企画を進めている。今回は、加賀電子で社長を務める門良一氏に聞いた。(2017/2/9)

ガートナー 半導体消費調査:
半導体需要、SamsungとAppleが引き続き先導も市況変化は激しく
ガートナーが主要電子機器メーカーの半導体需要に関する調査結果を発表した。Samsung とAppleが引き続き大手半導体顧客としての存在感を発揮しているが、BBK Electronicsなど中国勢の躍進もあり市況の変化は激しい。(2017/2/9)

東芝の半導体、海外6社が出資提案も「みんな提示額悪い」
東芝が3月末に分社する半導体事業について、台湾の鴻海や韓国のSKハイニックスなど海外の6社が出資提案している。(2017/2/8)

ウェアラブルEXPO:
“電力3万倍”で環境発電を効率化、電池レスウェアラブルの実現へ
エスアイアイ・セミコンダクタは、「第3回 ウェアラブルEXPO」において、“電力3万倍”をうたう半導体ソリューション「CLEAN-Boost(クリーンブースト)」を展示。環境発電(エネルギーハーベスティング)などによって得られる小さな電力を使って、無線通信モジュールを電池レスで動作させるられることを特徴としている。(2017/2/7)

富士通がISSCCで発表:
光モジュールを1.4倍高密度化へ 新方式の受信回路
富士通研究所とトロント大学は2017年2月6日、データセンター内のサーバとスイッチ間通信で用いられるイーサネット向け光モジュールにおいて、従来構成の55%の電力で動作するリファレンスレス受信回路を開発した。半導体技術の国際会議「ISSCC 2017」で詳細を発表する。(2017/2/6)

塗布技術で製造コストを安価に:
半導体単層CNT、塗布型で最高級の移動度を達成
東レは、塗布型半導体単層カーボンナノチューブ(CNT)で世界最高レベルの移動度を達成した。一般的なアモルファスシリコンに比べて約80倍も高い移動度となる。(2017/2/6)

ルネサス 執行役員常務 大村隆司氏インタビュー:
PR:自動運転車の実車デモを作れるまで生まれ変わったルネサスの“これまで”と“これから”
ルネサス エレクトロニクスの自動車向け半導体事業が好調だ。2015年度には、将来の5000億円分の売り上げにつながるデザインインを獲得したという。過去3年間、半導体メーカーのビジネスモデルから脱却し、ソリューションプロバイダーへと変革してきた成果だ。同社の自動車向け半導体事業を率いる大村隆司執行役員常務に、変革に取り組んだこれまで3年間と、今後の成長戦略について聞いた。(2017/2/6)

Samsungが1位に返り咲き:
2016年の半導体購入額、目立つ中国メーカーの躍進
Gartnerは、2016年の主要電子機器メーカーの半導体製品購入額に関する調査結果を発表した。(2017/2/2)



多くの予想を裏切り、第45代アメリカ合衆国大統領選挙に勝利。貿易に関しては明らかに保護主義的になり、海外人材の活用も難しくなる見込みであり、特にグローバル企業にとっては逆風となるかもしれない。

携帯機としても据え置き機としても使える、任天堂の最新ゲーム機。本体+ディスプレイ、分解可能なコントローラ、テレビに接続するためのドックといった構成で、特に携帯機としての複数人プレイの幅が広くなる印象だ。

アベノミクスの中でも大きなテーマとされている働き方改革と労働生産性の向上。その実現のためには人工知能等も含むITの活用も重要であり、IT業界では自ら率先して新たな取り組みを行う企業も増えてきている。