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「ウェハ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「ウェハ」に関する情報が集まったページです。

製造業×脱炭素 インタビュー:
爆発的に増えるデータと消費電力、脱炭素のためインテルは何をするのか
製造業の場合、GHGプロトコルが定めるスコープ3において「販売した製品の使用」時のGHG排出量が大きいことは珍しくない。インテルも同様に、データセンターにおける製品使用時のGHG排出量が大きな割合を持つ。ネットワーク全体のデータ量が爆発的に増加する中、インテルはどのような対策を講じているのか。インテル 執行役員 経営戦略室長の大野誠氏に話を聞いた。(2022/7/19)

Samsung、3nmプロセスでの半導体量産開始 TSMCに先行
Samsung Eletronicsは、3nmプロセスによる半導体の量産を開始したと発表した。5nmプロセスと比較して、消費電力を最大45%削減し、性能を23%向上させるとしている。競合するTSMCも年内に3nmプロセスでの量産を開始する計画だ。(2022/7/1)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Wi-Fi 7がフライングで市場投入?
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回はこの5月に活発となったWi-Fi 7の動き、パワー半導体向けのFabが拡充している話題、CXL 3.0がロードマップに出現した件などをお届けする。(2022/6/10)

物流のスマート化:
自動倉庫やAGVなど最新物流機器が見学可、ダイフクが総合展示場を大規模刷新
ダイフクは2022年5月19日、同社の滋賀事業所にあるマテリアルハンドリングやロジスティクス機器の体験型総合展示場「日に新た館」を同年6月1日からリニューアルオープンすると発表した。自動倉庫やAGVなど同社が開発、製造した最新の物流関連機器を中心に、デモ展示を見学できる。(2022/5/24)

FAメルマガ 編集後記:
工場脱炭素化の“埋蔵金”となる「熱交換」
異なる切り口で考えると新たな削減ポイントが見つかるかもしれません。(2022/5/6)

スマートファクトリー:
デンソーが進めるモノづくりのカーボンニュートラル化(後編)
デンソーは2022年4月22日、2035年に「完全なカーボンニュートラル化」を目指す中で現在取り組んでいるモノづくりの省エネ化についての報道向け説明会を開催。工場のカーボンニュートラル化に向けた推進体制や具体的な取り組みについて紹介した。本稿では前編として取り組みの全体像、後編では2021年度省エネ大賞を受賞した幸田製作所での取り組みを紹介する。(2022/4/26)

スマートファクトリー:
デンソーが進めるモノづくりのカーボンニュートラル化(前編)
デンソーは2022年4月22日、2035年に「完全なカーボンニュートラル化」を目指す中で現在取り組んでいるモノづくりの省エネ化についての報道向け説明会を開催。工場のカーボンニュートラル化に向けた推進体制や具体的な取り組みについて紹介した。本稿では前編として取り組みの全体像、後編では2021年度省エネ大賞を受賞した幸田製作所での取組を紹介する。(2022/4/25)

頭脳放談:
第263回 Intelの優秀サプライヤーから世界の半導体事情が見える?
Intelが、同社から見てサプライヤーになっている会社のうち、優秀な会社を表彰する「The EPIC Supplier Program」が発表になった。よく知られている会社もあれば、そうでもない会社もある。日本の会社も意外と多い。どんなサプライヤーが表彰されているのか、筆者が気になった会社を紹介しよう。(2022/4/22)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
ウルトラ高性能な「Apple M1 Ultra」の謎
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2022年3月8日に開催されたAppleのイベントで発表された「Apple M1 Ultra」にフォーカスする。(2022/4/7)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Intelの復活プラン
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、Intelが2022年2月17日に開催したFinancial Analyst向けのInvestor Meetingにフォーカスする。(2022/3/10)

IntelがTower Semiconductorを総額54億ドルで買収 アナログ半導体の生産拠点を入手
米Intelは、イスラエルのファウンドリ企業Tower Semiconductorを買収すると発表した。買収価格は1株当たり53ドル。総額54億ドル(約6250億円)になる。(2022/2/17)

次期iPhone 14 Pro用4800万画素センサー、ソニーとTSMCが製造か 日本のJASMでも生産?
ソニーとTSMC、次期iPhone 14 Pro用有効4800万画素積層型CMOSイメージセンサーを製造か、と工商時報が報じている。(2022/1/25)

世界を読み解くニュース・サロン:
「Nintendo Switch」品薄の裏にある大きな世界情勢のうねり
Nintendo Switchが半導体不足で手に入らない状況が続いている。その裏には、何があるのか。(2021/12/30)

IBMとSamsung、垂直トランジスタ設計によるブレイクスルーを発表 「スマホの充電は週1に」
IBMはSamsungとの強力で半導体設計のブレイクスルーを実現したと発表した。「Vertical-Transport Nanosheet Field Effect Transistor」(VTFET)と呼ぶ新たな設計アプローチで「ムーアの法則」を今後も維持できるとしている。(2021/12/16)

湯之上隆のナノフォーカス(45):
半導体製造装置と材料、日本のシェアはなぜ高い? 〜「日本人特有の気質」が生み出す競争力
半導体製造装置と材料の分野において、日本は非常に高いシェアを持っている。これはなぜなのか。欧米メーカーのシェアが高い分野と比較し、分析してみると、興味深い結果が得られた。(2021/12/14)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
IARのCEO解任に見る業界再編/FD-SOIの今後
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2021年10月の動向から「IARのCEO解任」と「FD-SOIの今後」についてお届けする。(2021/11/11)

生産能力2倍へ、12インチ工場は24年度に稼働:
パワー半導体に5年で1300億円投資、三菱電機
三菱電機は2021年11月9日、パワーデバイス事業の事業説明会を開催し、2025年度までの今後5年間でパワー半導体事業に1300億円を投資することを明らかにした。福山工場(広島県福山市)への12インチ(300mm)ウエハーライン新設などを予定しており、2025年度までに2020年度比で生産能力を2倍にする方針だ。(2021/11/10)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
半導体不足に対するルネサスの答え
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、長引く半導体不足に対してルネサスエレクトロニクスがどう考えているか、について紹介する。(2021/10/25)

頭脳放談:
第255回 曲がるプロセッサ「PlasticARM」は面白そうだけど、市場はどこに?
Armが曲がるプロセッサ「PlasticARM」をNature誌で発表した。曲がるデバイス自体は珍しいものではないが、Cortex-M0+派生のマイクロプロセッサを実装しているところが新しい。PlasticARMがどんなプロセッサなのか、論文から見ていこう。(2021/8/19)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
IntelがIDM 2.0を掲げざるを得なかった理由
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、Intelが7月のオンラインイベントで掲げた「IDM 2.0」の背景についてお届けする。(2021/8/16)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
SRAM 3D Stackingという大きなトレンド
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、大きなトレンドになりつつあるSRAMの3D Stacking(3D実装)についてお届けする。(2021/7/14)

FAニュース:
ウエハからの直接実装速度を50%以上向上、ヤマハ発動機のハイブリッドプレーサー
ヤマハ発動機は2021年6月16日、電子部品表面実装用マウンターとベアダイ対応のダイボンダー機能を1台に併せ持つハイブリッドプレーサー新製品「i-Cube10(YRH10)」を2021年7月1日に発売すると発表した。国内外で年間100台の販売を目指す。(2021/6/17)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
日本の半導体戦略は“絵に描いた餅”
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、急に盛り上がってきた「日本の半導体戦略」についてお届けする。(2021/6/16)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Intelの工場新設やTSMC/UMC/Samsungの巨額投資、半導体各社が生産能力拡充
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、この1〜2カ月で目立った話題として、Fabやメモリベンダーの相次ぐ生産能力拡充の話についてお届けする。(2021/5/14)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
世界的な半導体の生産量不足、その原因と影響
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、さまざまな業界へ多大な影響を及ぼしている「半導体の生産量不足」についてお届けする。(2021/4/12)

本田雅一のクロスオーバーデジタル:
「強いIntel」復活なるか 新CEOの2兆円投資がPCユーザーにもたらすもの
Intelのパット・ゲルシンガー新CEOが発表した新しい戦略は「強いIntel」の復活を予感させるかのような内容だった。2兆円を投じた新工場建設をはじめ、新しいIntelの戦略はPCユーザーに何をもたらすのだろうか。(2021/3/29)

Intelがパット・ゲルシンガーCEOによるウェブキャスト配信を予告 3月24日午前6時〜
Intelは3月17日(現地時間)、新たにCEO(最高経営責任者)となったパット・ゲルシンガー氏によるウェブキャスト配信を発表した。(2021/3/19)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Gelsinger氏の復帰で期待が高まる“古き良きIntelへの回帰”
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2021年1月に古巣のIntelへCEOとして復帰すると報じられたPat Gelsinger氏についてお届けする。(2021/2/16)

太陽光:
パナソニックが太陽電池生産から撤退、国内外でのパネル販売は継続
パナソニックが太陽電池生産から撤退すると発表。マレーシア工場および島根工場における住宅・産業向けすべての太陽電池モジュールの生産を2021年度中に終了する。(2021/2/1)

「正常データだけでも高い精度で検知できる」:
「誤った潜在変数の関連付け」を防ぐことで精度を向上 東芝が半導体ウェハの品質検査向けに異常検知AIを開発
東芝は、半導体ウェハの品質検査に向けた製品外観の画像認識による異常検知AIの検知性能を向上させた。MNISTの画像に対する異常検知精度は従来の69.5%から79.1%に、半導体製造工場で収集した検査画像では50.5%から91.6%に高まった。(2020/12/16)

湯之上隆のナノフォーカス(33):
TSMCとSamsungのEUV争奪戦の行方 〜“逆転劇”はあり得るか?
2020年、ASMLのEUV(極端紫外線)露光装置は大ブレークした。この最先端装置をめぐり、争奪戦を繰り広げているのがTSMCとSamsung Electronicsだ。2社の争奪戦の行方について考察した。(2020/12/10)

福田昭のデバイス通信(272) 2019年度版実装技術ロードマップ(80):
ベアチップ/フリップチップを高い精度で装着
実装設備に要求する項目のアンケート結果を紹介するシリーズ。今回は「ベアチップ/フリップチップボンダ」に対する要求を説明する。(2020/9/29)

湯之上隆のナノフォーカス(29):
主戦場がサーバに移ったDRAM大競争時代 〜メモリ不況と隣り合わせの危うい舵取り
DRAM産業は、出荷個数が高止まりする新たなステージに突入したと考えられる。そこにはどんな背景があるのか。(2020/8/17)

本田雅一のクロスオーバーデジタル:
「Apple Silicon」はMacをどう変えるのか Windowsから離れiPhone・iPad互換が強みに
「Apple Silicon」によってMacが、そしてAppleが「得る価値」と「失う価値」は何か。WWDC20の発表と技術セッションの内容から、年末には登場するというApple Siliconとそれを搭載するMacについて考える。(2020/6/30)

踊るバズワード 〜Behind the Buzzword(3)量子コンピュータ(3):
量子ビットを初期化する 〜さあ、0猫と1猫を動かそう
今回のテーマはとにかく難しく、調査と勉強に明け暮れ、不眠に悩み、ついにはブロッホ球が夢に出てくるというありさまです。ですが、とにかく、量子コンピュータの計算を理解するための1歩を踏み出してみましょう。まずは、どんな計算をするにも避けて通れない、「量子ビットの初期化」を見ていきましょう。(2020/6/23)

頭脳放談:
第241回 CoreとAtomを重ねて実装、新プロセッサ「Lakefield」の技術的挑戦
Intelから新しい第10世代のCoreプロセッサが発売された。開発コード名「Lakefield」と呼ばれるモバイル向けのプロセッサだ。Microsoftからは、デュアルスクリーンデバイスの「Surface Neo」に採用することが発表されている。このLakefieldとはどのようなプロセッサなのかを明らかにする。(2020/6/19)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
SamsungがNVIDIAの7nm EUVを失注/5nmレースの行方
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2020年5月の業界動向の振り返りとして、SamsungがNVIDIAの7nm EUVを失注した話題と、5nmプロセスの各社動向など昨今のプロセス周りの話をお届けする。(2020/6/10)

湯之上隆のナノフォーカス(20):
中国は先端DRAMを製造できるか? 生殺与奪権を握る米国政府
2019年11月から12月にかけて、中国のメモリ業界に関して、驚くようなニュースが立て続けに報じられている。筆者が驚いた3つのニュース(事件と言ってもよいのではないか)を分析し、今後、中国が先端ロジック半導体や先端DRAMを製造できるか考察してみたい。(2019/12/19)

頭脳放談:
第234回 ヤァヤァヤァ、有機トランジスタの時代がやってくる?
東京大学などが有機トランジスタの実用性を向上させる印刷技術を開発したという。有機トランジスタは、既存のシリコントランジスタを置き換えることができるのだろうか?(2019/11/18)

FAニュース:
SiC需要拡大に対応しイタリア企業が日本市場に参入、エピ成膜装置を展開
イタリアの半導体製造装置メーカーであるLPE(エルピーイー)は2019年10月2日、日本市場に本格参入し新たに巴工業と代理店契約を行った他、エピ成膜装置の自動搬送型新製品「PE106A」を日本で販売開始すると発表した。(2019/10/3)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Appleは訴えたのにAMDは見逃し、GLOBALFOUNDRIESによるTSMC提訴の背景
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2019年8月の業界動向の振り返りとして、GLOBALFOUNDRIESによるTSMCおよび顧客企業への訴訟とその背景を考察する。(2019/9/12)

湯之上隆のナノフォーカス(16):
日韓経済戦争の泥沼化、短期間でフッ化水素は代替できない
日本政府による対韓輸出管理見直しの対象となっている3つの半導体材料。このうち、最も影響が大きいと思われるフッ化水素は、短期間では他国製に切り替えることが難しい。ただし、いったん切り替えに成功すれば、二度と日本製に戻ることはないだろう。(2019/8/19)

メイドインジャパンの現場力(28):
躍進する東芝パワー半導体、生産能力向上のカギは増床とIoT活用
東芝デバイス&ストレージのディスクリート半導体の販売が好調だ。生産能力の増強を進めており、2021年度には売上高2000億円、営業利益率10%の実現を目指している。増床や生産性改善などを進めるディスクリート半導体の拠点「加賀東芝エレクトロニクス」(石川県能美市)の取り組みを紹介する。(2019/7/25)

MONOist IoT Forum 福岡2019(後編):
デジタル変革で何ができるか、医療現場の革新を目指すオリンパスのビジョンと苦労
MONOist、EE Times Japan、EDN Japan、スマートジャパン、TechFactoryの、アイティメディアにおける産業向け5メディアは福岡市内でセミナー「MONOist IoT Forum 福岡」を開催。後編では特別講演のオリンパス カスタマーソリューション開発 グローバル ヴァイスプレジデントである相澤光俊氏による「顧客価値向上を実現するオリンパスのICT-AIプラットフォーム」、経済産業省 製造産業局 ものづくり政策審議室 課長補佐である住田光世氏による「2019年版ものづくり白書の概要」などについてお伝えする。(2019/7/16)

太陽光:
トリナが太陽電池セルで新記録、N型単結晶Siで24.58%を達成
中国トリナ・ソーラーが量産型のN単結晶シリコン太陽電池セルで、世界記録を達成。変換効率24.58%を達成した。(2019/6/10)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
勢いづく7nmプロセスへの移行、多くのベンダーが殺到する理由はどこにあるのか
2018年11月を振り返ってみると、「長らく10nm台で足踏みをしていた半導体業界が、ついに7nm世代に足を踏み出した月」といえる。今、多くのベンダーが7nmプロセス技術へ移行する理由はどこにあるのか。(2018/12/19)

人工知能ニュース:
PFNが深層学習プロセッサを開発した理由は「世界の先を行くため」
Preferred Networks(PFN)は2018年12月12日、ディープラーニングに特化したプロセッサ「MN-Core(エムエヌ・コア)」を発表した。同プロセッサは学習の高速化を目的とし、行列の積和演算に最適化されたものとなる。FP16演算実行時の電力性能は世界最高クラス(同社調べ)の1TFLOPS/Wを達成した。(2018/12/14)

湯之上隆のナノフォーカス(6) ドライエッチング技術のイノベーション史(6):
アトミックレイヤーエッチングとドライエッチング技術の未来展望
ドライエッチング技術のイノベーション史をたどるシリーズの最終回は、アトミックレイヤーエッチング技術に焦点を当てる。さらに、今後の展望についても考察する。(2018/11/12)

湯之上隆のナノフォーカス(5) ドライエッチング技術のイノベーション史(5):
最先端のドライエッチング技術−マルチ・パターニングとHARC−
今回は、最先端のドライエッチング技術として、マルチ・パターニングとHARC(High Aspect Ratio Contact)について解説する。(2018/11/6)

湯之上隆のナノフォーカス(2) ドライエッチング技術のイノベーション史(2):
誰がドライエッチング技術を発明したのか
前回に引き続き、ドライエッチング技術におけるイノベーションの歴史を取り上げる。今回は、ドライエッチング技術の開発を語る上で欠かせない、重要な人物たちと、彼らが発明した技術を紹介する。(2018/9/28)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。