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「半導体」最新記事一覧

車載半導体:
新生NXPの自動運転用コンピュータ「BlueBox」、NVIDIAとの違いは?
NXP Semiconductors(以下、NXP)が東京都内で会見を開き、同社上級副社長兼オートモーティブ部門最高責任者を務めるカート・シーバース氏が車載半導体事業の方針について説明。グーグルが採用するミリ波レーダー技術や、世界の大手自動車メーカー5社のうち4社が採用する自動運転用コンピュータ「BlueBox」などを紹介した。(2016/5/25)

VRプラットフォーム:
Googleの「Daydream」、Qualcommも苦心
Googleは、開発者向けイベント「Google I/O 2016」の基調講演で、VR(Virtual Reality)プラットフォーム「Daydream」を発表した。この実現に協力した半導体メーカーは、なかなかに苦労を強いられたようだ。(2016/5/25)

熱流体解析技術と熱抵抗測定で熱問題を解決:
車載向けIGBT、最大128個を同時にテスト可能
メンター・グラフィックスは、EV/HEVなどに搭載されるパワー半導体/モジュールのパワーサイクル試験装置「MicReD Power Tester 600A」を発表した。実測値を活用することで、シミュレーション精度を大幅に向上することができるという。(2016/5/25)

ムーアの法則がけん引してきた歴史の中で:
半導体業界、“細分化”から“統合”へ
半導体業界の歴史において、2015年ほど大規模な企業統合が繰り返された年はなかっただろう。ムーアの法則を維持すべく新しい技術を生み出してきた半導体業界では、どちらかといえば、企業は“細分化”する傾向にあったからだ。(2016/5/24)

6月に就任:
「買収王・永守重信氏にルネサスは渡さない!」 産業革新機構がCEOに選んだのは
半導体大手ルネサスエレクトロニクスの社長兼最高経営責任者に、カルソニックカンセイ前社長で日本電産前副社長を務めた呉文精氏が就任することが決定した。(2016/5/24)

ホワイトペーパー:
Computer Weekly日本語版:新トランジスタで蘇るムーアの法則
巻頭特集は、半導体分野で生まれたブレークスルーを紹介。従来の性能を大幅に引き上げる可能性を秘めた新トランジスタとは? 他に、PowerShellが新たなセキュリティ脅威になった現状、関数型言語Erlang活用事例、医療分野にコスト革命を起こしたRaspberry Pi、オールフラッシュアレイ動向などをお届けする。(2016/5/23)

シャープはトップ20社圏外に:
2016年Q1の半導体メーカー、軒並みマイナス成長
IC Insightsが発表した2016年第1四半期(1〜3月期)の半導体メーカー売上高ランキングでは、上位10社のうち8社が前年同期比でマイナス成長となった。SK Hynixは20社の中で最も大きい−30%となっている。また、シャープが上位20社から脱落した。(2016/5/23)

評価と量産のテストを同じ計測システムで:
RF ICのコスト削減を実現するのはテスト工程だ
半導体ICは、高機能化に反比例するように価格の低下が進んでいる。スマートフォンなどに搭載されるRF ICでも顕著な傾向であり、RF ICサプライヤーは、いかに低コスト化を図るかについて試行錯誤している。低コスト化を実現する方法の1つが、テストにかかるコストを抑えることだ。(2016/5/20)

NTTドコモなど4社が共同で開発した「ここくま」:
半導体商社が“くまのぬいぐるみ”開発を行う理由
2016年3月、NTTドコモなど4社がコミュニケーションパートナー「ここくま」を発表した。ここくまとは、離れて暮らす家族と連絡が取れる“くまのぬいぐるみ”の形をしたロボットだ。4社のうち、開発マネジメントを担当したのが半導体商社のバイテックグローバルエレクトロニクスである。なぜ、同社がくまのぬいぐるみロボットの開発に携わったのか、鈴木裕二氏と西晃彦氏に話を聞いた。(2016/5/20)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(5):
半導体業界の秩序を変えた「チップセットの支配力」
今回は、半導体業界とその周辺にこの10年で最も大きな変化をもたらした要因である「チップセット」を取り上げる。チップセットの勃興を振り返りつつ、国内半導体メーカーがなぜチップセット化の流れに乗り遅れたのか、私見を述べたい。(2016/5/20)

PCIM Europe 2016:
SiCを取り巻く環境、「この2年で変わった」
ドイツ・ニュルンベルクで開催されたパワーエレクトロニクスの展示会「PCIM Europe 2016」(2016年5月10〜12日)に出展した米国のUSCi(United Silicon Carbide, inc.)は、SiCパワー半導体に対する認識がここ数年で大きく変わったと語る。(2016/5/18)

米のスタートアップが開発:
ダイヤモンド半導体、実用間近か
ダイヤモンドが近い将来、半導体業界にとって“親友”のような存在になるかもしれない。米国の新興企業であるAkhan Semiconductorが、ダイヤモンド半導体を確実に実現できる見込みであることを明らかにした。(2016/5/17)

SEMI 半導体フォトマスク市場:
半導体フォトマスクの世界市場規模、2017年に34億ドル
SEMIは、2015年の半導体フォトマスクの世界市場が33億ドルとなり、2017年には34億ドルに達することが予測されると発表した。(2016/5/17)

三菱電機 IPM G1:
第7世代IGBT搭載のパワー半導体モジュール
三菱電機は、第7世代IGBTを搭載したパワー半導体モジュール「IPM G1」シリーズのサンプル提供を開始した。(2016/5/16)

PCIM Europe 2016:
フルSiCは時期尚早? コスト面での不利さ拭えず
パワー半導体の展示会「PCIM Europe 2016」で、耐圧650VのSiC SBD(ショットキーバリアダイオード)や同1200VのSiC MOSFETなどを紹介したToshiba Electronics Europe。SiCのSBDとMOSFETを組み合わせた“フルSiC”のパワーモジュールは登場しているが、コストの壁は大きいと同社は述べる。(2016/5/11)

PCIM Europe 2016:
インフィニオン初のSiC MOSFETを披露、量産は2017年
Infineon Technologiesは、ドイツで開催中のパワー半導体の展示会「PCIM Europe 2016」(2016年5月10〜12日、ニュルンベルク)で、耐圧1200VのSiC MOSFETなどを展示した。(2016/5/11)

台湾が5年連続で最大市場、45nm未満がけん引:
半導体フォトマスク市場、2015年は33億米ドル
SEMIは、半導体フォトマスクの世界市場規模を発表した。2015年は33億米ドルとなった。2017年には34億米ドルの市場規模を予測する。(2016/5/12)

モバイルの利便性と安全性を最大化
BYODも可能にしたルネサス エレクトロニクス先進事例、グローバル活用に必須の管理ツールとは
大手半導体メーカーのルネサス エレクトロニクスがグローバルでモバイル活用を進めている。業務アプリの利用はもちろんのこと、BYODの利用も認める先進的な取り組みだ。ある管理ツールがその取り組みを支えている。(2016/5/25)

首位はNXP:
ルネサス3位に転落、2015年車載半導体シェア
2015年の車載半導体市場のシェアは、Freescale Semiconductorを買収したNXP Semiconductorsが首位を獲得した。2位にInfineon Technologies、3位にルネサス エレクトロニクスが続く。(2016/5/9)

TechFactory 人気記事TOP10【2016年4月版】:
クラウドファンディングで製品化! ポータブルDJシステム「GO-DJ Plus」開発者インタビュー
TechFactoryオリジナル記事コンテンツの人気ランキングTOP10をご紹介。今回は、クラウドファンディングサイト「Makuake」で資金調達を行っているプロジェクトの記事「音楽とは無縁だった半導体エンジニアが創り出したA4サイズのポータブルDJシステム」が第1位でした!(2016/5/9)

電子ブックレット:
中国製Wi-Fiルーターから見えるLTEモデム事情
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、中国で売り出されたWi-Fiルーターの分解記事を紹介します。なぜ、搭載する主要半導体は、Qualcommをはじめとした米国メーカー製品ばかりなのでしょうか。(2016/5/8)

製造マネジメントニュース:
東芝新社長に綱川智氏、キヤノンに売却した東芝メディカルシテムズ社長など歴任
東芝は、代表執行役副社長の綱川智氏を、新たな代表執行役社長候補に決定したと発表した。綱川氏は、キヤノンに売却した東芝メディカルシテムズの社長をはじめ、東芝グループ内で一貫してヘルスケア領域を担当しており、PCや半導体といった不正会計に関わりのあった事業から縁遠い“クリーン”な人材だ。(2016/5/6)

日本精工 タフキャリア 左右ボールねじ:
高負荷容量化と長寿命化を実現した製造設備向け1軸アクチュエータ
日本精工は1軸アクチュエータ「タフキャリア」に、自動車製造設備や半導体・液晶製造設備向けの「左右ボールねじ」シリーズを追加した。(2016/5/6)

半導体メーカー7社、IoT向け組み込みモジュール「IoT-Engine」で協業
トロンフォーラムの提唱するIoTエンドデバイス向けの組み込みプラットフォーム「IoT-Engine」に、東芝やルネサスなど半導体メーカー7社が協力する。各社が自社の強みを打ち出しつつ、デバイスがクラウド間の連携機能により“総体的”に働くIoTの実現を目指す。(2016/4/27)

「競合の28nm世代に匹敵するフラッシュ技術」:
PR:40nm世代マイコンの出荷も開始――積極的な新製品攻勢を仕掛けるCypressの車載半導体戦略
Cypress(サイプレス)は、車載半導体事業を注力事業に位置付け、積極的な技術/製品開発を展開している。2016年1月には、車載マイコンでは最先端となる40nmプロセスを採用した製品の出荷をスタートさせた。注目を集める40nm世代車載マイコンや今後の車載向け製品開発戦略について、サイプレス自動車事業本部自動車事業部長を務める赤坂伸彦氏に聞いた。(2016/4/28)

ベンチャーキャピタルとともに:
IDT、WiGigチップメーカーPerasoに投資
IDTは2016年4月、WiGig用チップ手掛けるカナダの半導体ベンチャー企業への投資を実施した。(2016/4/26)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(4):
「ムーアの法則」を超えた進化
Intelをはじめとした半導体メーカーは「ムーアの法則」に従うように、ほぼ2年に1度のペースで新たな微細プロセステクノロジーを導入し進化を続けてきた。しかし、近年は少しその様子が変わりつつある。特に台頭著しい新興メーカーは、独自のペースで進化を遂げてきている。(2016/4/26)

「VLSI技術シンポジウム 2016」プレビュー:
0.03μm2のSRAMから最先端のIII-V族FinFETまで
米国ハワイで2016年6月13〜16日に開催される「VLSI Symposia on VLSI Technology and Circuits(以下、VLSIシンポジウム)」は、最先端の半導体デバイス/回路技術が一堂に会する国際会議だ。VLSIシンポジウムを実行するVLSIシンポジウム委員会は4月20日、都内で記者説明会を開催し、同イベントの概要と注目論文を紹介した。(2016/4/25)

三菱電機 IPM G1シリーズ:
第7世代IGBTを搭載したパワー半導体モジュール
三菱電機は、第7世代IGBTを搭載したパワー半導体モジュール「IPM G1」シリーズのサンプル提供を開始した。産業用機器の低消費電力化/小型化に対応するという。(2016/4/25)

熊本地震:
三菱電機パワー半導体工場、5月9日に一部生産再開へ
三菱電機は、熊本県合志市のパワー半導体工場の復旧作業に着手し、2016年5月9日に一部生産を再開させる方針を発表した。(2016/4/22)

熊本地震:
トヨタやルネサスなど工場復旧の動き ソニーは再開めど立たず
熊本地震の影響で停止していた工場で再開の動きが出てきた。トヨタやルネサスが再稼働を始めるが、ソニーの半導体工場など再開の見通しが立っていない工場も多い。(2016/4/21)

モバイルデバイスより長い歴史を持つマイクロチップ
iPhoneの次の飛躍は? マイクロチップから見る技術革新の予想図
私たちが生活やビジネスで使っているモバイルデバイスは強力なマイクロチップなくして存在しない。今後マイクロチップはどのように進化して、モバイルデバイスに影響を与えるのか?(2016/4/21)

エンジンの熱設計や部品劣化診断などに活用:
高感度・薄型の熱流センサー、デンソーが発売
デンソーは、半導体式熱流センサー「RAFESPA(ラフェスパ)」を2016年5月より発売する。感度が高く薄型のため、熱設計や部品劣化診断などが容易となる。(2016/4/20)

FAニュース:
従来比最大1.8倍の高負荷容量を可能にした1軸アクチュエータを発売
日本精工は、1軸アクチュエータ「タフキャリア」に、自動車製造設備や半導体・液晶製造設備向けの「左右ボールねじ」シリーズを追加した。左右ねじ1軸アクチュエータの案内部転動体に、ローラーを採用している。(2016/4/20)

PR:なぜ組み込み開発には有償ツールなのか?IARシステムズに聞く市場変化とツールの進化
オープンソースの多様化や半導体メーカー提供の無償ツールの充実もありながら、有償(商用)ツールメーカーへの顧客ニーズは高まっているという声がある。「IAR Embedded Workbench 」を提供するIARシステムズ株式会社によれば、その背景には「組み込み開発ソフトウェアに求められる要件の変化」と「ツールの進化」が存在するという。(2016/4/20)

MEDTEC Japan 2016開催直前情報:
デンソーが感度4倍の熱流センサーを開発、医療機器から自動車まで幅広く提案する
デンソーは、「MEDTEC Japan 2016」において、半導体を使用した高感度/薄型の熱流センサー「RAFESPA(ラフェスパ)」を披露する。従来は計測器メーカーに納入していた同製品をデンソーブランドで販売し、医療機器や自動車など開発時の熱解析が求められる分野に向けた提案を強化する。(2016/4/19)

東日本大震災、岩手・宮城内陸地震:
半導体工場の過去の地震被害と復旧までの時間
過去、半導体工場は地震被害を受け、稼働停止を余儀なくされてきた。(2016/4/18)

ルネサス、ソニー、三菱電機:
半導体工場、余震で被害確認が難航――熊本地震
2016年4月14日夜の地震発生後から、熊本地区の半導体工場は稼働を停止し、被害状況の確認作業を進めているが、度重なる地震発生で、作業が難航している。(2016/4/18)

戦略コンサルの論考を変革のヒントに(1):
半導体企業はデータで強くなれる!
大企業の上級役職者や経営企画室メンバーでもなければ、仕事で関わる機会がほとんどない戦略コンサルティング企業。でも、モノづくり業界の皆さんにも役立つ論考や調査レポートを、実はたくさん発信しているのです。そうした情報を筆者がピックアップして紹介する本連載。今回は、マッキンゼー・アンド・カンパニーが2016年3月に公開した「アドバンスド・アナリティクスで半導体業界を改善する」を取り上げます。(2016/4/18)

ルネサス、ソニー、三菱:
熊本地震、半導体各社が工場の被害確認急ぐ
2016年4月14日夜に発生した熊本県を震源地とする大きな地震の発生を受け、熊本県内に製造拠点を持つルネサス エレクトロニクスなどの半導体メーカーでは翌15日朝から、被害状況の確認を急いでいる。(2016/4/15)

周波数はペタヘルツへ、半導体の新機能引き出す:
電子振動周期860アト秒、GaN半導体で初観測
NTTと東京理科大学は2016年4月、窒化ガリウム(GaN)半導体において、アト秒時間で振動する電子運動を観測することに初めて成功した。観測した振動周期は860アト秒で、周波数は1.16PHz(ペタヘルツ)に相当する。(2016/4/14)

SEMI 世界半導体材料販売額:
2015年の世界半導体材料販売額は434億ドルで、前年比マイナス成長
SEMIは、2015年の世界半導体材料販売額を発表した。(2016/4/14)

Applied Materialsが首位を維持:
半導体製造装置メーカー売上高ランキング――2015年
Gartnerの発表によると、2015年における前工程用半導体装置の売上高は336億米ドルで、前年比1%減だった。売上高上位10社でトップに立ったのは2014年に引き続き、Applied Materialsで、前年比24.7%増と大きく売り上げを伸ばしたLam Researchが2位に続いた。(2016/4/13)

量子限界に至る極限計測技術:
量子ドットと結合、振動子の動きを高感度に検出
NTTは、メカニカル振動子と量子ドットを結合した新しい半導体ハイブリッド素子を作製し、量子効果を用いた超高感度の計測手法を実証した。量子限界に至る極限計測技術の確立を目指す。(2016/4/13)

前年比2.13%減に:
IBSが2016年の半導体売上高予測を下方修正
International Business Strategies(IBS)が、2016年の半導体売上高予測を下方修正した。主な要因は、全体的な販売価格の下落だ。一方で、2017年には再び成長軌道に戻るとみている。(2016/4/13)

円安が影響:
2015年半導体材料市場規模は1.5%のマイナス成長
SEMIは2016年4月、2015年の世界半導体材料統計を発表した。(2016/4/13)

IoTセンサーへの応用期待:
指で曲げるだけで電流が2倍になる有機半導体
東京大学は2016年4月、指の力を加えるだけで、電気伝導率が約2倍になる低コスト、高感度の応力センシング材料を開発した。(2016/4/12)

電子ブックレット:
Qualcommにも真っ向勝負、手ごわい中国メーカー
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、連載「製品分解で探るアジアの新トレンド」第2回を紹介します。Android Media Playerを分解しつつ、急成長する中国の新興半導体メーカーに焦点を当てます。(2016/4/10)

実録、挑戦を続けるエンジニア/JDSound 宮崎晃一郎氏:
音楽とは無縁だった半導体エンジニアが創り出したA4サイズのポータブルDJシステム
A4サイズのポータブルDJシステム「GO-DJ Plus」の実現に向けて奮闘中のJDSound 代表取締役 宮崎晃一郎氏に、ベンチャー企業を立ち上げた経緯からハードウェアプロダクトを実現するまでのプロセス、そしてGO-DJ Plusに込めた思いについて話を伺った。(2016/4/7)

TECHNO-FRONTIER 2016 開催直前情報:
エコ/省エネ貢献する車載製品を多く展示、サンケン
サンケン電気は、2016年4月20〜22日に千葉・幕張メッセで開催される「TECHNO-FRONTIER 2016(テクノフロンティア)」で、エコと省エネをキーワードに最先端のパワー半導体から電源/大型電源機器まで、同社のソリューションをアプリケーションごとに展示する。(2016/4/6)



7月29日で無料アップグレード期間が終了する、Microsoftの最新OS。とんでもないレベルで普及している自社の基幹製品を無料でアップグレードさせるというビジネス上の決断が、今後の同社の経営にどのような影響をもたらすのか、その行方にも興味が尽きない。

ドイツ政府が中心となって推進する「第四次産業革命」。製造業におけるインターネット活用、スマート化を志向するもので、Internet of Things、Industrial Internetなど名前はさまざまだが、各国で類似のビジョンの実現を目指した動きが活発化している。

資金繰りが差し迫る中、台湾の鴻海精密工業による買収で決着がついた。寂しい話ではあるが、リソースとして鴻海の生産能力・規模を得ることで、特にグローバルで今後どのような巻き返しがあるのか、明るい話題にも期待したい。