「半導体製造装置」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

EE Exclusive：
半導体業界 2026年の注目技術
編集部が選んだ2026年の注目技術を紹介する。（2026/2/27）

EUV露光装置には数十年単位の壁：
中国が「半導体製造装置の自給自足」に苦戦している理由（後編）
中国が国内半導体メーカーに対し、新工場を建設時に前工程製造装置（WFE）全体の少なくとも50％を国内メーカーから調達することを実質的に義務付けているという。中国のプレイヤーは本当に欧米の競合に付いていけるのだろうか。（2026/2/26）

小川製作所のスキマ時間にながめる経済データ（44）：
対外2兆ドル、対内0.2兆ドル――日本の直接投資構造から見る特異性
ビジネスを進める上で、日本経済の立ち位置を知ることはとても大切です。本連載では「スキマ時間に読める経済データ」をテーマに、役立つ情報を皆さんと共有していきます。今回は「直接投資」について解説します。（2026/2/26）

「国産化50％」の実像と課題：
中国が「半導体製造装置の自給自足」に苦戦している理由（前編）
中国が国内半導体メーカーに対し、新工場を建設時に前工程製造装置（WFE）全体の少なくとも50％を国内メーカーから調達することを実質的に義務付けていると報じられた。だが、この措置で中国は本当に国内WFE産業を加速できるのか。（2026/2/25）

材料技術：
高い難燃性と耐熱性を備えた柔軟なPPS樹脂、PFAS規制に対応
東レは、難燃性と高耐熱性を付与した、高機能グレードの柔軟PPS樹脂を開発した。難燃性、耐熱性、軽量性を同時に備え、PFAS規制に対応する。（2026/2/25）

FAニュース：
高負荷容量とロングストロークを両立、IKOが新型クロスローラウェイ
日本トムソン（IKO）は、新しい保持器ずれ防止機構を備えたラック＆ピニオン内蔵形クロスローラウェイ「CRWG…V」シリーズを発売した。従来品比でストローク長さが2倍以上、許容荷重が1.2倍以上に向上している。（2026/2/20）

研究開発の最前線：
高温接合で熱反りを低減、ダイヤモンドとシリコンの複合ウエハーの製造に成功
産業技術総合研究所は、シリコンウエハー上への貼り付け構造を有し、汎用的な半導体製造装置で加工できるダイヤモンドデバイス用ウエハーを作製した。ダイヤモンドとシリコンの高温接合により、微細描画が可能な複合ウエハーの製造に成功している。（2026/2/19）

課題はデジタルツイン：
TELが掲げる「半導体製造のDX」　最大の課題は何か
東京エレクトロンデバイス（以下、TED）は2025年12月、製造業向けの技術カンファレンス「TED TECH MEET 2025」を開催した。基調講演では、AIを活用して半導体製造装置やフィールドの生産性を向上する新コンセプト「Epsira（イプシラ）」について紹介した。（2026/2/18）

トランジスタを原子スケールで改良：
2nm世代以降のGAAチップの性能向上へ、AMATの新装置
アプライド マテリアルズ（AMAT）は、2nm以降のGAAトランジスタを集積するAIチップの性能を、さらに向上させることができる半導体製造装置3種類を発表した。既に複数の大手ファウンドリーやロジックICメーカーが新製品を導入し、活用しているという。（2026/2/17）

製造マネジメントニュース：
エンプラが半導体製造装置用途で堅調も三菱ケミカルGは減収減益、要因とは
三菱ケミカルグループは、オンラインで記者会見を開き、2026年3月期第3四半期の連結業績で減収減益になったと明かした。その要因について、同会見の内容を通して紹介する。（2026/2/6）

組み込み開発ニュース：
105℃の高温に対応する細径高屈曲ロボットケーブルを発売
OKI電線は、105℃の耐熱性能を持つ細径高屈曲ロボットケーブル「ORP-SL105℃」を発売した。装置内部の熱量が増加する中で、従来の80℃定格品では対応が困難だった高温環境下での安定稼働を可能にした。（2026/2/5）

ロボ、FA機器など向け：
105℃対応の細径高屈曲ロボットケーブル、OKI電線
沖電線（OKI電線）は、105℃対応の細径高屈曲ロボットケーブル「ORP-SL105℃」を発売した。ロボットやAI半導体製造装置、FA機器などをターゲットに想定している。2026年4月1日より出荷を開始する。（2026/2/4）

半導体製造工程向け産業用ロボット：
PR：半導体製造工程に垂直多関節？　その疑問に答える三菱クリーンロボットの実力
生成AIの利用拡大やデータセンター投資の活発化などを背景に半導体需要が急増している。その中で、半導体製造工程の自動化と効率化を支える存在として注目されているのが、クリーンルーム対応の産業用ロボットだ。三菱電機では、最大可搬質量20kgの垂直多関節クリーンロボットの新モデル「RV-20FRL」を投入した。累計1万台を超える導入実績を持つ同社クリーンロボットの特徴と、新モデル投入の狙いに迫った。（2026/2/9）

製造マネジメントニュース：
日立がCIセクターの体制を刷新、新たなセクターCEOにCOOの網谷憲晴氏が就任
日立製作所（以下、日立）は2026年1月29日、2026年4月1日付で実施する事業体制変更について発表した。（2026/1/30）

脱炭素：
コニカミノルタはペロブスカイト太陽電池関連技術でGXを推進　その技術戦略とは
コニカミノルタはインダストリー事業と技術戦略にフォーカスした同社のサステナビリティに関する取り組みについて説明した。（2026/1/30）

EE Exclusive：
2025年の半導体業界を振り返る
世界経済、国際情勢ともに先行き不透明な中で幕を開けた2025年。生成AIの普及はますます加速し、後半にはヒューマノイドロボットの発表も相次いだ。本稿では、2025年の半導体業界を振り返ってみたい。（2026/1/30）

FAニュース：
ウエハーの凹凸を5nm以下に抑制、キヤノンが平たん化技術を実用化
キヤノンは、NIL技術を応用してウエハーを平たん化するIAP技術を実用化した。インクジェット方式で樹脂を最適配置することで、ウエハー表面の凹凸を5nm以下に抑制できる。（2026/1/26）

小川製作所のスキマ時間にながめる経済データ（43）：
経常収支で見る海外との関係、海外法人への直接投資が急拡大する日本の現状
ビジネスを進める上で、日本経済の立ち位置を知ることはとても大切です。本連載では「スキマ時間に読める経済データ」をテーマに、役立つ情報を皆さんと共有していきます。今回は経常収支と海外との関係について解説します。（2026/1/26）

工場ニュース：
カナデビアが電子ボードの新工場棟を建設、生産能力を7割増強へ
カナデビアは、京都府の舞鶴工場内に、半導体製造装置用の電子ボードやユニットを生産する新棟を建設すると発表した。電子ボードの年間生産能力を現在の2万9000枚から4万9000枚へと引き上げる。（2026/1/21）

全年度で予測額を上方修正：
日本製半導体／FPD製造装置、27年に6兆円規模に
日本半導体製造装置協会（SEAJ）は、半導体およびFPD製造装置について、日本製装置や日本市場における販売高の予測結果をまとめた。これによると、日本製の半導体およびFPD製造装置を合算した販売高は、2025年度見込みの約5兆2600億円に対し、2027年度は約6兆円と予測した。（2026/1/20）

ウエハー表面の凹凸を5nm以下に：
NIL技術を応用しウエハーを平たん化、キヤノン
キヤノンは、ナノインプリントリソグラフィ（NIL）技術を応用し、ウエハーを平たん化する「IAP（Inkjet-based Adaptive Planarization）」技術を開発した。2027年中にも製品化する予定だ。300mmウエハー全面を一括押印すれば、製造工程で生じる表面の凹凸を5nm以下に抑えられる。（2026/1/15）

モノづくり最前線レポート：
東京エレクトロンの「Epsira」とは何か　2030年の半導体技術に向けてDXを推進
東京エレクトロン デバイスは製造業に携わる技術者／開発者向けの最新技術カンファレンス「TED TECH MEET 2025」を開催。同イベントの基調講演では、AI時代における半導体製造装置に関する東京エレクトロングループの取り組みについて紹介した。（2026/1/13）

当時の用途は電卓／時計向けIC：
50年前の「初代ダイシングソー」実物と最新製品を展示、ディスコ
ディスコは「SEMICON Japan 2025」に出展。2025年が同社初のダイシングソー発売から50年の節目だったことから、当時の製品「DAD-2H」の実物を展示した。（2026/1/5）

2025年 年末企画：
編集者が選ぶ「2025年半導体業界の漢字」――「不」
間もなく終わりを迎える2025年。そこで、EE Times Japan編集部のメンバーが、半導体業界の“世相”を表す「ことしの漢字」を考えてみました。（2025/12/26）

旭有機材は生産能力3倍に：
AKM、2020年火災で停止中の延岡LSI工場を譲渡　旭有機材の新拠点に
旭化成エレクトロニクス（AKM）は2025年12月24日、同社が所有する宮崎県延岡市のLSI製造工場施設（以下、延岡工場）を、旭有機材に譲渡することを発表した。2020年の火災以降、生産停止していた施設で、旭有機材は新たな生産拠点として整備し、半導体製造装置向け小型精密バルブ「Dymatrix」の生産などに使用する。（2025/12/25）

レガシーチップの価格下落の可能性も：
中国がEUV試作機　世界の半導体市場は完全に分断されるのか
中国で極端紫外線（EUV）露光装置の試作機が動作したと、ロイターが報じた。市場投入できるチップを量産できる装置ではないものの、中国は、最先端チップ製造における障壁をまた一つ崩したのかもしれない。さらに専門家は、これによりレガシープロセスで製造したチップの価格の下落が始まる可能性があると指摘している。（2025/12/24）

DINレール取り付けにも対応：
4分の1に小型化したユニット型DC-DCコンバーター、TDK
TDKは2025年12月22日、TDKラムダブランドのオールインワン設計ユニット型DC-DCコンバーター「CCGS」シリーズの開発を発表した。設計から部品選定、検証までTDKラムダ側で行ったパッケージ品で、同社既存製品と比べて約4分の1の小型化を実現している。（2025/12/23）

SEMICON Japanの恒例展示：
クリーンスーツ 隠れた特技 早着替え……あるある満載の半導体かるたが完成
日本半導体製造装置協会（SEAJ）は「SEMICON Japan 2025」に出展。学生の採用強化に向けた取り組みとして、半導体業界の情報や「あるある」を表現したかるたを紹介した。（2025/12/23）

FA 年間ランキング2025：
ニデック、半導体、ヒューマノイド……記事で振り返る2025年
2025年に公開したMONOist FAフォーラムの全記事を対象とした「人気記事ランキング TOP10」（集計期間：2025年1月1日〜12月18日）をご紹介します。（2025/12/22）

台湾・TSMCの情報漏洩で日米企業が捜査対象に　「核心的技術」友好国と微妙なかじ取り
台湾経済を牽引（けんいん）する半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）の機密情報漏洩（ろうえい）を巡り、検察当局が改正国家安全法を適用した一連の捜査対象が「友好国」である日米の企業だったことに注目が集まっている。（2025/12/19）

製造マネジメントニュース：
「今さらCESでテレビを売る場合ではない」、パナソニックHDが語るAI時代の勝ち筋
パナソニック ホールディングスはCES 2026の出展概要を発表した。従来の家電中心からAIインフラや環境技術などB2B領域への戦略シフトを鮮明にし、生成AIを支えるデータセンター設備や半導体製造装置などを披露する。（2025/12/18）

SEMICON Japan 2025：
日本は、中国はどうなる？　半導体製造装置市場の見通し
SEMIジャパンは記者会見を開き、「SEMICON Japan 2025」の概要などを発表。本稿では、SEMIのSEMI市場情報担当チームのシニアディレクターであるClark Tseng氏が発表した半導体製造装置市場の見通しについて説明する。（2025/12/17）

メモリはスーパーサイクル突入：
世界半導体市場、2029年に1兆米ドル規模へ　製造装置も成長継続
SEMIジャパンは2025年12月16日、同年12月17〜19日にかけて開催される「SEMICON Japan 2025」（東京ビッグサイト）の記者会見を実施した。その際に半導体市況について説明し、世界半導体市場は2029年に1兆米ドルを超える見込みであることなどを語った。（2025/12/17）

小川製作所のスキマ時間にながめる経済データ（42）：
既に輸出の3倍に、“海外で稼いで配当を送る”海外現地法人の現状
ビジネスを進める上で、日本経済の立ち位置を知ることはとても大切です。本連載では「スキマ時間に読める経済データ」をテーマに、役立つ情報を皆さんと共有していきます。今回は日本企業の海外事業について解説します。（2025/12/17）

FAニュース：
32軸を1msで制御、山洋電気が小型高性能モーションコントローラー
山洋電気は、最大32軸を1ms周期で制御できるモーションコントローラー「SANMOTION C S300」を開発した。高性能化と拡張性向上により、生産設備の高速化と省スペース化に貢献する。（2025/12/16）

ケミカルマテリアル Japan2025：
電装部品の封止材に使えるウレタン、シリコーンより低コストで高い接着性
東ソーは、「ケミカルマテリアル Japan2025 （Chemical Material Japan2025）」に出展し、「高耐熱柔軟ポリウレタン」と「酸化物系セラミックス複合材料」を披露した。（2025/12/16）

知財ニュース：
半導体製造装置の特許資産規模ランキング2025発表
パテント・リザルトは「半導体製造装置業界 特許資産規模ランキング2025」を発表した。（2025/12/11）

増収増益は7社中3社：
2026年3月期上期 国内半導体装置メーカー 業績まとめ
主要な国内半導体製造装置メーカー（集計対象：8社）の2026年3月期（2025年度）上期の業績は、売上高と営業利益の前年比増減率を公表している7社中、増収増益は3社だった。（2025/12/11）

前期比でも2％増：
半導体製造装置の世界販売額、25年3Qは過去最高を更新
SEMIによると、2025年第3四半期（7〜9月）の半導体製造装置（新品）の世界総販売額は前年同期比11％増の336億6000万米ドルで、第3四半期として過去最高を更新したという。（2025/12/4）

プロセスロス低減や歩留まり向上に：
300mmウエハーの全面膜厚を5秒で一括測定、浜松ホトニクス
浜松ホトニクスが最大300mmウエハーの全面膜厚を5秒で一括測定できる膜厚計を新開発した。従来の課題を解決する新手法を採用したもので、半導体製造の生産性向上を実現できるとしている。（2025/12/3）

IIFES 2025：
モベンシスがモーション制御ソフトにPLC機能を融合、ハードからの脱却支援
モベンシスは「IIFES 2025」において、アイ・エル・シーのソフトPLC機能を統合した「WMX3」を出展した。既存のプログラムを活用しつつ、セキュリティやデータ収集に優れたIPC制御への移行を実現する新ソリューションとして提案する。（2025/12/3）

IT界隈のムダ知識：
高性能半導体に「味の素」、トイレの「TOTO」？　半導体を支える意外なプレイヤー
知っていると何かのときに役に立つかもしれないITに関するマメ知識。「味の素」といえば、うま味調味料はもちろん、最近では「冷凍餃子」などの冷凍食品でもおなじみ、日本を代表する食品企業です。実は、この味の素が高性能半導体を支える素材メーカーであることをご存じですか。今回は、半導体産業を支える意外な日本の企業を紹介します。（2025/11/27）

装置国産化は30年に52％：
中国の半導体製造、あと数年で自給自足達成の見込み
フランスの市場調査会社Yole Groupによると半導体の自国内製造能力を強化する中国は、最先端プロセスでは後れを取るものの、現在のペースなら2027〜2028年にも半導体製造面での自給自足を達成する見込みだという。（2025/11/25）

小川製作所のスキマ時間にながめる経済データ（41）：
今だから知っておきたい米国、中国との貿易の内訳　何が強くて何が弱いのか
ビジネスを進める上で、日本経済の立ち位置を知ることはとても大切です。本連載では「スキマ時間に読める経済データ」をテーマに、役立つ情報を皆さんと共有していきます。今回は日本から見た米国、中国との貿易の内容についてサンキーダイヤグラムで解説します。（2025/11/25）

レジリエンス：
半導体製造装置向けの免震装置を機能拡張、中小地震から大地震まで対応
大成建設は、半導体製造装置向け高性能機器免震装置を改良し、新開発の免震支承により中小地震から大地震まで幅広い対応が可能となった。（2025/11/21）

IIFES 2025：
アズビルが新ブランド「we.ble」を立ち上げ、工場とプラントを束ねる旗印に
アズビルは、「IIFES 2025」において、工場／プラント向けの新ブランド「we.ble」を発表するとともに、半導体製造時の高度なデポ対策が可能な新型の隔膜真空計などを披露した。（2025/11/21）

FAニュース：
安川がマシンコントローラー向け追加モジュール、EtherNet/IP通信など
安川電機は、マシンコントローラー「MPX1000」シリーズに、「MPX1310」オプションモジュール搭載モデルとオプションモジュール8種を追加した。システム構築や機能拡張など、さまざまな装置の要求に対応可能になる。（2025/11/13）

耐プラズマ性や高温耐性などに注目：
半導体製造装置向けファインセラミックス、2030年に1.6兆円規模へ
矢野経済研究所によると、半導体製造装置向けファインセラミックス部材の世界市場は、2030年に1.6兆円を突破する見通しである。今後は、耐プラズマ性や高温耐性、高熱伝導性などに優れたファインセラミックスを用いた部材の需要拡大が見込まれるという。（2025/11/11）

国内装置メーカー3社との共同研究がベース：
GAA構造トランジスタの試作が国内で可能に、産総研が試験ライン構築
産業技術総合研究所（産総研）先端半導体研究センターは、国内半導体製造装置メーカー3社と共同研究した成果に基づき、GAA構造のトランジスタを、300mmシリコンウエハー上に試作し、技術の検証などを行うことができる国内唯一の「共用パイロットライン」を構築した。（2025/11/7）

工作機械：
日本の半導体産業でチャンスつかむトルンプ、ソフトウェアも重視
トルンプの日本法人は、東京都内で事業説明会を開催。半導体産業を中心とする日本市場の拡大と、ソフトウェアによる生産性向上の取り組みを紹介した。（2025/11/7）