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「半導体」最新記事一覧

PXIとLabVIEWで:
設計から量産まで、同じテスト環境を NIがデモ
日本ナショナルインスツルメンツ(日本NI)は、「SEMICON Japan 2017」(2017年12月13〜15日)で、PXIをベースにした半導体テストシステムを展示した。「設計にも量産にも対応できるテストシステム」を訴求する。(2017/12/14)

Apple、「iPhone X」向けVCSEL製造企業Finisarに3億4000万ドル授与
Appleが、5月のCorningへの2億ドルに続けて半導体レーザー「VCSEL」メーカーのFinisarに3億4000万ドル授与すると発表した。VCSELは「iPhone X」のFace IDやポートレートモード実現に欠かせないパーツだ。(2017/12/14)

最大市場は韓国、台湾は2位へ:
2017年の半導体製造装置市場、559億米ドルで過去最高
SEMIは、2017年の半導体製造装置市場予測を発表した。半導体製造装置(新品)販売額は、559億米ドルに達し、過去最高である2000年の477億米ドルを更新する公算が大きい。(2017/12/14)

EVの普及は電力供給が課題:
新しい半導体の流れを作る、IoTと5G
新しい半導体の流れを作るとみられる「IoT&5G」。IHS Markitは中国が取り組む新たな戦略や、IoT(モノのインターネット)と自動車市場をめぐる半導体メーカーの取り組みなどを紹介した。(2017/12/14)

SEMI 世界半導体製造装置統計:
半導体製造装置は2018年も成長持続、SEMIが見込み示す
SEMIは半導体製造装置(新品)の成長が2018年も持続し、2018年の通年販売額は過去最高を更新するとの見解を示した。(2017/12/14)

再建計画が大きく前進:
東芝、米WDと和解 メモリ事業で協力関係を再構築
東芝は、半導体子会社「東芝メモリ」の売却を巡り対立していた米Western Digital(ウエスタンデジタル)と和解することで合意したと発表した。(2017/12/13)

福田昭のデバイス通信(125) 2月開催予定のISSCC 2018をプレビュー(1):
ISSCC(国際固体回路会議)とは何か
毎年2月に開催される、半導体チップの回路技術とシステム技術に関する国際学会「ISSCC(国際固体回路会議)」。えり抜きの論文が発表される重要なイベントだ。今回から始まる本シリーズでは、開催を2カ月後に控えたISSCCについて、概要と注目論文を紹介する。(2017/12/13)

Go AbekawaのGo Global!〜Simon Segars編:
微細化の限界は超えられる?――IoT時代の主役「Arm」のCEOが考えるテクノロジーの未来
会社を出て、世界へ繰り出そう――マイクロプロセッサの魅力に魅かれたエンジニア出身のCEO、Simon Segars氏が提言する、シンギュラリティ時代のエンジニアの行動指針とは。(2017/12/12)

動画を流す垂れ幕も可能に:
有機半導体でLEDディスプレイアクティブ駆動に成功
パイクリスタルとオルガノサーキットは2017年12月8日、有機半導体でLEDディスプレイのアクティブ駆動に成功したと発表した。(2017/12/8)

WSTSが秋季予測を発表:
2017年の半導体市場、4000億ドル超で過去最高か
WSTS(世界半導体市場統計)によると、2017年の半導体市場は4090億米ドルに達する見込みだという。過去最高を記録した2016年に比べて20.6%増と大幅な成長となる。(2017/12/7)

福田昭のストレージ通信(87):
半導体メモリの専門学会「国際メモリワークショップ(IMW)」が日本で開催へ
2008〜2017年まで主に米国で開催されてきた「国際メモリワークショップ(IMW)」が、2018年は日本の京都で開催される。今回はIMWの概要を紹介しよう。(2017/12/6)

LSIの低消費電力化に向けて:
量子トンネルFETを酸化物半導体とSi系材料で実現
東京大学大学院工学研究科教授の高木信一氏らは2017年12月4日、極めて小さな電圧制御で動作可能な量子トンネル電界効果トランジスタを開発したと発表した。(2017/12/5)

ET2017 基調講演レポート:
CPUやGPUと違うデンソーの新プロセッサ、運転中のとっさの判断を半導体で実現
「Embedded Technology 2017」「IoT Technology 2017」の基調講演に、デンソー 技術開発センター 専務役員の加藤良文氏が登壇。「AI・IoTを活用したクルマの先進安全技術」をテーマに、同社が取り組む高度運転支援システム(ADAS)や自動運転技術の開発について紹介した。(2017/12/4)

FOWLP向け研削ツールなど:
WLCSP採用デバイスの薄化に対応する新ツール
ディスコは2017年11月27日、半導体デバイスの薄化に対応する精密加工ツール2種を開発し、2018年から順次発売すると発表した。(2017/12/1)

1993年以来の首位交代へ:
2017年半導体売上高1位はSamsung ―― IC Insights予測
IC Insightsは2017年11月、2017年の半導体メーカー売上高ランキング予測を発表し、1993年以来同ランキングで首位を守ってきたIntel(インテル)に代わり、Samsung Electronics(サムスン電子)が1位になるとの見通しを明らかにした。(2017/11/30)

熱電変換出力因子は2〜6倍:
北大ら、性能を高める熱電材料の設計指針を示す
北海道大学と韓国の成均館大学校、産業技術総合研究所(産総研)らは、窒化ガリウム(GaN)の高い電子移動度を活用した半導体二次元電子ガスが、既存の熱電変換材料に比べて、2〜6倍の熱電変換出力因子を示すことを発見した。(2017/11/29)

福田昭のデバイス通信(123) 12月開催予定のIEDM 2017をプレビュー(7):
IEDM 2017の講演3日目(12月6日)午前:10nm世代と7nm世代の半導体量産技術
12月6日午前のセッションから、注目講演を紹介する。メモリセルと論理演算を統合することで脳神経回路を模倣する研究の成果や、10nm/7nm世代のCMOSロジック量産技術についての発表が行われる。(2017/11/28)

2017年は260億ドルに増大:
Samsungが設備投資費を倍増、中国には痛手か
DRAMの強いニーズを受け、Samsung Electronicsは半導体設備投資費を拡大する。2016年の113億米ドルから倍増し、2017年は260億米ドルとなる見込みだ。メモリに力を入れる中国にとっては、Samsungとの差がさらに大きく開く可能性もある。(2017/11/27)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(20):
わずか0.1mm単位の攻防が生んだiPhone X
Appleが、「iPhone」誕生10周年を記念して発売した「iPhone X」。分解すると、半導体技術のすさまじい進化と、わずか0.1mmオーダーで設計の“せめぎ合い”があったことが伺える。まさに、モバイル機器がけん引した“半導体の10年の進化”を体現するようなスマートフォンだったのだ――。(2017/11/24)

マイクロチップ AT21CS11:
動作電圧範囲2.7〜4.5Vの単線式2ピンEEPROM
マイクロチップ・テクノロジーは、2.7〜4.5Vの動作電圧に対応する、単線式2ピンEEPROM「AT21CS11」を発表した。1KビットのEEPROMメモリ(256ビット×4セクタ)、64ビットのシリアル番号、128ビットの追跡用メモリを集積している。(2017/11/24)

電子ブックレット:
エンドユーザータッチという価値で勝負する商社
アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、激変期の半導体業界でバリュー追求型の商社として成長を目指す菱洋エレクトロの大内孝好社長のインタビュー記事です。(2017/11/19)

SEMI7〜9月統計:
ウエハー出荷面積、過去最高記録を再び更新
世界の半導体用シリコンウエハー出荷面積が四半期ベースで増加し、2017年第3四半期(7〜9月)も過去最高記録を更新した。(2017/11/15)

PC、テレビ、野球、ラグビー……:
東芝に何が残るのか 聖域なき見直し
経営危機で主力の半導体事業の売却を進めている東芝。何が残るのか。(2017/11/13)

新たなスピントロニクス材料:
東北大、GaSeの巨大なスピン軌道相互作用を発見
東北大学大学院工学研究科の研究グループは、層状半導体GaSe(ガリウムセレン)が従来のGaAs(ガリウムヒ素)に比べて10倍を超えるスピン軌道相互作用を示すことを発見した。(2017/11/13)

ウエハー研磨工程:
日立金属、ロームからSiC製造の一部を受託へ
日立金属は2017年11月9日、ロームからSiC(炭化ケイ素)パワー半導体ウエハーの製造プロセスの一部(研磨工程)を受託する方針を明らかにした。(2017/11/10)

設備納期見越して前倒し:
東芝、17年度メモリ投資を2000億円上乗せ
東芝は2017年11月9日、NAND型フラッシュメモリの増産などを目的に、2017年度における半導体ストレージ事業の設備投資額(発注ベース)を4000億円から6000億円に引き上げると発表した。(2017/11/9)

Wired, Weird:
制御用PCの修理(前編) CPU横の膨れたコンデンサー
半導体製造装置に使用されている制御用PCの修理が舞い込んだ。「電源が入らない」という症状だったので電源の不良を疑ったが、CPU基板に故障原因があった……。今回から2回にわたり、制御用PCの修理の様子を報告しよう。(2017/11/8)

Renesas autonomy:
ルネサスが車載半導体シェア30%を狙う「何が何でも成功したい」
半導体大手、ルネサスが車載事業で“波”をつかもうとしている。自動運転という大きな波をつかみたいライバルは多数存在するが、焦点を絞り込むことで車載半導体シェア30%を狙う。(2017/11/8)

IEEEの電子設計暗号規格に脆弱性、半導体大手の製品に影響の恐れ
まだ未確認ながら、半導体大手の製品が影響を受ける可能性が指摘されている。(2017/11/7)

「サザエさん降板」の東芝、再建進むか? 立ちはだかるWD
東芝の半導体子会社「東芝メモリ」をめぐり、売却に反対して訴訟を起こした米WDと東芝の法廷審理が11月にも始まる見通しだ。経営再建を進めたい東芝だが、訴訟の結果次第では再建が頓挫するリスクもはらんでいる。(2017/11/7)

工場ニュース:
新工場建設でファインセラミック部品の生産能力を2倍に
京セラは、鹿児島県霧島市の国分工場に、新たに第4-1工場を建設すると発表した。同工場において、半導体や液晶製造装置用ファインセラミック部品の生産能力を約2倍に高め、データ処理の高速化や大容量化へのニーズに応える。(2017/11/6)

メモリ分野がけん引:
17年Q3の半導体売上高、1000億ドル超で好調
半導体の売上高が好調だ。2017年第3四半期の売上高は1079億米ドルに達し、2017年通年も過去最高の4000億米ドルに達する可能性がある。(2017/11/2)

NEDO/大阪大学 接合科学研究所:
世界初の純銅を積層造形できる3Dプリンタ、高輝度青色半導体レーザー開発で実現
NEDOプロジェクトにおいて、大阪大学 接合科学研究所 教授の塚本雅裕氏らの研究グループが「世界初」をうたう純銅を積層造形できる3Dプリンタを開発した。純銅粉末を溶融させるために、出力100Wの高輝度青色半導体レーザーを開発。近赤外線レーザーを用いた3Dプリンタでは困難だった、純銅を用いた加工部品などの造形が可能となる。(2017/11/2)

なぜソニー イメージセンサーは強いのか:
PR:第一線で活躍中のエンジニアが明かす“ソニー イメージセンサーの強み”
IoT(モノのインターネット)化の流れの中で、スマートフォン、デジタルカメラから、自動車、産業機器、医療機器などあらゆる機器に搭載されつつあるイメージセンサー。さまざまな半導体メーカーが、この有望なイメージセンサー市場に参入する中で、ソニーは世界屈指のシェアを保ち続けている。なぜ、ソニーがイメージセンサーの黎明(れいめい)期から先頭を走り続けられていられるのか。ソニーのイメージセンサー開発の第一線で活躍するエンジニアに聞いた――。(2017/11/13)

「FGO」も貢献:
ソニーの4〜9月期、純利益8.1倍に PS4と半導体好調
ソニーの4〜9月期は純利益8.1倍の好決算。PS4と半導体事業のほか、「Fate/Grand Order」の好調も貢献した。通期の業績予想も上方修正。(2017/10/31)

実用化に近いデモもない?:
モノリシック3D IC、将来有望ながら課題は山積
半導体チップの高速化や小型化を実現する技術として研究開発が続けられているモノリシック3D(3次元) ICだが、数多くの難しい課題が残っているようだ。(2017/11/1)

製造マネジメントニュース:
米半導体メーカー、会津富士通セミコンダクターの株式を追加取得
富士通セミコンダクターと米ON Semiconductorは、富士通セミコンダクターが有する製造会社、会津富士通セミコンダクターマニュファクチャリングの30%の株式を、ON Semiconductorが追加取得することで合意したと発表した。(2017/10/31)

TSMCの創立30周年記念式典で:
「半導体の可能性を強く信じる」 AppleのCOO
TSMCの創立30周年記念式典で、Apple COO(最高執行責任者)であるJeff Williams氏が、TSMCとのパートナーシップや、半導体業界の今後の10年などについて語った。同氏は、半導体の可能性を強く信じていると強調した。(2017/10/27)

頭脳放談:
第209回 NVIDIAが目指す完全自動運転の世界
「電気自動車」と「自動運転」への流れの中、自動車産業は大きな変革を迎えている。特に「自動運転」は、半導体産業を巻き込んで自動車自体の在り方を変えそうだ。そんな中、NVIDIAがいち早くレベル5(完全自動運転)を目指す基盤を発表した。(2017/10/27)

日立が営業益予想を上方修正、半導体製造装置や建設機械など好調
日立が営業益予想を上方修正。半導体製造装置の販売が好調な電子装置・システム部門や海外で販売を伸ばしている建設機械部門で予想を引き上げたことを反映させた。(2017/10/26)

東芝、屋台骨なき再建 利益9割が半導体 人材確保も困難に
東芝の経営不安は依然、くすぶる。収益の大半を稼ぐ半導体メモリ事業を失い、「稼ぐ力」の低下も避けられない。解体的な出直しを迫られる東芝が、残された事業で再成長に向かう道のりは険しい。(2017/10/25)

IoTセキュリティ:
半導体レベルからクラウドまでIoTサービスを守るセキュアIoTプラットフォーム
サイバートラストは、ミラクル・リナックスとの合併後、新体制として初めての事業戦略説明会を開催。製品に組み込む半導体レベルから認証鍵を入れ込みライフサイクルを通じて認証が可能な基盤を展開していく方針を示した。(2017/10/25)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(19):
iPhone 8の分解で垣間見た、Appleの執念
2017年9月に発売されたApple「iPhone 8」。iPhone 8の分解から見えたのは、半導体設計に対するAppleの執念だった。(2017/10/25)

矢野経済研究所が予測:
次世代半導体材料、2023年に153億円規模へ
SiC(炭化ケイ素)などワイドバンドギャップ半導体単結晶の国内市場(メーカー出荷金額)は、2017年の約96億円に対し、2023年は約153億円に拡大する見通しとなった。(2017/10/24)

アナログ、プロセッサ、DLP:
あらゆる半導体でシェア向上狙う TIの車載戦略
Texas Instruments(TI)は2017年10月19日、車載向け半導体事業戦略説明会を都内で開催し、自動車に必要とされるあらゆる半導体を網羅する品ぞろえを強みとして、事業規模の拡大を図っていくとした。(2017/10/23)

電子/正孔両方の注入が可能に:
東北大学ら、有機半導体デバイス用電極を開発
東北大学材料科学高等研究所(AIMR)/同大学院理学研究科のタンガベル カナガセカラン助手らは、従来の性能を超える有機半導体デバイス用電極を開発した。電極材料によらず、電子/正孔両方の注入が低抵抗で行えるという。(2017/10/19)

新たなビジネスモデルの構築へ:
車載分野に本腰を入れるGLOBALFOUNDRIES
GLOBALFOUNDRIESが、新たな自動車プラットフォームである「AutoPro」を発表した。車載分野向けの技術提供に本腰を入れるGLOBALFOUNDRIESは、ティア1や半導体メーカーではなく、自動車メーカーと直接パートナーシップを結ぶという、これまでになかったビジネスモデルを築こうとしている。(2017/10/17)

Design Ideas パワー関連と電源:
過電圧と低電圧の監視を低コストで実現する
マイクロプロセッサの電源管理には、一定の条件でマイクロプロセッサをリセットする信号を出力する機能を備えたスーパーバイザーICが広く使われている。安価なスーパーバイザーICは、電源電圧が設定値(下限値)を割り込んだときのみリセット信号を出力するものが多い。そこで、安価なシャント・レギュレーターICをスーパーバイザーICと組み合わせ、過電圧と低電圧の両方を監視できる回路を紹介する。(2017/10/16)

電子ブックレット:
特許係争の危機にさらされる半導体企業
アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、激しい合併買収によって特許係争の危機にさらされている半導体業界について解説します。(2017/10/15)

製品分解で探るアジアの新トレンド(21):
Intelを取り囲む中国チップ群、半導体“地産地消”の新たな形
中国製の2つの超小型PCを分解して見えてきたのは、Intelプロセッサを取り囲むように配置されている中国メーカーのチップだった。Intelチップを中心に構成される「インテルファミリー」では今、中国勢の台頭が目立つようになっている。(2017/10/13)



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意欲的なメディアミックスプロジェクトとしてスタートしたものの、先行したスマホゲームはあえなくクローズ。しかしその後に放映されたTVアニメが大ヒットとなり、多くのフレンズ(ファン)が生まれた。動物園の賑わい、サーバルキャットの写真集完売、主題歌ユニットのミュージックステーション出演など、アニメ最終回後もその影響は続いている。

ITを活用したビジネスの革新、という意味ではこれまでも多くのバズワードが生まれているが、デジタルトランスフォーメーションについては競争の観点で語られることも多い。よくAmazonやUberが例として挙げられるが、自社の競合がこれまでとは異なるIT企業となり、ビジネスモデルレベルで革新的なサービスとの競争を余儀なくされる。つまり「IT活用の度合いが競争優位を左右する」という今や当たり前の事実を、より強調して表現した言葉と言えるだろう。