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「SoC(System On Chip)」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「SoC(System On Chip)」に関する情報が集まったページです。

embedded world 2024:
エッジAIが至るところに 「embedded world 2024」がドイツで開幕
組み込み技術の展示会「embedded world 2024」(ドイツ・ニュルンベルク)が2023年4月9日に開幕した。企業/団体が計7ホールを埋め、組み込みシステム開発の分野における最新トレンドを紹介している。(2024/4/10)

FPGAへの置き換えやEOL対策など:
受託開発の内容を「メニュー」としてサービス化、日立が本格展開
日立情報通信エンジニアリングが、受託開発サービスを「メニュー」として体系化したサービスの展開に本腰を入れている。提供するサービスをある程度固定化し、「メニュー」として用意することで、顧客の開発効率の向上を狙う。(2024/4/10)

「M3 MacBook Air」は衝撃的なファンレスモバイル Windowsの世界よりも2歩先を進んでいる
M3チップを搭載したMacBook Airは、先代機同様にファンレス設計だ。この薄っぺらいボディーにこれだけのリッチなプロセッサを搭載しながらファンレスであるというのは、Windows PCの常識では考えられないことだ。3世代目となるApple Siliconの進化や実力が気になるところだ。早速レビューしよう。(2024/4/5)

スズキ、日立Astemoが新加入:
Rapidusとの連携も視野に――「ASRA」が車載用SoCの開発計画を発表
自動車用先端SoC技術研究会(Advanced SoC Research for Automotive/ASRA)は2024年3月29日、記者説明会を開催し、車載用SoC(System on Chip)の開発計画などについて語った。スズキと日立AstemoがASRAに加入したことも併せて発表し、「設立当初から参画を予定していた14社がようやく出そろった」とコメントした。(2024/4/3)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(81):
IntelとAMDのチップ戦略が「逆転」? 最新Core UltraとRyzenを分解
今回は、IntelとAMDのモバイル向けCPUの新製品を分解する。Intelの「Core Ultra」(Meteor Lake世代)はチップレット構成、AMDの「Ryzen 8000G」(Zen 4世代)はシングルシリコンになっていて、両社のこれまでの傾向が“逆転”している。(2024/3/29)

「Neoverse」ベースの車載向けIPも:
Arm、自動車の開発期間を「最大2年」短縮するソリューションを発表
Armは2024年3月14日、「Arm Automotive Enhanced(AE)」プロセッサIP(Intellectual Property)群および、車載システム向けのバーチャルプラットフォームを発表した。新しいArm AE IPを適用した半導体の完成を待つことなく、車載ソフトウェアの開発を始めることができるので、車載システムの開発期間を最大2年短縮できるという。(2024/3/28)

「RISC-Vマイコンが現実的な選択肢に」:
ルネサス、独自開発RISC-Vコア搭載の汎用マイコン第1弾を発売
ルネサス エレクトロニクスは、独自に開発したRISC-Vベースの32ビットCPUコアを搭載した初の汎用マイコン「R9A02G021」を発売した。(2024/3/27)

サイバーセキュリティ規格に対応:
短距離無線通信向けワイヤレスSoC、STが発表
STマイクロエレクトロニクスは、最新のサイバーセキュリティ規格に対応した短距離無線通信向けワイヤレスSoC(System on Chip)「STM32WBA5シリーズ」を発表した。ウェアラブル機器やスマートホーム機器、ヘルスモニター、スマート生活家電などの用途に向ける。(2024/3/25)

生成AIや自動車向けがけん引:
先端/注目半導体デバイス、2029年に59兆円台へ
富士キメラ総研は、先端/注目半導体デバイスなどの世界市場を調査し、2029年までの予測を発表した。先端/注目半導体デバイス15品目の世界市場は、2023年見込みの40兆2187億円に対し、2029年は59兆7292億円規模に達すると予測した。(2024/3/21)

SoCからの移行は加速していくか:
注目が集まるチップレット技術で2023年に見られた重要なブレークスルー
半導体の微細化による「ムーアの法則」が頭打ちになりつつあるなかで注目が集まるチップレット技術。本稿では今後の発展の展望や2023年にあった重要なブレイクスルーなどを紹介する。(2024/3/26)

成長見込むIoT市場への投資を加速:
今後は「PSoC」ブランドを前面に――Infineonが非車載用マイコンの戦略を発表
インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは2024年3月1日、IoT、Compute&Wireless事業に関する記者説明会を実施し、PSoCシリーズに「PSoC Edge」「PSoC Control」「PSoC Connect」の3つのファミリーを新たに追加すると発表した。【修正あり】(2024/3/15)

「ハードウェアのLinux」:
「独自のプロセッサがなくなる」 欧州が救いを求めるRISC-V
英国のEU離脱や、ソフトバンクによるArmの買収などを経験したEUは、「EU独自のプロセッサがなくなる」という危機感を高めている。そのEUが救いを求めているのが「RISC-V」だ。(2024/3/11)

ロボティクスでも生成AIが台頭へ:
ロボティクス用AIチップセット市場、2028年までに8億6600万ドル規模に
調査会社のOmdiaによると、ロボティクス用AIチップセット市場は2028年までに、世界で8億6600万ドル規模に達する見通しだ。(2024/3/11)

フットプリントを従来品比20%削減:
電力管理機能を統合した、出力電力20dBmの小型セルラーIoTデバイス
ノルディックセミコンダクターは、セルラーIoT(モノのインターネット)デバイス「nRF9151」を発表した。SoC(System on Chip)やRFフロントエンド、電力管理機能を統合していて、「nRF91」シリーズの従来品に比べてフットプリントが20%縮小した。(2024/3/11)

音響解析機能、わずか34μAで動作:
AKM、低消費電力のA-DコンバーターICを開発
旭化成エレクトロニクス(AKM) は、極めて小さい消費電流でガラス破壊音などを検知できる機能を搭載した、モノラル16ビットA-DコンバーターIC「AK5707ECB」を開発した。防犯用スマートセンサーやセキュリティカメラ、スマートウォッチなどの用途に向ける。(2024/2/27)

ITインフラストラクチャ向け:
Arm、第3世代の「Neoverse」ファミリーを発表
Armは、ITインフラストラクチャ向けプラットフォーム「Arm Neoverse」ファミリーとして、第3世代となる3つのCPUコア「V3」「N3」「E3」を発表した。同時に、SoC(System on Chip)の設計を支援する「Neoverse Compute Subsystems(CSS)」として「CSS V3」および「CSS N3」も発表した。(2024/2/22)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Intel/UMCの12nm協業は「追い詰められた末の起死回生の一手」である
2024年1月、IntelとUMCが、12nm世代の半導体製造プラットフォーム開発で協業すると発表した。この提携は本当のところ何を意味しているのか。Intel、UMCそれぞれの背景を見ながら、深堀りして解説したい。(2024/2/15)

STマイクロ STM32WL5MOC:
2種のRF出力パワーを選択可能な、長距離IoT通信向けSiPモジュール
STマイクロエレクトロニクスは、長距離IoT(モノのインターネット)通信向けのSiP(System in Package)モジュール「STM32WL5MOC」を発表した。LoRaWANやSigfoxネットワーク接続の認証を取得していて、LoRa変調やGMSK、GFSK、BPSKなどの変調方式に対応する。(2024/2/13)

ルネサス DA14592:
フラッシュ内蔵デュアルコアBluetooth LE SoC
ルネサス エレクトロニクスは、フラッシュメモリを内蔵した、低消費電力のBluetooth Low Energy対応SoC「DA14592」を発売、量産を開始した。Arm Cortex-M33とCortex-M0+の2つのCPUを搭載している。(2024/2/2)

通期予想は上方修正:
民生機器向け低迷で23年度3Qは減収減益、ソシオネクスト
ソシオネクストの2023年度第3四半期(2023年10〜12月)業績は、売上高が前年同期比6.1%減の527億円、営業利益は同47.3%増の93億円、純利益は同4.3%減の50億円で減収減益となった。(2024/2/1)

フラッシュメモリを知り尽くしたキオクシアが開発:
PR:車載向け高速ストレージ「UFS 4.0」がついに登場 自動運転技術の進化を加速する
自動運転技術の進化に伴い、自動車で活用されるデータは増加の一途をたどっている。そのため、膨大な量のデータを高速に読み書きできる高性能ストレージが求められている。このニーズにいち早く応え、最新規格「UFS 4.0」に準拠した車載用ストレージを開発したのがキオクシアだ。(2024/1/31)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
親会社の気配、ようやく消えたルネサス
あらためて振り返ると、本当にがらりと変わったなと思います。(2024/1/29)

市場に新たな選択肢をもたらす:
PR:SBCの新星「ROCK」の、“ラズパイの代替”にとどまらない真価とは
シングルボードコンピュータ(SBC)に新たな選択肢が登場した。イギリスのOKdoがradxaと共同開発した「ROCK」だ。Rockchip製の成熟したチップを搭載し、SSDモデルも用意されているROCKは、欧州では既に多くのユーザーを獲得している。日本の販売代理店であるアールエスコンポーネンツにROCKの特徴を聞いた。(2024/1/26)

分散型アーキテクチャを視野に:
ストリーミングセンサー向けレーダーSoC、NXP発表
NXP Semiconductorsは、車載用ワンチップレーダーファミリーとして、分散型処理を行う次世代のストリーミングセンサーに向けたレーダーSoC「SAF86xx」を発表した。分散型アーキテクチャ専用レーダープロセッサ「S32R」などと組み合わせることで、ソフトウェアデファインド機能を備えたレーダーセンサーネットワークを構築できる。(2024/1/15)

Nordic Semiconductor CEO Svenn-Tore Larsen氏:
PR:主要なワイヤレスIoT技術を一社で 「ワンストップショップ」化で市場に攻勢をかける
低消費電力の無線ソリューションに特化し、特にBluetooth Low Energy向けワイヤレスSoC(System on Chip)では世界トップレベルのシェアを誇るノルウェーのNordic Semiconductor。同社はセルラーIoT(モノのインターネット)やWi-Fi、Matter、Threadなど、主要な標準規格ベースの低消費電力ワイヤレスIoTコネクティビティーソリューションをワンストップで提供する企業に進化しているという。今回、同社CEO(最高経営責任者)のSvenn-Tore Larsen氏に、同社の強みや戦略を聞いた。(2024/1/11)

車載電子部品:
オールジャパンでチップレット技術、2030年以降に量産車で搭載目指す
自動車メーカーなど12社は自動車用先端SoC技術研究組合を設立した。チップレット技術を適用した車載用SoCを研究開発し、2030年以降に量産車に搭載することを目指す。(2024/1/5)

「中長期に腰を据えて成長を実現」:
ルネサスが新体制スタート、技術分野に基づく4グループに再編
ルネサス エレクトロニクスが2024年1月1日付で組織を再編し、新体制をスタートした。これまで、車載と非車載で分けた2つの事業本部を核に形成していた組織を、技術分野で分けた4つのプロダクトグループ(PG)に再編した。(2024/1/5)

2030年モデルへの搭載を目指す:
トヨタやルネサスなど12社、車載用SoC開発に向け新組織「ASRA」を設立
トヨタ自動車やデンソー、ルネサス エレクトロニクスなど自動車メーカー、電装部品メーカー、半導体関連企業12社が、「自動車用先端SoC技術研究組合(Advanced SoC Research for Automotive/ASRA)」を2023年12月1日付で設立した。チップレット技術を適用した車載用SoC(System on Chip)の研究開発を行う組織で、2030年以降の量産車に搭載すべく、研究開発を進める。(2023/12/28)

2023年 年末企画:
編集者が選ぶ「2023年半導体業界の漢字」――「灯」
2023年も間もなく終わりを迎えます。そこで、EE Times Japan編集部のメンバーが、半導体業界の“世相”を表す「ことしの漢字」を考えてみました。(2023/12/28)

EDA業界で再び「地殻変動」の兆し?:
SynopsysがAnsys買収を計画か、海外メディア報道
SynopsysがAnsysを買収するというニュースが業界をにぎわせている。買収が実現すれば、2024年のエレクトロニクス設計業界における重要な出来事となるだろう。また、EDA業界やIC設計全般にも大きな影響を与える可能性がある。(2023/12/28)

車載ソフトウェア:
クラウドで迅速に、ルネサスがAzureベースの車載AIソフトウェア開発環境を提供
ルネサス エレクトロニクスは、クラウドで迅速に車載AIソフトウェアを開発、評価できる開発環境「AI Workbench」を発表した。2024年1月から、限定プレビュー版として提供を開始する。(2023/12/27)

Imperas Softwareを傘下に:
SynopsysがRISC-V市場に攻勢、シミュレーションツールベンダーの買収で
Synopsysが、RISC-Vのシミュレーションツールを手掛けるImperas Softwareを買収した。RISC-Vを採用したプロセッサIP「ARC-V」を発表したばかりのSynopsysは、RISC-Vのエコシステム形成に力を入れる。(2023/12/25)

STマイクロとCommScopeが協力:
Matter対応のIoT機器向けソリューションを発表
STマイクロエレクトロニクスとCommScopeは、CSA(Connectivity Standards Alliance)が策定したスマートホームの新規格「Matter」に準拠するIoT機器に向けた「ターンキーソリューション」を発表した。(2023/12/25)

車載AIシフトウェア開発を加速:
クラウドベースのソフト開発環境、ルネサスが構築
ルネサス エレクトロニクスは、マイクロソフトのクラウドプラットフォーム「Microsoft Azure」技術を活用して、車載AIソフトウェアの開発や評価が行える開発環境「AI Workbench」を構築、2024年1月より限定プレビュー版の提供を始める。(2023/12/21)

EE Exclusive:
2023年の半導体業界を振り返る〜市況回復の兆し、業界再編を狙う動きも
本稿では、2023年後半となる7〜12月の出来事を、EE Times Japanの記事とともに振り返る。(2023/12/29)

組み込み開発ニュース:
5G NRへの移行を支援するモデムとチップセットを発表
MediaTekは、IoT向け5G規格「NR-RedCap」に対応する、M60モデムIPとMediaTek T300チップセットシリーズを発表した。両機器によって、多様なIoTデバイスが容易に5G NRに移行できるようになる。(2023/12/11)

Jim Keller氏に独占インタビュー:
Rapidusとも提携、Tenstorrentの現状と戦略
2nmプロセスベースのAIエッジデバイス領域での半導体IPに関して、Rapidusと提携を結んだTenstorrent。同社CEOのJim Keller氏が今回、米国EE Timesのインタビューに応じ、事業の現状や戦略などを語った。(2023/12/5)

センサーフュージョンの安全、信頼を守る門番:
PR:自動運転時代に求められる演算能力以上の重責を担うマイコン――インフィニオン「AURIX TC4x」
先進運転支援システム(ADAS)/自動運転システムが高度化する中で、演算能力が高いデバイスに注目が集まり、CPU/GPUを応用したSoC(システムオンチップ)の登場が相次いでいる。ただ、人の命に関わる運転を実現するには演算能力以上に重要なことがある。そこで、自動運転時代に向けて演算能力以上に重要な役割を果たすために開発されたマイコンを紹介したい。(2023/12/12)

競合に先駆けて開発、製品化へ:
ルネサス、初の独自開発32ビットRISC-V CPUコアを発表
ルネサス エレクトロニクスが、RISC-Vベースの32ビットCPUコアを独自開発した。同社は既にAndes TechnologyのRISC-Vコアを使用した製品は発売しているが、RISC-V CPUコアの独自開発は初となる。(2023/12/1)

メディアテック Dimensity 9300:
Arm Cortex-X4を4コア搭載、スマホ向けフラグシップSoC
メディアテックは、スマートフォン向けのフラグシップSoC「Dimensity 9300」を発表した。2023年末までに、同製品を内蔵したスマートフォンが発売される予定だ。(2023/11/27)

E/Eアーキテクチャの変化に対応:
NXPがS32プラットフォームを拡充、BLDCモーター制御用SoCを追加
NXP Semiconductorsが車載用のプラットフォーム「S32」シリーズを拡充し、ブラシレス直流(BLDC)モーター制御向けのSoC(System on Chip)「S32M2」を発表した。これにより、今後の車載アーキテクチャに対応できる製品が一通りそろったとする。(2023/11/20)

大手クラウドはクラウド専用チップで戦う時代へ 各社がクラウド基盤に専用SoC、サーバにArm、AI処理に独自プロセッサを相次いで採用
AWS、Microsoft Azure、Google Cloudの3大クラウド事業者は本格的にクラウド専用チップで戦う時代に。各社におけるチップレベルの取り組みをまとめる。(2023/11/20)

インフィニオン CYW55512、CYW55513:
Wi-Fi 6/6EとBluetooth5.4に対応したSoCを発表
インフィニオン テクノロジーズは、デュアルバンドWi-Fi 6 SoC(System on Chip)「CYW55512」と、トライバンドWi-Fi 6、Wi-Fi 6E SoC「CYW55513」を発表した。最大20dBmの送信出力に対して到達距離や出力を最適化したBluetooth 5.4 LE Audioも使用できる。(2023/11/20)

エンジニアの「経験則」に頼らない:
PR:AI活用でシステム設計の最適化は激変する! 生産性を10倍にするCadenceの最新ソリューション
エンジニアの経験則に頼っていた半導体パッケージや基板などのシステム設計が、AI(人工知能)技術の活用で大きく変わりつつある。独自の強化学習エンジンを搭載したCadenceの「Optimality Intelligent System Explorer」は、システム設計の最適化を自動化し、設計時間を大幅に短縮化するソリューションだ。ある事例では、イタレーションを従来の数千回から数百回に削減できたという。(2023/11/20)

電動化:
電動化1.7兆円、ADAS1兆円へ、ソフトと半導体を強化するデンソー
デンソーは新体制での経営方針や技術戦略について発表した。2030年度に売上高7.5兆円を目標とする。このうち、電動化で1.7兆円、ADASで1兆円の売り上げを目指す。(2023/11/16)

ノルディックセミコンダクター nRF54L:
ハード/ソフト両面のセキュリティ機能を搭載したBLE SoC
ノルディックセミコンダクターは、Bluetooth LE SoC(System on Chip)の新シリーズ「nRF54L」を発表した。同社従来品と比べて処理能力が倍増した一方で、消費電力は低減した。(2023/11/15)

RISC-Vの「パイオニア」的企業:
「変革には適切なタイミング」、20%の人員削減を実施したSiFive
RISC-Vプロセッサアーキテクチャの「パイオニア」といえるSiFiveが、最大20%の人員削減を実施した。EE Times Europeは、SiFiveのコーポレートコミュニケーションズ部門の責任者を務めるDave Miller氏に詳しく話を聞いた。(2023/11/14)

通期予想は上方修正:
米中向けが好調で23年度2Qは増収増益、ソシオネクスト
ソシオネクストの2023年度第2四半期(2023年7〜9月)業績は、売上高が前年同期比29.7%増の555億円、営業利益は同76.2%増の86億円、純利益は同48.2%増の73億円で増収増益となった。(2023/11/6)

ADAS/自動運転向けで:
車載用3nmプロセス採用SoCを26年に量産、ソシオネクスト
ソシオネクストが、TSMCの車載向け3nmプロセス「N3A」を採用したADASおよび自動運転向けカスタムSoC開発に着手した。2026年の量産開始を予定している。(2023/10/24)

2024年以降は需要高まる:
半導体材料市場、2027年は586億米ドル規模へ
半導体材料の市場規模は、2023年見込みの465億米ドルに対し、2027年は586億米ドルに拡大すると予測した。2022年前半から始まった半導体デバイスの在庫調整が一段落し、2024年以降は半導体材料も需要が高まる見通し。(2023/10/13)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。