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「MIPS」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「MIPS」に関する情報が集まったページです。

RISC-Vを意識:
Armがカスタム命令に対応、「Cortex-M33」から
Armは、2019年10月8〜10日に米カリフォルニア州サンノゼで技術者向けイベント「Arm TechCon 2019」を開催した。そこでのビッグニュースの一つは、カスタム命令を「Cortex-M」コアに実装できるようにする「Arm Custom Instructions」である。(2019/10/17)

組み込み基礎解説:
組み込みLinuxと「Yocto」の深イイ関係、そしてクラウドネイティブへ
ウインドリバーがIoT時代を迎えて需要が拡大する組み込みLinuxとその最新技術について説明。本稿では、同社の小宮山岳夫氏の説明内容に基づき、組み込み機器の定義や、リアルタイムOSと組み込みLinuxの使い分け、IT機器向けと組み込み機器向けのLinuxの違い、組み込みLinuxで存在感を増す「Yocto」、クラウドネイティブと関係性などについて解説する。(2019/10/7)

RISC-Vのパビリオンも新設:
エッジの先端技術を見せる、ET 2019も「ET×ET」で
組込みシステム技術協会(略称:JASA)は2019年9月3日、同年11月20〜22日に開催される組み込みおよびIoT(モノのインターネット)関連技術の総合展示会「ET&IoT Technology 2019」(以下、ET 2019)の開催概要を発表した。(2019/9/4)

ロボット開発ニュース:
ルンバの仕事が終わったら自動で拭き掃除開始、ブラーバジェットの旗艦モデル登場
アイロボットジャパンは2019年7月23日、東京都内で記者会見を開き、床拭きロボットのフラグシップモデル「ブラーバジェットm6」を発表した。(2019/7/24)

5年間のサポートを保証:
「Debian 10(buster)」が公開、Linuxディストリビューションの最新安定版
Linuxディストリビューション「Debian」の最新安定版「Debian 10」(コードネーム「buster」)が公開された。ビルド再現性やネットワークフィルタリングに特徴がある。(2019/7/9)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
ファーウェイ、生き残るための“次善の策”
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2019年5月の業界動向の振り返りとして、2018年末から話題となっているファーウェイを巡る話を紹介する。(2019/6/28)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Microsoftに買収されたExpress Logicとは
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2019年4月の業界動向の振り返りとして、Microsoftに買収されたExpress Logicの話を紹介する。(2019/5/23)

「おとり」サーバが捕獲した“IoT狙う攻撃” 見えてきた敵の手口と小さな希望
いま一体どんなIoT機器をターゲットにどのような攻撃がなされているか、攻撃動向を把握する手の1つが「ハニーポット」です。2015年からIoTハニーポットを用いて、攻撃を「ゲット」してきた研究者が成果を発表しました。(2019/4/26)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
NVIDIAのMellanox買収とインターコネクトをめぐる動向
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2019年3月の業界動向の振り返りとして、インターコネクト(Interconnect)の話を紹介する。(2019/4/19)

車載半導体:
次世代車載マイコンがプロセッサをダウングレード、でもそれが「正しい選択」
サイプレス セミコンダクタが車載マイコン「Traveo(トラビオ)」の新世代ファミリーとなる「Traveo II」を発表。プロセッサコアとして、現行のTraveoの「Cortex-R5F」に替えて、「Cortex-M4」や「Cortex-M7」を採用することで、スケーラブルな性能や低消費電力などを実現したことを特徴とする。(2019/3/14)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:
10nmで苦戦するIntel、問題はCo配線とRuバリアメタルか ―― 電子版2019年3月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年3月号を発行致しました。今回のCover Storyでは、立ち上げが遅れているIntelの10nmプロセスの原因を探る「10nmで苦戦するIntel、問題はCo配線とRuバリアメタルか」です。その他、注目を集める「RISC-V」に関する記事やハンダを抜くためのアイデア工具を紹介する記事などを掲載しています。電子版は【無料】でダウンロードできますので、ぜひご覧ください。(2019/3/14)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
車載向けで進む28nmプロセス採用――ルネサス、STマイクロを追従するカギはNVM
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウォッチする連載。今回は、2019年2月の業界動向の振り返りとして、ドイツ・ニュルンベルクで開催された「embedded world 2019」に絡めて“MCUの話題”を2つ紹介する。(2019/3/14)

IPビジネスからの移行:
MIPS、オープンソース化で「RISC-V」越えを狙う?
MIPSアーキテクチャのISA(命令セット)をオープンソース化する方針を発表したWave Computing。しかし、オープンソース化を実現するということは、長い間慣れ親しんできた既存のIP(Intellectual Property)ライセンスビジネスであるMIPSから、大きく移行することを意味する。(2019/2/25)

ロボット開発ニュース:
処理能力が30倍の新型ルンバ、部屋データでスマートホームの基盤を狙う
アイロボットジャパンは2019年2月19日、ロボット掃除機「ルンバ」のフラッグシップを担う新型モデル「ルンバi7」「ルンバi7+」を発表した。家の間取りをマッピングし部屋の状況を記憶する機能を備え、「家のマップデータ」でスマートホームのプラットフォームになることを狙っている。(2019/2/20)

「もう床掃除を気にする必要はない」 家の間取りを覚える「ルンバi7+」発売 自動ゴミ収集機も
アイロボットジャパンが新しいフラグシップモデル「ルンバi7+」を発表した。家の間取りを記憶して掃除効率を上げたほか、ゴミ捨ても半自動化。「もう床掃除を気にする必要はない」という。(2019/2/19)

今度の相手は手ごわい?:
Armに立ちはだかる「RISC-V」という壁
現在、RISC-VやMIPSなどのオープンソースアーキテクチャの勢いが増してきたことにより、マイクロプロセッサ業界に変化の風が吹いている中、Armが置かれている環境に変化が生じてきている。(2019/2/19)

ラピスセミコンダクタ ML7404:
エリア外でもIEEE 802.15.4kを使ってSigfox網へ、LPWAブリッジ通信で実現
ラピスセミコンダクタは、SigfoxおよびIEEE 802.15.4k/IEEE 802.15.4gの複数無線通信規格に対応する無線通信LSI「ML7404」を活用し、Sigfoxのサービスエリアの拡張を実現する「LPWAブリッジ通信用ソフトウェア」を開発した。(2019/2/13)

ゆくPCくるPC:
Windows CEといえば「CASSIOPEIA」が始まった頃
平成のガジェットを振り返る連載「30年に渡る“平成のツワモノ”に光を当てる」の第3回は、カシオ計算機のハンドヘルドPC「CASSIOPEIA A-50/51」を見ていきます。(2019/2/7)

日本モレックス:
嵌合時の誤差やズレを吸収、1.25mmピッチ基板対基板用フローティングコネクター
日本モレックスは、1.25mmピッチ基板対基板用フローティングコネクター「SlimStack FSR1シリーズ」を発表した。(2019/1/31)

福田昭のデバイス通信(178) Intelの「始まり」を振り返る(11):
Intelの創業7年目(1974年):パソコンを生み出した「8080」プロセッサが登場
Intelの創業7年目となる1974年を取り上げる。この年にIntelが発売した8ビットマイクロプロセッサ「8080」は、初期のパソコンを生み出すことになる、歴史歴な半導体製品だった。(2019/1/30)

IDC Japan:
見えてきた、LPWAの普及を阻害する3つの要因
IDC Japanは、LPWA(Low Power Wide Area)市場におけるLPWAサプライヤーの取り組みに関する調査結果の概要を発表した。(2019/1/25)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
あのCEOは今/MIPS ISAのオープン化とその前途/IIoTは難しい……GEの苦悩
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウォッチする連載。相次ぐCEOの辞任が目立った2018年だが彼らのその後はどうなったのか? またWave Computingが発表した「MIPS Open Initiative」の今後も気になるところだ。そして、“身売り”がうわさされていたGEによるGE Digitalの分社化とServiceMaxの売却――。2018年を締めくくるこれら3つのトピックを順に紹介しよう。(2019/1/21)

Arm最新動向報告(2):
Armのサーバ向け戦略十年の計は実を結ぶか、新プロセッサ「Neoverse」
2018年後半に入って急激に動きを活発化させているArm。本連載では同社の最新動向について報告する。第2回のテーマはサーバ/クラウド向けの新たなブランド名として発表された「Neoverse」だ。(2019/1/16)

低銀鉛フリーはんだ実装評価サービス:
OKIエンジニアリング、低銀鉛フリーはんだの採用を支援する実装評価サービス
OKIエンジニアリングは、低銀鉛フリーはんだを用いて実装した基板と部品の接続信頼性を評価する「低銀鉛フリーはんだ実装評価サービス」の提供開始を発表した。(2019/1/16)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(31):
2019年も大注目! 出そろい始めた「エッジAIプロセッサ」の現在地とこれから
2018年に登場したスマートフォンのプロセッサの多くにAI機能(機械学習)を処理するアクセラレーターが搭載された。そうしたAIアクセラレーターを分析していくと、プロセッサに大きな進化をもたらせたことが分かる。こうした進化は今後も続く見通しで、2019年もAIプロセッサに大注目だ。(2019/1/10)

STマイクロエレクトロニクス:
スマート機器の基本機能を備え、省電力・低コスト・小型化を実現する「STM8L001」
STマイクロエレクトロニクスは、省電力、低コスト、小型化を可能にする8ビットマイコン「STM8L001」を発表した。(2019/1/8)

Berkeley Packet Filter(BPF)入門(3):
BPFプログラムの作成方法、BPFの検証器、JITコンパイル機能
Linuxにおける利用が急速に増えている「Berkeley Packet Filter(BPF)」について、基礎から応用まで幅広く紹介する連載。今回は、BPFプログラムの作成方法、BPFの検証器、JITコンパイル機能について解説します。(2018/12/26)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
勢いづく7nmプロセスへの移行、多くのベンダーが殺到する理由はどこにあるのか
2018年11月を振り返ってみると、「長らく10nm台で足踏みをしていた半導体業界が、ついに7nm世代に足を踏み出した月」といえる。今、多くのベンダーが7nmプロセス技術へ移行する理由はどこにあるのか。(2018/12/19)

IAR Embedded Workbench for RISC-V:
IARシステムズとSiFiveがRISC-Vアーキテクチャ向けソリューション提供で協業
IARシステムズと商用RISC-VプロセッサのIPプロバイダーであるSiFiveは、RISC-Vアーキテクチャの可能性を最大化するために協業体制を構築したことを発表した。(2018/12/18)

車載半導体:
デンソーの「新領域プロセッサ」が開発完了、2019年春から試作品での実証試験へ
デンソーの完全子会社で半導体IPを設計するエヌエスアイテクス(NSITEXE)は2018年12月13日、「第11回オートモーティブワールド」(2019年1月16〜18日、東京ビッグサイト)において、自動運転などに向けた半導体IP「Data Flow Processor(DFP)」のテストチップとテストボードを展示すると発表した。(2018/12/14)

各社から発表が相次ぐ:
RISC-Vは大きな飛躍へ、エコシステムが拡大
「RISC-Vが、ビジネス向けに開放される」。RISC-Vの提唱者らは米国シリコンバレーで2018年12月4日に開催された、RISC-Vの第1回年次サミットにおいてこう主張した。(2018/12/10)

京セラコミュニケーションシステム:
「Sigfox」の人口カバー率が90%まで拡大、2019年夏に97%まで拡大する計画
京セラコミュニケーションシステムは、IoT向けネットワーク技術として注目される「Sigfox(シグフォックス)」の国内利用可能エリアが、人口カバー率90%まで拡大したことを発表した。(2018/12/10)

判断に要する時間を短縮:
PR:インダストリアルIoTにおけるエッジ・ノード・プロセッシングの最適解とは?
エッジ・ノードでの判断時間を短縮すれば、データが利用可能になったとき、直ちに重要な決定を下すことができます。本稿では、IoTのより大きな枠組みにおけるエッジ・ノードでの解釈の基本的な側面を考慮しながら、エッジ・ノード・プロセッシングの最適解を検討します。(2018/12/3)

より高精度なインバータ制御が可能に:
ルネサス、第3世代RXコア搭載の第1弾製品として「RX66T」グループを発売
ルネサス エレクトロニクスは、32ビットCPUコア「RX」の第3世代となる「RXv3」を搭載した第1弾製品として、32ビットマイコン「RX66T」グループの発売を発表した。(2018/11/29)

TechFactory 人気記事TOP10【2018年10月版】:
IoTやAIを活用しながら次世代モノづくりの実現を目指すパナソニック 新潟工場
TechFactoryオリジナル記事コンテンツの人気ランキングTOP10。2018年10月の第1位は工場取材シリーズの第7弾「LED照明市場の変化に合わせてモノづくり革新を推進するパナソニック 新潟工場」でした。IoT、AI、ロボティクス技術を活用した同工場の取り組みを詳しく紹介しています。その他、人気のコラム連載「GLOBALFOUNDRIESの7nmプロセス無期限延期と先端プロセス技術をめぐる競争の行方」や新連載「3D CAD選びで失敗しないために知っておきたい“6つ”のポイント」に注目が集まりました。(2018/11/27)

日本テキサス・インスツルメンツ:
産業用市場向けにミリ波技術を提供する60GHzセンサー製品ポートフォリオを拡充
日本テキサス・インスツルメンツは、産業用アプリケーション向けにミリ波センサーテクノロジーを提供する60GHzセンサー製品ポートフォリオを発表した。(2018/11/26)

STマイクロエレクトロニクス:
産業機器に最適な3軸MEMS加速度センサー「IIS2DLPC」を発表
STマイクロエレクトロニクスは、3軸MEMS加速度センサー「IIS2DLPC」を発表した。(2018/11/22)

東芝デバイス&ストレージ:
カスタムSoC開発プラットフォーム「FFSA」に130nmプロセス製品を追加
東芝デバイス&ストレージは、高性能、低消費電力を低コストで実現する開発プラットフォーム「FFSA(Fit Fast Structured Array)」の新製品として、130nmプロセス製品を追加した。(2018/11/16)

STマイクロエレクトロニクス:
高精度・高効率で常時動作可能な6軸モーションセンサー「LSM6DSO」
STマイクロエレクトロニクスは、電力効率と精度が高く、常時動作が可能な6軸モーションセンサー「LSM6DSO」を発表した。(2018/11/13)

日本テキサス・インスツルメンツ:
インダストリー4.0向けの産業用グレード新型プロセッサ製品ファミリーを発表
日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は、「業界初」をうたうマルチプロトコル、ギガビットTSN(Time Sensitive Networking)対応の「Sitara『AM6x』プロセッサ製品ファミリー」を発表した。(2018/11/7)

製品分解で探るアジアの新トレンド(32):
四半世紀をへて復刻したゲーム機、中身は中国製ICに“総入れ替え”
過去の大ヒットゲーム機の復刻版として、2018年に発売された「NEOGEO mini」。約30年の時をへて市場に再登場したこのゲーム機の中身は、かつのように米国製、日本製の半導体ICではなく、中国製ICが占めていたのだった。(2018/10/23)

Arm TechCon 2018:
Arm、「Neoverse」で再びサーバ市場を狙う
Armは2019年をメドに、パートナー企業との協業により、サーバやネットワーク、ストレージシステムなどに向けて最適化されたコアやIP(Intellectual Property)、SoC(System on Chip)などを発表していく予定だという。(2018/10/18)

SOT-TS100A:
太陽誘電が安定通信、高セキュリティを実現する光無線通信装置を量産化
太陽誘電は、光無線通信装置「SOT-TS100A」を開発し、サンプル出荷を開始したことを発表した。(2018/10/17)

基板表面に実装可能:
IoT時代に最適な超小型アンテナをNECと日本航空電子工業が共同開発
NECと日本航空電子工業は、無線通信機器に幅広く搭載できる世界最小クラスの高性能アンテナを新開発した。(2018/10/15)

さらなる安全性の向上に向け:
Armが「Cortex-A76AE」を発表、Split-Lockを搭載
Armは2018年9月26日(英国時間)に、自社のエコシステムパートナーに向けた新しいプログラム「Arm Safety Ready」と、Split-Lock機能を搭載したSoC(System on Chip)開発者向けのアップグレード版プロセッサコア「Cortex-A76AE」を発表した。いずれも、ADAS(先進運転支援システム)および自動運転車の時代に求められる高い安全基準に対応することが可能だ。(2018/10/9)

STマイクロエレクトロニクス:
測位用IC「Teseo III」を活用したGNSS測位モジュール「Teseo-LIV3F」を発表
STマイクロエレクトロニクスは、測位用IC「Teseo III」を活用したGNSS測位モジュール「Teseo-LIV3F」を発表した。(2018/10/4)

インテル・プレスセミナー:
データ中心のコンピューティング新時代においてIntelが強みを発揮できる理由
インテルは、東京都内で「インテル・プレスセミナー」を開催。爆発的に増加するデータ量、そしてデータを中心とした変革が進む中、インテルのデータセンターテクノロジーの優位性はどこにあるのか。(2018/9/28)

TechFactory 人気記事TOP10【2018年8月版】:
ロボット活用でLED照明の製造ラインを自動化したアイリスオーヤマ つくば工場
TechFactoryオリジナル記事コンテンツの人気ランキングTOP10。今回は、2018年4月から本格稼働を開始しているアイリスオーヤマ つくば工場の完全自動化ラインの取り組みを紹介した記事が第1位に。その他、相次ぐCEO辞任に揺れたエレクトロニクス業界の話題や、“メイド・イン・ジャパン”品質を海外生産並みのコストで実現する山形カシオの自動組み立てラインの記事に注目が集まりました。(2018/9/28)

頭脳放談:
第220回 ルネサスがIDTを買収する目的の裏を読む
日の丸半導体の生き残り(?)ルネサス エレクトロニクスが米国半導体大手のIDTを約7330億円で買収した。数年前に大規模なリストラを行ったルネサスがなぜ今、大型買収なのか、その目的を想像してみた。(2018/9/25)

アナログ・デバイセズ ADIS16470:
ロボットへのIMU搭載時の評価が容易に、ROS対応ドライバをGitHubで公開
アナログ・デバイセズは、高性能慣性計測ユニット(IMU)「ADIS16470」のROS(Robot Operating System)対応ドライバを公開した。(2018/9/21)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
【こちらもご覧ください】
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クラウドサービスのレビューサイト:ITreview

これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。