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「半導体」最新記事一覧

電子ブックレット:
「ムーアの法則」を超えた進化
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、今回は、「ムーアの法則」に関係なく成長する中国の半導体企業について考察します。(2016/7/24)

頭脳放談:
第194回 ベテラン半導体技術者が見た、ソフトバンクのARM買収にある思惑
ソフトバンクが半導体設計会社のARMを約3.3兆円で買収する。なぜ、ソフトバンクがARMを買収するのか、ARMはなぜ買収されるのか、半導体技術者である筆者ならでは視点でその思惑を想像してみた。(2016/7/22)

FAニュース:
高出力なファイバーカップリング式808nm帯半導体レーザーを開発
リコーは、エンジンなどの点火用途にも対応する、高出力なファイバーカップリング式808nm帯半導体レーザー「ハイパワーVCSELモジュール」を開発した。アレイ単体の出力は310W、モジュールとしてのファイバーアウト出力は200Wを達成した。(2016/7/22)

福田昭のデバイス通信(79):
「SEMICON West 2016」、2年連続のマイナス成長となる半導体産業(前編)
米国で開催された「SEMICON West 2016」の記者説明会から、SEMIによる半導体の市場動向を紹介する。前編となる今回は、半導体デバイスと半導体製造装置の市場動向について説明する。(2016/7/22)

矢野経済研究所 ADAS用キーデバイス/コンポーネント世界市場:
2020年、ADAS用キーデバイス/コンポーネント世界市場は1兆円超
矢野経済研究所はカーエレクトロニクスメーカー、半導体メーカー、自動車メーカーを対象に、ADAS用キーデバイス/コンポーネント市場に関する調査を実施。その調査概要を発表した。(2016/7/22)

FAニュース:
直径200mm以下の小型基板に対応した半導体露光装置を発売
キヤノンは、アナログ/センサー/通信などのIoT関連機器やパワーデバイス向けに、半導体露光装置「FPA−3030EX6」を発売した。直径100/125/150/200mmのウエハーサイズが搬送可能で、解像力は150nmとなる。(2016/7/21)

孫正義社長「私は常に7手先まで読んでいる。ほとんどの人にはわからない」
英半導体設計大手アーム・ホールディングスの買収を発表した記者会見で、ソフトバンクグループの孫正義社長は興奮した様子で、買収の意義などを語った。(2016/7/20)

アルミニウムの耐熱性に着目:
SiCパワー半導体が300℃でも動作する基板構造
昭和電工と大阪大学の菅沼克昭氏が推進するプロジェクトは2016年7月19日、SiC(炭化ケイ素)パワー半導体が300℃の高温域においても安定的に動作する基板構造を開発したと発表した。(2016/7/20)

IoTの源流を押さえた?:
“IoTの勝者 ARM”買収でソフトバンクが狙うもの
ソフトバンクグループが2016年7月18日、半導体設計用IPベンダー大手のARMを買収した。ソフトバンクとARMとは直接的な関係性はなく、買収による相乗効果は見えにくい。なぜ、ソフトバンクはARMを買収するのかを考えたい。(2016/7/19)

リコー ハイパワーVCSELモジュール:
ファイバーアウト出力200Wの半導体レーザー
リコーは、高い出力性能を備えたファイバーカップリング式808nm帯半導体レーザー「ハイパワーVCSELモジュール」を開発した。VCSELアレイ単体の出力は310W、ファイバーアウト出力は200Wを達成。センシング用途に加えて、エンジンなどの点火用途にも適用できるという。(2016/7/15)

福田昭のデバイス通信(78):
「SEMICON West 2016」開催、半導体ビジネスの変革を迫る
半導体製造関連の北米最大の展示会「SEMICON West 2016」が現在、カリフォルニア州サンフランシスコで開催中だ。今回のテーマは「これまでのビジネスは忘れろ」。そこから見えてくるのは、半導体産業が明らかに転換期に入ったということだ。(2016/7/14)

2016年は微増か:
世界半導体装置市場規模、2017年410億ドル超へ
SEMIは2016年7月12日(米国時間)、2016年年央時点の半導体製造装置市場予測を発表した。(2016/7/13)

パワー温度サイクル試験用設備を増設:
AEC-Q100の試験受託サービス体制を強化
OKIエンジニアリングは2016年7月、車載用半導体の信頼性試験基準「AEC-Q100」規格に準拠した試験受託サービス体制を強化した。(2016/7/12)

福田昭のストレージ通信 Micronが考えるメモリシステムの将来(4):
課題が残る、クルマ用SSDの熱管理
今回は、「M.2」のSSDの熱管理について解説する。SSDを構成する半導体の温度上昇をシミュレーションしてみると、周囲の温度が25℃と室温レベルでも、半導体チップの温度は90℃前後にまで上昇することが分かった。(2016/7/12)

ルネサス 社長兼CEO 呉文精氏:
ルネサス成長へ材料はあるが「意欲足りない」
経営危機を脱し、成長フェーズへと移ろうとしているルネサス エレクトロニクスの社長兼CEOに就任した呉文精氏。「ワールドカップ優勝、世界市場で勝つ」とグローバルな半導体メーカーとしての成功を目標に掲げる同氏にインタビューした。(2016/7/8)

マイクロチップ PIC32MM:
複数のCIPを内蔵した32ビットMCUファミリー
マイクロチップ・テクノロジーは、32ビットPIC32マイクロコントローラ「PIC32MM」ファミリーを発表した。構成可能なロジックセルや、多出力キャプチャーコンペアPWMなどのCIPを内蔵する。(2016/7/8)

車載半導体トップシェア・新生NXPの戦略:
PR:完全自動運転に向けたロードマップは「ビジョンでなく既に現実」
クルマ自身が人間と同じように運転するには――。NXP SemiconductorsのCar Infotainment & Driver AssistanceでSVP & General Managerを務めるTorsten Lehmann氏が、半導体メーカーの視点から、レベル4の完全自動運転(緊急時も含めてドライバーは一切運転に介入する必要がない)の実現に向けたロードマップを語った。(2016/7/8)

サファイアやガラスなどの特殊基板にも対応:
200mm以下基板に対応したIoT向け半導体露光装置
キヤノンは2016年7月5日、IoT(モノのインターネット)機器に搭載され、市場拡大が見込まれるアナログ半導体やセンサー、通信デバイス向け半導体露光装置「FPA-3030EX6」の販売を開始した。(2016/7/7)

IoTによる200mmファブの需要拡大を予想:
「日本の半導体業界の将来は明るい」 SEMI語る
SEMIジャパンは、SEMIの活動に関する説明会を都内で開催した。SEMIジャパン代表の中村修氏は、「IoTによる200mmファブの需要拡大で、日本の半導体業界の将来は明るい」と語る。(2016/7/6)

出荷受注比率は5カ月連続で1超え:
2016年前半、北米の半導体装置市場が好調
北米の半導体装置市場が好調だ。BBレシオ(出荷受注比率)は5カ月連続で1を超えているという。SEMIが発表した。(2016/7/4)

「自動車向けでは世界1位」:
トーメンエレと豊通エレ統合、国内最大エレ商社誕生へ
トーメンエレクトロニクスと豊通エレクトロニクスは2016年7月1日、2017年4月に経営統合すると発表した。経営統合後の新会社の売り上げ規模は4600億円となり、半導体、電子部品を扱うエレクトロニクス商社としては、国内最大規模となる見込みだ。(2016/7/1)

EE Times Japan Weekly Top10:
2015年の車載半導体市場、やはりNXPが首位に
EE Times Japanで2016年6月18〜24日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2016/6/27)

発光デバイスや太陽電池への応用期待:
希少元素を使わない赤く光る窒化物半導体を発見
東京工業大学と京都大学の共同研究チームは2016年6月、希少元素を使わずに、赤色発光デバイスや太陽電池に応用できる新たな窒化物半導体を発見、合成したと発表した。(2016/6/27)

イノベーションは日本を救うのか 〜シリコンバレー最前線に見るヒント〜(3):
自前主義で“モノづくりの自由度”を失った日本
クローズド・イノベーションで辛酸をなめた米国のあるメーカーは、オープン・イノベーションへと考え方を変えていった。一方で日本の半導体業界は、「オープン・イノベーション」をうたいながらも、実際は“自前主義”、過度なクローズド・イノベーションを貫いてきた。(2016/6/27)

電子ブックレット:
FinFETの父、「半導体業界は次の100年も続く」
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、“FinFETの父”と呼ばれる研究者のChenming Hu氏が、Synopsysのユーザー向けイベントで語った講演の内容について紹介します。(2016/6/26)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(6):
携帯電話用半導体を巡って繰り広げられた「ババ抜き」
2000年代後半から2010年代前半にかけて、携帯電話機用半導体事業の売買が企業間で繰り返された。今、思えば本格的なスマートフォン、チップセット時代の到来を目前に控え、携帯電話機用半導体事業という「ジョーカー」を巡る「ババ抜き」だったのかもしれない――。(2016/6/24)

2位Infineon、3位ルネサスの順に:
2015年 車載半導体シェアランキング、首位はNXP
2015年の車載半導体市場は、NXP Semiconductorsが約42億米ドルの売上高でトップに立った。2014年まで首位を維持してきたルネサス エレクトロニクスは、3位となった。(2016/6/23)

静電気放電特性を改善、保護素子を32%に縮小:
パワー半導体向け0.13μm技術、放電耐量を向上
東芝は、アナログパワー半導体向け0.13μmプロセスを用いた静電気放電保護素子を開発した。従来の素子に比べて、静電気放電耐量は4倍に向上するとともに、放電耐量のばらつきを1/12に抑えることが可能となる。(2016/6/21)

現行体制でも十分に戦える!:
TI、車載向けの豊富な製品群と参照設計を提供
TIは、幅広い製品ポートフォリオや半導体プロセス/パッケージの技術革新などにより、車載半導体事業の拡大を図る。(2016/6/20)

車載半導体:
「広範で深みのあるポートフォリオで競合に対抗」、TIは車載事業で4分野に注力
Texas Instruments(TI)は、車載半導体事業において、ADAS(先進運転支援システム)、ハイブリッド車(HEV)/電気自動車(EV)パワートレイン、ボディー/ランプ、インフォテインメント/クラスタの4分野に対して、アナログICやマイコンをはじめ約2000点という幅広い車載向け認定済み製品を展開する方針を示した。(2016/6/17)

STMicroelectronics AEC-Q101:
EV/HEV向けSiCパワー半導体およびAEC-Q101認定取得スケジュールを発表
STマイクロエレクトロニクスは、ハイブリッド自動車と電気自動車向けに、高効率なSiCパワー半導体を発表。同時に、車載用製品規格「AEC-Q101」の認定取得スケジュールを公表している。(2016/6/15)

PCIM Europe 2016:
SiC技術、成熟期はすぐそこに――ローム
パワー半導体の展示会「PCIM Europe 2016」(2016年5月10〜12日、ドイツ・ニュルンベルク)で、ROHM SemiconductorはSiCパワーデバイスの製品群を展示した。コスト面ではシリコンに比べて不利なSiCだが、業界では6インチウエハーへの移行も始まっていて、低コスト化が進むと期待されている。(2016/6/13)

細分化から統合へ向かう業界:
半導体業界の統合、推進力は規模の経済ではない
M&Aが続く半導体業界。かつては細分化していった業界を、統合へと向かわせている要因は何なのか。(2016/6/13)

SiC/GaNに期待はあれど:
パワー半導体、シリコンの置き換えは何年も先
ドイツで開催されたパワーエレクトロニクスの展示会「PCIM Europe 2016」では、SiCとGaNを用いたパワー半導体が多く展示された。パワーエレクトロニクス業界に40年以上身を置く、ECPE(European Center for Power Electronics)のプレジデントを務めるLeo Lorenz氏に、現在のパワー半導体の動向について話を聞いた。(2016/6/13)

SEMIが予測を公表:
16〜17年半導体製造工場/ラインの着工数は19件
SEMIは2016〜2017年にかけて、新規ファブおよびラインの建設着工が19件予想されることを発表した。これにより、半導体製造装置の投資が2016年末にかけて加速することが予測される。(2016/6/10)

中国が日本を上回る:
1〜3月の世界半導体製造装置出荷額、前年比13%減
SEMIは、半導体製造装置の2016年第1四半期(1〜3月)の世界総出荷額を発表した。これによると、総出荷額は82億8000万米ドルで、前四半期比3%増/前年同期比13%減となっている。(2016/6/9)

「ITF 2016」で語られた半導体の未来(2):
EUVは、微細化の“万能策”ではない
半導体製造プロセスの微細化を進めるには、EUV(極端紫外線)リソグラフィーが鍵になるといわれている。ばく大な資金が、同技術の開発に投入されているが、その進捗は必ずしも期待通り、予定通りではないようだ。(2016/6/9)

新たなスピントロニクス素子の開発を加速か:
20年論争決着、磁性半導体の強磁性示す仕組み解明
東北大学らの研究グループは、磁性半導体の(Ga,Mn)Asが強磁性を示すメカニズムを解明した。新たなスピントロニクス素子の開発を加速させるものとみられている。(2016/6/8)

「ITF 2016」で語られた半導体の未来(1):
わずかな微細化、見合わぬ労力
「IMEC Technology Forum(ITF) 2016」では、半導体業界の将来に関する基調講演やインタビューが多数行われた。GLOBALFOUNDRIESのCTOを務めるGary Patton氏は、「2年ごとにコストを35%ずつ下げ、性能を20%ずつ上げることのできた時代は20nmプロセスで終わった」と述べる。(2016/6/8)

WSTSによる予測:
世界半導体市場、16年は縮小も17〜18年は成長へ
世界半導体市場統計(WSTS)は2016年6月7日、2016年春季の半導体市場予測を発表した。(2016/6/8)

回復の兆しも:
産業用半導体の売上高、わずかに上昇
市場調査会社であるIHSの報告によると、数多くの予測に反して、2015年の産業用半導体の世界売上高はわずかに上昇したという。具体的には、2015年の同売上高は419億米ドルで、対年前比で約1%上昇した。(2016/6/7)

「ムーアの法則」の生みの親に対しIMEC:
微細化、「3nmまでいくのでは」
「ムーアの法則」の生みの親であるGordon Moore氏が、ハワイの自宅でベルギーIMECのビデオインタビューに応じ、未来の技術に関する自身の見解や、1965年以来半導体業界に大きな影響を及ぼし続けてきたムーアの法則の今後について語った。87歳となった同氏は、謙虚なエンジニアはいつまでも自分を笑いの種として語れることを示してみせた。(2016/6/6)

COMPUTEX TAIPEI 2016:
富士通とパナの合弁会社ソシオネクスト 三人称視点でカメラをグリグリ動かせるドローンがまるでゲームの世界
富士通とパナソニックの半導体部門が統合したソシオネクストが、COMPUTEX TAIPEI 2016にさまざまなイメージング技術を出展。ドローンに搭載した360度カメラで、まるでゲームの3D空間上でカメラを動かしているかのような体験ができる。(2016/6/4)

バイテックが語る経営戦略:
半導体商社から付加価値ビジネスへと構造変換を
バイテックホールディングスは2016年6月2日、デバイス事業と環境エネルギー事業の2つの柱に関する経営戦略説明会を東京都内で開催した。2016年度は、基盤整備の年と位置付ける。(2016/6/3)

薄さ0.3mmで曲げられる:
熱流センサー、BiTe系材料で高感度・薄型を実現
デンソーは、「JPCA Show 2016」で、半導体式熱流センサー「RAFESPA(ラフェスパ)」と、このセンサーを搭載した生産システムのデモ展示を行った。(2016/6/3)

京都マイクロコンピュータ SOLID:
リアルタイムOSと開発環境を一体化したソフトウェア開発プラットフォーム
京都マイクロコンピュータは、組み込み用マイクロプロセッサ向け開発環境とリアルタイムOSを統合した一体型ソフトウェア開発プラットフォーム「SOLID」を発表した。(2016/6/3)

ハンダ・接着剤不要で、0201チップにも対応:
樹脂に部品埋め込み→印刷で完成する電子回路
オムロンは2016年6月2日、樹脂に電子部品や半導体デバイスを埋め込み固定し、その上からインクジェット印刷でパターンを印刷し、電子回路を形成する技術を発表した。(2016/6/2)

STマイクロエレクトロニクス:
SiCパワー半導体製造を6インチウエハーに移行へ
STマイクロエレクトロニクスは、ハイブリッド自動車と電気自動車向けのSiCパワー半導体とAEC-Q101認定取得スケジュールを発表した。2016年末までに6インチウエハーへ移行する。(2016/6/1)

電子ブックレット:
デジタル化の中で浮沈を決めた“半導体設計の本質”
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。デジタル家電市場で、なぜ台湾のMediaTekは、名だたる競合半導体メーカーを蹴散らせたのか――今回は、この10年で大きな成長を遂げた同社の強さに迫ります。(2016/5/29)

イノベーションは日本を救うのか 〜シリコンバレー最前線に見るヒント〜(1):
一流の科学技術力を持つ日本人
日本の半導体業界およびエレクトロニクス業界では、低迷が叫ばれて久しい。だが、日本には確かな技術力があるのだ。群雄割拠のこの時代、日本が技術力を余すところなくビジネスにつなげるヒントは、世界屈指のハイテク産業地帯、米国シリコンバレーにある。シリコンバレーのビジネスを30年以上にわたり、最前線で見てきた著者が、“シリコンバレーの活用術”を説く。(2016/5/27)



7月29日で無料アップグレード期間が終了する、Microsoftの最新OS。とんでもないレベルで普及している自社の基幹製品を無料でアップグレードさせるというビジネス上の決断が、今後の同社の経営にどのような影響をもたらすのか、その行方にも興味が尽きない。

ドイツ政府が中心となって推進する「第四次産業革命」。製造業におけるインターネット活用、スマート化を志向するもので、Internet of Things、Industrial Internetなど名前はさまざまだが、各国で類似のビジョンの実現を目指した動きが活発化している。

資金繰りが差し迫る中、台湾の鴻海精密工業による買収で決着がついた。寂しい話ではあるが、リソースとして鴻海の生産能力・規模を得ることで、特にグローバルで今後どのような巻き返しがあるのか、明るい話題にも期待したい。