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「半導体」最新記事一覧

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「金額」最優先に……東芝、半導体売却条件を変更 再入札スタートも絞られる候補
経営再建中の東芝が半導体事業の株式売却の条件を変更し、再入札の手続きを始めた。新たな条件は1兆円以上の資金調達ができる「金額」がまず優先された。(2017/2/28)

FAニュース:
AIと3Dプリント技術を活用し、MEMSセンサーの製造期間を短縮
日立製作所は、新たに開発した半導体向け3Dプリント技術を活用することで、MEMSセンサーの製造期間短縮が可能になると発表した。適用事例では、振動MEMSセンサー100個を1カ月で設計・製造可能になることを確認した。(2017/2/27)

柔軟なプラットフォームで生み出す:
PR:IoT時代の半導体テストシステム、低コスト化をかなえる“勘所”を知る
IoT(モノのインターネット)時代の製品開発における半導体テストでは、多品種少量生産への対応など新たな課題が生まれる中、コストに対する要求は厳しさを増すばかりだ。だが、新しい課題に対応しつつ、低コスト化もかなえる半導体テストシステムを構築することは、決して不可能な話ではない。(2017/2/27)

蓄電・発電機器:
高性能リチウム電池、産廃シリコンを利用
リチウムイオン蓄電池の性能を高める手法として、実用化が進む「シリコン負極」。容量を従来の3倍程度に高めることが可能だ。しかし、負極の構造が複雑になり、原料コスト、製造コストがかさむ。東北大学と大阪大学の共同研究チームは、半導体産業の産業廃棄物であるシリコン切粉を原料として用い、製造コストを引き下げる技術を開発した。試作した蓄電池の性能は高い。(2017/2/24)

企業動向を振り返る 2017年1月版:
半導体を手放す東芝、今に至る足跡を振り返る
2017年1月のエレクトロニクス業界を語る上で避けられないのが、東芝の話題でしょう。メモリ事業の完全売却は避けられない状況にあると思われますが、ここに至るいきさつを整理しました。(2017/2/24)

日本の企業も:
自動運転実現の鍵を握る、注目すべき新興企業9社
自動運転車の開発は、自動車メーカーや半導体メーカー、ソフトウェアメーカーなどが連携して取り組むことが、もはや常識になっている。とりわけ際立っているのが新興企業の存在だ。彼らに共通するのは、自動運転に必要な、極めて高度な知識と技術を有しているということである。(2017/2/23)

ソフトバンク傘下のARM、NB-IoT向けモデム提供へ
ソフトバンク傘下の半導体企業ARMがNarrowBand-IoT企業2社を買収し、IoT向け低消費電力のセルラーモデムを提供すると発表した。(2017/2/22)

IC Insights調べ:
2016年半導体業界の研究開発費トップ10、東芝5位
IC Insightsは、2016年の半導体業界における研究開発費メーカー別ランキングを発表した。(2017/2/22)

集束イオンビームを活用:
MEMSセンサー100個を1カ月で、日立の3Dプリント
日立製作所は2017年2月、半導体向けの3Dプリント技術を開発し、MEMSセンサーの製造期間の短縮に成功したと発表した。人工知能(AI)を活用した高速な自動設計技術、集束イオンビーム(FIB)を活用した半導体向け高速3Dプリント技術を活用しているという。(2017/2/21)

山洋電気 PB4D003E440:
EtherCAT対応の4軸一体型ドライバ
山洋電気がEtherCATインタフェースを備えた、4軸一体型ドライバ「PB4D003E440」を発売する。一般産業機器やレーザー加工機、半導体関連装置などに適する。(2017/2/21)

半導体メーカーで初:
ルネサス、産業用Linux構築プロジェクトに参画
ルネサス エレクトロニクスは2017年2月16日、産業グレードのLinuxなどの産業分野向けオープンソフトウェア基盤構築を行うLinux Foundationの協業プロジェクトに、半導体メーカーとして初めて参画したと発表した。(2017/2/17)

成都に100億ドル規模を投資:
GFが中国に工場建設、痛手を負うのは?
GLOBALFOUNDRIES(GF)が中国の成都に工場を建設する。巨額の資金を投じて半導体産業の強化を進める中国にとって、これは朗報だろう。では、痛手を被る可能性があるのは誰なのか。(2017/2/16)

IoT機器の進化を支える:
有機CMOS回路で、高速/高集積化に成功
トッパン・フォームズや富士フイルム、パイクリスタルなどの研究グループは、印刷技術で製造できる有機半導体CMOS回路について、より高速な動作が可能で、集積度を高めることができる技術を開発した。(2017/2/16)

サイバネットシステム OLED用ムラ補正IC:
OLED向けのムラ補正IC、半導体メーカーと共同開発
サイバネットシステムが半導体メーカーと共同で、有機ELディスプレイ(OLED)向けのムラ補正IPを含むディスプレイドライバICを開発した。2017年6月ごろから販売の予定。(2017/2/16)

米原発事業で7125億円の損失:
原発巨額損失の東芝、半導体事業を手放す可能性も
東芝は2月14日、2016年度第3四半期と16年度業績の見通しと、原子力事業における損失発生の概要と対応策を発表。「虎の子」である半導体事業を手放す可能性があると述べた。(2017/2/14)

「東芝は何の会社になるのか」 半導体事業を“失う”いま、綱川社長が記者会見で語ったこと
主力の半導体事業を分社化するいま「東芝は何の会社になるのか」――記者の質問に東芝の綱川智社長は……。(2017/2/14)

人体へのマイクロチップ埋め込み強制 予防的な禁止法案をネバダ州が審議
「人権と公衆衛生にリスク」を危惧。(2017/2/14)

IntelのCEO、トランプ大統領を訪問し、米国での工場建設と雇用創出を約束
ドナルド・トランプ大統領による移民規制令に反対する助言書に署名したIntelが、ホワイトハウスのトランプ大統領を訪問し、70億ドルを投じてアリゾナ州の半導体工場を完成させ、1万人以上の雇用を創出すると説明した。(2017/2/9)

半導体商社トップインタビュー 加賀電子:
野武士・加賀電子「M&Aで商社再編を主導する」
2016年も収まらなかった半導体業界に吹き荒れるM&Aの嵐。この業界再編は、半導体商社にとっても変革期を迎えたことを意味するだろう。そこでEE Times Japanは、半導体各社トップへのインタビュー企画を進めている。今回は、加賀電子で社長を務める門良一氏に聞いた。(2017/2/9)

ガートナー 半導体消費調査:
半導体需要、SamsungとAppleが引き続き先導も市況変化は激しく
ガートナーが主要電子機器メーカーの半導体需要に関する調査結果を発表した。Samsung とAppleが引き続き大手半導体顧客としての存在感を発揮しているが、BBK Electronicsなど中国勢の躍進もあり市況の変化は激しい。(2017/2/9)

東芝の半導体、海外6社が出資提案も「みんな提示額悪い」
東芝が3月末に分社する半導体事業について、台湾の鴻海や韓国のSKハイニックスなど海外の6社が出資提案している。(2017/2/8)

ウェアラブルEXPO:
“電力3万倍”で環境発電を効率化、電池レスウェアラブルの実現へ
エスアイアイ・セミコンダクタは、「第3回 ウェアラブルEXPO」において、“電力3万倍”をうたう半導体ソリューション「CLEAN-Boost(クリーンブースト)」を展示。環境発電(エネルギーハーベスティング)などによって得られる小さな電力を使って、無線通信モジュールを電池レスで動作させるられることを特徴としている。(2017/2/7)

富士通がISSCCで発表:
光モジュールを1.4倍高密度化へ 新方式の受信回路
富士通研究所とトロント大学は2017年2月6日、データセンター内のサーバとスイッチ間通信で用いられるイーサネット向け光モジュールにおいて、従来構成の55%の電力で動作するリファレンスレス受信回路を開発した。半導体技術の国際会議「ISSCC 2017」で詳細を発表する。(2017/2/6)

塗布技術で製造コストを安価に:
半導体単層CNT、塗布型で最高級の移動度を達成
東レは、塗布型半導体単層カーボンナノチューブ(CNT)で世界最高レベルの移動度を達成した。一般的なアモルファスシリコンに比べて約80倍も高い移動度となる。(2017/2/6)

ルネサス 執行役員常務 大村隆司氏インタビュー:
PR:自動運転車の実車デモを作れるまで生まれ変わったルネサスの“これまで”と“これから”
ルネサス エレクトロニクスの自動車向け半導体事業が好調だ。2015年度には、将来の5000億円分の売り上げにつながるデザインインを獲得したという。過去3年間、半導体メーカーのビジネスモデルから脱却し、ソリューションプロバイダーへと変革してきた成果だ。同社の自動車向け半導体事業を率いる大村隆司執行役員常務に、変革に取り組んだこれまで3年間と、今後の成長戦略について聞いた。(2017/2/6)

Samsungが1位に返り咲き:
2016年の半導体購入額、目立つ中国メーカーの躍進
Gartnerは、2016年の主要電子機器メーカーの半導体製品購入額に関する調査結果を発表した。(2017/2/2)

技術と人材の確保に奔走:
中国のメモリ戦略は苦難の道をたどるのか
半導体技術の強化を図る中国が、メモリ産業に狙いを定めている。だがメモリは、技術開発にも製造にも膨大な資金がかかる分野だ。中国は、メモリ関連の知識と経験を持つ人材の確保に奔走しているが、「中国は苦しい選択をした」との見方を示す専門家もいる。(2017/2/2)

2018年にサンプル出荷へ:
パナソニックとUMC、40nm ReRAMの共同開発で合意
パナソニック セミコンダクターソリューションズは、半導体ファウンドリである台湾UMCと、40nm量産プロセスの抵抗変化メモリ(ReRAM)共同開発に合意したと発表した。(2017/2/1)

米大統領や英のEU離脱などで:
2017年の半導体市場は先行き不透明
2017年の世界半導体市場は、見通しを立てるのが難しくなっている。米国のトランプ大統領やイギリスのEU離脱などが、半導体業界の将来予測にも影響を与えている。(2017/2/1)

CADニュース:
CAD画面から部品の選定・発注ができる部品購入連携を開始
Quadceptは、電子部品/半導体の通販サイトを運営するチップワンストップと部品購入連携を開始する。ユーザーは、チップワンストップが持つ1800万点以上の部品情報をリアルタイムに参照し、Quadceptの画面から部品の選定・発注ができる。(2017/1/31)

過去2年に比べれば落ち着く?:
半導体業界のM&A、2017年は収束へ向かうのか
2017年は、過去3年にわたる前例のない半導体業界再編の波が、ついに収束に向かう可能性があるという。本当だろうか。(2017/1/31)

東芝、原発工事撤退を検討「リスク大きい」 半導体分社化はきょう決定
東芝は27日の取締役会で半導体事業の分社化を決める。原発の建設工事事業から撤退することも検討している。(2017/1/27)

東芝、解体に現実味 “虎の子”半導体分社、事業切り売りで屋台骨なく……
東芝が解体的な出直しを迫られている。“虎の子”の半導体事業の分社に加え、それとは別に上場子会社の売却も検討。将来の成長事業でも売れるものから切り売りするという危うい道を歩み始めている。(2017/1/26)

7000億円規模の損失か:
東芝“虎の子”半導体分社で解体に現実味
米原子力発電事業で巨額損失を計上する東芝が解体的な出直しを迫られている。虎の子の半導体事業の分社に加え、それとは別に上場子会社の売却などの検討にも入っている。(2017/1/26)

日本勢は東芝のみ:
2016年半導体メーカー売上高トップ10――Gartner
Gartnerは、2016年における世界の半導体メーカー別売上高ランキング(上位10社)を発表した。(2017/1/25)

中国メーカーの幹部らが擁護:
「中国の半導体政策は正しい」、米の報告書に反論
中国政府は、中国の半導体産業の発展に不当に関与していると懸念する米国に対し、中国メーカーの幹部らが、「不当な政策ではない」と擁護した。(2017/1/25)

銀粒子の焼結メカニズムを解明:
大阪大学、パワー半導体の3D配線が低コストに
大阪大学の菅沼克昭教授らは、独自に開発した銀粒子焼結技術を用い、次世代パワー半導体の3D配線を低コストで実現するための技術を開発した。(2017/1/25)

インフィニオン 車載半導体:
LiDARとOTAも準備「完全自動運転車は半導体総額が5倍に」
インフィニオンが車載半導体の充実に積極的だ。レベル3以上の自動運転システム向けに幅広く用意し、センサーについては買収によってLiDARもラインアップに加えた。さらにはOver-The-Airも準備する。(2017/1/25)

EUVから今後の半導体市場まで:
ISS 2017で語られた半導体技術の今後(後編)
米国で開催された「Industry Strategy Symposium(ISS)」(2017年1月8〜11日)では、EUV(極端紫外線)の動向から半導体市場の今後まで、幅広く議論が行われた。(2017/1/24)

専門家が見解を披露:
ISS 2017で語られた半導体技術の今後(前編)
米国で開催された「Industry Strategy Symposium(ISS)」(2017年1月8〜11日)では、半導体技術の今後に関する議論が幾つか展開された。ナノワイヤトランジスタやGAA(Gate All Around)トランジスタといった次世代トランジスタ技術や、増加の一途をたどる設計コストなどについて、専門家たちが見解を披露している。(2017/1/19)

WDなどの出資受け入れか?:
東芝、半導体事業の分社化を検討
東芝は2017年1月18日、半導体事業の分社化を検討していることを明らかにした。(2017/1/18)

「Qualcomm+NXPは相当脅威」:
IHS・南川氏に聞く、半導体業界再編とIoTの行方
2016年も終わることがなかった半導体業界の“M&A”の嵐――。2017年もこの業界再編は続くのだろうか。市場調査会社のIHSグローバルで主席アナリストを務める南川明氏に聞いた。(2017/1/18)

東工大が透明酸化物半導体開発:
有機ELの電子注入層と輸送層に向けた新物質
東京工業大学の細野秀雄教授らは、有機ELディスプレイの電子注入層と輸送層に用いる透明酸化物半導体を開発した。新物質は従来の材料に比べて、同等の仕事関数と3桁以上も大きい移動度を持つ。(2017/1/18)

時期尚早でニーズ見込めず?:
450mmウエハーへの移行、業界は消極的
SEMIが米国で開催した「Industry Strategy Symposium(ISS)」(2017年1月8〜11日)では、450mmウエハーの話題はほとんどなかった。450mmウエハーへの移行に積極的だった半導体業界だが、ここ最近はそうでもないようだ。(2017/1/17)

Weekly Top 10:
半導体業界における中国のM&A、米国が懸念
EE Times Japanで2017年1月7〜13日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2017/1/16)

クラウド市場の成長を受け:
Google、「半導体のあらゆる分野で技術革新を」
米国で開催された「ISS(Industry Strategy Symposium)」において、Googleは、半導体業界の経営幹部たちに対し、「あらゆる分野においてイノベーションを加速させてほしい」と懇願した。(2017/1/16)

三重富士通セミコンダクター 取締役執行役員常務 千々岩雅弘氏:
PR:差異化技術を持つファウンドリとして、大手に対抗する三重富士通セミコンダクター
半導体受託製造専門企業(ファウンドリ)である三重富士通セミコンダクター(MIFS)は、「低消費電力」「組み込み不揮発性メモリ」「RF」の3つの領域で独自色の濃い差異化技術を構築し、大手ファウンドリに対抗する戦略を実践する。ファウンドリ3年目となる2017年は「差異化技術構築にメドが付き、国内外で積極的に受注を獲得する年」と位置付ける。同社取締役執行役員常務千々岩雅弘氏に、差異化技術の詳細や今後の事業戦略について聞いた。(2017/1/16)

サイプレス 取締役自動車事業本部長 布施武司氏:
PR:広範な製品群とスピード、グローバル体制で車載半導体シェアを伸ばすCypress
Cypress Semiconductorの業績が好調だ。特に自動車向けビジネスは2017年に売上高2桁成長を見込むという。「メモリ、マイコン/プログラマブルSoC(PSoC)、アナログ、そして無線通信ICというユニークで広範な製品群の組み合わせで生まれる“価値”が支持されている」という同社自動車事業本部長を務める布施武司氏に、自動車向けビジネス戦略を聞いた。(2017/1/16)

インターシル 日本法人社長 大久保喜司氏:
PR:パワーマネジメントで進化を続ける50年目のIntersil ——「賢い電源IC」を積極的に投入
Intersil(インターシル)は1967年に設立された。2017年は50周年という大きな節目を迎える。同社はパワーマネジメント技術を中心に、さまざまな技術革新に取り組み、半導体業界に足跡を残してきた。2017年上半期中には新体制となり、新たな第一歩を踏み出す予定だ。インターシル日本法人社長の大久保喜司氏に、2017年の事業見通しや注力製品について聞いた。(2017/1/16)

福田昭のデバイス通信(97) 高性能コンピューティングの相互接続技術(2):
NVIDIAがMOSFETの比例縮小則(デナード則)を解説(前編)
1970年代から1990年代にかけて、半導体集積回路は「デナード・スケーリング」という法則に沿って高密度化と高速化を達成してきた。今回は、デナード・スケーリングの内容と、なぜ1990年代以降は、この法則に沿って微細化を進めることが困難になったのかを説明する。(2017/1/13)



多くの予想を裏切り、第45代アメリカ合衆国大統領選挙に勝利。貿易に関しては明らかに保護主義的になり、海外人材の活用も難しくなる見込みであり、特にグローバル企業にとっては逆風となるかもしれない。

携帯機としても据え置き機としても使える、任天堂の最新ゲーム機。本体+ディスプレイ、分解可能なコントローラ、テレビに接続するためのドックといった構成で、特に携帯機としての複数人プレイの幅が広くなる印象だ。

アベノミクスの中でも大きなテーマとされている働き方改革と労働生産性の向上。その実現のためには人工知能等も含むITの活用も重要であり、IT業界では自ら率先して新たな取り組みを行う企業も増えてきている。