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「半導体製造装置」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「半導体製造装置」に関する情報が集まったページです。

関連キーワード

ANA、貨物専用B777Fを公開 米東海岸まで大型荷物直送
これまでの767Fより航続距離や搭載重量が増えたことで、航空機エンジンなどより大型の荷物を北米まで運ぶことができるようになるという。(2019/6/14)

これ「働かせたい言葉」? 阪急炎上「はたらく言葉たち」批判殺到の理由を考える
働くことを熱く語ればOKというノリは過去のものではないかと。(2019/6/11)

G20が最終リミットか:
それでも、くすぶる「消費増税延期」論
政府は5月下旬の月例経済報告で「緩やかに回復」の表現を維持した。このため、政府・与党内では予定通り10月に消費税率が10%に引き上げられるとの見方が強まり、金融市場でも増税延期待望論はしぼんだ。それでも延期論はくすぶり続けている。(2019/6/11)

光加工機「Lasermeister 100A」:
光学技術に強みを持つニコンが本気で作った“常識破り”の金属3Dプリンタ
ニコンは、金属材料の付加積層造形をはじめとした多様な金属加工機能を提供する光加工機「Lasermeister 100A」の販売を開始した。なぜ、ニコンが金属3Dプリンタを開発するに至ったのか? その背景や狙いについて開発担当者に聞いた。(2019/6/6)

岐路に立つ日本社会:
“移民”解禁で仕事を奪われる「プアー・ジャパニーズ」は出現するか
4月から外国人労働力の受け入れが拡大。事実上の“移民解禁”とも言える流れに。将来、日本人の仕事が奪われることになる?(2019/5/29)

MONOist×JOBS 転職市場動向:
面接のために仕事を休まなくてもOK? 休日選考会、Skype面接とは
技術者の転職市場を毎月レポートする「MONOist×JOBS 転職市場動向」。2018年度のエンジニア採用市場は前年に引き続き中途採用が活発でした。今回は、休日選考会やSkype面接といった新たな選考方法を紹介します。(2019/5/16)

MONOist×JOBS 転職市場動向:
2019年度はどうなる? エンジニア採用動向を予想
技術者の転職市場を毎月レポートする「MONOist×JOBS 転職市場動向」。2018年度のエンジニア採用市場は前年に引き続き中途採用が活発でした。今回は、2019年度のエンジニア採用動向を予想します。(2019/4/26)

「東芝メモリ岩手を全力で支援」:
ジャパンマテリアルが北上事業所を開設
ジャパンマテリアルは2019年4月25日、東芝メモリ岩手への材料供給拠点などの施設として北上事業所(岩手県北上市)を開設。同日に開所式を開催した。(2019/4/25)

INTERMOLD 2019:
ダイキンが開発中の3Dプリンタ向けフッ素樹脂「PFA粉体」の造形サンプルを公開
ダイキン工業は「INTERMOLD 2019(第30回金型加工技術展)/金型展2019」に出展したアスペクトの展示ブースにおいて、3Dプリンタ関連技術として現在開発中の粉末床溶融結合法向けフッ素樹脂「PFA粉体」による造形サンプルを参考出品した。(2019/4/19)

MONOist×JOBS 転職市場動向:
世界経済に暗雲……活況だった半導体の採用動向はどうなる?
技術者の転職市場を毎月レポートする「MONOist×JOBS 転職市場動向」。今回は、これまでの活況から変化が見られる半導体業界の採用動向についてお話しします。(2019/4/19)

FAニュース:
ワイドミュラーのDINレール端子台を国内販売――IDEC
ワイドミュラーとIDECが戦略的パートナーシップを締結した。これにより、ワイドミュラー製のDINレール端子台の国内販売をIDECが担当する。(2019/4/9)

組み込み開発ニュース:
4台の組み込みコンピュータを1台に統合できる、PFUが仮想化ソフトウェアを発売
PFUは、同社の組み込みコンピュータ「ARシリーズ」向けのソフトウェア製品となる「組込み仮想化ソフトウェア」の販売を開始すると発表した。(2019/4/9)

製造マネジメントニュース:
住友重機械が不適切検査の調査報告書を公表、外部有識者は調査に参加せず
住友重機械工業は2019年3月28日、同年1月に発表した不適切検査について調査報告書と再発防止策を発表した。(2019/3/29)

製造業IoT:
PR:直動案内部品に予防保全を、THKが取り組むIoTソリューションがもたらす価値
大手機械要素部品メーカーであり、産業用機械の中核を担う直動部品で高いシェアを持つTHK。そのTHKが新たにIoTを活用した予兆検知サービスに参入することを発表した。機械要素部品メーカーがなぜ新たなITサービスに乗り出すのか。新たな取り組みについて、THK 取締役専務執行役員の寺町崇史氏に話を聞いた。(2019/3/27)

FAニュース:
高速化と拡張性を追求したファンレス組み込み用PC
コンテックは、ファンレス組み込み用PC「ボックスコンピュータ BX-M1000」シリーズを発表した。インタフェースが豊富で拡張性に優れ、マルチコアCPUを搭載しながら、ファンレスで稼働する。注文時にCPUやストレージ、OSを選択できる。(2019/3/8)

新川、アピックヤマダを統合:
「後工程+SMTをワンストップで」、ヤマハ発動機
ヤマハ発動機と新川、アピックヤマダは2019年2月12日、都内で記者会見を開催し、同日に発表した半導体製造装置および電子部品実装装置事業の統合について説明した。(2019/2/13)

MONOist×JOBS 転職市場動向:
組み込みソフトの採用動向 業界・製品を超えた転職も活発
組み込みソフトウェアエンジニアは、携わるモノが変わってもスキルを生かしやすいのが特徴です。(2019/2/13)

記録計/データロガーの基礎知識(3):
温度センサーの種類と「熱電対」「測温抵抗体」の使い方
今回は記録計で測定する対象として最も多い温度について解説する。温度測定は研究開発から生産の現場まで応用範囲が幅広く、温度センサーの種類もさまざまあり、用途や測定対象に応じて選ぶ必要がある。利用頻度が高い熱電対と測温抵抗体を中心に解説する。(2019/2/12)

後工程装置事業で統合効果狙う:
ヤマハ発動機、新川とアピックヤマダを統合へ
ヤマハ発動機は2019年2月12日、新川を子会社化するともに、新川がアピックヤマダを完全子会社化し、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社間で、半導体製造装置/電子部品実装装置事業を統合すると発表した。(2019/2/12)

工場ニュース:
半導体製造装置の新たな生産拠点が完成、収益性と競争力を強化
SCREENホールディングスは、半導体製造装置の新たな生産拠点を完成させた。生産効率を追求して省人化を図った結果、新工場の生産能力は従来比150%となり、装置を安定して供給可能になった。(2019/2/8)

「戦力化は必須」:
外国人受け入れ、日本企業の選択 「5年間は短すぎる」
「4月に始まる外国人労働者の受け入れ拡大は、遅すぎるくらい」。こう話すのは、ビルクリーニングなど総合ビル管理事業を行う新栄不動産ビジネス(東京都新宿区)の新田隆範社長だ。(2019/2/5)

蓄電・発電機器:
パワー半導体市場はリーマン以前を超える、再エネ・EVなどが成長要因に
矢野経済研究所がパワー半導体の世界市場の調査結果を公表。2017年の世界市場規模(メーカー出荷金額ベース)は177億4500万ドルとなり、リーマンショック前を大きく超える市場規模に到達した。再エネやEVの普及が市場成長を後押しする。(2019/1/30)

製造マネジメントニュース:
不適切検査が横行する住友重機械、抜本的解決は果たされるのか
住友重機械工業は2019年1月24日、同社と同社子会社で発生した不適切検査の4事案について記者会見を開き、現時点で判明している経緯や原因、再発防止策を発表した。同社グループでは2018年6月より幅広い製品、サービスで不適切な検査や行為が明らかとなっており、同社には抜本的な再発防止策を講ずる姿勢が求められる。(2019/1/25)

製造マネジメントニュース:
住友重機械で不適切検査、半導体製造装置部品や大型減速機が対象
住友重機械工業は2019年1月24日、同社と同社子会社の住友重機械搬送システム、住友重機械ギヤボックス、住友重機械精機販売の製品とサービスで不適切な検査があったと発表した。(2019/1/24)

メカ設計メルマガ 編集後記:
今までは「仕方ない」と割り切ってきた仕事を変えてほしい、新技術
2019年の新年展望は、メカ設計フォーラムからは2本の記事が出ています。(2019/1/22)

矢野経済研究所:
2025年パワー半導体世界市場、2017年の約1.7倍に相当する299億2000万ドルに
矢野経済研究所は、パワー半導体の世界市場に関する調査結果の概要を発表。市場概況や採用動向、個別メーカーの事業戦略を明らかにし、2025年までの世界市場規模を予測した。(2019/1/22)

ISS 2019:
折り曲げ可能なスマホから3D DRAMまで、SEMIイベント
エンジニアたちは現在、折りたたみ式スマートフォンや折り曲げ可能なディスプレイ、次世代DRAMなどの実現に向けて取り組む上で、大きな課題に直面している。しかしそこには、新しいクラスのヘルスケアデバイスや3Dチップスタックを提供することが可能な、数々のチャンスが広がっている。(2019/1/21)

IHSアナリスト「未来展望」(13) 2019年の半導体業界を読む(1):
相当厳しい2019年前半、米中摩擦激化も
2018年、過去最高の売上高を記録した半導体市場。一方で、米中間では貿易摩擦が勃発し、その影響は半導体業界にも及んでいる。2019年のエレクトロニクス業界はどうなるのかを、IHSマークイットのアナリスト4人が予測する。まずは、2019年の業界全体について取り上げる。(2019/1/18)

TDK CUS200LJ:
低背ユニット型ピーク負荷対応AC-DC電源
TDKは、薄型低背ユニット型のピーク負荷対応AC-DC電源「CUS200LJ」を発表した。自然空冷と伝熱放熱の2種類の放熱方式を選択でき、自然空冷では最大120Wまで、伝熱放熱では最大150Wまで使用できる。(2019/1/16)

アナログ・デバイセズ 代表取締役社長 馬渡修氏:
PR:アナログを網羅するアナログ・デバイセズが提供するのは「半導体を超えた価値」
アナログ・デバイセズは、リニアテクノロジーの統合などを通じ、センサーから、アナログ・シグナルチェーン、プロセッサ、通信、そして電源まで、アナログ半導体を中心にIoT(モノのインターネット)時代に必要な半導体を網羅する製品ラインアップを整えた。その上で、2019年、アナログ・デバイセズが目指すのは「半導体を超えた価値」の提供だという。同社日本法人 代表取締役社長の馬渡修氏に2019年の事業戦略を聞いた。(2019/1/16)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:
Intel 10nmプロセスの遅れが引き起こしたメモリ不況 ―― 電子版2019年1月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年1月号を発行致しました。今回のCover Storyでは、「メモリ不況を引き起こしたのは、Intel 10nmプロセスの遅れではないか」とする仮説のもと、データやIntelの設計サイクルを用いて検証しています。その他、2018年12月に開催された「SEMICON Japan 2018」のレポート記事なども掲載しました。電子版は【無料】でダウンロードできますので、ぜひご覧ください。(2019/1/15)

MONOist×JOBS 転職市場動向:
OA機器業界の採用が活発、新事業拡大のための技術者を募集中
最新のE&M JOBSのデータによると、製造業全体の求人件数は前月から1%増加しました。(2019/1/11)

FAニュース:
超高温用グリスを封入した軸受、300℃までの使用に耐える
ジェイテクトは、特殊環境用EXSEV軸受シリーズに、300℃までの使用に耐える超高温用グリスを封入した軸受を追加した。寿命が従来の固体潤滑軸受と比べて6倍と長く、耐熱性と耐久性が求められる設備のメンテナンスコストを抑える。(2019/1/4)

スマート工場EXPO2019:
あらゆる産業機器の接続ソリューションを提供、特殊な工具なしの結線体験も
タイコ エレクトロニクス ジャパンは、「第3回 スマート工場 EXPO」(2019年1月16〜18日、東京ビッグサイト)において、産業用ロボットや工作機械、半導体製造装置、サーボドライブシステムなどのFA機器全般に向けて、さまざまな接続ソリューションを出展する。(2018/12/28)

福田昭のストレージ通信(129) 3D NANDのスケーリング(15):
高密度化と大容量化の限界はまだ見えない
「3D NANDのスケーリング」シリーズの最終回となる今回。前半では、3D NANDフラッシュのメモリセルアレイ以外の部分でシリコンダイ面積を削減する手法を解説し、後半では、3D NANDフラッシュの高密度化と大容量化を支える技術のロードマップを紹介する。(2018/12/28)

MONOist IoT Forum 東京2018(前編):
東芝メモリが取り組むサイバーファブ、なぜ工場デジタルツイン化を目指すのか
MONOist、EE Times Japan、EDN Japan、スマートジャパン、TechFactoryの、アイティメディアにおける産業向け5メディアは2018年12月18日、東京都内でセミナー「MONOist IoT Forum in 東京」を開催した。東京での同セミナー開催は3度目となる。前編では東芝メモリ デジタルプロセスイノベーションセンター 副センター長の伊藤剛氏の基調講演「メモリ製造業におけるAI活用『AI×メモリ!?』」の内容を紹介する。(2018/12/26)

福田昭のストレージ通信(128) 3D NANDのスケーリング(14):
メモリホールにおけるエッチングと成膜の難度を軽減する2つの手法
3D NANDフラッシュメモリの高密度化と大容量化を実現する手法について、技術的な難度を低減する2つの方法を解説する。(2018/12/21)

福田昭のストレージ通信(127) 3D NANDのスケーリング(13):
3D NANDの高密度化を支えるペア薄膜のスケーリング手法
「IMW(International Memory Workshop)」のショートコースから、3D NANDフラッシュメモリ技術に関する講座を紹介するシリーズ。今回からは、3D NANDフラッシュの高密度化と大容量化の手法(スケーリング手法)と、時間的なスケジュール(ロードマップ)をご紹介していく。(2018/12/14)

メモリがけん引:
2018年の半導体売上高、過去最高となる見込み
SEMIによると、2018年における半導体売上高は4700億米ドルに達し、2017年に続き過去最高を更新する見込みだという。(2018/12/13)

半導体市場の好況が続く中:
SEMICON Japan、2013年以降最大規模で開催へ
SEMIジャパンは2018年12月11日に記者会見を開催し、同月12日から始まるエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2018」の概要を説明した。(2018/12/11)

ウシオ電機が開発:
高照度と小型化を両立したエキシマ光照射ユニット
ウシオ電機は2018年12月、半導体製造プロセス向けエキシマ光照射ユニットとして、従来製品に比べ5倍の高照度を実現しながら体積を60%小型化した製品を開発したと発表した。2019年度中に発売する予定。(2018/12/11)

3Dプリンタニュース:
高耐食ニッケル基合金の金属粉末化と金属積層造形に成功
日立金属は、高耐食ニッケル基合金「MAT21」を用いた金属積層造形に成功した。高い耐食性が要求される部材のニアネットシェイプでの提供が可能となり、信頼性向上や長寿命化、低コスト化が期待できる。(2018/12/10)

福田昭のデバイス通信(171) Intelの「始まり」を振り返る(4):
Intelの創業4年目(前編)、半導体メモリのトップベンダーに成長
Intelの創業4年目(1971年)は、「飛躍の年」となった。不揮発性メモリとマイクロプロセッサという、2つの画期的な製品を開発したのだ。前編では、この2製品と、本社社屋の移転について紹介する。(2018/12/4)

MONOist×JOBS 転職市場動向:
中途採用が本格化目前! 12月中にやっておくべきことは?
製造業全体の求人件数は前月から横ばいでした。(2018/12/4)

野村証券和田木哲哉氏×SEMIジャパン浜島氏:
アンテナを高く張れ! 半導体製造装置材料業界がスーパーサイクルを勝ち抜くために
野村証券アナリストの和田木哲哉氏と、半導体製造装置/材料の業界団体SEMIの日本代表(SEMIジャパン社長)を務める浜島雅彦氏に、これからの半導体市況、そして、半導体製造装置/材料業界に求められることなどを聞いた。(2018/12/6)

製造業がサービス業となる日:
サービタイゼーション実現に必要なこと、アフターサービスを見直そう
シンクロン・ジャパンは2018年11月27日、同社主催セミナー「グローバル製造業/エグゼクティブセミナー2018 世界で戦う強い製造業の条件〜AI/IoT時代を勝ち抜くアフターマーケット改革 」を開催した。(2018/11/28)

産業用ネットワーク:
PR:FAとITを“真の融合”へ、異種プロトコルも通すCC-Link IE TSNの真価
スマート工場化への取り組みが加速している。しかし、その中で課題となっているのが工場内に存在するFAシステムとITシステムの融合の難しさである。工場内に存在する連携不能なシステムからどう一元的にデータを吸い上げるのか。その先でどう融合を進めていくのか。これらの課題解決に貢献する産業用ネットワークの新規格が発表された。「CC-Link IE TSN」である。(2018/11/28)

福田昭のストレージ通信(124) 3D NANDのスケーリング(12):
絶縁膜の埋め込みと平坦化が、複雑な形状の加工を支える
3D NANDフラッシュ製造における重要技術(キープロセス)の一つである「絶縁膜の埋め込み(Isolation Fill)」技術と、「平坦(へいたん)化(Planarization)」技術を紹介する。(2018/11/16)

大山聡の業界スコープ(11):
メモリ市場予測、ボトムは2019年中盤か
今回は、これからのメモリ市況を占う。サーバ/データセンター、PC/スマホ、それぞれのメモリ需要のこれまでを振り返りながら、これからどうメモリ市場が動いていくか予想する。(2018/11/13)

MONOist×JOBS 転職市場動向:
AI求人が増加中 経験者は憧れの企業に転職するチャンス
製造業全体の求人件数は前月と比べて2%増加しました。(2018/11/12)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
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クラウドサービスのレビューサイト:ITreview

これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。