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「ディジ インターナショナル」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「ディジ インターナショナル」に関する情報が集まったページです。

組み込み開発ニュース:
高い接続性と容易な管理が可能、包括的IoTソリューションを発表
ディジ インターナショナルは、IoT通信ハードウェア、ソフトウェアアプリケーション、24時間365日のエキスパートサポート、期間内保証を組み合わせた「Digi Foundations」を発表した。高い接続性と容易なIoT管理を提供する。(2019/4/5)

製造業のIoTスペシャリストを目指そうSeason2(5):
IEEE 802.15.4を用いた「ZigBee」と「6LoWPAN」の基礎知識
製造業でIoTを導入したプロジェクトを成功させるには、幅広い知識が必要です。今回は、IoTのセンサーネットワークとして用いられるIEEE 802.15.4準拠の通信プロトコル「ZigBee」と「6LoWPAN」について取り上げます。(2019/1/24)

ワイヤレスジャパン2018:
マルチプロトコル対応の小型無線モジュール Digi
Digi International(ディジ インターナショナル)は2018年5月23日から25日までの会期で開催されている展示会「ワイヤレスジャパン2018」(会場:東京ビッグサイト)で、新しい小型無線モジュール「Digi XBee3シリーズ」の展示を実施している。(2018/5/23)

ET2017:
IoTを支えるDigi、広い無線規格と開発短期化に強み
Digi International(ディジ インターナショナル)は、「Embedded Technology 2017(ET2017)/IoT Technology 2017」で、業界最小RFモジュール「Xbee Micro」などの組み込み製品や搭載事例の紹介を行った。(2017/11/28)

ディジ インターナショル ConnectCore 6UL SBC Pro:
耐環境性に優れたi.MX6ULベースのシングルボードコンピュータ
ディジ インターナショナルがPico-ITX規格のシングルボードコンピュータ(SBC)「ConnectCore 6UL SBC Pro」を発表した。IEC 60068-2-1に準拠し、温度や振動に対して強い耐環境性を持つ。(2017/7/27)

ディジ インターナショナル ConnectCore 6UL SBC Pro:
セルラーコネクティビティ対応i.MX6ULベースのSBC
ディジ インターナショナルは、NXP Semiconductorsのアプリケーションプロセッサ「i.MX6UL」をベースとしたシングルボードコンピュータ(SBC)「ConnectCore 6UL SBC Pro」を発売する。(2017/7/26)

ワイヤレスジャパン 2017:
ラズパイからの量産移行を助ける産業用ボード Digi
Digi International(ディジ インターナショナル)は、展示会「ワイヤレスジャパン 2017」で2017年3月から量産出荷を開始した超小型組み込みネットワークモジュール「ConnectCore 6UL」と、同モジュールを搭載した産業用ボードコンピュータ製品の展示を実施している。(2017/5/25)

充実一途の「Azure Certified for IoT」も:
PR:「Windows 10 IoT」はなぜIoTデバイスのためのOSなのか
IoT時代に求められるデバイスOSとは何か。マイクロソフトは「第6回 IoT/M2M展」において、その答えを披露する。充実を続けるIoTデバイスの認証プログラム「Microsoft Azure Certified for IoT」の魅力にも迫る。(2017/4/26)

ディジ インターナショナル ConnectCore 6UL開発キット:
i.MX6UL搭載の組み込み無線モジュール開発キット
ディジ インターナショナルが、i.MX6ULを搭載した組み込みネットワークモジュール「ConnectCore for i.MX6UL」をベースとした開発キット「ConnectCore 6UL開発キット」の出荷を開始した。(2017/1/27)

ディジ インターナショナル:
i.MX6UL搭載の組み込み無線モジュール開発キット
ディジ インターナショナルは2016年12月、組み込みネットワークモジュール「ConnectCore for i.MX6UL」をベースに構築した「ConnectCore 6UL開発キット」の出荷を開始した。(2017/1/10)

厳しい環境下でも使用可能:
電池で2〜3年駆動するIoTセルラーゲートウェイ
ディジ インターナショナルは2016年11月1日、同社のビジネス動向や製品ロードマップを紹介するセミナーを都内で開催した。本記事では、セルラー向け製品の動向について紹介する。(2016/11/4)

「ET 2016」開催直前取材:
ディジ、産業用IoT実現を促進する3つの製品を展示
2016年11月16〜18日、パシフィコ横浜で「Embedded Technology 2016(ET 2016)」「IoT Technology 2016」が開催される。ディジ インターナショナル(Digi International)は、2016年に発表した3つの新製品と、従来品の採用事例を再現したデモを展示する予定だ。(2016/10/21)

ディジ インターナショナル Digi Connect Sensor:
非充電式バッテリー搭載のIoT向けセルラーゲートウェイ
ディジ インターナショナルは、無電力・低電力向けのセルラーゲートウェイ「Digi Connect Sensor」を発表した。(2016/7/14)

ディジ インターナショナル Digi Connect Sensor:
バッテリー駆動のIoT向けセルラーゲートウェイ
ディジ インターナショナルは2016年6月、無電力・低電力でも利用できるセルラーゲートウェイ「Digi Connect Sensor」を発表した。平均寿命2〜3年の非充電式バッテリーで駆動するため、追加インフラ、電源、サードパーティー製アプリケーションを必要としない。(2016/7/5)

デュアルバンド802.11acとBluetooth 4.1に対応:
i.MX 6UL搭載セキュア無線モジュール、IoT機器向け
ディジ インターナショナル(Digi International)は、セキュアワイヤレスモジュール開発キット「ConnectCore for i.MX 6UL」を発表した。IoT機器などの用途に向ける。(2016/5/24)

ET2015:
ディジ、無線モジュール「XBee」をアップグレードへ
ディジ インターナショナル(Digi International)は、IEEE 802.15.4/ZigBeeに対応する組み込み用無線モジュール「XBeeファミリ」のスルーホール実装版製品をバージョンアップし、待機電流を従来比10分の1以下に抑えるなど低消費電力性能を強化する。(2015/11/19)

高速起動Linuxソリューション「Warp!!」が「ConnectCore 6」に対応
リネオソリューションズの高速起動Linuxソリューション「Warp!!」がディジ インターナショナルのFreecale i.MX6搭載システムオンモジュール「ConnectCore 6」に対応した。(2015/11/13)

ET2015 開催直前情報:
「すぐにつながる」「すぐに使える」IoTをワンストップ提供、ディジ インターナショナル
創業30周年を迎えるディジ インターナショナルはこれまでも企業のIoT/M2Mを支援してきたが、ET2015ではさらに分かりやすく小売りや流通、インフラなど6つの分野についてIoT/M2Mの活用シーンにフォーカスしたデモを行う。(2015/10/28)

WTP2015/ワイヤレスジャパン2015:
「IoTの実現」をお手伝い、主な分野ごとに具体例を提案
ディジ インターナショナルは、「ワイヤレス・テクノロジー・パーク2015(WTP2015)」(2015年5月27〜29日、東京ビッグサイト)で、IoT(モノのインターネット)を実現するためのソリューションを提案し、より具体的にデモ展示した。(2015/6/1)

IoTシステムの低コスト化を図る:
センサーからクラウドまでIoTをトータルにサポート――Digi International
Digi Internationalは、IoT/M2M向けの製品をハードウェアからクラウドサービス、スマートフォンなどのアプリまで、総合的なプラットフォームとして提供できることが強みだ。(2014/12/24)

ET2014:
ディジ インターナショナルはワンストップM2Mの具体例を豊富に展示、「ConnectCore 6」は出荷間近
ディジ インターナショナルは「Embedded Technology 2014」にて、同社システムオンモジュールやワイヤレスモジュールを活用した、具体的なマーケットに向けてのデモを多く展示している。(2014/11/21)

ET2014 開催直前情報:
IoT/M2Mの実現をサポートするワンストップソリューション――ディジ インターナショナル
2014年11月19〜21日の3日間、パシフィコ横浜で開催される「Embedded Technology 2014/組込み総合技術展」において、ディジ インターナショナルは、組み込みモジュールなどを使った、さまざまなM2M/IoTの活用シーンにフォーカスしたデモや製品展示を行う。(2014/10/29)

28日から「ワイヤレスジャパン 2014」開催――注目の講演・セッションまとめ
5月28日から30日まで、東京ビッグサイトで通信や無線の専門展示会「ワイヤレスジャパン 2014」が開催される。一部満席のものもあるが、注目の講演やセッションをチェックしておこう。(2014/5/27)

ワイヤレスジャパン2014 / WTP2014 開催直前情報:
IoT/M2Mのエキスパートとしてワンストップソリューションを届けるディジ インターナショナル
ディジ インターナショナルは2014年5月28〜30日の3日間、東京ビッグサイトで開催される「ワイヤレスジャパン2014」に出展し、IoT(モノのインターネット)/M2Mネットワークを実現するため、製品とサービスを出展する。(2014/4/25)

ディジ インターナショナル ConnectCore 6:
ワイヤレスM2M接続機能を低コスト、短期間で実装可能に
ディジインターナショナルの「ConnectCore 6」は、フリースケールのアプリケーションプロセッサ「i.MX6」シリーズをベースとした、ワイヤレス通信機能搭載のマルチチップモジュールである。輸送機器やセキュリティ機器、産業機器などにおけるワイヤレスM2M(Machine to Machine)接続の用途に向ける。(2014/3/3)

Digiのワイヤレスモジュール採用:
NASAのロボット宇宙飛行士「ロボノート2」がWi-Fi対応
米Digi Internationalは、NASAとGMが共同開発したヒューマノイドロボット「ロボノート2(Robonaut2)」のWi-Fi機能の実現に、同社のワイヤレスモジュール「ConnectCore Wi-i.MX53」が採用され、国際宇宙ステーション(ISS)上での定期保守作業に用いられる予定であると発表した。(2013/8/16)

ワイヤレスジャパン 2013:
「M2M」「IoT」を実現する無線技術が競演
さまざまな無線関連技術が展示されたワイヤレスジャパン2013(2013年5月29〜31日、東京ビッグサイト)。機器が通信によりインターネットと連携する「M2M」(Machine to Machine)、「IoT」(モノのインターネット)を実現する無線通信モジュールが数多く展示された。(2013/6/3)

ココが変わったWindows Embedded Compact 7(1):
WEC7で強化された機能とCE6.0との比較
「Windows Embedded Compact 7」は、従来のWindows Embedded CE 6.0と何が、どのように違うのか。あらためて強化された代表的な機能と、Windows Embedded CE 6.0との比較に基づいた違いについて詳しく解説する。(2012/4/10)

ビジネスニュース 企業動向:
日本の社会をもっとスマートに、「スマート ジャパン アライアンス」が発足
国内の通信機器メーカーやハードウェア/ソフトウェア開発会社など12社が、「日本社会のIT化/ネットワーク化を加速させる」ことを目指す業界団体を発足させた。当面はエネルギー分野のサービス/ネットワークプラットフォームの構築に注力し、将来は農業や漁業、環境管理/監視、介護/医療などの分野にも取り組む。(2012/1/25)

ET2011 速報:
「集める」「つなげる」「共有する」を意識させないホーム・ヘルス・ハブ
フリースケール・セミコンダクタ・ジャパンとディジ インターナショナルはテレヘルス・アプリケーション向け「ホーム・ヘルス・ハブ」のリファレンスプラットフォームを共同開発。ヘルスケア機器と接続し、データを収集、ネットワーク上での健康管理機能を実現する。(2011/11/16)

特集・.NET Micro Frameworkのネットワーク機能:
.NET Micro FrameworkデバイスとWindows Phoneをつなぐ!!
UDPのMulticast Group機能を使って、.NET Micro Frameworkデバイスから「Windows Phone」にメッセージを通知するアプリケーションを開発。その“エッセンス”を紹介する!(2011/11/8)

iDigiクラウド対応、Freescaleプロセッサ搭載:
ディジ、無線モジュール「ConnectCore Wi-i.MX53」
ディジ インターナショナルが、Freescale i.MX53 ARM Cortex A8プロセッサ採用のワイヤレスモジュール「ConnectCore Wi-i.MX53」を発表(2011/3/3)

ET2010 Windows Embeddedレポート:
パートナー15社が集結、Windows Embedded百花繚乱
「Windows Embedded」ブランドを前面に掲げ、「組込み総合技術展 Embedded Technology 2010」に出展したマイクロソフト。15社ものパートナーが集い、注目の「Windows Embedded Compact 7」「Windows Embedded Automotive 7」関連の展示デモや、各種ソリューション、多数の採用事例が披露された。(編集部)(2010/12/22)

ココが変わったWindows Embedded CE 6.0 R3(5):
【番外編】スライドショーアプリ開発に挑戦!!
今回も前回に引き続き、連載「ココが変わったWindows Embedded CE 6.0 R3」の【番外編】として、ディジ インターナショナルの評価ボード「ConnectCore Wi-i.MX51」を使用し、このボード上で動作するアプリケーション開発の流れを紹介する。(2010/11/19)

ココが変わったWindows Embedded CE 6.0 R3(4):
【番外編】評価ボードを使ってCE 6.0 R3を体験しよう
本連載の番外編、今回は実際に評価ボードを利用し、OSの構築手順を交えながらCE 6.0 R3が起動するまでを解説。(2010/6/21)

新しい技術から使える技術へ:
ZigBeeで実現する日本版スマートグリッド
日本版スマートグリッドはあるのか――本稿では、ZigBeeをはじめとするワイヤレスM2M対応のモジュール・製品を数多く提供するディジ インターナショナルの江川 将峰氏に聞いた、日本版スマードグリッドの可能性とワイヤレスM2M市場における同社の取り組みを紹介する。(編集部)(2009/12/11)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
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クラウドサービスのレビューサイト:ITreview

これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。