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「半導体」最新記事一覧

IoTセキュリティ:
ルネサスとセコムがIoTセキュリティで協業、半導体製造からサービス提供まで
ルネサス エレクトロニクス、セコム、セコムトラストシステムズは、IoT技術を利用したサービス提供とIoT機器間の安全な連携に向けたセキュリティ基盤の開発で協業する。(2017/4/27)

半導体商社トップインタビュー 菱洋エレクトロ:
エンドユーザータッチという価値で勝負する商社
再編が進み大きく業界地図が塗り変わりつつある半導体業界。半導体を取り扱う半導体商社の経営環境も激変期にある。そこで、EE Times Japanでは各半導体商社の経営トップにインタビューし、今後の成長、生き残り戦略を聞く企画を進めている。今回は、バリュー追求型の商社として成長を目指す菱洋エレクトロの大内孝好社長に聞いた。(2017/4/26)

半導体素子の電極に応用可能:
基材や形状を選ばない非真空ドライめっき技術
ベンチャー企業のFLOSFIAは、京都大学が開発した薄膜形成技術「ミストCVD法」を発展させ、基材の種類や形状に関係なく金属薄膜を成膜できる非真空ドライめっき技術「ミストドライ めっき法」を開発した。10μm以下の表面形状にも成膜可能で、半導体素子などの電極への応用が見込まれる。(2017/4/26)

Renesas DevCon Japan 2017:
AI時代に舵を切る半導体ベンダーの「持ち札」
日の丸半導体ベンダー、ルネサスが攻勢の兆しを見せている。17年度第1四半期決算は好調でありインターシルの買収も終了した。5年ぶりに開催したプライベート展で語られた、攻勢を支える「持ち札」とは何か。(2017/4/26)

KKRと産革機構:
東芝半導体入札、鍵握るファンドの動き 狭まる選択肢
東芝の半導体事業売却をめぐり、国内外のファンドの動向が入札の行方を左右しそうだ。(2017/4/25)

ArF液浸:
ニコンがASMLなど提訴 露光装置の特許侵害主張
ニコンがASMLとツァイスに半導体露光装置の特許を侵害されたとして日独蘭で提訴。(2017/4/25)

半導体製造工程を総合的にカバー:
新技術のレンズや光学ユニットで新分野を開拓
京セラオプテックは、「レンズ設計・製造展 2017」で、半導体部品製造の前工程に用いる「露光装置用レンズユニット」やADAS(先進運転支援システム)用途に向けた赤外線レンズの開発品などを展示した。(2017/4/24)

FAニュース:
電力損失約20%低減のパワー半導体、大型産機の省電力に効果
三菱電機は、鉄道車両や大型産業機械などに使用するパワー半導体モジュール「HVIGBTモジュール Xシリーズ」に、耐電圧3.3kV/4.5kV/6.5kVクラスの計8種類を追加した。従来品に比べて電力損失を約20%低減した。(2017/4/21)

TPSCo日本工場でも計画:
アイシン精機、車載半導体をタワージャズで量産
タワージャズは、アイシン精機がタワージャズのパワーマネジメント技術を用いて、次世代の車載用半導体チップを量産することになったと発表した。(2017/4/20)

投資に前向き:
産業革新機構、東芝の半導体売却は「注目案件」
産業革新機構が東芝のメモリ事業について「投資ファンドとして注目している案件だ」と投資に前向きな姿勢。(2017/4/19)

最大市場は台湾、6年連続:
半導体フォトマスク市場、2016年は33億米ドル
SEMIは、世界の半導体フォトマスク市場規模を発表した。2016年は33億2000万米ドルとなった。2018年は35億7000万米ドルを予測する。(2017/4/19)

Oracleの元エンジニアが開発中:
3Dチップ技術、データセンターへの活用を視野に
マイクロプロセッサの研究プロジェクトを中止したOracle(オラクル)。Oracleの元主席エンジニアはスタートアップを立ち上げ、データセンサー向けのチップ積層技術の開発を続けている。(2017/4/17)

TechFactory通信 編集後記:
半導体の巨人が迫られる、コト売りへのシフト
AIの進化と普及は、半導体の巨人であるインテルにも「モノ売りからコト売りへのシフト」を迫っているように見えます。(2017/4/15)

東芝の半導体事業、Appleが出資検討か NHK報道
数千億円規模の出資を検討しているという。(2017/4/14)

WDの懸念で:
半導体事業の売却協議を一時的に停止した事実ない=東芝
東芝が半導体事業の売却協議を一時的に停止したという一部報道を同社は否定。(2017/4/14)

再建シナリオ揺らぐ可能性:
東芝メモリ事業売却に不透明感 WDが独占交渉要求
東芝半導体事業の合弁パートナー、ウエスタンデジタル(Western Digital)が、東芝による分社化・売却を契約違反とする見解を示し、株式取得に向け独占交渉権を要求している。(2017/4/13)

半導体工場を共同運営:
東芝の半導体事業の分社化・売却は契約違反 米WD
米ウエスタン・デジタル(Western Digital)が、売却を前提とする東芝の半導体事業分社化は同社と東芝の合弁契約に反するものだと警告。(2017/4/12)

「人間の仕事」を減らす:
機械学習を活用する将来の半導体設計
次世代チップ関連の会議「ISPD」(2017年3月19〜22日、現地時間)では、「機械学習は、チップの設計において“人間の仕事”を減らす方向に向かっている」との見解が示された。(2017/4/10)

サイバー攻撃にも対応:
ルネサスの「レベル4対応自動運転車」に試乗
ルネサス エレクトロニクスは、自動運転レベル4に対応する自動運転車の試乗会を東京都内で行った。安全な自動走行に加えて、「半導体の故障」や「サイバー攻撃」にも対応する機能を搭載している。(2017/4/7)

約443億米ドルに:
世界半導体材料市場、2016年は2.4%拡大
SEMIは、2016年の世界半導体材料市場が前年比2.4%増の約443億米ドルになったと発表した。SEMIの報告によると、約98億米ドルを消費した台湾が7年連続で世界最大の市場となった。日本の市場規模は前年同様3番目の大きさだった。(2017/4/5)

富士経済 次世代パワー半導体市場調査:
パワー半導体市場で順調に伸びるSiCとGaN、2025年には2000億円を視野に
より高い通電性と低電力損失を目指した素材の本格展開が進むパワー半導体。2025年にはSiCとGaNが1860億円の市場にまで成長するとの予測。富士経済調べ。(2017/4/5)

応札最高額は2兆円超:
新会社「東芝メモリ」発足 高値売却が再建のカギ
経営再建中の東芝は1日、半導体メモリ事業を分社し、新会社「東芝メモリ」を発足させた。(2017/4/4)

Qualcommが3位に:
2016年半導体メーカー売上高ランキング――IHS Markit
市場調査会社のIHS Markitは、2016年の世界半導体市場についての調査結果と、同年における半導体メーカー別売上高ランキングを発表した。同社の報告によると、世界半導体市場は前年比2%増の成長を遂げ、3524億米ドルとなった。(2017/4/4)

オンリーワン技術×MONOist転職(10):
成熟したアナログ技術を武器に――イサハヤ電子
日本の“オンリーワンなモノづくり技術”にフォーカスしていく連載の第10回。今回は、アナログ技術の需要が急増する中で“アナログ専業の国産半導体メーカー”として存在感を示しているイサハヤ電子を紹介する。(2017/4/4)

微細化の限界に備える:
半導体業界がポストCMOS開発に本腰
2017年3月に、「CMOSトランジスタの微細化は2024年ごろに終息する」との予測が発表された。半導体業界は今、ポストCMOSの開発をより一層加速しようとしている。(2017/4/3)

2015年とほぼ同じ顔ぶれ:
2016年の車載半導体市場、NXPが首位を維持
英国の市場調査会社であるSemicast Researchが、2016年の車載ICベンダーランキングトップ10を発表した。ランキングの順位は2015年に比べてほとんど変化しておらず、NXP Semiconductorsが前年に続き首位に立った。(2017/4/3)

電子ブックレット:
仕掛け続ける新興商社、次の狙いは量産とIoT
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、「半導体商社トップインタビュー」シリーズとして、売上高30億円超という事業規模ながら多彩なビジネスを仕掛け続けるコアスタッフのインタビュー記事をお届けする。(2017/4/2)

TechFactory通信 編集後記:
歌う電車と次世代パワー半導体
ファソラシドレミファソー。(2017/4/1)

日本メーカーも狙われている:
特許係争の危機にさらされる半導体企業
激しい合併買収の波が押し寄せている半導体業界では、これまで以上に多くの半導体メーカーが“パテント・トロール(特許トロール)”のターゲットとして狙われるという、予期せぬ事態が生じている。(2017/3/31)

光半導体素子の生産能力増強:
浜松ホトニクス、新貝工場内に新1棟完成
浜松ホトニクスの新貝工場(静岡県浜松市)内に新1棟が完成した。2017年5月より稼働する。光半導体素子の後工程を担当する新貝工場全体の生産能力は、これまでの2.5倍に増強される。(2017/3/31)

「東芝メモリ」発足:
東芝、半導体事業分社化を決議=臨時株主総会
東芝が開いた臨時株主総会で、半導体事業の分社化を決議。(2017/3/30)

半導体事業の行方は:
東芝のWH切り離し、損失上限は不透明 半導体売却にも影響か
東芝が経営危機脱却への切り札として、米原発子会社ウエスチングハウスの連邦破産法11条の適用申請に踏み切ったが、損失はこれが上限になるかどうかは不透明だ。(2017/3/30)

ライバルSK Hynix:
韓国メーカー、東芝の半導体入札に90億ドルで応札
東芝の半導体メモリ事業売却の入札に、韓国SK Hynixが90億ドル以上で応札したと現地紙が報じた。(2017/3/29)

政投銀と革新機構、東芝半導体への応札見送り “日米同盟”で技術流出の阻止狙う
“日米同盟”で東芝を支援し、半導体技術の海外流出に一定の歯止めをかけることができるかが焦点となる。(2017/3/29)

Intelも加えた三つどもえ戦で:
Samsung、10nmプロセス技術開発でTSMCをリード
半導体分野のアナリストによると、10nmプロセスの開発では、Intel、Samsung Electronics、TSMCが三つどもえ戦を繰り広げているが、現在はSamsungが一歩先を行っているようだ。(2017/3/28)

半導体技術ロードマップ:
CMOS微細化は2024年までに終息する見込み
最新の半導体ロードマップ「IRDS」によると、CMOSの微細化は2024年末ごろまでに終えんを迎える見込みだという。(2017/3/27)

次世代パワーデバイスが堅調:
パワー半導体市場、2025年に酸化ガリウムがGaNを抜く
富士経済が、2025年における次世代パワー半導体市場の予測を発表した。SiC、GaNはともに堅調に成長する。加えて有望視されているのが酸化ガリウム系パワー半導体だ。特に中高耐圧領域での優位性が際立ち、2025年には、市場規模でGaNパワー半導体を上回るとみられる。(2017/3/22)

ルネサス 執行役員常務 横田善和氏インタビュー:
PR:真のIoT実現に不可欠な技術 ―― ルネサスが提唱する「e-AI」に迫る
事業成長に向け積極的な投資を行いつつあるルネサス エレクトロニクスが、産業機器、民生機器など向け半導体ビジネスの成長を引っ張るコア技術として「e-AI」を掲げている。「e-AI」とは一体、どのような技術であり、どんなビジネスを描いているのか。ルネサスの産業機器向け半導体、汎用半導体事業を率いる横田善和執行役員常務に聞いた。(2017/4/7)

SEMI 世界半導体製造装置統計:
2016年の半導体製造装置生産額は前年増、中国が世界3位の市場に
SEMIが半導体製造装置(新品)の2016年世界総販売額を発表した。販売額は対前年比13%増の412億4000万ドルとなり、中国が世界第3の半導体製造装置市場へと成長した。(2017/3/20)

パワーモジュール事業を強化へ:
村田製作所が米国の新興電源ICメーカーを買収
村田製作所は米国の半導体メーカーであるArctic Sand Technologiesを2017年4月初めにも買収する。(2017/3/17)

東芝、中国系の出資「断っている」 半導体分社、先端技術の流出を懸念
東芝が半導体事業を分社して設立する新会社について、中国系のファンドや企業からの出資提案を断っていることが分かった。(2017/3/17)

ムーアの限界を超える:
二次元半導体、炭素+窒素+ホウ素で作る
電子材料として注目を集めるグラフェン。厚みが原子1つしかないため、微細化に役立つ材料だ。ところが、グラフェンには、半導体にならないという欠点がある。これを改善する研究成果が現れた。炭素と窒素、ホウ素を利用して、規則正しい構造を備えた平面状の半導体を合成できた。グラフェンへのドーピングなどでは得られなかった成果だ。(2017/3/16)

SEMI調べ:
2016年半導体製造装置販売、日本は前年比16%減
SEMIは2017年3月14日、2016年の世界半導体製造装置(新品)の販売額が前年比13%増となる412億4000万米ドルとなったと発表した。受注額は、前年比24%増となっている。(2017/3/15)

東芝・綱川社長「東証2部降格を覚悟」 「核となる事業」なく……どう立て直すのか
上場廃止の危険と隣り合わせの東芝。「東証2部降格は覚悟している」――半導体事業など「核となる事業」がなくなる東芝を、綱川社長はどう立て直すつもりなのか。(2017/3/14)

社会インフラ中心の会社へ:
メモリ、海外原子力抜きの東芝として成長戦略発表
東芝は2017年3月14日、メモリ事業の売却、海外原子力事業からの撤退方針を示した上で、2017年度以降の経営戦略を公表した。社会インフラ事業を中心に、エネルギー事業、メモリを除く半導体、HDD事業、ICT事業に注力する。(2017/3/14)

Intel、自動運転のMobileyeを約1兆7600億円で買収
PC向け半導体からドローンやIoT、自動運転にシフトしているIntelが、自動運転向け画像認識技術を手掛けるMobileyeを約150億ドルで買収すると発表した。(2017/3/14)

車載半導体 ルネサス インタビュー:
ルネサスは自動運転で出遅れたのか、「オセロの論理で四隅からひっくり返す」
自動運転の高度化、さらには無人運転へとクルマが進化しようとしている。運転の在り方が変わればコックピットも変化する。その方向性について、車載半導体大手のルネサス エレクトロニクスに聞いた。(2017/3/15)

特選ブックレットガイド:
電子機器の筋肉、「パワー半導体」の基礎知識
半導体と聞くとCPUやメモリを連想しますが、電車やエアコンのモーターを駆動する「パワー半導体」も半導体デバイスの一種です。「大きな電力」を扱える半導体デバイスであるパワー半導体の基礎となる「4つの役割」について解説します。(2017/3/14)

電子ブックレット:
再編が進む半導体業界、TEDが見据える2020年
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、東京エレクトロンデバイス(TED)が掲げる2020年までの中期経営計画について、同社社長の徳重敦之氏にインタビューした記事を紹介します。(2017/3/12)

東芝どうなる 再建に外交の壁 半導体売却先は「日米連合が望ましい」
東芝の経営再建が日米両政府の関与によって難航する恐れが出てきた。(2017/3/10)



多くの予想を裏切り、第45代アメリカ合衆国大統領選挙に勝利。貿易に関しては明らかに保護主義的になり、海外人材の活用も難しくなる見込みであり、特にグローバル企業にとっては逆風となるかもしれない。

携帯機としても据え置き機としても使える、任天堂の最新ゲーム機。本体+ディスプレイ、分解可能なコントローラ、テレビに接続するためのドックといった構成で、特に携帯機としての複数人プレイの幅が広くなる印象だ。

アベノミクスの中でも大きなテーマとされている働き方改革と労働生産性の向上。その実現のためには人工知能等も含むITの活用も重要であり、IT業界では自ら率先して新たな取り組みを行う企業も増えてきている。