ITmedia総合  >  キーワード一覧  > 

  • 関連の記事

「半導体製造装置」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「半導体製造装置」に関する情報が集まったページです。

日本航空電子工業 KN06シリーズ:
産業機器向けの角型多極一括嵌合コネクター
日本航空電子工業は、産業機器向けの角型多極一括嵌合(かんごう)コネクター「KN06」シリーズを発売した。インシュレーターモジュールを最大6個収納可能で、最大300極を一括で嵌合できる。(2021/5/10)

産業用ネットワーク:
PR:広がる「CC-Link IE TSN」の世界、半導体大手2社が語るその真価
TSN技術をいち早く採用した産業用ネットワーク「CC-Link IE TSN」への期待が高まっている。開発ツールやデバイスなどの投入も進み、いよいよ製品の市場投入が本格化する見込みだ。こうした中で、対応製品やサポートをいち早く展開するメーカーとしては、CC-Link IE TSNに対してどのような期待があるのだろう。ルネサス エレクトロニクス、NXP Semiconductors(以下NXP)の半導体大手2社とCC-Link協会 事務局長の川副真生氏が対談を行った。(2021/5/10)

本田雅一の時事想々:
最高益1兆円のソニーにも、忍び寄る半導体不足の影 インテル“再参入”で状況は変わるか
純利益が1兆円を突破したソニー。PS5が好調だが、半導体不足が影を落としそうだ。最先端の半導体生産は台湾TSMCの独壇場。世界中のハイテク企業が頼らざるを得ない状況だ。インテルがファウンダリに復帰することで、状況は変わるのか。(2021/5/2)

“地理的特化”が生んだ脆弱性:
業界支援に500億ドルを投入する米国が直面する課題
半導体業界の重役らは非常に大きな問題を共有している。それは、バイデン大統領が大統領命令の中で約束した支援金500億米ドルの優先順位をどのように決めるかという問題だ。(2021/4/22)

FAニュース:
自動化に容易に対応、同時5軸制御横形マシニングセンタの最上位機種を発表
キタムラ機械は、同時5軸制御横形マシニングセンタ「SUPERCELL-800G」を発売した。独自の5軸原点共有構造や拡張機能により自動化に対応しやすく、高機能の駆動軸と回転軸が優れた位置決めや割り出し精度を発揮する。(2021/4/22)

日本ガイシ 脱炭素とデジタルで車に頼らぬ成長
苦節10年のリストラの歴史を経て、2021年度は黒字化できる見通しだ。(2021/4/21)

「ファクト」から考える中小製造業の生きる道(2):
成長しない日本のGDP、停滞の20年で米国は日本の4倍、中国は3倍の規模に
苦境が目立つ日本経済の中で、中小製造業はどのような役割を果たすのか――。「ファクト」を基に、中小製造業の生きる道を探す本連載。第2回では、GDP推移から見た日本経済の停滞について解説します。(2021/4/19)

2020年の世界総販売額:
半導体製造装置市場、過去最高の712億米ドル
半導体製造装置(新品)の2020年世界総販売額は、過去最高の712億米ドルとなった。2019年と比べ19%の増加となる。SEMIが発表した。(2021/4/16)

工場ニュース:
茨城県ひたちなか市に半導体製造装置の新工場が完成、スマート工場化で高効率
日立ハイテクは、茨城県ひたちなか市に新工場「マリンサイト」を竣工した。DXを推進するスマートファクトリーによる高効率かつ安定生産体制の構築により、拡大する半導体関連市場の需要に応える。(2021/4/14)

「ファクト」から考える中小製造業の生きる道(1):
われわれは貧困化している!? 労働賃金減少は先進国で日本だけ
苦境が目立つ日本経済の中で、中小製造業はどのような役割を果たすのか――。「ファクト」を基に、中小製造業の生きる道を探す本連載。第1回では、労働賃金が下がり続ける日本の現状について紹介します。(2021/3/29)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
TSMCは日本で何をしようとしているのか
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2021年2月にテレビ報道でも話題(?)となった「TSMCの日本進出の意図」についてお届けする。(2021/3/15)

大山聡の業界スコープ(39):
半導体は政治的駆け引きのネタ? 米国/EUの半導体巨額支援政策を考える
連日、米国政府や欧州連合(EU)が半導体業界に巨額の支援を行うと報道されている。ただ筆者としては「何かヘンだ」と違和感を覚える。米国やEUの本当の狙いは他にあるのではないか、と勘ぐってしまう――。(2021/3/12)

FAインタビュー:
デジタル出力非対応の旧型半導体製造装置、京セミが取り組んだIoT化の道のり
京都セミコンダクターはIoT化プロジェクト「スマートFAB」を推進中だ。同社はRaspberry Piなどの各種センサーを用いて、25年以上前から使用を続けるプラズマCVD装置などをIoT化した。これにより各種装置の稼働状況やクリーンルームの環境情報に基づいた早期の異常検知を実現している。(2021/3/4)

枚葉式半導体成膜装置向け:
住友電工、高精度の温度分布制御システムを開発
住友電気工業は、枚葉式半導体成膜装置向けの高精度温度分布制御システム「SumiTune(スミチューン)」を開発した。ウエハー成膜工程における面内の温度分布の高均熱化を実現しており、成膜の生産性と膜厚均一性の両立を可能にした。(2021/2/26)

頭脳放談:
第249回 半導体が足りないのはTSMCに製造委託が集中しているせい? のウソ・ホント
最近、半導体の需要が増えて、クルマ用半導体が足りず、自動車自体の減産に追い込まれている、というニュースが流れた。この報道を受けて、半導体生産がTSMCに一極集中していることと関連付ける解説も見かける。クルマ用半導体が足りないのは本当にTSMCのせい?(2021/2/19)

いまさら聞けないスマートファクトリー(5):
古い機械や人手作業、データ化されていない情報をどうスマート化すべきか
成果が出ないスマートファクトリーの課題を掘り下げ、より多くの製造業が成果を得られるようにするために、考え方を整理し分かりやすく紹介する本連載。前回から製造現場でつまずくポイントとその対策についてお伝えしていますが、第5回では、「データ収集」についてのアプローチと、データ化が難しい部分の対策について解説していきます。(2021/2/15)

「存在感ある工場を作りたい」:
ディスコが長野事業所の新棟を公開
半導体製造装置メーカーのディスコは2021年2月5日、同社長野事業所(長野県茅野市)の敷地内に建設した新棟(B棟)を、報道機関向けに公開した。新棟は、同年1月6日に完成した免震構造の建物で、投資額は約175億円。(2021/2/10)

PR:日本の半導体業界が持つ大きな可能性――「日本は顧客と生産という2つの視点で極めて重要な国」ウエスタンデジタル生産担当役員が語る
(2021/2/8)

コロナ禍で勝機を見いだす分野も:
半導体業界 2021年に注目すべき10の動向
2021年の半導体/エレクトロニクス業界において、注目しておきたい10の動向を挙げる。(2021/1/29)

福田昭のストレージ通信(173) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(2):
中国の半導体自給率向上を阻む米中貿易摩擦
「FMS 2020」から、Jim Handy氏の講演内容を紹介するシリーズの2回目。今回は、中国の半導体市場と米中貿易摩擦について報告する。(2021/1/26)

<新連載>高根英幸「クルマのミライ」:
トヨタ、ホンダ、スバル、日産が減産 自動車用半導体がひっ迫した3つの理由
世界中の自動車生産工場が新型コロナウイルスに翻弄されている。2020年後半に急速に業績を回復させたメーカーが多い一方で、ここへきて再び生産を調整しなければならない状況に追い込まれている。その理由となっているのが、半導体部品の不足だ。(2021/1/21)

交通費より安く済む:
学生の自宅に“仕事体験キット”送付、オンラインでインターン 「実際にモノに触れないと分からない」悩みを解消
建物・施設の維持管理を手掛けるマイスターエンジニアリングは、昨年からオンラインによる1dayの仕事体験を始めた。学生の自宅に教材キットが届くコースもあり、オンラインでも実際の仕事に近い内容を体験できるという。(2021/1/13)

2021年、再び来るか半導体ブーム リモートワークと巣ごもり需要が牽引
コロナ禍は生活だけでなく産業構造にもさまざまな変化をもたらしている。その1つが、自宅でのリモートワークやゲームなどのエンターテインメントの拡大にともなう、半導体需要の盛り上がりだ。(2021/1/11)

マンホールの素材開発技術を応用 新素材「アシウム」、半導体製造装置への活用見込む
工作機械大手の牧野フライス製作所が、アルミ鋳造の田島軽金属、マンホール製造の日之出水道機器などと共同で、新素材「アシウム」を開発したと発表した。工作機械に必要な剛性を確保しながらも軽量で、半導体製造装置への活用を見込んでいる。(2020/12/25)

みずほ証券免責認めず 最高裁判決、粉飾上場訴訟で差し戻し
 上場企業の粉飾決算で損失を受けた株主約200人が、株の売り出しで中心的な役割を担う主幹事のみずほ証券に損害賠償を求めた訴訟の上告審判決で、最高裁第3小法廷(宮崎裕子裁判長)は22日、みずほ証券の調査が不十分だったとして賠償責任を認め、同社の免責を認定した二審判決を破棄、審理を東京高裁に差し戻した。5裁判官全員一致の結論。(2020/12/23)

スマート工場最前線:
25年以上前の旧式半導体製造装置をIoT化、「5年で約15億円」の効果を期待
京都セミコンダクターは2020年12月10日、半導体の薄膜形成に必要なプラズマCVD装置などをIoT化する「スマートFAB」の取り組みを同年12月4日から開始した。同装置は25年以上前から使用している機器で、IoT化によって稼働状況を監視することなどで延命化し、装置買い替えのコストなどを削減する。(2020/12/18)

SEMICON Japan 2020 Virtual開幕:
初のオンライン開催、2021年は強気な市場予測
SEMIジャパンはオンライン記者説明会を開催し、12月11〜18日に初のオンライン開催となるエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2020 Virtual」における注目カンファレンスや、半導体製造装置の市場予測などについて説明した。(2020/12/11)

モノづくり業界転職トレンド(27):
希望年収は伝えるべき? 納得できる年収で転職するためには
転職理由の代表格が「年収アップ」。だが面接の場で希望年収をいつ伝えるかなど迷うところだ。納得できる年収で転職するためのポイントについて、転職コンサルタントに話を聞いた。(2020/12/11)

製造現場向けAI技術:
技術者知見を学習する不良原因解析AIを東芝が開発、自社半導体工場へ導入
東芝は2020年12月10日、現場技術者の知見を加えることで半導体工場や化学プラントなど変数が多項目に及ぶ工場において、不良原因解析を容易化するAIを開発したと発表した。同技術は、機械学習分野における最大級の国際会議の1つである「NeurIPS 2020」に採択されている。(2020/12/10)

FAニュース:
AIで加工効率向上、最大φ2400×2000mmの加工可能な大型横形マシニングセンタ
ジェイテクトは、最大φ2400×2000mmの工作物を加工できる大型横形マシニングセンタ「FH12500SX5-i」「FH12500SW5-i」を発表した。新開発のハイパワー主軸と頑強なプラットフォーム、AI技術で加工能率を向上する。(2020/12/9)

SEMIが2020年Q3販売額を発表:
半導体製造装置、前年同期比で30%増と急成長
2020年第3四半期(7〜9月)の半導体製造装置(新品)世界総販売額は、約194億米ドルになった。前期に比べ16%増となり、前年同期比では30%の増加となる。SEMIが発表した。(2020/12/7)

d.labセンター長×SEMIジャパン社長対談:
半世紀に一度のゲームチェンジが起こる半導体業界、「日本が戦う新しい舞台に」
半導体の設計研究センター「d.lab」センター長、先端システム技術研究組合(略称RaaS:ラース)理事長を務める黒田忠広氏が、SEMIジャパン社長を務める浜島雅彦氏とオンラインで対談。半導体業界の展望や両組織での取り組みおよび半導体製造装置/材料業界に求められることなどを語った。(2020/12/2)

FAニュース:
主軸の出力を向上した横形マシニングセンタ、自動工具交換装置を強化
ヤマザキマザックは、基本性能と自動化対応力を強化した横形マシニングセンタ「HCN-6800 NEO」を発表した。出力をアップして切削能力を高めた主軸を搭載し、機械構造の見直しにより、自動化への対応力が向上している。(2020/12/1)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
2020年、エレクトロニクス/半導体業界の「今年の漢字」を考えてみる
今年もあと1カ月です。(2020/11/30)

米中対立が続く中:
NANDで競合猛追を狙う中国YMTCの野心
中国の新興企業であるYangtze Memory Technologies Corp(YMTC)は、今後数年間で競合先にライセンス供与する可能性が高いNAND型フラッシュメモリ技術で、Samsung Electronics(以下、Samsung)やMicron Technology(以下、Micron)をリードする構えだ。YMTCの元代理チェアマンであるCharles Kau氏が明らかにした。(2020/11/30)

電子ブックレット:
注目分野の市場予測 〜AIから製造装置、パワー半導体など〜
「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、AIや半導体製造装置、パワー半導体、スマートフォンなど、注目分野の市場予測をまとめた1冊をお届けします。(2020/11/26)

甘利議員などが登壇:
SEMICON Japanもオンライン開催、トップ対談に注力
SEMIジャパンは2020年11月25日、オンライン記者説明会を開催し、同年12月にオンラインで開催されるマイクロエレクトロニクスの国際展示会「SEMICON Japan Virtual」の概要を発表した。(2020/11/26)

FAニュース:
新知能化技術搭載で大型部品を精細加工する5面加工門形マシニングセンタ
オークマは、大型部品の多様な加工に対応可能な5面加工門形マシニングセンタ「MCR-B V」を発表した。新知能化技術の採用により加工と計測を融合することで、高精度、高能率生産を追及している。(2020/11/25)

Tsinghuaも債務危機:
中国ファウンドリーHSMC、破綻寸前か
中国・武漢市の半導体ファウンドリーHSMC(Hongxin Semiconductor Manufacturing Corporation)が、中国と米国の技術戦争における最新の犠牲者となるのかもしれない。(2020/11/24)

日本航空電子工業 JL10シリーズ:
独自配列のワンタッチ嵌合丸型防水コネクター
日本航空電子工業は、ワンタッチ嵌合丸型防水コネクター「JL10」シリーズのラインアップを拡充した。電源4極と信号2極の計6極を独自に配列したコネクターで、ロボット用サーボモーターの省スペース化に貢献する。(2020/11/19)

これなら、ためらわずに導入できる!:
PR:軍事レベルのセキュリティが1万円でかなう、組み込み機器向けのHSM
インターネットにつながる、つながらないにかかわらず、組み込み機器ではセキュリティの強化が急務になっている。暗号化ソリューションとしては、本質的に安全性が高いHSM(ハードウェアセキュリティモジュール)などを使用できれば理想的だが、既存のHSMは基本的には軍事向けでサイズやコストの点で組み込み機器への搭載は難しい。だが、軍事レベルのセキュリティを実現したHSMを、組み込み機器向けに極めて安価に提供している企業がある。(2020/11/12)

福田昭のデバイス通信(279) 2019年度版実装技術ロードマップ(87):
実装設備間の次世代通信規格「SEMI SMT-ELS」(後編)
「2019年度版実装技術ロードマップ」解説の最終回となる今回は、前回に続き実装設備間の次世代通信規格「SEMI SMT-ELS」について説明する。(2020/10/23)

福田昭のデバイス通信(278) 2019年度版実装技術ロードマップ(86):
実装設備間の次世代通信規格「SEMI SMT-ELS」(前編)
実装ラインの次世代通信規格を前後編で解説する。前編となる今回は、従来の通信規格「SMEMA」と、それを置き換える「JARAS1014」を紹介する。(2020/10/20)

エレクトロニクス業界の主な動向:
2020年度上半期を振り返る 〜新型コロナからNVIDIAのArm買収まで
2020年4月から9月上旬までのエレクトロニクス業界の主な動向を、EE Times Japanに掲載した記事とともに振り返る。(2020/9/30)

SEMIが販売額を発表:
半導体製造装置、2020年Q2は前年同期比26%増加
2020年第2四半期(4〜6月)の世界半導体製造装置(新品)販売額は168億米ドルとなった。前期(2020年第1四半期)に比べ8%増加し、前年同期(2019年第2四半期)比では26%の増加となる。SEMIが発表した。(2020/9/11)

FAニュース:
大物部品を高精度、高効率に加工する新型5面加工門形マシニングセンタ
ヤマザキマザックは、大物部品を高精度、高効率に加工する新型5面加工門形マシニングセンタ「FJW-100/160」を発売した。高トルク主軸を搭載し、Y軸、Z軸に減衰性の高い滑り案内面を採用。薄物から厚物まで大物部品の切削加工ができる。(2020/8/31)

モノづくり最前線レポート:
半導体製造装置立ち上げをMRで遠隔支援、ASMLがコロナ禍で強化
SEMI(国際半導体製造装置材料協会)は2020年8月25日、「第6回 SEMI Japanウェビナー」を開催。「How ASML cope with COVID-19, and ASML EUV industrialization update」をテーマにASMLジャパン 代表取締役社長の藤原祥二郎氏とASMLジャパン テクニカルマーケティングディレクターの森崎健史氏が登壇し、コロナ禍における事業環境と、EUV(極端紫外線)露光装置の開発および導入状況について説明した。(2020/8/26)

関連会社38社をリストに追加:
米国がHuaweiに対する禁輸措置を強化
米国のトランプ政権は、中国への半導体輸出に対する圧力を強めている。Huawei Technologiesの関連会社を輸出禁止措置の対象に追加することで、中国による米国製の最先端半導体製造装置の利用をさらに制限する方針だ。(2020/8/19)

大躍進も米制裁で「短命」に?:
HiSiliconが初のトップ10入り、20年上期半導体売上高
米国の市場調査会社IC Insightsは2020年8月11日(米国時間)、2020年上半期の世界半導体企業売上高ランキングを発表。Huaweiの子会社であるHiSiliconが中国の半導体企業として初めてトップ10入りしたことを明かした。(2020/8/18)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:
NVIDIAによるArm買収、実現すれば「業界の大惨事」 ―― 電子版2020年8月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版2020年8月号。今月号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は、「NVIDIAによるArm買収、実現すれば『業界の大惨事』」をお送りする。その他、Intelや半導体製造装置業界などを取り上げた記事を収録している。(2020/8/17)


サービス終了のお知らせ

この度「質問!ITmedia」は、誠に勝手ながら2020年9月30日(水)をもちまして、サービスを終了することといたしました。長きに渡るご愛顧に御礼申し上げます。これまでご利用いただいてまいりました皆様にはご不便をおかけいたしますが、ご理解のほどお願い申し上げます。≫「質問!ITmedia」サービス終了のお知らせ

にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。