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「SoC(System On Chip)」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「SoC(System On Chip)」に関する情報が集まったページです。

頑張れば手が届く目標設定:
ルネサスが中期戦略を発表「市場平均成長上回る」
ルネサス エレクトロニクスは2020年2月17日、アナリスト/報道機関向けに中長期戦略に関する説明会を開催し、今後5年程度にわたり市場平均を上回る売上高成長を実現し、売上総利益率50%、営業利益率20%以上の達成を目指すとした。(2020/2/18)

車載情報機器:
「Linuxでこれができる」だけじゃない、車載Linuxのデモから見えた実用性へのこだわり
Linuxベースの車載情報機器関連のオープンソースプロジェクトAutomotive Grade Linux(AGL)のメンバーは、消費者向けエレクトロニクス展示会「CES 2020」(2020年1月7〜10日、米国ネバダ州ラスベガス)において、開発現場やクルマの利用者の実用性を強く意識したさまざまなデモンストレーションを披露した。(2020/2/6)

STマイクロ STM32WLE5:
LoRa対応マイクロコントローラーを発表
STマイクロエレクトロニクスは、LoRa対応マイクロコントローラー「STM32WLE5」を発表した。長距離無線通信に対応し、電力と資源を効率的に管理できるIoT機器の開発に貢献する。(2020/2/4)

オン・セミコンダクター:
RAWとYUVを1台で同時出力するイメージセンサーSoC
On Semiconductorは、「オートモーティブワールド2020」(2020年1月15〜17日/東京ビッグサイト)に出展。RAWデータとYUVデータを同時に出力することでセンシングとビューイングの2用途に1台で対応するイメージセンサーSoC(System on Chip)「AS0149AT」などを公開した。(2020/2/3)

EE Exclusive:
2020年に注目すべき10の技術
エレクトロニクス業界の回復を担う技術、今後の開発動向や成長が注目される技術を、10個取り上げる。(2020/1/30)

MONOist 2020年展望:
自動運転で広がる非競争領域、足並みを速やかにそろえられるか
自動車業界の大手企業が自前主義を捨てることを宣言するのは、もう珍しくなくなった。ただ、協調すること自体は目的ではなく手段にすぎない。目的は、安全で信頼性の高い自動運転車を速やかに製品化し、普及させることだ。協調路線で動き始めた自動車業界を俯瞰する。(2020/1/28)

シリコン・ラボ EFR32BG22:
低消費電力のBluetooth5.2対応SoC
シリコン・ラボラトリーズは、Bluetooth 5.2に対応したSoCの新製品「EFR32BG22」を発表した。Bluetooth信号の方向を高精度に探知するほか、低消費電力のため、コイン電池のバッテリー寿命を最大10年まで延ばすことができる。(2020/1/28)

採用チップも順調に拡大:
早くもTSMCの代表的なプロセスに? 7nm技術
2019年に発表された多くのSoC(System on Chip)が7nmプロセスを採用している。だが、「7nm」が全て同等というわけではない。本稿では、現在高い評判を得ているSoCについて要約する。下表に、それらのSoCに用いられているプロセスをまとめた。(2020/1/27)

膨大な取材を終えて:
「CES 2020」で感じた10の所感
膨大な数の記者会見やインタビューが行われた「CES 2020」。CESでの取材を終えて筆者が感じた「10の所感」をまとめる。(2020/1/24)

市場の急成長はまだ先でも:
AI技術の進化で注目が高まるReRAM
次世代不揮発メモリの一つである抵抗変化メモリ(ReRAM)は、その大部分がまだ研究開発の段階にあるが、AI(人工知能)技術の進化で、注目が高まっている。(2020/1/20)

「ルネサス エレクトロニクス・アメリカ」運営開始:
ルネサス、米国でIDT統合完了、シナジー具現化を強調
ルネサス エレクトロニクス(以下、ルネサス)は2020年1月6日、買収したIntegrated Device Technology(IDT)の米国内での統合が完了し、同月1日付で「ルネサス エレクトロニクス・アメリカ(Renesas Electronics America)」として運営を開始した、と発表した。ルネサスの社長兼CEO(最高経営責任者)柴田英利氏は、「両社のシームレスな統合により、今後さらにデジタルとアナログのシナジー発現を加速させ、より深く、より広い顧客へ高競争力、高付加価値の新ソリューションを提供するとともに、新市場開拓を推進していく」としている。(2020/1/6)

170億個のトランジスタを搭載:
NVIDIAの自動運転向け新SoC「Orin」、性能はXavierの7倍
NVIDIAのCEO(最高経営責任者)を務めるJensen Huang氏は2019年12月16〜19日に中国の蘇州で開催した「GPU Technology Conference」に登壇し、同社の自動車ポートフォリオにおける次世代SoC(System on Chip)「Drive AGX Orin(以下、Orin)」を紹介した。(2019/12/25)

IHSアナリストと振り返る半導体業界:
2019年は転換の年、2020年は“半導体不足”の時代に突入
半導体業界にとって2019年は、市場全般の低迷に加え、米中貿易問題、日韓貿易問題といった政治的な要素にも大きく影響を受けた年となった。IHSマークイットジャパンのアナリスト5人が、2020年の展望を交えつつ、2019年の半導体業界を振り返る。(2019/12/25)

SEMICON Japan 2019:
5G、車載SoCテスト製品を強化するアドバンテスト
アドバンテストは、「SEMICON Japan 2019」(2019年12月11〜13日、東京ビッグサイト)に出展。最大70GHzまでのミリ波に対応するRFデバイス/モジュール向け測定ソリューション「V93000 Wave Scale Millimeter」を展示した。同社は、「計測器を使用した高価な高性能実験用設備の性能を、費用対効果の高い汎用ATE装置で実現した」としている。(2019/12/13)

車載半導体:
トヨタデンソー新会社はパワエレ、センサー、自動運転SoCを重視、2020年4月発足
デンソーとトヨタ自動車は2019年12月10日、次世代の車載半導体の研究と先行開発を行う共同出資会社の概要を発表した。(2019/12/11)

自動運転技術:
「自動運転のコストは必ず下がる」、AVCCが非競争領域の成果を2025年モデルに
2019年10月に発足を発表したAVCC。新たにルネサス エレクトロニクスや、Autoliv(オートリブ)から分社化したエレクトロニクス関連のVeoneer(ヴィオニア)も加わった。自動車メーカーや大手サプライヤー、半導体メーカーが、日米欧から集まった格好だ。どのように自動運転のコストを下げるのか。(2019/12/9)

5G SoC「Dimensity 1000」を発表:
MediaTek、ノートPC向け5GモデムでIntelと協業
MediaTekは、新しい製品シリーズとして、スマートフォン向け5G対応チップ「Dimensity 1000」を発表した。さらに、Intelとの間で業務提携を結び、ノートPC向けに5Gモデムを提供していく予定であることを明らかにした。(2019/12/4)

イスラエルVayyar Imaging:
“命を救う”ミリ波3D画像センサー、日本市場に本格投入
3D(3次元)イメージング用のレーダーセンサーを手掛けるイスラエルのVayyar Imaging(バイアー・イメージング)は2019年11月28日、シリーズD投資において120億円を調達し、日本市場での製品展開を強化すると発表した。(2019/11/29)

RISC-V Day Tokyo 2019から見える:
「RISC-V」の現在地
2019年9月30日に都内で開催された「RISC-V Day Tokyo 2019」は、過去2回と比較すると、実際に提供されているソリューションが紹介されるなど、実用に一歩踏み込んだものとなった。本稿では、講演を基に、それらのソリューションを紹介する。(2019/11/29)

まず、4Gバイト品が登場:
RS、技適対応版「Raspberry Pi 4」の国内販売を開始
アールエスコンポーネンツは2019年11月25日、特定無線設備の技術基準に適合した「Raspberry Pi 4モデルB」の4Gバイト品の販売を開始した。メモリサイズの増強、フルスループットのギガビットイーサネット対応など、従来モデル「Raspberry Pi 3 Model B+」から大幅にスペックアップし、エントリーレベルのPCと同等クラスのパフォーマンスを提供する。同社サイトから購入可能で、販売価格は5997円(税別)となっている。(2019/11/28)

ハイレゾ対応のオーディオエンジン搭載:
超低消費電力SoCで音声ユーザーインタフェース
ON Semiconductor(オン・セミコンダクター)は、「ET&IoT Technology 2019」(2019年11月20〜22日、パシフィコ横浜)で、192kHz/32ビットハイレゾ音源に対応した低消費電力のオーディオSoC(System on Chip)「LC823450/82345x」による音声ユーザーインタフェースなどを紹介した。(2019/11/28)

シリコン・ラボ、IoT向け製品を展示:
スマート照明に特化したWireless Geckoシリーズ2
シリコン・ラボラトリーズは、「ET&IoT Technology 2019」(2019年11月20〜22日、パシフィコ横浜)で、Wireless Geckoシリーズ2のスマート照明向けSoC(System on Chip)「EFR32xG21」や、8ビットマイコンの低コストスターターキット「EFM8BB1LCK」などを紹介していた。(2019/11/27)

組み込み開発ニュース:
技適対応で国内販売解禁の「Raspberry Pi 4」、確かな性能向上も爆熱に!?
シングルボードコンピュータ「Raspberry Pi 4 Model B」の国内販売がいよいよ本格的に始まった。国内で販売が開始されたRaspberry Pi 4 Model Bのメインメモリ4GBモデルについて、従来の“ラズパイ”ユーザーが気を付けたい点と気になるベンチマーク結果を紹介する。(2019/11/27)

IIoT向け製品を一挙公開:
5kHzの高周波も検知する加速度センサー、STマイクロ
STマイクロエレクトロニクスは、「ET&IoT Technology 2019」(2019年11月20〜22日、パシフィコ横浜)で、5kHzの高周波も検知する加速度センサーによる予知保全や組み込みAI(人工知能)を用いた画像認識など、同社が展開するIIoT(インダストリアルIoT)をターゲットにした製品とそのデモを展示した。(2019/11/26)

イマジネーションがデモを披露:
スマホでリアルタイムに骨格検出、省電力のエッジAI
Imagination Technologiesの日本法人イマジネーションテクノロジーズは「ET&IoT Technology 2019(ET展)」(2019年11月20〜22日、パシフィコ横浜)で、同社のニューラルネットワークアクセラレーター(NNA)を実装したSoC(System on Chip)搭載のスマートフォンで推論するデモを行った。(2019/11/25)

LGのスマホにも搭載されている:
米Gyrfalconの超省電力AIチップ、12.6TOPS/Wを実現
米Gyrfalcon Technology(以下、Gyrfalcon)は、民生機器向けの新しいAI(人工知能)アクセラレーター「Lightspeeur 5801」を発表した。同社にとって第4世代のAIアクセラレーターとなり、既にLG Electronicsのミッドレンジスマートフォン「Q70」に搭載され、“ボケ”などのカメラエフェクトの推論処理に使われている。(2019/11/22)

「OpenTitan」が始動:
Google、Root of Trustシリコンをオープンソースに
Googleは2019年11月5日(米国時間)、新たに「OpenTitan」プロジェクトを設立したと発表した。セキュリティのアクセス性と透明性を高めるべく、業界初となるオープンソースの「Root of Trust(RoT)」シリコンの設計を提供していくという。(2019/11/14)

スタートアップの勢いにも期待:
戦いの火ぶたが切られたエッジAI市場
人工知能(AI)は過去2年間で、世界的なメガトレンドへと変化した。機械学習は、消費者や自動車、産業、エレクトロニクス全般など、ほぼ全てに何らかの形で影響をもたらしている。さらに、私たちがまだ、うかがい知れない方法で社会や生活に影響を与えると思われる。(2019/11/11)

セキュリティ・アディッショナルタイム(37):
「この技術、10年後もイケてる?」を考えてきたハードウェアエンジニアから若者への提言
米国のセキュリティ企業FortinetでPrincipal ASIC Design Engineerを務める坂東正規氏は、何を思い渡米し、キャリアを築いていったのか。これからのセキュリティエンジニアは何を学ぶべきかなどを聞いた。(2019/11/20)

STマイクロ STPay-Topaz:
非接触通信での性能を強化した決済用SoC
STマイクロエレクトロニクスは、非接触通信における性能とサイバー保護機能を強化した、決済用SoC「STPay-Topaz」を発表した。セキュリティや決済機能に関する認定に対応しており、カードへの実装がしやすい形状、状態で提供される。(2019/11/7)

製品分解で探るアジアの新トレンド(43):
ウェアラブル向けマイコンの進化に必要な2つの要素、きっちり応える欧米中
今回は、HuaweiとXiaomiのウェアラブル機器を分解する。それらに搭載されたマイコンから分かることは、「ウェアラブル機器向けのマイコンに必要な要素にしっかり沿って、進化している」ということだ。(2019/10/30)

買収のシナジーも強調:
パートナー連携で車載システム開発を加速するルネサス
ルネサス エレクトロニクス(以下、ルネサス)は2019年10月16日、「R-Carコンソーシアム 2019」の開催にあわせ、報道関係者向けに車載事業戦略などの説明会を実施。新たなパートナープログラムの開始など、パートナーとの連携を重視した展開を進めることを強調した。(2019/10/18)

RISC-Vを意識:
Armがカスタム命令に対応、「Cortex-M33」から
Armは、2019年10月8〜10日に米カリフォルニア州サンノゼで技術者向けイベント「Arm TechCon 2019」を開催した。そこでのビッグニュースの一つは、カスタム命令を「Cortex-M」コアに実装できるようにする「Arm Custom Instructions」である。(2019/10/17)

車載半導体:
ルネサスは「Easy to Develop」に注力、パートナーとの連携で
ルネサス エレクトロニクスは2019年10月16日、東京都内で開発者向けイベント「R-Carコンソーシアムフォーラム」を開催した。「Easy to Develop」をテーマに、さまざまなデモ展示を実施。パートナープログラムであるR-Carコンソーシアムの連携を生かしてリファレンスデザインや開発キットを提供し、自動車メーカーやティア1サプライヤーなどが開発期間を短縮できる環境を整える。(2019/10/17)

車載ソフトウェア:
自動運転時代は車載音響システムも複雑に、「統合化でコスト削減を」
ブラックベリーは車載音響ソフトウェア「QNX AMP(Acoustic Management Platform)」の最新版「AMP 3.0」の提供を始め。車両内でさまざまなECUやネットワーク配線を用いて構成しているカーオーディオなどの車載音響システムを、1個のSoCで統合管理できるようになり大幅にコストを削減できるという。(2019/10/11)

IFA 2019:
主要メーカーの5Gモデムが出そろう、量産も本格化
米国の「CES」に相当する欧州最大の家電展示会「IFA2019」(2019年9月6〜11日)がドイツのベルリンで開催され、Huawei、Samsung Electronics(以下、Samsung)、Qualcommの各社が5G(第5世代移動通信)モデムを統合したモバイルプロセッサを発表した。(2019/9/17)

人工知能ニュース:
画像処理と機械学習に特化したエッジAIチップ、「売価は1000円以下を目標」
ArchiTekは、「イノベーション・ジャパン2019 〜大学見本市&ビジネスマッチング〜」(2019年8月29〜30日、東京ビッグサイト)において、同社が開発するエッジデバイス向けAI(人工知能)プロセッサの技術紹介を行った。競合のエッジAIチップと比較して電力性能やコスト面で優位性があると訴える。(2019/9/9)

人工知能ニュース:
ファーウェイの学習用AIチップは「世界最速」、独自AIフレームワークも投入
ファーウェイ(華為技術)は2019年8月23日(現地時間)、AI(人工知能)チップ「Ascend 910」とAIフレームワーク「MindSpore」を発表した。同社はAscend 910が世界最高性能を実現したAI学習用プロセッサであると主張。米中貿易戦争の先行きが見通せない中、AI領域の技術開発を全方位で進める。(2019/8/26)

製造業IoT:
ドライブレコーダーからIoT機器市場に参入、JVCケンウッドの強みとは
IoTとエッジAIの技術イベント「Qualcomm Thundercomm IoT Tech Forum 2019」で、JVCケンウッド メディア事業部 技術本部 開発部 部長の前田修一郎氏が登壇。同社がシェアを拡大させているドライブレコーダーのカメラ技術や、その技術を基にしたIoT機器市場への参入について紹介した。(2019/8/26)

16nmの最新FPGA:
900万個のロジックセルを搭載、Xilinxの「Virtex VU19P」
Xilinxは2019年8月21日(米国時間)、16nmプロセスを用いたハイエンドFPGAファミリ「Virtex UltraScale+」として、900万個のロジックセルを搭載した「Virtex UltraScale+ VU19P(以下、VU19P)」を発表した。(2019/8/22)

車載半導体:
日産「プロパイロット2.0」、ルネサスのSoCと車載制御マイコンを採用
ルネサス エレクトロニクスは2019年8月7日、日産自動車が同年9月に発売する「スカイライン」の先進運転支援システム「プロパイロット2.0」に車載用SoC(System on Chip)「R-Car」と車載制御用マイコン「RH850」が採用されたと発表した。走行判断と制御を行うECU(電子制御ユニット)の中核となる機能で使用される。(2019/8/8)

Alibaba Groupの半導体メーカー:
中国Pingtougeが16コアの「RISC-Vプロセッサ」を開発
中国Alibaba Groupの半導体チップメーカーであるPingtouge Semiconductor(以下、Pingtouge)は2019年7月、AI(人工知能)、5G(第5世代移動通信)、IoT(モノのインターネット)、自動運転車のインフラストラクチャに向けたRISC-Vベースのプロセッサ「Xuantie 910」を発表した。(2019/8/1)

RISC-Vに対する対抗策?:
Arm、ライセンス供与なしでIPを使えるモデルを発表
Armが、新しいプログラム「Arm Flexible Access」を発表した。これによりSoC(System on Chip)開発メーカーは、Armの幅広い種類のIP(Intellectual Property)を、ライセンス供与なしで使用することができるため、実験や評価を行ったり、さまざまなプロジェクトに着手したりすることが可能になる。(2019/7/22)

車載情報機器:
「Androidに依存できない」、日系自動車メーカーが取り組む車載Linux活用
Linuxベースの車載情報機器関連のオープンソースプロジェクトAutomotive Grade Linux(AGL)による開発者向けイベント「Automotive Linux Summit」(2019年7月17〜19日、虎ノ門ヒルズフォーラム)に合わせて、AGLメンバーの自動車メーカーらがAGLを使ったさまざまなデモンストレーションを実施した。(2019/7/19)

SEMICON West 2019:
Intelが3つの次世代パッケージング技術を明らかに
Intelは、米国カリフォルニア州サンフランシスコで2019年7月9〜11日の日程で開催されている「SEMICON West 2019」に合わせて行われたイベントにおいて、3種類のパッケージング技術に関する同社のロードマップを初めて明らかにした。(2019/7/12)

AWS IoTとの連携も:
産業/医療IoTに注力、Xilinxの「3つの戦略」
Xilinxの日本法人であるザイリンクスは6月27日、東京都内で事業戦略説明会を実施した。Xilinxの産業/ビジョン/医療機器マーケット担当ダイレクター、Chetan Khona氏は、「産業、医療機器分野を、Xilinxで第3位の事業規模にしていく」と話し、インダストリアルIoT(モノのインターネット)やヘルスケアIoTにおける同社の事業戦略を説明した。(2019/7/3)

テレダイン WavePulser 40iX:
インターコネクト試験/検証に対応するアナライザー
テレダイン・ジャパンは、4ポートの高速インターコネクトアナライザー「WavePulser 40iX」を発表した。PCI Express、HDMI、USB、SAS、SATAなどの高速シリアルプロトコル用の相互接続検証やケーブルの特性評価/解析を1台で提供する。(2019/6/28)

IoTセキュリティ:
「Mirai」に備えよ、JPCERT/CCがIoTセキュリティチェックリストを公開
JPCERT コーディネーションセンターは2019年6月27日、IoT製品の開発者や製品の導入利用者向けに、「IoTセキュリティチェックリスト」を公開した。(2019/6/27)

組み込み開発ニュース:
新型Raspberry Pi 4が登場、Pi 3と基本仕様を比較
英国Raspberry Pi財団は2019年6月24日(現地時間)、シングルボードコンピュータの新モデル「Raspberry Pi 4 Model B」を発表した。従来モデル「Raspberry Pi 3 Model B+」からプロセッサとI/Oを大幅に強化したとともに、本モデルから初めてメモリ容量別の3製品をラインアップした。(2019/6/26)

上席副社長が来日:
「2000億米ドル超の市場」狙うIntel、新事業本部を設立
 Intelの日本法人インテルは2019年6月20日、東京都内で記者説明会を実施し、2019年第2四半期の取り組みを説明した。説明会では、Intel上席副社長のDan McNamara氏が、同社が「プログラマブル・ソリューションズ事業本部(PSG)」と「ネットワーク・インフラストラクチャ事業本部」の2つの事業部門を統合して、同月新たに設立した「ネットワーク&カスタムロジック事業本部(NCLG)」についても紹介。NCLGの責任者はMacNamara氏が務めるといい、「統合によって、幅広いポートフォリオの全てをワンストップで提供できるようになる」と説明した。(2019/6/24)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
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これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。