「HP ExSO」は、クラウドサービスなどを運営する大規模データセンター向けの、軽量シャーシで構築するモジュラー式のサーバ製品ライン。
米Hewlett-Packard(HP)は6月10日、クラウドサービスなどを運営する大規模データセンター向けのサーバ製品ライン「Extreme Scale-Out(ExSO)」を発表した。サーバやモジュラーシステム、管理ツール、サポートなどで構成されており、ExSOの採用により企業は大幅なコスト削減を実現できるとしている。
HP ExSOの中心となるのは、従来のシャーシとラックに代わる新たな“スキンレス”シャーシを使ったモジュラーサーバ「HP ProLiant SL」シリーズ。シャーシは非常に軽量で、ファンと電源が付属する。
HPはHP ProLiant SLシリーズとして、新たに3種類のサーバノードを発表した。「ProLiant SL2x170z」は1Uに2台サーバを収納する高密度サーバ。「SL160z」は18のDIMMスロットと2つのPCIスロットを持ち、大容量メモリを必要とするアプリケーション向けのサーバ。「SL170z」は最大6台までHDDを搭載できるWeb検索やデータベース向けのサーバだ。いずれもCPUはIntelのXeon 5500番台を搭載する。
企業はHP ProLiant SLを採用することで、購入価格で10%、消費電力で28%削減できるという。
またデータセンターの設備運営管理をサポートするソリューション「HP Data Center Environmental Edge」を発表した。データセンター内に無線センサーを設置し、室温、湿度、気圧などのリアルタイムの計測データを視覚化して管理者に提供するというもの。
価格や発売に関しては6月15日に発表の予定。
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