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「MEMS」最新記事一覧

Micro Electro Mechanical Systems

テクノフロンティア 2017:
需要増に応え開発中、絶対値出力のAMRセンサー
村田製作所は「テクノフロンティア 2017」で、AMRセンサー(磁気スイッチ)と開発中のAMRセンサー(リニア出力型)、MEMS加速度センサーを出展した。会場内にて、今後アナログセンサーのラインアップを拡充する予定であることを明かした。(2017/4/27)

半導体素子の電極に応用可能:
基材や形状を選ばない非真空ドライめっき技術
ベンチャー企業のFLOSFIAは、京都大学が開発した薄膜形成技術「ミストCVD法」を発展させ、基材の種類や形状に関係なく金属薄膜を成膜できる非真空ドライめっき技術「ミストドライ めっき法」を開発した。10μm以下の表面形状にも成膜可能で、半導体素子などの電極への応用が見込まれる。(2017/4/26)

MEDTEC Japan 2017開催直前情報:
世界最小サイズの超極小ベアリング、医療機器の超小型精密部品向けに提案
ミネベアミツミは「MEDTEC Japan 2017」の出展概要を発表。従来の最小サイズ品と同等の高い精度、耐久性、高剛性を保ちつつ、さらなる小型化を実現した「世界最小サイズ」(同社)となる外径1.5mmの超極小ベアリングなどを出展する。(2017/4/18)

Renesas DEVCON JAPAN 2017:
複合機の故障予測が組み込みAIで可能に、センサーは多め
ルネサス エレクトロニクスは、「Renesas DEVCON JAPAN 2017」において、プリンタや複合機などOA機器の故障予測アルゴリズムをマイコンに実装したデモを披露した。故障予測を行うため、デモ機には現行のOA機器よりも多くのセンサーを搭載している。(2017/4/17)

福田昭のデバイス通信(104) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(3):
2.5D(2.5次元)の新世代パッケージング技術
TSMCが開発した2.5次元のパッケージング技術「CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)」と「InFO(Integrated Fan-Out wafer level packaging)」を解説する。CoWoSでは、「シリコンインターポーザ」の導入により、樹脂基板では困難な微細配線が可能になった。InFOは、樹脂基板とバンプを省いたことで、低コストで高密度な再配線構造を形成できるようになり、パッケージの小型化と薄型化を実現した。(2017/4/17)

FM:
橋の劣化状態を「貼るだけ」で把握できるフレキセンサー
産業技術総合研究所と大日本印刷は、橋などの道路インフラ構造体設備に貼り付けるだけで、ひずみ分布をモニタリングできるフレキシブル面パターンセンサーを発表した。(2017/4/14)

東北大学 集積化触覚センサー:
ロボットが優しく人に触れる「集積化触覚センサー」開発
東北大学は、MEMS技術による3軸力センサーと専用の「センサープラットフォームLSI」とをワンチップ化した集積化触覚センサーを開発した。これにより、ロボットの力加減を適切に調節するために必要な要素が、全て同時に達成できるようになった。(2017/4/14)

施工は橋りょうの表面に貼るだけ:
橋りょうのひずみを高感度で測るフレキセンサー
産業技術総合研究所と大日本印刷は、橋りょうのひずみ分布を高感度に計測できる「フレキシブル面パターンセンサー」を開発した。同センサーは、橋りょうの表面に貼るだけで劣化状態のモニタリングが可能。従来の技術より安価、低消費電力、高耐久性なのも利点だ。(2017/4/12)

電子ブックレット:
音を切り出すMEMSマイクロフォンの大きな可能性
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、音空間の情報をリアルに集音可能な、実用レベルの64チャンネル球状マイクロフォンアレイシステムを紹介する。(2017/4/9)

微細化でない付加価値の創出を:
東芝 柴田氏が語るIoT/CPS時代に向けた重要技術
東芝 研究開発センター技監の柴田英毅氏は、2017年2月に開催された「第4回グリーンイノベーションシンポジウム」で、IoT/CPS実現に向けたMore than Mooreについて講演を行った。本記事では、エナジーハーベスト(環境発電)とストレージ技術に関する講演部分を紹介する。(2017/3/31)

買収額は非公開:
TDKがICsenseを買収、センサーに不可欠なASICが狙い
TDKは、同社の子会社であるTDK-Micronasを通じて、自動車や産業などの分野向けにASICを開発するベルギーICsenseを買収すると発表した。(2017/3/29)

医療機器ニュース:
ロボットの力加減を調節する集積化触覚センサーの開発に成功
東北大学は、MEMS技術による3軸力センサーと専用の「センサープラットフォームLSI」とをワンチップ化した集積化触覚センサーを開発した。これにより、ロボットの力加減を適切に調節するために必要な要素が、全て同時に達成できるようになった。(2017/3/23)

建物被害を数値化したSI値を活用:
高精度に地震を検知できるセンサー、ロームが開発
ロームは2017年3月16日、地震検知が可能な感震センサーモジュールを発表した。地震による建物被害を数値化した「SI値」を用い、独自のアルゴリズムを開発。加速度の振幅で判定する「Gal値」を用いた従来のセンサーに比べ、高精度な地震検知を実現するという。(2017/3/17)

オムロン ソーシアルソリューションズ 3軸加速度計:
地震による構造物の被害をIoTで監視するネットワーク対応センサー
オムロン ソーシアルソリューションズ(OSS)は、地震などによる建物や橋梁の被害をIoT技術で監視するネットワーク対応センサー「3軸加速度計」を発表した。(2017/3/13)

アナログ・デバイセズ Drive360:
車載向けの28nm CMOSレーダープラットフォーム
アナログ・デバイセズは、ADAS(先進運転支援システム)とMEMSセンサー、レーダー技術を統合した28nm CMOSベースの自動車用レーダープラットフォーム「Drive360」を発表した。(2017/3/10)

車載半導体:
77GHz車載ミリ波レーダーにCMOSプロセス、「SiGeよりも高性能」
アナログ・デバイセズは、28nmプロセスを採用したCMOSベースの77GHz帯ミリ波レーダーを使った自動運転向けプラットフォーム「Drive360」を発表した。(2017/2/27)

FAニュース:
AIと3Dプリント技術を活用し、MEMSセンサーの製造期間を短縮
日立製作所は、新たに開発した半導体向け3Dプリント技術を活用することで、MEMSセンサーの製造期間短縮が可能になると発表した。適用事例では、振動MEMSセンサー100個を1カ月で設計・製造可能になることを確認した。(2017/2/27)

集束イオンビームを活用:
MEMSセンサー100個を1カ月で、日立の3Dプリント
日立製作所は2017年2月、半導体向けの3Dプリント技術を開発し、MEMSセンサーの製造期間の短縮に成功したと発表した。人工知能(AI)を活用した高速な自動設計技術、集束イオンビーム(FIB)を活用した半導体向け高速3Dプリント技術を活用しているという。(2017/2/21)

特選ブックレットガイド:
ジャイロセンサーの仕組みと応用例
スマートフォンやカーナビなどに必ずといっていいほど搭載されるジャイロセンサー(角速度センサー)。ジャイロセンサーが角速度を検知する仕組みや応用例を紹介します。(2017/2/21)

センサーフュージョン技術で:
ウェアラブルで物体検知、目の不自由な人向けに
目の不自由な人でも安全に外出できるように、小型のウェアラブル機器でユーザーの周辺検知を行う技術を開発するプロジェクトが、欧州で始まっている。ADAS(先進運転支援システム)で使われるようなセンサーフュージョンを、ウェアラブル機器に搭載するという取り組みだ。(2017/2/8)

電力供給サービス:
沖縄にスマートシティを開発、コージェネや再エネでCO2を20%以上削減
沖縄本島の南部を走るモノレールの延伸計画に合わせて、新設する駅の周辺地区にスマートシティを開発する。都市ガスと温泉に含まれる天然ガスを使って電力と熱を供給するほか、太陽光・風力や廃棄物発電の電力も併用する予定だ。石油火力発電が主体の沖縄県でCO2排出量の削減に取り組む。(2017/2/8)

医療機器ニュース:
MEMS 6軸力センサー付き把持鉗子で肺がんのサイズと位置を算出
東京大学は、内視鏡手術用把持鉗子の先端に取り付けたMEMS 6軸力センサーの触覚情報から、肺がんのサイズと位置を算出する手法を開発した。手術中に術者が腫瘍の正確な位置を把握でき、患者と術者双方の負担が減る。(2017/2/7)

Appleに先手を打つ:
SamsungがMEMSアンテナチューニングアレイ採用へ
Samsung Electronicsが、スマートフォンに、MEMS可変容量素子を搭載したアンテナチューナーを採用する。現在、多くのスマートフォンメーカーは、アンテナにSOI(Silicon on Insulator)スイッチを用いているが、SamsungがMEMSスイッチを採用することで、今後はMEMSスイッチに移行していくのではないかと専門家はみている。(2017/2/3)

インフィニオン 車載半導体:
LiDARとOTAも準備「完全自動運転車は半導体総額が5倍に」
インフィニオンが車載半導体の充実に積極的だ。レベル3以上の自動運転システム向けに幅広く用意し、センサーについては買収によってLiDARもラインアップに加えた。さらにはOver-The-Airも準備する。(2017/1/25)

オートモーティブワールド 2017:
運転中の音声入力の認識率を3割向上、運転席からの声だけを拾う
新日本無線は、「オートモーティブワールド2017」において、雑音の多い走行中の車内でも音声認識の精度を向上する技術を紹介した。(2017/1/24)

国際カーエレクトロニクス技術展:
自動運転実現へセンサーソリューションを提案
村田製作所は、「第9回国際カーエレクトロニクス技術展」において、各種センサーやコンデンサー、電源技術をベースに、先進運転支援システム(ADAS)などを実現していくためのソリューションを提案した。(2017/1/23)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
ADIが中国の電力配送会社と共同研究、その背景と狙い
エレクトロニクス業界の2016年12月にM&Aのような大きなニュースはなかったが、ADIが中国の電力配送会社と共同研究を開始すると発表した。中堅イメージのあるADIの将来を見据えた取り組みの狙いとは。(2017/1/17)

デジタルマイクロミラーデバイス:
モバイル分光計を可能にする2次元MEMSアレイ
化学組成を検出できる分光計を電池駆動で携帯できる小型サイズで実現するテクノロジーを紹介する。デジタルマイクロミラーデバイス(DMD)を空間的な光変調器として使うことで、従来の分光法アーキテクチャの欠点を解消し、モバイル分光計を実現する。(2017/1/13)

製造業IoT:
エッジの先の先、センサーデバイスから見たIoTの風景
「SEMICON Japan 2016」のIoTイノベーションフォーラムで登壇した米国アナログ半導体大手であるアナログ・デバイセズIoT戦略担当ディレクタのジェイソン・リンチ氏は、IoTで成功するためにはハードウェアや半導体技術の大きな革新や協業が必要だと考えを述べた。(2016/12/21)

SEMICON Japan 2016レポート:
微細化とIoTと2つの潮流に対応した装置、SCREEN
SCREENセミコンダクターソリューションズは、「SEMICON Japan 2016」で、「微細化」と「IoT」という、半導体市場における2つの大きなトレンドに対応した製造装置をパネル展示した。(2016/12/19)

SEMICON Japanレポート:
120mの距離運ぶ「ミニマルファブ」搬送機が登場
産総研コンソーシアム・ファブシステム研究会などは、「SEMICON Japan 2016」(2016年12月14〜16日/東京ビッグサイト)で、ミニマルファブの開発成果を紹介した。(2016/12/16)

IoTからIoEへ:
製造コスト「数十分の1」、卓上半導体工場
半導体製造の後工程に革新が生まれそうだ。コネクテックジャパンは製造プロセスを一新することで、後工程に必要なコストを抑え、実装時間を短縮するフリップチップ実装装置「MONSTER DTF」を開発した。特徴は低荷重、低温で半導体パッケージを基板に実装すること。例えばMEMSパッケージをフリップチップ実装できるようになり、最終製品の小型・軽量化にもつながるという。(2016/12/14)

変色度合いから視覚的に判別:
ウエハー型のプラズマ評価 耐熱性も400℃に向上
サクラクレパスは2016年12月12日、プラズマの処理効果を可視化する評価ツールとして、ウエハー型の製品を発表した。半導体製造装置稼働率の向上、装置間の機差解消に貢献する。(2016/12/13)

車載半導体:
ライダーもそろえるインフィニオン「完全自動運転車は半導体総額が5倍に」
インフィニオン テクノロジーズは、レベル3以上の自動運転システム向けに、センサーからセキュリティ対応の車載マイコンまで製品を幅広くそろえる。センサーに関しては、買収によりLiDARが加わった。ミリ波レーダーやカメラとのセンサーフュージョンも手掛けていく。セキュリティ対応では、セントラルゲートウェイを使った無線ネットワークによるアップデート(OTA:Over-The-Air)も提案する。(2016/12/8)

MWE 2016レポート:
開発エコシステムで、無線機器の開発期間短縮
Analog Devices(アナログ・デバイセズ/ADI)は、「MWE(Microwave Workshops&Exhibition) 2016」で、ワイヤレスシステム設計を容易にする開発エコシステム「RadioVerse」による「SDR(ソフトウェア無線)デザインプラットフォーム」などを紹介した。(2016/12/5)

Kionix KX222/KX224:
32G対応の衝撃検知に適した小型加速度センサー
ロームグループのKionixが、衝撃検知に適した小型加速度センサー「KX222/KX224」を販売する。±8G、±16G、±32Gと3つの検出範囲を備えており、産業機器の衝撃検知などにも利用できる。(2016/12/5)

SEMICONの開催迫る:
半導体を応用した分野へと活動を拡大するSEMI
SEMIジャパンは2016年12月1日、SEMIの「戦略的パートナーシップ」における取り組みについて説明した。また、開催が迫る「SEMICON Japan 2016」についても言及した。(2016/12/1)

車載センサーに注力するInfineon:
ADASはカメラ+レーダー+ライダーの三位一体で
Infineon Technologies(インフィニオン・テクノロジー)は、ドイツ・ミュンヘンで開催された「electronica 2016」(2016年11月8〜11日)で、ADAS(先進運転支援システム)向けのセンサーシステムなどを展示した。Infineonは、ADASには、カメラ、レーダー、ライダーの3つが必要で、どれ1つとして欠かすことはできないと強調する。(2016/11/30)

SEMIジャパン代表に聞く:
「地図はここに」 40周年SEMICONが魅せる世界
マイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2016」(2016年12月14〜16日/東京ビッグサイト)は、2016年の開催で40周年を迎える。主催者であるSEMIジャパンの代表を務める中村修氏に、その見どころなどについて聞いた。(2016/11/25)

次世代ヘッドアップディスプレイ:
車載HUDで拡張現実投影を実現するレーザーダイオードドライバー
次世代の車載ヘッドアップ・ディスプレイ(HUD)として注目されるレーザー走査型HUD技術を、現行の液晶ディスプレイ方式やDLP方式のHDUと比較を交えながら紹介する。昨今登場してきているレーザーによるHUDを実現するレーザーダイオードドライバーICにも触れたい。(2016/11/25)

「EyeQ」には7nm FinFETも活用:
次期MCUはFD-SOI、STトップ「シリコン回帰」強調
MEMS製品やARMマイコンに強みを持つSTMicroelectronics(STマイクロエレクトロニクス)。同社のCEOであるCarlo Bozotti氏は、FD-SOI(完全空乏型シリコン・オン・インシュレーター)などが、他社との差異化技術になると強調する。(2016/11/22)

アナログ・デバイセズ ADGM1304/ADGM1004:
新しいMEMS技術を実用化したRFスイッチ
アナログ・デバイセズは2016年11月、新しいMEMSスイッチ技術を開発し、この技術に基づいて実用化したRF MEMSスイッチ「ADGM1304」「ADGM1004」を発表した。自動試験装置(ATE)や、その他の測定機器の精度と多様性を大幅に向上させるという。(2016/11/22)

太陽光:
理論限界を突破、シリコン利用の太陽電池で30.2%
量産可能な太陽電池で変換効率30%の壁を突破したい。ドイツのフラウンホーファー研究所はこの目的に一歩近づいた。シリコン基板と他の材料を組み合わせたこと、組み合わせる際に、マイクロエレクトロニクス分野で実績のあるウエハー接合装置を利用したことが特徴だ。高い変換効率と低コストを両立させる技術開発だといえる。(2016/11/15)

ISSCC 2017プレビュー:
日本論文の採択件数は14件、企業投稿数が減少
2017年2月に開催される「ISSCC 2017」の概要が明らかとなった。論文全体の投稿数や採択数が増加する中で、日本は企業からの投稿数が大幅に減少したこともあり、採択数は前回より4割も減った。(2016/11/15)

シリコン・ラボ Thunderboard Sense:
バッテリー駆動の無線センサーノード向け開発キット
シリコン・ラボラトリーズは、バッテリー駆動の無線センサーノードに必要となるハードウェアとソフトウェアを全て搭載した、センサークラウド開発キット「Thunderboard Sense」を発表した。(2016/11/14)

FAニュース:
IoTデバイスに最適なプラズマダイシング、パナソニックが実証センターを開設
パナソニック ファクトリーソリューションズ(PFSC)は、次世代のダイシング技術「プラズマダイシング」の普及を促進するため、同社本社敷地内(大阪府門真市)に「プラズマダイシング実証センター」を開設した。需要拡大が見込まれるIoT(モノのインターネット)向けデバイスの製造に最適だという。(2016/10/19)

STマイクロ STM32F4シリーズ:
125℃で動作する製品を含む32ビットマイコン
STマイクロエレクトロニクスは、32ビットマイコン「STM32F4」シリーズの新製品を発表した。メモリ容量増加や機能拡張がされ、シリーズ初となる最高125℃で動作する製品が含まれる。(2016/10/18)

EE Times Japan Weekly Top10:
うまくいかない半導体製造装置メーカー間のM&A
EE Times Japanで2016年10月1〜7日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2016/10/11)

2000フレーム/秒で高速読み出し:
CMOSカメラ、高速移動物体の移動量などを検知
コーデンシは、「CEATEC JAPAN 2016」で、高速CMOSカメラ「MC-1」のデモ展示を行った。フレームレートは2000フレーム/秒と高速で、物体の移動量検知などの用途に対して、安価な画像認識のソリューションを提案する。(2016/10/11)

風速や風向きが分かる:
微風まで見える化できる風量センサー
ミツミ電機は、「CEATEC JAPAN 2016」で、空気の流れを“見える化”するための「MEMS小型風量センサー」など、IoT(モノのインターネット)を実現するための新技術/新製品を紹介した。(2016/10/7)



多くの予想を裏切り、第45代アメリカ合衆国大統領選挙に勝利。貿易に関しては明らかに保護主義的になり、海外人材の活用も難しくなる見込みであり、特にグローバル企業にとっては逆風となるかもしれない。

携帯機としても据え置き機としても使える、任天堂の最新ゲーム機。本体+ディスプレイ、分解可能なコントローラ、テレビに接続するためのドックといった構成で、特に携帯機としての複数人プレイの幅が広くなる印象だ。

アベノミクスの中でも大きなテーマとされている働き方改革と労働生産性の向上。その実現のためには人工知能等も含むITの活用も重要であり、IT業界では自ら率先して新たな取り組みを行う企業も増えてきている。