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「ウェハ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「ウェハ」に関する情報が集まったページです。

関連キーワード

本田雅一のクロスオーバーデジタル:
「Apple Silicon」はMacをどう変えるのか Windowsから離れiPhone・iPad互換が強みに
「Apple Silicon」によってMacが、そしてAppleが「得る価値」と「失う価値」は何か。WWDC20の発表と技術セッションの内容から、年末には登場するというApple Siliconとそれを搭載するMacについて考える。(2020/6/30)

踊るバズワード 〜Behind the Buzzword(3)量子コンピュータ(3):
量子ビットを初期化する 〜さあ、0猫と1猫を動かそう
今回のテーマはとにかく難しく、調査と勉強に明け暮れ、不眠に悩み、ついにはブロッホ球が夢に出てくるというありさまです。ですが、とにかく、量子コンピュータの計算を理解するための1歩を踏み出してみましょう。まずは、どんな計算をするにも避けて通れない、「量子ビットの初期化」を見ていきましょう。(2020/6/23)

頭脳放談:
第241回 CoreとAtomを重ねて実装、新プロセッサ「Lakefield」の技術的挑戦
Intelから新しい第10世代のCoreプロセッサが発売された。開発コード名「Lakefield」と呼ばれるモバイル向けのプロセッサだ。Microsoftからは、デュアルスクリーンデバイスの「Surface Neo」に採用することが発表されている。このLakefieldとはどのようなプロセッサなのかを明らかにする。(2020/6/19)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
SamsungがNVIDIAの7nm EUVを失注/5nmレースの行方
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2020年5月の業界動向の振り返りとして、SamsungがNVIDIAの7nm EUVを失注した話題と、5nmプロセスの各社動向など昨今のプロセス周りの話をお届けする。(2020/6/10)

湯之上隆のナノフォーカス(20):
中国は先端DRAMを製造できるか? 生殺与奪権を握る米国政府
2019年11月から12月にかけて、中国のメモリ業界に関して、驚くようなニュースが立て続けに報じられている。筆者が驚いた3つのニュース(事件と言ってもよいのではないか)を分析し、今後、中国が先端ロジック半導体や先端DRAMを製造できるか考察してみたい。(2019/12/19)

頭脳放談:
第234回 ヤァヤァヤァ、有機トランジスタの時代がやってくる?
東京大学などが有機トランジスタの実用性を向上させる印刷技術を開発したという。有機トランジスタは、既存のシリコントランジスタを置き換えることができるのだろうか?(2019/11/18)

FAニュース:
SiC需要拡大に対応しイタリア企業が日本市場に参入、エピ成膜装置を展開
イタリアの半導体製造装置メーカーであるLPE(エルピーイー)は2019年10月2日、日本市場に本格参入し新たに巴工業と代理店契約を行った他、エピ成膜装置の自動搬送型新製品「PE106A」を日本で販売開始すると発表した。(2019/10/3)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Appleは訴えたのにAMDは見逃し、GLOBALFOUNDRIESによるTSMC提訴の背景
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2019年8月の業界動向の振り返りとして、GLOBALFOUNDRIESによるTSMCおよび顧客企業への訴訟とその背景を考察する。(2019/9/12)

湯之上隆のナノフォーカス(16):
日韓経済戦争の泥沼化、短期間でフッ化水素は代替できない
日本政府による対韓輸出管理見直しの対象となっている3つの半導体材料。このうち、最も影響が大きいと思われるフッ化水素は、短期間では他国製に切り替えることが難しい。ただし、いったん切り替えに成功すれば、二度と日本製に戻ることはないだろう。(2019/8/19)

メイドインジャパンの現場力(28):
躍進する東芝パワー半導体、生産能力向上のカギは増床とIoT活用
東芝デバイス&ストレージのディスクリート半導体の販売が好調だ。生産能力の増強を進めており、2021年度には売上高2000億円、営業利益率10%の実現を目指している。増床や生産性改善などを進めるディスクリート半導体の拠点「加賀東芝エレクトロニクス」(石川県能美市)の取り組みを紹介する。(2019/7/25)

MONOist IoT Forum 福岡2019(後編):
デジタル変革で何ができるか、医療現場の革新を目指すオリンパスのビジョンと苦労
MONOist、EE Times Japan、EDN Japan、スマートジャパン、TechFactoryの、アイティメディアにおける産業向け5メディアは福岡市内でセミナー「MONOist IoT Forum 福岡」を開催。後編では特別講演のオリンパス カスタマーソリューション開発 グローバル ヴァイスプレジデントである相澤光俊氏による「顧客価値向上を実現するオリンパスのICT-AIプラットフォーム」、経済産業省 製造産業局 ものづくり政策審議室 課長補佐である住田光世氏による「2019年版ものづくり白書の概要」などについてお伝えする。(2019/7/16)

太陽光:
トリナが太陽電池セルで新記録、N型単結晶Siで24.58%を達成
中国トリナ・ソーラーが量産型のN単結晶シリコン太陽電池セルで、世界記録を達成。変換効率24.58%を達成した。(2019/6/10)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
勢いづく7nmプロセスへの移行、多くのベンダーが殺到する理由はどこにあるのか
2018年11月を振り返ってみると、「長らく10nm台で足踏みをしていた半導体業界が、ついに7nm世代に足を踏み出した月」といえる。今、多くのベンダーが7nmプロセス技術へ移行する理由はどこにあるのか。(2018/12/19)

人工知能ニュース:
PFNが深層学習プロセッサを開発した理由は「世界の先を行くため」
Preferred Networks(PFN)は2018年12月12日、ディープラーニングに特化したプロセッサ「MN-Core(エムエヌ・コア)」を発表した。同プロセッサは学習の高速化を目的とし、行列の積和演算に最適化されたものとなる。FP16演算実行時の電力性能は世界最高クラス(同社調べ)の1TFLOPS/Wを達成した。(2018/12/14)

湯之上隆のナノフォーカス(6) ドライエッチング技術のイノベーション史(6):
アトミックレイヤーエッチングとドライエッチング技術の未来展望
ドライエッチング技術のイノベーション史をたどるシリーズの最終回は、アトミックレイヤーエッチング技術に焦点を当てる。さらに、今後の展望についても考察する。(2018/11/12)

湯之上隆のナノフォーカス(5) ドライエッチング技術のイノベーション史(5):
最先端のドライエッチング技術−マルチ・パターニングとHARC−
今回は、最先端のドライエッチング技術として、マルチ・パターニングとHARC(High Aspect Ratio Contact)について解説する。(2018/11/6)

湯之上隆のナノフォーカス(2) ドライエッチング技術のイノベーション史(2):
誰がドライエッチング技術を発明したのか
前回に引き続き、ドライエッチング技術におけるイノベーションの歴史を取り上げる。今回は、ドライエッチング技術の開発を語る上で欠かせない、重要な人物たちと、彼らが発明した技術を紹介する。(2018/9/28)

頭脳放談:
第220回 ルネサスがIDTを買収する目的の裏を読む
日の丸半導体の生き残り(?)ルネサス エレクトロニクスが米国半導体大手のIDTを約7330億円で買収した。数年前に大規模なリストラを行ったルネサスがなぜ今、大型買収なのか、その目的を想像してみた。(2018/9/25)

サンケン電気 デバイス事業本部 技術本部 プロセス技術統括部長 八木一良氏:
PR:パワーエレクトロニクスの領域でイノベーションを推進するサンケン電気
サンケン電気は、半導体素子から機器に至るまでを扱う総合パワーエレクトロニクスメーカーのリーディングカンパニーを目指す中で、新たな時代に向けたパワーデバイス開発を積極的に進めている。サンケン電気で、主にパワーデバイスやパワーIC関連のプロセス技術開発を担当するデバイス事業本部技術本部プロセス技術統括部長の八木一良氏にプロセス技術領域を中心にサンケン電気の技術/製品開発戦略を聞いた。(2018/8/21)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
「AMDの組み込み」は今度こそ変わるか
組み込みシステムに古くから携わっていると、「AMDの組み込み」に微妙な感情を持ってしまう。しかし、今のAMDは組み込みに本気であるように見える。歴史を振り返りつつ、AMDの「本気度」を探ってみたい。(2018/6/12)

富士経済 産業用ロボット市場調査:
産業用ロボット市場は2025年に3兆円超え、協調ロボットが高い伸び示す
労働力不足や人件費高騰などを背景とした自動化ニーズに後押しされ、産業用ロボット市場は、2025年には2017年の約3倍、3兆3140億円市場にまで成長する。富士経済が産業用ロボットの市場調査資料を発表した。(2018/4/13)

検査・維持管理:
インフラの微小振動を低電力に測定、日立が新型センサーを開発
日立製作所は、地盤や構造物からの微小振動を高感度かつ低消費電力で検出できる加速度センサーを開発した。資源探査などに用いられているセンサーと同等の高感度性能を、従来の半分以下となる消費電力で実現できる。(2018/1/29)

ルネサスイベントレポート SCF2017:
PR:スマートファクトリ化を前進させるe-AIソリューション
ルネサスエレクトロニクスは「システムコントロールフェア(SCF)2017」(2017年11月29日〜12月1日)において、スマートファクトリ化に向けた課題を解決し、容易に機械学習を活用した予知保全などのインテリジェント機能を装置に付加できる「AIユニットソリューション」などのデモを行った。(2017/12/15)

鈴木淳也の「Windowsフロントライン」:
うわさのサーバ向けARMプロセッサ「Qualcomm Centriq 2400」が正式ローンチ Intel Xeonと比較した実力は?
Qualcommが投入したサーバ向けARM SoC「Centriq 2400」は、Intel Xeonの牙城を崩せるのか。米カリフォルニアで開催されたローンチイベントを現地からレポートする。(2017/11/9)

デンソー 先端技術研究所 レポート:
デンソーの研究開発は両極端、「半導体はウエハー作製から」「AIは内製にこだわらない」
デンソーの中長期的な要素技術の開発を担う先端技術研究所。その中には“5年単位のロードマップで腰を据えて取り組む研究開発”と“ある日突然大きく変わることに備えたショートサイクルの開発”が同居している。(2017/9/6)

バラして見ずにはいられない:
Galaxy S8+には“最先端”の中身が詰まっていた
Samsungの最新スマートフォン「Galaxy S8+」の分解レポートをお届けする。中身を見ると、最先端の部品が詰まっている。気になるバッテリーのメーカーも調べた。(2017/8/3)

大容量化と高性能化を可能に:
MRAMの3次元積層プロセス技術を開発
産業技術総合研究所(産総研)の薬師寺啓研究チーム長らは、不揮発性磁気メモリー「MRAM」の大容量化、高性能化につながる3次元積層プロセス技術を開発した。(2017/5/22)

ローム BD34602FS-M:
「車載ハイレゾ」を実現するサウンドプロセッサ、ポップノイズ低減機能も搭載
ロームがハイレゾ音源の再生に適した車載オーディオプロセッサを販売開始。「業界最高クラス」の特性を持ち、車載に適した音像表現を可能とする最適化が行われている。(2017/2/17)

2つの事例で学ぶ:
PR:産業用IoT向けワイヤレス・ネットワークの鍵となるセキュリティと信頼性
産業用IoT(モノのインターネット)アプリケーションで求められるデータ信頼性とネットワーク・セキュリティの重要性とはどのようなものでしょうか。実際のケース・スタディを見ていきながら、産業用IoTワイヤレス・ソリューションを選択する際の重要事項について解説します。(2017/2/1)

製造業IoT:
ナノスケールのちりの影響を抑制、半導体製造装置が目指すIoT活用
「SEMICON Japan 2016」のIoTイノベーションフォーラムで登壇した東京エレクトロン執行役員の西垣寿彦氏は、半導体製造における“ちり”の管理と、IoTを使った生産性向上の取り組みについて紹介した。(2016/12/22)

頭脳放談:
第199回 時代は再び真空管へ?
いまや真空管を見かけることはほとんどない。しかし、電気的な性能でトランジスタに負けていたわけではない。カリフォルニア大学サンディエゴ校が新しい真空管(?)を開発したという。その特徴は……。(2016/12/21)

変色度合いから視覚的に判別:
ウエハー型のプラズマ評価 耐熱性も400℃に向上
サクラクレパスは2016年12月12日、プラズマの処理効果を可視化する評価ツールとして、ウエハー型の製品を発表した。半導体製造装置稼働率の向上、装置間の機差解消に貢献する。(2016/12/13)

175本の特殊ガスボンベを常時監視せよ:
PR:ワイヤレス・センサ・ネットワークが実現した半導体工場の効率改善
ワイヤレス・センサ・ネットワーク技術が半導体工場の生産効率を高めた事例を紹介しよう。これまで人手に頼らざるを得なかった175本にも及ぶ特殊ガスボンベの常時監視を大きな工事を伴わず自動化し、ガスの使用率を高めるなどの成果を上げた事例だ。(2016/12/1)

FAニュース:
IoTデバイスに最適なプラズマダイシング、パナソニックが実証センターを開設
パナソニック ファクトリーソリューションズ(PFSC)は、次世代のダイシング技術「プラズマダイシング」の普及を促進するため、同社本社敷地内(大阪府門真市)に「プラズマダイシング実証センター」を開設した。需要拡大が見込まれるIoT(モノのインターネット)向けデバイスの製造に最適だという。(2016/10/19)

頭脳放談:
第196回 なぜIntelがARMプロセッサの受託製造を始めるのか
ARMプロセッサの製造をIntel Custom Foundryで行えるようになるという。世界最先端のIntelのファブで製造できれば、他を圧倒するようなARMプロセッサができるはず。でも、なぜIntelがARMプロセッサの製造を行うのだろうか?(2016/9/21)

台湾が5年連続で最大市場、45nm未満がけん引:
半導体フォトマスク市場、2015年は33億米ドル
SEMIは、半導体フォトマスクの世界市場規模を発表した。2015年は33億米ドルとなった。2017年には34億米ドルの市場規模を予測する。(2016/5/12)

スマートエネルギーWeek 2016:
日本ブランドが重要な太陽光、トップ企業が狙う
トリナ・ソーラー・ジャパンは第9回 国際太陽電池展において、太陽電池セルを2分割した新型のモジュール「SPLITMAX」を見せた。日射量の少ない条件で発電量が多くなるという。住宅市場向けに「メイド・イン・ジャパン」ブランドの販売戦略を採ることも発表した。(2016/3/17)

SYSTEM DESIGN JOURNAL:
「SoC」or「SoC」?統合へのさまざまな道
1つのダイに複数機能を実装するSoC(System on Chip)化の波は高まるばかりです。アーキテクトはダイ間接続とマルチダイパッケージングの動向に注意を払い、コストや消費電力、将来性までも視野に入れた選択をしなければなりません。(2016/2/10)

手作業の測定からインライン検査まで対応:
GaN基板などの欠陥を高速・高感度に検出
レーザーテックは、「第33回 エレクトロテスト ジャパン」で、ハイブリッドレーザーマイクロスコープ「OPTELICS HYBRID」を中心に、半導体材料やデバイスの表面形状測定/観察を行うための装置を紹介した。(2016/1/20)

振動によるノイズを抑制する新発想のスピーカーケーブル、ジャパンファインスチールから
ジャパンファインスチールが音響ブランド「JFSounds」を立ち上げ、オーディオ用ケーブル市場に参入する。製品の第1弾は、純マグネシウムを使って振動を抑制するという新しいコンセプトのスピーカーケーブルだ。(2016/1/15)

SYSTEM DESIGN JOURNAL:
FinFET革命がコンピュータアーキテクチャを変える
FinFETの登場により、ムーアの法則はまだ継続される見通しです。ですが、それで全てが解決するわけではありません。FinFETの登場が、大きなSoCを自律的な機能ブロックに分割するという方向に導く結果となるでしょう。(2016/1/5)

FAニュース:
溶融はんだインジェクション法を300mmウエハー向けに開発
JSRは、日本IBM、千住金属工業と共同で溶融はんだインジェクション法を300mmウエハー向けに開発したと発表した。微細なはんだバンプを、低コストかつ信頼性の高いプロセスで形成し、より幅広い接合ニーズに対応できる新技術だという。(2015/12/25)

SYSTEM DESIGN JOURNAL:
セキュアな組み込みシステムを求めて「信頼」を掘り下げる
組み込みシステムは誤動作せず、高い信頼性を持たなくてはなりません。ですが、「信頼」はどこまで求めることができるのでしょうか。できる限りの掘り下げを行ってみましょう。(2015/12/25)

SEMICON Japan 2015会場レポート:
3D積層に向けたバンプ形成技術、3社で共同開発
JSRと日本IBM、千住金属工業の3社は、「SEMICON Japan 2015」において、300mmウェハー対応のIMS(Injection Molded Solder)技術とこれに対応する材料/装置などを共同展示した。(2015/12/21)

SEMICON Japan 2015会場レポート:
200mmウエハー対応の測長SEM、生産性を向上
日立ハイテクノロジーズは、「SEMICON Japan 2015」において、100〜200mmウエハーサイズに対応したFEB(Field Emission Beam)測長装置(測長SEM:走査電子顕微鏡)「CS4800」をパネル展示した。既存装置との置き換えを容易にしつつ、計測再現性や生産性の向上を図った。(2015/12/18)

車載向けLEDチップなどの生産性、加工品質を向上:
V-LEDのサファイア基板剥離に固体レーザーを採用
ディスコは「SEMICON Japan 2015」において、垂直構造型LED(V-LED)チップの製造に適したフルオートマティックレーザーソー「DFL7560L」を展示した。レーザーリフトオフ(LLO)に固体レーザー技術を採用することで、高い加工品質やメンテナンス性を実現する。(2015/12/17)

ARM TechCon 2015基調講演リポート:
“印刷”のCortex-M0から64bit化を推進するCortex-A35、mbed OSまで、ARMの示す未来像
英ARMが同社の取り組みを紹介する「ARM TechCon 2015」を開催した。内容は多岐にわたるが、ここではCTO Mike Muller氏による基調講演から、ローエンド64bitCPUやセキュリティ、mbed OSなど、ARMの目指す未来像について紹介する。(2015/11/24)

128Tバイト書き込み保証の産業用メモリ、サンディスクが発売
サンディスクが128Tバイトの書き込みを保証する産業用フラッシュメモリを発売する。SD/microSDとe.MMCを用意し、拡大するインダストリアルIoT市場に向けて投入する。(2015/11/12)

国内太陽電池産業の価格競争力向上へ:
高品質・低価格のモノシリコン育成に成功
物質・材料研究機構(NIMS)の関口隆史グループリーダーらの研究チームは、高品質かつ低価格を実現できる太陽電池用のモノシリコン(単結晶シリコン)育成に成功した。研究成果は太陽電池の競争力向上に加え、ワイドギャップ材料に匹敵するシリコン素子の開発につながる可能性が高いとみられている。(2015/10/28)

直径6インチ以上のエピウエハー実現へ:
2020年普及を目指す酸化ガリウムの今後に迫る
情報通信研究機構やタムラ製作所などの研究チームは2015年10月21日、次世代パワーデバイス材料として有望なガリウムエピウエハーの開発に成功したと発表した。同成果を事業化するノベルクリスタルテクノロジーの社長である倉又朗人氏に今後の展開について話を聞いた。(2015/10/27)



にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。