「半導体」最新記事一覧

ビジネスニュース：
「中国は偽造部品を野放しにしている」、米軍事委員会が取り締まりの強化を要請
偽造チップの問題がいよいよ深刻になっている。米軍が使用する機器からも偽造部品が大量に見つかっており、米国の上院軍事委員会は「国家の安全を脅かす事態」として懸念を表明した。偽造部品の主な出どころとみられる中国を厳しく非難し、取り締まりの強化を求めている。（2012/5/25）

よく分かる！ コンデンサの仕組みと働き（3）：
積層セラミックチップコンデンサはこうして作られる
電子機器に使用されるコンデンサのグローバル販売数量は年間約7000億個に及び、その約80％は積層セラミックチップコンデンサが占めています。携帯電話に代表される電子機器の小型・軽量化を陰から推進してきたのも、積層セラミックチップコンデンサです。そこで今回は、一般にはあまり知られていない積層セラミックチップコンデンサの要素技術や製造技術を紹介します。（2012/5/24）

電子ブックレット：
偽造チップを見逃すな! サプライチェーンからの締め出しに本腰
その部品は果たして本物なのか？ どうすれば判別できるだろう？まずはそのチップをじっくりと観察することが第一歩だ。しかしそれだけでは十分ではない。半導体チップのサプライチェーンに流れ込む偽造品を見つけ出すには、高度なエンジニアリングツールと、法規制当局による監視、強気の外交が必要である。（2012/5/22）

ビジネスニュース 企業動向：
アナログ半導体のaustriamicroが新ブランド名「ams」発表、社名も変更へ
オーストリアのアナログ半導体ベンダーであるaustriamicrosystemsが新たな企業ブランド名「ams」を発表した。同社は2011年に光センサーのTAOSを買収しており、この新ブランドで製品ブランドと企業アイデンティティの統一を図る。今後、社名自体もamsに変更する予定だ。（2012/5/17）

ビジネスニュース 業界動向：
2012年Q1の半導体ランキングはIntelが安定の首位、Qualcommは大幅成長
2012年第1四半期の半導体売上高ランキングは、Intelが2位のSamsung以下を大きく引き離してトップに立った。ただし、上位10社のうち前年同期比でプラス成長となったのは、Qualcommただ1社だけである。（2012/5/17）

FPGA Insights：
PR：第50回 「Qsys」で実現するシステム・レベル設計
最新のFPGAやASICは、システム・レベルの機能をワンチップに集積できるようになり、回路設計者にさまざまな可能性を提供している。半面、設計者はこれまで以上に生産性の向上が求められるなど、新たな課題に直面している。こうした中で開発ツールの機能が大きな進化を遂げている。（2012/5/22）

ビジネスニュース 企業動向：
ルネサスの2011年度売上高は前年比23％減、「利益確保を重視した事業計画を策定中」
ルネサス エレクトロニクスの2011年度決算では、東日本大震災、タイの洪水、欧州と中国を中心とする市況悪化などにより半導体売上高が前年度比23％減の7860億円に落ち込んだ。同社はこの厳しい結果を受け、売り上げ規模の拡大よりも利益の確保を重視した新規の事業計画を策定している。（2012/5/9）

ビジネスニュース 事業買収：
マイクロチップがSMSCを買収、車載分野への展開拡大も視野に
マイコン大手のMicrochip Technology（マイクロチップ）が、ネットワークやインタフェースの制御ICを手掛けるStandard Microsystems（SMSC）を約9億3900万米ドルで買収する。この買収は、マイクロチップが車載分野に参入する足掛かりになるかもしれない。（2012/5/8）

LED/発光デバイス：
超高速タブレットが実現か、「チップ内」光伝送で消費電力も下がる
光を使った有線通信は高速で、電力消費が少ない。光の採用はまず光ファイバー利用の通信インフラ、次に筐体間接続、チップ間接続という順に広がってきた。最後は「チップ内」だ。プロセッサなどさまざまなチップ内で光伝送を利用できれば、タブレットなどのモバイル機器などでも光のメリットを享受できる。東京都市大学の研究チームは光伝送に必要なSi（シリコン）発光デバイスの大幅な改善に成功した。（2012/5/8）

ビジネスニュース：
グラフィックス分野でAMDを追うIntel、「Ivy Bridge」の投入で逆転に挑む
新型CPU「Ivy Bridge」を正式に発売したIntel。Microsoftの最新APIに対応していることも特徴の1つで、それによりグラフィックスチップの分野でトップに立つAMDに迫ろうとしている。（2012/5/2）

ビジネスニュース 市場予測：
iSuppliが2012年の半導体売上高予測を上方修正、スマホ/タブレットが市場をけん引
半導体市場は、今後数年間にわたり堅調な伸びを示すようだ。iSuppliは、成長を後押しする主な要因としてスマートフォンとタブレット端末を挙げているが、「Windows 8」が登場して「Ultrabook」の普及が進めば、2013年には、Ultrabookが半導体市場をけん引する可能性もあると指摘する。（2012/5/1）

ビジネスニュース 事業買収：
デンソーが富士通セミコンの岩手工場を買収、半導体前工程工場は3拠点目に【追加情報あり】
デンソーが富士通セミコンダクターの岩手工場を買収する。車載半導体の需要拡大に対応するため新たな製造拠点を求めていたデンソーと、ファブライト戦略を推進している富士通セミコンダクター、両社の思惑が合致した。（2012/4/27）

車載半導体 インターシル インタビュー：
車載ディスプレイは720pが主流に、スマホとの接続はMHLが有力候補
現在、家庭用のテレビやPCディスプレイの画素数は、フルHD映像の表示が可能な1080pが一般的になっている。しかし、サイズが比較的小さい車載ディスプレイは、今後しばらく720pが主流になる――こういった車載ディスプレイのトレンドについて、ディスプレイ制御用ICを扱うインターシルの車載半導体事業の担当者に聞いた。（2012/4/27）

プログラマブルロジック FPGA：
“シリコンコンバージェンス”へ、3次元FPGAの取り組みをAlteraが説明
これまで個別のデバイスとして存在していたFPGAとASIC、ASSP、DSP、プロセッサなどのシリコンチップをアプリケーションの要件に応じて組み合わせ、3次元技術で単一のパッケージに統合する。Alteraはこれで、柔軟性と消費電力当たりの性能がともに高いコンピューティングデバイスの実現を目指す。（2012/4/26）

ビジネスニュース：
「ファブレスモデルは崩壊する可能性も」、Intelの幹部が指摘
Intelは同社のプレスイベントにおいて、「半導体プロセスの微細化が進むほど、ファブレスモデルを維持することは難しくなるのではないか」との見解を示した。同社は、プロセス技術の開発者と、チップの設計者が密に連携できる体制が必要だと主張する。（2012/4/26）

プロセッサ/マイコン：
Intel、22nm技術で製造する新型プロセッサ「Ivy Bridge」を正式発売
Intelは2012年4月23日（米国時間）、「Ivy Bridge」と呼んで開発を進めていた「第3世代インテルCoreプロセッサー・ファミリー」を正式に発売した。同社が22nm世代の半導体製造プロセス技術を初めて適用するチップで、3次元ゲート構造のトランジスタを採用する。（2012/4/24）

ビジネスニュース 事業買収：
JFEが傘下の半導体ベンダー川崎マイクロを売却、メガチップスの完全子会社へ
JFEホールディングスは、液晶パネルや通信機器、事務機器などの応用分野に向けたASICを手掛ける100％子会社の川崎マイクロエレクトロニクスの全株式をメガチップスに譲渡する。メガチップスは大阪に本社を置くファブレス半導体ベンダー。6月下旬までに取引を終える予定で、川崎マイクロは同社の完全子会社になる。（2012/4/20）

車載半導体 Maxim インタビュー：
2012年は車載分野に最大注力、国内市場攻略が成長の鍵に
車載分野に注力する方針を表明しているアナログ半導体大手のMaxim Integrated Products。特に、国内の自動車メーカーやティア1サプライヤの取り込みは至上課題となっている。同社の車載半導体事業の担当者に、国内車載市場を攻略するための取り組みについて聞いた。（2012/4/20）

材料技術 グラフェン：
グラフェンから半導体誘電体、米大学が発見
シリコンよりも高い電子移動度を持つ素材として注目されているグラフェン。グラフェンから半導体誘導体を生成することにした米大学の研究チームは、「炭素系材料を用いたナノエレクトロニクスに革新をもたらす」と期待している。（2012/4/20）

エルピーダ支援、米韓など大手が挙手　東芝も韓国企業と組み参戦へ
メモリー半導体「DRAM」の国産唯一のメーカーである「エルピーダメモリ」が経営破綻して会社更生手続きを進めているが、支援企業選びが大詰めを迎えている。（2012/4/19）

車載半導体：
EVのインバータで重要なのはパワー半導体だけじゃない、ゲートドライバにも注目
電気自動車（EV）やハイブリッド車（HEV）の性能を左右するインバータ。インバータに用いられる重要部品としてパワーMOSFETやIGBTなどのパワー半導体が知られているが、そのパワー半導体を駆動するゲートドライバICも必須の部品である。（2012/4/19）

車載半導体 市場動向：
2020年の車載半導体市場は2011年比2倍の403億ドルに、年平均成長率は7.8％
矢野経済研究所の調査によれば、2020年の車載半導体の世界市場規模は、2011年の約2倍となる403億米ドル（約3兆2700億円）まで成長する見込みだ。（2012/4/19）

パワー半導体：
シリコンパワーMOSFETの性能改善、素子構造よりもパッケージが効く時代に
SiCやGaNを使う次世代パワー半導体の開発が進んでいるものの、当面は旧来のシリコン材料を用いたパワーMOSFETが広く使われるだろう。ただしシリコン品の性能を高めるには、もはや半導体素子構造の改良では間に合わない。ウエハー処理の後工程となる組み立てプロセスとパッケージ技術の進歩が貢献する。（2012/4/18）

高速シリアルインタフェース技術：
2Tbps帯域幅のFPGAをザイリンクスが出荷、バックプレーン伝送波形も公開
高性能有線通信アプリケーション向けの新型FPGA「Virtex-7 X690T」の伝送波形を公開した。28nm世代の半導体技術で製造するハイエンドFPGAファミリ「Virtex-7」のうち、13.1Gビット/秒のSERDESを80チャネル搭載した品種である。3月下旬にサンプル出荷を始めたばかりだ。（2012/4/17）

ビジネスニュース 企業動向：
拡大続く専業ファウンドリ市場、2012年は前年比で12％成長
スマートフォンやタブレット端末の高い需要を受けて、半導体専業ファウンドリ市場は堅調な成長を続けるとみられている。売上高シェアは、主要4社がほとんどを占めている状態だが、中でもTSMCは生産能力、資金力ともに群を抜いている。（2012/4/16）

ディスプレイ、ノートPC、タブレットへ展開：
10型で2560×1600、32型で3840×2160――シャープがIGZO液晶パネルを生産開始
シャープは、酸化物半導体（IGZO）によるTFTを採用した高精細な液晶パネルの生産を開始。亀山第2工場で4月から本格的な生産に入る。（2012/4/13）

製品解剖 プロセッサ/マイコン：
Intelの新型CPU「Ivy Bridge」を早速解剖、3DトランジスタのTEM画像公開
UBM TechInsightsは、まだ公式発売前のIntelの「Ivy Bridge」を入手し、分析に着手した。Ivy Bridgeは、Intelが22nmプロセスで3次元構造のトランジスタを使って製造する新型プロセッサである。今回は初期の分析結果の一部として、チップ写真と断面画像が公開された。（2012/4/12）

ビジネスニュース 市場予測：
「2012年に最も半導体を消費するのはインド」、アナリストが予測
インドでは、人々の購買意欲が高まっていることに加え、同国に製造拠点を設ける半導体メーカーも増えている。そのため、携帯電話機やPC、液晶テレビ向けの半導体消費量が大幅に増加するとみられている。（2012/4/12）

“異色のエンジニア” 竹内 健氏 ロングインタビュー（1）：
マーケティングを人任せにするな
1990年代前半から東芝でフラッシュメモリの開発を担当し、主力事業に成長させる技術を確立した竹内氏。その後米国でMBAを取得した、日本では異色といえるエンジニアだ。帰国後も同事業に携わり、世界のライバルと渡り合うも、事業の絶頂期に退社し、大学に転じた。同氏の目に今、日本の電機/半導体はどう映るのか。（2012/4/6）

ビジネスニュース：
深刻さを増す偽造チップ問題、2011年の被害額は1690億ドルに
半導体業界ではサプライチェーンに流れ込む偽造チップが大きな問題になっている。市場で発見される模倣半導体は、過去2年間で約3倍に増加したという。（2012/4/6）

ビジネスニュース 市場動向：
2011年の携帯機器向け半導体市場は前年比で20％成長、スマホ/タブレットがけん引役に
携帯機器向け半導体市場が堅調な成長を見せている。同市場の売上高シェアは、10社のトッププレーヤだけで全体の7割強を占める。（2012/4/5）

ドコモ、富士通など5社との半導体共同開発を中止
ドコモが富士通、NECなどメーカー5社と通信機器向け半導体開発を目指した合弁契約を解消。（2012/4/2）

ドコモ、メーカー5社との半導体共同開発を中止　役割分担の調整つかず
富士通やNEC、韓国サムスン電子など通信機器メーカー5社と結んでいた半導体の開発・販売についての合弁契約を解消したと発表した。（2012/4/2）

ビジネスニュース 企業動向：
「最終合意に至らず」、ドコモと端末/半導体5社のLTEチップ合弁契約が解消
NTTドコモは、国内外の携帯端末/半導体メーカー5社と結んでいた合弁契約を解消した。この合弁契約を2011年12月に結んだ際には、LTE以降に対応する携帯端末向け半導体を手掛けていくという方針を打ち出していたが、「当事者間で最終合意に至らなかった」という。（2012/4/2）

ビジネスニュース アナリストリポート：
2011年の半導体売上高ランキング、Samsungの猛追及ばずIntelが首位獲得
IHS iSuppliが発表した最終的な集計結果によると、半導体売上高シェアのランキングでは、Intelが他社を大きく引き離して首位に立った。（2012/3/28）

EE Times Japan Weekly Top10：
新型iPadから2011年マイコン市場結果、2012年半導体予測まで、最新動向がずらり
EE Times Japanで先週（2012年3月18日〜3月24日）に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場！！（2012/3/27）

FPGA Insights：
PR：第48回　こんなところにCPLD――産業用途でみるCPLD活用事例（前編）
システム設計において、必要な全ての回路をSoCやASICに集積できるとは限らない。このようなときに有用な半導体チップがCPLD（Complex PLD）である。CPLDは低価格化、低消費電力化、高性能化がさらに進んだことで、活用できる範囲も広がった。本稿では、最新のCPLDを中心に、その特徴や産業分野における主な用途について述べる。（2012/3/26）

ADI ADE7816：
6個の電力量計測用ICを1チップで代替できるアナログフロントエンドIC
6個の電流計測チャネルと1個の電圧計測チャネルを集積した電力量計測用のアナログフロントエンドICである。課金用の電力メーターに適用するのに十分な計測精度を有している。（2012/3/26）

ビジネスニュース 市場動向：
半導体の在庫日数、2012年第1四半期に改善の見込み
2012年第1四半期の在庫日数は、需要の高まりを受け、前期比で0.5％減少した。2011年第4四半期の平均在庫日数は、過去11年で最も高い水準を記録していた。（2012/3/26）

ケースレー 2657A型：
次世代パワー半導体向けソースメジャメントユニット、3kVで20mAの4象限動作
ケースレーの2657A型は、±3000Vの高電圧に対応できる上、電流測定で1fAと高い表示分解能を実現したソースメジャメントユニット。SiCやGaNなどの次世代材料を使う高耐圧/低リーク/低オン抵抗のパワー半導体デバイスの特性評価や量産テストに使える。（2012/3/23）

ビジネスニュース オピニオン：
欧州はST-Ericssonを手放せるか、買収に名乗りを上げる中国企業
巨額の損失を抱え、売却が秒読み段階に入ったとみられるST-Ericsson。米国企業や中国企業が売却先の候補として挙がっているが、ST-Ericssonを欧州以外の企業に売り渡すことは、欧州にとって半導体分野における面目を失うことになりかねない。（2012/3/22）

製品解剖 タブレット：
第3世代iPadを分解、新型プロセッサ「A5X」と従来品の差異が明らかに
Appleの新型iPadを分解して同社の最新アプリケーションプロセッサ「A5X」を調べたところ、従来のiPadが搭載していた「A5」に比べて、チップ面積が3割大きくなっていることが分かった。さらに、チップ上の刻印の形状から、このプロセッサの製造をSamsungが担当していることも明らかになった。（2012/3/18）

ビジネスニュース 市場動向：
2012年の半導体市場に明るい兆し、売上高は前年比4％増の見込み
アナリストによると、「2012年は、半導体市場にとって力強い成長が見込める年になりそうだ」という。特にメモリ分野では、DRAM価格の回復やNANDフラッシュ市場の成長など、堅調な伸びが期待できそうだ。（2012/3/16）

Mobile IT Asia：
“スマートデバイス化”をサポートするQualcommの技術と強み
Snapdragonをはじめとするチップセットや無線技術の開発で知られるQualcomm。スマートフォンやタブレットが急増する中、同社の存在感も高まっている。クアルコムジャパンの山田社長が語った戦略をまとめた。（2012/3/16）

LED/発光デバイス LED照明：
LEDは補助照明から主照明へ、ソウル半導体が交流駆動型をアピール
Seoul Semiconductorが、独自技術としてアピールしているのが、交流駆動型のLED素子「Acriche（アクリチ）」である。日本市場を対象に、光のちらつき対策を施した品種を、2012年末までに実用化する計画だ。（2012/3/16）

メモリ/ストレージ技術 NAND型フラッシュメモリ：
TEDが半導体ストレージの新機種を発売、容量とアクセス性能が2倍以上に
TEDはこのほど、2011年1月より販売してきた半導体ストレージ「ioDrive」の後継機種を発売した。従来機種に比べて、読み取り/書き込み速度やデータアクセス性能を2倍以上に高めつつ 、価格は約3割低く設定した。（2012/3/14）

ビジネスニュース：
スマホ市場でのシェア拡大を狙うMediaTek、カギは中国メーカーとの連携強化
台湾の半導体ベンダーであるMediaTekは近年、中国の携帯電話機メーカーとの関係を強化している。MediaTekは、「当社は、次世代スマートフォンの担い手になると自負している」と述べる。（2012/3/14）

NEWS
最大容量2.4TバイトのNAND型フラッシュメモリを発表　Fusion-ioとTED
米Fusion-ioと東京エレクトロン デバイスが半導体ストレージ「ioDrive」の後継機種を発売した。従来機種に比べて、容量や処理性能が2倍以上向上したという。（2012/3/14）

ビジネスニュース アナリストリポート：
半導体の用途別シェアに変化、タブレットが急拡大し携帯/PCに次ぐ規模へ
タブレット向け半導体の売り上げがここ数年間で急激に増加しており、半導体の用途別市場シェアに地殻変動を引き起こしている。市場調査会社の予測によれば、2014年にはタブレット向けの市場シェアが、携帯電話機向けとモバイルPC向け、デスクトップPC向けに次ぐ第4位に躍進するという。（2012/3/13）

ビジネスニュース 市場動向：
GaNパワー半導体市場、2012年は1000万ドル規模に
GaNやSiCを用いた次世代のパワー半導体の市場は、今後4〜5年間で大きく成長すると予測されている。市場調査会社によれば、2016年には5億米ドル規模に達する見込みだという。（2012/3/9）