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「高密度」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「高密度」に関する情報が集まったページです。

「QLC」の期待と課題【後編】
「QLC」方式のNAND型フラッシュメモリは何の役に立つのか?
データ書き込みへの耐久性能を落とし、データ保管の高密度化を実現しているQLC方式のNAND型フラッシュメモリ。その欠点が懸念されがちだが、これに適した用途は豊富にある。(2019/10/3)

10Tbpsの大容量光接続を可能に:
NEDOら、小型の16波長多重光回路チップを開発
新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)と光電子融合基盤技術研究所(PETRA)は共同で、小型の16波長多重光回路チップを開発した。1波長当たり32Gビット/秒という高密度信号伝送での動作を確認した。(2019/9/27)

「QLC」の期待と課題【前編】
「QLC」方式のNAND型フラッシュメモリはHDDの代わりになるのか?
QLC方式のNAND型フラッシュメモリはデータを高密度で保持できる利点があるが、犠牲になる性能もある。それを理解する上で役立つのが、データを保持する仕組みを知ることだ。(2019/9/27)

バックエンドリソグラフィに対応:
EVG、新しいマスクレス露光技術を開発
EV Group(EVG)は、新たなマスクレス露光(MLE)技術を発表した。先端パッケージやMEMS、高密度プリント配線板などバックエンドリソグラフィ用途に向ける。(2019/8/28)

組み込み開発ニュース:
マルチバンド通信に対応した世界最小クラスのSAWデバイス
村田製作所は、SAWデュプレクサ「SAYAV」「SAYRV」「SAYAP」の3シリーズとSAWフィルター「SAFFW」シリーズの量産を開始した。世界最小サイズと性能を両立し、スマートフォンの多機能化やハイパワー化、回路設計の高密度化に対応する。(2019/8/6)

組み込み開発ニュース:
ソフトバンクのIoTプラットフォームに対応した小型LPWA通信モジュール
村田製作所とソフトバンクは、ソフトバンクのIoTプラットフォームに対応したLPWAの小型通信モジュール「Type 1WG-SB」「Type 1SS-SB」を発表した。高密度実装、高セキュリティ、通信量と消費電力の抑制が特徴だ。(2019/7/29)

XP Power UCP180シリーズ:
EN60601-1準拠の医療用薄型180W Uチャンネル電源
XP Powerは、スペースに制約のある医療、産業、ITアプリケーション向けに、180W UチャンネルAC-DC電源「UCP180」シリーズを発表した。高さ29.5mm、占有面積107.6×62.8mmと薄型・小型のため、高密度設計に対応する。(2019/6/7)

福田昭のストレージ通信(139) 半導体メモリの技術動向を総ざらい(2):
NANDフラッシュメモリのスケーリング論
2018年8月に開催された「フラッシュメモリサミット」から、半導体メモリの技術動向に関する講演の内容を紹介するシリーズ。今回は、次世代メモリが期待される3つの理由のうち、スケーリング(微細化または高密度化)について解説する。(2019/3/25)

FAニュース:
高速動作や高密度配置が可能な、高加圧対応スポット溶接ロボット
安川電機は、スポット溶接用途ロボット「MOTOMAN-SP130」を発売した。可搬質量130kgで、新開発の2.5kWサーボモーターにより、高加圧スポット溶接への対応力が向上している。(2019/2/21)

キヤノンMJグループ、西東京DCの増設を正式発表 高密度・高集積、20年夏から稼働
キヤノンMJグループが西東京データセンターの敷地内に新棟を建設すると発表。3月1日に着工し、2020年夏の稼働開始を目指す。建設費用は非公開だが、既存棟と同じ150億円程度とみられる。(2019/2/19)

低抵抗や高絶縁抵抗の測定を実現:
潜在不良を検出、高密度プリント配線板検査装置
HIOKI(日置電機)は、ベアボードを自動で検査できるフライングプローブテスター「FA1817」を発売した。標準搭載のソフトウェアを用い、測定結果の「見える化」や不良解析も行うことができる。(2019/1/8)

福田昭のストレージ通信(129) 3D NANDのスケーリング(15):
高密度化と大容量化の限界はまだ見えない
「3D NANDのスケーリング」シリーズの最終回となる今回。前半では、3D NANDフラッシュのメモリセルアレイ以外の部分でシリコンダイ面積を削減する手法を解説し、後半では、3D NANDフラッシュの高密度化と大容量化を支える技術のロードマップを紹介する。(2018/12/28)

3Dプリンタニュース:
原子拡散積層造形法による金属3Dプリンタ「Metal X」を日本で出荷開始
3D Printing Corporationは、Markforgedの金属3Dプリンタ「Metal X」の日本国内での出荷を2018年12月より開始する。従来の10分の1のコストで、高強度・高密度の金属部品を造形できる。(2018/12/28)

福田昭のストレージ通信(128) 3D NANDのスケーリング(14):
メモリホールにおけるエッチングと成膜の難度を軽減する2つの手法
3D NANDフラッシュメモリの高密度化と大容量化を実現する手法について、技術的な難度を低減する2つの方法を解説する。(2018/12/21)

福田昭のストレージ通信(127) 3D NANDのスケーリング(13):
3D NANDの高密度化を支えるペア薄膜のスケーリング手法
「IMW(International Memory Workshop)」のショートコースから、3D NANDフラッシュメモリ技術に関する講座を紹介するシリーズ。今回からは、3D NANDフラッシュの高密度化と大容量化の手法(スケーリング手法)と、時間的なスケジュール(ロードマップ)をご紹介していく。(2018/12/14)

福田昭のストレージ通信(117) 3D NANDのスケーリング(5):
2D NANDと3D NANDのスケーリング(高密度化)手法
今回は、2D NANDフラッシュ(プレーナーNANDフラッシュ)と3D NANDフラッシュのスケーリング(高密度化)手法の違いについて解説する。(2018/9/28)

なんて細かいペン画なんだ……! 英アーティストが描く高密度な風景画が圧倒されるすごさ
全体から漂う哀愁のような雰囲気も魅力になっています。(2018/9/16)

リコー電子デバイス RP124シリーズ:
IoT向け超低消費電流ボルテージレギュレーター
リコー電子デバイスは、IoT(モノのインターネット)機器向けに超低消費電流ボルテージレギュレーター「RP124シリーズ」を発表した。バッテリーモニター機能付きの電源ICで、小型パッケージにより高密度実装を可能にした。(2018/7/17)

仮想セルで快適な通信環境を実現:
富士通、5G向け高密度分散アンテナ技術をデモ
富士通は、「ワイヤレス・テクノロジー・パーク(WTP) 2018」で、分散アンテナユニットを高密度に配置して5G(第5世代移動通信)システムの大容量化を実現するためのデモ展示を行った。(2018/5/29)

1チップに48計算コアを集積:
ポスト京は高密度がカギ、富士通が試作チップを公開
富士通は、同社のプライベートイベント「富士通フォーラム2018 東京」(2018年5月17〜18日、東京国際フォーラム)で、ポスト「京」スーパーコンピュータ(スパコン)に搭載される予定の「CPUパッケージ」とCPUパッケージを搭載した「CPUメモリユニット」の試作機を公開した。(2018/5/21)

日本航空電子工業 BNC0シリーズ:
4K、8K用12G-SDI対応のBNC同軸コネクター
日本航空電子工業は、BNC同軸コネクター「BNC0」シリーズを発売した。一般的なFR-4基板においても、12G-SDI規格に対して十分な電気特性を確保する。ボディーの小型化により高密度実装が可能で、シェル端子に予備はんだを施すなど、実装性も高めた。(2018/5/1)

製品分解で探るアジアのトレンド(27):
古いプロセスで超高密度に集積、進化する中国のインプリ能力
中国製のドライブレコーダーを分解し、内部のチップを開封すると、中国メーカーがチップを設計する能力、いわゆる“インプリ力”が見えてくる。(2018/4/12)

新型LDや熱電変換素子に期待:
単層CNT薄膜の特異な光吸収特性を発見
首都大学東京の柳和宏教授らは、一方向に配向した単層カーボンナノチューブ(CNT)薄膜を作製し、高密度にキャリアを注入制御したところ、単層CNT軸の垂直方向に新たな光吸収が生じることを発見した。(2018/3/22)

福田昭のデバイス通信(133) 2月開催予定のISSCC 2018をプレビュー(9):
技術講演の最終日午前(その2)、ついに1Tビットに到達した3D NANDフラッシュ
「ISSCC 2018」最終日午前の講演から、セッション19と20を紹介する。シリコン面積が0.00021平方mmと極めて小さな温度センサーや、3D(3次元) NANDフラッシュメモリの大容量化および高密度化についての論文が発表される。(2018/1/23)

小口径、軽量、柔軟で操作性向上:
高密度配線/接続に対応、RF試験用ケーブル
日本ゴアは、「マイクロウェーブ展 2017」で、5G(第5世代移動通信)システムの試験などに適した接続用マイクロウェーブ/RFテストアセンブリ製品「ゴアPHASEFLEX」を展示した。(2017/12/4)

軽いタッチで操作できる新開発ファイバーチップを採用したタッチペン
エレコムは、ペン先素材に高密度ファイバーチップを採用したタッチペン計4タイプを発表した。(2017/11/21)

コネクターなど車載部品向け:
次世代PPA樹脂材料、ガラス転移温度は160℃
オランダのDSMは、車載用電子部品の小型高密度実装を可能とする次世代PPA(ポリフタルアミド)樹脂材料「ForTii Ace JTX8」を発売する。(2017/11/13)

福田昭のデバイス通信(118) 12月開催予定のIEDM 2017をプレビュー(2):
IEDM 2017の技術講演初日、高密度ReRAMと紙基板の2次元トランジスタ
技術講演初日である2017年12月4日から、注目の講演を紹介する。抵抗変化メモリ(ReRAM)や、折り曲げ可能な電子回路(フレキシブルエレクトロニクス)関連で、興味深い講演が多い。(2017/11/9)

アナログ回路設計講座(14):
PR:電力密度の高いシステムが要求する「大電流コンバータ」
FPGAやASICなどに代表される高性能デジタルICは、製造プロセス技術の進化に伴い動作電圧を低下させる一方で、動作電流は増大の一途をたどっています。ただこれまでは低電圧/大電流の供給には、LDOないし複数のデバイスを使用したスイッチング電源が選択肢がなく、高密度実装を要求されるさまざまなアプリケーションで課題となっていました。そこで、今回は低電圧/大電流に対応する新世代のモノリシックスイッチング降圧レギュレーターを紹介します。(2017/10/2)

東芝クライアントソリューション DE100:
dynabook仕込みの高密度実装、Core M搭載の産業用PC
ノートPC「dynabook」開発で培った高密度実装技術で、手のひらサイズながらもCore MとWindows 10を搭載したタフな産業用PCを東芝が販売開始。機器監視やウェアラブルデバイスの接続母艦、エッジコンピューティングデバイスなどさまざまな用途が想定される。(2017/9/13)

福田昭のストレージ通信(73) 強誘電体メモリの再発見(17):
究極の高密度不揮発性メモリを狙う強誘電体トランジスタ
今回は、1個のトランジスタだけでメモリセルを構成できる「FeFET(Ferroelectric FET)」または「強誘電体トランジスタ」について解説する。FeFETは、構造はシンプルだが、トランジスタの設計はかなり複雑になる。(2017/9/5)

OKIエンジニアリング 電子部品 基板 故障解析サービス:
10×10μmにプロービング可能な電子部品故障解析サービス
OKIエンジニアリングが、10×10μmの領域にプロービング可能なユニットなどを開発し、高密度実装基板や先進パッケージ半導体を対象とした故障解析サービスを開始した。(2017/8/30)

先端IC、基板への針当て技術:
スマホ用基板の故障解析、OKIがサービス開始
OKIエンジニアリング(OEG)は、最新スマートフォンに用いられる高密度実装基板などの故障部位特定と解析を行うサービスを始めた。(2017/8/24)

iPhoneなどがけん引役:
PCB市場は堅調に成長、スマホ向けに新技術も
富士キメラ総研は、2017年4〜7月にかけてプリント配線板(PCB)やパッケージ、実装関連装置の市場を調査し、その結果をまとめた報告書を発表した。これらの市場のけん引役はスマートフォンで、特に高密度実装が求められるハイエンドスマートフォン向けに、新しいPCBやパッケージング技術が登場していて、今後、成長すると期待されている。(2017/8/18)

1巻330TB実現する磁気テープ技術、ソニーとIBMが開発
ソニーとIBMチューリッヒ研究所が高密度な磁気テープストレージ技術を開発。カートリッジ1巻当たり約330TBの記録が可能になるという。(2017/8/3)

Interop Tokyo 2017:
PR:異例のダブルグランプリを獲得、波に乗るジュニパーネットワークスが描く新たなセキュリティ戦略とは
ジュニパーネットワークスは「Interop Tokyo 2017」(2017年6月7〜9日、幕張メッセ)において、グローバルに先行して日本で次世代の高密度ルータを特別発表。その結果、異例とも言える一製品でのダブルグランプリを獲得、会場の話題をさらった。さらに、来日したCEOが基調講演に登壇、「AI、ビッグデータ、自動化でサイバー犯罪とどう戦うか」とし、同社のSDSN(Software-Defined Secure Network)ソリューションを説明した。(2017/7/3)

福田昭のデバイス通信(109) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(8):
Intelの高性能・高密度パッケージング技術「EMIB」の概要
今回は、Intelが開発した2.nD(2.n次元)のパッケージング技術「EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)」を解説する。EMIBではシリコンインターポーザの代わりに「シリコンブリッジ」を使う。その利点とは何だろうか。(2017/5/10)

福田昭のデバイス通信(107) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(6):
TSMCの高性能・高密度パッケージング技術「CoWoS」(後編)
「CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)」の解説の後編では、パッケージの構造とパッケージの製造工程について説明する。パッケージの信頼性を大きく左右するのが、シリコンインターポーザの反りだが、CoWoSの製造工程では、この反りを抑えることができる。(2017/4/28)

福田昭のデバイス通信(106) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(5):
TSMCの高性能・高密度パッケージング技術「CoWoS」(前編)
今回から前後編に分けて「CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)」を解説する。CoWoSの最大の特長はシリコンインターポーザを導入したことだが、では、なぜシリコンインターポーザが優れているのだろうか。シリコンインターポーザに至るまでの課題と併せて説明する。(2017/4/26)

福田昭のデバイス通信(104) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(3):
2.5D(2.5次元)の新世代パッケージング技術
TSMCが開発した2.5次元のパッケージング技術「CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)」と「InFO(Integrated Fan-Out wafer level packaging)」を解説する。CoWoSでは、「シリコンインターポーザ」の導入により、樹脂基板では困難な微細配線が可能になった。InFOは、樹脂基板とバンプを省いたことで、低コストで高密度な再配線構造を形成できるようになり、パッケージの小型化と薄型化を実現した。(2017/4/17)

福田昭のデバイス通信(102) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(1):
パッケージング技術がワンチップ化の限界を突破
システムを複数のチップに分けてから高密度に集積化したパッケージは、SiP(System in Package)と呼ばれる。「ムーアの法則」を拡張するために、新しいSiP技術あるいはパッケージング技術が次々に登場している。今回から始まる新シリーズでは、こうした新しいパッケージング技術を紹介したい。(2017/4/11)

インフィニオン IR3883:
部品点数を5点削減できるMOSFETレギュレーター
インフィニオンテクノロジーズは、高密度アプリケーション向けに高集積型MOSFET DC-DCレギュレーター「IR3883」を発表した。強力な安定化エンジンを採用し、補償回路がなくてもセラミックコンデンサーによる安定動作を可能にした。(2017/3/22)

RAM容量1TBで1000の仮想マシン実行
Windows Server 2016の「Nano Server」、驚異の高密度は何を生み出す?
「Nano Server」は「Windows Server 2016」で登場した新しい機能だ。このミニサイズのサーバがいかにパワフルで安全であるかを解説する。(2017/3/17)

富士通がISSCCで発表:
光モジュールを1.4倍高密度化へ 新方式の受信回路
富士通研究所とトロント大学は2017年2月6日、データセンター内のサーバとスイッチ間通信で用いられるイーサネット向け光モジュールにおいて、従来構成の55%の電力で動作するリファレンスレス受信回路を開発した。半導体技術の国際会議「ISSCC 2017」で詳細を発表する。(2017/2/6)

そのメリットを理解できない企業は負ける
ユーザーニーズを超える「大容量・高密度オールフラッシュストレージ」が必要な訳
高密度・大容量のオールフラッシュストレージアレイは現時点では顧客の需要を超えるほどに破壊的な技術だが、いずれ企業はその必要性を認識するだろう。(2017/1/18)

ストレージテクノロジーの2017年話題のトレンド【前編】
コンテナ“一強”時代に変化の兆し、 SSDは高密度競争へ
本稿では、データストレージテクノロジーのトレンドの中から、2017年に盛り上がりそうなものを取り上げる。前編ではクラウド間バックアップ、コンテナ、大容量SSDがテーマだ。(2017/1/17)

福田昭のデバイス通信(97) 高性能コンピューティングの相互接続技術(2):
NVIDIAがMOSFETの比例縮小則(デナード則)を解説(前編)
1970年代から1990年代にかけて、半導体集積回路は「デナード・スケーリング」という法則に沿って高密度化と高速化を達成してきた。今回は、デナード・スケーリングの内容と、なぜ1990年代以降は、この法則に沿って微細化を進めることが困難になったのかを説明する。(2017/1/13)

ママさん設計者の「モノづくり放浪記」(6):
地味にスゴイ! プリント基板の実装品質を左右するメタルマスク
ファブレスメーカーのママさん設計者が、機械系モノづくりの“生”現場を渡り歩き、ありとあらゆる加工の世界を分かりやすく解説していく連載。今回紹介するのは高密度実装基板用のメタルマスクの製作を得意とするイトウプリント。部品実装の品質を大きく左右するメタルマスクの製作工程を見ていく。(2016/11/25)

モーターの小型・高出力化に貢献:
銅線占積率90%以上のコイル量産技術を開発
アスターは2016年10月20日、銅線占積率90%以上の高密度な省エネコイルを開発し、その量産技術を確立したと発表した。モーターに搭載することで、従来より約5%の消費電力削減が期待できる。今後、ベンチマーク評価を行い、2018年ごろの量産品供給を目指すという。(2016/10/21)

FAニュース:
1型9メガピクセル対応、焦点距離12mmの広角FAレンズを発売
リコーインダストリアルソリューションズは、画像処理用手動絞りレンズのシリーズに、焦点距離12mm、9メガピクセル対応のレンズを追加した。シリーズ中、最も画角が広く周辺部まで高い解像力を有するため、高密度基盤などの撮影に適している。(2016/8/29)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
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クラウドサービスのレビューサイト:ITreview

これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。