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「EDA」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「EDA」に関する情報が集まったページです。

関連キーワード

Micronが発表:
176層3D NAND搭載SSDや1αnm LPDDR4Xの量産を開始
Micron Technology(以下、Micron)は2021年6月2日(台湾時間)、オンラインで開催中の「COMPUTEX TAIPEI 2021」(2021年5月31日〜6月30日)で、176層の3D(3次元) NAND型フラッシュメモリを採用したPCIe Gen4対応SSDの量産出荷を発表した。(2021/6/2)

AIチップの設計期間を半分以下に:
複数AIアクセラレーター搭載の評価チップを試作
新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)と産業技術総合研究所(産総研)および、東京大学は共同で、仕様が異なる6種類のAIアクセラレーターを搭載した評価チップ「AI-One」を設計、試作を始めた。これを活用すると、短い期間で安価にAIチップの設計と評価が可能になる。(2021/5/12)

Kaggle入門:
第1回 Kaggleはじめの一歩
データ分析/機械学習の競技大会プラットフォーム「Kaggle」についてコンペティションの種類や仕組み、メダルと称号などを概説。さらにKaggle初心者にお勧めの教材から、Kaggleに取り組む際に役立つノウハウまでを紹介する。(2021/5/12)

既存メーカーとの競争は厳しいが:
車載半導体市場でスタートアップにチャンス到来
自動車産業におけるテクノロジー主導の潮流は、半導体のエコシステムを混乱させている。エネルギーシステムやコネクティビソリューション、ADAS(先進運転支援システム)、自動運転システムにおける画期的なイノベーションは、半導体ソリューションのプロバイダーに新たな機会とともに新たな競争圧力を生み出し、車載半導体業界の歴史の中でかつてないほどに競争環境を変化させている。(2021/1/6)

2016年の買収から4年:
Mentorがついに2021年1月から「Siemens EDA」に
SiemensはIC-EDA(Mentor事業部門)担当エグゼクティブバイスプレジデントであるJoe Sawicki氏のブログを通じ、同事業部門がついに「Siemens EDA」となることを発表した。Siemens EDAは今後も引き続き、Siemens Digital Industries Softwareの一部門として運営される予定だ。(2020/12/17)

米Micro Magicが開発:
64ビットRISC-Vコア、4.25GHzで1万1000CoreMark
米Micro Magicが、世界最速をうたう64ビットRISC-Vコアを発表した。「Apple M1」チップや「Arm Cortex-A9」コアベースのチップにも追い付ける性能を実現できるとする。(2020/12/3)

米中対立が続く中:
NANDで競合猛追を狙う中国YMTCの野心
中国の新興企業であるYangtze Memory Technologies Corp(YMTC)は、今後数年間で競合先にライセンス供与する可能性が高いNAND型フラッシュメモリ技術で、Samsung Electronics(以下、Samsung)やMicron Technology(以下、Micron)をリードする構えだ。YMTCの元代理チェアマンであるCharles Kau氏が明らかにした。(2020/11/30)

Tsinghuaも債務危機:
中国ファウンドリーHSMC、破綻寸前か
中国・武漢市の半導体ファウンドリーHSMC(Hongxin Semiconductor Manufacturing Corporation)が、中国と米国の技術戦争における最新の犠牲者となるのかもしれない。(2020/11/24)

Siemensに対抗:
Synopsys、SLMの拡張に向けMoortecを買収
米国の大手EDAベンダーであるSynopsysは、英国に拠点を置くインチップモニタリング技術企業のMoortecを買収したと発表した。Moortecの技術は、Synopsysが2020年10月に発表した「Silicon Lifecycle Management(SLM)」プラットフォームの一端を担っている。(2020/11/17)

Apple Siliconがやってくる:
Apple独自アーキテクチャの変遷 A6から最新A14まで
Apple Silicon連載、ついに最新プロセッサ「A14」に追いつく。(2020/9/24)

Arm買収は理想的な選択肢なのか:
NVIDIAがデータセンター売上高で過去最高に
NVIDIAは2020年8月、2021会計年度第2四半期(2020年4〜6月)の業績発表を行い、データセンター部門の売上高が過去最高を記録したことを明らかにした。Financial Timesは、NVIDIAを新しい“半導体チップの王”として称賛している。(2020/8/28)

Fitbit、ストレス管理機能付き新スマートウォッチ「Sense」、「Versa 3」「Inspire 2」を発表
Fitbitがストレスチェック機能などを搭載のスマートウォッチ「Sense」を約4万円で発売する。「Versa 3」は約3万円、フィットネスバンドの「Inspire 2」は約2万2000円だ。(2020/8/26)

半導体は“戦略的産業”:
CHIPS for Americaの狙いは「ポストグローバル化」
米国では、経済の沈滞化が進む中、新型コロナウイルス感染症(COVID-19)による死者数は1日当たり1000人を超えている他、失業手当の申請数は毎週数百万件に及ぶ。そうした危機の中、パンデミックに後押しされている新たな産業政策において、主役になっているのが半導体である。(2020/8/24)

関連会社38社をリストに追加:
米国がHuaweiに対する禁輸措置を強化
米国のトランプ政権は、中国への半導体輸出に対する圧力を強めている。Huawei Technologiesの関連会社を輸出禁止措置の対象に追加することで、中国による米国製の最先端半導体製造装置の利用をさらに制限する方針だ。(2020/8/19)

組み込み開発ニュース:
ASICを10倍速で開発し10倍省エネに、東大とパナ、日立など5者が研究組合を設立
東京大学、凸版印刷、パナソニック、日立製作所、デンソーとトヨタが出資するミライズテクノロジーズは「先端システム技術研究組合(RaaS)」を設立した。データ駆動型社会を支えるシステムに必要な専用チップ(ASIC)の開発効率を10倍高めるとともに、エネルギー効率を10倍向上することを研究開発目標としている。(2020/8/18)

製造マネジメント メルマガ 編集後記:
「RaaS」が多過ぎる
ロボット・アズ・ア・サービスだけじゃないんです。(2020/8/18)

OMDIAアナリスト座談会:
迷走する米中対立、“落とし所なし”の泥沼化
2020年も7カ月が過ぎたが、米中対立は泥沼化している。英調査会社OMDIAのアナリストたちに、米中対立の今と、コロナによるエレクトロニクス業界への影響について語ってもらった。(2020/8/17)

自動車市場向けの新製品も発表:
Keysight Worldは「キーサイトの戦略そのもの」
キーサイト・テクノロジーは2020年7月14日、同社のユーザー向けイベント「Keysight World 2020 東京」(7月16〜17日)の開催を前に、オンラインで記者発表会を実施した。(2020/7/15)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
SonicBOOM/SiemensがUltraSoC買収/Intel去るJim Keller氏の次は?
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2020年6月の業界動向の振り返りとして、SonicBOOMの話題とSiemensがUltraSoCを買収した件、そしてIntelを離職したJim Keller氏がどこに転職するのか、といった話をお届けする。(2020/7/13)

Innovative Tech:
家庭用プリンタで印刷、貼れる生体センサー「PhysioSkin」 ドイツの研究チームが開発
タトゥープリントのようにセンサーを腕などに張り付けられる。(2020/7/13)

RISCの生い立ちからRISC-Vまでの遠い道のり:
ARMの誕生 〜Sinclair、BBCからNewton、Symbianへ〜
ついにやってきたARM。しかし、すぐにNewtonの話には行かないのです。(2020/6/8)

Edge AI and Vision Alliance:
設計でも存在感を増すクラウドコンピューティング
Edge AI and Vision Allianceの創設者であるJeff Bier氏は、「クラウドコンピューティングが、電子設計の全てを変えつつある。その背景には、設計者たちが現在直面しているさまざまな問題の多くが、クラウドで解決されるようになってきたということがある」と述べる。(2020/6/2)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
茨の道が広がるMIPS/動き出したWi-Fi 6E/Armの物量戦
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2020年4月の業界動向の振り返りとして、MIPSビジネスやWi-Fi 6Eの動き、Armのスタートアップ向けFlexible Accessなど、小ネタ3本をお届けする。(2020/5/15)

「Cortex-A/R/M」や「Mali」も:
Arm、半導体の新興企業にIPアクセスを無償提供へ
Armは2020年4月30日、2019年6月に発表した「Arm Flexible Access」プログラムを拡充し、半導体関連の新興企業向けに初期ライセンスを無償で提供してサポートする新しいイニシアチブ「Arm Flexible Access for Startups」を発表した。調達資金が500万米ドル未満の新興企業を対象として、Armの最も重要な一部のIP(Intellectual Property)へのアクセスを、初期コストゼロで提供するという。(2020/5/8)

保健所かたる詐欺メール、病院狙うランサムウェアーー新型コロナ禍に便乗したサイバー攻撃に腹が立って仕方ない話
新型コロナウイルスの感染拡大に便乗し、個人や企業、病院を狙うサイバー攻撃が増えている。その傾向はどのようなものなのか。海外のセキュリティベンダーの資料などを踏まえながら解説する。(2020/4/23)

製造現場のデジタル変革:
PR:人手作業を支援するIoTが本格化、デジタル技術は製造現場をどう変えるか
人手不足が深刻化する製造現場。これらを解決するためIoTなどのデジタル技術を活用したスマートファクトリー化が進んでいるが、その中でも立ち遅れているのが「人手作業」の領域だ。アナログな人の存在をデジタルでどう支援すべきなのだろうか。(2020/1/30)

メカ設計ニュース:
国内CAD/CAM/CAEシステム市場、成長が若干減速するも2019年度は4000億円規模
矢野経済研究所は、国内CAD/CAM/CAEシステム市場に関する調査結果の概要を発表した。2018年度は製造業の設備投資が後押しし、市場が好調。2019年度は成長が若干減速する見通しで、4026億円になる見込みだという。(2019/12/11)

ヘリオス テクノ ホールディング:
専用半導体の開発や設計を行う新会社設立
ヘリオス テクノ ホールディングは、顧客別専用半導体の開発や設計を行う新会社「CCD Techno」を設立し、2020年1月より業務を開始すると発表した。(2019/12/11)

より統合化したRF設計ツールに:
Cadence、NI傘下のAWRを1.6億ドルで買収へ
米National Instruments(以下、NI)と米Cadence Design Systems(以下、Cadence)は2019年12月2日(米国時間)、CadenceがNI傘下のAWRを買収することで合意すると発表した。(2019/12/3)

RISC-V Day Tokyo 2019から見える:
「RISC-V」の現在地
2019年9月30日に都内で開催された「RISC-V Day Tokyo 2019」は、過去2回と比較すると、実際に提供されているソリューションが紹介されるなど、実用に一歩踏み込んだものとなった。本稿では、講演を基に、それらのソリューションを紹介する。(2019/11/29)

第2次投資が始まる中国:
半導体業界への巨額投資は中国の自信を高めた
中国は常々、「国内の半導体業界とサプライチェーンを確立し、米国への依存を減らしたい」とする熱意を表明しており、それに関するさまざまな情報がひっきりなしに流れている。しかし中国は、このような目的を実現する上で、正しい方向に向かっているのだろうか。(2019/11/26)

中小・ベンチャー企業を支援:
AIチップ設計拠点を公開、試験運用を開始
新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)は、東京大学浅野キャンパス(東京都文京区)内に設けた「AIチップ設計拠点」の試用準備が整ったため、中小・ベンチャー企業を中心に拠点を公開し、試験運用を始めた。(2019/10/10)

人工知能ニュース:
AIチップの設計環境などを提供する施設が試験運用、国内企業の開発力向上に向け
新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)は2019年10月7日、産業技術総合研究所、東京大学と共同で整備を進める「AIチップ設計拠点(以下、AIDC)」の試験運用を開始したと発表した。(2019/10/8)

半導体業界は不調でも:
不況知らずのEDA業界、過去最高レベルの成長
米中貿易戦争が激しさを増し、半導体業界の低迷も目立つ中、2019年第1四半期におけるEDA分野の売上高が過去最高レベルの成長を遂げたことは驚きに値する。(2019/8/13)

製造業IoT:
「B737MAX」の墜落事故を繰り返さない、イベント駆動型アーキテクチャが鍵に
「Interop Tokyo 2019」の基調講演に、米国VANTIQ CEOのマーティ・スプリンゼン氏が登壇。「リアルタイムが成功の鍵、デジタルトランスフォーメーション〜SQL型DBを作った男が語る、EDAとは〜」と題して、同社の取り組みや導入事例を紹介した。(2019/7/26)

充電インフラなどの課題もあるが:
EV市場の“有望株”は東南アジア、急成長への期待
ASEAN諸国は、今後5年の間に、最も成熟した電気自動車(EV)市場の一つになるとみられている。必要とされる技術のほとんどが、既に現地にあるか、または今後実現される見込みだということに加えて、電気自動車への切り替えに対する消費者たちの意欲も大きいなど、あらゆる状況が良い方向に向かっているためだ。(2019/7/23)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
SamsungがAMDからGPU IPをライセンス取得したワケ
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2019年6月の業界動向の振り返りとして、SamsungがAMDからGPU IPをライセンスを取得した件を紹介する。(2019/7/19)

DataOpsの誕生【後編】
DataOps実践のヒント
データサイエンティストがDataOpsを実践するには、データを扱う環境が必要だ。都度IT部門と交渉して環境を整えてもらうようでは時間がかかり過ぎる。(2019/6/28)

Interop Tokyo 2019:
「EDA」が実現するリアルタイムなIoTサービス、推進団体が事例を披露
EDAコンソーシアムは「Interop Tokyo 2019」に出展。同コンソーシアムの参加企業が、EDA(Event Driven Architecture:イベント駆動型アーキテクチャ)の取り組み事例を多数披露した。(2019/6/21)

DataOpsの誕生【後編】:
DataOps実践のヒント
データサイエンティストがDataOpsを実践するには、データを扱う環境が必要だ。都度IT部門と交渉して環境を整えてもらうようでは時間がかかり過ぎる。(2019/6/19)

IHSアナリストが読む米中貿易戦争:
貿易摩擦で中国半導体業界の底力が上がる? 座談会【後編】
IHSマークイットジャパンのアナリスト5人が、米中貿易戦争がエレクトロニクス/半導体業界にもたらす影響について話し合う緊急座談会。後編では、メモリとHuaweiをテーマに、中国の半導体業界の今後について予想する。(2019/6/27)

IHSアナリストが読む米中貿易戦争:
5GはHuawei抜きで何とかするしかない 座談会【前編】
終息の糸口が見えない米中貿易戦争。IHSマークイットジャパンのアナリスト5人が、米中貿易戦争がエレクトロニクス/半導体業界にもたらす影響について緊急座談会を行った。座談会前編では、5G(第5世代移動通信)とCMOSイメージセンサーを取り上げる。(2019/6/21)

非統計家が高精度な時系列予測を行えるProphet(後編):
Prophetを、リクルートグループWebサイトの数カ月先の日次サーバコール数予測で活用してみた話
Facebookが開発した時系列予測のOSSライブラリ「Prophet」が近年注目を集めている。本連載ではProphetの概要と理論的背景、案件で使ってみた経験から得られた知見を紹介する。後編はチューニングのテクニックや運用時の注意点などについて。(2019/6/7)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
勢いづく7nmプロセスへの移行、多くのベンダーが殺到する理由はどこにあるのか
2018年11月を振り返ってみると、「長らく10nm台で足踏みをしていた半導体業界が、ついに7nm世代に足を踏み出した月」といえる。今、多くのベンダーが7nmプロセス技術へ移行する理由はどこにあるのか。(2018/12/19)

初期費用も2段階に設定:
PR:Armコアは低コストで導入できる! 「DesignStart」の活用で
SoCの開発コストが増加する中、Armが2010年から始めているのが「DesignStart」という取り組みだ。同社のコア「Cortex-M0」をライセンス無償で提供するというもので、設計時間の短縮やIP(Intellectual Property)コストの低減を図ることができる。Armは、Armコアを採用する裾野を広げるべく、DesignStartの拡充に注力している。(2018/12/5)

CADニュース:
2017年度の国内CAD、CAM、CAEシステム市場の調査結果を発表
矢野経済研究所は、国内のCAD、CAM、CAEシステム市場の調査結果を発表した。2017年度の同市場の規模は、前年度比2.9%増となる3550億円だった。(2018/12/3)

新・いまさら聞けないFPGA入門(後編):
FPGAの力を引き出す3種の開発ツールとは
あらためてFPGAの基礎から最近の動向までを含めて解説する「新・いまさら聞けないFPGA入門」。後編は、FPGAの最大の特徴を引き出すのに用いる最新のツールと、FPGAの採用が広がっている新たな市場について紹介します。(2018/11/16)

【週刊】ママさん設計者「3D&IT活用の現実と理想」:
エレメカ協調設計がかなえる、理想の製品開発
まるで週1の連続ドラマのような感覚の記事、毎週水曜日をお楽しみに! 今期のメインテーマは「設計者が加工現場の目線で考える、 3DとIT活用の現実と理想のカタチ」。2018年10〜11月のサブテーマは『メカの3D設計とエレキの2D設計の連携を追求してみる』です。(2018/11/14)

製造ITニュース:
協業を加速する図研、狙いは協調設計とデータ管理の一元化
図研は、プライベートイベント「Zuken Innovation World 2018」(2018年10月18〜19日、横浜ベイホテル東急)を開催し、同社製ツールの最新機能や採用事例などを多数披露。同イベント2日目となる10月19日、同社常務取締役 EDA事業部長の仮屋和浩氏が「図研EDA/PLMのビジョンとロードマップ」をテーマに講演を行った。(2018/11/13)

本当に安全か Hyperledger Fablicに潜む「不正な操作」を行える可能性
米Synopsysがセキュリティ診断ツールを使って「Hyperledger Fablic」を解析。残念ながらいくつかの問題が明らかになったという。エンタープライズブロックチェーンを安全に運用するためには「これまでのITセキュリティトピックから学ばなければならない」と同社は指摘する。(2018/10/30)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。