NokiaとSTMicro、3G技術の開発で協力関係を強化

[ITmedia]

　NokiaとSTMicroelectronicsは8月8日、3G向け半導体設計とモデム技術のライセンスおよび供給に関する協力関係を強化することを発表した。

　今回の多面的合意により、STはNokiaのモデムやエネルギー管理、RF（Radio Frequency）に関する技術をベースとする3Gチップセットの設計／製造を行い、Nokiaおよび一般市場に向けてソリューションを供給可能になる。

　また両社は、Nokiaの半導体事業の一部をSTに移管する計画を協議しており、それに伴いNokiaは人事的協議プロセスを開始する予定だ。移管対象となるNokiaの社員数はフィンランドおよび英国の約200名で、移管は2007年第4四半期中に実施される見通しだという。

　NokiaはSTに対し、高速データレートをサポートする3G HSPAチップセットの設計を発注しており、これは移管される設計部門の最初の設計となり、STにとっては初の完全な3Gチップセットの設計受注となる。