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「半導体」最新記事一覧

「自動車向けでは世界1位」:
トーメンエレと豊通エレ統合、国内最大エレ商社誕生へ
トーメンエレクトロニクスと豊通エレクトロニクスは2016年7月1日、2017年4月に経営統合すると発表した。経営統合後の新会社の売り上げ規模は4600億円となり、半導体、電子部品を扱うエレクトロニクス商社としては、国内最大規模となる見込みだ。(2016/7/1)

EE Times Japan Weekly Top10:
2015年の車載半導体市場、やはりNXPが首位に
EE Times Japanで2016年6月18〜24日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2016/6/27)

発光デバイスや太陽電池への応用期待:
希少元素を使わない赤く光る窒化物半導体を発見
東京工業大学と京都大学の共同研究チームは2016年6月、希少元素を使わずに、赤色発光デバイスや太陽電池に応用できる新たな窒化物半導体を発見、合成したと発表した。(2016/6/27)

イノベーションは日本を救うのか 〜シリコンバレー最前線に見るヒント〜(3):
自前主義で“モノづくりの自由度”を失った日本
クローズド・イノベーションで辛酸をなめた米国のあるメーカーは、オープン・イノベーションへと考え方を変えていった。一方で日本の半導体業界は、「オープン・イノベーション」をうたいながらも、実際は“自前主義”、過度なクローズド・イノベーションを貫いてきた。(2016/6/27)

電子ブックレット:
FinFETの父、「半導体業界は次の100年も続く」
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、“FinFETの父”と呼ばれる研究者のChenming Hu氏が、Synopsysのユーザー向けイベントで語った講演の内容について紹介します。(2016/6/26)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(6):
携帯電話用半導体を巡って繰り広げられた「ババ抜き」
2000年代後半から2010年代前半にかけて、携帯電話機用半導体事業の売買が企業間で繰り返された。今、思えば本格的なスマートフォン、チップセット時代の到来を目前に控え、携帯電話機用半導体事業という「ジョーカー」を巡る「ババ抜き」だったのかもしれない――。(2016/6/24)

2位Infineon、3位ルネサスの順に:
2015年 車載半導体シェアランキング、首位はNXP
2015年の車載半導体市場は、NXP Semiconductorsが約42億米ドルの売上高でトップに立った。2014年まで首位を維持してきたルネサス エレクトロニクスは、3位となった。(2016/6/23)

静電気放電特性を改善、保護素子を32%に縮小:
パワー半導体向け0.13μm技術、放電耐量を向上
東芝は、アナログパワー半導体向け0.13μmプロセスを用いた静電気放電保護素子を開発した。従来の素子に比べて、静電気放電耐量は4倍に向上するとともに、放電耐量のばらつきを1/12に抑えることが可能となる。(2016/6/21)

現行体制でも十分に戦える!:
TI、車載向けの豊富な製品群と参照設計を提供
TIは、幅広い製品ポートフォリオや半導体プロセス/パッケージの技術革新などにより、車載半導体事業の拡大を図る。(2016/6/20)

車載半導体:
「広範で深みのあるポートフォリオで競合に対抗」、TIは車載事業で4分野に注力
Texas Instruments(TI)は、車載半導体事業において、ADAS(先進運転支援システム)、ハイブリッド車(HEV)/電気自動車(EV)パワートレイン、ボディー/ランプ、インフォテインメント/クラスタの4分野に対して、アナログICやマイコンをはじめ約2000点という幅広い車載向け認定済み製品を展開する方針を示した。(2016/6/17)

STMicroelectronics AEC-Q101:
EV/HEV向けSiCパワー半導体およびAEC-Q101認定取得スケジュールを発表
STマイクロエレクトロニクスは、ハイブリッド自動車と電気自動車向けに、高効率なSiCパワー半導体を発表。同時に、車載用製品規格「AEC-Q101」の認定取得スケジュールを公表している。(2016/6/15)

PCIM Europe 2016:
SiC技術、成熟期はすぐそこに――ローム
パワー半導体の展示会「PCIM Europe 2016」(2016年5月10〜12日、ドイツ・ニュルンベルク)で、ROHM SemiconductorはSiCパワーデバイスの製品群を展示した。コスト面ではシリコンに比べて不利なSiCだが、業界では6インチウエハーへの移行も始まっていて、低コスト化が進むと期待されている。(2016/6/13)

細分化から統合へ向かう業界:
半導体業界の統合、推進力は規模の経済ではない
M&Aが続く半導体業界。かつては細分化していった業界を、統合へと向かわせている要因は何なのか。(2016/6/13)

SiC/GaNに期待はあれど:
パワー半導体、シリコンの置き換えは何年も先
ドイツで開催されたパワーエレクトロニクスの展示会「PCIM Europe 2016」では、SiCとGaNを用いたパワー半導体が多く展示された。パワーエレクトロニクス業界に40年以上身を置く、ECPE(European Center for Power Electronics)のプレジデントを務めるLeo Lorenz氏に、現在のパワー半導体の動向について話を聞いた。(2016/6/13)

SEMIが予測を公表:
16〜17年半導体製造工場/ラインの着工数は19件
SEMIは2016〜2017年にかけて、新規ファブおよびラインの建設着工が19件予想されることを発表した。これにより、半導体製造装置の投資が2016年末にかけて加速することが予測される。(2016/6/10)

中国が日本を上回る:
1〜3月の世界半導体製造装置出荷額、前年比13%減
SEMIは、半導体製造装置の2016年第1四半期(1〜3月)の世界総出荷額を発表した。これによると、総出荷額は82億8000万米ドルで、前四半期比3%増/前年同期比13%減となっている。(2016/6/9)

「ITF 2016」で語られた半導体の未来(2):
EUVは、微細化の“万能策”ではない
半導体製造プロセスの微細化を進めるには、EUV(極端紫外線)リソグラフィーが鍵になるといわれている。ばく大な資金が、同技術の開発に投入されているが、その進捗は必ずしも期待通り、予定通りではないようだ。(2016/6/9)

新たなスピントロニクス素子の開発を加速か:
20年論争決着、磁性半導体の強磁性示す仕組み解明
東北大学らの研究グループは、磁性半導体の(Ga,Mn)Asが強磁性を示すメカニズムを解明した。新たなスピントロニクス素子の開発を加速させるものとみられている。(2016/6/8)

「ITF 2016」で語られた半導体の未来(1):
わずかな微細化、見合わぬ労力
「IMEC Technology Forum(ITF) 2016」では、半導体業界の将来に関する基調講演やインタビューが多数行われた。GLOBALFOUNDRIESのCTOを務めるGary Patton氏は、「2年ごとにコストを35%ずつ下げ、性能を20%ずつ上げることのできた時代は20nmプロセスで終わった」と述べる。(2016/6/8)

WSTSによる予測:
世界半導体市場、16年は縮小も17〜18年は成長へ
世界半導体市場統計(WSTS)は2016年6月7日、2016年春季の半導体市場予測を発表した。(2016/6/8)

回復の兆しも:
産業用半導体の売上高、わずかに上昇
市場調査会社であるIHSの報告によると、数多くの予測に反して、2015年の産業用半導体の世界売上高はわずかに上昇したという。具体的には、2015年の同売上高は419億米ドルで、対年前比で約1%上昇した。(2016/6/7)

「ムーアの法則」の生みの親に対しIMEC:
微細化、「3nmまでいくのでは」
「ムーアの法則」の生みの親であるGordon Moore氏が、ハワイの自宅でベルギーIMECのビデオインタビューに応じ、未来の技術に関する自身の見解や、1965年以来半導体業界に大きな影響を及ぼし続けてきたムーアの法則の今後について語った。87歳となった同氏は、謙虚なエンジニアはいつまでも自分を笑いの種として語れることを示してみせた。(2016/6/6)

COMPUTEX TAIPEI 2016:
富士通とパナの合弁会社ソシオネクスト 三人称視点でカメラをグリグリ動かせるドローンがまるでゲームの世界
富士通とパナソニックの半導体部門が統合したソシオネクストが、COMPUTEX TAIPEI 2016にさまざまなイメージング技術を出展。ドローンに搭載した360度カメラで、まるでゲームの3D空間上でカメラを動かしているかのような体験ができる。(2016/6/4)

バイテックが語る経営戦略:
半導体商社から付加価値ビジネスへと構造変換を
バイテックホールディングスは2016年6月2日、デバイス事業と環境エネルギー事業の2つの柱に関する経営戦略説明会を東京都内で開催した。2016年度は、基盤整備の年と位置付ける。(2016/6/3)

薄さ0.3mmで曲げられる:
熱流センサー、BiTe系材料で高感度・薄型を実現
デンソーは、「JPCA Show 2016」で、半導体式熱流センサー「RAFESPA(ラフェスパ)」と、このセンサーを搭載した生産システムのデモ展示を行った。(2016/6/3)

京都マイクロコンピュータ SOLID:
リアルタイムOSと開発環境を一体化したソフトウェア開発プラットフォーム
京都マイクロコンピュータは、組み込み用マイクロプロセッサ向け開発環境とリアルタイムOSを統合した一体型ソフトウェア開発プラットフォーム「SOLID」を発表した。(2016/6/3)

ハンダ・接着剤不要で、0201チップにも対応:
樹脂に部品埋め込み→印刷で完成する電子回路
オムロンは2016年6月2日、樹脂に電子部品や半導体デバイスを埋め込み固定し、その上からインクジェット印刷でパターンを印刷し、電子回路を形成する技術を発表した。(2016/6/2)

STマイクロエレクトロニクス:
SiCパワー半導体製造を6インチウエハーに移行へ
STマイクロエレクトロニクスは、ハイブリッド自動車と電気自動車向けのSiCパワー半導体とAEC-Q101認定取得スケジュールを発表した。2016年末までに6インチウエハーへ移行する。(2016/6/1)

電子ブックレット:
デジタル化の中で浮沈を決めた“半導体設計の本質”
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。デジタル家電市場で、なぜ台湾のMediaTekは、名だたる競合半導体メーカーを蹴散らせたのか――今回は、この10年で大きな成長を遂げた同社の強さに迫ります。(2016/5/29)

イノベーションは日本を救うのか 〜シリコンバレー最前線に見るヒント〜(1):
一流の科学技術力を持つ日本人
日本の半導体業界およびエレクトロニクス業界では、低迷が叫ばれて久しい。だが、日本には確かな技術力があるのだ。群雄割拠のこの時代、日本が技術力を余すところなくビジネスにつなげるヒントは、世界屈指のハイテク産業地帯、米国シリコンバレーにある。シリコンバレーのビジネスを30年以上にわたり、最前線で見てきた著者が、“シリコンバレーの活用術”を説く。(2016/5/27)

コアレスパッケージ基板に向けたシート状封止材
パナソニックが半導体パッケージの薄型化を実現するコアレスパッケージ基板むけシート状封止を量産開始する。(2016/5/26)

車載半導体:
新生NXPの自動運転用コンピュータ「BlueBox」、NVIDIAとの違いは?
NXP Semiconductors(以下、NXP)が東京都内で会見を開き、同社上級副社長兼オートモーティブ部門最高責任者を務めるカート・シーバース氏が車載半導体事業の方針について説明。グーグルが採用するミリ波レーダー技術や、世界の大手自動車メーカー5社のうち4社が採用する自動運転用コンピュータ「BlueBox」などを紹介した。(2016/5/25)

VRプラットフォーム:
Googleの「Daydream」、Qualcommも苦心
Googleは、開発者向けイベント「Google I/O 2016」の基調講演で、VR(Virtual Reality)プラットフォーム「Daydream」を発表した。この実現に協力した半導体メーカーは、なかなかに苦労を強いられたようだ。(2016/5/25)

熱流体解析技術と熱抵抗測定で熱問題を解決:
車載向けIGBT、最大128個を同時にテスト可能
メンター・グラフィックスは、EV/HEVなどに搭載されるパワー半導体/モジュールのパワーサイクル試験装置「MicReD Power Tester 600A」を発表した。実測値を活用することで、シミュレーション精度を大幅に向上することができるという。(2016/5/25)

ムーアの法則がけん引してきた歴史の中で:
半導体業界、“細分化”から“統合”へ
半導体業界の歴史において、2015年ほど大規模な企業統合が繰り返された年はなかっただろう。ムーアの法則を維持すべく新しい技術を生み出してきた半導体業界では、どちらかといえば、企業は“細分化”する傾向にあったからだ。(2016/5/24)

6月に就任:
「買収王・永守重信氏にルネサスは渡さない!」 産業革新機構がCEOに選んだのは
半導体大手ルネサスエレクトロニクスの社長兼最高経営責任者に、カルソニックカンセイ前社長で日本電産前副社長を務めた呉文精氏が就任することが決定した。(2016/5/24)

ホワイトペーパー:
Computer Weekly日本語版:新トランジスタで蘇るムーアの法則
巻頭特集は、半導体分野で生まれたブレークスルーを紹介。従来の性能を大幅に引き上げる可能性を秘めた新トランジスタとは? 他に、PowerShellが新たなセキュリティ脅威になった現状、関数型言語Erlang活用事例、医療分野にコスト革命を起こしたRaspberry Pi、オールフラッシュアレイ動向などをお届けする。(2016/5/23)

シャープはトップ20社圏外に:
2016年Q1の半導体メーカー、軒並みマイナス成長
IC Insightsが発表した2016年第1四半期(1〜3月期)の半導体メーカー売上高ランキングでは、上位10社のうち8社が前年同期比でマイナス成長となった。SK Hynixは20社の中で最も大きい−30%となっている。また、シャープが上位20社から脱落した。(2016/5/23)

評価と量産のテストを同じ計測システムで:
RF ICのコスト削減を実現するのはテスト工程だ
半導体ICは、高機能化に反比例するように価格の低下が進んでいる。スマートフォンなどに搭載されるRF ICでも顕著な傾向であり、RF ICサプライヤーは、いかに低コスト化を図るかについて試行錯誤している。低コスト化を実現する方法の1つが、テストにかかるコストを抑えることだ。(2016/5/20)

NTTドコモなど4社が共同で開発した「ここくま」:
半導体商社が“くまのぬいぐるみ”開発を行う理由
2016年3月、NTTドコモなど4社がコミュニケーションパートナー「ここくま」を発表した。ここくまとは、離れて暮らす家族と連絡が取れる“くまのぬいぐるみ”の形をしたロボットだ。4社のうち、開発マネジメントを担当したのが半導体商社のバイテックグローバルエレクトロニクスである。なぜ、同社がくまのぬいぐるみロボットの開発に携わったのか、鈴木裕二氏と西晃彦氏に話を聞いた。(2016/5/20)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(5):
半導体業界の秩序を変えた「チップセットの支配力」
今回は、半導体業界とその周辺にこの10年で最も大きな変化をもたらした要因である「チップセット」を取り上げる。チップセットの勃興を振り返りつつ、国内半導体メーカーがなぜチップセット化の流れに乗り遅れたのか、私見を述べたい。(2016/5/20)

PCIM Europe 2016:
SiCを取り巻く環境、「この2年で変わった」
ドイツ・ニュルンベルクで開催されたパワーエレクトロニクスの展示会「PCIM Europe 2016」(2016年5月10〜12日)に出展した米国のUSCi(United Silicon Carbide, inc.)は、SiCパワー半導体に対する認識がここ数年で大きく変わったと語る。(2016/5/18)

米のスタートアップが開発:
ダイヤモンド半導体、実用間近か
ダイヤモンドが近い将来、半導体業界にとって“親友”のような存在になるかもしれない。米国の新興企業であるAkhan Semiconductorが、ダイヤモンド半導体を確実に実現できる見込みであることを明らかにした。(2016/5/17)

SEMI 半導体フォトマスク市場:
半導体フォトマスクの世界市場規模、2017年に34億ドル
SEMIは、2015年の半導体フォトマスクの世界市場が33億ドルとなり、2017年には34億ドルに達することが予測されると発表した。(2016/5/17)

三菱電機 IPM G1:
第7世代IGBT搭載のパワー半導体モジュール
三菱電機は、第7世代IGBTを搭載したパワー半導体モジュール「IPM G1」シリーズのサンプル提供を開始した。(2016/5/16)

PCIM Europe 2016:
フルSiCは時期尚早? コスト面での不利さ拭えず
パワー半導体の展示会「PCIM Europe 2016」で、耐圧650VのSiC SBD(ショットキーバリアダイオード)や同1200VのSiC MOSFETなどを紹介したToshiba Electronics Europe。SiCのSBDとMOSFETを組み合わせた“フルSiC”のパワーモジュールは登場しているが、コストの壁は大きいと同社は述べる。(2016/5/11)

PCIM Europe 2016:
インフィニオン初のSiC MOSFETを披露、量産は2017年
Infineon Technologiesは、ドイツで開催中のパワー半導体の展示会「PCIM Europe 2016」(2016年5月10〜12日、ニュルンベルク)で、耐圧1200VのSiC MOSFETなどを展示した。(2016/5/11)

台湾が5年連続で最大市場、45nm未満がけん引:
半導体フォトマスク市場、2015年は33億米ドル
SEMIは、半導体フォトマスクの世界市場規模を発表した。2015年は33億米ドルとなった。2017年には34億米ドルの市場規模を予測する。(2016/5/12)

モバイルの利便性と安全性を最大化
BYODも可能にしたルネサス エレクトロニクス先進事例、グローバル活用に必須の管理ツールとは
大手半導体メーカーのルネサス エレクトロニクスがグローバルでモバイル活用を進めている。業務アプリの利用はもちろんのこと、BYODの利用も認める先進的な取り組みだ。ある管理ツールがその取り組みを支えている。(2016/5/25)

首位はNXP:
ルネサス3位に転落、2015年車載半導体シェア
2015年の車載半導体市場のシェアは、Freescale Semiconductorを買収したNXP Semiconductorsが首位を獲得した。2位にInfineon Technologies、3位にルネサス エレクトロニクスが続く。(2016/5/9)



7月29日で無料アップグレード期間が終了する、Microsoftの最新OS。とんでもないレベルで普及している自社の基幹製品を無料でアップグレードさせるというビジネス上の決断が、今後の同社の経営にどのような影響をもたらすのか、その行方にも興味が尽きない。

ドイツ政府が中心となって推進する「第四次産業革命」。製造業におけるインターネット活用、スマート化を志向するもので、Internet of Things、Industrial Internetなど名前はさまざまだが、各国で類似のビジョンの実現を目指した動きが活発化している。

資金繰りが差し迫る中、台湾の鴻海精密工業による買収で決着がついた。寂しい話ではあるが、リソースとして鴻海の生産能力・規模を得ることで、特にグローバルで今後どのような巻き返しがあるのか、明るい話題にも期待したい。