ITmedia総合  >  キーワード一覧  > 

「フラッシュメモリ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「フラッシュメモリ」に関する情報が集まったページです。

関連キーワード

福田昭のストレージ通信(189) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(16):
急速にキャッチアップを進めたSK hynixの3D NAND技術
今回は、NANDフラッシュメモリ大手の一角を占めるSK hynixの3D NANDフラッシュ開発の軌跡をたどる。(2021/4/5)

福田昭のストレージ通信(188) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(15):
中国YMTCの3D NANDフラッシュメモリを搭載したストレージ製品
今回は、中国のNANDフラッシュベンチャーであるYMTCが開発した3D NANDフラッシュメモリ技術「Xtacking(エクスタッキング)」と、同社の3D NANDフラッシュメモリを搭載したストレージ製品を報告する。(2021/3/31)

プレミアムコンテンツ:
Computer Weekly日本語版:NANDの後継はReRAM
特集はデータ保護手段としてのスナップショットのメリット/デメリット解説と生体認証の欠点と解決策。他にフラッシュメモリ後継技術の候補であるReRAMの解説と動向、量子コンピュータによる暗号解読リスク対抗策などの記事をお届けする。(2021/3/25)

湯之上隆のナノフォーカス(36):
高騰するDRAM価格と横ばいのNAND価格、“SSDコントローラー不足”も明らかに
DRAMとNAND型フラッシュメモリの価格を分析した結果、レガシーなDRAMのスポット価格が異常に高騰していることが分かった。また、SSDコントローラーが不足していることも明らかになった。なぜ、このような事態になっているのかを推測する。(2021/3/23)

工場ニュース:
新製造棟建設により、3次元フラッシュメモリの生産能力を増強
キオクシアは、四日市工場で第7製造棟の起工式を実施した。第7製造棟の建設により、3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH」の生産能力を増強し、最先端フラッシュメモリ製品の柔軟な生産、出荷体制を確立する。(2021/3/18)

福田昭のストレージ通信(184) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(11):
スマートフォンが搭載してきたNANDフラッシュの変遷
今回は、スマートフォンが搭載してきたNANDフラッシュメモリの変遷をたどる。(2021/3/16)

福田昭のストレージ通信(183) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(10):
3D NANDフラッシュメモリの開発ロードマップ
今回から、TechInsightsのJeodong Choe氏による講演の内容を紹介する。まずは、3D NANDフラッシュメモリ各社の開発ロードマップを解説している。(2021/3/12)

eMMCの不具合でリコール:
Teslaの考え方は自動車メーカーというよりソフトウェア企業
eMMC対応のNAND型フラッシュメモリのウェアアウトによるTesla(テスラ)のリコールは、同社が、自動車メーカーというよりもソフトウェア企業のような考え方を持っていることの表れかもしれない。(2021/2/12)

より高いパワーレベルが利用可能に:
Lam、3Dメモリ向け絶縁膜エッチング技術を開発
Lam Research(ラムリサーチ)は、エッチングプラットフォーム「Sense.i(センスアイ)」向けに開発した絶縁膜エッチング技術「Vantex」を発表した。次世代の3D NAND型フラッシュメモリやDRAM製造におけるエッチング用途に向ける。【修正あり】(2021/2/12)

福田昭のストレージ通信(177) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(4):
高層化の継続で、製造コストを爆下げする3D NANDフラッシュ
今回からは、半導体メモリのアナリストであるMark Webb氏の「Flash Memory Technologies and Costs Through 2025(フラッシュメモリの技術とコストを2025年まで展望する)」と題する講演の概要をご紹介する。(2021/2/9)

福田昭のストレージ通信(172) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(1):
コロナ禍でも好調を維持する半導体メモリ市場
今回から、2020年11月にバーチャルで開催された「フラッシュメモリサミット(FMS:Flash Memory Summit)」の講演を紹介する。まずは、半導体メモリのアナリストJim Handy氏による講演「Annual Flash Update - The Pandemic's Impact(フラッシュメモリの年次アップデート-パンデミックの影響)」の要旨を報告したい。(2021/1/22)

デイリーユースでの性能を高めた高耐久SATA SSD「870 EVO」を試す
SamsungのSSDに新顔「870 EVO」が加わった。3D TLC NANDフラッシュメモリ搭載の2.5インチSSDで、「860 EVO」の後継に当たる。何が強化されたのか、細かく見ていこう。(2021/1/20)

スマートモジュラーテクノロジーズ BGAE440:
産業用組み込みアプリケーション向けeMMC
スマートモジュラーテクノロジーズは、産業用組み込みアプリケーション向けのeMMCファミリー「BGAE440」を発表した。3D NANDフラッシュメモリを搭載し、JEDECの「eMMC v5.1」規格に準拠。153および100ボールのBGAパッケージに対応する。(2021/1/15)

人工知能ニュース:
リアルタイムに学習できるエッジAIが進化、メモリがKBレベルのマイコンにも対応
エイシングは新たなエッジAIアルゴリズム「MST」を開発した。これまでに発表した「DBT」や「SARF」などと比べて使用するメモリを大幅に削減できるため、フラッシュメモリやSRAMの容量がKBレベルの小型マイコンにも実装できる。(2020/12/18)

2022年春に土地整備完了予定:
キオクシア、製造棟新設に向け北上工場の敷地拡張へ
キオクシアは2020年12月9日、3次元NAND型フラッシュメモリの生産拡大のため、北上工場(岩手県北上市)の隣接地を取得する方針を決定したと発表した。(2020/12/9)

米中対立が続く中:
NANDで競合猛追を狙う中国YMTCの野心
中国の新興企業であるYangtze Memory Technologies Corp(YMTC)は、今後数年間で競合先にライセンス供与する可能性が高いNAND型フラッシュメモリ技術で、Samsung Electronics(以下、Samsung)やMicron Technology(以下、Micron)をリードする構えだ。YMTCの元代理チェアマンであるCharles Kau氏が明らかにした。(2020/11/30)

産業機器向けフラッシュメモリ:
PR:ソニーの高品質を産業機器へ、フラッシュメモリ製品の新会社Nextorageの挑戦
産業機器向けのストレージデバイスが、これまでの主流だったHDDから、SDカードやSSDといったフラッシュメモリ製品に移行しつつある。SDカードやSSDの選定時に重視したいのが耐久性や品質、さまざまな要件を持つ各産業機器に適応可能な柔軟性である。ソニーグループのNextorageは、これら産業機器向けのニーズに応えるフラッシュメモリ製品をラインアップしている。(2020/11/26)

ダイの厚さは64層3D NANDと同等:
3つの技術で高密度化、Micronの176層3D NAND
Micron Technology(以下、Micron)は2020年11月18日、日本のメディア向けに、同年11月9日(米国時間)に発表した176層の3D NAND型フラッシュメモリ(以下、176層3D NAND)の説明会を行った。(2020/11/20)

組み込み開発ニュース:
マイクロンの176層NANDは3つの技術で実現、一気に「業界のリーダー」へ
マイクロン(Micron Technology)がオンラインで会見を開き、2020年11月9日に量産出荷を開始した「世界初」(同社)の176層3D NANDフラッシュメモリ(176層NAND)の技術について説明した。(2020/11/19)

トップクラスのコスト効率を維持:
Micron、176層3D NANDフラッシュの出荷を開始
Micron Technologyは、世界で初めてという「176層3D NANDフラッシュメモリ」の出荷を始める。モバイル端末や車載システム、データセンター向けSSDなどの用途に提案していく。(2020/11/13)

キオクシア、フラッシュメモリ製造の新工場を建設へ AI活用の生産システムを導入
キオクシアがフラッシュメモリを生産する新しい製造棟を、2021年春から四日市工場に建設する。AIを活用した生産システムなどを導入し、生産能力を強化する。(2020/10/29)

STマイクロ STM32H7シリーズ:
動作周波数550MHzの32ビットマイコン
STマイクロエレクトロニクスは、32ビットマイコン「STM32H7」シリーズに、動作周波数550MHzの製品を追加した。Arm Cortex-M7を搭載し、最大1Mバイトのフラッシュメモリを内蔵している。(2020/10/26)

「3D XPoint」事業は維持:
Intel、SK hynixにNANDメモリ事業を90億ドルで売却へ
 IntelとSK hynixは2020年10月20日、IntelのNAND型フラッシュメモリ事業をSK hynixに90億米ドルで売却することに合意したと発表した。(2020/10/20)

大きなけん引役:
5Gが開くメモリの市場機会
DRAMおよびNAND型フラッシュメモリ企業の幹部は、メモリ市場の未来が次世代の携帯電話にいかにけん引されるかについてよく語っている。現在、大きなけん引役となっているのは5G(第5世代移動通信)だ。(2020/10/8)

組み込み開発ニュース:
SOTB採用の低消費電力マイコンに256KBフラッシュを搭載
ルネサス エレクトロニクスは、同社の低消費電力マイコン「REファミリー」に、256KBのフラッシュメモリを搭載した「R7F0E01x82xxx」を追加した。独自のSOTBプロセス技術により、低消費電力で優れたエネルギー効率を備える。(2020/7/31)

約3mm角のパッケージ品も投入:
組み込みコントローラ「RE01グループ」を拡充
ルネサス エレクトロニクスは、消費電力が極めて小さい組み込みコントローラ「RE01」グループとして、内蔵のフラッシュメモリ容量が256kバイトの新製品を追加した。外形寸法が約3mm角の小型パッケージ品も新たに投入する。(2020/7/6)

QLC SSDは第2世代でどう進化したか Samsung「870 QVO」を試す
次世代のQLC 3D NANDフラッシュメモリが登場した。8TBとさらなる大容量化を実現したSamsung「870 QVO」で、パフォーマンスをチェックしよう。(2020/7/2)

フラッシュメモリの今【後編】
NAND型よりも「NOR型フラッシュメモリ」を選ぶべき用途とは?
NOR型フラッシュメモリは自動車や医療をはじめ幅広い分野で活躍している。NAND型フラッシュメモリとの違いを踏まえつつ、NOR型フラッシュメモリの用途を探る。(2020/7/2)

車載、産業、通信に向け:
最新セキュア機能備えたASIL-B準拠のNORフラッシュ
Infineon Technologies(インフィニオンテクノロジー)の子会社となったCypress Semiconductor(サイプレスセミコンダクタ)は2020年6月25日、オンライン記者説明会を実施。Semper NORフラッシュメモリプラットフォームの新しいファミリー「Semper Secure NORフラッシュ」を紹介した。ISO 26262 ASIL-B準拠の機能安全とともに、ハードウェアRoot-of-Trustとしての機能も実現。「最先端コネクテッドカーや産業機器、通信システムに求められるセキュリティや安全性、信頼性を提供する」としている。(2020/6/26)

組み込み開発ニュース:
サイプレスが業界初のNORフラッシュ、機能安全準拠にセキュリティ機能を追加
サイプレス セミコンダクタは2020年6月24日、機能安全とセキュリティ機能を両立したNORフラッシュメモリ「Semper Secure」の発売を発表した。自動車の機能安全規格ISO26262の安全要求レベルで2段階目に当たるASIL-Bに準拠した設計のメモリに、セキュリティ機能を搭載するという「業界初」の試みを取り入れた。(2020/6/29)

フラッシュメモリの今【前編】
いまさら聞けない「NAND型」「NOR型」フラッシュメモリの違いとは?
フラッシュメモリの種類には、よく耳にするNAND型の他にNOR型がある。どのような違いがあり、それぞれどのようなメリットとデメリットがあるのだろうか。(2020/6/25)

フラッシュメモリより1000倍高速
ReRAMはフラッシュメモリの後継の最有力候補となるか?
NAND型フラッシュメモリより1000倍高速で消費電力は1000分の1というReRAM。このReRAMを開発しているイスラエルのスタートアップ企業の取り組みを紹介する。(2020/6/22)

湯之上隆のナノフォーカス(26):
3D NANDの最新動向、覇権争いの鍵となる技術は? バーチャル開催の「IMW2020」から
半導体メモリの国際学会「インターナショナル・メモリ・ワークショップ(IMW)2020」が5月17日〜20日の4日間、バーチャル方式で開催された。本稿では、チュートリアルの資料を基に、NAND型フラッシュメモリメーカー各社の現状とロードマップを紹介する。(2020/6/3)

Q&Aで学ぶマイコン講座(55):
マイコン内蔵フラッシュメモリの書き込み&消去動作
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。55回目は、初級者の方からよく質問される「マイコンに内蔵されたフラッシュメモリの書き込み&消去動作」についてです。(2020/5/28)

NAND型フラッシュメモリの進化と現実【後編】
「QLC」と「TLC」の違いとは? NAND型フラッシュメモリの賢い選び方
「QLC」方式と「TLC」方式のNAND型フラッシュメモリのどちらが適切かは、どのような基準で判断すればよいのか。用途に注目して両者を比較する。(2020/5/2)

NAND型フラッシュメモリの進化と現実【前編】
QLC、TLCが生まれた今でも「SLC」のNAND型フラッシュメモリが使われ続ける理由
進化や変化が、常にあらゆるニーズを満たすとは限らない。「QLC」「TLC」といった新しい方式が登場したにもかかわらず、従来の「SLC」方式のNAND型フラッシュメモリが使われるのには、それなりの理由がある。(2020/4/25)

新型コロナがメモリ市場に与える影響【後編】
NAND型フラッシュの流通が新型コロナウイルスで滞る?
新型コロナウイルスの感染拡大でNAND型フラッシュメモリの需要が低迷すると専門家は予測する。各社が設備投資を積極化させてきた中で、NAND型フラッシュメモリの価格にはどのような影響があるのだろうか。(2020/4/21)

STマイクロ STM32L4P5、STM32L4Q5:
7種の低消費電力モードを搭載したマイコン
STマイクロは、同社の32ビットマイコン「STM32L4+」シリーズに「STM32L4P5」「STM32L4Q5」を追加した。Arm Cortex-M4、最小512Kバイトのフラッシュメモリ、320KバイトのSRAMを搭載している。(2020/4/16)

新型コロナがメモリ市場に与える影響【前編】
新型コロナウイルス感染拡大でNAND型フラッシュメモリの価格はどう動く?
新型コロナウイルスの感染拡大でNAND型フラッシュメモリの需要が低迷すると専門家は予測する。各社が設備投資を積極化させてきた中で、NAND型フラッシュメモリの価格にはどのような影響があるのだろうか。(2020/4/14)

どれだけ違いが分かる?
「SLC」「MLC」「TLC」「QLC」の違いは? 3Dとは? NAND型フラッシュの基礎
NAND型フラッシュメモリには「SLC」「MLC」「TLC」「QLC」といったタイプに加え、「3D」も登場している。それぞれどのような違いがあり、どのような用途に適しているのだろうか。(2020/4/6)

ウィンボンド・エレクトロニクス W77Qシリーズ:
IoTデバイスとデータを守るセキュアフラッシュメモリ
ウィンボンド・エレクトロニクスは、セキュアフラッシュメモリ「W77Q」シリーズを発表した。既存のPCBやブートコードの変更は不要で、標準SPI NORフラッシュメモリと置き換え可能だ。(2020/3/19)

「ストレージクラスメモリ」総ざらい【中編】
「DRAM」と「MRAM」の決定的な違いとは?
メインメモリとストレージの在り方を変える可能性を秘める「ストレージクラスメモリ」。その主要技術「MRAM」とは何か。DRAMやNAND型フラッシュメモリと何が違うのか。(2020/3/12)

「ストレージクラスメモリ」総ざらい【前編】
「ストレージクラスメモリ」とは? 重要技術の「ReRAM」から理解する
DRAMとNAND型フラッシュメモリの中間的な性質を持つ「ストレージクラスメモリ」。メインメモリとしてもストレージとしても使えるストレージクラスメモリとは何者なのか。代表的な技術と製品を紹介する。(2020/3/4)

embedded world 2020:
ArmとRISC-V、両輪で製品拡充を目指すGigaDevice
中国・北京に拠点を置くファブレス半導体メーカーGigaDevice Semiconductor(以下、GigaDevice)は、ドイツ・ニュルンベルクで開催中の「embedded world 2020」(2020年2月25〜27日)で、フラッシュメモリやマイコンなど同社の製品を搭載したデモや評価ボードを展示した。(2020/2/28)

読み出しは最大240Mバイト/秒:
Winbond、オクタルNAND型フラッシュを開発
Winbond Electronics(ウィンボンド・エレクトロニクス)は、オクタルSPIインタフェースを採用したNAND型フラッシュメモリ「OctalNAND W35N-JW」ファミリーを発表した。メモリ容量は1Gビットと2Gビットの2製品があり、読み出し速度は最大240Mバイト/秒を実現した。(2020/2/19)

積層数3桁を実現したSamsungメモリの中身【後編】
メモリセル300層超えへ Samsung「V-NAND」でストレージ大容量化が進むか
Samsung Electronicsの3次元NAND型フラッシュメモリ「V-NAND」はメモリセルの積層数を増やすことで大容量化を進め、ついに100層を突破した。フラッシュストレージの大容量化にどのような影響があるのだろうか。(2020/2/13)

積層数3桁を実現したSamsungメモリの中身【前編】
100層以上のメモリセルを搭載 Samsung第6世代「V-NAND」を構成する技術とは
Samsung Electronicsの第6世代「V-NAND」は、100層以上のメモリセルを積載した3次元NAND型フラッシュメモリだ。高速性、大容量、低消費電力をどう実現したのか。(2020/2/7)

Transcend MTE452Tシリーズ:
96層の3D NANDフラッシュを採用した産業用SSD
Transcend Informationは、BiCS4 3D TLC NANDフラッシュメモリを採用した産業用SSD「MTE452T」シリーズを発表した。フォームファクターにはM.2 2242、インタフェースにはNVMe 1.3準拠のPCIe Gen 3 ×2を採用している。(2020/2/5)

5世代目となるBiCS FLASH:
キオクシア、512ギガビットTLC製品を開発
キオクシアは、3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH」の5世代目となる、112層積層プロセスを用いた製品を試作し、基本動作を確認した。試作したのは512ギガビットTLC製品で、2020年第1四半期(1〜3月)よりサンプル出荷を始める。(2020/2/3)

フェールセーフクラスターを実現:
サイプレス、ASIL-B準拠のNOR型フラッシュ
サイプレス セミコンダクタは、「オートモーティブ ワールド2020」で、NOR型フラッシュメモリ「Semper NOR Flash」を搭載したフェールセーフクラスターや、大画面対応でハプティクス(触覚)機能などを新たに追加した、最新のタッチスクリーンコントローラIC「TrueTouch」などを紹介した。(2020/1/20)


サービス終了のお知らせ

この度「質問!ITmedia」は、誠に勝手ながら2020年9月30日(水)をもちまして、サービスを終了することといたしました。長きに渡るご愛顧に御礼申し上げます。これまでご利用いただいてまいりました皆様にはご不便をおかけいたしますが、ご理解のほどお願い申し上げます。≫「質問!ITmedia」サービス終了のお知らせ

にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。