Intel、18日にWiMAXチップの大量出荷発表

[IDG Japan]

　ブロードバンド無線技術のWiMAXが障壁を1つクリアする。Intelは4月18日、WiMAXチップ「Rosedale」の大量出荷を発表する計画だ。同社の計画に詳しい筋が明らかにした。

　標準策定が長引く中で、Intelは何年も前からWiMAXの宣伝に力を入れてきたが、最終的にシリコンの大量生産という自社が最も熟知しているやり方でこの技術をサポート。機器ベンダーはAlvarion、Proxim、Redline Communications、ZiMax Technologiesなどが、Rosedaleが対応しているIEEE 802.16-2004標準の製品でIntelのチップを採用すると表明している。

　同チップの正式名称は「Pro/Wireless 5116」となる。一部ベンダーは18日に、同チップを搭載した製品を発表予定。このうち米Redlineは顧客構内設備（CPE）の「RedMax」シリーズを発表する。ビジネス開発副社長のケビン・スーター氏によれば、同社の製品は屋外アンテナと構内装置を備え、電話とブロードバンドデータサービスに接続できる。価格は500ドル以下だという。Redlineでは現在、「AN-100」というプレWiMAX製品を使ってサービスプロバイダーと共同で50件の実施試験を実施中。