ITmedia総合  >  キーワード一覧  > 

「半導体」最新記事一覧

日本は前年同期比で25%減:
4〜6月の半導体製造装置出荷額、中国が118%増
SEMIは、2016年第2四半期(4〜6月)における半導体製造装置の世界出荷額を発表した。これによると、総出荷額は104億6000万米ドルで、前四半期比26%増、前年同期比11%増となっている。(2016/9/20)

GEヘルスケア Discovery MI/Discovery NM/CT 670 CZT:
病変を発見するための解像度が従来の2倍に向上したPET/CT装置などを発売
GEヘルスケア・ジャパンは、半導体検出器を搭載したPET/CT装置「Discovery MI」と、SPECT/CT装置「Discovery NM/CT 670 CZT」を発売。併せて、PET診療を支援する読影ソリューション「Centricity Universal Viewer 100 edition PET」も発表した。(2016/9/20)

2025年までは28nm FinFETが優勢だが:
半導体プロセス技術、開発競争が過熱
FinFETの微細化が進む一方で、FD-SOI(完全空乏型シリコン・オン・インシュレーター)にも注目が集まっている。専門家によれば、2025年までは28nm FinFETプロセスが優勢だとするが、それ以降はFD-SOIが伸びる可能性もある。(2016/9/15)

第3の微細加工技術:
グラフェンでツルツルに、水が素早く通過する
グラフェンを利用した微細デバイスに不思議な性質が見つかった。パイプの直径が狭くなると、一般に水が内部を流れにくくなる――このような常識を覆す結果だ。グラフェンの世界的権威である英マンチェスター大学のAndre Geim氏が率いる研究チームが実証した。「ファデルワールスアセンブリー技術」を適用、製造したデバイスを用いた。分子ふるいとして応用でき、海水の脱塩処理や半導体製造にも役立ちそうだ。(2016/9/15)

福田昭のデバイス通信(88):
「SEMICON West 2016」、7nm世代以降のリソグラフィ技術(ASML編)
「SEMICON West 2016」で行われた次世代のリソグラフィ技術を展望するフォーラムから、各露光装置メーカーの講演内容を紹介してきた。今回は、半導体露光装置最大手であるASMLのEUV(極端紫外線)リソグラフィ開発状況を中心に紹介する。(2016/9/14)

半導体商社トップインタビュー 東京エレクトロンデバイス:
再編が進む半導体業界、TEDが見据える2020年
2016年になっても収まる気配がない、半導体業界に吹き荒れるM&Aの嵐。この業界再編は、半導体商社にとっても変革期を迎えたことを意味するだろう。そこで、EE Times Japanでは、各半導体商社のトップに今後の戦略を問うインタビュー企画を進めている。今回は、東京エレクトロンデバイスで社長を務める徳重敦之氏に、同社が掲げる2020年までの中期経営計画について話を聞いた。(2016/9/14)

会見詳報:
千載一遇のチャンスだったルネサスのIntersil買収
ルネサス エレクトロニクスは2016年9月13日、米国の半導体メーカーであるIntersil(インターシル)を32億1900万米ドル(約3274億円)で買収すると発表した。同日、ルネサスは都内で記者会見を開き、社長兼CEOの呉文精氏らが登壇。買収の狙いや、見込めるシナジーについて説明した。(2016/9/13)

再編進む半導体業界の中で:
生き残りへ辛うじて挑戦権を得たルネサス
ルネサス エレクトロニクスは2016年9月13日、Intersilを約3274億円で買収すると発表した。製品面、事業面で補完関係にあるIntersilの買収で、ルネサスは半導体業界で続く再編の中で、生き残りを図ることになった。ただ、懸念材料もある。(2016/9/13)

ルネサス、Intersilを買収 3200億円で完全子会社化
ルネサスが米半導体メーカーのIntersilを買収。(2016/9/13)

17年上期完了予定:
ルネサス、Intersil買収を発表――約3200億円で
ルネサス エレクトロニクスは2016年9月13日、米国の半導体メーカーIntersil(インターシル)を32億1900万米ドル(約3219億円)で買収すると発表した。(2016/9/13)

M&Aの嵐が収まる気配はなく:
半導体業界、次なる買収ターゲットは?
半導体業界におけるM&Aの嵐は収まる気配がない。2016年も、2015年ほどの数ではないものの、大規模な買収が相次いでいる。では、現時点で買収のターゲットとなりそうな“残っている企業”はどこなのだろうか。(2016/9/13)

医療機器ニュース:
半導体検出器を搭載したPET/CT装置とSPECT/CT装置を発売
GEヘルスケア・ジャパンは、半導体検出器を搭載したPET/CT装置「Discovery MI」とSPECT/CT装置「Discovery NM/CT 670 CZT」を発売した。検査時間や被ばく量が従来の2分の1に低減できる。(2016/9/12)

キャリアニュース:
グローバル転職求人倍率、「電機(電気/電子/半導体)技術系」が過去最高
バイリンガルのための転職・求人情報サイトを展開する、ダイジョブ・グローバルリクルーティングが「グローバル転職求人倍率」を発表。職種別に見ると、最も高かったのが「電機(電気/電子/半導体)技術系」の8.33倍で、過去最高倍率となった。(2016/9/12)

福田昭のデバイス通信(87):
「SEMICON West 2016」、7nm世代以降のリソグラフィ技術(東京エレクトロン編)
今回は、7nm世代以降の半導体製造プロセスで使わざるを得なくなるだろう「自己整合(セルフアライン)的なリソグラフィ技術」に触れる。その候補は3つ。東京エレクトロンのBen Rathsack氏が、3つの候補技術の現状を紹介した。(2016/9/9)

シリコンウエハーのダイシングソー用:
“ディスコだから”開発できた純水リサイクル装置
半導体製造装置メーカーのディスコは2016年8月、ダイシングソー用の純水リサイクル装置「DWRシリーズ」の新製品を、電子部品メーカーに初納入したと発表した。純水を製造する装置を提供するメーカーはあるが、リサイクル機能まで集約した装置を提供するのはディスコのみとなっている。実現できた要因として、高性能フィルター「CC Filter」を独自に開発したことを挙げる。(2016/9/8)

電子ブックレット:
パワー半導体、シリコンの置き換えは何年も先
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回のテーマはパワー半導体。「SiCやGaNを使う次世代パワー半導体に期待はあるが、シリコンから置き換わるのは何年も先だろう」と専門家は見ています。(2016/9/4)

SMIC、TowerJazzが大幅成長?:
半導体受託専業企業の16年総売上高は9%成長か
IC Insightsは2016年8月、2016年の半導体受託製造専業企業の売上高予測を発表した。売上高上位10社の顔ぶれは変わらず、首位はTSMCでシェアは58%の見込みだという。(2016/8/30)

福田昭のデバイス通信(85):
「SEMICON West 2016」、半導体露光技術の進化を振り返る(完結編その2)
KrFスキャナーの次に登場したのがArFスキャナーである。ArFスキャナーは90nm世代の量産から使われ始めた。さらに、ArFスキャナーの製品化と並行して「ポストArF」の開発が活発化する。ポストArFとして、F2エキシマレーザーあるいは軟X線を光源とする露光技術の開発が進んだが、そこに、もう1つの候補として急浮上したのがArF「液浸」スキャナーである。(2016/8/30)

Creo活用事例 ―ファスフォードテクノロジ ―:
PR:設計者解析を実践して15年、世界有数の半導体装置企業の次なる目標はIoT活用
半導体製造の後工程で用いるダイボンダーで世界トップクラスのシェアを誇るファスフォードテクノロジ。同社は2002年にPTCの3次元CAD「Creo」を初導入してから、設計者解析の実践による技術革新を続けている。次なる目標は、IoT活用による予防保全機能の提供だという。(2016/8/30)

フィリップスのLED事業と同様に:
オスラム、照明事業を中国コンソーシアムに売却
Osram(オスラム)が、同社の一般照明事業を中国系コンソーシアムに4億ユーロで売却する。これによってOsramは全体の事業規模が大幅に縮小されるも、半導体事業に注力できるようになる。(2016/8/26)

満を持してダイアログが投入:
“オールGaN”のパワーICでアダプターが1/2に小型化
Dialog Semiconductor(ダイアログ・セミコンダクター)が、GaNパワーICを発表した。これによって同社は、GaNパワー半導体市場に本格的に参入する。同社は2016年8月24日、東京都内で記者説明会を開催し、GaNパワーIC「SmartGaN DA8801」の詳細を説明した。(2016/8/26)

既存技術による量子コンピュータ集積化の実現へ:
通常のシリコンで高性能「量子ビット」を実装
理化学研究所は2016年8月、産業で用いられる通常のシリコンを用いた半導体ナノデバイスで、量子計算に必要な高い精度を持つ「量子ビット」を実現した。既存の半導体集積化技術を用いた量子ビット素子実装が可能なため、大規模量子計算機の実現に向けた重要なステップになるとしている。(2016/8/24)

「究極のパワーデバイス実現へ」:
反転層型ダイヤモンドMOSFETの動作実証に成功
金沢大学理工研究域電子情報学系の松本翼助氏、徳田規夫氏らの研究グループは、「世界初」となるダイヤモンド半導体を用いた反転層チャンネルMOSFETを作製し、動作実証に成功したと発表した。(2016/8/24)

省エネ機器:
超省エネ社会に貢献、「ダイヤモンド」パワーデバイスの実用へ前進
さまざな機器の省エネを実現するとして、高性能化に期待が掛かるパワーデバイス。実用化はまだ先とみられているが、「究極のパワーデバイス材料」として注目されているのがダイヤモンドだ。金沢大学などの共同研究グループは。こうしたダイヤモンド半導体を用いたパワーデバイスの実用化で課題となっていた反転層チャネルMOSFETの作製に成功した。(2016/8/24)

ルネサス、米半導体会社買収 最大3000億円で検討 車載用を強化
半導体大手のルネサスエレクトロニクスが同業の米インターシルを買収する方向で最終調整していることが22日、分かった。(2016/8/23)

福田昭のデバイス通信(84):
「SEMICON West 2016」、半導体露光技術の進化を振り返る(完結編その1)
今回は、半導体露光技術の歴史の完結編(その1)をお届けする。1996年ごろに本格的に導入され始めたKrFステッパーだが、既に2つの課題が浮上していた。光学系の開口数(N.A.)の向上の限界と、シリコンダイが大きくなり過ぎていたことだ。これらを解決する手段として登場したのが「スキャナー」である。(2016/8/23)

ポスト「京」に初の7nmプロセス採用 処理性能「100倍」大幅に上回るか
理化学研究所と富士通が共同開発している次期スパコンは、7nmプロセスの半導体を初採用。計画では現行の「京」に比べて100倍の処理性能を目指しているが、実際には大幅に上回る見通しだ。(2016/8/22)

業界を革新させるプロセスとなるか:
“他にないスライス技術”がSiCの生産効率を4倍へ
半導体製造装置メーカーであるディスコは、今までにない手法を用いたレーザー加工によるインゴットスライス手法「KABRA(カブラ)」プロセスを開発したと発表した。SiC(炭化ケイ素)ウエハー生産の高速化、取り枚数増を実現し、従来方式と比較して生産性を4倍向上させることが可能という。(2016/8/22)

サンケン電気 執行役員兼技術本部副本部長 中道秀機氏:
PR:自動車、産業、Power IoT―― パワエレ総合力を結集し成長市場に挑む
サンケン電気は、IGBT、MOSFETといったパワー半導体素子から、電源ユニットやUPS、パワコンなどの大型機器までを扱う総合パワーエレクトロニクスメーカーとして、自動車をはじめとした成長市場でエコ/省エネを実現する技術、製品の提供を行っている。さらには、間もなく迎えようとしているIoT(モノのインターネット)時代の新たな電源のカタチとして“Power IoT”を提唱。「素子だけでなく、モジュール、システムレベルでの提案が行えるサンケン電気ならではの強みを生かして、Power IoTなどの新しい価値提供を行っていく」という同社執行役員で技術本部副本部長を務める中道秀機氏に、技術/製品開発戦略を聞いた。(2016/8/22)

半導体商社トップインタビュー フューチャーエレクトロニクス:
「在庫は資産」を成立させる半導体商社がいた
2016年になっても収まる気配がない、半導体業界に吹き荒れるM&Aの嵐。この業界再編は、半導体商社にとっても変革期を迎えたことを意味するだろう。そこで、EE Times Japanでは、各半導体商社のトップに今後の戦略を問うインタビュー企画を進めている。今回は、フューチャーエレクトロニクスの日本法人で社長を務める徳永郁子氏に話を聞いた。同社は“在庫は資産”の理念を掲げる。(2016/8/19)

エアコンの通年エネルギー消費効率向上へ:
三菱電機、SiC-MOSFET搭載の新型IPM
三菱電機は、インバーター駆動用パワー半導体モジュールの新製品として、新開発のSiC(炭化ケイ素)-MOSFETを搭載したインバーター駆動用パワー半導体モジュール「超小型フルSiC DIPIPM」(PSF15S92F6)を発売した。(2016/8/19)

上位20社で減収はIntelとルネサスのみ:
2016年Q2の半導体シェア、MediaTekが躍進
米国の市場調査会社IC Insightsは、2016年第2四半期(4〜6月期)における半導体メーカーの売上高ランキングを発表した。全体の売上高は、前四半期比7%増となっている。(2016/8/18)

頭脳放談:
第195回 IntelはBMWと組んで再び自動車組み込みの夢を見る
BMWが、Intelと組んで自動運転の開発を行うという。自動運転は今、自動車関連業界だけでなく、半導体業界でもホットな話題だ。そこにIntelも参戦するわけだが、その思惑は?(2016/8/18)

企業動向を振り返る 2016年7月版:
ARMを手中に収めたソフトバンク/アナログ半導体大手ADIが競合リニアを買収
過去1カ月間のエレクトロニクス関連企業の動向をピックアップしてお届け! 2016年7月は、ソフトバンクグループによるARM買収や、Analog DevicesによるLinear Technology買収など、大きな買収劇が繰り広げられました。(2016/8/18)

福田昭のデバイス通信(83):
「SEMICON West 2016」、半導体露光技術の進化を振り返る(後編)
今回はステッパー(縮小投影分割露光装置)の進化の歴史をたどる。1980〜1990年代半ばにかけて、g線ステッパーでは光学系の開口数(N.A.)が順調に向上し、i線ステッパーへと移行していく。その後、1996〜1997年になると、量産に使えるKrFレーザーステッパーが登場する。(2016/8/17)

自然エネルギー:
広い農地で牧草栽培と太陽光発電、営農型のメガソーラーを北関東と東北に
ヨーロッパ系の太陽光発電事業者2社が半導体商社と組んで営農型のメガソーラーの建設プロジェクトに乗り出す。北関東と東北の広大な農地を対象に、10MWクラスの大規模なメガソーラーを5カ所に展開する計画だ。牧草を栽培しながら営農型の太陽光発電事業の収益拡大に取り組む。(2016/8/17)

特選ブックレットガイド:
高度なデータ分析活用が半導体業界を強くする!
戦略コンサルティング企業の論考を事業変革のヒントに。(2016/8/17)

2021年、ムーアの法則が崩れる?
半導体の高密度化について半世紀以上続いてきたムーアの法則。それがついに、限界を迎える日が来るのか。(2016/8/16)

電子ブックレット:
半導体業界の秩序を変えた「チップセットの支配力」
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、業界に大きな変化をもたらした「チップセット」の勃興を振り返りつつ、国内半導体メーカーがなぜチップセット化の流れに乗り遅れたのかを考察します。(2016/8/15)

Microchip Technology IS206X SoC:
32ビットDSPコア搭載のデュアルモードBluetoothオーディオ製品
マイクロチップ・テクノロジーは、次世代型デュアルモードBluetoothオーディオ製品「IS206X SoCデバイスファミリー」を発表した。(2016/8/15)

福田昭のデバイス通信(82):
「SEMICON West 2016」、半導体露光技術の進化を振り返る(中編)
今回は、等倍一括露光から縮小分割露光への転換の歴史を紹介する。縮小分割露光は、光露光技術の画期的なブレークスルーであった。そしてこの技術は、ニコンが半導体露光装置メーカーの大手へと成長するきっかけにもなった。(2016/8/12)

合成法の決定版、有機半導体の開発を加速:
「縮環チオフェン」を簡便かつ短工程で合成
名古屋大学の伊丹健一郎教授らによる研究グループは、有機半導体に欠かせない分子群である「縮環チオフェン」を簡便に、かつ短い工程で合成できる新反応を開発した。(2016/8/12)

ソフトバンクによるARM買収が与える影響【後編】
激変するIoT市場、ソフトバンクによる買収はARMにとってプラス?
IoTチップ市場は今、大きな注目を浴びている。ソフトバンクが買収したARM Holdingsや他の半導体ベンダーの動きについて紹介する。(2016/8/12)

福田昭のデバイス通信(81):
「SEMICON West 2016」、半導体露光技術の進化を振り返る(前編)
今回から、リソグラフィ技術のセッションの概要を紹介する。まずは、半導体露光技術の進化について解説したい。前半では主に、「コンタクト露光」から始まる等倍露光技術の発展の流れを見てみよう。(2016/8/9)

自動運転中の死亡事故を受け:
TeslaとMobileyeの関係は終わったのか
Tesla Motorsの「Model S」で、自動運転中に死亡事故が発生した。同社にビジョンプロセッサを提供していたMobileyeはこれを受け、Teslaへのチップ供給は現行の「EyeQ3」で終了する予定だと発表した。MobileyeのCTOは、半導体メーカーと自動車メーカーの関係性は変わる必要があると述べている。(2016/8/5)

EE Times Japan Weekly Top10:
半導体業界に衝撃を与えた2つの買収
EE Times Japanで2016年7月23〜29日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2016/8/4)

キヤノン FPA-3030EX6:
IoT関連機器やパワーデバイス向けの半導体露光装置
キヤノンは、アナログ/センサー/通信などのIoT関連機器やパワーデバイス向けに、半導体露光装置「FPA-3030EX6」の販売を開始した。(2016/8/4)

マイクロチップ IS206X SoCデバイスファミリー:
Bluetooth 4.2準拠のデュアルモードオーディオ
マイクロチップ・テクノロジーは、次世代型デュアルモードBluetoothオーディオ製品「IS206X SoCデバイスファミリー」を発表した。32ビットデジタル信号処理(DSP)コアを搭載する。(2016/8/2)

成熟期に入ったからなのか:
半導体業界の研究開発費、M&Aで減少傾向に?
2016年に入っても半導体業界におけるM&Aの嵐は止むことなく続いている。これによって懸念されるのが研究開発費の行方だ。(2016/8/1)

半導体業界がM&Aに揺れる中:
TI、合併という“起爆剤”がなくても安定
半導体業界において大型買収の波が止まらない中、Texas Instruments(TI)は、M&Aという“起爆剤”がなくても安定した業績を維持している。(2016/7/28)



7月6日に米国等で、遅れて22日に日本でも配信を開始したスマホ向け位置情報ゲーム。街でスマホを持つ人がすべてポケモンGOプレイヤーに見えてしまうくらいの大ブームとなっているが、この盛り上がりがどれだけ継続するのか、この次に来る動きにも注目したい。

Oculus Riftに続く形で各社から次々と発表されたVRゴーグル。まだマニア向けという印象だが、ゲーム用途を中心に実用段階に進んでおり、決定打になるようなコンテンツが出てくれば、一気に普及が進む可能性もある。

ソフトバンクが買収を発表した半導体企業。既にスマホ市場では圧倒的なリーダーだが、今後IoTの時代が到来することで、ネットにつながるデバイスが爆発的に増加することが予測されており、そこでもスマホ同様のシェアを押さえられるのなら、確かにその成長性には期待が持てる。