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「半導体」最新記事一覧

専門家が見解を披露:
ISS 2017で語られた半導体技術の今後(前編)
米国で開催された「Industry Strategy Symposium(ISS)」(2017年1月8〜11日)では、半導体技術の今後に関する議論が幾つか展開された。ナノワイヤトランジスタやGAA(Gate All Around)トランジスタといった次世代トランジスタ技術や、増加の一途をたどる設計コストなどについて、専門家たちが見解を披露している。(2017/1/19)

WDなどの出資受け入れか?:
東芝、半導体事業の分社化を検討
東芝は2017年1月18日、半導体事業の分社化を検討していることを明らかにした。(2017/1/18)

「Qualcomm+NXPは相当脅威」:
IHS・南川氏に聞く、半導体業界再編とIoTの行方
2016年も終わることがなかった半導体業界の“M&A”の嵐――。2017年もこの業界再編は続くのだろうか。市場調査会社のIHSグローバルで主席アナリストを務める南川明氏に聞いた。(2017/1/18)

東工大が透明酸化物半導体開発:
有機ELの電子注入層と輸送層に向けた新物質
東京工業大学の細野秀雄教授らは、有機ELディスプレイの電子注入層と輸送層に用いる透明酸化物半導体を開発した。新物質は従来の材料に比べて、同等の仕事関数と3桁以上も大きい移動度を持つ。(2017/1/18)

時期尚早でニーズ見込めず?:
450mmウエハーへの移行、業界は消極的
SEMIが米国で開催した「Industry Strategy Symposium(ISS)」(2017年1月8〜11日)では、450mmウエハーの話題はほとんどなかった。450mmウエハーへの移行に積極的だった半導体業界だが、ここ最近はそうでもないようだ。(2017/1/17)

Weekly Top 10:
半導体業界における中国のM&A、米国が懸念
EE Times Japanで2017年1月7〜13日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2017/1/16)

クラウド市場の成長を受け:
Google、「半導体のあらゆる分野で技術革新を」
米国で開催された「ISS(Industry Strategy Symposium)」において、Googleは、半導体業界の経営幹部たちに対し、「あらゆる分野においてイノベーションを加速させてほしい」と懇願した。(2017/1/16)

三重富士通セミコンダクター 取締役執行役員常務 千々岩雅弘氏:
PR:差異化技術を持つファウンドリとして、大手に対抗する三重富士通セミコンダクター
半導体受託製造専門企業(ファウンドリ)である三重富士通セミコンダクター(MIFS)は、「低消費電力」「組み込み不揮発性メモリ」「RF」の3つの領域で独自色の濃い差異化技術を構築し、大手ファウンドリに対抗する戦略を実践する。ファウンドリ3年目となる2017年は「差異化技術構築にメドが付き、国内外で積極的に受注を獲得する年」と位置付ける。同社取締役執行役員常務千々岩雅弘氏に、差異化技術の詳細や今後の事業戦略について聞いた。(2017/1/16)

サイプレス 取締役自動車事業本部長 布施武司氏:
PR:広範な製品群とスピード、グローバル体制で車載半導体シェアを伸ばすCypress
Cypress Semiconductorの業績が好調だ。特に自動車向けビジネスは2017年に売上高2桁成長を見込むという。「メモリ、マイコン/プログラマブルSoC(PSoC)、アナログ、そして無線通信ICというユニークで広範な製品群の組み合わせで生まれる“価値”が支持されている」という同社自動車事業本部長を務める布施武司氏に、自動車向けビジネス戦略を聞いた。(2017/1/16)

インターシル 日本法人社長 大久保喜司氏:
PR:パワーマネジメントで進化を続ける50年目のIntersil ——「賢い電源IC」を積極的に投入
Intersil(インターシル)は1967年に設立された。2017年は50周年という大きな節目を迎える。同社はパワーマネジメント技術を中心に、さまざまな技術革新に取り組み、半導体業界に足跡を残してきた。2017年上半期中には新体制となり、新たな第一歩を踏み出す予定だ。インターシル日本法人社長の大久保喜司氏に、2017年の事業見通しや注力製品について聞いた。(2017/1/16)

福田昭のデバイス通信(97) 高性能コンピューティングの相互接続技術(2):
NVIDIAがMOSFETの比例縮小則(デナード則)を解説(前編)
1970年代から1990年代にかけて、半導体集積回路は「デナード・スケーリング」という法則に沿って高密度化と高速化を達成してきた。今回は、デナード・スケーリングの内容と、なぜ1990年代以降は、この法則に沿って微細化を進めることが困難になったのかを説明する。(2017/1/13)

オバマ大統領が阻止したM&Aも:
半導体市場における中国の脅威、米政府が報告
半導体産業における中国の脅威について、米政府が報告書をまとめた。中国政府の半導体強化政策を批判しているわけではなく、中国企業による米国半導体企業の買収が、米国の安全を脅かすものになり得る場合もあると指摘し、中国メーカーが市場をゆがめるようなM&A政策を採った場合は、これを阻止するよう提言している。(2017/1/12)

高解像・高速描画を可能に:
解像度2μmを実現、FOPLP向け直接描画露光装置
SCREENセミコンダクターソリューションズは、半導体後工程のFOPLP(Fan-Out Panel Level Package)向けに、解像度2μmを実現した直接描画露光装置「DW-3000 for PLP」を開発、2017年1月より販売を始める。(2017/1/12)

東大・東工大らが初めて観測:
n型強磁性半導体を作製、伝導帯にスピン分裂
東京大学のレ デゥック アイン助教らは、強磁性半導体において大きなスピン分裂をもつ電子のエネルギー状態を初めて観測した。スピン自由度を用いた次世代半導体デバイスの実現に大きく近づいた。(2017/1/6)

新工場稼働で供給能力増強:
オスラム、一般照明向けLED事業を強化
オスラム オプトセミコンダクターズは、LEDや半導体レーザーなどを中心とした事業戦略について記者説明会を開催した。一般照明市場への本格進出に向けて、マレーシア・クリムにLEDチップの新工場(前工程)を建設中で、2017年にはウエハー投入を予定している。(2017/1/5)

半導体商社トップインタビュー ルネサスイーストン:
ルネサス製品が8割を占める半導体商社の勝算
2016年も収まらなかった半導体業界に吹き荒れるM&Aの嵐。この業界再編は、半導体商社にとっても変革期を迎えたことを意味するだろう。そこでEE Times Japanは、半導体各社トップへのインタビュー企画を進めている。今回は、ルネサスイーストン社長の石井仁氏に聞いた。(2017/1/5)

レノボ・ジャパン株式会社提供ホワイトペーパー
ルネサス エレクトロニクスの大改革:PCをグローバル統一に一斉移行したメリット
さまざまな分野で半導体製品を提供するルネサス エレクトロニクス。同社は、ワークスタイル変革を目指し、国内外の拠点にある約1万7000台のPCをWindows 10搭載モバイルノートPCへと刷新した。同社はどのような製品選びで理想のIT環境を手に入れたのだろうか。(2016/12/28)

2015年に続いて、やまぬM&Aの嵐:
2016年半導体業界再編を振り返る
2016年も、半導体業界の“M&Aの嵐”がやむことはなかった――。2016年年末企画として、ことし1年間に半導体業界で繰り広げられた買収劇(16件)を振り返っていく。(2016/12/27)

クイズで振り返る2016年:
車載半導体シェア、トップ10を当ててみよう
エレクトロニクス業界のニュースを振り返る年末企画。今回は、IHS Technoogyが報告した2015年の車載半導体市場における売上高ランキングからクイズを出題します(難易度:中)。(2016/12/26)

技術をどう手に入れる?:
中国のメモリ市場、2017年はどう動くのか(前編)
半導体産業の拡大と強化に国をあげて注力する中国。その中国が現在、焦点を当てているのがメモリ分野だ。(2016/12/22)

製造業IoT:
ナノスケールのちりの影響を抑制、半導体製造装置が目指すIoT活用
「SEMICON Japan 2016」のIoTイノベーションフォーラムで登壇した東京エレクトロン執行役員の西垣寿彦氏は、半導体製造における“ちり”の管理と、IoTを使った生産性向上の取り組みについて紹介した。(2016/12/22)

製造業IoT:
エッジの先の先、センサーデバイスから見たIoTの風景
「SEMICON Japan 2016」のIoTイノベーションフォーラムで登壇した米国アナログ半導体大手であるアナログ・デバイセズIoT戦略担当ディレクタのジェイソン・リンチ氏は、IoTで成功するためにはハードウェアや半導体技術の大きな革新や協業が必要だと考えを述べた。(2016/12/21)

前年比5%の成長予測:
2017年の半導体市場は明るい見通し
ウォール街のアナリストによれば、2016年はわずかに縮小傾向にあった半導体市場が2017年には好転するようだ。ドイツ銀行は、2017年の半導体市場は前年比5%の成長を遂げると予測している。(2016/12/20)

クイズで振り返る2016年:
半導体メーカー売り上げ上位20位を当ててみよう
2016年のエレクトロニクス業界のニュースを振り返る年末企画。今回は、米国のIC Insightsが発表した半導体メーカー売上高上位20社の予想からクイズを出題します(難易度:易)。(2016/12/20)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(11):
初代ファミコンとクラシックミニのチップ解剖で見えた“半導体の1/3世紀”
家庭用テレビゲーム機「任天堂ファミリーコンピュータ」の発売からおおよそ“1/3世紀”を経た2016年11月にその復刻版といえる「ニンテンドークラシックミニ ファミリーコンピュータ」が発売された。今回は、この2つの“ファミコン”をチップまで分解して、1/3世紀という時を経て、半導体はどう変わったのかを見ていく。(2016/12/20)

年末企画:
2016年上半期、半導体商社の業績まとめ
2016年になっても収まらない、半導体業界に吹き荒れるM&Aの嵐。この収まらない業界再編は半導体商社にとっても変革期を迎えたことを意味するだろう。今回は年末企画として、株式上場する国内主要半導体商社の2016年上半期における業績についてまとめた。(2016/12/19)

SEMICON Japan:
72台の装置を半日で稼働、日本発「ミニマルファブ」が変える革新型モノづくり
産総研コンソーシアム ファブシステム研究会などは「SEMICON Japan 2016」で、「ミニマルファブの開発成果を発表。同研究会などが推進するミニマル生産方式による製造装置「ミニマルシリーズ」72台を設置し、半導体製造工程のほとんどをカバーできるようになった成果をアピールした。(2016/12/19)

SEMICON Japan 2016レポート:
微細化とIoTと2つの潮流に対応した装置、SCREEN
SCREENセミコンダクターソリューションズは、「SEMICON Japan 2016」で、「微細化」と「IoT」という、半導体市場における2つの大きなトレンドに対応した製造装置をパネル展示した。(2016/12/19)

福田昭のストレージ通信(52) 抵抗変化メモリの開発動向(11):
SanDiskが語る、抵抗変化メモリのセルアレイとセルの選択
今回は、半導体メモリのメモリセルアレイと、アレイから特定のメモリセルを選択する手段について説明する。(2016/12/19)

インテル江田氏が語る:
半導体産業のイノベーションには“多様性”が必要
インテル社長の江田麻季子氏は、「SEMICON Japan 2016」(2016年12月14〜16日/東京ビッグサイト)の開催に向けて行われた記者会見で、半導体産業の人材育成について講演を行った。(2016/12/14)

IoTからIoEへ:
製造コスト「数十分の1」、卓上半導体工場
半導体製造の後工程に革新が生まれそうだ。コネクテックジャパンは製造プロセスを一新することで、後工程に必要なコストを抑え、実装時間を短縮するフリップチップ実装装置「MONSTER DTF」を開発した。特徴は低荷重、低温で半導体パッケージを基板に実装すること。例えばMEMSパッケージをフリップチップ実装できるようになり、最終製品の小型・軽量化にもつながるという。(2016/12/14)

変色度合いから視覚的に判別:
ウエハー型のプラズマ評価 耐熱性も400℃に向上
サクラクレパスは2016年12月12日、プラズマの処理効果を可視化する評価ツールとして、ウエハー型の製品を発表した。半導体製造装置稼働率の向上、装置間の機差解消に貢献する。(2016/12/13)

マイクロチップ PIC32MZ EF:
AEC-Q100グレード1に対応した車載向けマイコン
マイクロチップ・テクノロジーは、32ビットマイコン「PIC32MZ EF」ファミリーに、温度範囲−40〜125℃のAEC-Q100グレード1規格に適合した産業用温度品を追加した。(2016/12/12)

SEMI 世界半導体製造装置統計:
半導体製造装置出荷額、2016年Q3は世界で前年比増の110億ドルに
SEMIが2016年第3四半期の世界半導体製造装置出荷額を発表した。出荷額は110億米ドルに達し、これは前期比5%増、前年同期比14%増となる金額だ。(2016/12/12)

製造IT導入事例:
半導体検査装置大手が製品情報の一元管理に向けPLMソリューションを導入
PTCジャパンは、製品設計情報のグローバルな一元管理を目指し、アドバンテストが同社のPLM(製品ライフサイクル管理)製品「Windchill」の導入を決定したと発表した。(2016/12/9)

車載半導体:
ライダーもそろえるインフィニオン「完全自動運転車は半導体総額が5倍に」
インフィニオン テクノロジーズは、レベル3以上の自動運転システム向けに、センサーからセキュリティ対応の車載マイコンまで製品を幅広くそろえる。センサーに関しては、買収によりLiDARが加わった。ミリ波レーダーやカメラとのセンサーフュージョンも手掛けていく。セキュリティ対応では、セントラルゲートウェイを使った無線ネットワークによるアップデート(OTA:Over-The-Air)も提案する。(2016/12/8)

SEMIがまとめる:
2016年7〜9月半導体装置出荷額は110億米ドル
SEMIは2016年12月、2016年7〜9月における半導体製造装置の世界出荷額は約110億米ドルになったとの統計結果を発表した。(2016/12/8)

半導体商社トップインタビュー 丸文:
「日本の顧客のために」を貫き通す商社
再編が進み、急速に変ぼうを遂げつつある半導体業界。半導体製品を扱う商社にも変化の波が押し寄せつつある。そうした中で、EE Times Japanでは、各半導体商社のトップに今後の戦略を問うインタビュー企画を進めている。今回は、2016年3月期に過去最高売上高を更新するなど近年成長を続ける丸文の社長である水野象司氏に聞く。(2016/12/6)

過熱する自動運転向けIC市場:
車載市場での存在感強化を狙うIntelの戦略
車載向けIC市場におけるIntelの存在感は、この1年半ほどで変わってきたのではないだろうか。とりわけ自動運転向けチップやプラットフォームの分野では、自動車メーカーやティア1サプライヤー、半導体メーカー、ソフトウェアメーカーなどの思惑が入り乱れているが、そうした中でIntelはどのように動いているのだろうか。(2016/12/2)

テクトロニクス パワー半導体テストシステム S540型 :
テクトロ、SiC/GaN用の完全自動テストシステム
テクトロニクスは2016年10月26日、SiC(炭化ケイ素)、GaN(窒化ガリウム)などの次世代パワー半導体材料での使用に適した、完全自動のテストシステム「S540型」を発表した。(2016/12/2)

SEMICONの開催迫る:
半導体を応用した分野へと活動を拡大するSEMI
SEMIジャパンは2016年12月1日、SEMIの「戦略的パートナーシップ」における取り組みについて説明した。また、開催が迫る「SEMICON Japan 2016」についても言及した。(2016/12/1)

マイクロチップ PIC18F:
CIPと高性能なA-Dコンバーターを内蔵したMCU
マイクロチップ・テクノロジーは8ビットマイクロコントローラPIC18F「K40」ファミリー10製品の量産出荷を開始した。CIPを採用し、消費電力の削減や応答時間の安定化を図った。(2016/12/1)

175本の特殊ガスボンベを常時監視せよ:
PR:ワイヤレス・センサ・ネットワークが実現した半導体工場の効率改善
ワイヤレス・センサ・ネットワーク技術が半導体工場の生産効率を高めた事例を紹介しよう。これまで人手に頼らざるを得なかった175本にも及ぶ特殊ガスボンベの常時監視を大きな工事を伴わず自動化し、ガスの使用率を高めるなどの成果を上げた事例だ。(2016/12/1)

半導体の需要拡大を見込んだ業界再編
IoT時代到来で半導体業界はどう変わる? 5件の大型買収を振り返る
モノのインターネット(IoT)用のデバイスには、新しいタイプの半導体チップが必要になると予想されることから、半導体業界には企業買収の波が押し寄せている。半導体業界の動向を振り返る。(2016/12/1)

2017年から順次製品を発表:
MediaTek、自動車市場に本格参入へ
ファブレス半導体メーカーのMediaTekは、自動車市場へ参入することを発表した。ADAS(先進運転支援システム)やミリ波レーダーなどの4つの分野について、2017年から順次製品を展開する。(2016/11/30)

革新の機会も脅かされている?:
M&Aが続く半導体業界、市場競争の減少が懸念
ここ数年間、半導体業界はM&Aの嵐に見舞われている。それに伴って、市場競争の減少が懸念される。(2016/11/29)

NXP/Freescale統合の裏で:
車載市場で“逆転”狙うルネサス
NXP Semiconductors(NXPセミコンダクターズ)によるFreescale Semiconductor(フリースケール・セミコンダクター)の買収が完了したのは、約1年前だ。これによりNXPは車載半導体サプライヤーのランキングで首位に立ったが、NXPが統合作業を進める間、ルネサス エレクトロニクスも同市場でのシェアをさらに伸ばしていたようだ。(2016/11/28)

機器と研究施設は寄付:
ロームなど、SiC応用の次世代ガン治療器を開発へ
ロームは2016年11月22日、京都府立医科大学、福島SiC応用技研と次世代パワー半導体として注目されるSiCを活用したBNCTに必要な治療機器の研究開発を共同で実施すると発表した。(2016/11/22)

企業動向を振り返る 2016年10月版:
過去最高金額の達成あり、当局による無効あり、激動続く半導体業界M&A
過去1カ月間のエレクトロニクス関連企業の動向をピックアップしてお届けする「企業動向を振り返る」。2016年10月も動きは止まらず、クアルコムがNXPを5兆円近くで買収する合意に達しました。この金額は半導体史上最高額のM&Aとなります。(2016/11/21)

「制御盤革新」を製品力へ:
PR:アルバックが起こす制御盤革新。面積30%削減で配線リードタイムは2分の1に
液晶および有機ELディスプレイや半導体などの薄膜形成装置を展開するアルバックは、製品力強化に向けて「制御盤」の改善に手を入れた。一部の機種では制御盤面積の30%削減により配線リードタイムを2分の1とし、省配線化で施工コストを30%削減することに成功した。さらにメンテナンスコストの低減も実現しTCO削減を商品力として訴求できるとしている。(2016/11/24)



多くの予想を裏切り、第45代アメリカ合衆国大統領選挙に勝利。貿易に関しては明らかに保護主義的になり、海外人材の活用も難しくなる見込みであり、特にグローバル企業にとっては逆風となるかもしれない。

携帯機としても据え置き機としても使える、任天堂の最新ゲーム機。本体+ディスプレイ、分解可能なコントローラ、テレビに接続するためのドックといった構成で、特に携帯機としての複数人プレイの幅が広くなる印象だ。

アベノミクスの中でも大きなテーマとされている働き方改革と労働生産性の向上。その実現のためには人工知能等も含むITの活用も重要であり、IT業界では自ら率先して新たな取り組みを行う企業も増えてきている。