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「ナノインプリント」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「ナノインプリント」に関する情報が集まったページです。

素子の反射率は従来の10分の1:
低反射率で高耐久の偏光シート、印刷技術で実現
産業技術総合研究所(産総研)は、印刷技術を応用し、低反射率で耐久性に優れたワイヤグリッド偏光シートを菱江化学などと共同開発した。(2019/7/3)

機能部品の販売もスタート:
光技術活用の受託微細加工サービス開始 ウシオ
ウシオ電機は2017年11月から、リソグラフィ技術などを活用した微細加工を受託するサービスを開始した。(2017/11/9)

ナノ光・ナノフィン構造を形成:
NICT、深紫外LEDで実用域の光出力を達成
情報通信研究機構(NICT)は、発光波長265nm帯で光出力が150mWを上回る「深紫外LED」の開発に成功した。産業用途で十分に利用可能な出力レベルだという。(2017/4/6)

3D NANDの低コスト化に弾み:
10nm向けナノインプリント用テンプレートを量産開始
大日本印刷(DNP)は、3次元構造のNAND型(3D NAND)フラッシュメモリの需要増加と低コスト化に対応するため、回路線幅が10nm台のナノインプリント用テンプレートの複製装置を2017年3月に導入する。(2017/2/27)

実像として結像に成功:
もう1つのAIが創り出す「空中映像」に触れる
アスカネットは、「Aerial Imaging-空中ディスプレイ」と呼ぶ空間映像技術について、プレスカンファレンスを開催した。同社のAIプレートは、高輝度な空中映像を実像として結像できるという。(2016/10/13)

モルフォチョウの色を忠実に:
瑠璃色を再現した発色シートを開発、色素使わず
凸版印刷は2016年8月、顔料や染料などの色素を使わずに、モルフォチョウの瑠璃色を再現した構造発色シート「モルフォシート」を開発したと発表した。偽造防止などのセキュリティや、屋内外でのプロモーションツール向けの製品として、2017年度中の実用化を目指す。(2016/8/15)

WDは不正会計問題についても言及:
東芝、3D NANDで世界獲るには「量産が課題」
東芝とウエスタンデジタルコーポ―レーションは、新製造棟「東芝四日市工場新第2製造棟(N-Y2)」の完成に伴い、3次元構造のNAND型フラッシュメモリに関する事業計画について説明した。(2016/7/20)

SEMICON West 2015リポート(12):
ナノインプリント開発の進展状況をキヤノンが講演(5)〜インプリント装置の開発ロードマップ
今回は、ナノインプリント・リソグラフィ技術の開発ロードマップを紹介しよう。キヤノンは現在、インプリント装置の第1世代機の開発を終えたところで、今後5年間で第2および第3世代機の開発に取り組んでいく予定だ。インプリント装置のターゲットは、NAND型フラッシュメモリとDRAM、ロジックICである。(2015/9/18)

SEMICON West 2015リポート(11):
ナノインプリント開発の進展状況をキヤノンが講演(4)〜「パーシャルフィールド」への対処
今回は、露光の際にシリコン・ウエハー周辺部で発生する現象「パーシャルフィールド」をもう少し掘り下げて解説しよう。このパーシャルフィールドについてキヤノンは、3種類に分けて対処しているという。(2015/9/15)

SEMICON West 2015リポート(10):
ナノインプリント開発の進展状況をキヤノンが講演(3)〜生産性と欠陥密度
ナノインプリント・リソグラフィでは、ウエハー1枚当たりの処理時間を短縮しようとすると、欠陥密度が増加する傾向にある。だが要求されるのは、生産性の向上と欠陥密度の低減だ。キヤノンは、こうした“二律背反”の要求に応えるべく、リソグラフィ技術の改良を重ねてきた。(2015/9/10)

SEMICON West 2015リポート(9):
ナノインプリント開発の進展状況をキヤノンが講演(2)〜解像度と位置合わせ、生産性
今回は、ナノインプリント・リソグラフィを構成する要素技術の開発状況をお伝えする。ここ1年でとりわけ大きく進歩しているのが、重ね合わせ誤差と生産性(スループット)だ。重ね合わせ誤差は半分〜3分の1に低減し、スループットは2倍〜3倍に向上しているという。(2015/9/8)

SEMICON West 2015リポート(8):
ナノインプリント開発の進展状況をキヤノンが講演(1)〜低い装置コストが最大の武器
今回から、ナノインプリント・リソグラフィ技術の解説に入る。この技術の最大の強みは装置コストが非常に低いことだ。一方で、欠陥をどう低減するかという難しい課題を抱えている。(2015/9/4)

FAニュース:
ナノインプリント技術を用いた、次世代半導体製造装置を開発
キヤノンは、解像力10nm台の高度な微細加工が可能なナノインプリント技術を用いた、次世代半導体製造装置を開発した。光露光装置に比べ、高解像度で均一性のあるパターンを描くことができる。(2015/3/13)

EE Times Japan Weekly Top10:
10nmプロセスでインテルに追い付きたいTSMC
EE Times Japanで先週(2015年2月21〜27日)に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2015/3/3)

プロセス技術 印刷エレクトロニクス:
解像度10nm台の微細加工に対応可能、キヤノンのナノインプリント半導体製造装置
キヤノンは、開発中のナノインプリント技術を用いた半導体製造装置について、2015年中の製品化を目指している。同装置は解像度10nm台の微細加工に対応することが可能である。まずはフラッシュメモリの製造ラインへの導入を予定している。(2015/2/25)

プロセス技術:
20nm対応ナノインプリント用テンプレートの年内量産を発表――大日本印刷
大日本印刷(以下、DNP)は2015年2月19日、20nmレベルの半導体製造プロセスに対応したナノインプリントリソグラフィ(以下、NIL)用のテンプレート(型)の生産体制を構築し2015年にも量産を開始すると発表した。(2015/2/19)

メモリ/ストレージ技術:
NANDフラッシュ、売価下落も市場規模は拡大――2014年10〜12月
DRAMeXchangeによると、2014年第四半期におけるNAND型フラッシュメモリの世界市場は、全体として好調だったようだ。ただし、価格の下落は続いている。今後、Samsung Electronics(サムスン電子)は3次元NANDフラッシュ、東芝は15nmプロセスへの移行を加速させると見られている。(2015/2/6)

ビジネスニュース 企業動向:
東芝とSKハイニックスがナノインプリントを共同開発、15nmプロセス以降に適用
東芝とSKハイニックスが、ナノインプリントリソグラフィ(NIL)技術で共同開発を開始する。NILは、回路パターンが掘られた型(モールド)をシリコンウエハーに直接押し当てて転写するもので、より微細な加工ができると期待されている。今回の共同開発では、15nmプロセス以降の実現を目指すとしている。(2015/2/5)

東芝、NANDフラッシュ訴訟で和解 SK Hynixが2億7800万ドル支払い
NANDフラッシュメモリ関連機密を不正に取得・使用されたとして東芝がSK Hynixを訴えていた訴訟で和解。SK Hynixが東芝に和解金を支払い、次世代露光装置技術の開発などで協業関係も構築。(2014/12/19)

ビジネスニュース 企業動向:
東芝がSKハイニックスと和解し、協業関係も強化
東芝は、NAND型フラッシュメモリの技術漏えいで、SKハイニックス(SK Hynix)を相手取り民事訴訟を起こしていた件について、両社が和解に至ったと発表した。(2014/12/19)

FAニュース:
新社名は「キヤノンナノテクノロジーズ」――キヤノンによるMII買収手続き完了
キヤノンと米国のモレキュラーインプリント社(MII)は、2014年2月に合意した、キヤノンによるモレキュラーインプリント社の買収手続きが完了したことを明らかにした。新子会社名は「キヤノンナノテクノロジーズ(Canon Nanotechnologies)」となる。(2014/4/24)

第24回ファインテックジャパン:
ナノインプリント技術を応用、照明用ELパネルの光取り出し効率を改善
JX日鉱日石エネルギーは、ナノインプリント技術を応用した機能性フィルム基板の開発品を展示した。基板上に微細な構造を作り込むことで、LED照明や有機ELパネルなどからの光取り出し効率を高めたり、外光の反射を防止したりすることができる。(2014/4/21)

富士通コンポーネント アクティブ・オプティカル・ケーブル:
100Gbpsの高速伝送に対応、QSFP28アクティブ・オプティカル・ケーブル
富士通コンポーネントは、100Gビット/秒と高速伝送に対応できるマルチモードQSFP28アクティブ・オプティカル・ケーブル(AOC)のサンプル出荷を始めた。「InfiniBand EDR」や「100Gigabit Ethernet」の伝送速度に準拠しており、伝送距離は最大100mまで可能である。サーバーラック間やサーバー間といった近距離高速伝送用途に向ける。(2014/1/23)

プロセス技術:
「太陽光発電パネルの効率を3%向上できる」、EVGの反射防止膜塗布装置
MEMS/3次元実装向け製造装置を手掛けるEV Groupが、日本国内における新製品展開を強化する。その中でも、開発中の反射防止膜塗布装置は、太陽光発電パネルの反射光を従来比4分の1以下に低減して、発電効率を3%以上高められるという。(2013/4/25)

HDDの記録密度をさらに2倍に HGSTがナノテク新技術
ナノテクを駆使してHDDの記録密度を2倍に高める新技術をHGSTが開発。(2013/3/6)

HGST、HDD記録密度を2倍に高める新技術を開発
HGSTは、HDDの記録密度を従来比で2倍に高める新技術を開発したと発表した。(2013/3/5)

プロセス技術:
450mmウエハー対応のリソグラフィ装置、Molecular Imprintsが市場に投入
Molecular Imprintsは、同社のリソグラフィ装置「Imprio 450」が、ある半導体メーカーに採用されたことを明らかにした。同製品は450mmウエハーによる半導体チップの製造に対応しているという。同社は「Imprio 450により、450mmウエハーへの移行を、少なくとも2年は早められる見込みだ」と主張している。(2013/1/23)

知財ニュース:
東芝やキヤノンが優位、微細加工技術の「ナノインプリント」
数十nm単位の微細加工に適した技術「ナノインプリント」。ある種の印刷技術を使って樹脂表面などに微細なパターンを転写する米国の大学発の先進技術だ。同技術の特許出願状況を調査したパテント・リザルトによれば、強い特許を持つ上位5社の中に、日本企業として東芝、キヤノン、富士フイルムが入った。(2012/12/10)

メモリ/ストレージ技術 HDD:
1Tビット/平方インチ超えを目指すHDD、パターニング技術導入が不可欠
HDD業界では2年〜3年先を視野に入れて技術開発を進めるが一般的であるものの、1Tビット/平方インチという壁を越えるには、これまでの技術の延長ではない、大きな技術革新が必要となるだろう。(2009/10/20)

極薄ディスク100枚をカートリッジ化、テラバイト級ストレージに
日立マクセルは、DVDの13分の1という超薄型光ディスク100枚を6.5センチ厚のカートリッジに収め、テラバイト級に大容量化する新技術を開発した。(2006/4/19)

ガラス表面にナノレベルの微細加工 オリンパスら開発
(2005/11/4)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
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これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。