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「半導体」最新記事一覧

「究極のパワーデバイス実現へ」:
反転層型ダイヤモンドMOSFETの動作実証に成功
金沢大学理工研究域電子情報学系の松本翼助氏、徳田規夫氏らの研究グループは、「世界初」となるダイヤモンド半導体を用いた反転層チャンネルMOSFETを作製し、動作実証に成功したと発表した。(2016/8/24)

省エネ機器:
超省エネ社会に貢献、「ダイヤモンド」パワーデバイスの実用へ前進
さまざな機器の省エネを実現するとして、高性能化に期待が掛かるパワーデバイス。実用化はまだ先とみられているが、「究極のパワーデバイス材料」として注目されているのがダイヤモンドだ。金沢大学などの共同研究グループは。こうしたダイヤモンド半導体を用いたパワーデバイスの実用化で課題となっていた反転層チャネルMOSFETの作製に成功した。(2016/8/24)

ルネサス、米半導体会社買収 最大3000億円で検討 車載用を強化
半導体大手のルネサスエレクトロニクスが同業の米インターシルを買収する方向で最終調整していることが22日、分かった。(2016/8/23)

福田昭のデバイス通信(84):
「SEMICON West 2016」、半導体露光技術の進化を振り返る(完結編その1)
今回は、半導体露光技術の歴史の完結編(その1)をお届けする。1996年ごろに本格的に導入され始めたKrFステッパーだが、既に2つの課題が浮上していた。光学系の開口数(N.A.)の向上の限界と、シリコンダイが大きくなり過ぎていたことだ。これらを解決する手段として登場したのが「スキャナー」である。(2016/8/23)

ポスト「京」に初の7nmプロセス採用 処理性能「100倍」大幅に上回るか
理化学研究所と富士通が共同開発している次期スパコンは、7nmプロセスの半導体を初採用。計画では現行の「京」に比べて100倍の処理性能を目指しているが、実際には大幅に上回る見通しだ。(2016/8/22)

業界を革新させるプロセスとなるか:
“他にないスライス技術”がSiCの生産効率を4倍へ
半導体製造装置メーカーであるディスコは、今までにない手法を用いたレーザー加工によるインゴットスライス手法「KABRA(カブラ)」プロセスを開発したと発表した。SiC(炭化ケイ素)ウエハー生産の高速化、取り枚数増を実現し、従来方式と比較して生産性を4倍向上させることが可能という。(2016/8/22)

サンケン電気 執行役員兼技術本部副本部長 中道秀機氏:
PR:自動車、産業、Power IoT―― パワエレ総合力を結集し成長市場に挑む
サンケン電気は、IGBT、MOSFETといったパワー半導体素子から、電源ユニットやUPS、パワコンなどの大型機器までを扱う総合パワーエレクトロニクスメーカーとして、自動車をはじめとした成長市場でエコ/省エネを実現する技術、製品の提供を行っている。さらには、間もなく迎えようとしているIoT(モノのインターネット)時代の新たな電源のカタチとして“Power IoT”を提唱。「素子だけでなく、モジュール、システムレベルでの提案が行えるサンケン電気ならではの強みを生かして、Power IoTなどの新しい価値提供を行っていく」という同社執行役員で技術本部副本部長を務める中道秀機氏に、技術/製品開発戦略を聞いた。(2016/8/22)

半導体商社トップインタビュー フューチャーエレクトロニクス:
「在庫は資産」を成立させる半導体商社がいた
2016年になっても収まる気配がない、半導体業界に吹き荒れるM&Aの嵐。この業界再編は、半導体商社にとっても変革期を迎えたことを意味するだろう。そこで、EE Times Japanでは、各半導体商社のトップに今後の戦略を問うインタビュー企画を進めている。今回は、フューチャーエレクトロニクスの日本法人で社長を務める徳永郁子氏に話を聞いた。同社は“在庫は資産”の理念を掲げる。(2016/8/19)

エアコンの通年エネルギー消費効率向上へ:
三菱電機、SiC-MOSFET搭載の新型IPM
三菱電機は、インバーター駆動用パワー半導体モジュールの新製品として、新開発のSiC(炭化ケイ素)-MOSFETを搭載したインバーター駆動用パワー半導体モジュール「超小型フルSiC DIPIPM」(PSF15S92F6)を発売した。(2016/8/19)

上位20社で減収はIntelとルネサスのみ:
2016年Q2の半導体シェア、MediaTekが躍進
米国の市場調査会社IC Insightsは、2016年第2四半期(4〜6月期)における半導体メーカーの売上高ランキングを発表した。全体の売上高は、前四半期比7%増となっている。(2016/8/18)

頭脳放談:
第195回 IntelはBMWと組んで再び自動車組み込みの夢を見る
BMWが、Intelと組んで自動運転の開発を行うという。自動運転は今、自動車関連業界だけでなく、半導体業界でもホットな話題だ。そこにIntelも参戦するわけだが、その思惑は?(2016/8/18)

企業動向を振り返る 2016年7月版:
ARMを手中に収めたソフトバンク/アナログ半導体大手ADIが競合リニアを買収
過去1カ月間のエレクトロニクス関連企業の動向をピックアップしてお届け! 2016年7月は、ソフトバンクグループによるARM買収や、Analog DevicesによるLinear Technology買収など、大きな買収劇が繰り広げられました。(2016/8/18)

福田昭のデバイス通信(83):
「SEMICON West 2016」、半導体露光技術の進化を振り返る(後編)
今回はステッパー(縮小投影分割露光装置)の進化の歴史をたどる。1980〜1990年代半ばにかけて、g線ステッパーでは光学系の開口数(N.A.)が順調に向上し、i線ステッパーへと移行していく。その後、1996〜1997年になると、量産に使えるKrFレーザーステッパーが登場する。(2016/8/17)

自然エネルギー:
広い農地で牧草栽培と太陽光発電、営農型のメガソーラーを北関東と東北に
ヨーロッパ系の太陽光発電事業者2社が半導体商社と組んで営農型のメガソーラーの建設プロジェクトに乗り出す。北関東と東北の広大な農地を対象に、10MWクラスの大規模なメガソーラーを5カ所に展開する計画だ。牧草を栽培しながら営農型の太陽光発電事業の収益拡大に取り組む。(2016/8/17)

特選ブックレットガイド:
高度なデータ分析活用が半導体業界を強くする!
戦略コンサルティング企業の論考を事業変革のヒントに。(2016/8/17)

2021年、ムーアの法則が崩れる?
半導体の高密度化について半世紀以上続いてきたムーアの法則。それがついに、限界を迎える日が来るのか。(2016/8/16)

電子ブックレット:
半導体業界の秩序を変えた「チップセットの支配力」
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、業界に大きな変化をもたらした「チップセット」の勃興を振り返りつつ、国内半導体メーカーがなぜチップセット化の流れに乗り遅れたのかを考察します。(2016/8/15)

Microchip Technology IS206X SoC:
32ビットDSPコア搭載のデュアルモードBluetoothオーディオ製品
マイクロチップ・テクノロジーは、次世代型デュアルモードBluetoothオーディオ製品「IS206X SoCデバイスファミリー」を発表した。(2016/8/15)

福田昭のデバイス通信(82):
「SEMICON West 2016」、半導体露光技術の進化を振り返る(中編)
今回は、等倍一括露光から縮小分割露光への転換の歴史を紹介する。縮小分割露光は、光露光技術の画期的なブレークスルーであった。そしてこの技術は、ニコンが半導体露光装置メーカーの大手へと成長するきっかけにもなった。(2016/8/12)

合成法の決定版、有機半導体の開発を加速:
「縮環チオフェン」を簡便かつ短工程で合成
名古屋大学の伊丹健一郎教授らによる研究グループは、有機半導体に欠かせない分子群である「縮環チオフェン」を簡便に、かつ短い工程で合成できる新反応を開発した。(2016/8/12)

ソフトバンクによるARM買収が与える影響【後編】
激変するIoT市場、ソフトバンクによる買収はARMにとってプラス?
IoTチップ市場は今、大きな注目を浴びている。ソフトバンクが買収したARM Holdingsや他の半導体ベンダーの動きについて紹介する。(2016/8/12)

福田昭のデバイス通信(81):
「SEMICON West 2016」、半導体露光技術の進化を振り返る(前編)
今回から、リソグラフィ技術のセッションの概要を紹介する。まずは、半導体露光技術の進化について解説したい。前半では主に、「コンタクト露光」から始まる等倍露光技術の発展の流れを見てみよう。(2016/8/9)

自動運転中の死亡事故を受け:
TeslaとMobileyeの関係は終わったのか
Tesla Motorsの「Model S」で、自動運転中に死亡事故が発生した。同社にビジョンプロセッサを提供していたMobileyeはこれを受け、Teslaへのチップ供給は現行の「EyeQ3」で終了する予定だと発表した。MobileyeのCTOは、半導体メーカーと自動車メーカーの関係性は変わる必要があると述べている。(2016/8/5)

EE Times Japan Weekly Top10:
半導体業界に衝撃を与えた2つの買収
EE Times Japanで2016年7月23〜29日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2016/8/4)

キヤノン FPA-3030EX6:
IoT関連機器やパワーデバイス向けの半導体露光装置
キヤノンは、アナログ/センサー/通信などのIoT関連機器やパワーデバイス向けに、半導体露光装置「FPA-3030EX6」の販売を開始した。(2016/8/4)

マイクロチップ IS206X SoCデバイスファミリー:
Bluetooth 4.2準拠のデュアルモードオーディオ
マイクロチップ・テクノロジーは、次世代型デュアルモードBluetoothオーディオ製品「IS206X SoCデバイスファミリー」を発表した。32ビットデジタル信号処理(DSP)コアを搭載する。(2016/8/2)

成熟期に入ったからなのか:
半導体業界の研究開発費、M&Aで減少傾向に?
2016年に入っても半導体業界におけるM&Aの嵐は止むことなく続いている。これによって懸念されるのが研究開発費の行方だ。(2016/8/1)

半導体業界がM&Aに揺れる中:
TI、合併という“起爆剤”がなくても安定
半導体業界において大型買収の波が止まらない中、Texas Instruments(TI)は、M&Aという“起爆剤”がなくても安定した業績を維持している。(2016/7/28)

リコー ハイパワーVCSELモジュール:
高い出力性能を備えたファイバーカップリング式808nm帯半導体レーザー
リコーは、高い出力性能を備えたファイバーカップリング式808nm帯半導体レーザー「ハイパワーVCSELモジュール」を開発した。(2016/7/28)

超優良半導体メーカーまさかの売却:
衝撃の「ADIのリニア買収」背景と今後
日本時間2016年7月27日の朝、国内半導体業界にも衝撃が走った。営業利益率4割を超える超優良半導体メーカーLinear Technology(リニアテクノロジー)が、Analog Devices(ADI、アナログ・デバイセズ)に買収されることで合意したという。業界関係者は「まさかリニアが!」と驚くとともに、「なぜ、リニアが?」と首をひねった――。(2016/7/27)

福田昭のデバイス通信(80):
「SEMICON West 2016」、2年連続のマイナス成長となる半導体産業(後編)
前回に続き、半導体産業の市場について解説する。半導体製造装置の市場規模は3年前の2013年に比べて増加しているが、地域別にみると中国の台頭が目立つ。また、同市場の成長要因についても触れる。(2016/7/27)

半導体パッケージ基板向けに:
太陽誘電とGEが電子部品内蔵技術で協業
太陽誘電とGEベンチャーズの両社は2016年7月、2014年末から半導体パッケージ基板などに応用可能なワイヤボンド不要の電子部品内蔵基板技術分野で協業していることを明らかにした。(2016/7/26)

車載半導体:
電気自動車にSiCパワー半導体を採用するなら、電池容量は60kWhが目安
インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは、2016年内に買収を完了する予定のWolfspeedと創出していくシナジーについて説明した。同社は、発電や電気自動車のインバータに向けたSiCパワー半導体や、5G通信の普及をにらんだGaN-on-SiCウエハーのRFパワー半導体を強みとする。(2016/7/26)

Microchip Technology PIC32MM:
消費電力とコストを抑えたCIP内蔵の32ビットMCUファミリー
マイクロチップ・テクノロジーは、CIPを採用した32ビットPIC32マイクロコントローラー「PIC32MM」ファミリーを発表した。(2016/7/25)

電子ブックレット:
「ムーアの法則」を超えた進化
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、今回は、「ムーアの法則」に関係なく成長する中国の半導体企業について考察します。(2016/7/24)

頭脳放談:
第194回 ベテラン半導体技術者が見た、ソフトバンクのARM買収にある思惑
ソフトバンクが半導体設計会社のARMを約3.3兆円で買収する。なぜ、ソフトバンクがARMを買収するのか、ARMはなぜ買収されるのか、半導体技術者である筆者ならでは視点でその思惑を想像してみた。(2016/7/22)

FAニュース:
高出力なファイバーカップリング式808nm帯半導体レーザーを開発
リコーは、エンジンなどの点火用途にも対応する、高出力なファイバーカップリング式808nm帯半導体レーザー「ハイパワーVCSELモジュール」を開発した。アレイ単体の出力は310W、モジュールとしてのファイバーアウト出力は200Wを達成した。(2016/7/22)

福田昭のデバイス通信(79):
「SEMICON West 2016」、2年連続のマイナス成長となる半導体産業(前編)
米国で開催された「SEMICON West 2016」の記者説明会から、SEMIによる半導体の市場動向を紹介する。前編となる今回は、半導体デバイスと半導体製造装置の市場動向について説明する。(2016/7/22)

矢野経済研究所 ADAS用キーデバイス/コンポーネント世界市場:
2020年、ADAS用キーデバイス/コンポーネント世界市場は1兆円超
矢野経済研究所はカーエレクトロニクスメーカー、半導体メーカー、自動車メーカーを対象に、ADAS用キーデバイス/コンポーネント市場に関する調査を実施。その調査概要を発表した。(2016/7/22)

FAニュース:
直径200mm以下の小型基板に対応した半導体露光装置を発売
キヤノンは、アナログ/センサー/通信などのIoT関連機器やパワーデバイス向けに、半導体露光装置「FPA−3030EX6」を発売した。直径100/125/150/200mmのウエハーサイズが搬送可能で、解像力は150nmとなる。(2016/7/21)

孫正義社長「私は常に7手先まで読んでいる。ほとんどの人にはわからない」
英半導体設計大手アーム・ホールディングスの買収を発表した記者会見で、ソフトバンクグループの孫正義社長は興奮した様子で、買収の意義などを語った。(2016/7/20)

アルミニウムの耐熱性に着目:
SiCパワー半導体が300℃でも動作する基板構造
昭和電工と大阪大学の菅沼克昭氏が推進するプロジェクトは2016年7月19日、SiC(炭化ケイ素)パワー半導体が300℃の高温域においても安定的に動作する基板構造を開発したと発表した。(2016/7/20)

IoTの源流を押さえた?:
“IoTの勝者 ARM”買収でソフトバンクが狙うもの
ソフトバンクグループが2016年7月18日、半導体設計用IPベンダー大手のARMを買収した。ソフトバンクとARMとは直接的な関係性はなく、買収による相乗効果は見えにくい。なぜ、ソフトバンクはARMを買収するのかを考えたい。(2016/7/19)

リコー ハイパワーVCSELモジュール:
ファイバーアウト出力200Wの半導体レーザー
リコーは、高い出力性能を備えたファイバーカップリング式808nm帯半導体レーザー「ハイパワーVCSELモジュール」を開発した。VCSELアレイ単体の出力は310W、ファイバーアウト出力は200Wを達成。センシング用途に加えて、エンジンなどの点火用途にも適用できるという。(2016/7/15)

福田昭のデバイス通信(78):
「SEMICON West 2016」開催、半導体ビジネスの変革を迫る
半導体製造関連の北米最大の展示会「SEMICON West 2016」が現在、カリフォルニア州サンフランシスコで開催中だ。今回のテーマは「これまでのビジネスは忘れろ」。そこから見えてくるのは、半導体産業が明らかに転換期に入ったということだ。(2016/7/14)

2016年は微増か:
世界半導体装置市場規模、2017年410億ドル超へ
SEMIは2016年7月12日(米国時間)、2016年年央時点の半導体製造装置市場予測を発表した。(2016/7/13)

パワー温度サイクル試験用設備を増設:
AEC-Q100の試験受託サービス体制を強化
OKIエンジニアリングは2016年7月、車載用半導体の信頼性試験基準「AEC-Q100」規格に準拠した試験受託サービス体制を強化した。(2016/7/12)

福田昭のストレージ通信 Micronが考えるメモリシステムの将来(4):
課題が残る、クルマ用SSDの熱管理
今回は、「M.2」のSSDの熱管理について解説する。SSDを構成する半導体の温度上昇をシミュレーションしてみると、周囲の温度が25℃と室温レベルでも、半導体チップの温度は90℃前後にまで上昇することが分かった。(2016/7/12)

ルネサス 社長兼CEO 呉文精氏:
ルネサス成長へ材料はあるが「意欲足りない」
経営危機を脱し、成長フェーズへと移ろうとしているルネサス エレクトロニクスの社長兼CEOに就任した呉文精氏。「ワールドカップ優勝、世界市場で勝つ」とグローバルな半導体メーカーとしての成功を目標に掲げる同氏にインタビューした。(2016/7/8)

マイクロチップ PIC32MM:
複数のCIPを内蔵した32ビットMCUファミリー
マイクロチップ・テクノロジーは、32ビットPIC32マイクロコントローラ「PIC32MM」ファミリーを発表した。構成可能なロジックセルや、多出力キャプチャーコンペアPWMなどのCIPを内蔵する。(2016/7/8)



7月6日に米国等で、遅れて22日に日本でも配信を開始したスマホ向け位置情報ゲーム。街でスマホを持つ人がすべてポケモンGOプレイヤーに見えてしまうくらいの大ブームとなっているが、この盛り上がりがどれだけ継続するのか、この次に来る動きにも注目したい。

Oculus Riftに続く形で各社から次々と発表されたVRゴーグル。まだマニア向けという印象だが、ゲーム用途を中心に実用段階に進んでおり、決定打になるようなコンテンツが出てくれば、一気に普及が進む可能性もある。

ソフトバンクが買収を発表した半導体企業。既にスマホ市場では圧倒的なリーダーだが、今後IoTの時代が到来することで、ネットにつながるデバイスが爆発的に増加することが予測されており、そこでもスマホ同様のシェアを押さえられるのなら、確かにその成長性には期待が持てる。