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「配線」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「配線」に関する情報が集まったページです。

ノートPCなどにスッキリ配線できるスイングコネクターを採用したCat6A対応のLANケーブル
エレコムは、スイング可動式コネクターを搭載するCat6A対応のLANケーブル「LD-GPATSW/BU」シリーズを発表した。(2021/12/7)

製造マネジメント インタビュー:
統合効果で国内トップへ、高付加価値プリント配線板のOKIサーキットテクノロジー
OKIの子会社で、高付加価値プリント配線板(PCB)の設計と製造を行うOKIサーキットテクノロジーとOKIプリンテッドサーキットは2021年4月に統合し、新生OKIサーキットテクノロジー(以下、OTC)としてスタートを切った。OTC 代表取締役社長の森丘正彦氏に話を聞いた。(2021/11/25)

FAニュース:
複雑な配線など制御盤構築の負荷低減、ベッコフがモジュール型制御盤を発表
ドイツのBeckhoff Automationは2021年11月23日、オンライン説明会を開催し、新たにモジュラー化により制御盤の構築を簡略化する「MX-System」を発表した。(2021/11/25)

Wired, Weird:
入手難のCCFLバックライトを代替するLEDバーを制作
タッチパネルのCCFL(冷陰極管)ランプは入手が困難で、交換修理が難しい。そこで、LEDに代替するためユニバーサル基板でLEDバーを自作してきたが、効率が良くない。そこで思い切って専用のプリント配線板(PCB)を起こし、パーフェクトなCCFL代替LEDバーを制作してみた。(2021/11/10)

工場セキュリティ:
PR:配線レスで広がる新たな工場の姿、無線化がもたらす価値とは
スマート工場化の動きが広がる中で、ネットワークの無線化への関心が高まっている。有線が中心だった工場内ネットワークが無線化すればどのような価値を生み出せるのだろうか。(2021/11/4)

FAニュース:
そり量を15〜20%低減、実装信頼性の高いプリント配線板用高機能積層材料
昭和電工マテリアルズは、実装信頼性に優れたプリント配線板用高機能積層材料「MCL-E-795G」シリーズの量産を開始する。実装時のそり量を従来より15〜20%低減し、高い耐熱特性と絶縁信頼性、難燃性を有する。(2021/10/27)

Niインクの組成や焼成条件を検討:
インクジェット方式のNi電極・配線形成工程開発へ
エレファンテックは、SSテクノや大阪産業技術研究所(大阪技術研)と共同で、インクジェット用のNiナノインクとNi電極・配線形成インクジェットプロセスの開発に向けた評価を始める。(2021/10/7)

福田昭のデバイス通信(324) imecが語る3nm以降のCMOS技術(27):
2層上下の配線層をダイレクトに接続する「スーパービア」の課題(後編)
後編となる今回は、1本のスーパービアがブロックするトラック数を減らしたときに生じる問題と、その解決策を述べる。(2021/9/27)

産業用ネットワーク:
PR:フレキシブルな生産ラインの構築、CC-Link IE TSNで実現する無線化への道
スマート工場化でIoT技術の活用やマスカスタマイゼーション対応が進む中、それに伴う情報のやりとりが増加し、工場内のケーブル配線の増加が問題となりつつある。産業用ネットワークの普及団体であるCC-Link協会(CLPA)ではTSN技術を活用したCC-Link IE TSNでネットワーク統合による省配線に取り組んできたが、これをさらに進めるため、無線ワーキンググループ(無線WG)を設立した。工場無線化の動向と、CLPA 無線WGの取り組みについて推進する3者の鼎談をお送りする。(2021/10/19)

ロボット開発ニュース:
従来比で最大約30%細径化したロボットケーブルを発売
OKI電線は、同社従来品と比較して最大約30%細径化した細径ロボットケーブル「ORP-30F」と細径ケーブル「OFV-30F」を発売した。産業用ロボットや工作機械内の狭小箇所での配線向けとなっている。(2021/9/24)

福田昭のデバイス通信(323) imecが語る3nm以降のCMOS技術(26):
2層上下の配線層をダイレクトに接続する「スーパービア」の課題(前編)
今回から、スーパービアが抱える本質的な課題と、その解決策を前後編の2回に分けて解説する。(2021/9/22)

高電流値に対応、電圧降下も抑制:
エレファンテック、P-Flex PIに銅膜厚12μm品追加
エレファンテックは、銅膜厚を12μmとしたフレキシブルプリント配線板(FPC)「P-Flex PI」を開発、受注を始めた。銅膜厚が3μmの従来品に比べて高い電流値に対応でき、電圧降下も抑えられるという。(2021/9/17)

福田昭のデバイス通信(322) imecが語る3nm以降のCMOS技術(25):
多層配線のビア抵抗を大幅に低減する「スーパービア」
今回は、奇数番号(あるいは偶数番号)で隣接する配線層(2層上あるいは2層下の配線層)を接続するビア電極の抵抗を大幅に下げる技術、「スーパービア(supervia)」について解説する。(2021/9/16)

産業動向:
無線・電池駆動の構造物モニタリングシステムの長期安定動作を検証、OKI
OKIは、愛知県内の有料道路で、無線・電池駆動の「省電力構造物モニタリングシステム」を用いて、橋梁支承部の健全性評価に関する実証実験を行った。その結果、従来の健全性評価で必要だった電源や配線の工事を行うことなく、遠隔地から長期にわたり橋梁の正常性確認ができることを確認した。なお、実験は、総務省 戦略的情報通信研究開発推進事業の一部として開発されたモニタリングシステム技術の検証・評価を目的に、愛知県有料道路運営事業で新技術実証の場を提供する「愛知アクセラレートフィールド」に応募して実施した。(2021/9/15)

福田昭のデバイス通信(321) imecが語る3nm以降のCMOS技術(24):
CMOS多層配線の高密度化を支えるビア電極の微細化
今回は、多層配線技術の中核を成すビア電極技術について解説する。(2021/9/13)

福田昭のデバイス通信(320) imecが語る3nm以降のCMOS技術(23):
高アスペクト比、バリアレス、エアギャップが2nm以降の配線要素技術
今回は、銅配線からルテニウム配線への移行と微細化ロードマップについて紹介する。(2021/9/9)

福田昭のデバイス通信(319) imecが語る3nm以降のCMOS技術(22):
高融点金属の多層配線技術が2nm以降のCMOSを実現
前回から「次世代の多層配線(BEOL)技術」の講演内容を紹介している。今回は、銅(Cu)以外の配線技術を導入する際の候補となる高融点金属について解説する。(2021/9/6)

福田昭のデバイス通信(318) imecが語る3nm以降のCMOS技術(21):
3nm以降のCMOSロジックを支える多層配線技術
「IEDM2020」の講演内容を紹介するシリーズ。今回から、「次世代の多層配線(BEOL)技術」の講演内容を紹介していく。(2021/9/1)

製造業IoT:
電波法改正で電力線通信の利用範囲が拡大、工場や鋼船での活用が容易に
総務省は2021年6月30日付で、電波法施行規則等の一部を改正する省令を公布するとともに関連の告示も行った。主にPLC(電力線通信)の高度化に向けた「広帯域電力線搬送通信設備」に関わる省令と告示で、工場内や鋼船内、スタジアムなど上空の覆われていない建物内、地中や水中などに配線された電力線におけるPLCの利用が可能になった。(2021/7/7)

光ICとLSIの一体集積を可能に:
光ICと光ファイバー間の3次元光配線技術を開発
新エネルギー・産業技術総合開発機構と技術研究組合光電子融合基盤技術研究所は、光ICと光ファイバー間の3次元光配線技術を開発した。開発した試作品を用い、85℃の高温環境下で毎秒112Gビットの高速光伝送に成功した。(2021/7/6)

STマイクロ Stellar SR6:
ドメインコントローラーなど向けの車載マイコン
STマイクロエレクトロニクスは、車載用マイクロコントローラー「Stellar SR6」の提供を開始した。車両内の配線を簡素化するドメインコントローラー、ゾーンコントローラーとしての用途を想定している。(2021/7/2)

福田昭のデバイス通信(302) imecが語る3nm以降のCMOS技術(5):
電源供給配線網(PDN)をシリコンダイの裏面に配置して電源をさらに安定化
今回は、CMOSロジックの基本セル(スタンダードセル)に電源を分配する電源供給配線網(PDN:Power Delivery Network)のレイアウトを解説する。(2021/6/17)

エレコム、すっきり配線できるL字型Lightningケーブル発売
エレコムは、飛び出しが少なくすっきりとした配線が可能なL字型Lightningケーブル2モデルを発売。MFi認証も取得済みで、コネクターはUSB Type-AとUSB Type-Cから選べる。(2021/6/11)

福田昭のデバイス通信(301) imecが語る3nm以降のCMOS技術(4):
埋め込み電源配線の構造と材料選択
今回は、BPR(Buried Power Rail)の複雑な構造を説明する略語を定義するとともに、金属材料の候補を解説する。(2021/6/11)

福田昭のデバイス通信(300) imecが語る3nm以降のCMOS技術(3):
電源/接地線の埋め込みで回路ブロックの電圧降下を半分以下に低減
電源/接地配線を基板側に埋め込む「BPR(Buried Power Rails)」について解説する。(2021/6/8)

「IGZO」で3次元集積メモリを開発 機械学習の高効率化に期待
東京大学生産技術研究所は6月1日、スズを添加した「IGZO」材料を使ったメモリデバイスの開発に成功したと発表した。3次元に集積できるため大容量メモリが作製可能で、プロセッサの集積回路の配線層に直接実装できることから、プロセッサとメモリ間のデータ伝送効率も向上できるという。(2021/6/4)

福田昭のデバイス通信(299) imecが語る3nm以降のCMOS技術(2):
CMOSロジックの高密度化を後押しする次世代の電源配線技術
今回は、CMOSロジックの高密度化手法を簡単に解説する。(2021/6/4)

Snを添加したIGZO材料を用い:
東京大ら、3次元集積可能なメモリデバイスを開発
東京大学は、神戸製鋼所およびコベルコ科研と共同で、Snを添加したIGZO材料(IGZTO)を用いた3次元集積メモリデバイスを開発、動作実証に成功した。プロセッサの配線層上に大容量メモリを混載することが可能となる。(2021/6/1)

工場セキュリティ
配線レスで広がる新たな工場の姿、無線化がもたらす価値とは
スマート工場化の動きが広がる中で、ネットワークの無線化への関心が高まっている。有線が中心だった工場内ネットワークが無線化すればどのような価値を生み出せるのだろうか。(2021/5/26)

ネクスペリア BUK7V4R2-40H、BUK9V13-40H:
定格40Vの車載向けハーフブリッジMOSFET
ネクスペリアは、定格40Vの車載向けハーフブリッジMOSFET「BUK7V4R2-40H」「BUK9V13-40H」を発表した。MOSFET間を内部クリップ接続することで、寄生インダクタンスを60%低減し、基板上の配線も不要なため、実装面積を30%削減できる。(2021/3/10)

EV用電池寿命がCNT比1.5倍に:
東レ、極薄グラフェン分散液で流動性と導電性を両立
東レは、高い流動性と導電性を両立した極薄グラフェン分散液を開発した。早期実用化を目指すとともに、電池材料や配線材料、塗料などの用途に提案していく。(2021/3/10)

製品動向:
天井を配線ダクトにリニューアル可能な部材、パナソニック LS社
パナソニック ライフソリューションズ社は、天井を配線ダクトにリニューアル可能な「イージーアップ配線ダクト」と、木漏れ日や水面などの映像を投影できるダウンライト型プロジェクター「バイオシャドー」を開発した。(2021/3/8)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(50):
作り手の“腕の見せ所”、「Apple Silicon M1」の層数を解析する
今回は、「Apple Silicon M1」の断面を解析し、層数や配線について解説する。配線に満ちている電子機器では、配線や配置は「腕の見せ所」ともいえる重要な技術だ。(2021/3/4)

福田昭のデバイス通信(292) Intelが語るオンチップの多層配線技術(13):
自己組織化リソグラフィによる微細な配線パターンの形成
前回に続き、「自己組織化リソグラフィ(DSAリソグラフィ)」について解説する。(2020/12/22)

福田昭のデバイス通信(290) Intelが語るオンチップの多層配線技術(11):
多層配線の性能を向上させるエアギャップと2次元材料
今回は、多層配線の容量を下げる要素技術「エアギャップ」と、多層配線の抵抗を下げる要素技術「2次元(2D)材料」について解説する。(2020/12/15)

福田昭のデバイス通信(289) Intelが語るオンチップの多層配線技術(10):
多層配線のアスペクト比(AR)を高める2つの要素技術
配線のアスペクト比(AR)を高める、2つの要素技術について解説する。(2020/12/11)

福田昭のデバイス通信(288) Intelが語るオンチップの多層配線技術(9):
多層配線のアスペクト比(AR)と抵抗および容量の関係
今回は、配線のアスペクト比(AR)と配線抵抗および配線容量の関係を概説する。(2020/12/8)

福田昭のデバイス通信(287) Intelが語るオンチップの多層配線技術(8):
多層配線のアスペクト比を定義する
今回は、金属配線の抵抗と容量を大きく左右する、配線の「アスペクト比(AR:Aspect Ratio)」について解説する。(2020/12/4)

福田昭のデバイス通信(286) Intelが語るオンチップの多層配線技術(7):
銅配線の微細化限界を拡張するサブトラクティブ技術
前回に続き、配線プロセスの代表であるダマシン技術とサブトラクティブ技術を解説する。(2020/11/30)

福田昭のデバイス通信(285) Intelが語るオンチップの多層配線技術(6):
銅配線の微細化限界を左右するダマシン技術
今回は、配線製造プロセスの基本部分である、配線パターンの形成技術「ダマシン(damascene)技術」と「サブトラクティブ(subtractive)技術」にについて解説する。(2020/11/25)

福田昭のデバイス通信(284) Intelが語るオンチップの多層配線技術(5):
多層配線の微細化と性能向上を両立させる要素技術
今回から、多層配線の微細化と性能向上を両立させる要素技術について解説していく。(2020/11/20)

福田昭のデバイス通信(283) Intelが語るオンチップの多層配線技術(4):
銅(Cu)配線の微細化と静電容量の増大
今回は、銅(Cu)配線の寸法と静電容量(単位長当たりの容量値)の関係を説明する。(2020/11/17)

福田昭のデバイス通信(282) Intelが語るオンチップの多層配線技術(3):
銅(Cu)配線の微細化と抵抗値の増大
引き続き、オンチップの多層配線技術に関するIntelの講演内容を紹介する。今回は、銅配線の寸法と電気抵抗の関係を説明する。(2020/11/6)

スマート工場最前線:
3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか
多品種少量生産型で古い設備の工場をどのようにスマート化するか――。こうした課題に取り組み、成果を残しつつあるのが高性能のプリント配線板の設計・製造を行う山形県鶴岡市のOKIサーキットテクノロジーである。同社における自動化とスマート化の取り組みを追う。(2020/11/4)

福田昭のデバイス通信(281) Intelが語るオンチップの多層配線技術(2):
ムーア則の維持に貢献する配線技術
「VLSIシンポジウム」から、オンチップの多層配線技術に関するIntelの講演内容を紹介するシリーズ。将来の配線技術には、サブトラクティブ法や低誘電率絶縁材料などに期待がかかっている。(2020/11/2)

福田昭のデバイス通信(280) Intelが語るオンチップの多層配線技術(1):
オンチップの相互接続技術を過去から将来まで概観
2020年6月にオンラインで開催された「VLSIシンポジウム」から、オンチップの多層配線技術に関するIntelの講演内容を紹介する。(2020/10/28)

パナソニックが考える「2020以降の街づくり」:
パナソニック LS社が電源用配線の増設工事が不要なIoT配線器具を開発
パナソニック ライフソリューションズ社は、シティーホテル向けの配線器具「SO-STYLE」に戸建て物件や中高級ホテルを対象とした144品番を加えた。また、スマートフォンで家の中に設置された照明を操作可能な配線器具「アドバンスシリーズシリーズ リンクモデル」も改良し、既築物件にも導入しやすくした「アドバンスシリーズ リンクプラス」を開発した。(2020/10/23)

製造マネジメントニュース:
高付加価値PCBの国内市場トップを狙うOKI、子会社2社を合併し新会社を設立
OKIは2020年10月19日、プリント配線板関連事業を展開するOKIサーキットテクノロジー(以下、OCT)とOKIプリンテッドサーキットを経営統合して新会社を設立すると発表した。新会社の設立日は2021年4月1日を予定。合併によって、高付加価値プリント配線板の国内市場トップシェアの獲得を狙う。(2020/10/21)

高付加価値市場でトップを目指す:
OKI、プリント配線板の子会社2社を経営統合
OKIは、プリント配線板事業を展開する子会社2社を経営統合する。両社の強みを生かし、高付加価値プリント配線板市場でトップシェアを狙う。(2020/10/21)

計算速度1桁向上:
光配線でサーバボードを直結したラックシステム開発
新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)と技術研究組合光電子融合基盤技術研究所(PETRA)は2020年10月16日、全サーバボード間を光配線で直結したラック型サーバシステムを「世界で初めて完成させた」(NEDO/PETRA)と発表した。電気スイッチでの中継を排除したことにより、従来よりも計算速度を1桁高速化できるという。(2020/10/16)


サービス終了のお知らせ

この度「質問!ITmedia」は、誠に勝手ながら2020年9月30日(水)をもちまして、サービスを終了することといたしました。長きに渡るご愛顧に御礼申し上げます。これまでご利用いただいてまいりました皆様にはご不便をおかけいたしますが、ご理解のほどお願い申し上げます。≫「質問!ITmedia」サービス終了のお知らせ

にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。