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「SoC(System On Chip)」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「SoC(System On Chip)」に関する情報が集まったページです。

車載半導体:
ルネサスと上海VWが研究拠点を共同で設立、コックピットや制御システム強化
ルネサス エレクトロニクスと上海フォルクスワーゲン(以下上海VW)は2019年6月10日、オートモーティブエレクトロニクス共同研究所を中国上海市安亭に設立したと発表した。中国市場に向けた次世代のデジタルコックピットや車載制御システムなどの研究開発を加速させる。(2019/6/12)

売却額は最大7億4000万米ドル:
GLOBALFOUNDRIES、ASIC事業をMarvellに売却
GLOBALFOUNDRIES(以下、GF)は、ASIC事業を最大7億4000万米ドルでMarvell Semiconductorに売却することに合意した。GFは、最先端のチップファウンドリーから専門性の高いプロセスのプロバイダーとなる3段階の再編計画を進めており、今回の売却はその最終段階となる。(2019/6/4)

増大する車載ストレージに対応:
64層3D NANDを用いた256GBの車載用eMMC、WDが発表
Western Digital(ウエスタンデジタル)は2019年5月30日、車載向けとして、TLC(Triple Level Cell)タイプの64層3D NANDフラッシュメモリを搭載したeMMCの新製品「Western Digital iNAND AT EM132 EFD(以下、iNAND AT EM132)」を発表した。(2019/5/31)

組み込み開発ニュース:
走るクルマも自由視点で俯瞰できる、OKIが「フライングビュー」を提案
OKI(沖電気工業)は、「ワイヤレスジャパン2019/ワイヤレスIoT EXPO 2019」に出展し、対象物とその周囲を自由な視点で俯瞰(ふかん)できるモニタリングシステム「フライングビュー」を参考展示した。(2019/5/31)

R-Car M3ベース:
ルネサス、統合コックピット向け開発評価キット発売
ルネサス エレクトロニクス(以下、ルネサス)は2019年5月29日、自動車の統合コックピットECU(電子制御ユニット)の開発期間を短縮する開発評価キット「統合コクピットECU向けR-Carリファレンスソリューション」の販売を開始したと発表した。(2019/5/30)

企業ユーザーに贈るWindows 10への乗り換え案内(49):
Windows 7のサポート終了まで残り半年、選択が迫られるレガシーPCの今後
Windows 7は半年後の「2020年1月14日」に延長サポートが終了し、製品のサポートライフサイクルの終了を迎えます。互換性やコストなど、さまざまな理由でWindows 7を大量に、あるいは一部で使い続けてきた企業は少なくないと思いますが、ライフサイクル終了後についてすぐに検討する必要があります。(2019/5/30)

シリコン・ラボ Wireless Gecko Series 2:
高いRF機能を備えたIoT接続プラットフォーム
シリコン・ラボラトリーズは、Wireless GeckoポートフォリオのRF機能とマルチプロトコル機能をベースにした、新しいIoT(モノのインターネット)接続プラットフォーム「Wireless Gecko Series 2」を発表した。(2019/5/29)

AGVの自動給電を実現:
TDK、1kWクラスの無線給電システムを開発
 TDKは、「TECHNO-FRONTIER 2019(テクノフロンティア)」(2019年4月17〜19日、千葉・幕張メッセ)で、無人搬送車(AGV)向けの1kWワイヤレス給電システム「WPX1000」や、独自の構造によって故障リスクを低減した車載用電源系インダクター「HPLシリーズ」を展示した。WPX1000は今月17日から発売中、HPLシリーズは現在開発中だが1部の製品のみ今月から発売を開始している。(2019/4/23)

湯之上隆のナノフォーカス(11):
ルネサスの工場停止は愚策中の愚策 ―― 生産停止でコストが浮くは“机上の空論”
ルネサス エレクトロニクスは2019年4月以後に工場を停止する計画だという。2018年第4四半期までのルネサスの業績を見る限り、「中国や米国での需要減少」や「自動車や産業用ロボットの半導体需要の減少」では、前代未聞の工場停止を説明できない。もし、工場を止めた場合、再立ち上げにどのような労力が必要となるかを示し、いかなる事情があろうとも工場を止めるべきではない。(2019/4/12)

組み込み開発ニュース:
Intel、10nmプロセス世代FPGA「Agilex」を発表――アーキも一新
米Intelは2019年4月2日(現地時間)、同社の10nmプロセス技術を採用したFPGAファミリー「Agilex(アジレックス)」を発表した。同社は現在展開している「Stratix」や「Aria」「MAX 10」などの全FPGAブランドをAgilexブランドに統一する方針だ。(2019/4/3)

組み込み開発ニュース:
MATLAB/Simulinkがシステムズエンジニアリングに対応、「R2019a」をリリース
MathWorks Japanはモデルベース開発環境「MATLAB/Simulink」の最新バージョン「R2019a」を発表。強化学習への対応や、アナログICやSoCの設計を容易にする新製品、車載ソフトウェア標準のAUTOSARやより複雑なシステムの開発に求められるシステムズエンジニアリングに対応する機能追加などが特徴となっている。(2019/3/28)

独自のチップ開発に加速:
Facebook、インターコネクトIPベンダーのSonicsを買収
Facebookは、米国カリフォルニア州シリコンバレーに拠点を置くIPプロバイダーのSonicsを買収した。Sonicsは、NoC(Network on Chip)や電力管理技術を専門とする非公開会社である。(2019/3/18)

CXLやCHIPS Alliance:
ハード開発をよりオープンに、団体設立が相次ぐ
IntelとRISC-Vの支持者たちがそれぞれ、ライバル同士となるアライアンスの設立を発表した。未来のプロセッサを見据え、競合するエコシステムを構築していくという。(2019/3/18)

製造業AR活用:
PR:製造業のAR活用は新ステージへ、3Dデータ自動変換サービスが生み出す可能性
製造業では3D CADによって生まれた3Dデータが設計にしか生かされていないのが現状だ。AR(拡張現実)・MR(複合現実)デバイスを使ったデザインレビューなど新しい用途は提案されているものの、設計データをAR・MRデバイス向けに変換する作業が負担となっていた。この課題を解決する可視化ソリューション「mixpace(ミクスペース)」について、SB C&Sとホロラボに話を聞いた。(2019/3/19)

製造業IoT:
ArmとVodafoneがIoTの導入環境をシンプル化する提携に合意
ArmとVodafoneは、IoTの導入環境をシンプルにするための提携に合意した。両社が持つIoTプラットフォームやソフトウェア、サービスを組み合わせることで、企業はIoT製品を安全に市場に導入し、低コストで容易に遠隔管理できるようになる。(2019/3/15)

禁輸措置は根本的な解決ではない:
Huawei製品の締め出し、サプライチェーンに深刻な影響
ネットワーク機器やスマートフォンを手掛ける中国メーカーHuawei Technologiesは現在、米国および欧州市場から同社製機器が追放されるかもしれないという問題に直面し、論争を引き起こしている。もしHuaweiが、大きな損失を抱えることになれば、同社のサプライチェーンも痛手を負うことになるだろう。(2019/3/7)

Dialogの「SmartBond」:
「Cortex-M33」を採用した無線SoC、Bluetooth 5.1に対応
Dialog Semiconductorは、組み込み技術の国際展示会「embedded world 2019」で、Bluetooth Low Energy(BLE)向けワイヤレスコントローラーSoC(System on Chip)「SmartBond」の新製品として、Bluetooth 5.1に対応した「SmartBond DA1469x(以下、DA1469x)」を発表した。(2019/3/7)

最新ネットワークへの対応が速い:
AIはFPGAのスイートスポット、Xilinxがエッジ推論をデモ
Xilinxは、組み込み技術の国際展示会「embedded world 2019」(2019年2月26〜28日、ドイツ・ニュルンベルク)で、自動車や監視カメラなどでの推論、いわゆるエッジデバイスでの推論をイメージしたデモを展示した。(2019/3/6)

人工知能ニュース:
エッジAIは専用プロセッサの流れに、LeapMindが独自IPの設計を明かす
LeapMindはディープラーニングの推論処理に特化した低消費電力プロセッサIP(Intellectual Property)の開発を明らかにした。(2019/2/28)

何種類ものアダプターは不要に!:
機器に搭載するだけで、給電方式がUSB Type-C PDに
Cypress Semiconductor(以下、Cypress)は、ドイツ・ニュルンベルクで開催中の組み込み技術の展示会「embedded world 2019」(2019年2月26〜28日)で、さまざまな電化製品に使われている電源アダプターから、USB Type-C PD(Power Delivery)による給電方式へと変換するポートコントローラー「EZ-PD Barrel Connector Replacement(BCR)」のデモを展示した。(2019/2/27)

車載ソフトウェア:
クラウドからエッジまでカバー、ウインドリバーの自動運転向けソフトウェア製品群
ウインドリバーは2019年2月22日、東京都内で記者説明会を開き、自動運転技術やコネクテッド技術を搭載した次世代自動車向けに、エッジからクラウドまでカバーするソフトウェア製品群「Chassis」について発表した。(2019/2/25)

ISSCC 2019:
Intel、22nm FinEFT適用MRAMの概要を発表
Intelは、22nm FinFETプロセス適用デバイスで採用する、組み込みSTT-MRAM(スピン注入磁化反転方式の磁気抵抗メモリ)向け技術について、詳細を明らかにした。(2019/2/22)

今度の相手は手ごわい?:
Armに立ちはだかる「RISC-V」という壁
現在、RISC-VやMIPSなどのオープンソースアーキテクチャの勢いが増してきたことにより、マイクロプロセッサ業界に変化の風が吹いている中、Armが置かれている環境に変化が生じてきている。(2019/2/19)

教本が付属:
ボードコンピュータ「micro:bit」と教材をSB C&Sがセット販売、児童のプログラミング学習向け
SB C&Sは、プログラミング学習用ボードコンピュータ「micro:bit」とオリジナル教材をセットにした「micro:bit はじめてセット」と「micro:bit アドバンスセット」を販売開始する。主に小学生に向く製品だ。(2019/2/19)

IHSアナリスト「未来展望」(14) 2019年の半導体業界を読む(2):
EV減速もADAS開発は加速、車載チップでは新勢力も
IHSマークイットジャパンのアナリストが、エレクトロニクス業界の2019年を予測するシリーズの第2回。今回は、自動車市場に焦点を当てる。(2019/1/31)

オートモーティブワールド2019:
次世代コックピットをQNXが統合管理、Android Automotiveも動く
QNXソフトウェアシステムズは、「オートモーティブ ワールド2019」において、次世代車に用いられる車載情報機器やデジタルクラスタなどのコックピットシステムを1個のSoCで統合管理できる「BlackBerry QNX Digital Consolidated Cockpits」を披露した。(2019/1/30)

サイプレス セミコンダクタ 日本法人会長 布施武司氏:
PR:組み込み領域を包括したソリューションをタイムリーに、車載・産機・IoTで成長するCypress
Cypress Semiconductorは、メモリ、マイコン、無線IC、インタフェースIC、電源ICなど組み込み領域をカバーする製品群で実現するシステムレベルソリューションの提案を強化している。特にデザインサイクルが長く、信頼性が要求される車載機器、産業機器、IoT市場にフォーカスした成長戦略を描く。日本法人・サイプレス セミコンダクタの会長を務める布施武司氏に、2019年の事業戦略についてインタビューした。(2019/1/16)

CES2019:
車両1台で2万円のコスト削減、パナソニックの仮想化活用Androidコックピット
パナソニックは、消費者向けエレクトロニクス展示会「CES 2019」(2019年1月8〜11日、米国ネバダ州ラスベガス)において、1つのSoC(System on Chip)でメーターやセンターコンソールのディスプレイ、サラウンドビュー、リアシート向けのエンターテインメントを動作させるコックピットドメイン制御プラットフォーム「SPYDR 2.0」を発表した。(2019/1/10)

10nmプロセスやハイブリッドCPUを導入:
Intel、次世代のコンピューティングをけん引する多数の新技術を披露
Intelは「CES 2019」向けに、PCプラットフォームや、クラウド、ネットワーク、エッジを支える基盤、人々のエクスペリエンスを拡張する技術に関する多くの発表を行った。(2019/1/10)

MONOist 2019年展望:
組み込みAIは必要不可欠な技術へ、推論に加えて学習も視野に
2017年初時点では芽吹きつつあった程度の組み込みAI。今や大きな幹にまで成長しつつあり、2019年からは、組み込み機器を開発する上で組み込みAIは当たり前の存在になっていきそうだ。(2019/1/9)

「iPhone」に依存し過ぎる?:
Appleの不透明な先行き、サプライヤーに影響
Appleは今回、2002年以来初めてとなる減益見通しを発表した。これにより、世界各国のサプライヤーに広く影響が及ぶとみられる。(2019/1/8)

「Helio P90」を発表:
MediaTekのスマホ向けSoC、「Snapdragon」に対抗
MediaTekは、Qualcommがスマートフォン向け新SoC(System on Chip)「Snapdragon 855」を発表したわずか1週間後に、スマートフォン向け次世代SoC「Helio P90」を発表した。(2018/12/17)

組み込み開発ニュース:
RISC-V採用のSoC FPGAアーキテクチャ、Linuxにリアルタイム性能を持たせる
マイクロチップ・テクノロジーは、新たなSoC FPGAアーキテクチャ「PolarFire SoC」を発表した。高機能OSに必要とされる柔軟性やセキュリティ性能、消費電力などの要件を満たし、Linuxにリアルタイム性能を持たせることができる。(2018/12/17)

車載半導体:
デンソーの「新領域プロセッサ」が開発完了、2019年春から試作品での実証試験へ
デンソーの完全子会社で半導体IPを設計するエヌエスアイテクス(NSITEXE)は2018年12月13日、「第11回オートモーティブワールド」(2019年1月16〜18日、東京ビッグサイト)において、自動運転などに向けた半導体IP「Data Flow Processor(DFP)」のテストチップとテストボードを展示すると発表した。(2018/12/14)

組み込み開発ニュース:
組み込みAI「Jetson AGX Xavier」がモジュール供給開始、廉価版「Jetson TX2」も
NVIDIAは2018年12月13日、最新の組み込みAIプラットフォームである「Jetson AGX Xavier」のモジュール供給をグローバルで開始したと発表した。1000個以上まとめて購入する場合の価格は1099米ドル(約12万4600円)。(2018/12/14)

車載半導体:
完全自動運転を量産するカギは「SoCの仮想化」、Armが数週間以内に新製品
Armの日本法人アームは2018年12月6日、ユーザーイベント「Arm Tech Symposia 2018 Japan」の開催に合わせて記者説明会を開き、自動運転分野での取り組みを説明した。Armでオートモーティブソリューション&プラットフォームディレクターを務めるロバート・デイ(Robert Day)氏は、レベル4以上の自動運転車でシステムを、現実的なコストと消費電力で実装することと、安全性の向上に注力していくと述べた。(2018/12/11)

各社から発表が相次ぐ:
RISC-Vは大きな飛躍へ、エコシステムが拡大
「RISC-Vが、ビジネス向けに開放される」。RISC-Vの提唱者らは米国シリコンバレーで2018年12月4日に開催された、RISC-Vの第1回年次サミットにおいてこう主張した。(2018/12/10)

初期費用も2段階に設定:
PR:Armコアは低コストで導入できる! 「DesignStart」の活用で
SoCの開発コストが増加する中、Armが2010年から始めているのが「DesignStart」という取り組みだ。同社のコア「Cortex-M0」をライセンス無償で提供するというもので、設計時間の短縮やIP(Intellectual Property)コストの低減を図ることができる。Armは、Armコアを採用する裾野を広げるべく、DesignStartの拡充に注力している。(2018/12/5)

自動運転時代の競争に打ち勝つために:
車メーカー/ティア1はSoC設計に目を向けるべき
自動車OEMとティア1サプライヤーは、競争に打ち勝つためにも、業界における最も革新的設計を実現する上でのSoCの重要性に気付かねばなりません。(2018/12/3)

判断に要する時間を短縮:
PR:インダストリアルIoTにおけるエッジ・ノード・プロセッシングの最適解とは?
エッジ・ノードでの判断時間を短縮すれば、データが利用可能になったとき、直ちに重要な決定を下すことができます。本稿では、IoTのより大きな枠組みにおけるエッジ・ノードでの解釈の基本的な側面を考慮しながら、エッジ・ノード・プロセッシングの最適解を検討します。(2018/12/3)

electronicaで「e-AI」に注力:
組み込みAIをけん引する、ルネサスの意気込み
ルネサス エレクトロニクスは「electronica 2018」(2018年11月13〜16日、ドイツ・ミュンヘン)で、同社が提唱する、組み込み機器にAI(人工知能)を搭載する「e-AI」の訴求に力を入れた。(2018/11/29)

メモリ関連の論文も豊富:
ISSCC 2019の目玉はAIと5Gに、CPUの話題は少ない?
2019年2月17〜21日に米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催される半導体回路技術関連の国際学会「ISSCC 2019」は、発表内容のほとんどが、機械学習(マシンラーニング)や高速ネットワーク、メモリが主役となる“データ時代”に関するものとなりそうだ。(2018/11/26)

スイスのaiCTX:
Baidu、ニューロモーフィックICを手掛ける企業に投資
スイスのスタートアップ企業であるaiCTX(エーアイコルテクスのように発音)は、Baidu Venturesからの150万米ドルのPre Aラウンドを完了した。(2018/11/21)

ET2018:
IoT時代の組み込みLinuxソリューション、ハイパーバイザーなしでRTOSと共存可能
サイバートラストは、「Embedded Technology 2018/IoT Technology 2018(ET2018)」において、組み込みシステムの課題を解決するソリューションとなる「EMConnect」を紹介した。(2018/11/21)

64bit Armアプリの作成が容易に:
Microsoft、「Visual Studio 2017 15.9」でArm64アプリ開発を正式サポート
Microsoftは「Visual Studio 2017 15.9」を正式リリースし、64bit Armアプリケーションを開発するためのSDKやツールの正式サポートを開始した。(2018/11/19)

エコシステムも広がる:
RISC-V、中国で勢力を拡大
今回開催されたイベントに参加した2社のベンダーが発表したレポートによると、中国では現在、RISC-Vの勢いが拡大しているという。(2018/11/19)

車載ソフトウェア:
デバイスのISO 26262準拠が確認できる安全分析ツールを発表
ルネサス エレクトロニクスは、安全分析ツール「GUI版CARツール」を発表した。同社製のデバイスやシステムが自動車の機能安全規格「ISO 26262」に準拠しているかを簡単に確認できる。(2018/11/19)

electronica 2018:
「e-AI」で破壊的なイノベーションを、ルネサス 横田氏
ドイツ・ミュンヘンで開催中の「electronica 2018」に出展しているルネサス エレクトロニクスの展示内容は、車載製品ではなく、産業機器向けの製品が中心となっている。同社執行役員常務兼インダストリアルソリューション事業本部長を務める横田善和氏に、その狙いなどを聞いた。(2018/11/16)

組み込み開発ニュース:
小型安価はそのままに性能アップ、ラズパイAシリーズに新モデル登場
英国Raspberry Pi(ラズベリーパイ)財団は2018年11月15日(現地時間)、シングルボードコンピュータの新製品「Raspberry Pi 3 Model A+」を発表した。日本では「電波法に基づく技術基準適合証明(技適)の取得が完了次第」(ケイエスワイ担当者)の販売となる。メーカー標準価格は25米ドル。(2018/11/16)

製造ITニュース:
協業を加速する図研、狙いは協調設計とデータ管理の一元化
図研は、プライベートイベント「Zuken Innovation World 2018」(2018年10月18〜19日、横浜ベイホテル東急)を開催し、同社製ツールの最新機能や採用事例などを多数披露。同イベント2日目となる10月19日、同社常務取締役 EDA事業部長の仮屋和浩氏が「図研EDA/PLMのビジョンとロードマップ」をテーマに講演を行った。(2018/11/13)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
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クラウドサービスのレビューサイト:ITreview

これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。