Qualcomm、新マルチメディアチップセット発表

[ITmedia]

　Qualcommは7月12日、高性能・省電力チップセット「Enhanced Multimedia Platform」を発表した。通信機能とマルチメディアプロセッサ機能を一つのチップに搭載、3Gネットワークを介したワイヤレスマルチメディアの利用拡大につながる高性能のワイヤレスデバイス開発が可能になるとしている。

　CDMA2000 1Xに対応した「MSM6150」と、CDMA2000 1X、1xEV-DO、GSM/GPRSに対応した「MSM6550」の2種類。Qualcommによれば、処理能力の大幅な向上のほか、オーディオ、ビデオ、カメラ、グラフィックス処理能力の最適化が図られている。

　225MHzのARM9プロセッサ搭載で、パフォーマンスは従来のMultimedia Platformから最大50％向上すると同社は説明。マルチメディア機能では最大4メガピクセルのデジタルカメラ、3DサウンドとMP3／AAC／aacPlusのオーディオなどに対応している。また、周辺機器との接続用にBluetooth 1.2のベースバンドプロセッサを組み込んだ。