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「半導体」最新記事一覧

欠如した日本の危機感:
日本から「蒸発」した半導体の投資能力、東芝入札で露呈
政府主導で編成され、産革機構などが参加した東芝半導体事業の買収には日本の製造業が参加していない。(2017/6/23)

東芝半導体、売却完了に3つのハードル
東芝の半導体子会社「東芝メモリ」売却の優先交渉先は「日米韓連合」に決まったが、東芝が目指す2017年度末までの売却完了には3つのハードルがある。(2017/6/22)

蓄電・発電機器:
精度を維持して消費電力100分の1、東芝が新型水素センサー
水素インフラの普及に伴い、漏えいを検知するセンサーのニーズが高まっている。東芝は従来トレードオフの関係にあった高速検知と低消費電力を両立した新型の水素センサーの開発に成功。さらに既存の半導体製造ラインで生産できるため、低コストに大量生産が行えるという。(2017/6/22)

東芝、半導体子会社の売却先は「日米韓連合」に
東芝が、半導体子会社「東芝メモリ」を売却する優先交渉先を、産業革新機構、米投資ファンドなどが組む日米韓企業連合に決めた。(2017/6/21)

18年3月末までの売却目指す:
東芝の半導体売却、日米韓連合に決定 正式発表
東芝は半導体子会社を売却する優先交渉先を産業革新機構や米投資ファンドからなる企業連合に決めた。(2017/6/21)

まだ流動的:
東芝半導体売却、日米韓連合はWDの対応がカギ
東芝が進めている半導体子会社の売却先選定作業が、混迷を深めている。(2017/6/21)

産革機構など:
東芝メモリ売却、「日米韓連合」で最終調整
東芝は、半導体子会社の売却先を、産業革新機構や米投資ファンド、SK Hynixなどからなる「日米韓連合」とする方向で最終調整に入った。(2017/6/20)

感度100倍越えのひずみ検知素子:
東芝、超音波を検出するスピン型MEMSマイク開発
東芝がスピンエレクトロニクス技術を応用し、半導体ひずみゲージの100倍以上のひずみ検知感度を持つ「超高感度スピン型ひずみ検知素子」を開発した。また、同素子を搭載したスピン型MEMSマイクも開発。同マイクの動作実証を行ったところ、超音波を検出することに成功した。(2017/6/20)

マイクロチップ PIC32MZ DA:
GPUと最大32MBのDDR2メモリを内蔵したMCU
マイクロチップ・テクノロジーは、GPUと最大32MBのDDR2メモリを内蔵した32ビットマイコン「PIC32MZ DA」ファミリーを発表した。DDR2メモリを内蔵したことで、スループットが2倍に向上した。(2017/6/20)

FAニュース:
GaNパワー半導体を搭載したアンプ内蔵サーボモーター
安川電機は、ACサーボドライブの新製品として、GaNパワー半導体を搭載したアンプ内蔵サーボモーター「Σ-7F」モデルを発売した。サーボモーターとサーボパック機能を一体化し、サーボパックのアンプ部の体積比を従来の2分の1に抑えた。(2017/6/16)

法廷判断は7月中旬か:
米WD、東芝の半導体売却差し止め求め提訴
Western Digital(ウェスタンデジタル)が東芝との半導体合弁事業の売却の暫定差し止めを求めてカリフォルニア州地裁に提訴。(2017/6/15)

今月下旬に:
東芝が優先交渉先決定先送り、半導体売却の調整難航
半導体事業の売却を計画している東芝は、15日に予定していた優先交渉先の選定を先送りする見通しだ。(2017/6/15)

モノづくり総合版メルマガ 編集後記:
クルマのお医者さん、半導体の健康診断
人間や動物のお医者さんと同じくらい、難しい仕事です。(2017/6/15)

WSTS 2017年春期半導体市場予測:
2017年の半導体市場は11.5%増、日本国内も同規模成長
WSTS(WORLD SEMICONDUCTOR TRADE STATISTICS:世界半導体市場統計)の2017年春季半導体市場予測が発表された。主要地域の景況感改善や電子機器全般における半導体需要増を受け、前年比11.5%と伸びる予想だ。(2017/6/15)

増収は23社中6社……:
2017年3月期、半導体商社の業績まとめ
国内主要半導体/エレクトロニクス商社の2017年3月期業績をまとめた。対象23社のうち、増収企業は6社にとどまり、減収傾向が強い決算となった。(2017/6/14)

福田昭のデバイス通信(115):
パッケージング産業の再編成(前編)
半導体製造工程における「後工程」を担うパッケージング産業の再編成が起こっている。今回から2回にわたり、パッケージ産業再編の動きを紹介する。(2017/6/13)

15日までに表明:
WD、東芝半導体買収に最低2兆円提示へ
東芝半導体事業の買収を巡り、米Western Digitalは、産業革新機構などと組んだ日米連合の買収提案を少なくとも2兆円に増額する意向だ。(2017/6/12)

マイクロチップ HomeKit対応開発キット:
アップルのHomeKitをサポートするWi-Fiソフトウェア開発キット
マイクロチップがアップル「HomeKit」をサポートするWi-Fiソフトウェア開発キットを発表した。ARM Cortex-M4ベースのマイクロコントローラー「CEC1702」と、802.11b/g/n認証済みのWi-Fiモジュール「WINC1510」で構成される。(2017/6/12)

電子ブックレット:
二次元半導体、炭素+窒素+ホウ素で作る
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、グラフェンの欠点を改善するために、炭素と窒素、ホウ素を組み合わせることで開発した二次元半導体を紹介する。(2017/6/11)

関係筋:
訂正:東芝半導体事業の買収、米べインが日米連合を模索
東芝の半導体子会社売却先の候補に挙がっている日米連合にベインが参加か。(2017/6/9)

マイクロチップ PIC32MZ DA:
2D GPUと最大32MバイトのDDR2メモリ内蔵MCU
マイクロチップ・テクノロジーは、2D GPUと最大32MバイトのDDR2メモリを内蔵した32ビットマイコン「PIC32MZ DA」ファミリーを発表した。DDR2メモリを内蔵したことで、スループットが2倍に向上した。(2017/6/9)

東芝半導体、売却交渉先15日にも選定 Broadcom優勢の声
東芝は、6月15日にも取締役会を開き、半導体メモリー事業売却への優先交渉先を選定する見通しだ。(2017/6/8)

日の丸連合は事実上頓挫か:
富士通社長、東芝半導体「日の丸連合」に慎重姿勢
富士通の田中社長は、東芝が売却を検討している半導体事業への出資について、株主に合理的に説明できることが必要だとの認識を示した。(2017/6/7)

サイバー攻撃の被害拡大阻止:
「悪意の回路」AIで検知 政府と早大が研究着手
半導体などの電子部品に組み込まれた「悪意の回路」を検知するため、政府と早大がAIを使った検知技術の開発に着手する。(2017/6/6)

COMPUTEX TAIPEI 2017:
「ムーアの法則は終わった」、NVIDIAのCEOが言及
台湾・台北で開催された「COMPUTEX TAIPEI 2017」で、NVIDIAのCEOであるJensen Huang氏は、「ムーアの法則は終わった。マイクロプロセッサはもはや、かつてのようなレベルでの微細化は不可能だ」と、ムーアの法則の限界について言及した。(2017/6/5)

組み込み開発ニュース:
アップルのHomeKitをサポートするWi-Fiソフトウェア開発キット
マイクロチップは、アップルの「HomeKit」をサポートするWi-Fiソフトウェア開発キットを発表した。ARM Cortex-M4ベースのマイクロコントローラー「CEC1702」と、802.11b/g/n認証済みのWi-Fiモジュール「WINC1510」で構成される。(2017/6/5)

半導体商社トップインタビュー 菱電商事:
ソリューションで勝負、菱電商事が目指す100年
再編が進み大きく業界地図が塗り変わりつつある半導体業界。半導体を取り扱う半導体商社の経営環境も激変期にある。そこで、EE Times Japanでは各半導体商社の社長にインタビューし、今後の成長や戦略を聞く企画を進めている。今回は、2017年に創業70周年を迎えた菱電商事に聞いた。(2017/6/1)

安川電機 Σ-7:
「世界初」のGaNパワー半導体搭載サーボドライブ
安川電機はACサーボドライブ「Σ-7」シリーズの新製品として、GaNパワー半導体を用いたアンプ内蔵タイプの販売を開始した。GaNパワー半導体の採用で入出力の効率を高め、小型化も進めた。(2017/6/5)

生産への影響ない:
東芝がWDに対抗策、半導体事業の資産を本体に戻す
東芝が、フラッシュメモリ生産で提携するWestern Digital(WD)との合弁会社から、生産設備関連の資産を東芝本体に移管したことが明らかになった。(2017/6/1)

PCIM Europe 2017:
SiC/GaNをより使いやすく、日本の新興企業が提案
headspring(ヘッドスプリング)は、ドイツ・ニュルンベルクで開催されたパワー半導体の展示会「PCIM Europe 2017」(2017年5月16〜18日)で、GaNやSiCパワーデバイスを搭載した研究開発用のツールキットを展示した。(2017/6/1)

車載半導体:
HEV用の超小型SiCインバーター、体積で従来比50%削減を実現
三菱電機は、HEV用の超小型SiCインバーターを開発。フルSiCパワー半導体モジュールの採用と放熱構造の工夫により体積で従来比50%低減を実現した。(2017/6/1)

半導体商社トップインタビュー ネクスティ エレクトロニクス:
合併の決断と、国内最大級半導体商社として向かう先
2017年4月1日、国内最大級の売り上げ規模を誇るエレクトロニクス商社「ネクスティ エレクトロニクス」が発足した。自動車向け半導体、電子部品販売に強い豊通エレクトロニクスと、民生機器向けなど幅広い用途向けに半導体デバイス販売を手掛けるトーメンエレクトロニクスが合併して誕生した。なぜ、両社は合併し、この先どこに向かうのか。ネクスティ エレクトロニクス社長の青木厚氏にインタビューした。(2017/5/31)

パー券売りの経産省:
東芝の半導体売却、WDが日米連合合流も 経産省が「障壁」
東芝半導体子会社の売却に、米投資ファンドKKRや産業革新機構などの連合に、米Western Digitalが加わる可能性が出てきた。(2017/5/30)

KKR・革新機構陣営の条件注視:
東芝、半導体売却で日本連合の動きを注視 主要行に説明
東芝は三井住友銀行やみずほ銀行など主要取引銀行7行に対して、半導体子会社の入札状況や資金繰りについて説明した。(2017/5/26)

試作〜量産を一貫サポート:
マクニカとマウザー業務提携、共同通販サイト開設
マクニカとMouser Electronics(マウザー エレクトロニクス)は2017年5月25日、業務提携を結んだと発表した。両社は提携に基づき、量産サポートまでを提供する半導体、電子部品販売Webサイトを共同で運営していく。(2017/5/26)

新連載・明日から使えるITトリビア:
“謎のメーカー”はNVIDIAだけじゃない? いまさら聞けない「難読企業」の読み方
明日から使えるかもしれないITのトリビアを紹介する新連載がスタート。“謎の半導体メーカー”と呼ばれネットで話題になったNVIDIA。読み方が難しい企業は他にもあった。(2017/5/26)

14オングストロームプロセス!?:
IMECの半導体ロードマップ展望
IMECのプロセス技術関連のベテラン専門家であるAn Steegen氏が、2017年の半導体ロードマップを発表し、半導体プロセスの微細化に対し楽観的な見方を示した。(2017/5/24)

ADI ADuM4120/ADuM4121:
SiC、GaNパワー半導体対応の絶縁ゲートドライバ
アナログ・デバイセズ(ADI)は2017年5月23日、高いコモンモード過渡電圧耐性性能と低伝搬遅延を両立した小型の絶縁ゲートドライバ4製品を発表した。(2017/5/24)

FLOSFIA ミストドライ めっき法:
基材や形状を選ばない非真空ドライめっき技術
ベンチャー企業のFLOSFIAは、京都大学が開発した薄膜形成技術「ミストCVD法」を発展させ、基材の種類や形状に関係なく金属薄膜を成膜できる非真空ドライめっき技術「ミストドライ めっき法」を開発した。10μm以下の表面形状にも成膜可能で、半導体素子などの電極への応用が見込まれる。(2017/5/23)

NVIDIAは“謎のAI半導体メーカー” 日経の記事に「どうしてこんなタイトルになった」の声多数
日経BPに問い合わせ中です。(追記)(2017/5/22)

PCIM 2017:
SiCだけではない、パワー製品群の展示に注力 ローム
ロームは、パワー半導体の展示会「PCIM Europe 2017」(2017年5月16〜18日、ドイツ・ニュルンベルク)にて、Si-IGBTやSiC-MOSFET向けゲートドライバーICなどを展示した。(2017/5/22)

ソフトバンク傘下のARM、脳埋め込みチップ開発に協力
半導体企業のARMは、埋め込むチップの開発で米CSNEと提携したと発表した。神経系疾患によるけいれんなどを制御し、手の感覚回復を支援するためのBBCIチップを開発する。(2017/5/22)

“第3勢力”として挑む:
SiCデバイスの開発を加速するリテルヒューズ
Littelfuseは、パワー半導体の展示会「PCIM Europe 2017」(2017年5月16〜18日、ドイツ・ニュルンベルク)で、SiCパワーデバイスと、それらを搭載した評価ボードやデモボードを展示した。回路保護素子のイメージが強い同社だが、SiCパワーデバイス市場の成長を見込んで開発を加速している。(2017/5/19)

イチから学ぶパワエレ入門(1):
ダイオードで学ぶパワーエレクトロニクスの基本
半導体素子の基本を学びながら、パワーエレクトロニクスの核心に迫っていく本連載。今回は手始めとして、電気と半導体の基本を簡単に説明しつつ、半導体素子の基本であるダイオードを使った電力変換について解説していきましょう。(2017/5/18)

PCIM Europe 2017:
Infineon、フルSiCモジュールを2018年に量産へ
Infineon Technologiesは、ドイツ・ニュルンベルクで開催中のパワー半導体の展示会「PCIM Europe 2017」(2017年5月16〜18日)で、耐圧1200VのSiC-MOSFETと、それを搭載したフルSiCモジュールの量産について発表した。SiCだけでなくGaNでも新製品を発表している。(2017/5/18)

三菱電機 XシリーズLV100タイプ:
最大級の電流密度を誇るパワー半導体モジュール
三菱電機は、電鉄や電力などの大型産業機器向けに、大容量パワー半導体モジュール「HVIGBTモジュールXシリーズ LV100タイプ」2種を発表した。大電流密度により、インバーターの高出力化や高効率化に寄与する。(2017/5/17)

富士通/インテル 実証実験:
Intelの半導体製造工場の生産効率改善にIoT活用――使えるデータをタイムリーに
富士通とインテルは、IoT分野における協業の第2弾の取り組みとして、インテルの半導体製造拠点であるマレーシアのペナン工場における、工場全体の生産効率可視化システムの共同実証を開始した。(2017/5/17)

売却難航か:
東芝再建さらに不透明に 半導体事業売却に国際仲裁の隘路
東芝の合弁パートナー、Western Digitalが東芝の半導体事業売却に対し、国際仲裁裁判所に差し止めを申し立てた。(2017/5/16)

人テク展2017 開催直前情報:
インバーターにSiCパワー半導体を採用した効果をシミュレーションで実証
ロームは「自動車技術展:人とくるまのテクノロジー展2017」において、電気自動車向けのSiCパワー半導体を提案する。(2017/5/15)

電子ブックレット:
UKC“3000億の壁”突破にはM&Aが不可欠
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、半導体商社であるUKCホールディングス(UKC HD)社長の福寿幸男氏とのインタビューを紹介する。(2017/5/14)



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意欲的なメディアミックスプロジェクトとしてスタートしたものの、先行したスマホゲームはあえなくクローズ。しかしその後に放映されたTVアニメが大ヒットとなり、多くのフレンズ(ファン)が生まれた。動物園の賑わい、サーバルキャットの写真集完売、主題歌ユニットのミュージックステーション出演など、アニメ最終回後もその影響は続いている。

ITを活用したビジネスの革新、という意味ではこれまでも多くのバズワードが生まれているが、デジタルトランスフォーメーションについては競争の観点で語られることも多い。よくAmazonやUberが例として挙げられるが、自社の競合がこれまでとは異なるIT企業となり、ビジネスモデルレベルで革新的なサービスとの競争を余儀なくされる。つまり「IT活用の度合いが競争優位を左右する」という今や当たり前の事実を、より強調して表現した言葉と言えるだろう。