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「半導体」最新記事一覧

電子/正孔両方の注入が可能に:
東北大学ら、有機半導体デバイス用電極を開発
東北大学材料科学高等研究所(AIMR)/同大学院理学研究科のタンガベル カナガセカラン助手らは、従来の性能を超える有機半導体デバイス用電極を開発した。電極材料によらず、電子/正孔両方の注入が低抵抗で行えるという。(2017/10/19)

新たなビジネスモデルの構築へ:
車載分野に本腰を入れるGLOBALFOUNDRIES
GLOBALFOUNDRIESが、新たな自動車プラットフォームである「AutoPro」を発表した。車載分野向けの技術提供に本腰を入れるGLOBALFOUNDRIESは、ティア1や半導体メーカーではなく、自動車メーカーと直接パートナーシップを結ぶという、これまでになかったビジネスモデルを築こうとしている。(2017/10/17)

Design Ideas パワー関連と電源:
過電圧と低電圧の監視を低コストで実現する
マイクロプロセッサの電源管理には、一定の条件でマイクロプロセッサをリセットする信号を出力する機能を備えたスーパーバイザーICが広く使われている。安価なスーパーバイザーICは、電源電圧が設定値(下限値)を割り込んだときのみリセット信号を出力するものが多い。そこで、安価なシャント・レギュレーターICをスーパーバイザーICと組み合わせ、過電圧と低電圧の両方を監視できる回路を紹介する。(2017/10/16)

電子ブックレット:
特許係争の危機にさらされる半導体企業
アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、激しい合併買収によって特許係争の危機にさらされている半導体業界について解説します。(2017/10/15)

製品分解で探るアジアの新トレンド(21):
Intelを取り囲む中国チップ群、半導体“地産地消”の新たな形
中国製の2つの超小型PCを分解して見えてきたのは、Intelプロセッサを取り囲むように配置されている中国メーカーのチップだった。Intelチップを中心に構成される「インテルファミリー」では今、中国勢の台頭が目立つようになっている。(2017/10/13)

東和電子、オーディオブランド「Olasonic」をインターアクションに譲渡
半導体検査装置などを手がけるインターアクションが、東和電子からオーディオブランドの「Olasonic」(オラソニック)を譲り受けると発表した。(2017/10/11)

電子ブックレット:
初代ファミコンとクラシックミニのチップ解剖で見えた“半導体の1/3世紀”
アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、任天堂の2つの「ファミコン」を分解し、半導体がどう変わったのかを見ていきます。(2017/10/8)

高まる調達要求を受け:
EOL製品を再製造、コアスタッフが専門事業を開始
コアスタッフは、半導体設計会社などと「EOL Alliance」を立ち上げ、半導体メーカーがEOL(生産中止)としたIC製品を再設計および再製造するサービス「EOLリボーン」を開始した。(2017/10/6)

価格競争か:
東芝メモリは正念場、Samsungの脅威
東芝の半導体事業の売却先に「日米韓連合」が決まった。東芝は債務超過回避に向け大きな節目を通過したが、売却される「東芝メモリ」にとって正念場はこれからだ。(2017/9/29)

IHS Industrial IoT Insight(8):
半導体商社こそが国内産業界へのIoT普及を可能にする
今後の製造業の発展に向けて必要不可欠とみられているIoT(モノのインターネット)。本連載では、IoTの現在地を確認するとともに、産業別のIoT活用の方向性を提示していく。今回は、日本国内で動きが見えないIoTサービスの具体化について、半導体商社、エレクトロニクス商社が果たすであろう役割について紹介する。(2017/9/28)

新型iPhoneを脅かす影 AI半導体が米中ハイテク戦争の“火種”になりそうなワケ
「iPhone X」はプロセッサも進化。iPhoneをスマホの領域を超えた次世代のAIデバイスへと飛躍させる布石といえるもので、同時に米中の新たなハイテク戦争の扉を開く“号砲”になりそうだ。(2017/9/26)

SEMI 世界半導体製造装置統計:
半導体製造装置出荷額、2017年Q2は過去最高を更新
SEMIが2017年第2四半期における半導体製造装置の出荷額を発表した。出荷額は141億ドルと過去最高であった2017年第1四半期を上回った。(2017/9/26)

取締役自ら株を買って時価総額上げた:
東証、不正取引発覚の半導体メーカーに違約金1000万円
株価を不当に引き上げたとして、東証が半導体メーカーのインスペックに1000万円の違約金を課した。(2017/9/25)

独自のソース領域構造で:
三菱電機が新型SiC-MOSFET、信頼性と省エネ両立
三菱電機は、電力損失を最小レベルに抑えたSiC(炭化ケイ素)パワー半導体素子を開発した。2020年度以降の実用化を目指す。(2017/9/25)

3本の矢と同じように……:
“3色のレーザー”で新市場攻略を狙うシャープ
シャープは2017年9月、波長515nmの緑色半導体レーザー製品のサンプル出荷を同年10月20日から開始すると発表した。これによりシャープは、光の三原色(赤色、青色、緑色)をカバーする半導体レーザー製品群を構築。「三原色を扱うことで多くのメリットをユーザーに提供できる」(同社)という。(2017/9/25)

東芝半導体売却“一発逆転”の舞台裏 日米韓、敵失で巻き返し
二転三転した東芝メモリの売却交渉。その舞台裏には、日米韓連合と日米連合との間で激しいせめぎ合いがあった。(2017/9/22)

AMDのIP活用:
テスラ、自動運転車向けAI用半導体でAMDと提携=CNBC
米電気自動車(EV)大手Tesla(テスラ)は、米AMDと共同で自動運転車向けの人工知能(AI)用半導体を開発している。(2017/9/21)

共同投資を主張:
米WD、東芝のメモリ新棟投資差し止め申し立て
米Western Digitalは、東芝が三重県四日市市の半導体メモリ工場で進める増産投資を差し止めるよう国際商業会議所(ICC)の国際仲裁裁判所に申し立てた。(2017/9/21)

約2兆円:
東芝半導体子会社売却、ベインなど企業連合との契約決議発表
東芝の半導体子会社「東芝メモリ(TMC)」売却先が米系投資ファンドのベイン・キャピタルが主導する企業連合に正式に決まった。(2017/9/21)

「東芝メモリ」日米韓連合に売却決定 債務超過解消へ
東芝は、半導体子会社「東芝メモリ」について、「日米韓連合」と売却契約を結ぶと発表した。約7カ月にわたる売却交渉にめどが付き、東芝の経営再建は前進する。(2017/9/21)

20日に取締役会:
東芝メモリ売却でWDが議決権全面放棄、新日米連合優勢に=関係筋
東芝の半導体子会社売却交渉で、米Western Digitalが議決権の保有を全面的に放棄し、新「日米連合」が新たな提案をしていることが明らかになった。(2017/9/20)

太陽光:
洗濯できる太陽電池、衣服の“電源化”を実現
理研、JST、東京大学らの研究グループが洗濯可能な薄型の有機太陽電池を開発。逆型構造の太陽電池と、高い安定性およびエネルギー変換効率を持つ半導体ポリマーを組み合わせることで実現した。(2017/9/20)

アナリストの見解:
半導体業界の大型M&A、ほぼ終息へ
過去数年にわたり大型買収が続いた半導体業界だが、こうした活発なM&Aは、ほぼ終息しつつあるという。(2017/9/19)

“泥舟”に見切り:
東芝再建に疑心暗鬼 止まらぬ人材流出 3カ月間で約1000人減少
東芝が半導体子会社の売却先決定を先送り。経営の迷走に、社員や取引先などのステークホルダー(利害関係者)には不信感が広がっている。(2017/9/14)

最終盤のドラマ:
東芝メモリ買収、日米韓が最終盤でリード 残るWD訴訟リスク
半導体子会社の売却交渉を進める東芝は、米系ファンドのべイン・キャピタルと韓国半導体大手SKハイニックスを中心とする「日米韓連合」と交渉加速に向けた覚書を交わした。(2017/9/14)

数年前から大きく変化:
EUVの量産適用、半導体業界は前向きな見方
業界団体eBeam Initiativeの調査によると、EUV(極端紫外線)リソグラフィの実用化に対する業界の見方は、だいぶ前向きになっているようだ。(2017/9/14)

9月下旬までの契約目指す:
東芝の半導体売却、日米韓連合と協議加速
東芝は、半導体子会社の売却で日米韓連合と協議を加速させ、9月下旬までの株式譲渡契約締結を目指す覚書を締結したと発表した。(2017/9/13)

東芝メモリ売却先、決定また見送り 有力候補に「日米韓連合」再浮上
東芝が半導体子会社「東芝メモリ」について、13日の取締役会での売却先決定を見送る方針であることが分かった。(2017/9/13)

製造ITニュース:
シーメンスPLMはなぜ「半導体」に注力するのか、狙いは新たなプレイヤー
シーメンスPLMソフトウェアは、米国ボストンで開催したプレス・アナリスト向けイベント「Siemens Industry Analyst Conference」において、産業別の事業展開に半導体分野を追加すると発表した。(2017/9/12)

13日にも取締役会:
東芝メモリ買収、日米韓連合が設備投資負担含め総額2.4兆円計画
東芝の半導体子会社「東芝メモリ(TMC)」買収を提案している日米韓連合が、買収で総額2兆4000億円の資金拠出を計画していることが分かった。(2017/9/11)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
AtmelとMicrochipに見る、半導体企業M&Aの難しさ
2016年春、安定経営といわれていたAtmelがMicrochipに買収された。買収に至る背景と経緯と、同種企業の統合の困難さについて触れてみたい。(2017/9/11)

三菱電機 PSS75SA2FT:
定格75Aを可能にしたパワー半導体モジュール
三菱電機は、パワー半導体モジュール「1200V 大型 DIPIPM Ver.6」シリーズのラインアップを拡充し、40kW級のパッケージエアコンに対応する75A/1200V品「PSS75SA2FT」を発売した。(2017/9/8)

タイムリミット近づく:
東芝、来週にメモリー売却で最終判断 WD離脱後の日米連合軸に
東芝は、来週にも半導体フラッシュメモリー事業の売却について、最終的な判断を示す見通しだ。(2017/9/7)

デンソー 先端技術研究所 レポート:
デンソーの研究開発は両極端、「半導体はウエハー作製から」「AIは内製にこだわらない」
デンソーの中長期的な要素技術の開発を担う先端技術研究所。その中には“5年単位のロードマップで腰を据えて取り組む研究開発”と“ある日突然大きく変わることに備えたショートサイクルの開発”が同居している。(2017/9/6)

低温、低圧、大気中でダイアタッチ:
銅やニッケルの電極への銀粒子焼結接合が可能に
欧州で実用化が進むなど、世界中に拡大している次世代パワー半導体接続技術「銀粒子焼結接合」。メタライズ面が銀に限られるのが課題だったが、大阪大学はペースト(溶剤)やシートを新開発し、ニッケル(Ni)や銅(Cu)などの電極の銀粒子焼結接合を可能にした。(2017/9/7)

NXPから独立、汎用標準品専業として:
積極増産投資でシェア向上狙うNexperia
ディスクリート(個別半導体)、汎用ロジック専業メーカーのNexperia(ネクスペリア)は2017年9月5日、都内で事業戦略説明会を開催し、積極的な増産投資を行いながら車載市場を中心にビジネス拡大を図る方針を示した。(2017/9/6)

車載半導体:
NXPと長安汽車が提携、自動運転やインフォテインメントシステムを共同開発
NXP Semiconductors(NXP)と中国自動車メーカー大手の長安汽車は、戦略的提携包括協定を締結した。提携による共同開発は長期にわたり、第1フェーズではインフォテインメントシステム向けの車載半導体や製品、ソリューションの提供と業界標準の策定に注力する。(2017/9/5)

フラッシュメモリの価格低下か:
17年半導体設備投資、過去最高も過剰投資の懸念
 市場調査会社のIC Insightsは2017年8月31日(米国時間)、2017年における半導体設備投資が過去最高の809億米ドルを記録すると予測した。同時に、過度の投資がフラッシュメモリの供給過剰を招き、それに伴いフラッシュメモリ価格の低下が起きるとの懸念も示している。(2017/9/5)

「東芝メモリ」売却阻む社内の二重構造 社長と副社長、崖っぷちでの暗闘
東芝が半導体子会社「東芝メモリ」の売却をまたもや決めきれなかった。経営陣の「優柔不断」や社内の“暗闘”で、いたずらに時間を浪費し、自らの首をしめている。(2017/9/1)

前年比11.5%増から17%増に:
2017年の世界半導体市場、WSTSが上方修正
世界半導体市場統計(WSTS)は、2017年第2四半期の半導体市場の実績値に基づき、2017年の同市場の予測を更新した。2016年比で11.5%増としていた見通しを、17%増に上方修正している。(2017/8/30)

OKIエンジニアリング 電子部品 基板 故障解析サービス:
10×10μmにプロービング可能な電子部品故障解析サービス
OKIエンジニアリングが、10×10μmの領域にプロービング可能なユニットなどを開発し、高密度実装基板や先進パッケージ半導体を対象とした故障解析サービスを開始した。(2017/8/30)

次世代パワー半導体の生産性改善:
SiCなど難加工材半導体向け研磨パッドを開発
帝人フロンティアは、次世代パワー半導体材料として期待されるSiC(炭化ケイ素)やGaN(窒化ガリウム)の仕上げ加工を、高速かつ低コストで実現できる研磨パッドを開発した。(2017/8/29)

ディスコ:
IoTや自動車分野での半導体需要増を見込み、長野県茅野市に工場新設
半導体製造装置メーカーのディスコは、生産能力増強を目的に、長野県茅野市に半導体製造装置工場を新設すると発表した。(2017/8/29)

東芝メモリ売却、WDとの交渉も課題山積み 韓国SK反発も警戒
東芝は、半導体子会社「東芝メモリ」の売却で優先交渉先となった米ウエスタンデジタル陣営と詰めの交渉に入った。一定の経営関与を求めるWDが議決権を将来どの程度持つかなど課題は山積しており、月内に折り合えるかは予断を許さない。(2017/8/28)

3D NAND向け装置の成長に期待:
2017年度Q3の売上高は過去最高、アプライド
半導体製造装置の世界市場は活況である。業界最大手のアプライド マテリアルズは、2017年度第3四半期(2017年5〜7月)の売上高が過去最高となった。(2017/8/25)

訴訟リスク回避:
東芝の半導体売却、米WDが15%出資で調整=関係筋
東芝は半導体子会社の売却交渉で、Western Digitalとの本格協議を始めた。(2017/8/24)

東芝メモリ売却先、WDで最終調整 新連合に切り替え
東芝が半導体子会社「東芝メモリ」の売却先を、米Western Digital(WD)がつくる新連合に切り替える方向で最終調整に入ったことが分かった。(2017/8/24)

1ナノ秒で意思決定:
半導体レーザーのカオス現象で強化学習を高速化
情報通信研究機構(NICT)の成瀬誠主任研究員らによる研究グループは、半導体レーザーから生じるカオス現象を用い、「強化学習」を極めて高速に実現できることを実証した。(2017/8/24)

東芝、迫る上場廃止 半導体子会社売却は八方ふさがり 危機回避の“ウルトラC”浮上!?
東芝の半導体子会社「東芝メモリ」の売却をめぐり、優先交渉先である産業革新機構を中心とする「日米韓連合」との交渉が難航し、目標とする来年3月までの売却完了が間に合わなくなる可能性が出てきた。(2017/8/23)

オン・セミコンダクター 上席副社長 David Somo氏:
PR:パワー市場をけん引する企業へと変化――車載、産業、通信で広範な製品群がそろう
2016年9月にフェアチャイルド・セミコンダクターの買収を完了し、年間売上高が50億米ドルの半導体メーカーとなったオン・セミコンダクター。この買収により、同社はアナログ・パワー事業の比重が一気に高まった。コーポレートストラテジ&マーケティング担当上席副社長のDavid Somo氏は、パワー市場をけん引するメーカーへと変化したと強調する。(2017/8/22)



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意欲的なメディアミックスプロジェクトとしてスタートしたものの、先行したスマホゲームはあえなくクローズ。しかしその後に放映されたTVアニメが大ヒットとなり、多くのフレンズ(ファン)が生まれた。動物園の賑わい、サーバルキャットの写真集完売、主題歌ユニットのミュージックステーション出演など、アニメ最終回後もその影響は続いている。

ITを活用したビジネスの革新、という意味ではこれまでも多くのバズワードが生まれているが、デジタルトランスフォーメーションについては競争の観点で語られることも多い。よくAmazonやUberが例として挙げられるが、自社の競合がこれまでとは異なるIT企業となり、ビジネスモデルレベルで革新的なサービスとの競争を余儀なくされる。つまり「IT活用の度合いが競争優位を左右する」という今や当たり前の事実を、より強調して表現した言葉と言えるだろう。