小林幸子、自身が登場する限定ポケモンカードの値段に驚がく 「ラスボスカードすごすぎる」「家宝にしたい」
まさにラスボス。(2024/10/10)
銀とシリコンの共晶合金を液体急冷:
ワイドバンドギャップ半導体向けの新たな接合材料
大阪大学はダイセルとの共同研究で、銀(Ag)とシリコン(Si)の共晶合金を液体急冷すると、非晶質SiやAg過飽和固溶体の準安定相が出現することを発見した。また、液体急冷Ag−Si合金を大気中で加熱すると、Ag過飽和固溶体に含まれるSiが酸化反応を起こし、副産物としてAgが析出されることも明らかにした。(2024/9/10)
「東京野戦病院」、16歳トー横キッズが妊娠&出産 元子役の登場に「髪の毛緑に」「大人になってる、、、」
「全開ガール」で止まってた。(2024/7/25)
柴犬に18歳シニア犬との留守番を頼んだら…… 見守りカメラがとらえた行動に「優しい行動に涙が」「人間も見習わないと」
先輩のことが大好きなんだね。(2024/7/9)
「夢の物件」「映画に出てきそう」 京都の高級住宅地に佇む“3億円の大豪邸”が迷子になりそうなほどの広さ
すごい構造……。(2024/6/22)
モノがあふれて「絶対人を呼べない」玄関を、プロが本気で片づけたら…… 激変した“家の顔”に感動「自分でもできる気になりました」
ちょい置きが積み重なって大変なことになっていました。(2024/6/15)
ロームが実証完了:
「世界初」半導体製造工程に量子技術を導入、生産効率を改善
ロームはQuanmaticと協働で、半導体製造工程の一部であるEDS工程に量子技術を試験導入し、製造工程における組み合わせ最適化を目指す実証を終えた。生産効率改善において一定の成果が得られたといい、2024年4月に本格導入を目指す。(2024/3/25)
ホワイト企業社員が“週休3日”を選んだら……? 人気YouTuberの一人コント、“まさかのオチ”に反響「現実味ある」
途中までは最高の仕事環境でしたが……。(2023/11/17)
「映画クレヨンしんちゃん もののけニンジャ珍風伝」レビュー 30作目の節目だからこその集大成
「先輩お母さん」のみさえがカッコ良かった。(2022/4/30)
Cloud Nativeチートシート(10):
Istioのインストール、サイドカープロキシ(Envoy)の挿入、マイクロサービスの可視化
Kubernetesやクラウドネイティブをより便利に利用する技術やツールの概要、使い方を凝縮して紹介する連載。今回は、Istioの環境構築と実践ポイントを説明します。(2021/11/5)
福田昭のデバイス通信(322) imecが語る3nm以降のCMOS技術(25):
多層配線のビア抵抗を大幅に低減する「スーパービア」
今回は、奇数番号(あるいは偶数番号)で隣接する配線層(2層上あるいは2層下の配線層)を接続するビア電極の抵抗を大幅に下げる技術、「スーパービア(supervia)」について解説する。(2021/9/16)
福田昭のデバイス通信(306) imecが語る3nm以降のCMOS技術(9):
フォークシート構造のCMOSロジック製造プロセス
今回は、フォークシート構造のCMOSロジックを製造するプロセスを解説するとともに、試作したトランジスタの断面を電子顕微鏡と蛍光X線分析で観察した画像を提示する。(2021/7/1)
大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Gelsinger氏の復帰で期待が高まる“古き良きIntelへの回帰”
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2021年1月に古巣のIntelへCEOとして復帰すると報じられたPat Gelsinger氏についてお届けする。(2021/2/16)
大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Arm再売却の予想と、Intel TMGの行方
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2020年7月の業界動向の振り返りとして、SoftBankがArmの売却に動いている件についての見解と、Intelの半導体製造を担うTMG(Technology and Manufacturing Group)についてお届けする。(2020/8/5)
観察用支持基板や検出器を工夫:
SEMでの元素分析を10nm以下の空間分解能で実現
産業技術総合研究所(産総研)は、走査型電子顕微鏡(SEM)中で行うエネルギー分散型X線分光法(EDS)計測を用いた元素分析において、これまでより2桁以上も高い空間分解能で可視化する技術を開発した。(2019/11/12)
19年1月に暫定から正式CEOに就任:
“IntelのCEO”という天職を見いだしたBob Swan氏
2019年1月に、Intelの暫定CEOから正式なCEOに就任したBob Swan氏。その背景にはどんな心境の変化があったのか。米国EE Timesがインタビューを行った。(2019/8/22)
業務に適した3D CADをレーダーチャートで探る(6):
「Solid Edge」を6つの視点で徹底評価する
「機能性」「コスト性」「操作性」「連携性」「効率性」「運用性」の6つのポイントでレーダーチャートを作成し、3D CAD製品を評価する連載。今回はシーメンスPLMソフトウェアが開発および提供するミッドレンジ3D CAD「Solid Edge」を取り上げます。(2019/3/19)
次亜塩素酸化合物との化学反応で:
産総研、産業廃水に含まれたCNTを簡便に除去
産業技術総合研究所(産総研)は、次亜塩素酸化合物(NaClO)を用いてカーボンナノチューブ(CNT)を含む産業廃水から、CNTを簡便に除去する方法を開発した。(2019/2/7)
Intelの光トランシーバーなど:
微細化から脱却を、成長の鍵は“異種統合”
台湾のEtron Technologyの創設者であり、チェアマン兼CEO(最高経営責任者)を務めるNicky Lu氏は、以前から「Heterogeneous Integration(以下、HI)」を提唱してきた。「HI」とは、どのようなものなのだろうか。(2018/5/30)
商用3D CAD製品カタログ:
3D CADの常識を超え、製品設計開発から工場の最適化まで実現する「NX」
設計から製造までの広範な開発プロセス、複合領域での設計開発を支援する、シーメンスPLMソフトウェアの3D CAD/CAM/CAEソフトウェアソリューション「NX」。自動車や航空宇宙、防衛、コンシューマーなど幅広い分野で採用され、ハイエンド3D CADの代名詞的な存在として、その地位を確立している。今回そのルーツである「Unigraphics」と「I-DEAS」の歴史をひもとくと同時に、統合され現在の姿となったNXの特長および注目機能を紹介する。(2017/11/17)
商用3D CAD製品カタログ:
2つの世界を自由に行き来できる“究極のオールラウンダー”「Solid Edge」
ヒストリーとノンヒストリーの“いいとこ取り”を実現する「シンクロナス・テクノロジー」を搭載し、他の3D CAD製品と一線を画すシーメンスPLMソフトウェアの「Solid Edge」。現在に至るまでの歴史と製品としての特長、強みについて取り上げる。(2017/11/2)
インテルPSG:
「CPU+FPGAで機能するIDEを提供したい」インテルがFPGA開発環境を整える狙い
インテルによるアルテラ買収から2年が経過し、CPU+FPGA環境の採用事例も散見されるようになってきた。インテルはFPGAに何を期待し、どのように育てようとしているのか。(2017/10/19)
ゆずっこ歓喜! 北川悠仁、サブリーダー岩沢厚治の誕生日に“仲良し2ショット”!
似顔絵ケーキそっくりすぎる。(2017/10/14)
山崎賢人と橋本環奈も踊った! ゆず、新曲の“双子ダンス”が新たなムーブメントを起こしそう
恋ダンスに続くか。(2017/10/13)
Weekly Memo:
握手の裏の思惑は クラウド業界で加速する“協業と競争”
「Salesforce.comが主要サービスのインフラにAWSを採用」「HPEがサービス部門を分離」「SAPとMicrosoftが協業拡大」―― 最近発表されたこれらの動きは果たして何を意味しているのか。(2016/5/30)
設計開発ツール:
自動車の電子/電気システム開発をフロントローディング化、メンターが新ツール
Mentor Graphics(メンター・グラフィックス)は、自動車や航空機のE/E(電子/電気)システムとソフトウェアを統合的に設計開発できるシステムエンジニアリングツール「Capital Systems」を発表した。(2015/12/17)
MAX 10 FPGAで学ぶFPGA開発入門(2):
「MAX 10 FPGA」のテスト環境を構築する
今回から実際に「MAX 10 FPGA評価キット」を利用しての開発に着手する。まずは環境構築だ。キット以外に必要なモノもあるので注意して欲しい。今回も連載で使う「MAX 10 FPGA 評価キット」の読者プレゼントをご用意。(2015/9/10)
村田製作所 LXES03AAA1-154他:
ESD保護性能を20%以上改善、低容量のセラミックESD保護デバイス
村田製作所は、放電ギャップ方式のセラミックESD(Electrostatic Discharge)保護デバイスを製品化した。従来製品に比べて、ESD保護性能を20%以上改善している。(2015/2/27)
Computer Weekly:
HPの分社化をアナリストたちが総攻撃「HPは5年以内に立ち行かなくなる」
米HPが2社に分社化すると発表した。この施策は、これまで同社の企業再生計画の中で明言されていたものではなく、企業やコンシュ―マーがITを購入する方法が変わってきたことに対する、より現実的な対応だ。(2014/11/19)
アスク、手のひらサイズの超小型NASサーバ「Embedded DataStation EDS14」
アスクは、Synology製となる超小型NASサーバ「Embedded DataStation EDS14」を発表。監視カメラの管理機能も利用可能だ。(2014/6/11)
グローバルITベンダーの悲惨な内情
米HP上級副社長が明かす、「IT投資が少なすぎ」た米HPのIT部門大改革
2011年に米HPの技術部門の責任者に就任したヒンショー氏が見たものは、予算不足で機能していないIT部門だった。多くの課題があった。同氏はどうやってHPのIT部門を再生したのか?(2014/4/28)
「ET2013」展示会場リポート:
「M2M」「IoT」「クラウド」――“つながる技術”が切り開く組み込みの未来
2013年11月20〜22日の3日間、パシフィコ横浜において恒例の組み込み関連イベント「Embedded Technology 2013/組込み総合技術展(ET2013)」が開催された。本稿では、多数のブースの中から“これからの組み込み技術”という視点でピックアップした展示デモの内容を紹介する。(2013/12/4)
ビジネスニュース 企業動向:
Intelの14nmプロセスとARM「Cortex-A53」を採用、Alteraの「Stratix 10 SoC」
Alteraは、次世代SoC FPGA「Stratix 10 SoC」のCPUコアに、最大4コアの64ビットプロセッサ「ARM Cortex-A53」を採用する。Stratix 10 SoCはIntelの14nmトライゲートプロセスで製造されるため、ARM Cortex-A53は従来のデュアルコアプロセッサ「ARM Cortex-A9」に比べて、少なくとも6倍のデータ処理能力が得られるという。(2013/10/30)
熟練職人が1本1本手作業 EOS 70D「名入れストラップ」制作現場
キヤノン「EOS 70D」を「購入宣言」してから購入すると、オリジナルレザーストラップに名前を入れてくれる。実は1本1本手作業で行われている、その現場にお邪魔した。(2013/8/9)
キヤノン、7070人にもれなく当たる「EOS 70D」発売記念キャンペーン
キヤノンが「EOS 70D」発売記念キャンペーンを実施する。先着7070人にオリジナルのレザーストラップがプレゼントされるほか、「購入宣言」したうえでの購入ならば交換レンズなども抽選でプレゼントされる。(2013/7/2)
HPのレイ・レーン会長が退任
2年前、マーク・ハード会長兼CEOの辞任の後に会長に就任したレイ・レーン氏が、株主総会での投票結果を受けて辞任を発表した。(2013/4/5)
3重化 x 2データセンターで6重の冗長化:
PR:DC間も自動複製、Yahoo! JAPANとIDCフロンティアが提供する分散ストレージサービスとは?
IDCフロンティアとYahoo! JAPANは、複数拠点へのデータの自動分散を基本機能として備える「IDCフロンティア 分散ストレージサービス powered by Yahoo! JAPAN」(以下、分散ストレージサービス)の提供を開始する。サーバーの障害や大災害発生時においてもデータが消えることはなく、止まらない耐障害性、耐災害性に優れた、信頼性の高いサービスを目指す。Amazon S3 APIと互換性の高いWeb APIを備え、共通のツールを活用できる。価格では競合サービスより安価な設定を予定しているという。(2013/3/29)
2013年新春特集 「負けない力」:
Will to Winの精神 日本HP・小出社長
PC、サーバベンダーとのイメージが根強いHP。しかし、近年ではハードウェアはもとより、ソフトウェア、ソリューション、コンサルティングといった「フルポートフォリオ」を掲げる。日本のIT市場で同社が目指すものとは何か。小出伸一社長に聞く。(2013/1/7)
アルテラ ARM DS-5アルテラ・エディション・ツールキット:
ARMコア搭載FPGAをアルテラが出荷開始、ARMと共同開発の専用ツールも投入
SoC FPGAは、アルテラが最新世代の28nm FPGAで用意するARMコア混載品である。同社はその最初の製品のサンプル出荷開始を明らかにするとともに、ARMと共同で開発した新型ソフトウェア開発ツールも発表した。ARMコアとFPGAそれぞれ個別の専用ツールを使う場合に比べて、生産性を高められるという。(2012/12/13)
ET2012 展示会場リポート:
「インテリジェントシステム」のさまざまな“カタチ”をアピールする、インテルとマイクロソフト
2012年11月14〜16日の3日間、下半期最大規模の組み込み関連技術イベント「Embedded Technology 2012/組込み総合技術展(ET2012)」がパシフィコ横浜で開催された。本稿では、「インテリジェントシステム」をブーステーマに掲げるインテルと日本マイクロソフトの出展内容を中心に、ET2012の展示会場の様子をリポートする。(2012/11/30)
EDS Fair 2012:
進化する開発環境が一堂に――設計開発者の羅針盤「EDS Fair 2012」
設計ソリューションの必須技術を網羅する展示会「EDS Fair 2012」がパシフィコ横浜で開催。「バーチャル・プロトタイプ」や「ESL」など最新の開発環境が紹介された。(2012/11/28)
Best Buy、旅行大手Carlsonのヒューバート・ジョリーCEOを引き抜き
4月からCEO不在だった米家電量販大手のBest Buyが、EDSやVivendiの改革の経験を持つヒューバート・ジョリー氏を社長兼CEOに指名した。(2012/8/21)
【連載】マーケティング7つの法則:
#3 『仮設』検証で考えるプロダクトマーケティング
日本ではサービス開発の際、「いいものを作ろう」という圧力の高さゆえ、一発必中を狙ってしまいがちでなかなか作業に取り組めない、と主張する筆者。スピーディにビジネスを進めることができる「『仮設』検証で考えるプロダクトマーケティング」を勧めています。(2012/8/16)
地域医療連携ソリューション紹介:日本HP
異業種との協業で地域医療連携の新ニーズを開拓 日本HP
医療機関に対する最上流からの一貫したシステム提供を手掛ける日本HP。同社は医療機関に加えて、異業種における地域医療ネットワークの利用拡大に取り組んでいる。(2012/6/18)
海外ベストセラーに学ぶ、もう1つのビジネス視点:
アウトソーシングを変える5つのルール
アウトソーシングは、敵対する関係から協働する関係に移行することで、双方が利益を得られる新しいアプローチだ。企業はコアコンピタンスに集中しそれ以外をアウトソーシングすることによって利益拡大を目指す。(2011/12/7)
クラウドは“魔法の杖”か? 海外に学ぶ現実的なBCP対応
企業の事業継続計画や災害対策において、果たしてクラウドコンピューティングは有効なのか。A.T. カーニーの戦略ITグループ プリンシパルが事例などを基に意見を示す。(2011/11/29)
合併で得た知見を「IT変革アドバイザリーサービス」として提供:
日本HP、“経営戦略とITシステムの確実な同期”を支援
(2011/11/9)
ET2011 開催直前情報:
問題はツールかモデルかユーザーか? 切り分ける枠組みをJEITAが紹介
今回からEmbedded Technologyと同時開催になったEDA技術の展示会「EDSFair2011 Nov.」では、JEITAのECセンターでEDA技術の標準化に取り組むグループが、デジタル機器の内部を走る高速信号のシミュレーション品質を高めるフレームワークを紹介する。(2011/10/18)
なぜサムスンは決断が早いのか:
ビジネス成功の鍵は、HOWではなくWHAT
前回は、サムスン電子のCEOが情報を活用するために、システム面のみならず、組織の面でも徹底した取り組みをしていることを紹介した。今回は、その背後にある考え方を学び、日本の企業を強くするヒントを導き出して行こう。(2011/9/9)
なぜサムスンは決断が早いのか:
韓国企業の強さの秘密は「情報」重視の経営
韓国企業の強さの中で際立っているのが「決断の速さ」だが、その裏には、徹底した情報の活用があった。そこには、日本企業として、自社の競争力を増すためのIT活用法のヒントが隠されている。1回目は、韓国企業の代表としてサムスン電子を取り上げ、どのような取り組みをしているかをみていこう。(2011/8/23)